JP5930300B2

JP5930300B2 - コネクタ

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Publication number: JP5930300B2
Application number: JP2012132023A
Authority: JP
Inventors: 長小島; 橋口　徹; 徹橋口
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2012-06-11
Filing date: 2012-06-11
Publication date: 2016-06-08
Anticipated expiration: 2032-06-11
Also published as: KR20130138669A; JP2013257976A; US20130330971A1; KR101516869B1; US9196992B2; CN103490202B; CN103490202A

Description

この発明はコネクタに関する。

従来、図４０、図４１、図４２、図４３に示すように、複数の導電性弾性体７００と、複数の導電性弾性体７００を保持するインナーフレーム８００と、インナーフレーム８００を移動可能に保持するアウターフレーム９００とを備えているコネクタが知られている(下記特許文献１参照)。なお、図４０、図４１、図４２、図４３はそれぞれ下記特許文献１の図１、図２、図５、図７に対応する。但し、図中の符号は変更され、一部の符号は削除されている。

図４１に示すように、導電性弾性体７００は、絶縁性の弾性体７１０と、弾性体７１０に貼り付けられた絶縁フィルム７２０と、絶縁フィルム７２０上に形成された複数の導電体７３０と、弾性体７１０に埋め込まれた補強部材７４０とを有する。導電体７３０は、Ｚ方向へ延びる接続部７３４と、接続部７３４の両端に位置する２つの接触部７３２とを有する。

インナーフレーム８００は樹脂製である。インナーフレーム８００はほぼ平板状に形成されている。図４２に示すように、インナーフレーム８００には複数のスリット８３０が形成されている。

図４２に示すように、インナーフレーム８００はほぼ矩形の枠状の主部８１０を有する。主部８１０に囲まれる領域には、Ｘ方向へ延びる複数の隔壁８３２と、Ｘ方向と直交するＹ方向へ延びる複数の隔壁８３３とが配置されている。主部８１０と複数の隔壁８３２と複数の隔壁８３３とは樹脂で一体成型されている。複数の隔壁８３２はＹ方向へ等間隔に並び、複数の隔壁８３３はＸ方向へ等間隔に並ぶ。隔壁８３２，８３３によって囲まれた空間がスリット８３０である。スリット８３０には導電性弾性体７００が挿入され、導電性弾性体７００は隔壁８３２に支持される。

図４０に示すように、アウターフレーム９００は樹脂製である。アウタークレーム９００はほぼ矩形の枠状に形成されている。図４３に示すように、アウターフレーム９００とインナーフレーム８００とを組み合わせる。

このコネクタの使用時、２つの接続対象物（図示せず）でコネクタを挟みつけると、導電性弾性体７００の弾性体７１０が弾性変形するとともに、導電性弾性体７００の導電体７３０の一方の接触部７３２が一方の接続対象物に形成された端子部（図示せず）に接触し、導電性弾性体７００の導電体７３０の他方の接触部７３２が他方の接続対象物に形成された端子部（図示せず）に接触し、２つの接続対象物が電気的に接続される。

特開２０１１−４９１４２号公報（段落００３０、００３１、００３５、００３６、００３９、図１、図２、図５、図７等）

上述のコネクタの導電性弾性体７００の狭ピッチ化を実現するには、隔壁８３２，８３３を薄くすればよい。

しかし、主部８１０と複数の隔壁８３２と複数の隔壁８３３とは樹脂で一体成型される構造であるので、隔壁８３２，８３３を薄くすると樹脂成型が困難になるとともに、高精度に成型できたとしても、隔壁８３２，８３３の強度が低くなる。その結果、コネクタの使用時に、導電性弾性体７００が変形したとき、隔壁８３２，８３３の変形量が大きくなり、接続対象物の端子部に対する導電性弾性体７００の導電体７３０の接触部７３２の位置ずれが生じ、接触信頼性が低下する。

この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、狭ピッチ化とコンタクト部材の位置ずれの防止とを実現できるコネクタを提供することである。

（削除）

上述の課題を解決するため請求項１記載の発明は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを電気的に接続するコネクタにおいて、フレームと、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とに挟まれて弾性変形する複数のコンタクト部材とを備え、前記コンタクト部材は、前記第１の接続対象物に形成された第１の端子部と前記第２の接続対象物に形成された第２の端子部とを導通させる複数の導電路を有し、前記フレームは、枠部と、この枠部に掛け渡される複数の縦部材と、この複数の縦部材と直交するように、前記枠部に掛け渡される複数の横部材とを有し、前記コンタクト部材が、前記縦部材と前記横部材とで形成されるスリット内に保持され、前記縦部材及び前記横部材のうち少なくとも前記横部材が絶縁性を有し、前記縦部材が長板状のリブであり、前記横部材がワイヤであり、前記縦部材と前記横部材とがそれらの交差部分で連結されており、前記コンタクト部材に設けられた凹部が前記ワイヤに引っ掛かっていることを特徴とする。

請求項２記載の発明は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを電気的に接続するコネクタにおいて、フレームと、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とに挟まれて弾性変形する複数のコンタクト部材とを備え、前記コンタクト部材は、前記第１の接続対象物に形成された第１の端子部と前記第２の接続対象物に形成された第２の端子部とを導通させる複数の導電路を有し、前記フレームは、枠部と、この枠部に掛け渡される複数の縦部材と、この複数の縦部材と直交するように、前記枠部に掛け渡される複数の横部材とを有し、前記コンタクト部材が、前記縦部材と前記横部材とで形成されるスリット内に保持され、前記縦部材及び前記横部材のうち少なくとも前記横部材が絶縁性を有し、前記縦部材と前記横部材とのいずれか一方が長板状のリブであり、他方が互いに平行な対のワイヤであり、前記縦部材と前記横部材とがそれらの交差部分で連結されていることを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項２記載のコネクタにおいて、前記コンタクト部材に前記対のワイヤに対応する凹部が設けられ、前記凹部が前記横部材に引っ掛かっていることを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項２記載のコネクタにおいて、前記コンタクト部材が突起部を有し、前記突起部が前記対のワイヤによって挟まれていることを特徴とする。

この発明によれば、狭ピッチ化とコンタクト部材の位置ずれの防止とを実現できるコネクタを提供できる。

図１はこの発明の第１実施形態に係るコネクタの斜視図である。図２は図１に示すコネクタの平面図である。図３は図２のＡ部を斜め上方から見た拡大図である。図４は図１に示すコネクタのフレームの枠部本体に縦リブを組み付ける前の状態を示す斜視図である。図５は図４のＢ部の拡大図である。図６は図４のＣ部の拡大図である。図７は図１に示すコネクタのフレームの枠部本体に横リブを組み付ける前の状態を示す斜視図である。図８は図７のＤ部の拡大図である。図９は図１に示すコネクタのフレームの枠部本体に縦リブ及び横リブを組み付けた状態を示す斜視図である。図１０は図９に示す枠部本体を外枠に組み付ける前の状態を示す斜視図である。図１１は図１に示すコネクタのフレームのスリットにコンタクト部材を挿入する前の状態を示す斜視図である。図１２は図１１のＥ部の拡大図である。図１３は図１に示すコネクタのコンタクト部材の正面図である。図１４は図１３に示すコンタクト部材を斜め後方から見た状態を示す斜視図である。図１５Ａは図１４に示すコンタクト部材の芯材の斜視図である。図１５Ｂは図１５Ａに示す芯材を絶縁性弾性部材に埋め込んだ状態を示す斜視図である。図１５Ｃは絶縁性弾性部材に絶縁フィルムを貼り付けた状態を示す斜視図である。図１６は図１に示すコネクタによってＩＣパッケージとプリント基板とを電気的に接続する前の状態を示す斜視図である。図１７は図１に示すコネクタによってＩＣパッケージとプリント基板とを電気的に接続する前の状態を示す部分拡大断面図である。図１８は図１に示すコネクタによってＩＣパッケージとプリント基板とを電気的に接続した状態を示す部分拡大断面図である。図１９は第１実施形態のコネクタの第１変形例のコンタクト部材の斜視図である。図２０は第１実施形態のコネクタの第２変形例のコンタクト部材の斜視図である。図２１は第１実施形態のコネクタの第２変形例のコンタクト部材の正面図である。図２２はこの発明の第２実施形態に係るコネクタの斜視図である。図２３は図２２に示すコネクタによってプリント基板とプリント基板とを電気的に接続する前の状態を示す斜視図である。図２４はこの発明の第３実施形態に係るコネクタの斜視図である。図２５は図２４に示すＦ部の拡大図である（但しコンタクト部材の一部は省略されている。）。図２６は図２４示すコネクタを斜め下方から見た状態を示す斜視図である。図２７は図２４に示すコネクタの分解斜視図である。図２８は図２７に示すＧ部の拡大図である。図２９は枠部に縦リブを組み付ける前の状態を示す部分拡大斜視図である。図３０は枠部にワイヤを組み付ける前の状態を示す部分拡大斜視図である。図３１は図３０に示す枠部を別の角度から見た状態を示す図である。図３２は図２４に示すコネクタによってＩＣパッケージとプリント基板とを接続する前の状態を示す部分拡大断面図である。図３３はこの発明の第４実施形態に係るコネクタの斜視図である。図３４は図３３に示すＨ部の拡大図である（但しコンタクト部材の一部は省略されている。）。図３５は図３３示すコネクタを斜め下方から見た状態を示す斜視図である。図３６は枠部に縦リブを組み付ける前の状態を示す部分拡大斜視図である。図３７は枠部に横リブを組み付けた状態を示す部分拡大斜視図である。図３８は図３３に示すコネクタによってＩＣパッケージとプリント基板とを接続する前の状態を示す部分拡大断面図である。図３９はこの発明の第５実施形態に係るコネクタによってＩＣパッケージとプリント基板とを接続する前の状態を示す断面図である。図４０は従来のコネクタの斜視図である。図４１は図４０の導電性弾性体の分解斜視図である。図４２は図４０のインナーフレームとアウターフレームとを示す拡大斜視図である。図４３は図４０のインナーフレームとアウターフレームとを組み合わせる工程を説明するための図である。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

まず、この発明の第１実施形態のコネクタを図１〜図１８に基づいて説明する。

図１６に示すように、コネクタ１はＩＣパッケージ（第１の接続対象物）６１とプリント基板（第２の接続対象物）６２とを電気的に接続するものである。

図１〜図３に示すように、コネクタ１はフレーム２と複数のコンタクト部材３とを備える。複数のコンタクト部材３は、図１６に示すＩＣパッケージ６１とプリント基板６２とに挟まれて弾性変形する。

図１１、図１２に示すように、フレーム２は、枠部２１と複数の縦リブ（縦部材）２２と複数の横リブ（横部材）２３とを有する。

枠部２１は枠部本体２１１と外枠２１２とで構成されている。図４に示すように、枠部本体２１１は平板な矩形の枠である。枠部本体２１１の一対の横板部２１１ｂには、それぞれ複数の位置決め溝２１１ｃが等間隔に形成されている。位置決め溝２１１ｃは縦方向Ｙへ延びる。位置決め溝２１１ｃは縦リブ２２の両端部を受け容れ、枠部２１に対する縦リブ２２の位置を決める。また、枠部本体２１１の一対の横板部２１１ｂには、それぞれ複数の幅広溝２１１ｄが形成されている。幅広溝２１１ｄは位置決め溝２１１ｃよりも縦リブ２２の中央部側に位置し、位置決め溝２１１ｃに連なる。各幅広溝２１１ｄ内には、幅広溝２１１ｄを横切るように縦部材用軸部２５が設けられている（図６参照）。縦部材用軸部２５は横板部２１１ｂと平行に延びる。一対の横板部２１１ｂ間には一対の横部材用軸部２６が掛け渡されている（図４参照）。一対の横部材用軸部２６は一対の縦板部２１１ａにそれぞれ近接するように位置している。横部材用軸部２６は縦板部２１１ａと平行に延びる。

外枠２１２は矩形の枠である。外枠２１２はＩＣパッケージ６１の下部を受け容れ、収容する。外枠２１２の底部には凹部２１２ａ（図１０参照）が形成されている。凹部２１２ａは枠部本体２１１を収容し、保持する。図１０に示すように、凹部２１２ａには位置決め用の２つのピン２１２ｂが設けられている（但し、図１０には一方のピン２１２ｂだけが見えている）。ピン２１２ｂは枠部本体２１１の底面の２つの角部に設けられた凹部（図示せず）に嵌る。枠部本体２１１及び外枠２１２はそれぞれ例えば絶縁材料で成型される。

各縦リブ２２は枠部本体２１１の一方の横板部２１１ｂから他方の横板部２１１ｂに掛け渡されるリブである。縦リブ２２は縦方向Ｙへ延びる。縦リブ２２は長板状である。縦リブ２２の上縁部には複数の溝部２２ａが等間隔に形成されている。また、縦リブ２２の長手方向の両端部には、それぞれ切欠き部（縦部材側切欠き部）２２ｂが形成されている。切欠き部（縦部材側切欠き部）２２ｂはほぼ円弧状であり、縦部材用軸部２５に引っ掛けられる（図５、図６参照）。

各横リブ２３は枠部２１と直交するように枠部本体２１１の一方の縦板部２１１ａから他方の縦板部２１１ａに掛け渡されるリブである。横リブ２３は横方向Ｘへ延びる。横リブ２３は長板状である。横リブ２３の下縁部には複数の溝部２３ａが等間隔に形成されている（図８参照）。横リブ２３の溝部２３ａは縦リブ２２の溝部２２ａと噛み合う。これにより、縦リブ２２と横リブ２３とがそれらの交差部分で連結される。また、横リブ２３の長手方向の両端部には、それぞれ切欠き部（横部材側切欠き部）２３ｂが形成されている。切欠き部２３ｂはほぼ円弧状であり、横部材用軸部２６（図８参照）に引っ掛けられる。更に、横リブ２３には所定間隔に孔２３ｃが形成されている。

図１２に示すように、枠部２１に組み付けられた複数の縦リブ２２と複数の横リブ２３とで複数のスリット２４が形成される。各スリット２４内には１つのコンタクト部材３が保持される。コンタクト部材３はスリット２４内に着脱可能に保持されるので、一部のコンタクト部材３が破損などの原因により使用不能になったとき、そのコンタクト部材３だけを新しいコンタクト部材３に交換することができるので、コネクタ１を修理でき、コネクタ１を交換する場合に較べ、コストを低減できる。

縦リブ２２及び横リブ２３はいずれも絶縁性を有する。縦リブ２２及び横リブ２３は例えばポリイミドを主成分とする材料で形成され、枠部２１よりも剛性が高い。絶縁性を有する縦リブ２２、横リブ２３の他の例としては、縦リブ２２、横リブ２３と同じ形状の金属板（図示せず）を形成し、その金属板の表面に絶縁コーティングを施したものがある。

図１３、図１４に示すように、コンタクト部材３は絶縁性弾性部材３１と絶縁フィルム３２と複数の導電路３３とを有する。絶縁性弾性部材３１は長板状であり、絶縁性弾性部材３１の断面形状はＤ字形である。絶縁性弾性部材３１の平坦な背面には３つの突起部３１ａが形成されている。突起部３１ａはコンタクト部材３がスリット２４内に収容されると、横リブ２３の孔２３ｃに挿入され、コンタクト部材３がスリット２４内に保持される。絶縁性弾性部材３１には芯材３４が埋め込まれている。芯材３４は長板状である（図１５Ａ参照）。絶縁性弾性部材３１は例えばゴムを主成分とする材料で形成される。絶縁フィルム３２は絶縁性弾性部材３１に接着され、絶縁性弾性部材３１の上面、正面及び下面を覆っている。複数の導電路３３はエッチングやメッキなどの製造方法により絶縁フィルム３２に等間隔に形成され、絶縁フィルム３２の上面から下面へ延びる。各導電路３３はＩＣパッケージ６１に形成された端子部（第１の端子部）６１ｃとプリント基板６２に形成された端子部（第２の端子部）６２ｃとを導通させる。

次に、コネクタ１の組立について説明する。

まず、図４〜図６に示すように、縦リブ２２の両端部を枠部本体２１１の位置決め溝２１１ｃ及び幅広溝２１１ｄに挿入し、縦リブ２２の切欠き部２２ｂを縦部材用軸部２５に嵌める。その結果、位置決め溝２１１ｃによって縦リブ２２の横方向Ｘの位置決めが行われ、縦部材用軸部２５によって縦リブ２２の縦方向Ｙの位置決めが行われるとともに、縦リブ２２の枠部本体２１１からの脱落が防止される。

次に、図７、図８に示すように、横リブ２３を縦リブ２２に組み付ける。このとき、横リブ２３の溝部２３ａと縦リブ２２の溝部２２ａとが噛み合うようにするとともに、横リブ２３の切欠き部２３ｂを横部材用軸部２６に上方から嵌める。横リブ２３の溝部２３ａと縦リブ２２の溝部２２ａとが噛み合うことによって横リブ２３の位置決め（横方向Ｘと縦方向Ｙの位置決め）が行われ、切欠き部２３ｂが横部材用軸部２６に嵌ることによって横リブ２３の枠部本体２１１からの脱落が防止される。

以上の作業により、図９に示すように、縦リブ２２及び横リブ２３の枠部本体２１１への組付け作業が完了する。

次に、図１０に示すように、枠部本体２１１を外枠２１２の凹部２１２ａに収容する。このとき、枠部本体２１１の底面の対角線上にある２つの角部に形成された凹部（図示せず）に、２つのピン２１２ｂが挿入されるようにする。その結果、枠部本体２１１の外枠２１２に対する位置が決まる。

最後に、図１１、図１２に示すように、複数のスリット２４にそれぞれコンタクト部材３を高さ方向Ｚから挿入する。このとき、コンタクト部材３の絶縁性弾性部材３１の突起部３１ａが横リブ２３の孔２３ｃに挿入されるようにする。

以上の作業工程を経てコネクタ１の組立が完了する。

次に、コンタクト部材３の製造方法について説明する。

図１５Ａ、図１５Ｂに示すように、まず、インサートモールド成形法又はコンプレッション成形法によって芯材３４が埋め込まれるように絶縁性弾性部材３１を形成する。

その後、図１５Ｃに示すように、導電路３３が等間隔に形成された絶縁フィルム３２を、絶縁性弾性部材３１の上面、正面及び下面を覆うように、絶縁性弾性部材３１に貼り付ける。

以上のようにしてコンタクト部材３が製造される。

次に、図１６、図１７に基づいてコネクタ１の使用方法を説明する。

図１６に示すように、下スティフナ６５の上に、プリント基板６２、コネクタ１、ＩＣパッケージ６１、上スティフナ６４を順次重ね、その後、上スティフナ６４の孔６４ａとプリント基板６２の孔６２ａとにネジ６６を通し、ネジ６６の先端部を下スティフナ６５のネジ穴６５ａにねじ込む。

その結果、図１８に示すように、コネクタ１がＩＣパッケージ６１とプリント基板６２とで挟まれてコンタクト部材３が圧縮され、コンタクト部材３の導電路３３によってＩＣパッケージ６１の端子部６１ｃとプリント基板６２の端子部６２ｃとが電気的に接続される。

この実施形態によれば、フレーム２を３種類の部品（枠部２１と縦リブ２２と横リブ２３）を組み合わせることによって構成したので、縦リブ２２及び横リブ２３の剛性を枠部２１の剛性よりも高めることが可能になり、縦リブ２２の厚さ及び横リブ２３の厚さを薄くしてコンタクト部材３の狭ピッチ化を実行したとしても、コンタクト部材３が圧縮されたときの縦リブ２２及び横リブ２３の変形を抑制でき、コンタクト部材３の位置ずれを抑制できる。

また、縦リブ２２、横リブ２３の加工の自由度が高くなるので、横リブ２３に孔２３ｃを設けることも可能になり、孔２３ｃにコンタクト部材３の突起部３１ａを挿入することによってコンタクト部材３を確実に保持できる。

更に、コンタクト部材３、縦リブ２２、横リブ２３などが破損したとき、その破損したコンタクト部材３、縦リブ２２、横リブ２３だけを交換することができるので、コネクタ１を簡単に修理することができる。

次に、この発明の第１実施形態のコネクタの第１変形例を図１９に基づいて説明する。

第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。

図１９に示すように、この変形例では、コンタクト部材１０３の絶縁性弾性部材１３１に例えばスパッタにより直接導電路１３３が形成されている。コンタクト部材１０３の構造を除き、第１変形例の構成と第１実施形態の構成とは同じである。

第１変形例は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

次に、この発明の第１実施形態のコネクタの第２変形例を図２０、図２１に基づいて説明する。

図２０、図２１に示すように、この変形例では、コンタクト部材２０３が芯材３４と芯材３４に等間隔に配置された導電性弾性部材（導電路）２３１とで構成されている。コンタクト部材２０３の構造を除き、第２変形例の構成と第１実施形態の構成とは同じである。

第２変形例は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

次に、この発明の第２実施形態のコネクタ２０１を図２２、図２３に基づいて説明する。

図２３に示すように、コネクタ２０１はプリント基板（第１の接続対象物）６３とプリント基板６２とを接続するコネクタである。図２２に示すように、コネクタ２０１のフレーム２０２の枠部２２１は第１実施形態のコネクタ１の枠部本体２１１に相当するものだけで構成されている。枠部２２１の上下面にはそれぞれ位置決めピン２２１ａが設けられている。コネクタ２０１によってプリント基板６３とプリント基板６２とを接続するとき、図２３に示すように、下スティフナ６５の上に、プリント基板６２、コネクタ２０１、プリント基板６３、上スティフナ６４を順次重ねる。このとき、枠部２２１の上面側の位置決めピン２２１ａがプリント基板６３の位置決め孔６３ｂに挿入され、枠部２２１の下面側の位置決めピン２２１ａがプリント基板６２の位置決め孔６２ｂに挿入されるようにする。その後、上スティフナ６４の孔６４ａとプリント基板６３の孔６３ａとプリント基板６２の孔６２ａとにネジ６６を通し、ネジ６６の先端部を下スティフナ６５のネジ穴６５ａにねじ込む。

第２実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

次に、この発明の第３実施形態のコネクタ３０１を図２４〜図３２に基づいて説明する。図２５は図２４に示すコネクタ３０１の部分拡大図であるが、説明の便宜上、一部のコンタクト部材３０３が外された状態を示している。

図２４、図２５、図２６に示すように、第３実施形態のコネクタ３０１の枠部３２１は枠部本体３２１１と外枠３２１２とで構成されている。図２７、図２８、図２９に示すように、枠部本体３２１１の一対の縦板部３２１１ａにはそれぞれ２つの凸部３２１１ｅが形成されている。枠部本体３２１１には、一対の棒状のワイヤ保持部３２１１ｆが設けられている。一対のワイヤ保持部３２１１ｆは枠部本体３２１１の一対の横板部３２１１ｂ間に掛け渡されている（図２９参照）。一対のワイヤ保持部３２１１ｆは一対の縦板部３２１１ａにそれぞれ近接するように位置している。ワイヤ保持部３２１１ｆの上部には凹部３２１１ｇが等間隔に形成されている。

図２７に示すように、外枠３２１２の相対する内壁面にはそれぞれ２つの凹部３２１２ｅが形成されている。凹部３２１２ｅはそれぞれ枠部本体３２１１の凸部３２１１ｅを受け容れ、保持する。

図２９に示すように、縦リブ（縦部材）３２２には複数の溝部３２２ｃが等間隔に形成されている。

図３０、図３１に示すように、第３実施形態では、フレーム３０２の横部材としてワイヤ３２３が採用されている。ワイヤ３２３はテンションをかけた状態で、ワイヤ保持部３２１１ｆの凹部３２１１ｇや縦リブ３２２の溝部３２２ｃに圧入される。これにより、図２８に示すように、縦リブ３２２とワイヤ３２３とでスリット３２４が形成される。

図３２に示すように、コンタクト部材３０３の絶縁性弾性部材３３１の背面に凹部３３１ｂが形成されている。凹部３３１ｂはコンタクト部材３０３の長手方向に沿って延びている。凹部３３１ｂにワイヤ３２３の一部分が嵌まる。その結果、コンタクト部材３０３がスリット３２４から容易に脱落しない。

第３実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

次に、この発明の第４実施形態のコネクタ４０１を図３３〜図３８に基づいて説明する。

第１、第３実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１、第３実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。図３４は図３３に示すコネクタ４０１の部分拡大図であるが、説明の便宜上、一部のコンタクト部材４０３が外された状態を示している。

図３３、図３４、図３５に示すように、第３実施形態のコネクタ３０１では、フレーム３０２の１つの横部材として１つのワイヤ３２３が採用されているが、第４実施形態のコネクタ４０１では、フレーム４０２の１つの横部材として一対のワイヤ４２３が採用されている。

このため、図３６、図３７に示すように、枠部４２１の枠部本体４２１１の一対の横板部４２１１ｂ間に掛け渡されたワイヤ保持部４２１１ｆの上部及び下部にそれぞれ凹部４２１１ｇが等間隔に形成されている。同様に、縦リブ（縦部材）４２２の上部及び下部にそれぞれ溝部４２２ｃが等間隔に形成されている。

また、図３８に示すように、コンタクト部材４０３の絶縁性弾性部材４３１の背面には２つの凹部４３１ｂが形成されている。２つの凹部４３１ｂに一対のワイヤ４２３の一部分がそれぞれ嵌る。その結果、コンタクト部材４０３がスリット４２４から容易に脱落しない。

第４実施形態は第１、第３実施形態と同様の作用効果を奏する。

次に、この発明の第５実施形態のコネクタ５０１を図３９に基づいて説明する。

第１、第４実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１、第４実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。

図３９に示すように、第４実施形態のコネクタ４０１では、一対のワイヤ４２３がコンタクト部材４０３の絶縁性弾性部材４３１の凹部４３１ｂにそれぞれ嵌るが、第５実施形態のコネクタ５０１では、一対のワイヤ４２３がコンタクト部材５０３の絶縁性弾性部材５３１の背面に形成された突起部５３１ａを挟むことによってコンタクト部材５０３が保持される。

第５実施形態は第１、第４実施形態と同様の作用効果を奏する。

なお、第１、第２実施形態では、縦リブ２２と横リブ２３とがそれらの交差部分で分離可能に連結されているが、縦リブ２２と横リブ２３とはそれらの交差部分で必ずしも分離可能である必要はない。同様に、第３〜第５実施形態では、縦リブ３２２，４２２とワイヤ３２３，４２３とがそれらの交差部分で連結されているが、縦リブ３２２，４２２とワイヤ３２３，４２３とはそれらの交差部分で必ずしも連結されている必要はない。

また、第１、第２実施形態ではコンタクト部材３の突起部３１ａが横リブ２３の孔２３ｃに挿入されているが、コンタクト部材３に図示しない孔又は凹部を形成し、この孔又は凹部に横リブ２３に形成した突起部（図示せず）を挿入するようにしてもよい。

上述の実施形態では、コンタクト部材３，１０３，２０３，３０３，４０３，５０３の長手方向が横リブ２３やワイヤ３２３，４２３の長手方向と平行であるが、コンタクト部材３，１０３，２０３，３０３，４０３，５０３の長手方向が縦リブ２２，３２２，４２２方の長手向と平行になるように横部材（横リブ２３、ワイヤ３２３，４２３）と縦部材（縦リブ２２，３２２，４２２）とを組み付けてもよい。この場合、縦リブ２２，３２２，４２２に形成した孔（又は突起部）をコンタクト部材３，１０３，２０３，３０３，４０３，５０３に形成した突起部（又は凹部）に挿入する。

なお、縦リブ２２，３２２，４２２は必ずしも枠部２１，２２１，３２１，４２１に等間隔に配置される必要はない。

また、枠部２２１、枠部本体２１１，３２１１，４２１１、外枠２１２，３２１２をそれぞれ金属等の導電材料で形成してもよい。

なお、上述の実施形態では、縦部材（縦リブ２２，３２２，４２２）及び横部材（横リブ２３、ワイヤ３２３，４２３）のそれぞれに絶縁性をもたせたが、横部材にだけ絶縁性をもたせてもよい。

１，３０１，４０１，５０１：コネクタ、２，２０２，３０２，４０２：フレーム、２１，２２１，３２１，４２１：枠部、２２１ａ：位置決めピン、２１１，３２１１，４２１１：枠部本体、２１１ａ，３２１１ａ：縦板部、２１１ｂ，３２１１ｂ，４２１１ｂ：横板部、２１１ｃ：位置決め溝、２１１ｄ：幅広溝、３２１１ｅ：凸部、３２１１ｆ，４２１１ｆ：ワイヤ保持部、３２１１ｇ，４２１１ｇ：凹部、２１２，３２１２：外枠、２１２ａ：凹部、３２１２ｅ：凹部、２１２ｂ：ピン、２２，３２２，４２２：縦リブ（縦部材）、２２ａ：溝部、２２ｂ：切欠き部（縦部材側切欠き部）、３２２ｃ，４２２ｃ：溝部、２３：横リブ（横部材）、３２３，４２３：ワイヤ（横部材）、２３ａ：溝部、２３ｂ：切欠き部（横部材側切欠き部）、２３ｃ：孔、２４，３２４，４２４：スリット、２５：縦部材用軸部、２６：横部材用軸部、３，１０３，２０３，３０３，４０３，５０３：コンタクト部材、３１，１３１，３３１，４３１，５３１：絶縁性弾性部材、２３１：導電性弾性部材（導電路）、３１ａ，５３１ａ：突起部、３３１ｂ，４３１ｂ：凹部、３２：絶縁フィルム、３３，１３３：導電路、３４：芯材、６１：ＩＣパッケージ（第１の接続対象物）、６１ｃ：端子部（第１の端子部）、６２：プリント基板（第２の接続対象物）、６２ａ：孔、６２ｂ：位置決め孔、６２ｃ：端子部（第２の端子部）、６３：プリント基板（第１の接続対象物）、６３ａ：孔、６３ｂ：位置決め孔、６４：上スティフナ、６４ａ：上スティフナの孔、６５：下スティフナ、６５ａ：ネジ穴、６６：ネジ、Ｘ：横方向、Ｙ：縦方向、Ｚ：高さ方向。

Claims

第１の接続対象物と第２の接続対象物とを電気的に接続するコネクタにおいて、
フレームと、
前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とに挟まれて弾性変形する複数のコンタクト部材とを備え、
前記コンタクト部材は、
前記第１の接続対象物に形成された第１の端子部と前記第２の接続対象物に形成された第２の端子部とを導通させる複数の導電路を有し、
前記フレームは、
枠部と、この枠部に掛け渡される複数の縦部材と、この複数の縦部材と直交するように、前記枠部に掛け渡される複数の横部材とを有し、
前記コンタクト部材が、前記縦部材と前記横部材とで形成されるスリット内に保持され、
前記縦部材及び前記横部材のうち少なくとも前記横部材が絶縁性を有し、
前記縦部材が長板状のリブであり、前記横部材がワイヤであり、
前記縦部材と前記横部材とがそれらの交差部分で連結されており、
前記コンタクト部材に設けられた凹部が前記ワイヤに引っ掛かっている
ことを特徴とするコネクタ。
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを電気的に接続するコネクタにおいて、
フレームと、
前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とに挟まれて弾性変形する複数のコンタクト部材とを備え、
前記コンタクト部材は、
前記第１の接続対象物に形成された第１の端子部と前記第２の接続対象物に形成された第２の端子部とを導通させる複数の導電路を有し、
前記フレームは、
枠部と、この枠部に掛け渡される複数の縦部材と、この複数の縦部材と直交するように、前記枠部に掛け渡される複数の横部材とを有し、
前記コンタクト部材が、前記縦部材と前記横部材とで形成されるスリット内に保持され、
前記縦部材及び前記横部材のうち少なくとも前記横部材が絶縁性を有し、
前記縦部材と前記横部材とのいずれか一方が長板状のリブであり、他方が互いに平行な対のワイヤであり、
前記縦部材と前記横部材とがそれらの交差部分で連結されている
ことを特徴とするコネクタ。
前記コンタクト部材に前記対のワイヤに対応する凹部が設けられ、
前記凹部が前記横部材に引っ掛かっている
ことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
前記コンタクト部材が突起部を有し、
前記突起部が前記対のワイヤによって挟まれている
ことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。