JP2003197320A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コネクタの端子の高密度実装化およびコネクタ
の強度を保持した状態でのコネクタの小型化を図るこ
と。 【解決手段】コネクタ１の端子２が実装されるハウジン
グ３を樹脂よりも硬性および耐熱性に優れたセラミック
を用いて薄肉化する。また、ハウジング３の強度を高め
るために、ハウジング３を複数の板材７（主片９，枝片
１１）で格子状に構成し、これら板材間にできるすき間
１７に端子２を挟持する。そして強度を高めるためにハ
ウジング３の外周縁４を絶縁部材５で囲む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は真空装置，通信機，
コンピュータ，各種電子機器および電気製品等におい
て、これら機器の構成部品の接続に使用されるコネク
タ、特に基板間を接続するものに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の接続に使用されるコネクタ
は、絶縁ハウジングと、このハウジングに設けられた複
数の端子を備えて構成され、コネクタが基板上に装着さ
れる。

【０００３】ところで、デジタル機器はさらなる小型化
と、デジタル化による信号数増加による高機能化が求め
られている。しかし端子の高密度実装化はコネクタの小
型化に反するものであり、如何に二律背反しないように
するかが課題となっている。

【０００４】端子の高密度実装化とコネクタの小型化を
図る一例として、ハウジングの肉厚を薄肉化して端子の
コネクタにおける実装面を増大することが考えられる。
しかしプラスチック等の熱可塑性樹脂で成形されるハウ
ジングをその強度を保持しつつさらに薄肉化すること
は、今日の樹脂成形技術ではもはや限界にある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
実情に鑑みて発明されたものであり、その解決しようと
する課題は、コネクタの端子の高密度実装化およびコネ
クタの強度を保持した状態でのコネクタの小型化を従来
よりも図れるようにした技術を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述の技術的
課題を解決するために以下のようにした。

【０００７】すなわち、本発明は、端子が実装されるハ
ウジングを、樹脂よりも硬性および耐熱性に優れたセラ
ミックを用いて薄肉化する。また、ハウジングをその強
度を高めるために複数の雌・雄板材で格子状に構成し、
これら板材間に端子を圧入した。そしてハウジングの外
周縁を絶縁部材で囲んだ。

【０００８】本発明はこのような技術的思想にもとづい
て成立しているので、次のような作用効果を奏する。

【０００９】ハウジングをセラミック製にすることで、
ハウジングの肉厚を樹脂成型品よりも薄くできる。薄肉
化ができればコネクタにおける端子実装面の増大化を図
れる。このため、ハウジングの基板装着面は同じでも端
子の高密度実装化が可能になる。すなわち実質的なコネ
クタの小型化を図れる。

【００１０】一方、セラミックは、樹脂に比べて成形性
の点で劣るが、ハウジングを形成する雌・雄板材は矩形
状であるので、板材自体の成形は比較的簡単である。

【００１１】また、雌・雄板材は格子状に構成されるの
で、雌・雄板材を薄肉化してもハウジングの組合強度は
高い。加えてこのようなハウジングの外周縁を絶縁材で
囲んだので、一層ハウジングの強度が高まる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態（以下
「実施形態」と呼称する）を図示例と共に説明する。

【００１３】図１は本実施形態に係るコネクタの全体斜
視図である。

【００１４】本実施形態で示すコネクタは、各種電子部
品を実装する基板を相互に接続する基板実装用コネクタ
である。

【００１５】コネクタは雄型と雌型とがあってそれらが
組み合わされることで電子機器同士がまた電子機器の構
成部品同士が電気的に接続されるが、本発明に係るコネ
クタは、その技術的概念では雄型と雌型とで区別がない
ので雌型コネクタについて詳述する。

【００１６】雌型コネクタと雄型コネクタとの嵌合につ
いては、図７および図８に示す。また両コネクタをそれ
ぞれ符号１Ａおよび１Ｂを用いて示す。なおコネクタを
符号１を用いて総称する。

【００１７】図１に示すように、雌型コネクタ１Ａは、
複数の端子２，２，・・・（図１では２個のみ示す）が
圧入されるハウジング３と、ハウジング３の外周縁４を
囲む絶縁部材５からなる。本実施の形態では、ハウジン
グ３の外周縁４を絶縁性樹脂でオーバーモールドするこ
とにより、ハウジング３を樹脂製絶縁部材５に固定して
いる。すなわち、組み合わされた主片９と枝片１１の全
てが絶縁性樹脂に固定され、コネクタ１に適度な強度が
与えられると共に、主片９と枝片１１ががたつくことが
なくなる。なお、本実施の形態では、外周縁４を絶縁性
樹脂でオーバーモールドしたが、他の方法によって外周
縁４を絶縁部材５で囲んで、組み合わされた主片９と枝
片１１の全てが絶縁部材５に固定されるようにしてもよ
い。

【００１８】また図２および図３に示すように、前記ハ
ウジング３は、矩形状を呈する複数の板材７を格子状に
組み合わせて構成したものである。

【００１９】板材７は、コネクタ１の一方向（この実施
形態では小口方向：長手方向に対して直角方向）に等間
隔で並列された３枚の主片９，９，９と、主片９，９，
９に対してその長手方向に等間隔かつ直角に並列された
多数の枝片１１，１１，・・・を備える。

【００２０】主片９には図２および図５に示すように、
その長手方向に複数の割溝１３，１３，・・・が櫛歯状
に形成されている。また図２および図６に示すように、
枝片１１には、主片９の数に対応した数（この実施形態
では３つ）の割溝１５，１５，１５が形成されている。

【００２１】これらの割溝１３および割溝１５を介して
主片９および枝片１１をはめ合わすことで格子状のハウ
ジング３が形成される（図３参照）。なお主片９および
枝片１１は、それぞれの割溝１３および割溝１５を介し
てはめ合わされているので、便宜上、主片９を雌板と呼
称し枝片１１を雄板と呼称することにする。

【００２２】また、主片９および枝片１１はニューセラ
ミックやファインセラミック等のセラミック製である。
よって樹脂製のものや金属板を絶縁コーティングしたも
のより強度の点で優れており、薄い板状にしたしても強
度が損なわれることが少ない。

【００２３】格子状に組み合わされたハウジング３は、
枝片１１・１１間にすき間１７，１７，・・・を有す
る。そしてこれらのすき間１７，１７，・・・に端子
２，２，・・・を圧入できるように、すき間１７の主片
９方向（図４中、左右方向）と枝片１１方向（図４中、
上下方向）の寸法が決定される。

【００２４】次に図７を用いて雌型コネクタ１Ａと雄型
コネクタ１Ｂとの嵌合について説明する。

【００２５】両者の相違点は絶縁部材５の断面形状とそ
の大きさならびに端子２が雌型か雄型かの違いである。
絶縁部材５の形状および大きさが相違するのは、雌型コ
ネクタ１Ａが雄型コネクタ１Ｂに囲繞される形態で両者
は嵌合されるからである。

【００２６】なお、図７においてのみ、端子２のうち雌
端子を符号２Ａで示し、かつ雄端子を符号２Ｂで示す。
なお、端子２は導電性がありかつ薄い金属板を打ち抜い
て成形したものである。

【００２７】雌端子２Ａは、基部３８、基部３８から延
びる一対のコンタクト部３４，３４、同じく基部３８か
ら延びる一対の係止部３６，３６からなる。一対のコン
タクト部３４，３４は、雄端子２Ｂの嵌合部４０（後
述）と接触する接触部３４Ａ，３４Ａをそれぞれ有す
る。また一対の係止部３６，３６は、主片９に形成され
た一対の凹部９Ａ，９Ａと係合する突部３６Ａ，３６Ａ
をそれぞれ有する。

【００２８】雌端子２Ａは、左右線対称に形成されてい
る。すなわち一方のコンタクト部３４と一方の係止部３
６とでＳ字状を呈し、他方のコンタクト部３４と他方の
係止部３６とで逆Ｓ字状を呈する。

【００２９】次に雄端子２Ｂが雌端子２Ａと異なる点
は、雌端子２Ａの一対のコンタクト部３４，３４の代わ
りに棒状の嵌合部４０が一本形成されている点だけであ
る。すなわち雄端子２Ｂは、雌端子２Ａのコンタクト部
３４，３４と嵌まり合う嵌合部４０と、一対の係止部３
６，３６と、これらが植立する基部３８とからなる。

【００３０】雌端子２Ａおよび雄端子２Ｂは、雌型コネ
クタ１Ａと雄型コネクタ１Ｂのそれぞれの基板３２装着
側から、それぞれのすき間１７に圧入される。このた
め、係止部３６の幅寸法Ｉ（図８参照）は、すき間１７
のうち係止部３６が係止される部分の幅寸法よりも幾分
大きめに設定されている。

【００３１】また、雄端子２Ｂの嵌合部４０の幅寸法Ｉ
ＩＩも雌端子２Ａのコンタクト部３４の幅寸法ＩＩより
も幾分大きめに設定されている。

【００３２】なお、本実施形態では、雌端子２Ａを圧入
後、基部３８の下面に半田ボール１９を取り付け、熱処
理を施して基板３２に装着する。雄端子２Ｂについても
同様に、基板３２に取り付ける（図４，図７参照）。

【００３３】図８は、本実施形態に係るボード・ツー・
ボード・コネクタ１Ａ，１Ｂを用いて基板３２同士を嵌
合する状態を示すものである。基板３２は、例えば図示
しないカムコーダ，ＬＣＤディスプレイ，ＰＤＡ（携帯
情報端末）に実装されるものである。

【００３４】次に本実施形態の作用効果を述べる。

【００３５】本実施形態に係るコネクタ１は、ハウジン
グ３をセラミック製にしたので、ハウジングの肉厚を樹
脂成型品よりも薄くできる。薄肉化ができればコネクタ
１におけるすべての端子２，２，・・・が実際に装着さ
れる部分の総面である実装面の増大化を図れる。このた
め、ハウジング３の基板装着面積は同じでも端子２の高
密度実装化が可能になる。すなわち実質的にコネクタ１
の小型化を図れる。

【００３６】一方、セラミックは、樹脂に比べて成形性
の点で劣るので、本実施形態に係るコネクタ１の形態の
全てをセラミックで型成形するのは極めて高度の技術を
要する。例えば端子２が入る複数のすき間１７をセラミ
ック成型するのは極めて難しい。しかし本発明に係るコ
ネクタ１は、すき間１７を形成するために成形が容易な
矩形状を呈する主片９と枝片１１とを格子状に組み合わ
すので、すき間１７を多数容易に形成できる。

【００３７】また、主片９と枝片１１とは格子状に組み
合わされるので、両片９，１１を薄肉化してもハウジン
グ３の組合強度は高い。加えてこのようなハウジング３
の外周縁４を絶縁性樹脂でオーバーモールドしたので、
ハウジングの強度は一層高まる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、セ
ラミックは、樹脂に比べて成形性の点で劣るので例えば
セラミックで端子の入るすき間を成型するのは極めて高
度の技術を要するが、本発明に係るコネクタは、セラミ
ックでも比較的容易に成形できる矩形状に雌・雄板材を
形成し、かつそれらの板材を格子状に組み合わすことで
端子を挟持する複数のすき間を容易に確保できる。また
矩形状であればセラミックを板材状に形成するのも容易
であり、またセラミックは樹脂よりも硬性や剛性に優れ
ているので、樹脂製コネクタに比して薄肉化が可能であ
る。薄肉化ができればコネクタにおける端子実装面の増
大化を図れるため、ハウジングの外観は同じでも端子の
高密度実装化が可能になる。すなわち実質的なコネクタ
の小型化を図れる。

【００３９】また、板材は格子状に組み合わされるの
で、板材自体を薄肉化してもハウジングの組合強度は高
まる。加えてハウジングの外周縁を絶縁性樹脂でオーバ
ーモールドしたので、ハウジングの強度は一層高まる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコネクタの全体斜視図である。

【図２】本発明に係るハウジングの分解斜視図である。

【図３】本発明に係るハウジングの板材同士を組合わせ
た状態の斜視図である。

【図４】図１の矢印ＩＶ方向から見た図である。

【図５】本発明に係る主片の正面図である。

【図６】本発明に係る枝片の正面図である。

【図７】本発明に係る雌型コネクタに雄型コネクタを接
続した状態の横断面図である。

【図８】本発明に係るコネクタをボード・ツー・ボード
・コネクタに適用してボード同士を嵌合する状態を示す
図である。

【符号の説明】

１ コネクタ １Ａ 雌型コネクタ １Ｂ 雄型コネクタ ２ 端子 ２Ａ 雌端子 ２Ｂ 雄端子 ３ ハウジング ４ 外周縁 ５ 絶縁部材 ７ 板材 ９ 主片(雌板) ９Ａ 凹部 １１ 枝片（雄板） １３ 割溝 １５ 割溝 １７ すき間 １９ 半田ボール ３２ 基板 ３４ コンタクト部 ３４Ａ 接触部 ３６ 係止部 ３６Ａ 突部 ３８ 基部 ４０ 嵌合部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB02 BB22 BB29 CC02 CC22 CC26 EE07 EE12 EE27 FF01 GG02 GG04 GG14 GG15 GG17 HH01 HH06 HH17 HH22 HH30

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の端子と、セラミック製のハウジング
   とを有するコネクタ。
2. 【請求項２】前記ハウジングは、格子状に組み込まれた
   複数の板材と、 これら板材間のすき間に圧入される端子とを有する請求
   項１に記載のコネクタ。
3. 【請求項３】前記ハウジングは、その外周縁を絶縁部材
   で囲まれた請求項２に記載のコネクタ。
4. 【請求項４】矩形状を呈しセラミックからなる複数の雌
   ・雄板材を格子状に組み合わせたハウジングと、 ハウジングの外周縁を囲繞する絶縁部材とを有するコネ
   クタ。