JP5957266B2 - 有機ｅｌモジュール - Google Patents

Description

本発明は、主に照明として用いられる有機ＥＬ（Electro Luminescence）モジュールに関するものである。

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬモジュールが注目され、多くの研究がなされている。

ここで、有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬ装置に封止構造やケーシングを施したものである（例えば、特許文献１）。また、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム、金属シート等の基材に、有機ＥＬ素子を積層し、この有機ＥＬ素子に給電するための給電構造を形成したものである。
そして、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
すなわち、有機ＥＬモジュールは、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。

また、有機ＥＬモジュールは、白熱灯や蛍光灯、ＬＥＤ照明に比べて厚さが極めて小さくて軽量であり、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ないという特長を有している。さらに、有機ＥＬモジュールは、白熱灯や蛍光灯に比べて発光効率が高いので消費電力が少なく、発熱が少ないという特長も有している。

特開２００７−３２４０６３号公報

上記したような厚さが極めて小さくて軽量であるという有機ＥＬモジュールの特長を活かすためには、できる限り有機ＥＬモジュール自体の厚みを薄くすることが好ましい。一般的に照明などに用いられる有機ＥＬモジュールは、基板としてガラス基板が用いられており、有機ＥＬモジュールの厚みの大部分はガラス基板の厚みとなっている。したがって、有機ＥＬモジュールの厚みを薄くするためには、ガラス基板の厚みを薄くする必要がある。

しかしながら、ガラス基板を薄くすると機械的強度が低下するため、外力の影響を受けて破損しやすくなる。また、大面積の有機ＥＬモジュールの場合、ガラス基板を薄くすると、撓みやすくなり、自重によって、破損するおそれもある。そのため、機械的強度を維持しつつ、有機ＥＬモジュールの厚みを薄くする方策が求められていた。

そこで、本発明は、有機ＥＬモジュールの特長を活かすものであり、たとえ基板の厚みを薄くした場合であっても、機械的強度を維持できる有機ＥＬモジュールを提供することを課題とする。

上記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体と、第１電極層又は第２電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置を備えた有機ＥＬモジュールであって、電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、当該補強板は、有機ＥＬ装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っており、通電部材の補強板の反対面側に露出した部位と他の通電部材とを相対的に押しつけて接触させる押圧部材を有し、前記押圧部材は、前記通電部材の補強板の反対面側に露出した部位又は他の通電部材を前記有機ＥＬ装置側に押し付けるものであり、前記押圧部材は、平面視したときに前記通電部材の補強板の反対面側に露出した部位の前記他の通電部材との接点として機能する部位と重なっていることを特徴とする有機ＥＬモジュールである。
すなわち、本発明は、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体と、第１電極層又は第２電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置を備えた有機ＥＬモジュールであって、電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、当該補強板は、有機ＥＬ装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っている。

本発明の構成によれば、面状に広がりを有する補強板が、有機ＥＬ装置の発光面と対向する面側に配されている。すなわち、本発明の有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬ装置の発光面と反対面に補強板を設置することによって基材の機械的強度を補強し、撓みにくくしている。そのため、たとえ基材の厚みを薄くした場合であっても機械的強度を維持でき、有機ＥＬモジュールの特長である厚みが極めて小さいという性質を活かすことができる。
また、有機ＥＬ装置の発光面と反対面に補強板を設置するため、補強板が光を遮ることがなく、輝度を維持することができる。
また本発明の構成によれば、補強板は、開口又は切り欠きを有しており、通電部材が当該開口又は切り欠きを挿通し、補強板の表面と裏面に跨がっている。補強板を基準として、補強板の基材側では、通電部材の一部が電極と電気的に接続されており、補強板の反対面側では、通電部材の他の一部が外部の電源と接続可能となっている。そのため、有機ＥＬ装置の電極間に電圧を印加しやすい。

ところで、有機ＥＬモジュールにおいても、白熱灯や蛍光灯、ＬＥＤ照明と同様、寿命があり、長時間使用すると、発光しない発光不能状態となる。したがって、照明用に有機ＥＬモジュールを使用するにあたって、発光不能状態となった有機ＥＬモジュールを新たな有機ＥＬモジュールに交換可能な構造とすることが好ましい。
そこで、発明者らは、有機ＥＬモジュールの通電部材に他の通電部材を接触させて通電することで、有機ＥＬモジュールを交換可能な構造を考えた。

請求項１に記載の発明は、通電部材の補強板の反対面側に露出した部位と他の通電部材とを相対的に押しつけて接触させる押圧部材を有する。

本発明の構成によれば、通電部材の補強板の反対面側に露出した部位に、他の通電部材を接触させることによって、通電することを可能としている。
例えば、外部電源と接続された通電部材（他の通電部材）を備えたベース部に有機ＥＬモジュールを取り付ける際に、有機ＥＬモジュールの通電部材と、ベース部の通電部材とを半田等のように不可分一体に取り付けず、接触することによって通電可能としている。そのため、通電部材と他の通電部材との接触状態を解除することによって、ベース部から有機ＥＬモジュールを取り外すことを可能としている。すなわち、たとえ有機ＥＬモジュールが発光不能状態となったとしても、新たな有機ＥＬモジュールに交換可能となっている。
そして、ベース部に取り付けられた通電部材を有機ＥＬモジュールの通電部材に相対的に押しつけることができる押圧部材を有するため、通電部材間の接触抵抗を低減でき、確実に通電を確保することが可能である。
請求項２に記載の発明は、前記押圧部材と前記補強板との間には、空間が存在しており、前記通電部材の補強板の反対面側に露出した部位は、前記空間内に位置しており、下記の（１）又は（２）の条件を満たすことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュールである。
（１）前記他の通電部材が前記押圧部材と前記補強板との間に配されている。
（２）前記他の通電部材が前記押圧部材と前記通電部材との間に配されている。

ところで、ドームや体育館などの巨大施設の照明として有機ＥＬモジュールを使用する場合、できる限り発光面積が大きい有機ＥＬモジュールを採用することが好ましい。
しかしながら、大面積の有機ＥＬモジュールの場合、有機ＥＬ装置内の電極層で電流が行き渡らず、全体として、輝度分布が生じる場合がある。また、発光面積が大きい有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬモジュールの縁に荷重がかかりやすく、部分的に通電部材と他の通電部材との距離が離反しやすい。そのため、通電部材と他の通電部材との接触が不十分になる場合がある。

そこで、請求項３に記載の発明は、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体と、第１電極層又は第２電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置を備えた有機ＥＬモジュールであって、電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、当該補強板は、有機ＥＬ装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っているものであって、少なくとも３の前記電極を有し、各電極は面状に広がりを有するものであり、少なくとも２つの電極は、第１電極層又は第２電極層の内の一方であって同一の電極層と電気的に接続された同極電極であり、通電部材は箔状であって、補強板の基材側において前記同極電極及びその周辺部分を覆い、且つ補強板の基材側において少なくとも前記２つの同極電極に直接的又は間接的に接していることを特徴とする有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、少なくとも３つの電極が平面上に分布している。また、それらの電極の内少なくとも２つは同極電極である。そして箔状の通電部材は、補強板の基材側において同極電極及びその周辺部分を覆っており、少なくとも２つの同極電極に直接的又は間接的に接している。すなわち、通電部材は箔状であるため、内部抵抗が少なく、通電部材を通過する電流は、少なくとも２つの同極電極から入る、又は２つの同極電極から出る。言い換えると、電流の導入経路又は放出経路が複数存在し、線状又は面状に、第１電極層に導入又は第２電極層から放出される。そして、それに伴い第１電極層と第２電極層に挟まれた有機発光層が発光する。そのため、有機ＥＬ装置内の有機発光層内で電流が行き渡り、全体として、輝度分布が生じにくい。
また、同極電極が存在し、電流の導入経路又は放出経路が複数存在するため、たとえ外的要因によって、同極電極の内の１つの電極の接触が十分でなく、電極として機能しなくても、他の同極電極によって、有機ＥＬ装置に通電することが可能である。すなわち、たとえ大面積の有機ＥＬモジュールであっても有機ＥＬ装置に確実に通電可能である。

請求項３に記載の有機ＥＬモジュールにおいて、少なくとも２つの同極電極は、基材の対向する辺の近傍にあることが好ましい（請求項４）。

請求項５に記載の発明は、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体と、第１電極層又は第２電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置を備えた有機ＥＬモジュールであって、電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、当該補強板は、有機ＥＬ装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っているものであって、少なくとも３の前記電極を有し、各電極は面状に広がりを有するものであり、基材の対向する辺部に分布する２つの辺側電極と、基材の中央部に分布する中央側電極があり、前記２つの辺側電極は、第１電極層又は第２電極層の内の一方であって同一の電極層と電気的に接続されており、前記通電部材は、箔状であり、前記通電部材の補強板の基材側の部分は、平面視したときに前記積層体の一部と重なっており、前記通電部材は、補強板の基材側において２つの辺側電極に直接的又は間接的に接していることを特徴とする有機ＥＬモジュールである。
本発明に関連する発明は、少なくとも３の前記電極を有し、各電極は面状に広がりを有するものであり、基材の対向する辺部に分布する２つの辺側電極と、基材の中央部に分布する中央側電極があり、前記２つの辺側電極は、第１電極層又は第２電極層の内の一方であって同一の電極層と電気的に接続されており、通電部材は箔状であって補強板の基材側において前記積層体を覆い、且つ補強板の基材側において２つの辺側電極に直接的又は間接的に接している有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、有機ＥＬ装置内の有機発光層内で電流が行き渡り、全体として、輝度分布が生じにくい。
また、基材の対向する辺部に分布する２つの辺側電極と、基材の中央部に分布する中央側電極があるため、そりや撓みなどの影響を受けやすい辺側電極の内、１つの電極の接触が十分でなく、電流の導電経路として機能しなくても、もう一方の電極によって、有機ＥＬ装置に通電することが可能である。すなわち、有機ＥＬ装置全体に確実に通電可能である。

本発明の構成によれば、たとえ基材の厚みを薄くした場合であっても機械的強度を維持できる。

本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬモジュールをベース部材に取り付けた斜視図である。 図１の有機ＥＬモジュールとベース部材を表す分解斜視図である。 図２の有機ＥＬモジュールの分解斜視図であり、コーキング材を省略した図である。なお、フレーム部材の一部を破断している。 図３の有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。 図１の有機ＥＬモジュール及びベース部材のＡ−Ａ断面図である。 図３の有機ＥＬモジュールの分解斜視図であり、押圧部材を省略した図である。 図６の有機ＥＬ装置の電極部と有機ＥＬ素子との関係を示す模式図である。 図３の要部の分解斜視図である。 図８の通電部材を引き延ばした斜視図である。 図９の通電部材の説明図であり、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は図９のＢ−Ｂ断面図を示し、（ｃ）は下面図を示す、（ｄ）は（ｂ）の通電部材を組み立てた際の断面図を表す。 図１の有機ＥＬモジュールとベース部材を示す断面斜視図である。 図１０の通電部材の補強板への取りつけ手順を示す説明図であり、（ａ）〜（ｄ）は各工程を示す。 図２の有機ＥＬモジュールのベース部材への取り付け手順を示す説明図であり、（ａ），（ｂ）は各工程を示す。 図１のベース部材に外部電源をつなげた際の電気回路の一例を表す回路図である。 図１４の電気回路における電流の流れを表す模式図であり、図面上図は、図１４における有機ＥＬパネルのＣ−Ｃ断面図であり、図面下図は、図１４における有機ＥＬパネルのＤ−Ｄ断面図である。なお、理解を容易にするため、ハッチングを省略し、電流の導電経路に関与する領域を黒塗りで示し、電流を白矢印で示している。 有機ＥＬ装置内の電流の流れを表す説明図であり、電流の流れを矢印で示している。 有機ＥＬ装置内の電流の流れを表す模式図であり、電流の流れを矢印で示おり、（ａ），（ｂ）は各導電経路を示す。 本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬモジュールをベース部材に取り付けた斜視図である。 図１８の有機ＥＬモジュールとベース部材を表す分解斜視図である。 図１９の有機ＥＬモジュールの分解斜視図であり、コーキング材を省略した図である。 図１８の有機ＥＬモジュール及びベース部材のＥ−Ｅ断面図である。 図２０の要部の分解斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は図２２の通電部材の引き延ばした際の説明図であり、（ｄ）は通電部材を組み立てた際の説明図である。（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は図２２のＦ−Ｆ断面図を示し、（ｃ）は下面図を示し、（ｄ）は（ｂ）の通電部材を組み立てた際の断面図を表す。 図１９の有機ＥＬモジュールとベース部材を示す断面斜視図である。 図２３の通電部材の補強板への取り付け手順を示す説明図であり、（ａ）〜（ｄ）は各工程を示す。 図１９の有機ＥＬモジュールのベース部材への取り付け手順を示す説明図であり、（ａ）〜（ｃ）は各工程を示す。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明において、特に断りがない限り、有機ＥＬモジュール１の上下左右の位置関係は、図２の姿勢を基準に説明する。すなわち、補強板５の裏面側から視た姿勢を基準とする。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、図４のように発光機能を有する有機ＥＬ装置２と、複数の通電部材３と、補強板５と、複数の押圧部材６とを備え、有機ＥＬ装置２と通電部材３と補強板５をコーキング部材７（図５参照）によって一体化したものである。そして、有機ＥＬモジュール１は、図５のようにフレーム部材８を備え、さらに一体化強度を高めたものである。

また、本実施形態の有機ＥＬモジュール１の使用方法の一例として、図１，図２のように、有機ＥＬモジュール１は、外部電源と電気的に接続可能な第２通電部材５１を備えたベース部材５０に好適に取り付け可能となっている。
本実施形態の説明において、有機ＥＬモジュール１を固定する器具として、壁面等に取り付け可能なベース部材５０を使用する場合について説明する。

まず、有機ＥＬモジュール１の各構成部材及びベース部材５０について説明する。
本実施形態の有機ＥＬ装置２は、図４のように透光性を有した基板１０（基材）上に有機ＥＬ素子２０を積層したものである。有機ＥＬ装置２は、その面内において、駆動時に実際に発光する発光面２８を有した発光領域２６と、駆動時の給電に寄与する複数の給電領域２７を有している。具体的には、発光領域２６は、幅方向ｗにおいて有機ＥＬ装置２の中央に位置しており、その周囲であって、幅方向ｗに対向する２辺近傍にそれぞれ給電領域２７（２７ａ，２７ｂ）が配されている。また、発光面２８は、長手方向ｌ（幅方向ｗに対して直交する方向）において、発光領域２６の中央に位置している。
なお、本実施形態の有機ＥＬ装置２は、図５のように少なくとも基板１０側から光を放射するいわゆる「ボトムエミッション」型の有機ＥＬ装置である。

有機ＥＬ装置２の発光領域２６の構成について説明すると、有機ＥＬ装置２の発光領域２６は、図６のように面状に広がりをもった基板１０上に、少なくとも１又は複数の有機ＥＬ素子２０が積層されており、有機ＥＬ素子２０上を封止部材１６が覆っている。そして、当該封止部材１６上に面状に広がりをもった均熱板１７が載置されている。
封止部材１６は、少なくとも発光領域２６の発光面２８を覆っている。封止部材１６は、有機ＥＬ素子２０の面上であって、後述する電極部１８ａ〜１８ｆ以外の領域全体を覆っていることが好ましい。
均熱板１７は、少なくとも発光面２８の天地方向の投影面上に配されており、間接的に発光面２８全面を覆っている。そのため、有機ＥＬモジュール１の駆動時に発光面２８で発生した熱が封止部材１６を介して均熱板１７に伝わることで平面状にまんべんなく均熱することができる。それ故に、局所的に集熱されることを防止でき、熱による発光欠陥の発生を防止することができる。

一方、有機ＥＬ装置２の発光領域２６の外側に位置する給電領域２７ａ，２７ｂの構成について説明すると、有機ＥＬ装置２の給電領域２７ａ，２７ｂは、図７のように有機ＥＬ素子２０内の第１電極層１１又は第２電極層１５と電気的に接続された電極部１８（１８ａ〜１８ｆ）（電極）を複数有している。言い換えると、電極部１８ａ〜１８ｆは、給電領域２７ａ，２７ｂ内に位置しており、基板１０の幅方向ｗに対向する２辺近傍に位置している。
本実施形態の有機ＥＬ装置２では、給電領域２７ａには、３つの電極部１８ａ，１８ｃ，１８ｅが長手方向ｌに１列に並設されており、給電領域２７ｂには、３つの電極部１８ｂ，１８ｄ，１８ｆが長手方向ｌに１列に並設されている。そして、発光領域２６を挟んで幅方向ｗに対向する電極部１８ａ，１８ｂ、電極部１８ｃ，１８ｄ、電極部１８ｅ，１８ｆは、それぞれ図７のように同極の電極層と電気的に接続されている。具体的には、長手方向ｌの中央側に位置する電極部１８ｃ，１８ｄは、有機ＥＬ素子２０内の第２電極層１５と電気的に接続されており、その両外側（長手方向ｌに対向する２辺側）に位置する電極部１８ａ，１８ｂ、電極部１８ｅ，１８ｆは、有機ＥＬ素子２０内の第１電極層１１と電気的に接続されている。また、電極部１８ａ，１８ｃ，１８ｅは、基板１０の幅方向の一方の端面と面一となっており、電極部１８ｂ，１８ｄ，１８ｆは、基板１０の幅方向のもう一方の端面と面一となっている。
なお、有機ＥＬ装置２を形成する各部位の詳細な説明については、後述する。

続いて、通電部材３について説明する。
通電部材３（３ａ，３ｂ，３ｃ）は、図８のように塑性変形させて使用可能な部材であり、通電部材３は有機ＥＬモジュール１の外部と有機ＥＬ装置２を直接的又は間接的に通電可能とする部材である。通電部材３ａ〜３ｃは、それぞれ引き延ばすと、図９のような長い箔状の部材となる。なお、図９では、厚みを誇張して図示しており、実際は、箔体である。

通電部材３は、図１０（ｄ）のように、電気伝導性を有した導電箔２１と、導電箔２１の両面（表裏面）の大部分を覆う絶縁性フィルム２２（２２ａ〜２２ｈ）から形成されている。
通電部材３は、図１０のように両面に導電箔２１が絶縁性フィルム２２から露出した露出領域３３（３３ａ〜３３ｄ）と、導電箔２１が絶縁性フィルム２２に覆われた被覆領域３５（３５ａ〜３５ｅ）が複数存在する。
具体的には、図１０（ｃ）のように通電部材３の表面（有機ＥＬ装置２側）には長手方向ｗに４つの露出領域３３ａ〜３３ｄが配されており、その露出領域３３ａ〜３３ｄはそれぞれ長手方向ｗに直交する方向に延伸している。そして、露出領域３３ａ〜３３ｄのそれぞれを挟むように被覆領域３５ａ〜３５ｅが配されている。すなわち、通電部材３の表面（有機ＥＬ装置２側）は、被覆領域３５ａ，露出領域３３ａ，被覆領域３５ｂ，露出領域３３ｂ，被覆領域３５ｃ，露出領域３３ｃ，被覆領域３５ｄ，露出領域３３ｄ，被覆領域３５ｅの順に被覆領域３５と露出領域３３が交互に配されている。
長手方向ｗの中央に位置する被覆領域３５ｃにおける絶縁性フィルム２２ｃは、図１０（ｂ）のように他の被覆領域３５ａ，３５ｂ，３５ｄ，３５ｅにおける絶縁性フィルム２２ａ，２２ｂ，２２ｄ，２２ｅに比べて厚みが厚くなっている。

各露出領域３３ａ〜３３ｄについて注目すると、通電部材３の両端近傍に位置する露出領域３３ａ，３３ｄは、図１０（ｃ）のように導電箔２１が方形状に露出した部位であり、ベース部材５０に有機ＥＬモジュール１を取り付けた状態において、第２通電部材５１の平面電極部５５に直接接触する部位である。すなわち、露出領域３３ａ，３３ｄは、第２通電部材５１との接点として機能する部位である。
また、露出領域３３ａ，３３ｄの内側であって、かつ中央に位置する被覆領域３５ｃの外側に位置する露出領域３３ｂ，３３ｃは、導電箔２１がスリット状に露出した部位であり、有機ＥＬ装置２の電極部１８に直接接触する部位である。すなわち、露出領域３３ｂ，３３ｃは、電極部１８との電気的な接点として機能する部位である。
そして、通電部材３は、露出領域３３ａ，３３ｄに平面電極部５５が接触し、露出領域３３ｂ，３３ｃに有機ＥＬ装置２の電極部１８が接触することによって、導電箔２１を介して有機ＥＬ装置２と第２通電部材５１とを電気的に接続可能となっている。

一方、通電部材３の裏面（補強板５側）には、図１０（ａ）のように長手方向ｗに２つの露出領域３３ｅ，３３ｆが配されており、その露出領域３３ｅ，３３ｆは長手方向ｗに直交する方向に延伸している。そして、露出領域３３ｅ，３３ｆを挟むように被覆領域３５ｆ〜３５ｈが配されている。すなわち、通電部材３の裏面（補強板５側）は、被覆領域３５ｆ，露出領域３３ｅ，被覆領域３５ｇ，露出領域３３ｆ，被覆領域３５ｈの順に、被覆領域３５と露出領域３３が交互に配されている。

長手方向ｗの中央に位置する被覆領域３５ｇにおける絶縁性フィルム２２ｇは、図１０（ｂ）のように他の被覆領域３５ｆ，３５ｈにおける絶縁性フィルム２２ｆ，２２ｈに比べて厚みが厚くなっており、表面に位置する被覆領域３５ｃにおける絶縁性フィルム２２ｃとほぼ同じ厚みとなっている。すなわち、通電部材３は、長手方向ｗの端部側の厚みが、中央側に比べて薄くなっている。

各露出領域３３ｅ，３３ｆについて注目すると、露出領域３３ｅ，３３ｆは、導電箔２１が方形状に露出した部位であり、導電箔２１を介して露出領域３３ｂ，３３ｃと対応する位置（導電箔２１の表裏）に位置している。露出領域３３ｅ，３３ｆは、有機ＥＬモジュール１を組み立てた際に露出領域３３ａ，３３ｄと、露出領域３３ｂ，３３ｃとの間の電流の導電経路を短くするとともに有機ＥＬ装置２内での十分な導電面積を確保する部位である。
また、露出領域３３ｅ，３３ｆの長手方向ｗの長さは、図１０（ｂ）のように露出領域３３ｂ，３３ｃの長手方向ｗの長さよりも長く、露出領域３３ｅ，３３ｆは、露出領域３３ｂ，３３ｃの部材厚方向の投影面を全て含んでいる。

導電箔２１は、導電性を有した箔状体であり、折曲可能な部材である。導電箔２１の素材としては、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、銅箔や白金箔、金箔、銀箔などが採用できる。本実施形態では、銅箔を採用している。
絶縁性フィルム２２は、絶縁性を有したフィルムである。絶縁性フィルム２２の素材は、絶縁性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が採用できる。

続いて、補強板５について説明する。
補強板５は、有機ＥＬ装置２の機械的強度を補強する部材である。補強板５は、図８のように長方形状の薄板であり、２つのスリット状の貫通孔２５ａ，２５ｂを有している。貫通孔２５ａ，２５ｂは、開口形状が長方形となっており、有機ＥＬモジュール１の組み立て時において、その延伸方向が通電部材３の並設方向ｌを向いている。そして、貫通孔２５は、通電部材３の一部を挿通可能となっている。

補強板５は、基板１０の種類によって適宜選択されるものであり、基板１０よりも機械的強度が高い材料で形成されていることが好ましく、金属製や樹脂製であることが好ましい。金属製の場合は、ステンレス製であることがより好ましい。樹脂製の場合は、ポリカーボネート製（ＰＣ製）であることがより好ましい。また、補強板５は、基板１０よりも曲げ強さが強いことが好ましい。

補強板５の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、ＰＣ製の場合、１ｍｍ以上１ｃｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが特に好ましい。これより厚くなると、有機ＥＬモジュール１の厚みが小さくて軽量という特長が活かされないし、これより薄くなると、機械的強度が足らない場合がある。

続いて、押圧部材６について説明する。
押圧部材６は、ベース部材５０に有機ＥＬモジュール１を取り付ける時において、ベース部材５０に設けられた第２通電部材５１（他の通電部材）と通電部材３とを相対的に押しつける部材である。本実施形態の押圧部材６は、ベース部材５０に設けられた第２通電部材５１（他の通電部材）を通電部材３に押しつける機能を有する。
押圧部材６は、図８のように側面視して略「Ｚ」字状の部材であり、天地方向に高低差を有する２つの平面を有する。押圧部材６は、補強板５に取り付けられる取り付け部３０と、第２通電部材５１の平面電極部５５を通電部材３に押しつける押圧部３１と、取り付け部３０と押圧部３１とを接続する接続部３２とを有している。
また、押圧部材６は、長尺状の部材であり、押圧部材６の長手方向ｌの長さは、幅方向ｌに並設された通電部材３ａ〜３ｃ全てに亘って覆う長さとなっており、そして、貫通孔２５の延伸方向ｌの長さと等しいかやや小さい。

続いて、フレーム部材８について説明する。
フレーム部材８は、図３のように額縁状の部材であり、基板１０の剛性を補強する部材である。フレーム部材８は、有機ＥＬモジュール１の組み立て時に有機ＥＬ装置２の４辺を囲み、有機ＥＬ装置２と補強板５との離反を防止する部材である。
フレーム部材８は、断面形状が「コ」字状の枠体であり、天面部３７と、底面部３８と、天面部３７と底面部３８を接続する立壁部４０を有している。また、天面部３７の立壁部４０からの突出方向ｗ端面には、押圧部材６を補強板５に固定する切り欠き部２３を有している。そして、切り欠き部２３の内部には、取り付け部３０の一部を取り付け可能となっている。

続いて、有機ＥＬモジュール１の取り付け対象たるベース部材５０について説明する。
ベース部材５０は、図１１のように外部電源と電気的に接続可能な第２通電部材５１と、壁面等に固定可能な支持部材５２を有している。
第２通電部材５１は、外部電源と接続可能な本体部５３と、通電部材３と接触する平面電極部５５とを有している。
本体部５３は、支持部材５２の裏面側（有機ＥＬモジュール１と反対側）（図面上方）に位置しており、外部電源と接続される部位である。本体部５３は、支持部材５２上の四角の領域である。
一方、平面電極部５５は、支持部材５２の表面側（有機ＥＬモジュール１側）（図面下方）に位置しており、有機ＥＬモジュール１をベース部材５０に取り付けた状態において、通電部材３の露出領域３３ａ，３３ｄに直接接触する接触面を有している。

続いて、有機ＥＬモジュール１の一般的な組み立て手順に従って各部材の位置関係について説明する。

まず、通電部材３を補強板５に設置する工程について説明する。なお、通電部材３ａ〜３ｃについては補強板５に設置する工程が同じであるため、特に断りのない限り、通電部材３ａについて説明し、通電部材３ｂ，３ｃについては説明を省略する。
通電部材３ａを折り曲げ、補強板５に取り付ける。具体的には、通電部材３ａの露出領域３３ｂ，３３ｃが外側になるように折り曲げ（図１２（ａ）から図１２（ｂ））、被覆領域３５ｆ，３５ｈの絶縁性フィルム２２ｆ，２２ｈの縁と、被覆領域３５ｇの絶縁性フィルム２２ｇの縁が重なるように折り返す（図１２（ｂ）から図１２（ｃ））。
このとき、通電部材３ａについて注目すると、露出領域３３ｅの一部は、露出領域３３ｅの他の部分と重なって接触している。同様に露出領域３３ｆの一部は、露出領域３３ｆの他の部分と重なって接触している。

そして、補強板５の貫通孔２５ａ，２５ｂ内に通電部材３の一部を挿入する（図１２（ｃ））。
このとき、露出領域３３ｅと露出領域３３ａの間に位置する部位が、貫通孔２５ａの内部に位置しており、露出領域３３ｆと露出領域３３ｄの間に位置する部位が、貫通孔２５ｂの内部に位置している。すなわち、露出領域３３ｂ，３３ｃは、補強板５の表面側（有機ＥＬ装置側）に位置しており、露出領域３３ａ，３３ｄは、補強板５の裏面側（ベース部材５０側）に位置している。言い換えると、通電部材３は、貫通孔２５ａ，２５ｂを経由して、補強板５の表裏に跨っている。

そして、補強板５の貫通孔２５ａ，２５ｂ間の部位を覆うように、通電部材３ａの被覆領域３５ｆの絶縁性フィルム２２ｆ及び被覆領域３５ｈを内側に折り曲げる（図１２（ｃ）から図１２（ｄ））。
このとき、絶縁性フィルム２２ｆ，２２ｈは、補強板５上に載置されている。露出領域３３ａ，３３ｄは、天地方向上方を向いている。絶縁性フィルム２２ｆと絶縁性フィルム２２ｇは補強板５を挟んでいる。同様に絶縁性フィルム２２ｈと絶縁性フィルム２２ｇは補強板５を挟んでいる。また、絶縁性フィルム２２ｆと補強板５は接着されている。同様に絶縁性フィルム２２ｈと補強板５は接着されている。

また、全体からみると、図４のように貫通孔２５の長手方向ｌ内に通電部材３ａ，３ｂ，３ｃが並設されている。そして、各通電部材３ａ，３ｂ，３ｃは、互いに所定の間隔を空けて配されている。具体的には、通電部材３ａ，３ｂ間の間隔は、有機ＥＬ装置２の電極部１８ｂ，１８ｄ間及び／又は電極部１８ａ，１８ｄと等しい。同様に通電部材３ｂ，３ｃ間の間隔は、有機ＥＬ装置２の電極部１８ｄ，１８ｆ間及び／又は電極部１８ｄ，１８ｅと等しい。また、通電部材３ａ，３ｂ，３ｃの露出領域３３ａ，３３ａ，３３ａは、長手方向ｌに直線上に並んでいる。同様に露出領域３３ｄ，３３ｄ，３３ｄも長手方向ｌに直線上に並んでいる。

補強板５の貫通孔２５ａ，２５ｂ内に通電部材３ａ，３ｂ，３ｃがそれぞれ挿入されている。通電部材３ａ，３ｂ，３ｃの一部が補強板５の貫通孔２５ａ，２５ｂ内を経由して、補強板５の裏面側（上方側）に張り出している。被覆領域３５ｂの絶縁性フィルム２２ｂ及び被覆領域３５ｄの絶縁性フィルム２２ｄは、貫通孔２５ａ，２５ｂを経由して内外に位置している。すなわち、通電部材３は補強板５の表面側と補強板５の裏面側を、導電箔２１を介して電気的に接続している。

次に、別途工程によって組み立てられた有機ＥＬ装置２上に、上記した工程によって一体化された通電部材３ａ，３ｂ，３ｃと補強板５を載置する。
このとき、有機ＥＬ装置２の電極部１８ａ，１８ｂは通電部材３ａの露出領域３３ａ，３３ｄと接触している。同様に電極部１８ｃ，１８ｄは通電部材３ｂの露出領域３３ａ，３３ｄと接触しており、電極部１８ｅ，１８ｆは通電部材３ｃの露出領域３３ａ，３３ｄと接触している。

その後、有機ＥＬ装置２の側面と、各通電部材３ａ，３ｂ，３ｃの一部にコーキング原料を塗布して、コーキング部材７を形成する。
このとき、有機ＥＬ装置２の側面と、各通電部材３ａ，３ｂ，３ｃの一部を覆うようにコーキング部材７が形成されている。コーキング部材７の外側側面は、図５のように補強板５の端面と面一となっている。
なお、ここで使用するコーキング部材７の原料としては、接着性を有し、固化する原料であれば特に限定されないが、絶縁性を有する熱硬化性樹脂であることが好ましい。特に防水性を有した樹脂であることがより好ましい。

コーキング部材７の形成後、コーキング部材７の外側からコーキング部材７と補強板５との接続部位を覆うように、フレーム部材８を取り付け、補強板５と、通電部材３ａ，３ｂ，３ｃと、有機ＥＬ装置２とを一体化する。
このとき、フレーム部材８は、底面部３８上に有機ＥＬ装置２の基板１０が載置されており、補強板５上に天面部３７が位置している。そして、有機ＥＬ装置２と補強板５は挟持されており、立壁部４０の剛性によって、補強板５と、有機ＥＬ装置２が離反することが防止されている。

その後、補強板５上に押圧部材６ａ，６ｂを取り付ける。
このとき、一方の押圧部材６ｂの一部は、図３のようにフレーム部材８の切り欠き部２３内に挿入されている。押圧部材６ａの押圧部３１の接続部３２からの突出方向は、幅方向ｗであって、押圧部材６ｂの押圧部３１の接続部３２と同一方向に向いている。押圧部材６ａの押圧部３１の下面は、通電部材３ａ，３ｂ，３ｃの露出領域３３ａ，３３ａ，３３ａと対面している。同様に押圧部材６ｂの押圧部３１の下面は、通電部材３ａ，３ｂ，３ｃの露出領域３３ｄ，３３ｄ，３３ｄと対面している。通電部材３ａ，３ｂ，３ｃと補強板５は接着されている。
すなわち、押圧部材６ａの押圧部３１の下面と補強板５の上面との間に、通電部材３ａ，３ｂ，３ｃのそれぞれの露出領域３３ａが位置しており、同様に、押圧部材６ｂの押圧部３１の下面と補強板５の上面との間に、通電部材３ａ，３ｂ，３ｃのそれぞれの露出領域３３ｄは位置している。そのため、通電部材３の露出領域３３ａ，３３ｄは、押圧部材６ａ，６ｂによって隠されており、外部から視認困難又は視認不能となっている。また、露出領域３３ａ，３３ｄは、押圧部材６ａ，６ｂによって覆われているため、作業者は直接露出領域３３ａ，３３ｄに接触することが困難又は不能となっている。

また、図１１のように押圧部材６ａの押圧部３１の突出方向は、通電部材３の被覆領域３５ｆ（図１０参照）の折り曲げ方向と逆方向を向いている。すなわち、押圧部材６ａの押圧部３１と被覆領域３５ｆは幅方向ｗに交差している。
一方、押圧部材６ｂの押圧部３１の突出方向は、通電部材３の被覆領域３５ｈ（図１０参照）の折り曲げ方向と同一方向を向いている。

続いて、上記した手順によって形成された有機ＥＬモジュール１をベース部材５０に取り付ける場合について、一般的な取り付け手順に沿って有機ＥＬモジュール１の各部材と、ベース部材５０との位置関係について説明する。

ベース部材５０の第２通電部材５１の平面電極部５５を、押圧部材６ａ，６ｂの押圧部３１と、通電部材３の露出領域３３ａ，３３ｄとの間の空間５６に挿入し、補強板５とベース部材５０が平行になるように設置する（図１３（ａ）から図１３（ｂ））。
具体的には、幅方向ｗ（押圧部材６の押圧部３１の突出方向）に有機ＥＬモジュール１をスライドさせて、平面電極部５５を当該空間５６内に押し込む。
このとき、平面電極部５５は、押圧部材６ａ，６ｂの押圧部３１，３１によって通電部材３の露出領域３３ａ，３３ｄに押しつけられている。押圧部材６ａ，６ｂからみると、ベース部材５０の支持部材５２と、平面電極部５５によって挟まれている。

続いて、本発明の有機ＥＬモジュール１を図１４のように外部電源に繋いだ場合の予想される電流の流れについて説明する。なお、ここでは、通電部材３ａと通電部材３ｂを通過する電流の関係について説明し、通電部材３ｃと通電部材３ｂを通過する電流の関係については同様であるため省略する。

外部電源から流れる電流は、図１５の上図のように第２通電部材５１ａ，５１ｂの本体部５３，５３から電流が入り、平面電極部５５，５５に至る。また、平面電極部５５，５５から通電部材３ａの露出領域３３ａ，３３ｄに伝わり、有機ＥＬモジュール１内に電流が伝わる。露出領域３３ａ，３３ｄに至った電流は、通電部材３ａの導電箔２１を介して露出領域３３ｂ，３３ｃに至る。そして、露出領域３３ｂ，３３ｃから電極部１８ａ，１８ｂに至り、有機ＥＬ素子２０内の第１電極層１１に伝わる。

電流は、図１６のように第１電極層１１内を面状に広がり、有機ＥＬ素子２０内を伝わって機能層１２が発光し、第２電極層１５に伝わる。また、第２電極層１５から電極部１８ｃ，１８ｄを介して通電部材３ｂの露出領域３３ｂ，３３ｃに伝わる。図１５の下図のように通電部材３ｂの露出領域３３ｂ，３３ｃから導電箔２１を介して露出領域３３ａ，３３ｄに至る。そして、有機ＥＬモジュール１の露出領域３３ａ，３３ｄからベース部材５０の平面電極部５５に至り、第２通電部材５１内を伝わり、ベース部材５０の本体部５３を介して外部電源に至る。

本実施形態の構成によれば、ベース部材５０の第２通電部材５１から有機ＥＬ装置２に通電部材３を介して電流が伝わる際に、通電部材３内で、２つの導電経路を有している。
詳説すると、１つ目の導電経路は、図１７（ａ）のように露出領域３３ａから電流が入り、露出領域３３ｂを介して電極部１８に伝わる経路と、露出領域３３ａから電流が入り、被覆領域３５ｇの導電箔２１を介して露出領域３３ｃに伝わる経路である。２つ目の導電経路は、図１７（ｂ）のように露出領域３３ｄから電流が入り、露出領域３３ｃを介して電極部１８に伝わる経路と、露出領域３３ｄから電流が入り、被覆領域３５ｃを介して露出領域３３ｄに伝わる経路である。
このように２つの導電経路を有しているため、たとえ第２通電部材５１ａの平面電極部５５と露出領域３３ａと、第２通電部材５１ａの平面電極部５５と露出領域３３ｄの内、一方の接触が不十分となっていても、もう一方が導電経路として機能するため、確実に有機ＥＬ装置２へ確実に電流を供給することができる。
なお、有機ＥＬ装置２からベース部材５０の第２通電部材５１に通電部材３を介して電流が伝わる際においても同様である。

本実施形態の構成によれば、第２通電部材５１ａ，５１ｂ，５１ｅ，５１ｆと有機ＥＬ装置２の第１電極層１１とを電気的に接続した導電経路が４つあるため、たとえ通電部材３と第２通電部材５１ａ，５１ｂ，５１ｅ，５１ｆとの接触の内、いずれかが接触不十分となったとしても、有機ＥＬ装置２に通電することができる。同様に、第２通電部材５１ｃ，５１ｄと有機ＥＬ装置２の第２電極層１５とを電気的に接続した導電経路が２つあるため、たとえ通電部材３と第２通電部材５１ｃ，５１ｄとの接触の内、いずれかが接触不十分となったとしても、有機ＥＬ装置２に通電することができる。

最後に、有機ＥＬ装置２を構成する各部位について説明する。

基板１０は、透光性を有した基板が採用されている。例えば、フレキシブル基板やプラスチック基板などから適宜選択され採用される。ガラス基板やフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から特に好ましい。
本実施形態では、基板１０としてガラス基板が採用されている。
基板１０の厚みは、０．３ｍｍから５ｍｍであり、０．５ｍｍから３ｍｍであることが好ましい。
また、基板１０の面積は、２５ｃｍ²から４ｍ²であり、５０ｃｍ²から２ｍ²であることが好ましく、１００ｃｍ²から２５００ｃｍ²であることが特に好ましい。

有機ＥＬ素子２０は、少なくとも、第１電極層１１と、機能層１２（有機発光層）と、第２電極層１５から形成される積層体である。本実施形態では、基板１０側から順に第１電極層１１と、機能層１２と、第２電極層１５が積層されて形成されている。

第１電極層１１の素材は、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の金属酸化物や、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）等のような金属などが採用される。機能層内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。

機能層１２は、第１電極層１１と第２電極層１５との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層１２の素材は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層１２は、一般な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知なもので形成することができる。また、この機能層１２は、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。

第２電極層１５の素材は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などが挙げられる。本実施形態の第２電極層１５は、Ａｌで形成されている。

封止部材１６は、防水性及び絶縁性を有した公知の部材であり、例えば、ＳｉＯ₂等が採用できる。本実施形態では、ＳｉＯ₂を採用している。

均熱板１７は、均熱性を有した板状体であり、例えば、グラファイトシートやアルミ板などが採用できる。

電極部１８は、第１電極層１１又は第２電極層１５と直接的又は間接的に接続され、電気的に接続された部材である。電極部１８の素材としては、電気伝導性を有すれば特に限定されるものではなく、例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）や低温半田などが採用できる。また、第１電極層１１又は第２電極層１５の一部を電極部１８として使用してもよい。なお、本実施形態では、電極部１８は異方性導電膜（ＡＣＦ）によって形成されている。

続いて、第２実施形態における有機ＥＬモジュール１００について説明する。なお、第１実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１００は、図２０，図２１のように発光機能を有する有機ＥＬ装置１０２と、複数の通電部材１０３と、補強板５と、複数の押圧部材６とを備え、有機ＥＬ装置１０２と通電部材３と補強板５をコーキング部材７によって一体化したものである。
また、本実施形態の有機ＥＬモジュール１００の使用方法の一例として、図１８，図１９のように、有機ＥＬモジュール１は、外部電源と電気的に接続可能な第２通電部材１５１を備えたベース部材１５０に好適に取り付け可能となっている。
そこで、本実施形態の説明において、有機ＥＬモジュール１００を固定する器具として、壁面等に取り付け可能なベース部材１５０を使用する場合について説明する。

まず、有機ＥＬモジュール１００の各構成部材及びベース部材１５０について説明する。

図２１のように、有機ＥＬ装置１０２は、第１実施形態の有機ＥＬ装置２とほぼ同様の構成をしている。具体的には、均熱板１７を封止部材１６上に載置していないこと以外は同様である。すなわち、有機ＥＬモジュール１００は、図２１のように通電部材１０３と封止部材１６との間に介在せず、封止部材１６上に通電部材１０３が載置されている。なお、本実施形態では、後述する理由によって、均熱板１７を除いているが、均熱板１７を設置することを妨げるものではない。

本実施形態の押圧部材６は、第１実施形態の押圧部材６とは異なり、ベース部材１５０に設けられた第２通電部材１５１（他の通電部材）に、通電部材１０３を押しつける機能を有する。

通電部材１０３（１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ）は、図２２のように第１実施形態の通電部材３と同様、折曲させて使用可能な部材であり、有機ＥＬモジュール１の外部と有機ＥＬ装置１０２とを直接的又は間接的に通電可能とする部材である。
通電部材１０３は、図２３（ｄ）のように、第１実施形態の通電部材３と同様、電気伝導性を有した導電箔２１と、導電箔２１の両面の大部分を覆う絶縁性フィルム２２から形成されている。

通電部材１０３は、図２３（ｂ）のように表裏面のそれぞれに、導電箔２１が絶縁性フィルム２２から露出した露出領域１３３と、導電箔２１が絶縁性フィルム２２に覆われた被覆領域１３５が存在する。
具体的には、通電部材１０３の表面（有機ＥＬ装置１０２側）には、図２３（ｃ）のように長手方向ｗに３つの露出領域１３３ａ〜１３３ｃが配されており、その露出領域１３３ａ〜１３３ｃは、それぞれ長手方向ｗに直交する方向に延伸している。そして、露出領域１３３ａ，１３３ｂのそれぞれを挟むように被覆領域１３５ａ〜１３５ｃが配されており、露出領域１３３ａの外側に被覆領域１３５ａが配されている。すなわち、通電部材１０３の表面（有機ＥＬ装置１０２側）は、図２３（ｃ）のように被覆領域１３５ａ，露出領域１３３ａ，被覆領域１３５ｂ，露出領域１３３ｂ，被覆領域１３５ｃ，露出領域１３３ｃの順に被覆領域１３５と露出領域１３３が交互に配されている。
また、長手方向ｗの中央に位置する被覆領域１３５ｂの絶縁性フィルム２２Ｂは、図２３（ｂ）のように他の被覆領域１３５ａ，１３５ｃの絶縁性フィルム２２Ａ，２２Ｃに比べて厚みが厚くなっている。

各露出領域１３３ａ〜１３３ｃについて注目すると、通電部材１０３の一方の端部に位置する露出領域１３３ｃは、図２３（ｃ）のように導電箔２１が方形状に露出した部位であり、ベース部材１５０に有機ＥＬモジュール１００を取り付けた状態において、第２通電部材１５１（図１９参照）に直接接触する部位である。
また、被覆領域１３５ａと露出領域１３３ｃの内側であって、かつ中央に位置する被覆領域１３５ｂの外側に位置する露出領域１３３ａ，１３３ｂは、導電箔２１がスリット状に露出した部位であり、有機ＥＬ装置１０２の電極部１８ａ，１８ｂ（１８ｃ，１８ｄ、１８ｅ，１８ｆ）（図２０参照）に直接接触する部位である。すなわち、露出領域１３３ａ，１３３ｂは、電極部１８ａ，１８ｂ（１８ｃ，１８ｄ、１８ｅ，１８ｆ）との接点として機能する部位である。

一方、通電部材１０３の裏面（補強板５側）には、図２３（ａ）のように長手方向ｗに３つの露出領域１３３ｄ〜１３３ｆが配されており、露出領域１３３ｄ〜１３３ｆは、長手方向ｗに直交する方向に延伸している。そして、露出領域１３３ｅ，１３３ｆを挟むように被覆領域１３５ｄ〜１３５ｆが配されている。すなわち、通電部材１０３の裏面（補強板５側）は、露出領域１３３ｄ，被覆領域１３５ｄ，露出領域１３３ｅ，被覆領域１３５ｅ，露出領域１３３ｆ，被覆領域１３５ｆの順に、被覆領域１３５と露出領域１３３が交互に配されている。

長手方向ｗの中央に位置する被覆領域１３５ｅの絶縁性フィルム２２Ｅは、図２３（ｂ）のように他の被覆領域１３５ｄ，１３５ｆの絶縁性フィルム２２Ｄ，２２Ｆに比べて厚みが厚くなっており、反対面（表面）に位置する被覆領域１３５ｂにおける絶縁性フィルム２２Ｂとほぼ同じ厚みとなっている。

各露出領域１３３ｄ，１３３ｅ，１３３ｆについて注目すると、露出領域１３３ｅ，１３３ｆは、導電箔２１が方形状に露出した部位であり、図２３（ｂ）のように導電箔２１を介して露出領域１３３ａ，１３３ｂと部材厚方向に対応する位置に設けられている。露出領域１３３ｅは、有機ＥＬモジュール１００を組み立てた際に、裏面の露出領域１３３ｄと、表面の露出領域１３３ａとの間の電流の導電経路を短くするとともに有機ＥＬ装置２内での十分な導電面積を確保する部位である。同様に、露出領域１３３ｆは、表面の露出領域１３３ｃと、露出領域１３３ｂとの間の電流の導電経路を短くするとともに有機ＥＬ装置２内での十分な導電面積を確保する部位である。

通電部材１０３の他方の端部（露出領域１３３ｃと反対側の端部）に位置する露出領域１３３ｄは、方形状の導電箔２１が露出した部位であり、ベース部材１５０に有機ＥＬモジュール１００を取り付けた状態において、第２通電部材１５１に直接接触する部位である。すなわち、表面の露出領域１３３ｃと裏面の露出領域１３３ｄは、第２通電部材１５１ａ，１５１ｂ（１５１ｃ，１５１ｄ、１５１ｅ，１５１ｆ）との接点として機能する部位である。
また、裏面の露出領域１３３ｅ，１３３ｆの長手方向ｗの長さは、表面の露出領域１３３ａ，１３３ｂの長手方向ｗの長さよりも長く、露出領域１３３ｅ，１３３ｆは、露出領域１３３ａ，１３３ｂの部材厚方向の投影面を全て含んでいる。
そして、通電部材１０３は、露出領域１３３ｃ，１３３ｄに第２通電部材１５１が接触し、露出領域１３３ａ，１３３ｂに有機ＥＬ装置１０２の電極部１８ａ，１８ｂが接触することによって、導電箔２１を介して有機ＥＬ装置１０２と第２通電部材１５１ａ，１５１ｂとを電気的に接続可能となっている。

続いて、有機ＥＬモジュール１００の取り付け対象たるベース部材１５０について説明する。
ベース部材１５０は、図１９のように外部電源と電気的に接続可能な第２通電部材１５１と、壁面等に固定可能な支持部材１５２を有している。
支持部材１５２は、図１９のように長方形状の板体であり、２つのスリット状の貫通孔１５６ａ，１５６ｂを有している。
貫通孔１５６ａ，１５６ｂは、開口形状が長方形となっており、長手方向ｌに延伸している。貫通孔１５６ａ，１５６ｂは、通電部材１０３の一部及び押圧部材６の一部が挿通可能となっている。

第２通電部材１５１（１５１ａ〜１５１ｆ）は、支持部材１５２の裏面側（有機ＥＬ装置１０２と反対側）に位置しており、外部電源と電気的に接続される部位である。また、幅方向ｗに対応する第２通電部材１５１ａ，１５１ｂ（１５１ｃ，１５１ｄ、１５１ｅ，１５１ｆ）は、通電部材１０３の露出領域１３３ｃ，１３３ｄと接触することで、外部電源と有機ＥＬ装置１０２とを電気的に接続する部位である。すなわち、通電部材１０３の露出領域１３３ｃ，１３３ｄに直接接触する接触面を有している。

通電部材１０３の露出領域１３３ｃと接触する第２通電部材１５１ａ，１５１ｃ，１５１ｅは、貫通孔１５６ａの内側（貫通孔１５６ａ，１５６ｂの内側）に並設されている。そして、第２通電部材１５１ａ，１５１ｃ，１５１ｅは、貫通孔１５６ａの延伸方向ｌにそれぞれ所定の間隔を空けて配されている。
一方、通電部材１０３の露出領域１３３ｄと接触する第２通電部材１５１ｂ，１５１ｄ，１５１ｆは、貫通孔１５６ｂの外側（支持部材１５２の縁側）に並設されている。そして、第２通電部材１５１ｂ，１５１ｄ，１５１ｆは、貫通孔１５６ｂの延伸方向ｌにそれぞれ所定の間隔を空けて配されている。
すなわち、第２通電部材１５１は、支持部材１５２上に平面状に分布している。

続いて、有機ＥＬモジュール１００の一般的な組み立て手順に従って各部材の位置関係について説明する。

まず、通電部材１０３を補強板５に設置する工程について説明する。なお、通電部材１０３ａ〜１０３ｃについては補強板５に設置する工程が同じであるため、特に断りのない限り、通電部材１０３ａについて説明し、通電部材１０３ｂ，１０３ｃについては説明を省略する。
通電部材１０３ａを折り曲げ、補強板５に取り付ける。具体的には、通電部材１０３ａの露出領域１３３ａ，１３３ｂが外側になるように折り曲げ（図２５（ａ）から図２５（ｂ））、被覆領域１３５ｄ，１３５ｆの絶縁性フィルム２２Ｄ，２２Ｆの縁と、被覆領域１３５ｅの絶縁性フィルム２２Ｅの縁が重なるように折り返す（図２５（ｂ）から図２５（ｃ））。
このとき、通電部材１０３について注目すると、露出領域１３３ｅの一部は、露出領域１３３ｅの他の部分と重なって接触している。同様に、露出領域１３３ｆの一部は、露出領域１３３ｆの他の部分と重なって接触している。

そして、補強板５の貫通孔２５ａ，２５ｂ内に通電部材１０３の一部を挿入する（図２５（ｃ））。
このとき、被覆領域１３５ｄ（露出領域１３３ｅと露出領域１３３ｄの間に位置する部位）が、貫通孔２５ａの内部に位置しており、被覆領域１３５ｆ（露出領域１３３ｆと露出領域１３３ｃの間に位置する部位）が、貫通孔２５ｂの内部に位置している。すなわち、露出領域１３３ａ，１３３ｂは、補強板５の表面側（有機ＥＬ装置１０２側）に位置しており、露出領域１３３ｄ，１３３ｃは、補強板５の裏面側（ベース部材１５０側）に位置している。

そして、補強板５の貫通孔２５ａ，２５ｂ間の部位を覆うように、通電部材１０３の露出領域１３３ｄを内側に折り曲げ、露出領域１３３ｃを外側に折り曲げる（図２５（ｃ）から図２５（ｄ））。
このとき、露出領域１３３ｄ，１３３ｃの折り曲げ部位は、補強板５に対して所定の間隔を空けて配されている。すなわち、露出領域１３３ｄ，１３３ｃの折り曲げ部位と補強板５との間には空間１５７ａ，１５７ｂが形成されている。露出領域１３３ａ，１３３ｄ折り曲げ部位（第２通電部材１５１と面接触する部位）は、天地方向下方（補強板５の裏面と対面する方向）を向いている。

全体からみると、図２０のように貫通孔２５ａ，２５ｂの長手方向ｌ内に通電部材１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃが並設されている。また、各通電部材１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃは、互いに所定の間隔を空けて配されている。具体的には、通電部材１０３ａ，１０３ｂ間の間隔は、有機ＥＬ装置１０２の隣接する電極部１８ｂ，１８ｄ間と等しく、ベース部材１５０の隣接する第２通電部材１５１ｂ，１５１ｄ（図１９参照）間に等しい。同様に通電部材１０３ｂ，１０３ｃ間の間隔は、有機ＥＬ装置１０２の隣接する電極部１８ｄ，１８ｆ間と等しく、ベース部材１５０の隣接する第２通電部材１５１ｄ，１５１ｆ（図１９参照）間に等しい。

補強板５の貫通孔２５ａ，２５ｂ内に通電部材１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃがそれぞれ挿入されている。通電部材１０３の一部が補強板５の貫通孔２５ａ，２５ｂ内を経由して、補強板５の裏面側に張り出している。被覆領域１３５ｄの絶縁性フィルム２２Ｄ及び被覆領域１３５ｃの絶縁性フィルム２２Ｃは、貫通孔２５ａ，２５ｂを経由して内外に位置している。すなわち、通電部材１０３は、補強板５の表面側と補強板５の裏面側を、導電箔２１を介して電気的に接続している。

次に、別途工程によって組み立てられた有機ＥＬ装置１０２上に、上記した工程によって一体化された通電部材１０３と補強板５を載置する。
このとき、有機ＥＬ装置１０２の電極部１８ａ，１８ｂは、通電部材１０３ａの露出領域１３３ｄ，１３３ｃと接触している。同様に電極部１８ｃ，１８ｄは通電部材１０３ｂの露出領域１３３ｄ，１３３ｃと接触しており、電極部１８ｅ，１８ｆは通電部材１０３ｃの露出領域１３３ｄ，１３３ｃと接触している。
また、中央に位置する被覆領域１３５ｂの下方に有機ＥＬ装置２の発光領域２６が位置している。

その後、有機ＥＬ装置１０２の側面と、各通電部材１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃの一部にコーキング原料を塗布して、コーキング部材７を形成する。
このとき、有機ＥＬ装置１０２の側面と、各通電部材１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃの一部を覆うようにコーキング部材７が形成されている。コーキング部材７の外側側面は、図５のように補強板５の端面と面一となっている。

その後、補強板５上に押圧部材６ａ，６ｂを取り付ける。
このとき、押圧部材６ａの押圧部３１の接続部３２からの突出方向は、図２０，図２１のように幅方向ｗであって、押圧部材６ｂの押圧部３１の接続部３２と同一方向に向いている。押圧部材６ａの押圧部３１の下面は、通電部材１０３の被覆領域１３５ａの絶縁性フィルム２２Ａと対面している。同様に押圧部材６ｂの押圧部３１の下面は、通電部材１０３の被覆領域１３５ｆの絶縁性フィルム２２Ｆと対面している。言い換えると、通電部材１０３の露出領域１３３ｄに位置する導電箔２１は、押圧部材６ｂの押圧部３１と反対側（補強板５側）を向いており、露出領域１３３ｃに位置する導電箔２１は、押圧部材６ｂの押圧部３１の下面と反対側（補強板５側）を向いている。
そのため、露出領域１３３ｄ，１３３ｃに位置する導電箔２１は、押圧部材６ａ，６ｂ側に露出しておらず、外部から視認困難又は視認不能となっている。また、露出領域１３３ｄ，１３３ｃに位置する導電箔２１は、押圧部材６ａ，６ｂ側に露出していないため、作業者は直接露出領域１３３ａ，１３３ｄに接触することが困難又は不能となっている。それ故に、有機ＥＬモジュール１００の取り付け時に作業者は安全に作業することができる。

また、このとき、押圧部材６ａ，６ｂは、通電部材１０３の露出領域１３３ｄ，１３３ｃと一体的に接合している。そのため、押圧部材６ａ，６ｂによって通電部材１０３の露出領域１３３ｄ，１３３ｃの剛性が向上し、ベース部材１５０の貫通孔１５６ａ，１５６ｂ内に挿入しやすくなっている。

続いて、上記した手順によって形成された有機ＥＬモジュール１００をベース部材１５０に取り付ける場合について、一般的な取り付け手順に沿って有機ＥＬモジュール１００の各部材と、ベース部材１５０との位置関係について説明する。

ベース部材１５０の貫通孔１５６ａ，１５６ｂ内に、押圧部材６ａ，６ｂと通電部材１０３の露出領域１３３ｄ，１３３ｃを一体的に傾倒した状態で挿入する（図２６（ａ）〜図２６（ｂ））。そして、ベース部材１５０の支持部材１５２と、有機ＥＬモジュール１００の補強板５が平行になるようにする（図２６（ｂ）〜図２６（ｃ））。

このとき、押圧部材６ａ，６ｂによって、通電部材１０３の露出領域１３３ｄ，１３３ｃは、ベース部材１５０の第２通電部材１５１に押しつけられている。
押圧部材６ａ，６ｂの取り付け部３０の上面とベース部材１５０の上面は同一平面を形成しており面一となっている。
ベース部材１５０の支持部材１５２に有機ＥＬモジュール１００の補強板５が接触しており、有機ＥＬ装置１０２とベース部材１５０が近接した位置にある。そのため、有機ＥＬ装置１０２内に均熱板１７を設けなくても、ベース部材５０に熱を逃がすことが可能であり、有機ＥＬ装置１０２内の発光欠陥が生じにくい。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１００は、押圧部材６ａ，６ｂと通電部材１０３の露出領域１３３ｄ，１３３ｃが、ベース部材１５０の支持部材１５２に係合することによって固定されている。すなわち、有機ＥＬモジュール１００に加わる重力は、押圧部材６ａ，６ｂと通電部材１０３の露出領域１３３ｄ，１３３ｃに加わる。そのため、たとえ大面積の有機ＥＬモジュール１００であっても、通電部材１０３の露出領域１３３ｄ，１３３ｃと第２通電部材１５１との接触を十分にすることが可能であり、確実に通電することができる。

本実施形態の構成によれば、有機ＥＬモジュール１００の補強板５とベース部材１５０の支持部材１５２が重なっている。そのため、有機ＥＬモジュール１００の機械的強度が支持部材１５２によっても補強され、たとえ有機ＥＬ装置１０２内の基板１０の厚みが薄くても、十分な機械的強度が確保できる。また、有機ＥＬモジュール１００の剛性がベース部材５０によって補強されるため、フレーム部材８を備えなくても使用可能である。

上記した第１実施形態では、有機ＥＬモジュール１を幅方向ｗ（押圧部材６の押圧部３１の突出方向）にスライドさせて、平面電極部５５を当該空間５６内に押し込み設置したが、本発明はこれに限定されるものではなく、有機ＥＬモジュール１を長手方向ｌにスライドさせて設置してもよい。

上記した第２実施形態では、ベース部材１５０の支持部材１５２で有機ＥＬモジュール１００の剛性が補強されるためフレーム部材８を設けなかったが、勿論、フレーム部材８を設けてもよい。

上記した第２実施形態では、ベース部材１５０の支持部材１５２に貫通孔１５６ａ，１５６ｂを設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、切り欠きであってもよい。

上記した実施形態では、補強板５に貫通孔２５ａ，２５ｂを設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、切り欠きであってもよい。

上記した実施形態では、電極部１８の数を６つにしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、少なくとも第１電極層１１と第２電極層１５とに電気的に接続した電極部１８が１つずつあればよい。

１ 有機ＥＬモジュール
２，１０２ 有機ＥＬ装置
３，１０３ 通電部材
５ 補強板
６ 押圧部材
１０ 基板（基材）
１１ 第１電極層
１２ 機能層（有機発光層）
１５ 第２電極層
１８ 電極部（電極）
１８ａ，１８ｂ，１８ｅ，１８ｆ 電極部（辺側電極）
１８ｃ，１８ｄ 電極部（中央側電極）
２０ 有機ＥＬ素子（積層体）
２５ａ，２５ｂ 貫通孔（開口）
２８ 発光面
５１，１５１ 第２通電部材（他の通電部材）

Claims (5)

1. 面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体と、第１電極層又は第２電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置を備えた有機ＥＬモジュールであって、
   電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、
   当該補強板は、有機ＥＬ装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、
   前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、
   前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、
   前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っており、
   通電部材の補強板の反対面側に露出した部位と他の通電部材とを相対的に押しつけて接触させる押圧部材を有し、
   前記押圧部材は、前記通電部材の補強板の反対面側に露出した部位又は他の通電部材を前記有機ＥＬ装置側に押し付けるものであり、
   前記押圧部材は、平面視したときに前記通電部材の補強板の反対面側に露出した部位の前記他の通電部材との接点として機能する部位と重なっていることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
2. 前記押圧部材と前記補強板との間には、空間が存在しており、
   前記通電部材の補強板の反対面側に露出した部位は、前記空間内に位置しており、
   下記の（１）又は（２）の条件を満たすことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
   （１）前記他の通電部材が前記押圧部材と前記補強板との間に配されている。
   （２）前記他の通電部材が前記押圧部材と前記通電部材との間に配されている。
3. 面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体と、第１電極層又は第２電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置を備えた有機ＥＬモジュールであって、
   電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、
   当該補強板は、有機ＥＬ装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、
   前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、
   前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、
   前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っているものであって、
   少なくとも３の前記電極を有し、各電極は面状に広がりを有するものであり、
   少なくとも２つの電極は、第１電極層又は第２電極層の内の一方であって同一の電極層と電気的に接続された同極電極であり、
   通電部材は箔状であって、補強板の基材側において前記同極電極及びその周辺部分を覆い、且つ補強板の基材側において少なくとも前記２つの同極電極に直接的又は間接的に接していることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
4. 少なくとも２つの同極電極は、基材の対向する辺の近傍にあることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬモジュール。
5. 面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体と、第１電極層又は第２電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置を備えた有機ＥＬモジュールであって、
   電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、
   当該補強板は、有機ＥＬ装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、
   前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、
   前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、
   前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っているものであって、
   少なくとも３の前記電極を有し、各電極は面状に広がりを有するものであり、基材の対向する辺部に分布する２つの辺側電極と、基材の中央部に分布する中央側電極があり、
   前記２つの辺側電極は、第１電極層又は第２電極層の内の一方であって同一の電極層と電気的に接続されており、
   前記通電部材は、箔状であり、
   前記通電部材の補強板の基材側の部分は、平面視したときに前記積層体の一部と重なっており、
   前記通電部材は、補強板の基材側において２つの辺側電極に直接的又は間接的に接していることを特徴とする有機ＥＬモジュール。

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