JP5927690B2 - 表示制御装置、その方法及びプログラム - Google Patents

Description

本発明は、３次元回路の構成情報を表示する表示制御装置等に関する。

例えば、３次元集積回路やＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）等の回路設計を行う際に、ＣＡＤを使用した設計が一般的に行われている。しかしながら、基板の製造工程、チップの３次元の積層順、ボンディングワイヤのボンディング順等は、図形の情報とは別に保持する必要がある。また、２次元ＣＡＤにおいては、それらの情報を保持することができない。

つまり、基板の製造工程、チップの積層順、ボンディングワイヤのボンディング順等に制約、ノウハウ、注意事項等があるような場合であっても、ＣＡＤで表示されている情報からは確認することができず、製造者にとって使い勝手が悪いものとなっていた。

このような問題に関連して、例えば特許文献１に示す技術が開示されている。特許文献１に示す技術は、各工程ごとのデータベースを統合して管理することで、各工程間で共通の情報を共有するものである。

特開平１０−７９４３５号公報

しかしながら、特許文献１に示す技術は、各工程の技術者が作成した情報を共有化しているに過ぎず、１つのデータベースで設計情報や製造情報が直接関連付けられて記憶されているようなものではない。したがって、複数のデータベースにアクセスして、必要な情報のみを取得するような処理部が必要となり、構成が複雑になると共に、煩雑な処理を行う必要が出てくるという課題を有する。

本発明は、回路を構成する要素図形の側面情報に、その回路の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶することで、３次元表示している場合に構成付加情報を参照することができ、効率的に回路の設計や製造等を行うことができる表示制御装置等を提供する。

本発明に係る表示制御装置は、３次元回路を構成する要素の構成情報を記憶する回路情報記憶手段と、前記回路情報記憶手段に記憶される前記構成情報のうち、前記要素の側面のレイアウトを示す側面情報に、前記３次元回路における前記要素の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶する構成付加情報記憶手段と、前記回路情報記憶手段及び前記構成付加情報記憶手段に記憶されている情報に基づいて、前記３次元回路を表示する表示手段と、前記表示手段に前記要素の側面のレイアウトを表示すると共に、当該側面の表示に連係して当該側面のレイアウトを示す前記側面情報に関連付けられている前記構成付加情報を表示する表示制御手段とを備えるものである。

このように、本発明に係る表示制御装置においては、３次元回路を構成する要素の側面のレイアウトを示す側面情報に、前記３次元回路の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶し、記憶された構成付加情報に基づいて、前記要素の側面と共に、構成付加情報を表示するため、１つのデータベースで３次元回路の構成に関する付加的な情報を参照することができ、情報管理を効率よく行うことができるという効果を奏する。

また、要素の側面情報に関連付けて構成付加情報を記憶するため、２次元表示されている場合（例えば、上面図等で側面が表示されていない場合）はそれらの情報を参照できず、２次元平面の領域を占有することなく、２次元の設計情報に影響を与えることがないと共に、３次元表示されている場合（例えば、斜視図等で側面が表示されている場合）には、３次元に関する必要な構成付加情報を参照することができ、作業効率を高めて効率的な設計・開発が可能になるという効果を奏する。

本発明に係る表示制御装置は、利用者が前記表示手段の所定の位置を選択指示した場合の位置情報及び選択指示情報を入力する指示入力手段を備え、前記表示制御手段が、前記指示入力手段が入力した情報に応じて、前記入力された位置情報に対応する前記要素を特定し、当該要素の側面情報に関連付けて記憶されている前記構成付加情報記憶手段の構成付加情報を前記表示手段に表示するものである。

このように、本発明に係る表示制御装置においては、利用者からの入力指示に応じて、対応する構成付加情報を表示するため、利用者の使い勝手を向上させて、作業効率を高めて効率的な設計・開発が可能になるという効果を奏する。

本発明に係る表示制御装置は、前記要素にプリント基板を含み、前記構成付加情報記憶手段が、前記プリント基板の側面情報に当該プリント基板の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶するものである。

このように、本発明に係る表示制御装置においては、プリント基板の側面情報にその構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶して表示するため、プリント基板の構造、製造及び／又は検証に関する情報を参照することができ、作業効率を高めて効率的な設計・開発が可能になるという効果を奏する。

本発明に係る表示制御装置は、前記構成付加情報記憶手段が、前記プリント基板の側面情報に前記プリント基板の製造工程情報、製造装置情報及び／又は製造条件情報を関連付けて記憶するものである。
このように、本発明に係る表示制御装置においては、プリント基板の側面情報に製造工程情報、製造装置情報及び／又は製造条件情報を関連付けて記憶して表示するため、プリント基板の製造工程、製造装置及び／又は製造条件を参照することができ、作業効率を高めて効率的な設計・開発が可能になるという効果を奏する。

本発明に係る表示制御装置は、前記要素に複数のチップを含み、前記構成付加情報記憶手段が、前記チップの側面情報に前記チップの構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶するものである。

このように、本発明に係る表示制御装置においては、チップの側面情報にチップの構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶して表示するため、チップの構造、製造及び／又は検証に関する情報を参照することができ、作業効率を高めて効率的な設計・開発が可能になるという効果を奏する。

本発明に係る表示制御装置は、前記構成付加情報記憶手段が、前記チップの側面情報に前記チップのマウント順を関連付けて記憶するものである。
このように、本発明に係る表示制御装置においては、チップの側面情報にマウント順を関連付けて記憶して表示するため、チップのマウント順を参照することができ、作業効率を高めて効率的な設計・開発が可能になるという効果を奏する。

本発明に係る表示制御装置は、前記要素に複数のボンディングワイヤを含み、前記構成付加情報記憶手段が、前記ボンディングワイヤの側面情報に前記ボンディングワイヤの構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶するものである。
このように、本発明に係る表示制御装置においては、ボンディングワイヤの側面情報にボンディングワイヤの構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶して表示するため、ボンディングワイヤの構造、製造及び／又は検証に関する情報を参照することができ、作業効率を高めて効率的な設計・開発が可能になるという効果を奏する。

本発明に係る表示制御装置は、前記構成付加情報記憶手段が、前記ボンディングワイヤの側面情報に前記ボンディングワイヤのボンディング順及び／又は溶接の正逆情報を関連付けて記憶するものである。
このように、本発明に係る表示制御装置においては、ボンディングワイヤの側面情報にボンディング順及び／又は溶接の正逆を関連付けて記憶して表示するため、ボンディングワイヤのボンディング順及び／又は溶接の正逆を参照することができ、作業効率を高めて効率的な設計・開発が可能になるという効果を奏する。

本発明に係る表示制御装置は、前記要素が複数の側面を有し、前記構成付加情報記憶手段が、各側面ごとに当該各側面に対応する方向の前記構成付加情報を記憶し、前記表示制御手段が、前記各側面ごとに、当該各側面に対応して前記構成付加情報記憶手段に記憶されている前記構成付加情報を、前記表示手段に表示するものである。

このように、本発明に係る表示制御装置においては、前記要素が複数の側面を有し、前記各側面ごとに当該各側面に対応する方向の前記構成情報を関連付けて記憶するため、各要素の側面の方向に応じて、その方向における回路の構成付加情報をそれぞれ保持することができ、３次元回路の構成情報を詳細に参照して効率的な設計・開発が可能になるという効果を奏する。

第１の実施形態に係る表示制御装置のハードウェア構成図である。 第１の実施形態に係る表示制御装置の機能ブロック図である。 第１の実施形態に係る表示制御装置のデータ構造を示す図である。 第１の実施形態に係る表示制御装置における構成付加情報のイメージ図である。 第１の実施形態に係る表示制御装置におけるデータの格納方法を示す図である。 第１の実施形態に係る表示制御装置における基板の構成付加情報を示す図である。 第１の実施形態に係る表示制御装置におけるチップの構成付加情報を示す図である。 第１の実施形態に係る表示制御装置の処理を示すフローチャートである。 第１の実施形態に係る表示制御装置におけるチップのマウント順を示す図である。 第１の実施形態に係る表示制御装置におけるワイヤボンディングの構成付加情報を示す図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。本発明は多くの異なる形態で実施可能である。また、本実施形態の全体を通して同じ要素には同じ符号を付けている。

（本発明の第１の実施形態）
本実施形態に係る表示制御装置について、図１ないし図１０を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る表示制御装置のハードウェア構成図、図２は、本実施形態に係る表示制御装置の機能ブロック図、図３は、本実施形態に係る表示制御装置のデータ構造を示す図、図４は、本実施形態に係る表示制御装置における構成付加情報のイメージ図、図５は、本実施形態に係る表示制御装置におけるデータの格納方法を示す図、図６は、本実施形態に係る表示制御装置における基板の構成付加情報を示す図、図７は、本実施形態に係る表示制御装置におけるチップの構成付加情報を示す図、図８は、本実施形態に係る表示制御装置の処理を示すフローチャート、図９は、本実施形態に係る表示制御装置におけるチップのマウント順を示す図、図１０は、本実施形態に係る表示制御装置におけるワイヤボンディングの構成付加情報を示す図である。

本実施形態に係る表示制御装置は、３次元回路を構成する基板、チップ、ボンディングワイヤ等の側面を形成する側面情報に、３次元回路の構造、製造及び／又は検証に関する情報を関連付けてに記憶し、記憶されている情報に基づいて、３次元回路を表示するものである。

図１において、表示制御装置１は、ＣＰＵ１０、ＲＡＭ１１、ＲＯＭ１２、ハードディスク（ＨＤとする）１３、通信Ｉ／Ｆ１４、及び入出力Ｉ／Ｆ１５を備える。ＲＯＭ１２やＨＤ１３には、オペレーティングシステムや各種プログラム（例えば、ＣＡＤプログラム、回路情報管理プログラム等）が格納されており、必要に応じてＲＡＭ１１に読み出され、ＣＰＵ１０により各プログラムが実行される。

通信Ｉ／Ｆ１４は、他の装置（例えば、サーバ、上位装置等）と通信を行うためのインタフェースである。入出力Ｉ／Ｆ１５は、キーボードやマウス等の入力機器からの入力を受け付けたり、プリンタやモニタ等にデータを出力するためのインタフェースである。この入出力Ｉ／Ｆ１５は、必要に応じて光磁気ディスク、フロッピー（登録商標)ディスク、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ等のリムーバブルディスク等に対応したドライブを接続することができる。各処理部はバスを介して接続され、情報のやり取りを行う。

図２において、表示制御装置１は、３次元回路を構成する要素の構成情報を記憶する回路情報記憶部２１と、回路情報記憶部２１に記憶される構成情報のうち、前記要素の側面を形成する側面情報に、３次元回路における要素の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶する構成付加情報記憶部２２と、回路情報記憶部２１及び構成付加情報記憶部２２に記憶されている情報に基づいて、３次元回路を表示する表示部２４と、表示部２４に要素の側面を表示すると共に、構成付加情報記憶部２２に記憶されている構成付加情報を表示する表示制御部２３と、利用者が表示部２３の所定の位置を選択指示した場合の位置情報及び選択指示情報を入力する入力指示部２５とを備える。

回路情報記憶部２１は、回路を構成する要素に関する様々な情報を記憶する記憶部であり、構成付加情報記憶部２２は、各要素の側面を形成する側面情報に関連付けて、当該要素の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を記憶する記憶部である。この回路情報記憶部２１及び構成付加情報記憶部２２が記憶する回路情報のデータ構造について、一例を図３に示す。図３に示すように、データ構造は大きく分けて接続情報を格納する記憶部３１０と、要素のレイアウト情報を格納する記憶部３２０と、各要素の側面を形成する側面情報に関連付けて３次元回路の構成付加情報を格納する記憶部３３０とを有する。

記憶部３１０には、ポートに関する情報を格納するポート部３１１、ネットに関する情報を格納するネット部３１２、インスタンスに関する情報を格納するインスタンス部３１３、ポートインスタンスに関する情報を格納するポートインスタンス部３１４を有する。ポート部３１１とネット部３１２との間、及びネット部３１２とポートインスタンス部３１４との間には接続関係があり、双方向のポインタで対応付けられている。

記憶部３２０には、記憶部３１０に格納された情報のレイアウト情報が記憶されており、ポート部３１１に対応する端子図形３２１、ネット部３１２に対応する配線図形・ＶＩＡ３２２、インスタンス部３１３に対応する部品定義名・部品配置情報３２３（部品定義３２５を参照して得られる）を有する。

記憶部３３０には、記憶部３２０に格納されたレイアウト情報における各図形の側面情報に関連付けて、３次元回路の構成付加情報が記憶されている。ここでは、形状が四角柱である回路要素の側面を形成する情報に関連付けて、第１面情報３３１、第２面情報３３２、第３面情報３３３及び第４面３３４のそれぞれの構成付加情報を記憶する。また、形状が円筒形である回路要素の側面を形成する情報に関連付けて、円筒面情報３３５として構成付加情報が記憶されている。

図４に、側面情報に関連付けられた構成付加情報のイメージを示す。図４に示すように、四角柱の側面を形成する側面情報に関連付けて、３次元回路の構成付加情報（図中の斜線部）を格納する。上面と下面を形成する情報には３次元回路の構成情報を格納しないため、２次元の表示態様（例えば、上面図等）で表示されている場合は、それらの情報を参照することができないが、３次元の表示態様（例えば、斜視図等）で表示されている場合は、３次元回路の構成情報を参照することができる。円筒体の場合も同様に、円筒体の側面（円筒面）を形成する情報に関連付けて、３次元回路の構成付加情報を格納する。このとき、上面と下面を形成する情報には３次元回路の構成情報を格納しない。

なお、構成付加情報には、例えば製造工程に関する情報、構造装置に関する情報、製造条件に関する情報、チップのマウント順、ボンディングワイヤのボンディング順、ボンディングワイヤの溶接の正逆情報、検証に必要なチップ等の情報に加え、製造、構造、検証等に関する注意事項、ノウハウ、リフローの順序、リフローの方向等のように、設計以外の工程においても必要となる３次元に関する情報を含むようにしてもよい。

また、図５に示すように、四角柱のような複数の側面を有する場合は、その面ごとに対応する方向における３次元回路の構成付加情報を格納するようにしてもよい。例えば、リフローの方向や隣接するチップの情報等を、その対応する方向の側面情報に記憶することで、より詳細な構成付加情報を記憶して表示することが可能となる。

さらに、ここでは四角柱のそれぞれの側面に構成付加情報を記憶するようにしているが、隣り合う２側面に記憶してもよいし、４側面のうちのいずれか１側面のみに記憶するようにしてもよい。

図２に戻って、表示制御部２３は、回路情報記憶部２１及び構成付加情報記憶部２２の情報に基づいて、表示部２４に３次元回路を表示する。このとき、少なくとも３次元回路を構成している要素の側面が表示されている場合に、その表示されている側面の側面情報に関連付けられている構成付加情報を表示する。すなわち、側面が表示されていない場合は、構成付加情報が表示されることはない。

構成付加情報を表示する際には、側面部分に構成付加情報を文字又はイメージで表示してもよいし、利用者がマウス等で行う指示情報に基づいて、マウスポイントの位置に対応する要素の構成付加情報が表示されるようにしてもよい。具体的には、各要素の側面部分にマウスポイント用のシンボルを表示しておき、利用者がそのシンボルをマウスクリックした場合に、その要素の側面に対応する構成付加情報が表示されるようにしてもよい。さらに、詳細はチップの場合の説明で後述するが、構成付加情報の製造工程順にしたがって、各工程順にアニメーション表示するようにしてもよい。

入力指示部２５は、利用者からの指示情報を入力する処理を行うものであり、上述したように、マウスクリック等を行った場合に、そのマウスポイントの位置情報と指示情報とを入力して表示制御部２３に送る。

次に、構成付加情報を用いた処理について具体例を示して説明する。ここでは、（１）プリント基板、（２）チップ、（３）ボンディングワイヤについて説明する。まず、（１）プリント基板の構成付加情報を用いた処理について説明する。図６に示すように、プリント基板の側面を形成する側面情報に、このプリント基板に関する構成付加情報（図中の斜線部）を各層ごとに関連付けて格納する。ここで格納する構成付加情報の一例としては、各層ごとのプリント基板の製造工程、工程順、各工程ごとの条件、注意事項、製造装置、ノウハウ等である。

表示制御部２３は、プリント基板の側面が３次元表示されている状態で、利用者からの指示情報に応じて構成付加情報の表示／非表示を制御する。利用者からの指示情報に依らず、常に側面部分に構成付加情報を表示するようにしてもよい。表示態様としては、上述したように、側面部分に構成付加情報を文字又はイメージで表示してもよいし、構成付加情報の製造工程順にしたがって、各工程順にアニメーション表示するようにしてもよい。

次に、（２）チップの構成付加情報を用いたアニメーション表示の処理について説明する。図７に示すように、複数のチップが積層されてマウントされている３次元回路において、各チップの側面を形成する側面情報に、当該チップに関する構成付加情報を関連付けて格納する。図中の数字は、チップのマウント順を示している。すなわち、組み立ての工程において、番号が小さい順にチップが積層されることを構成付加情報として格納している。

図８に、チップの構成付加情報を用いた処理のフローチャートを示す。まず、表示制御部２３が、各チップの配置データを回路情報記憶部２１から取得すると共に（Ｓ８１）、各チップの側面情報に関連付けられている構成付加情報を取得する（Ｓ８２）。取得した構成付加情報のマウント順をソートする（Ｓ８３）。マウント順＝１のチップを読み込み（Ｓ８４）、読み込んだチップを配置して表示する（Ｓ８５）。一つのチップの表示処理が完了すると一旦処理を停止し、利用者からのマウスクリックによる指示に応じて処理を続行する（Ｓ８６）。最大のマウント回数かどうかを判断し（Ｓ８７）、最大のマウント回数であれば、処理終了する。最大のマウント回数でなければ、マウント順に１を加算して（Ｓ８８）Ｓ８５の処理に戻る。そして、全てのチップが表示されるまでＳ８５以降の処理が繰り返して行われる。

上記処理が行われた場合の表示態様を図９に示す。図９（Ａ）−（Ｄ）に示すように、マウント順にしたがって各チップが積層される様子が、アニメーション表示される。組み立て工程の担当者は、例えば、図９の右側にある１層のチップをどのタイミングで積層するかといった情報を容易に参照することができ、作業効率を向上させることが可能となる。

次に、（３）ボンディングワイヤの構成付加情報を用いた処理について説明する。図１０に示すように、ボンディングワイヤの側面を形成する側面情報（ここでは、円筒面となる）に、このボンディングワイヤに関する構成付加情報を関連付けて格納する。ここで格納する構成付加情報の一例としては、ボンディングワイヤのボンディング順、溶接の正／逆（チップ側から基板側に溶接又は基板側からチップ側に溶接）等である。図中の数字は、ボンディング順を示している。すなわち、図１０の場合は、下から順にボンディングして３番目まで完了したら、次は上から順に２番目までボンディングするといった順序でボンディングを行うことが構成付加情報として格納されている。また、図中の正／逆は、溶接の方向を示しており、「正」のボンディングワイヤについては、チップ側から基板側にボンディングを行い、「逆」のボンディングワイヤについては、基板側からチップ側にボンディングを行うことが、構成付加情報として格納されている。

ボンディングワイヤの場合も、図９に示すチップのマウントと同様に、表示制御部２３によりボンディング工程をアニメーション表示することが可能である。具体的には、図８の処理におけるマウント順がボンディング順となり、Ｓ８５の処理で読み込んだボンディングワイヤを正／逆順に従って表示することで、ボンディングワイヤについてアニメーション表示が可能となる。

なお、チップ及びボンディングワイヤの構成付加情報については、上記で示したマウント順、ボンディング順、溶接の正逆の情報以外にも、基板の場合と同様に、製造工程、各工程ごとの条件、注意事項、製造装置、ノウハウ等が含まれてもよい。
また、表示態様としては、上述したように、側面部分に構成付加情報を文字又はイメージで表示してもよいし、構成付加情報の製造工程順にしたがって、各工程順にアニメーション表示するようにしてもよい。

このように、本実施形態に係る表示制御装置によれば、３次元回路を構成する要素の側面を形成する側面情報に、前記３次元回路の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶し、記憶された構成付加情報に基づいて、前記要素の側面と共に、構成付加情報を表示するため、１つのデータベースで３次元回路の構成に関する付加的な情報を参照することができ、情報管理を効率よく行うことができる。

また、要素の側面情報に関連付けて構成付加情報を記憶するため、２次元表示されている場合はそれらの情報を参照できず、２次元平面の領域を占有することなく、２次元の設計情報に影響を与えることがないと共に、３次元表示されている場合には、３次元に関する必要な構成付加情報を参照することができ、作業効率を高めて効率的な設計・開発が可能になる。

１ 表示制御装置
１０ ＣＰＵ
１１ ＲＡＭ
１２ ＲＯＭ
１３ ＨＤ
１４ 通信Ｉ／Ｆ
１５ 入出力Ｉ／Ｆ
２１ 回路情報記憶部
２２ 構成付加情報記憶部
２３ 表示制御部
２４ 表示部
２５ 入力指示部
３１１ ポート
３１２ ネット
３１３ インスタンス
３１４ ポートインスタンス
３２１ 端子図形
３２２ 配線図形、ＶＩＡ
３２３ 部品定義名、部品配置情報
３３１ 第１面
３３２ 第２面
３３３ 第３面
３３４ 第４面
３３５ 円筒面

Claims (11)

1. ３次元回路を構成する要素の構成情報を記憶する回路情報記憶手段と、
   前記回路情報記憶手段に記憶される前記構成情報のうち、前記要素の側面のレイアウトを示す側面情報に、前記３次元回路における前記要素の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶する構成付加情報記憶手段と、
   前記回路情報記憶手段及び前記構成付加情報記憶手段に記憶されている情報に基づいて、前記３次元回路を表示する表示手段と、
   前記表示手段に前記要素の側面のレイアウトを表示すると共に、当該側面の表示に連係して当該側面のレイアウトを示す前記側面情報に関連付けられている前記構成付加情報を表示する表示制御手段とを備えることを特徴とする表示制御装置。
2. 請求項１に記載の表示制御装置において、
   利用者が前記表示手段の所定の位置を選択指示した場合の位置情報及び選択指示情報を入力する指示入力手段を備え、
   前記表示制御手段が、前記指示入力手段が入力した情報に応じて、前記入力された位置情報に対応する前記要素を特定し、当該要素の側面情報に関連付けて記憶されている前記構成付加情報記憶手段の構成付加情報を前記表示手段に表示することを特徴とする表示制御装置。
3. 請求項１又は２に記載の表示制御装置において、
   前記要素にプリント基板を含み、
   前記構成付加情報記憶手段が、前記プリント基板の側面情報に当該プリント基板の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶することを特徴とする表示制御装置。
4. 請求項３に記載の表示制御装置において、
   前記構成付加情報記憶手段が、前記プリント基板の側面情報に前記プリント基板の製造工程情報、製造装置情報及び／又は製造条件情報を関連付けて記憶することを特徴とする表示制御装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の表示制御装置において、
   前記要素に複数のチップを含み、
   前記構成付加情報記憶手段が、前記チップの側面情報に前記チップの構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶することを特徴とする表示制御装置。
6. 請求項５に記載の表示制御装置において、
   前記構成付加情報記憶手段が、前記チップの側面情報に前記チップのマウント順を関連付けて記憶することを特徴とする表示制御装置。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の表示制御装置において、
   前記要素に複数のボンディングワイヤを含み、
   前記構成付加情報記憶手段が、前記ボンディングワイヤの側面情報に前記ボンディングワイヤの構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶することを特徴とする表示制御装置。
8. 請求項７に記載の表示制御装置において、
   前記構成付加情報記憶手段が、前記ボンディングワイヤの側面情報に前記ボンディングワイヤのボンディング順及び／又は溶接の正逆情報を関連付けて記憶することを特徴とする表示制御装置。
9. 請求項１ないし８のいずれかに記載の表示制御装置において、
   前記要素が複数の側面を有し、
   前記構成付加情報記憶手段が、各側面ごとに当該各側面に対応する方向の前記構成付加情報を記憶し、
   前記表示制御手段が、前記各側面ごとに、当該各側面に対応して前記構成付加情報記憶手段に記憶されている前記構成付加情報を、前記表示手段に表示することを特徴とする表示制御装置。
10. コンピュータが、
    ３次元回路を構成する要素の構成情報を記憶し、
    記憶される前記構成情報のうち、前記要素の側面のレイアウトを示す側面情報に、前記３次元回路における前記要素の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶し、
    記憶されている前記情報に基づいて、前記要素の側面のレイアウトを表示すると共に、当該側面の表示に連係して当該側面のレイアウトを示す前記側面情報に関連付けられている前記構成付加情報を表示することを特徴とする表示制御方法。
11. ３次元回路を構成する要素の構成情報を記憶する回路情報記憶手段、
    前記回路情報記憶手段に記憶される前記構成情報のうち、前記要素の側面のレイアウトを示す側面情報に、前記３次元回路における前記要素の構造、製造及び／又は検証に関する構成付加情報を関連付けて記憶する構成付加情報記憶手段、
    前記回路情報記憶手段及び前記構成付加情報記憶手段に記憶されている情報に基づいて、前記３次元回路を表示する表示手段、
    前記表示手段に前記要素の側面のレイアウトを表示すると共に、当該側面の表示に連係して当該側面のレイアウトを示す前記側面情報に関連付けられている前記構成付加情報を表示する表示制御手段としてコンピュータを機能させる表示制御プログラム。