JP5919784B2 - 設計支援方法、設計支援プログラムおよび設計支援装置 - Google Patents

Description

本発明は設計支援方法、設計支援プログラムおよび設計支援装置に関する。

携帯端末装置等のスピーカ、レシーバ、マイク等の音響商品は、設定条件により音響特が変化する。例えばスピーカでは、スピーカ後方の空間（後気室）の容積が大きいほど共鳴周波数が低くなり、低周波側の音量が増加することが知られている。

空間の容積を求める方法としては、構造体の電熱解析、機構解析、電磁場解析等の数値解析を実行する方法が知られている。
数値解析では、例えば、構造体の三次元の形状データを、所定のメッシュで多数の多面体要素に分割して数値解析用のモデルを生成し、生成したモデルを用いて数値解析を実行する。

国際公開第２００５／０８６０３４号

連続している空間の中で狭い空間があると、音響インピーダンスが高くなる等の影響で、その先に広い空間が存在しても音の伝わりが悪くなり後気室容積としての役割を果たさない場合がある。

１つの側面では、本発明は、所定の断面積以上で連続する空間の容積を容易に把握することを目的とする。

上記目的を達成するために、開示の設計支援方法が提供される。この設計支援方法では、コンピュータが設計対象の三次元モデルの内部空間の指定位置に配置した、指定された径の大きさの粒子を任意方向に移動させ、粒子が移動した軌跡を記録し、記録された軌跡により形成される空間領域の容積を計算する、処理が実行される。

１態様では、所定の断面積以上で連続する空間の容積を容易に把握することができる。

第１の実施の形態の設計支援装置を示す図である。 第２の実施の形態の設計支援装置のハードウェア構成を示す図である。 第２の実施の形態の設計対象の３Ｄモデルの側面を示す図である。 第２の実施の形態の設計支援装置の機能を示すブロック図である。 初期値記憶部に記憶されている粒子情報を示す図である。 メッシュ管理テーブルを示す図である。 結合関係図の一例を示す図である。 設計支援装置の処理を示すフローチャートである。 設計支援装置の処理を示すフローチャートである。 粒子発生移動処理を示すフローチャートである。 具体例を説明する図である。 具体例を説明する図である。 第３の実施の形態の設計支援装置の機能を示すブロック図である。 分離された空間の検索方法の一例を示す図である。 第３の実施の形態の設計支援装置の処理の具体例を説明する図である。 第３の実施の形態の設計支援装置の処理の具体例を説明する図である。 第３の実施の形態の設計支援装置の処理の具体例を説明する図である。

以下、実施の形態の設計支援装置を、図面を参照して詳細に説明する。
＜第１の実施の形態＞
図１は、第１の実施の形態の設計支援装置を示す図である。

第１の実施の形態の設計支援装置（コンピュータ）１は、移動部１ａと記憶部１ｂと計算部１ｃとを有している。
なお、移動部１ａと計算部１ｃは、設計支援装置１が有するＣＰＵ（Central Processing Unit）により実現することができる。また、記憶部１ｂは、設計支援装置１が有するＲＡＭ（Random Access Memory）やハードディスクドライブ（ＨＤＤ:Hard Disk Drive）等が備えるデータ記憶領域により実現することができる。

移動部１ａは、設計対象の三次元モデル２を受け付ける。三次元モデル２は、第１の構造体２ａと、連結部２ｂと、第２の構造体２ｃとを有している。第１の構造体２ａと、連結部２ｂと、第２の構造体２ｃはいずれも中空であり、第１の構造体２ａと第２の構造体２ｃは、連結部２ｂを介して接続されている。第１の構造体２ａ、連結部２ｂ、第２の構造体２ｃは、いずれも直方体をなし、第１の構造体２ａと第２の構造体２ｃは、連結部２ｂを介して連続する空間を形成している。第１の構造体２ａと、連結部２ｂと、第２の構造体２ｃの表面は、三角形のポリゴンにより表現されている。

移動部１ａは、第１の構造体２ａの内部空間の指定位置に、球形の粒子３を配置する。
粒子３の径は、設計者により設定されたものであり、連続した１つの空間の最小径を規定する大きさに設定されている。本実施の形態では、粒子３の径は、連結部２ｂの断面積よりも大きく設定されている。なお、粒子３の形状は球形に限定されず、例えば多角形でもよい。

移動部１ａは、配置した粒子３を任意方向に移動させ、粒子３が移動した軌跡を記録する。具体的には移動部１ａは、所定の大きさのメッシュ（ボクセル、テトラ等の立体）を第１の構造体２ａと、連結部２ｂと、第２の構造体２ｃの内部空間に発生させることで、内部空間内を多数のメッシュに分割する。そして、移動部１ａは、粒子３を任意方向に移動させたときに、分割した各メッシュに粒子３が位置したか否かをメッシュ毎に記録したテーブル１ｂ１を作成し、記憶部１ｂに記憶する。本実施の形態では、連結部２ｂは直方体をなしているため、粒子３の径は、第１の構造体２ａと連結部２ｂの接続部２ｄの断面の径より大きい。このため、配置した粒子３を任意方向に移動させたときの粒子３の軌跡は、第１の構造体２ａ内にとどまる。仮に、粒子３の径が連結部２ｂの断面積よりも小さければ、粒子３の軌跡は、第１の構造体２ａ、連結部２ｂ、および第２の構造体２ｃの全てにわたる。図１では、分割したメッシュに粒子３が位置した領域を斜線で示している。

テーブル１ｂ１には、メッシュ番号と軌跡と発生の欄が設けられている。メッシュ番号の欄には、メッシュの位置を識別する番号が設定されている。テーブル１ｂ１のメッシュ番号１、２は、第１の構造体２ａに形成されたメッシュの一例であり、メッシュ番号５９は、連結部２ｂに形成されたメッシュの一例であり、メッシュ番号２２２は、第２の構造体２ｃに形成されたメッシュの一例である。軌跡の欄には、分割した各メッシュに粒子３が位置したか否かを示す値が設定される。具体的には、粒子３の移動により粒子３が位置したメッシュには「１」が設定され、粒子３の移動により粒子３が位置しなかったメッシュには「０」が設定される。なお、発生の欄の説明は、後述する。

計算部１ｃは、移動部１ａが記録した軌跡により形成される空間の容積を計算する。具体的には、計算部１ｃは、テーブル１ｂ１の軌跡の欄が「１」に設定されているメッシュの数に、メッシュ１個分の容積（単位容積）を乗じることで容積を計算する。図１では、粒子３の軌跡は、第１の構造体２ａ内にとどまっている。このため計算部１ｃが計算した容積は、第１の構造体２ａの容積に等しい。

このように、設計者が連続した１つの空間として把握したい大きさを示す粒子３の径を変えることにより、設計者は、指定された径以上の空間の範囲を容易に把握することができる。

ところで、設計支援装置１は、第１の構造体２ａと、連結部２ｂと、第２の構造体２ｃとの結合関係図４を作成する機能を有している。以下、説明する。
移動部１ａは、テーブル１ｂ１のメッシュ番号の中から軌跡の欄の値が「０」に設定されたメッシュ番号を取得する。本実施の形態では、連結部２ｂおよび第２の構造体２ｃに位置するメッシュ番号が取得される。そして、移動部１ａは、取得した各メッシュ番号のメッシュ上に粒子３を発生したときに連結部２ｂおよび第２の構造体２ｃの内周に干渉するか否かを判断する。そして、移動部１ａは、メッシュ上に粒子３を発生したときに内周に干渉したメッシュ番号に対応する発生の欄には「０」を設定し、メッシュ上に粒子３を発生したときに内周に干渉しなかったメッシュ番号に対応する発生の欄には「１」を設定する。

移動部１ａが、軌跡の欄の値が「０」に設定された全てのメッシュ番号について干渉するか否かの判断を終了すると、計算部１ｃは、テーブル１ｂ１を参照し、発生の欄が「０」に設定されているメッシュの数に、メッシュの単位容積を乗じる。これにより、連結部２ｂの容積が求まる。また、計算部１ｃは、テーブル１ｂ１を参照し、発生の欄が「１」に設定されているメッシュの数に、メッシュの単位容積を乗じる。これにより、第２の構造体２ｃの容積が求まる。

計算部１ｃは、求めた第１の構造体２ａ、連結部２ｂおよび第２の構造体２ｃの容積および結合関係を示す結合関係図４を作成する。
結合関係図４の領域４ａ、４ｂ、４ｃの大きさは、それぞれ第１の構造体２ａ、連結部２ｂ、および第２の構造体２ｃの容積の比を示している。領域４ａ、４ｂ、４ｃ内の数字は、それぞれ第１の構造体２ａ、連結部２ｂ、および第２の構造体２ｃの容積を示している。

設計支援装置１によれば、所定の断面積以上で連続する空間の範囲を容易に把握することができる。また、所定の断面積以上で連続する空間の容積を容易に算出することができる。また、例えば、三次元モデル２の断面図毎の空間部分の面積を求めて結合関係図４を作成する方法等に比べ、結合関係図４を容易に作成することができる。

以下、第２の実施の形態では、携帯端末装置のスピーカに隣接して配置される後気室の連結状態を算出する場合を例に開示の設計支援装置をより具体的に説明する。
＜第２の実施の形態＞
図２は、第２の実施の形態の設計支援装置のハードウェア構成を示す図である。

設計支援装置１０は、ＣＰＵ１０１によって装置全体が制御されている。ＣＰＵ１０１には、バス１０８を介してＲＡＭ１０２と複数の周辺機器が接続されている。
ＲＡＭ１０２は、設計支援装置１０の主記憶装置として使用される。ＲＡＭ１０２には、ＣＰＵ１０１に実行させるＯＳ（Operating System）のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ１０２には、ＣＰＵ１０１による処理に使用する各種データが格納される。

バス１０８には、ハードディスクドライブ１０３、グラフィック処理装置１０４、入力インタフェース１０５、ドライブ装置１０６、および通信インタフェース１０７が接続されている。

ハードディスクドライブ１０３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しを行う。ハードディスクドライブ１０３は、設計支援装置１０の二次記憶装置として使用される。ハードディスクドライブ１０３には、ＯＳのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、二次記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置を使用することもできる。

グラフィック処理装置１０４には、モニタ１０４ａが接続されている。グラフィック処理装置１０４は、ＣＰＵ１０１からの命令に従って、画像をモニタ１０４ａの画面に表示させる。モニタ１０４ａとしては、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）を用いた表示装置や、液晶表示装置等が挙げられる。

入力インタフェース１０５には、キーボード１０５ａとマウス１０５ｂとが接続されている。入力インタフェース１０５は、キーボード１０５ａやマウス１０５ｂから送られてくる信号をＣＰＵ１０１に送信する。なお、マウス１０５ｂは、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、例えばタッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボール等が挙げられる。

ドライブ装置１０６は、例えば、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された光ディスクや、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ等の持ち運び可能な記録媒体に記録されたデータの読み取りを行う。例えば、ドライブ装置１０６が光学ドライブ装置である場合、レーザ光等を利用して、光ディスク３００に記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク３００には、Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）等が挙げられる。

通信インタフェース１０７は、ネットワーク５０に接続されている。通信インタフェース１０７は、ネットワーク５０を介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータを送受信する。

以上のようなハードウェア構成によって、本実施の形態の処理機能を実現することができる。図２に示すようなハードウェア構成の設計支援装置１０内には、以下のような機能が設けられる。

設計支援装置１０は、設計対象の３Ｄモデルの空間容積の連結状態を算出する機能を有している。
図３は、第２の実施の形態の設計対象の３Ｄモデルの側面を示す図である。

図３に示す３Ｄモデル２０は、スピーカ２１の音声出力部とは反対側に中空の構造体２２が形成されている。構造体２２は、後気室としての役割を果たすために設けられている。また、構造体２２には、中空の構造体２３を介して中空の構造体２４が連結されている。構造体２２、２３、２４はいずれも直方体をなし、構造体２２と構造体２４は、構造体２３を介して連続する空間を形成している。構造体２２、２３、２４の表面は、三角形のポリゴンにより表現されている。

図４は、第２の実施の形態の設計支援装置の機能を示すブロック図である。
設計支援装置１０は、初期値受付部１１０と、初期値記憶部１２０と、管理テーブル記憶部１３０と、メッシュ生成部１４０と、空間分類処理部１５０と、粒子発生部１６０と、粒子移動処理部１７０と、マーク識別処理部１８０と、容積計算部１９０と、容積記憶部２００とを有している。

初期値受付部１１０は、構造体２２、２３、２４の容積を計算する際に用いる粒子に関する粒子情報の初期値を受け付ける。入力される粒子情報としては、粒子のサイズ、発生させる粒子の数、粒子の移動時間、粒子を発生させる位置、粒子の移動速度、粒子の形状等が挙げられる。粒子情報の各パラメータは、設計者が任意に決定することができる。初期値受付部１１０は、受け付けた粒子情報の初期値を初期値記憶部１２０に記憶する。

図５は、初期値記憶部に記憶されている粒子情報を示す図である。
本実施の形態では、粒子情報はテーブル化されて記憶されている。粒子管理テーブル１２１には、粒子名、粒子サイズ、粒子数、発生位置、移動時間および移動速度の欄が設定されている。横方向に並べられた情報同士が互いに関連づけられている。

粒子名の欄には、粒子発生部１６０に発生させる粒子を識別する名前が設定されている。
粒子サイズの欄には、粒子発生部１６０に発生させる粒子のサイズが設定されている。

なお、粒子Ａのサイズは、粒子Ａが通り抜けることができる空間は連続した１つの空間として設計者が把握したい大きさに設定されている。例えば、粒子Ａが通り抜けることができず、粒子Ｂが通り抜けることができる空間は、断面積が所定値以下の空間（例えば連結部）とみなすことができる。

なお、粒子Ｂは、例えばこれ以上小さい粒子が通り抜けても後気室として使えない最低ラインを設定する。これにより、粒子Ａ、粒子Ｂのいずれも通り抜けることができなかった空間が存在したとしても、処理結果への影響を最小限にすることができる。

粒子数の欄には、粒子発生部１６０に発生させる粒子の数が設定されている。
発生位置の欄には、粒子発生部１６０に発生させる粒子の位置が設定されている。
移動時間の欄には、粒子移動処理部１７０に粒子を移動させる時間が設定されている。

移動速度の欄には、粒子移動処理部１７０に粒子を移動させる速度が設定されている。
再び図４に戻って説明する。
管理テーブル記憶部１３０には、空間容積の連結状態を算出する際に使用するデータを管理するメッシュ管理テーブル１３１が記憶される。メッシュ管理テーブル１３１には、メッシュ生成部１４０、空間分類処理部１５０、粒子発生部１６０、および粒子移動処理部１７０の処理結果が格納される。

メッシュ生成部１４０は、入力される設計対象の３Ｄモデル２０から、３Ｄモデル２０のメッシュを生成する。設計者は、メッシュの分割方法（ボクセル、テトラ等）と、メッシュのサイズを指定する。メッシュを作成する方法は、従来公知の方法を用いることができる。メッシュ生成部１４０は、作成したメッシュそれぞれに識別番号（メッシュ識別番号）を設定する。そして、メッシュ識別番号を、各メッシュの位置座標とともにメッシュ管理テーブル１３１に記憶する。

空間分類処理部１５０は、メッシュ生成部１４０が生成したメッシュ内の容積に占める部品の比率が設定値以上であれば、そのメッシュを部品に分類する。また、空間分類処理部１５０は、メッシュ管理テーブル１３１に記憶されているメッシュ内の容積に占める部品の比率が設定値未満であれば、そのメッシュを空間に分類する。なお、分類方法については、従来公知の方法を用いることができる。空間分類処理部１５０は、分類結果をメッシュ管理テーブル１３１に記憶する。

粒子発生部１６０は、メッシュ管理テーブル１３１に記憶されているメッシュの位置座標と、粒子管理テーブル１２１に設定されている粒子発生位置および粒子サイズを用いて粒子発生位置に粒子を発生させる。そして、粒子発生部１６０は、粒子発生時に粒子が部品のメッシュに干渉するか否かを判断する。そして、発生させた粒子の指定サイズ毎に干渉の有無をメッシュ管理テーブル１３１に記憶する。

粒子移動処理部１７０は、発生させた粒子を初期値記憶部１２０に記憶されている粒子移動時間の間、移動させる。部品のメッシュに干渉した場合は移動方向を変える。同じ場所で移動し続けるのを抑制するため、移動方向は時刻を入力とするランダム関数で変化させる。干渉した際に移動方向を変える方法として反射を行わせる方法がある。入射角と反射角を同じにするのでなく、反射角をランダム関数により入射角から僅かに変化させる等の方法がある。

粒子移動処理部１７０は、メッシュ管理テーブル１３１の移動経路上のメッシュに粒子サイズ毎のマークを設定する。
図６は、メッシュ管理テーブルを示す図である。

メッシュ管理テーブル１３１には、メッシュ識別番号、メッシュ座標、部品空間識別フラグ、マーク用フラグ、および粒子生成可否の欄が設けられている。横方向に並べられた情報同士が互いに関連づけられている。

メッシュ識別番号の欄には、メッシュ生成部１４０が生成したメッシュを識別するメッシュ識別番号が設定される。
メッシュ座標の欄には、メッシュの位置を識別する座標が設定される。

部品空間識別フラグの欄には、当該メッシュを部品として認識させるか空間として認識させるかを識別するフラグが設定される。具体的には、空間分類処理部１５０が当該メッシュを部品として分類した場合「０」が設定される。空間分類処理部１５０が当該メッシュを空間として分類した場合「１」が設定される。

マーク用フラグの欄には、複数のマーク種類毎に粒子が移動した軌跡の領域を識別する情報が設定される。「１」は、粒子が移動することにより当該マークに粒子が位置したことを示している。「０」は、粒子が移動することにより当該マークに粒子が位置しなかったことを示している。

粒子生成可否の欄には、粒子の生成ができたか否かを示す情報が設定される。具体的には、粒子発生部１６０が粒子を発生したときに、発生した粒子が部品のメッシュに干渉するか否かを判断し、干渉した粒子について「１」を設定する。干渉しなかった粒子について「０」を設定する。

再び図４に戻って説明する。
マーク識別処理部１８０は、メッシュ管理テーブル１３１のマーク用フラグの欄に設定されたフラグを用いてマークＢ１がついた３Ｄモデルを識別する。

容積計算部１９０は、メッシュ管理テーブル１３１を用いて構造体２２、２３、２４の容積の結合関係図を作成する。容積計算部１９０は、作成した結合関係図を容積記憶部２００に記憶する。

図７は、結合関係図の一例を示す図である。
結合関係図３０の領域３１、３２、３３の大きさは、それぞれ構造体２２、２３、２４の容積の比を示している。領域３１、３２、３３内の数字は、それぞれ構造体２２、２３、２４の容積を示している。

次に、設計支援装置１０の処理を、フローチャートを用いて説明する。
図８および図９は、設計支援装置の処理を示すフローチャートである。
［ステップＳ１］ 初期値受付部１１０は、受け付けた粒子情報の初期値を初期値記憶部１２０に記憶する。その後、ステップＳ２に遷移する。

［ステップＳ２］ メッシュ生成部１４０は、入力された３Ｄモデル２０のメッシュを生成する。その後、ステップＳ３に遷移する。
［ステップＳ３］ メッシュ生成部１４０は、生成したメッシュの座標をメッシュ管理テーブル１３１に記憶する。その後、ステップＳ４に遷移する。

［ステップＳ４］ 空間分類処理部１５０は、メッシュ管理テーブル１３１から１つのレコードを選択する。その後、ステップＳ５に遷移する。
［ステップＳ５］ 空間分類処理部１５０は、ステップＳ４にて選択されたレコードのメッシュ識別番号のメッシュにおいて、部品が占める比率が予め定めた設定値以上か否かを判断する。部品が占める比率が予め定めた設定値以上である場合（ステップＳ５のＹｅｓ）、ステップＳ６に遷移する。部品が占める比率が予め定めた設定値未満である場合（ステップＳ５のＮｏ）、ステップＳ７に遷移する。

［ステップＳ６］ 空間分類処理部１５０は、空間識別フラグの欄に「０」（部品）を設定する。その後、ステップＳ８に遷移する。
［ステップＳ７］ 空間分類処理部１５０は、空間識別フラグの欄に「１」（空間）を設定する。その後、ステップＳ８に遷移する。

［ステップＳ８］ 空間分類処理部１５０は、メッシュ管理テーブル１３１の全てのレコードについてステップＳ５〜Ｓ７の処理を実行したか否かを判断する。メッシュ管理テーブル１３１の全てのレコードについてステップＳ５〜Ｓ７の処理を実行した場合（ステップＳ８のＹｅｓ）、ステップＳ９に遷移する。メッシュ管理テーブル１３１の全てのレコードについてステップＳ５〜Ｓ７の処理を実行していない場合（ステップＳ８のＮｏ）、ステップＳ４に遷移し、ステップＳ４以降の処理を引き続き実行する。

［ステップＳ９］ 粒子発生部１６０は、メッシュ管理テーブル１３１のマークＡを処理対象マークに選択する。その後、ステップＳ１０に遷移する。
［ステップＳ１０］ 粒子発生部１６０は、粒子管理テーブル１２１を参照し、粒子Ａを選択する。その後、ステップＳ１１に遷移する。

［ステップＳ１１］ 粒子移動処理部１７０は、ステップＳ１０にて選択した粒子Ａを粒子移動時間の間移動させる粒子発生移動処理を実行する。なお、粒子発生移動処理については後に詳述する。その後、ステップＳ１２に遷移する。

［ステップＳ１２］ 粒子発生部１６０は、メッシュ管理テーブル１３１のマークＢを処理対象マークに選択する。その後、ステップＳ１３に遷移する。
［ステップＳ１３］ 粒子発生部１６０は、粒子管理テーブル１２１を参照し、粒子Ｂを選択する。その後、ステップＳ１４に遷移する。

［ステップＳ１４］ 粒子移動処理部１７０は、ステップＳ１３にて選択した粒子Ｂを粒子移動時間の間移動させる粒子発生移動処理を実行する。その後、ステップＳ１５に遷移する。

［ステップＳ１５］ マーク識別処理部１８０は、マークＡの欄にマークされた値のパターンと、マークＢの欄にマークされた値のパターンが一致するか否かを判断する。マークＡの欄にマークされた値のパターンと、マークＢの欄にマークされた値のパターンが一致する場合（ステップＳ１５のＹｅｓ）、ステップＳ２２に遷移する。マークＡの欄にマークされた値のパターンと、マークＢの欄にマークされた値のパターンが一致しない場合（ステップＳ１５のＮｏ）、ステップＳ１６に遷移する。

［ステップＳ１６］ マーク識別処理部１８０は、マークＢとマークＡの差分をマークＢ１に設定する。その後、ステップＳ１７に遷移する。
［ステップＳ１７］ マーク識別処理部１８０は、マークＢ１が「１」のメッシュを粒子発生位置に設定する。その後、ステップＳ１８に遷移する。

［ステップＳ１８］ 粒子発生部１６０は、マークＣを処理対象マークに選択する。その後、ステップＳ１９に遷移する。
［ステップＳ１９］ 粒子発生部１６０は、粒子管理テーブル１２１を参照し、粒子Ｃを選択する。その後、ステップＳ２０に遷移する。

［ステップＳ２０］ 粒子移動処理部１７０は、ステップＳ１９にて選択した粒子ＣをマークＢ１が「１」のメッシュにおいて発生させる粒子発生処理を実行する。その後、ステップＳ２１に遷移する。なお、粒子発生処理については後述する。

［ステップＳ２１］ マーク識別処理部１８０は、マークＢとマークＡの差分をマークＢ２の欄に設定する。その後、ステップＳ２２に遷移する。
［ステップＳ２２］ 容積計算部１９０は、メッシュ管理テーブル１３１を用いて各構造体の容積を計算する。

以上で、図８および図９の処理の説明を終了する。
次に、ステップＳ１１およびステップＳ１４の粒子発生移動処理を説明する。
図１０は、粒子発生移動処理を示すフローチャートである。

［ステップＳ３１］ 粒子発生部１６０は、ステップＳ１０またはステップＳ１３にて選択された粒子を、初期値記憶部１２０に記憶された粒子発生位置に最も近いメッシュの中心座標に合わせて発生させる。その後、ステップＳ３２に遷移する。

［ステップＳ３２］ 粒子発生部１６０は、メッシュ管理テーブル１３１のステップＳ３１にて発生させた粒子が位置するメッシュの部品空間識別フラグの欄を参照し、部品空間識別フラグの値が「１」か否かを判断する。部品空間識別フラグの値が「１」である場合（ステップＳ３２のＹｅｓ）、ステップＳ３３に遷移する。部品空間識別フラグの値が「０」である場合（ステップＳ３２のＮｏ）、ステップＳ３７に遷移する。

［ステップＳ３３］ 粒子発生部１６０は、ステップＳ３１にて発生させた粒子が構造体の内周面に干渉するか否かを判断する。粒子が構造体の内周面に干渉するか否かは、例えば、粒子が構造体の表面を表現しているポリゴンと位置座標を比較することにより判定することができる。ポリゴンが粒子に比べ非常に小さい場合には、粒子の中心座標と粒子の半径から求まる粒子のＸ，Ｙ，Ｚ座標毎の最大、最小となる座標と、ポリゴンの中心座標とをＸ，Ｙ，Ｚ座標毎に比較することにより判定することができる。

ステップＳ３１にて発生させた粒子が構造体の内周面に干渉する場合（ステップＳ３３のＹｅｓ）、ステップＳ３４に遷移する。ステップＳ３１にて発生させた粒子が構造体の内周面に干渉しない場合（ステップＳ３３のＮｏ）、ステップＳ３５に遷移する。

［ステップＳ３４］ 粒子発生部１６０は、ステップＳ３１にて発生させた粒子に対応するメッシュ管理テーブル１３１の粒子生成可否フラグの欄に「０」を設定する。その後、ステップＳ３７に遷移する。

［ステップＳ３５］ 粒子発生部１６０は、ステップＳ１１にて発生させた粒子に対応するメッシュ管理テーブル１３１の粒子生成可否フラグの欄に「１」を設定する。その後、ステップＳ３６に遷移する。

［ステップＳ３６］ 粒子移動処理部１７０は、ステップＳ３１にて発生させた粒子を移動させ、粒子が位置するメッシュ識別番号の処理対象マークの欄に「１」を設定する。その後、ステップＳ３７に遷移する。

［ステップＳ３７］ 粒子移動処理部１７０は、メッシュ管理テーブル１３１の全てのレコードについてステップＳ３１〜Ｓ３６の処理を実行したか否かを判断する。メッシュ管理テーブル１３１の全てのレコードについてステップＳ３１〜Ｓ３６の処理を実行した場合（ステップＳ３７のＹｅｓ）、図１０の処理を終了する。メッシュ管理テーブル１３１の全てのレコードについてステップＳ３１〜Ｓ３６の処理を実行していない場合（ステップＳ３７のＮｏ）、ステップＳ３８に遷移する。

［ステップＳ３８］ 粒子発生部１６０は、粒子発生位置を変更する。その後、ステップＳ３１に遷移し、ステップＳ３１以降の処理を引き続き実行する。
次に、図９のステップＳ２０の粒子発生処理を説明する。

粒子発生処理は、図１０に示す粒子発生移動処理のうち、ステップＳ３６の処理を除いたものとなる。すなわち、粒子発生処理では、ステップＳ３５の処理を実行した後に、ステップＳ３７に遷移する。また、粒子発生処理における粒子発生位置は、マーク用フラグのマークＢ１の欄が「１」に設定されたメッシュ識別番号のメッシュとなる。

次に、３Ｄモデル２０を用いて設計支援装置１０の処理の具体例を説明する。
＜具体例＞
図１１および図１２は、具体例を説明する図である。

粒子発生部１６０は、粒子管理テーブル１２１を参照し、粒子Ａである粒子Ａを選択する。そして、粒子発生部１６０は、図１１（ａ）に示すように、初期値記憶部１２０に記憶されている粒子発生位置（ｘ，ｙ，ｚ＝０．０，０．１，０．１）に該当するメッシュ管理テーブル１３１のメッシュ識別番号２のメッシュに粒子Ａを発生させる。粒子Ａは、部品空間識別フラグ＝０により識別される部品のメッシュ（例えばメッシュ識別番号１のメッシュ）に干渉しないので、メッシュ識別番号２の発生可否フラグの粒子Ａの欄に発生可否フラグ＝１を設定する。次に、粒子移動処理部１７０は、粒子Ａを移動させ、粒子Ａが位置するマークＡの欄に「１」を設定する。図１１（ｂ）は、マークＡの欄に「１」が設定されたメッシュの領域４１を示している。マークＡの欄に「１」が設定されたメッシュの領域は、構造体２２内に存在し、構造体２３、２４には存在しない。

次に、粒子発生部１６０は、粒子管理テーブル１２１を参照し、粒子Ｂである粒子Ｂを選択する。そして、粒子発生部１６０は、図１１（ｃ）に示すように、初期値記憶部１２０に記憶されている粒子発生位置（ｘ，ｙ，ｚ＝０．０，０．１，０．１）に該当するメッシュ識別番号２のメッシュに粒子Ｂを発生させる。粒子Ｂは、部品空間識別フラグ＝０により識別される部品のメッシュ（例えばメッシュ識別番号１のメッシュ）に干渉しないので、メッシュ管理テーブル１３１のメッシュ識別番号２の発生可否フラグの粒子Ｂの欄に「１」を設定する。次に、粒子移動処理部１７０は、粒子Ｂを移動させ、メッシュ管理テーブル１３１の粒子Ｂが位置するマークＢの欄に「１」を設定する。図１１（ｄ）は、マークＢの欄に「１」が設定されたメッシュの領域４２を示している。マークＡの欄に「１」が設定されたメッシュの領域４２は、構造体２２、２３、２４のいずれにも存在する。

次に、マーク識別処理部１８０は、マークＡの欄の値とマークＢの欄の値の全てが一致するか否かを判断する。本具体例では一致しないため、マーク識別処理部１８０は、マークＢ１の欄の、マークＡの欄に「０」が設定され、マークＢの欄に「１」が設定された箇所を「１」に設定する。図１２（ａ）は、マークＢ１の欄に「１」が設定されたメッシュの領域４３を示している。マークＢ１の欄に「１」が設定されたメッシュの領域４３は、構造体２３、および構造体２４に存在する。

次に、粒子発生部１６０は、マークＢ１の欄の値が「１」に設定されたメッシュを粒子発生位置に設定する。
次に、粒子発生部１６０は、図１２（ｂ）に示すように、マークＢ１の欄に「１」が設定された任意のメッシュを粒子発生位置とする位置に粒子Ａと同じ大きさの粒子Ｃを発生させる。例えば、メッシュ識別番号５９のメッシュに粒子Ｃを発生させた場合、粒子Ｃは、部品空間識別フラグの欄の値が「１」であるが、構造体２３の内周面と干渉するので、粒子生成可否フラグの欄を「０」に設定する。また、他の例として、メッシュ識別番号２２３のメッシュに粒子Ｃを発生させた場合、粒子Ｃは、部品空間識別フラグの欄の値が「１」であり、構造体２４の内周面に干渉しないので、粒子生成可否フラグＣの欄を「１」に設定する。

マーク識別処理部１８０は、マークＢ１の欄の値が「１」に設定されたメッシュの全てにおいて、粒子生成可否フラグＣの設定を行う。設定が終了すると、マーク識別処理部１８０は、マークＢ１の欄に１が設定され、かつ、粒子生成可否フラグＣが「０」に設定された領域のマークＢ２の欄に「１」を設定する。

次に容積計算部１９０は、メッシュ管理テーブル１３１のマーク用フラグの欄に設定された値を用いて各領域の容積を計算する。
まず、容積計算部１９０は、マークＡの欄が「１」に設定されている数を計数する。そして、計数した数にメッシュの単位容積を乗じた結果を構造体２２の容積とする。次に、容積計算部１９０は、マークＢ２の欄が「１」に設定されている数を計数する。そして、計数した数にメッシュの単位容積を乗じた結果を構造体２３の容積とする。次に、容積計算部１９０は、マークＣの欄が「１」に設定されている数を計数する。そして、計数した数にメッシュの単位容積を乗じた結果を構造体２４の容積とする。図１２（ｃ）は、異なる領域として計算された構造体２２、２３、２４を模様を付して図示している。

そして、容積計算部１９０は、構造体２２、２３、２４の容積の結合関係図３０を作成する。
以上述べたように、設計支援装置１０によれば、連結部分を備える３Ｄモデル２０において、指定した大きさ以上の断面積を備える構造体２２の容積を求めることができる。従って、設計者は、構造体２２がスピーカ２１の後気質として機能することを設計時に把握することができる。このため、設計者は例えば構造体２２の容積を広げるように設計をやり直したりすることが可能となり、設計段階で、より精密な音響設計が可能となる。

また、設計支援装置１０によれば、結合関係図３０を容易に作成することができる。このため、設計者は例えば構造体２３の断面積を広げるよう設計をやり直したりすることが可能となり、設計段階で、より精密な音響設計が可能となる。

＜第３の実施の形態＞
次に、第３の実施の形態の設計支援装置について説明する。
以下、第３の実施の形態の設計支援装置について、前述した第２の実施の形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図１３は、第３の実施の形態の設計支援装置の機能を示すブロック図である。
第３の実施の形態の設計支援装置１０ａは、容積計算部１９０に一部の機能を加えた容積計算部１９０ａを有している。

容積計算部１９０ａは、結合関係図を作成する際に、マークＢ２が「１」に設定された領域が分離された空間であるか否かを検索する。分離された空間であるか否かは例えば以下の方法により検索することができる。

図１４は、分離された空間の検索方法の一例を示す図である。
図１４に示す構造体５１、５２は、設計対象の３Ｄモデルの一例を示している。構造体５１、５２の表面は、三角形のポリゴンで表現されている。

容積計算部１９０ａは、管理テーブル１９１を有している。管理テーブル１９１には、ポリゴン番号および分離フラグの欄が設けられている。
ポリゴン番号の欄には、構造体５１、５２のポリゴンの位置を識別する番号が設定されている。ポリゴン番号は、構造体５１、５２を作成する際に予め割り振られたものを用いることができる。

分離フラグの欄は、分離された空間の検索を開始する時点では、全て「０」に設定されている。
容積計算部１９０ａは、管理テーブル１９１のポリゴン番号の欄の任意の番号のポリゴンを選択する。図１４では、構造体５１の表面を構成する任意の１つのポリゴン５１ａが選択された場合を示している。容積計算部１９０ａは、ポリゴン５１ａに隣接する３つのポリゴン５１ｂ、５１ｃ、５１ｄを検索する。容積計算部１９０ａは、ポリゴン５１ｂ、５１ｃ、５１ｄにさらに隣接する３つのポリゴンを検索する。

容積計算部１９０ａは、構造体５１において、隣接するポリゴンの検索を繰り返し、見つかったポリゴンのポリゴン番号に対応する分離フラグの欄に構造体５１を識別する「Ａ」を設定する。

隣接するポリゴンが存在しなくなったときに容積計算部１９０ａは、構造体５１について、ポリゴンの検索を終了する。ポリゴンの検索を終了した時点で、管理テーブル１９１には、構造体５１の表面を表現するポリゴンの全てのポリゴン番号に対応する分離フラグの欄に「Ａ」が設定される。

容積計算部１９０ａは、構造体５１について処理が完了すると、管理テーブル１９１の分離フラグの欄に「０」が設定されているポリゴン番号が存在するか否かを判断する。図１４に示す例では、構造体５２の表面を表現するポリゴンのポリゴン番号に対応する分離フラグの欄に「０」が設定されている。容積計算部１９０ａは、管理テーブル１９１の分離フラグの欄に「０」が設定されているポリゴン番号の欄の任意の番号のポリゴンを選択する。そして、構造体５２において、隣接するポリゴンの検索を繰り返し、見つかったポリゴンのポリゴン番号に対応する分離フラグの欄に構造体５２を識別する「Ｂ」を設定する。

隣接するポリゴンが存在しなくなったときに容積計算部１９０ａは、構造体５２について、ポリゴンの検索を終了する。ポリゴンの検索を終了した時点で、管理テーブル１９１には、構造体５２の表面を表現するポリゴンの全てのポリゴン番号に対応する分離フラグの欄に「Ｂ」が設定される。

容積計算部１９０ａは、構造体５２について処理が完了すると、管理テーブル１９１の分離フラグの欄に「０」が設定されているポリゴン番号が存在するか否かを判断する。分離フラグの欄に「０」が設定されているポリゴン番号が存在しないので、容積計算部１９０ａは、分離された空間の検索を終了する。

次に、第３の実施の形態の設計支援装置１０ａの処理の具体例を説明する。
図１５、図１６、および図１７は、第３の実施の形態の設計支援装置の処理の具体例を説明する図である。

本具体例では、３Ｄモデル２０ａを用いる。３Ｄモデル２０ａは、構造体２４の図１５中右側に、中空の構造体２５を介して中空の構造体２６が連結されている。構造体２５、２６はいずれも直方体をなし、構造体２４と構造体２６は、構造体２５を介して連続する空間を形成している。

以下、第３の実施の形態の具体例を説明するが、第２の実施の形態の具体例と同様の事項については説明を簡略化する。
第３の実施の形態の具体例においても第２の実施の形態の具体例と同様に、図１５（ａ）に示すように、粒子Ａを発生させて移動させ、粒子Ａが位置するメッシュ管理テーブル１３１のマークＡの欄に「１」を設定する。図１５（ｂ）は、マークＡの欄に「１」が設定されたメッシュの領域６１を示している。また、図１５（ｃ）に示すように、粒子Ｂを発生させて移動させ、メッシュ管理テーブル１３１の粒子Ｂが位置するマークＢの欄に「１」を設定する。図１５（ｄ）は、マークＢの欄に「１」が設定されたメッシュの領域６２を示している。そして、マーク識別処理部１８０は、マークＢ１の欄の、マークＡの欄に「０」が設定され、マークＢの欄に「１」が設定された箇所を「１」に設定する。図１６（ａ）は、マークＢ１の欄に「１」が設定されたメッシュの領域６３を示している。

次に、粒子発生部１６０は、図１６（ｂ）に示すように、マークＢ１の欄の値が「１」に設定されたメッシュを粒子発生位置に設定する。マーク識別処理部１８０は、マークＢ１の欄の値が「１」に設定されたメッシュの全てにおいて、粒子生成可否フラグＣの設定を行う。図１６（ｃ）は、マークＣの欄に「１」が設定されたメッシュの領域６４を示している。設定が終了すると、マーク識別処理部１８０は、マークＢ１の欄に１が設定され、かつ、粒子生成可否フラグＣの欄の値が「０」に設定された領域のマークＢ２の欄に「１」を設定する。図１６（ｄ）は、マークＢ２の欄に「１」が設定されたメッシュの領域６５を示している。

次に容積計算部１９０は、メッシュ管理テーブル１３１のマーク用フラグの欄に設定された値を用いて各領域の容積を計算する。
まず、容積計算部１９０は、マークＡの欄が「１」に設定されている数を計数する。そして、計数した数にメッシュの単位容積を乗じた結果を構造体２２の容積とする。

次に、容積計算部１９０は、管理テーブル１９１を参照し、マークＢ２について分離された空間が存在するか否かを検索する。マークＢ２について分離された空間が存在するため、容積計算部１９０ａは、分離された空間毎にマークに追番を付ける。図１７は、マークＢ２についてマークＢ２１を付けた領域６５ａと、マークＢ２２を付けた領域６５ｂを示している。

容積計算部１９０ａは、マークＢ２１の欄が「１」に設定されている数と、マークＢ２２の欄が「１」に設定されている数を個別に計数する。そして、計数した数にメッシュの単位容積を乗じた結果を構造体２３、２５それぞれの容積とする。

次に、容積計算部１９０は、管理テーブル１９１を参照し、マークＣについて分離された空間が存在するか否かを検索する。マークＣについて分離された空間が存在するため、容積計算部１９０ａは、分離された空間毎にマークに追番を付ける。図１７は、マークＣについてマークＣ１を付けた領域６４ａと、マークＣ２を付けた領域６４ｂを示している。マークＣ１の欄が「１」に設定されている数と、マークＣ２の欄が「１」に設定されている数を個別に計数する。そして、計数した数にメッシュの単位容積を乗じた結果を構造体２４、２６それぞれの容積とする。

そして、容積計算部１９０は、構造体２２〜２６の容積の結合関係図７０を作成する。
結合関係図７０の領域７１、７２、７３、７４、７５の大きさは、それぞれ構造体２２、２３、２４、２５、２６の容積の比を示している。領域７１、７２、７３、７４、７５内の数字は、それぞれ構造体２２、２３、２４、２５、２６の容積を示している。

第３の実施の形態の設計支援装置１０ａによれば、第２の実施の形態の設計支援装置１０と同様の効果が得られる。
そして、第３の実施の形態の設計支援装置１０ａによれば、さらに、分離された空間を把握することができる。

なお、設計支援装置１０、１０ａが行った処理が、複数の装置によって分散処理されるようにしてもよい。例えば、１つの装置が、メッシュ管理テーブル１３１の各欄に値を設定し、他の装置が、そのメッシュ管理テーブル１３１を用いて３Ｄモデルを構成する構造体の容積を計算するようにしてもよい。

以上、本発明の設計支援方法、設計支援プログラムおよび設計支援装置を、図示の実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物や工程が付加されていてもよい。

また、本発明は、前述した各実施の形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、設計支援装置１、１０が有する機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、磁気記憶装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリ等が挙げられる。磁気記憶装置には、ハードディスクドライブ、フレキシブルディスク（ＦＤ）、磁気テープ等が挙げられる。光ディスクには、ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ／ＲＷ等が挙げられる。光磁気記録媒体には、ＭＯ（Magneto-Optical disk）等が挙げられる。

プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。

プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、ネットワークを介して接続されたサーバコンピュータからプログラムが転送される毎に、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。

また、上記の処理機能の少なくとも一部を、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）等の電子回路で実現することもできる。

以上の第１〜第３の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１） コンピュータが、
設計対象の三次元モデルの内部空間の指定位置に配置した、指定された径の大きさの粒子を任意方向に移動させ、
前記粒子が移動した軌跡を記録し、
記録された前記軌跡により形成される空間領域の容積を計算する、
ことを特徴とする設計支援方法。

（付記２） 前記三次元モデルは、第１の構造体と前記第１の構造体に連結部を介して連続する空間を形成する第２の構造体とを備え、
前記粒子は、前記第１の構造体の指定位置に配置され、
前記三次元モデルが形成する空間領域から、記録された前記軌跡により形成される空間領域を除外した空間領域を計算し、
計算された前記空間領域の内部の指定位置に配置した前記粒子と計算された前記空間領域を形成する内周との干渉の有無を記録し、
記録された干渉が有る領域を用いて前記連結部の容積を計算することを特徴とする付記１記載の設計支援方法。

（付記３） 記録された干渉が無い領域を用いて前記第２の構造体の容積を計算することを特徴とする付記２記載の設計支援方法。
（付記４） 前記第２の構造体の表面を構成するポリゴンの位置情報を用いて、前記第２の構造体が複数の構造体で形成されているか否かを判断し、前記第２の構造体が複数の構造体で形成されている場合、前記複数の構造体毎に容積を計算することを特徴とする付記３記載の設計支援方法。

（付記５） 記録された前記軌跡により形成される空間領域の容積が、前記三次元モデルの容積に一致するか否かを判断し、記録された前記軌跡により形成される空間領域の容積が、前記三次元モデルの容積に一致しない場合、前記三次元モデルが形成する空間領域から、記録された前記軌跡により形成される空間領域を除外した空間領域を計算することを特徴とする付記２記載の設計支援方法。

（付記６） 前記連結部の断面の径以下の粒子を任意方向に移動させ、前記粒子が移動した軌跡を記録し、
記録された前記連結部の断面の径以下の粒子が移動した軌跡により形成される第１の領域から前記連結部の断面の径より大きい粒子が移動した軌跡により形成される第２の領域を除外して前記空間領域を計算することを特徴とする付記２記載の設計支援方法。

（付記７） 前記三次元モデルを複数のメッシュに区切り、メッシュ単位で粒子を発生させることを特徴とする付記１記載の設計支援方法。
（付記８） コンピュータに、
設計対象の三次元モデルの内部空間の指定位置に配置した、指定された径の大きさの粒子を任意方向に移動させ、
前記粒子が移動した軌跡を記録し、
記録された前記軌跡により形成される空間領域の容積を計算する、
処理を実行させることを特徴とする設計支援プログラム。

（付記９） 設計対象の三次元モデルの内部空間の指定位置に配置した、指定された径の大きさの粒子を任意方向に移動させる移動部と、
前記粒子が移動した軌跡を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された前記軌跡により形成される空間領域の容積を計算する計算部と、
を有することを特徴とする設計支援装置。

１、１０、１０ａ 設計支援装置
１ａ 移動部
１ｂ 記憶部
１ｂ１ テーブル
１ｃ 計算部
２ 三次元モデル
２ａ 第１の構造体
２ｂ 連結部
２ｃ 第２の構造体
２ｄ 接続部
３ 粒子
４、３０、７０ 結合関係図
２０ ３Ｄモデル
１１０ 初期値受付部
１２０ 初期値記憶部
１２１ 粒子管理テーブル
１３０ 管理テーブル記憶部
１３１ メッシュ管理テーブル
１４０ メッシュ生成部
１５０ 空間分類処理部
１６０ 粒子発生部
１７０ 粒子移動処理部
１８０ マーク識別処理部
１９０ 容積計算部
２００ 容積記憶部

Claims (8)

1. コンピュータが、
   設計対象の三次元モデルの内部空間の指定位置に配置した、指定された径の大きさの粒子を任意方向に移動させ、
   前記粒子が移動した軌跡を記録し、
   記録された前記軌跡により形成される空間領域の容積を計算する、
   ことを特徴とする設計支援方法。
2. 前記三次元モデルは、第１の構造体と前記第１の構造体に連結部を介して連続する空間を形成する第２の構造体とを備え、
   前記粒子は、前記第１の構造体の指定位置に配置され、前記粒子の指定された径の大きさは、前記連結部の断面の径より大きく、
   前記三次元モデルが形成する空間領域から、記録された前記軌跡により形成される空間領域を除外した空間領域を計算し、
   計算された前記空間領域の内部の指定位置に配置した前記粒子と計算された前記空間領域を形成する内周との干渉の有無を記録し、
   記録された干渉が有る領域を用いて前記連結部の容積を計算することを特徴とする請求項１記載の設計支援方法。
   
3. 記録された干渉が無い領域を用いて前記第２の構造体の容積を計算することを特徴とする請求項２記載の設計支援方法。
4. 前記第２の構造体の表面を構成するポリゴンの位置情報を用いて、前記第２の構造体が複数の構造体で形成されているか否かを判断し、前記第２の構造体が複数の構造体で形成されている場合、前記複数の構造体毎に容積を計算することを特徴とする請求項３記載の設計支援方法。
5. 記録された前記軌跡により形成される空間領域の容積が、前記三次元モデルの容積に一致するか否かを判断し、記録された前記軌跡により形成される空間領域の容積が、前記三次元モデルの容積に一致しない場合、前記三次元モデルが形成する空間領域から、記録された前記軌跡により形成される空間領域を除外した空間領域を計算することを特徴とする請求項２記載の設計支援方法。
6. 前記連結部の断面の径以下の粒子を任意方向に移動させ、前記粒子が移動した軌跡を記録し、
   記録された前記連結部の断面の径以下の粒子が移動した軌跡により形成される第１の領域から前記連結部の断面の径より大きい粒子が移動した軌跡により形成される第２の領域を除外して前記空間領域を計算することを特徴とする請求項２記載の設計支援方法。
7. コンピュータに、
   設計対象の三次元モデルの内部空間の指定位置に配置した、指定された径の大きさの粒子を任意方向に移動させ、
   前記粒子が移動した軌跡を記録し、
   記録された前記軌跡により形成される空間領域の容積を計算する、
   処理を実行させることを特徴とする設計支援プログラム。
8. 設計対象の三次元モデルの内部空間の指定位置に配置した、指定された径の大きさの粒子を任意方向に移動させる移動部と、
   前記粒子が移動した軌跡を記憶する記憶部と、
   前記記憶部に記憶された前記軌跡により形成される空間領域の容積を計算する計算部と、
   を有することを特徴とする設計支援装置。

Images