JP5957266B2 - 有機elモジュール - Google Patents
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Description
そして、有機EL素子は、一方又は双方が透光性を有する2つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機EL装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
すなわち、有機ELモジュールは、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。
すなわち、本発明は、面状に広がりを有する基材上に、第1電極層、有機発光層、及び第2電極層が積層された積層体と、第1電極層又は第2電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置を備えた有機ELモジュールであって、電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、当該補強板は、有機EL装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っている。
また、有機EL装置の発光面と反対面に補強板を設置するため、補強板が光を遮ることがなく、輝度を維持することができる。
また本発明の構成によれば、補強板は、開口又は切り欠きを有しており、通電部材が当該開口又は切り欠きを挿通し、補強板の表面と裏面に跨がっている。補強板を基準として、補強板の基材側では、通電部材の一部が電極と電気的に接続されており、補強板の反対面側では、通電部材の他の一部が外部の電源と接続可能となっている。そのため、有機EL装置の電極間に電圧を印加しやすい。
そこで、発明者らは、有機ELモジュールの通電部材に他の通電部材を接触させて通電することで、有機ELモジュールを交換可能な構造を考えた。
例えば、外部電源と接続された通電部材(他の通電部材)を備えたベース部に有機ELモジュールを取り付ける際に、有機ELモジュールの通電部材と、ベース部の通電部材とを半田等のように不可分一体に取り付けず、接触することによって通電可能としている。そのため、通電部材と他の通電部材との接触状態を解除することによって、ベース部から有機ELモジュールを取り外すことを可能としている。すなわち、たとえ有機ELモジュールが発光不能状態となったとしても、新たな有機ELモジュールに交換可能となっている。
そして、ベース部に取り付けられた通電部材を有機ELモジュールの通電部材に相対的に押しつけることができる押圧部材を有するため、通電部材間の接触抵抗を低減でき、確実に通電を確保することが可能である。
請求項2に記載の発明は、前記押圧部材と前記補強板との間には、空間が存在しており、前記通電部材の補強板の反対面側に露出した部位は、前記空間内に位置しており、下記の(1)又は(2)の条件を満たすことを特徴とする請求項1に記載の有機ELモジュールである。
(1)前記他の通電部材が前記押圧部材と前記補強板との間に配されている。
(2)前記他の通電部材が前記押圧部材と前記通電部材との間に配されている。
しかしながら、大面積の有機ELモジュールの場合、有機EL装置内の電極層で電流が行き渡らず、全体として、輝度分布が生じる場合がある。また、発光面積が大きい有機ELモジュールは、有機ELモジュールの縁に荷重がかかりやすく、部分的に通電部材と他の通電部材との距離が離反しやすい。そのため、通電部材と他の通電部材との接触が不十分になる場合がある。
また、同極電極が存在し、電流の導入経路又は放出経路が複数存在するため、たとえ外的要因によって、同極電極の内の1つの電極の接触が十分でなく、電極として機能しなくても、他の同極電極によって、有機EL装置に通電することが可能である。すなわち、たとえ大面積の有機ELモジュールであっても有機EL装置に確実に通電可能である。
本発明に関連する発明は、少なくとも3の前記電極を有し、各電極は面状に広がりを有するものであり、基材の対向する辺部に分布する2つの辺側電極と、基材の中央部に分布する中央側電極があり、前記2つの辺側電極は、第1電極層又は第2電極層の内の一方であって同一の電極層と電気的に接続されており、通電部材は箔状であって補強板の基材側において前記積層体を覆い、且つ補強板の基材側において2つの辺側電極に直接的又は間接的に接している有機ELモジュールである。
また、基材の対向する辺部に分布する2つの辺側電極と、基材の中央部に分布する中央側電極があるため、そりや撓みなどの影響を受けやすい辺側電極の内、1つの電極の接触が十分でなく、電流の導電経路として機能しなくても、もう一方の電極によって、有機EL装置に通電することが可能である。すなわち、有機EL装置全体に確実に通電可能である。
なお、以下の説明において、特に断りがない限り、有機ELモジュール1の上下左右の位置関係は、図2の姿勢を基準に説明する。すなわち、補強板5の裏面側から視た姿勢を基準とする。
本実施形態の説明において、有機ELモジュール1を固定する器具として、壁面等に取り付け可能なベース部材50を使用する場合について説明する。
本実施形態の有機EL装置2は、図4のように透光性を有した基板10(基材)上に有機EL素子20を積層したものである。有機EL装置2は、その面内において、駆動時に実際に発光する発光面28を有した発光領域26と、駆動時の給電に寄与する複数の給電領域27を有している。具体的には、発光領域26は、幅方向wにおいて有機EL装置2の中央に位置しており、その周囲であって、幅方向wに対向する2辺近傍にそれぞれ給電領域27(27a,27b)が配されている。また、発光面28は、長手方向l(幅方向wに対して直交する方向)において、発光領域26の中央に位置している。
なお、本実施形態の有機EL装置2は、図5のように少なくとも基板10側から光を放射するいわゆる「ボトムエミッション」型の有機EL装置である。
封止部材16は、少なくとも発光領域26の発光面28を覆っている。封止部材16は、有機EL素子20の面上であって、後述する電極部18a〜18f以外の領域全体を覆っていることが好ましい。
均熱板17は、少なくとも発光面28の天地方向の投影面上に配されており、間接的に発光面28全面を覆っている。そのため、有機ELモジュール1の駆動時に発光面28で発生した熱が封止部材16を介して均熱板17に伝わることで平面状にまんべんなく均熱することができる。それ故に、局所的に集熱されることを防止でき、熱による発光欠陥の発生を防止することができる。
本実施形態の有機EL装置2では、給電領域27aには、3つの電極部18a,18c,18eが長手方向lに1列に並設されており、給電領域27bには、3つの電極部18b,18d,18fが長手方向lに1列に並設されている。そして、発光領域26を挟んで幅方向wに対向する電極部18a,18b、電極部18c,18d、電極部18e,18fは、それぞれ図7のように同極の電極層と電気的に接続されている。具体的には、長手方向lの中央側に位置する電極部18c,18dは、有機EL素子20内の第2電極層15と電気的に接続されており、その両外側(長手方向lに対向する2辺側)に位置する電極部18a,18b、電極部18e,18fは、有機EL素子20内の第1電極層11と電気的に接続されている。また、電極部18a,18c,18eは、基板10の幅方向の一方の端面と面一となっており、電極部18b,18d,18fは、基板10の幅方向のもう一方の端面と面一となっている。
なお、有機EL装置2を形成する各部位の詳細な説明については、後述する。
通電部材3(3a,3b,3c)は、図8のように塑性変形させて使用可能な部材であり、通電部材3は有機ELモジュール1の外部と有機EL装置2を直接的又は間接的に通電可能とする部材である。通電部材3a〜3cは、それぞれ引き延ばすと、図9のような長い箔状の部材となる。なお、図9では、厚みを誇張して図示しており、実際は、箔体である。
通電部材3は、図10のように両面に導電箔21が絶縁性フィルム22から露出した露出領域33(33a〜33d)と、導電箔21が絶縁性フィルム22に覆われた被覆領域35(35a〜35e)が複数存在する。
具体的には、図10(c)のように通電部材3の表面(有機EL装置2側)には長手方向wに4つの露出領域33a〜33dが配されており、その露出領域33a〜33dはそれぞれ長手方向wに直交する方向に延伸している。そして、露出領域33a〜33dのそれぞれを挟むように被覆領域35a〜35eが配されている。すなわち、通電部材3の表面(有機EL装置2側)は、被覆領域35a,露出領域33a,被覆領域35b,露出領域33b,被覆領域35c,露出領域33c,被覆領域35d,露出領域33d,被覆領域35eの順に被覆領域35と露出領域33が交互に配されている。
長手方向wの中央に位置する被覆領域35cにおける絶縁性フィルム22cは、図10(b)のように他の被覆領域35a,35b,35d,35eにおける絶縁性フィルム22a,22b,22d,22eに比べて厚みが厚くなっている。
また、露出領域33a,33dの内側であって、かつ中央に位置する被覆領域35cの外側に位置する露出領域33b,33cは、導電箔21がスリット状に露出した部位であり、有機EL装置2の電極部18に直接接触する部位である。すなわち、露出領域33b,33cは、電極部18との電気的な接点として機能する部位である。
そして、通電部材3は、露出領域33a,33dに平面電極部55が接触し、露出領域33b,33cに有機EL装置2の電極部18が接触することによって、導電箔21を介して有機EL装置2と第2通電部材51とを電気的に接続可能となっている。
また、露出領域33e,33fの長手方向wの長さは、図10(b)のように露出領域33b,33cの長手方向wの長さよりも長く、露出領域33e,33fは、露出領域33b,33cの部材厚方向の投影面を全て含んでいる。
絶縁性フィルム22は、絶縁性を有したフィルムである。絶縁性フィルム22の素材は、絶縁性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等が採用できる。
補強板5は、有機EL装置2の機械的強度を補強する部材である。補強板5は、図8のように長方形状の薄板であり、2つのスリット状の貫通孔25a,25bを有している。貫通孔25a,25bは、開口形状が長方形となっており、有機ELモジュール1の組み立て時において、その延伸方向が通電部材3の並設方向lを向いている。そして、貫通孔25は、通電部材3の一部を挿通可能となっている。
押圧部材6は、ベース部材50に有機ELモジュール1を取り付ける時において、ベース部材50に設けられた第2通電部材51(他の通電部材)と通電部材3とを相対的に押しつける部材である。本実施形態の押圧部材6は、ベース部材50に設けられた第2通電部材51(他の通電部材)を通電部材3に押しつける機能を有する。
押圧部材6は、図8のように側面視して略「Z」字状の部材であり、天地方向に高低差を有する2つの平面を有する。押圧部材6は、補強板5に取り付けられる取り付け部30と、第2通電部材51の平面電極部55を通電部材3に押しつける押圧部31と、取り付け部30と押圧部31とを接続する接続部32とを有している。
また、押圧部材6は、長尺状の部材であり、押圧部材6の長手方向lの長さは、幅方向lに並設された通電部材3a〜3c全てに亘って覆う長さとなっており、そして、貫通孔25の延伸方向lの長さと等しいかやや小さい。
フレーム部材8は、図3のように額縁状の部材であり、基板10の剛性を補強する部材である。フレーム部材8は、有機ELモジュール1の組み立て時に有機EL装置2の4辺を囲み、有機EL装置2と補強板5との離反を防止する部材である。
フレーム部材8は、断面形状が「コ」字状の枠体であり、天面部37と、底面部38と、天面部37と底面部38を接続する立壁部40を有している。また、天面部37の立壁部40からの突出方向w端面には、押圧部材6を補強板5に固定する切り欠き部23を有している。そして、切り欠き部23の内部には、取り付け部30の一部を取り付け可能となっている。
ベース部材50は、図11のように外部電源と電気的に接続可能な第2通電部材51と、壁面等に固定可能な支持部材52を有している。
第2通電部材51は、外部電源と接続可能な本体部53と、通電部材3と接触する平面電極部55とを有している。
本体部53は、支持部材52の裏面側(有機ELモジュール1と反対側)(図面上方)に位置しており、外部電源と接続される部位である。本体部53は、支持部材52上の四角の領域である。
一方、平面電極部55は、支持部材52の表面側(有機ELモジュール1側)(図面下方)に位置しており、有機ELモジュール1をベース部材50に取り付けた状態において、通電部材3の露出領域33a,33dに直接接触する接触面を有している。
通電部材3aを折り曲げ、補強板5に取り付ける。具体的には、通電部材3aの露出領域33b,33cが外側になるように折り曲げ(図12(a)から図12(b))、被覆領域35f,35hの絶縁性フィルム22f,22hの縁と、被覆領域35gの絶縁性フィルム22gの縁が重なるように折り返す(図12(b)から図12(c))。
このとき、通電部材3aについて注目すると、露出領域33eの一部は、露出領域33eの他の部分と重なって接触している。同様に露出領域33fの一部は、露出領域33fの他の部分と重なって接触している。
このとき、露出領域33eと露出領域33aの間に位置する部位が、貫通孔25aの内部に位置しており、露出領域33fと露出領域33dの間に位置する部位が、貫通孔25bの内部に位置している。すなわち、露出領域33b,33cは、補強板5の表面側(有機EL装置側)に位置しており、露出領域33a,33dは、補強板5の裏面側(ベース部材50側)に位置している。言い換えると、通電部材3は、貫通孔25a,25bを経由して、補強板5の表裏に跨っている。
このとき、絶縁性フィルム22f,22hは、補強板5上に載置されている。露出領域33a,33dは、天地方向上方を向いている。絶縁性フィルム22fと絶縁性フィルム22gは補強板5を挟んでいる。同様に絶縁性フィルム22hと絶縁性フィルム22gは補強板5を挟んでいる。また、絶縁性フィルム22fと補強板5は接着されている。同様に絶縁性フィルム22hと補強板5は接着されている。
このとき、有機EL装置2の電極部18a,18bは通電部材3aの露出領域33a,33dと接触している。同様に電極部18c,18dは通電部材3bの露出領域33a,33dと接触しており、電極部18e,18fは通電部材3cの露出領域33a,33dと接触している。
このとき、有機EL装置2の側面と、各通電部材3a,3b,3cの一部を覆うようにコーキング部材7が形成されている。コーキング部材7の外側側面は、図5のように補強板5の端面と面一となっている。
なお、ここで使用するコーキング部材7の原料としては、接着性を有し、固化する原料であれば特に限定されないが、絶縁性を有する熱硬化性樹脂であることが好ましい。特に防水性を有した樹脂であることがより好ましい。
このとき、フレーム部材8は、底面部38上に有機EL装置2の基板10が載置されており、補強板5上に天面部37が位置している。そして、有機EL装置2と補強板5は挟持されており、立壁部40の剛性によって、補強板5と、有機EL装置2が離反することが防止されている。
このとき、一方の押圧部材6bの一部は、図3のようにフレーム部材8の切り欠き部23内に挿入されている。押圧部材6aの押圧部31の接続部32からの突出方向は、幅方向wであって、押圧部材6bの押圧部31の接続部32と同一方向に向いている。押圧部材6aの押圧部31の下面は、通電部材3a,3b,3cの露出領域33a,33a,33aと対面している。同様に押圧部材6bの押圧部31の下面は、通電部材3a,3b,3cの露出領域33d,33d,33dと対面している。通電部材3a,3b,3cと補強板5は接着されている。
すなわち、押圧部材6aの押圧部31の下面と補強板5の上面との間に、通電部材3a,3b,3cのそれぞれの露出領域33aが位置しており、同様に、押圧部材6bの押圧部31の下面と補強板5の上面との間に、通電部材3a,3b,3cのそれぞれの露出領域33dは位置している。そのため、通電部材3の露出領域33a,33dは、押圧部材6a,6bによって隠されており、外部から視認困難又は視認不能となっている。また、露出領域33a,33dは、押圧部材6a,6bによって覆われているため、作業者は直接露出領域33a,33dに接触することが困難又は不能となっている。
一方、押圧部材6bの押圧部31の突出方向は、通電部材3の被覆領域35h(図10参照)の折り曲げ方向と同一方向を向いている。
具体的には、幅方向w(押圧部材6の押圧部31の突出方向)に有機ELモジュール1をスライドさせて、平面電極部55を当該空間56内に押し込む。
このとき、平面電極部55は、押圧部材6a,6bの押圧部31,31によって通電部材3の露出領域33a,33dに押しつけられている。押圧部材6a,6bからみると、ベース部材50の支持部材52と、平面電極部55によって挟まれている。
詳説すると、1つ目の導電経路は、図17(a)のように露出領域33aから電流が入り、露出領域33bを介して電極部18に伝わる経路と、露出領域33aから電流が入り、被覆領域35gの導電箔21を介して露出領域33cに伝わる経路である。2つ目の導電経路は、図17(b)のように露出領域33dから電流が入り、露出領域33cを介して電極部18に伝わる経路と、露出領域33dから電流が入り、被覆領域35cを介して露出領域33dに伝わる経路である。
このように2つの導電経路を有しているため、たとえ第2通電部材51aの平面電極部55と露出領域33aと、第2通電部材51aの平面電極部55と露出領域33dの内、一方の接触が不十分となっていても、もう一方が導電経路として機能するため、確実に有機EL装置2へ確実に電流を供給することができる。
なお、有機EL装置2からベース部材50の第2通電部材51に通電部材3を介して電流が伝わる際においても同様である。
本実施形態では、基板10としてガラス基板が採用されている。
基板10の厚みは、0.3mmから5mmであり、0.5mmから3mmであることが好ましい。
また、基板10の面積は、25cm2から4m2であり、50cm2から2m2であることが好ましく、100cm2から2500cm2であることが特に好ましい。
また、本実施形態の有機ELモジュール100の使用方法の一例として、図18,図19のように、有機ELモジュール1は、外部電源と電気的に接続可能な第2通電部材151を備えたベース部材150に好適に取り付け可能となっている。
そこで、本実施形態の説明において、有機ELモジュール100を固定する器具として、壁面等に取り付け可能なベース部材150を使用する場合について説明する。
通電部材103は、図23(d)のように、第1実施形態の通電部材3と同様、電気伝導性を有した導電箔21と、導電箔21の両面の大部分を覆う絶縁性フィルム22から形成されている。
具体的には、通電部材103の表面(有機EL装置102側)には、図23(c)のように長手方向wに3つの露出領域133a〜133cが配されており、その露出領域133a〜133cは、それぞれ長手方向wに直交する方向に延伸している。そして、露出領域133a,133bのそれぞれを挟むように被覆領域135a〜135cが配されており、露出領域133aの外側に被覆領域135aが配されている。すなわち、通電部材103の表面(有機EL装置102側)は、図23(c)のように被覆領域135a,露出領域133a,被覆領域135b,露出領域133b,被覆領域135c,露出領域133cの順に被覆領域135と露出領域133が交互に配されている。
また、長手方向wの中央に位置する被覆領域135bの絶縁性フィルム22Bは、図23(b)のように他の被覆領域135a,135cの絶縁性フィルム22A,22Cに比べて厚みが厚くなっている。
また、被覆領域135aと露出領域133cの内側であって、かつ中央に位置する被覆領域135bの外側に位置する露出領域133a,133bは、導電箔21がスリット状に露出した部位であり、有機EL装置102の電極部18a,18b(18c,18d、18e,18f)(図20参照)に直接接触する部位である。すなわち、露出領域133a,133bは、電極部18a,18b(18c,18d、18e,18f)との接点として機能する部位である。
また、裏面の露出領域133e,133fの長手方向wの長さは、表面の露出領域133a,133bの長手方向wの長さよりも長く、露出領域133e,133fは、露出領域133a,133bの部材厚方向の投影面を全て含んでいる。
そして、通電部材103は、露出領域133c,133dに第2通電部材151が接触し、露出領域133a,133bに有機EL装置102の電極部18a,18bが接触することによって、導電箔21を介して有機EL装置102と第2通電部材151a,151bとを電気的に接続可能となっている。
ベース部材150は、図19のように外部電源と電気的に接続可能な第2通電部材151と、壁面等に固定可能な支持部材152を有している。
支持部材152は、図19のように長方形状の板体であり、2つのスリット状の貫通孔156a,156bを有している。
貫通孔156a,156bは、開口形状が長方形となっており、長手方向lに延伸している。貫通孔156a,156bは、通電部材103の一部及び押圧部材6の一部が挿通可能となっている。
一方、通電部材103の露出領域133dと接触する第2通電部材151b,151d,151fは、貫通孔156bの外側(支持部材152の縁側)に並設されている。そして、第2通電部材151b,151d,151fは、貫通孔156bの延伸方向lにそれぞれ所定の間隔を空けて配されている。
すなわち、第2通電部材151は、支持部材152上に平面状に分布している。
通電部材103aを折り曲げ、補強板5に取り付ける。具体的には、通電部材103aの露出領域133a,133bが外側になるように折り曲げ(図25(a)から図25(b))、被覆領域135d,135fの絶縁性フィルム22D,22Fの縁と、被覆領域135eの絶縁性フィルム22Eの縁が重なるように折り返す(図25(b)から図25(c))。
このとき、通電部材103について注目すると、露出領域133eの一部は、露出領域133eの他の部分と重なって接触している。同様に、露出領域133fの一部は、露出領域133fの他の部分と重なって接触している。
このとき、被覆領域135d(露出領域133eと露出領域133dの間に位置する部位)が、貫通孔25aの内部に位置しており、被覆領域135f(露出領域133fと露出領域133cの間に位置する部位)が、貫通孔25bの内部に位置している。すなわち、露出領域133a,133bは、補強板5の表面側(有機EL装置102側)に位置しており、露出領域133d,133cは、補強板5の裏面側(ベース部材150側)に位置している。
このとき、露出領域133d,133cの折り曲げ部位は、補強板5に対して所定の間隔を空けて配されている。すなわち、露出領域133d,133cの折り曲げ部位と補強板5との間には空間157a,157bが形成されている。露出領域133a,133d折り曲げ部位(第2通電部材151と面接触する部位)は、天地方向下方(補強板5の裏面と対面する方向)を向いている。
このとき、有機EL装置102の電極部18a,18bは、通電部材103aの露出領域133d,133cと接触している。同様に電極部18c,18dは通電部材103bの露出領域133d,133cと接触しており、電極部18e,18fは通電部材103cの露出領域133d,133cと接触している。
また、中央に位置する被覆領域135bの下方に有機EL装置2の発光領域26が位置している。
このとき、有機EL装置102の側面と、各通電部材103a,103b,103cの一部を覆うようにコーキング部材7が形成されている。コーキング部材7の外側側面は、図5のように補強板5の端面と面一となっている。
このとき、押圧部材6aの押圧部31の接続部32からの突出方向は、図20,図21のように幅方向wであって、押圧部材6bの押圧部31の接続部32と同一方向に向いている。押圧部材6aの押圧部31の下面は、通電部材103の被覆領域135aの絶縁性フィルム22Aと対面している。同様に押圧部材6bの押圧部31の下面は、通電部材103の被覆領域135fの絶縁性フィルム22Fと対面している。言い換えると、通電部材103の露出領域133dに位置する導電箔21は、押圧部材6bの押圧部31と反対側(補強板5側)を向いており、露出領域133cに位置する導電箔21は、押圧部材6bの押圧部31の下面と反対側(補強板5側)を向いている。
そのため、露出領域133d,133cに位置する導電箔21は、押圧部材6a,6b側に露出しておらず、外部から視認困難又は視認不能となっている。また、露出領域133d,133cに位置する導電箔21は、押圧部材6a,6b側に露出していないため、作業者は直接露出領域133a,133dに接触することが困難又は不能となっている。それ故に、有機ELモジュール100の取り付け時に作業者は安全に作業することができる。
押圧部材6a,6bの取り付け部30の上面とベース部材150の上面は同一平面を形成しており面一となっている。
ベース部材150の支持部材152に有機ELモジュール100の補強板5が接触しており、有機EL装置102とベース部材150が近接した位置にある。そのため、有機EL装置102内に均熱板17を設けなくても、ベース部材50に熱を逃がすことが可能であり、有機EL装置102内の発光欠陥が生じにくい。
2,102 有機EL装置
3,103 通電部材
5 補強板
6 押圧部材
10 基板(基材)
11 第1電極層
12 機能層(有機発光層)
15 第2電極層
18 電極部(電極)
18a,18b,18e,18f 電極部(辺側電極)
18c,18d 電極部(中央側電極)
20 有機EL素子(積層体)
25a,25b 貫通孔(開口)
28 発光面
51,151 第2通電部材(他の通電部材)
Claims (5)
- 面状に広がりを有する基材上に、第1電極層、有機発光層、及び第2電極層が積層された積層体と、第1電極層又は第2電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置を備えた有機ELモジュールであって、
電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、
当該補強板は、有機EL装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、
前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、
前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、
前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っており、
通電部材の補強板の反対面側に露出した部位と他の通電部材とを相対的に押しつけて接触させる押圧部材を有し、
前記押圧部材は、前記通電部材の補強板の反対面側に露出した部位又は他の通電部材を前記有機EL装置側に押し付けるものであり、
前記押圧部材は、平面視したときに前記通電部材の補強板の反対面側に露出した部位の前記他の通電部材との接点として機能する部位と重なっていることを特徴とする有機ELモジュール。 - 前記押圧部材と前記補強板との間には、空間が存在しており、
前記通電部材の補強板の反対面側に露出した部位は、前記空間内に位置しており、
下記の(1)又は(2)の条件を満たすことを特徴とする請求項1に記載の有機ELモジュール。
(1)前記他の通電部材が前記押圧部材と前記補強板との間に配されている。
(2)前記他の通電部材が前記押圧部材と前記通電部材との間に配されている。 - 面状に広がりを有する基材上に、第1電極層、有機発光層、及び第2電極層が積層された積層体と、第1電極層又は第2電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置を備えた有機ELモジュールであって、
電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、
当該補強板は、有機EL装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、
前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、
前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、
前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っているものであって、
少なくとも3の前記電極を有し、各電極は面状に広がりを有するものであり、
少なくとも2つの電極は、第1電極層又は第2電極層の内の一方であって同一の電極層と電気的に接続された同極電極であり、
通電部材は箔状であって、補強板の基材側において前記同極電極及びその周辺部分を覆い、且つ補強板の基材側において少なくとも前記2つの同極電極に直接的又は間接的に接していることを特徴とする有機ELモジュール。 - 少なくとも2つの同極電極は、基材の対向する辺の近傍にあることを特徴とする請求項3に記載の有機ELモジュール。
- 面状に広がりを有する基材上に、第1電極層、有機発光層、及び第2電極層が積層された積層体と、第1電極層又は第2電極層に直接的又は間接的に接続された複数の電極を有し、少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置を備えた有機ELモジュールであって、
電気伝導性を有する通電部材と、面状に広がりを有する補強板を有し、
当該補強板は、有機EL装置の発光面と対向する面側に配されるものであり、
前記補強板は、開口又は切り欠きを有し、
前記通電部材の一部は、補強板の基材側にあって前記電極と電気的に接続されており、
前記通電部材の他の一部は、前記開口又は切り欠きを経由して補強板の反対面側に至っているものであって、
少なくとも3の前記電極を有し、各電極は面状に広がりを有するものであり、基材の対向する辺部に分布する2つの辺側電極と、基材の中央部に分布する中央側電極があり、
前記2つの辺側電極は、第1電極層又は第2電極層の内の一方であって同一の電極層と電気的に接続されており、
前記通電部材は、箔状であり、
前記通電部材の補強板の基材側の部分は、平面視したときに前記積層体の一部と重なっており、
前記通電部材は、補強板の基材側において2つの辺側電極に直接的又は間接的に接していることを特徴とする有機ELモジュール。
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