JP5954032B2 - リード配線溶接装置 - Google Patents
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Description
内部をレーザ光が通過するとともに、前記レーザ光により溶接されるリード配線を加圧する加圧ノズルと、
前記加圧ノズルが端部に固定されたアームと、
前記アームが上下方向に移動するためのリニアガイドと、
前記アームをつり上げる弾性体と、
前記アームを上下方向に駆動するシリンダと、を備えたものである。
また、前記弾性体や前記リニアガイドが複数設けられているのが好ましい。
また、前記アームの上下方向の移動範囲を制限するストッパをさらに備えるのが好ましい。
前記ノズルガイド上の前記リード配線をクランプするクランパーと、をさらに備え、
前記ノズルガイドは、
前記クランパーとの間で前記リード配線をクランプするクランプ面と、
前記クランプ面から互いに対向して立設された第1及び第2のガイド壁と、
前記第1及び第2のガイド壁を跨ぐように設けられた第1及び第2のピンと、を備え、
前記クランパーが前記第1及び第2のピンの間から挿入されることにより、前記リード配線がクランプされることが好ましい。
図1は、本実施の形態にかかる配線装置1の斜視図である。本実施の形態にかかる配線装置1は、配線ユニット2と駆動ユニット3とを備える。配線ユニット2は、ワーク10内に配置されている各々の端子に対して配線を行うためのユニットである。駆動ユニット3は、配線対象であるワーク10の位置を調整するためのユニットである。
変位センサ307の先端には測定部308が位置する。ここで、測定部308は、ノズルアーム38の上面に固定された台座上に設けられている。
変位センサ307を用いてノズルアーム38に固定された測定部308の位置を測定することにより、間接的に加圧ノズル53の先端の位置を知ることができる。
2 配線ユニット
3 駆動ユニット
4 マシンベース
5 X軸方向駆動機構
6 Y軸方向駆動機構
7 Z軸方向駆動機構
8 回転駆動機構
9 ワーク固定治具
10 ワーク
11 バスバー(第1の端子)
12 電極パッド(第2の端子)
13 リード配線
14 第1の溶接部
15 第2の溶接部
16 湾曲部
17 テール
18 湾曲部
19 ケース
20 回路基板
21 補正計測部
22 ノズル清掃部
23 レーザ導入部
24 光学ヘッド
25 光軸調整部
26 チューブ
27 リード配線
28 形状センサ
29 測定部
31 ベース板
32 ガイド
38 ノズルアーム
50 ノズルユニット
51 ノズル本体
53 加圧ノズル
54 当接部
55 レーザ照射孔
56 湾曲部
58 レーザの光路
61 ノズルガイド
62 ガイド壁
64 ピン
66 クランプ面
67 嵌合孔
68 ビス
70 クランプユニット
71 クランパー
72 突出部
73 クランプバー
74 支点ブラケット
75 支点部
76 近接センサ
77 電磁石
78 調整ネジ
79 固定ネジ
81 リニアガイド
82 バネ調整ネジ
83 圧縮バネ
84 ストッパボルト
85 クランプアーム
91 ノズルA
92 ノズルB
93 ノズルC
95、96 エアー吸引口
97 バキューム口
98 レーザの光路
100 カッターユニット
101 カッター
102 スライドシリンダ
109 固定ブラケット
110 成形ユニット
111 成形バー
112 スライドシリンダ
118 固定ブラケット
130 配線導入ユニット
131 配線調整ユニット
132 配線変位量検出ユニット
133 配線狭持ユニット
134 レール
135 スライドシリンダ
136、137 ローラー
144 スライドシリンダ
145 配線狭持部材
300 加圧ユニット
301 リニアガイド
302 ノズルアームベース
303 バネ
303 弾性体
304 上端ストッパ
305 下端ストッパ
307 変位センサ
308 測定部
309 フローティングジョイント
310 加圧シリンダ
Claims (7)
- 内部をレーザ光が通過するとともに、前記レーザ光により溶接されるリード配線を加圧する加圧ノズルと、
前記加圧ノズルが端部に固定されたアームと、
前記アームが上下方向に移動するためのリニアガイドと、
前記アームをつり上げる弾性体と、
前記アームを上下方向に駆動するシリンダと、
前記加圧ノズルに装着され、前記加圧ノズルの先端に前記リード配線を導くノズルガイドと、
前記ノズルガイド上の前記リード配線をクランプするクランパーとを備え、
前記ノズルガイドは、
前記クランパーとの間で前記リード配線をクランプするクランプ面と、
前記クランプ面から互いに対向して立設された第1及び第2のガイド壁と、
前記第1及び第2のガイド壁を跨ぐように設けられた第1及び第2のピンと、を備え、
前記クランパーが前記第1及び第2のピンの間から挿入されることにより、前記リード配線がクランプされる
リード配線溶接装置。 - 前記アームの上下方向の変位を測定する変位センサをさらに備える請求項1に記載のリード配線溶接装置。
- 前記変位センサがリニアスケールを含む請求項2に記載のリード配線溶接装置。
- 前記弾性体が複数設けられている請求項1〜3のいずれか一項に記載のリード配線溶接装置。
- 前記リニアガイドが複数設けられている請求項1〜4のいずれか一項に記載のリード配線溶接装置。
- 前記アームと前記シリンダのピストンロッドとを接続するフローティングジョイントをさらに備える請求項1〜5のいずれか一項に記載のリード配線溶接装置。
- 前記アームの上下方向の移動範囲を制限するストッパをさらに備える請求項1〜6のいずれか一項に記載のリード配線溶接装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012172884A JP5954032B2 (ja) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | リード配線溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012172884A JP5954032B2 (ja) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | リード配線溶接装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014033086A JP2014033086A (ja) | 2014-02-20 |
JP5954032B2 true JP5954032B2 (ja) | 2016-07-20 |
Family
ID=50282681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012172884A Active JP5954032B2 (ja) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | リード配線溶接装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5954032B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020508222A (ja) * | 2017-09-11 | 2020-03-19 | エルジー・ケム・リミテッド | レーザー溶接ジグ及びそれを含むレーザー溶接装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5939079B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2016-06-22 | トヨタ自動車株式会社 | リード配線溶接装置及びリード配線の溶接方法 |
KR102115527B1 (ko) * | 2018-11-02 | 2020-06-02 | 주식회사 새한산업 | 레이저 스폿용접장치 |
CN109663836B (zh) * | 2019-02-21 | 2024-03-01 | 苏州凌创电子系统有限公司 | 传感器引脚的自动整形结构 |
CN115781009A (zh) * | 2021-09-10 | 2023-03-14 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种电池巴片的焊接装置 |
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---|---|---|---|---|
US3912900A (en) * | 1972-08-29 | 1975-10-14 | California Inst Of Techn | Method for feeding wire for welding |
JP2768141B2 (ja) * | 1992-06-10 | 1998-06-25 | 株式会社デンソー | リードの溶接装置および溶接方法 |
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JP4683129B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2011-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラのティーチング方法及びハンドラ |
-
2012
- 2012-08-03 JP JP2012172884A patent/JP5954032B2/ja active Active
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JP2020508222A (ja) * | 2017-09-11 | 2020-03-19 | エルジー・ケム・リミテッド | レーザー溶接ジグ及びそれを含むレーザー溶接装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014033086A (ja) | 2014-02-20 |
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A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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