JP5917314B2 - 実装機 - Google Patents

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Description

ここで開示する技術は、回路基板に電子部品を実装する実装機(表面実装機、チップマウンタ、あるいはマウンタとも称される)に関する。
回路基板に電子部品を実装する実装機が知られている。実装機は、電子部品を収容するテープを送り出すテープフィーダと、送り出されたテープ上の電子部品を回路基板へ供給する可動ヘッドを有する。この種の実装機では、電子部品が取り出された後の空テープが、テープフィーダから排出される。排出された空テープは、廃棄しやすいように適当な長さに切断され、回収される。特許文献1に、空テープを切断するためのテープカッターが記載されている。
特開平7−112398号公報
実装機では、各種の電子部品毎に複数のテープフィーダが用意され、テープフィーダを取り替えることによって、回路基板に供給する電子部品の変更が行われる。ここで、従来のテープカッターは、テープフィーダにおける空テープの発生位置(即ち、可動ヘッドがテープから電子部品を取り上げる位置)に対して、比較的に離れた位置に配置されている。そのため、作業者がテープフィーダを取り換える時に、テープフィーダには切断前の空テープが比較的に長く残ってしまう。テープフィーダから空テープが長く伸びていると、テープフィーダの取り換え作業において邪魔になるので、作業者は当該空テープをはさみ等で切断しなければならず、面倒である。さらに、作業者によっては、空テープを手で引きちぎってしまうこともあり、それを原因として、テープの位置ずれやテープフィーダの破損といった二次的な問題の発生も報告されている。
このような問題を解決する一つの方策としては、テープフィーダにおける空テープの発生位置に対して、テープカッターを近くに配置することが考えられる。しかしながら、空テープの発生位置は、可動ヘッドが電子部品を取り上げる位置であり、その近傍にテープカッターを配置するスペースを新たに確保することは難しい。
上記した実情を考慮し、本明細書は、テープフィーダで発生する空テープを、その発生位置又はその近傍で切断し得る技術を提供する。
本技術では、空テープを切断するカッターユニットを、可動ヘッドによって支持する構成を採用する。前述したように、空テープが発生する位置は、可動ヘッドが電子部品を取り上げる位置である。従って、カッターユニットを可動ヘッドによって支持させることで、カッターユニットを空テープの発生位置又はその近傍まで搬送して、空テープを切断することができる。
上記した技術は、回路基板に電子部品を実装する実装機に具現化することができる。この実装機は、電子部品を収容するテープを送り出すテープフィーダと、テープフィーダが送り出したテープ上の電子部品を回路基板へ供給する可動ヘッドと、電子部品が取り出された後の空テープを切断するカッターユニットを備え、カッターユニットが可動ヘッドによって支持されることを特徴とする。このような構成によれば、テープフィーダで発生する空テープを、その発生位置の近傍で切断することができる。作業者は、可動ヘッドに支持されたカッターユニットによって空テープを切断させることで、その後のテープフィーダの取り替え作業を容易に行うことができる。
前記したカッターユニットは、可動ヘッドに対して着脱可能であることが好ましい。このような構成によると、カッターユニットが必要とされないときは、カッターユニットを可動ヘッドから取り外しておくことができる。即ち、カッターユニットによる空テープの切断は、少なくともテープフィーダの取り替え作業の前に行うことができれば足りる。従って、例えば可動ヘッドによって電子部品を回路基板に実装する実生産時には、カッターユニットを可動ヘッドから取り外しておくことで、可動ヘッドの動作がカッターユニットの存在によって制限されるような事態を避けることができる。ここで、カッターユニットに対する可動ヘッドの着脱は、実装機によって自動的に行われてもよいし、作業者による手作業によって行われてもよい。
前記したカッターユニットは、可動ヘッドによって吸着又はチャッキングされることが好ましい。通常、実装機の可動ヘッドは、回路基板へ供給する電子部品を吸着するように構成されている。そのことから、カッターユニットを可動ヘッドによって吸着可能な構成とすれば、可動ヘッドの大幅な設計変更を避けつつ、カッターユニットの着脱の自動化を図ることができる。
前記したカッターユニットは、切断する空テープを押圧してその移動を禁止するテープ押さえを有することが好ましい。このような構成によると、空テープを確実に切断できるとともに、テープの位置ずれを避けることもできる。
前記したテープ押さえは、一例ではあるが、回転可能に支持されたローラー又は車輪とすることも好ましい。このような構成によると、カッターユニットを移動させながら空テープを切断することが可能となる。それにより、例えば幅広のテープや複数本のテープであっても、短時間で切断することができる。
前記したカッターユニットは、一例ではあるが、転動しながら空テープを切断する回転刃とすることも好ましい。このような構成によると、カッターユニットを移動させながら空テープを切断するときに、テープが位置ずれすることを効果的に避けることができる。
実装機10の全体構成を模式的に示す図。 実装機10からテープフィーダ20を取り出した状態を示す図(カッターユニット70による空テープ32、34の切断を行わない場合)。 可動ヘッド40がカッターユニット70を吸着保持する様子を示す図。 可動ヘッド40に支持されたカッターユニット70がベーステープ32を切断する様子を示す図。 ベーステープ32の切断片36が回収カゴ64に収容される様子を示す図。 可動ヘッド40に支持されたカッターユニット70がカバーテープ34を切断する様子を示す図。 本体12からテープフィーダ20を取り出した様子を示す図(カッターユニット70による空テープ32、34の切断を行った場合)。 カッターユニット80の斜視図。 カバーテープ34の受け台76をテープフィーダ20に設けた変形例を示す。
本技術の一実施形態では、可動ヘッドが、電子部品を吸着するための吸着ノズルを着脱可能であるとともに、当該吸着ノズルに代えてカッターユニットを着脱可能であることが好ましい。
本技術の一実施形態では、カッターユニットが、カッター刃と、カッター刃を挟んで配置された一対のテープ押さえを有することが好ましい。このような構成によると、カッター刃によって空テープを切断する際に、カッター刃の両側で当該空テープを確実に拘束することができる。
本技術の一実施形態では、カッターユニットのテープ押さえが、弾性部材を用いて弾性的に変位可能に支持されているか、テープ押さえ自体が弾性材料によって形成されていることが好ましい。このような構成によると、テープ押さえが空テープに当接し、テープ押さえによって空テープが拘束された状態で、カッター刃の切断ストローク(空テープに対するカッター刃の移動量)を十分に確保することができる。
図面を参照して、実施例である実装機10について説明する。図1に示すように、実装機10は、回路基板2に電子部品4を実装(装着)する装置である。実装機10は、表面実装機又はチップマウンタとも称される。図1に示すように、実装機10は、本体12と、テープフィーダ20と、可動ヘッド40と、基板搬送装置50とを備えている。通常、実装機10は、他の一又は複数の実装機10と隣接して一連に配置され、回路基板2に多数の電子部品4を実装する実装ラインを構成する。
テープフィーダ20は、可動ヘッド40に電子部品4を供給する装置である。テープフィーダ20は、本体12の前面(図面左方)からフィーダ取付部28に取り付けられる。フィーダ取付部28は、複数のテープフィーダ20が着脱可能に構成されている。図示省略するが、複数のテープフィーダ20は、図1において紙面に垂直な方向に配列される。
各々のテープフィーダ20は、テープリール22と、テープ送出機構24を有している。テープリール22には、複数の電子部品4を一定間隔で収容する長尺のテープ30が巻かれている。テープ送出機構24は、電子部品4を収容するテープ30を、テープリール22から一定量ずつ送り出す。テープ送出機構24によるテープ30の送り出し量は、テープ30に収容された電子部品4の間隔に応じて設定される。送り出されたテープ30上の電子部品4は、所定の取り上げ位置Aにおいて、可動ヘッド40により取り上げられる。ここで、テープリール22は、テープフィーダ20に対して交換可能となっている。また、テープ30は、ベーステープ32とカバーテープ34を有しており、それらの間に電子部品4が収容されている。
可動ヘッド40は、テープフィーダ20から取り上げた電子部品4を回路基板2へ供給する。即ち、可動ヘッド40は、電子部品4を回路基板2へ搬送し、回路基板2上の所定の位置へ載置する。可動ヘッド40は、XY搬送機構42によって支持されており、水平方向に移動可能となっている。可動ヘッド40の下端には、電子部品4を吸着するための吸着ノズル44が取り付けられる。吸着ノズル44は、電子部品4に応じて交換可能となっている。一例ではあるが、本実施例の実装機10は、複数種類の吸着ノズル44を収容するノズルステーション(図示省略)を有しており、吸着ノズル44の自動交換を実施可能に構成されている。
基板搬送装置50は、電子部品4を実装する回路基板2を搬入し、保持し、搬出する。先にも説明したように、実装機10は、隣接配置された他の実装機10と共に、一連の実装ラインを構成することができる。この場合、基板搬送装置50は、当該ラインの上流側に位置する実装機10から回路基板2を受け取り、回路基板2に電子部品4が実装された後、下流側に位置する実装機10へ回路基板2を受け渡すことができる。
実装機10が稼働を続けていくと、電子部品4が取り出された後のベーステープ32及びカバーテープ34が、空テープとしてテープフィーダ20から排出されていく。空テープとなったベーステープ32は、ダクト60を通じて実装機10の下部へ送られる。ダクト60の下端には、テープカッター62が設けられている。空テープとなったベーステープ32は、テープカッター62によって所定の長さに切断され、回収カゴ64に収容される。図示省略するが、空テープとなったカバーテープ34についても、実装機10の下部へ送られ、所定の長さに切断された上で、回収カゴ64に収容される。
本実施例の実装機10では、各種の電子部品4毎に複数のテープフィーダ20が用意されており、テープフィーダ20を取り替えることによって、回路基板2に供給する電子部品4の変更が行われる。ここで、上述したテープカッター62は、空テープの発生位置(即ち、可動ヘッド40がテープ30から電子部品4を取り上げる位置A)に対して、比較的に離れた位置に配置されている。そのため、図2に示すように、作業者が本体12からテープフィーダ20をそのまま取り外すと、テープフィーダ20には空テープとなったベーステープ32及びカバーテープ34が長く残ってしまう。テープフィーダ20から長く伸びたベーステープ32及びカバーテープ34は、テープフィーダ20を取り換える作業において作業者の邪魔になる。この場合、作業者は空テープとなったベーステープ32及びカバーテープ34をはさみ等で切断しなければならず、面倒である。
上記の問題に関して、図1に示すように、本実施例の実装機10は、カッターユニット70を有している。カッターユニット70の詳細な構成については後述する。カッターユニット70は、本体12内に設けられたカッターステーション72に配備されている。カッターステーション72は、カッターユニット70を収容しておく収容部であり、可動ヘッド40の可動範囲内に設けられている。本実施例のカッターステーション72は、吸着ノズル44を収容するノズルステーションとは別の位置に設けられているが、カッターステーション72とノズルステーションを一体的に設けてもよい。
図3から図6に示すように、カッターユニット70は、可動ヘッド40によって支持及び搬送され、空テープとなったベーステープ32及びカバーテープ34を切断する。ここで、テープフィーダ20において空テープが発生する位置は、可動ヘッド40がテープ30から電子部品4を取り上げる位置Aである。そのことから、空テープを切断するカッターユニット70を、可動ヘッド40によって支持及び搬送させることで、空テープが発生する位置Aの近傍において、空テープを切断することが可能となる。以下、図3から図6を順に参照しつつ、カッターユニット70を用いて空テープを切断する動作について説明する。この空テープの切断動作は、主に、テープフィーダ20の取り替え作業の前に、作業者による指示、又は実装機10の動作を管理するホストコンピュータからの指示に応じて実行される。
先ず、図3に示すように、可動ヘッド40は、ノズルステーション(図示省略)に移動して吸着ノズル44を取り外した後、カッターステーション72へ移動して、カッターユニット70を吸着保持する。本実施例の実装機10は、可動ヘッド40に対してカッターユニット70が着脱可能に構成されている。必要なときだけカッターユニット70を可動ヘッド40に取り付けられるので、通常の実装動作においてカッターユニット70の存在が問題となることがない。ただし、カッターユニット70は、必ずしも可動ヘッド40に対して着脱可能である必要はない。また、可動ヘッド40は、カッターユニット70を吸着によって保持する必要はなく、機械的にカッターユニット70を保持する構成であってもよい。
次いで、図4に示すように、可動ヘッド40は、支持するカッターユニット70を搬送して、空テープとなったベーステープ32を切断する。ベーステープ32の切断位置には、ベーステープ32を下方から支持する受け台74が設けられている。本実施例の受け台74は本体12に設けられているが、受け台74はテープフィーダ20に設けることもできる。受け台74の位置、構造及び材質等は、実装機10、テープフィーダ20及びカッターユニット70の構造等に応じて適宜設計することができる。
次いで、図5に示すように、可動ヘッド40は、ベーステープ32の切断後、カッターユニット70をベーステープ32から離間させる。ベーステープ32の切断片36は、ダクト60を通じて回収カゴ64に収容される。
次いで、図6に示すように、可動ヘッド40は、支持するカッターユニット70を移動ささせて、空テープとなったカバーテープ34を切断する。カバーテープ34の切断位置には、カバーテープ34を下方から支持する受け台76が設けられている。本実施例の受け台76は本体12に設けられているが、受け台76はテープフィーダ20に設けることもできる。受け台76の位置、構造、材質等は、実装機10、テープフィーダ20及びカッターユニット70の構造等に応じて適宜設計することができる。カバーテープ34の切断片は、ダクト(図示省略)を通じて回収カゴ64に収容される。
以上により、空テープとなったベーステープ32及びカバーテープ34の切断は終了する。その後、作業者は交換すべきテープフィーダ20を本体12から取り外す。図7に示すように、テープフィーダ20の空テープ32、34は短く切断されているので、作業者は、テープフィーダ20から伸びる空テープ32、34をはさみ等で切断する必要がない。作業者は、テープフィーダ20の交換作業を容易に行うことができる。
図8を参照して、一例ではあるが、本実施例のカッターユニット70の構成について説明する。カッターユニット70は、ベースプレート80と、カッター刃82と、一対のテープ押さえ84を有している。ベースプレート80は、円板状の部材であり、その上面が可動ヘッド40によって吸着保持される。カッター刃82及び一対のテープ押さえ84は、ベースプレート80の下面に設けられている。カッター刃82は、ベースプレート80に対して垂直に伸びるように設けられており、その先端82aにおいてベーステープ32(又はカバーテープ34)を切断する。一対のテープ押さえ84は、切断するベーステープ32等を押圧してその移動を禁止する。本実施例では、切断するベーステープ32の長手方向に沿って、一対のテープ押さえ84がカッター刃82を挟むように配置されている。
各々のテープ押さえ84は、ベースプレート80に形成されたシリンダ部86によって支持されており、ベースプレート80に対して垂直方向に移動可能となっている。また、シリンダ部86は、その内部にばね部材(図示省略)を収容しており、テープ押さえ84を反ベースプレート80側に向けて付勢している。この構成によると、テープ押さえ84が空テープ(ベーステープ32又はカバーテープ34)に当接した後に、空テープに対してカッター刃82をさらに押し込むことができる。それにより、空テープを確実に切断することができる。このように、テープ押さえ84は、弾性的に変位可能であることが好ましい。あるいは、テープ押さえ84を弾性材料によって形成し、テープ押さえ84自体を弾性変形可能とすることもできる。
カッターユニット70の構成については、上記した例に限定されず、適宜変更することができる。例えば、テープ押さえ84は、回転可能に支持されたローラー又は車輪とすることも好ましい。このような構成によると、カッターユニット70を移動させながら空テープを切断することが可能となる。それにより、例えば幅広のテープや複数本のテープであっても、短時間で切断することができる。
カッター刃82については、本実施例のような固定刃に限られず、転動しながら空テープを切断する回転刃とすることもできる。あるいは、互いに揺動する一対のせん断刃を有し、はさみのように空テープを切断するものであってもよい。これらの構成によると、カッターユニット70を移動させながら空テープを切断するときに、テープが位置ずれすることを効果的に避けることができる。その他、カッター刃82は、高温に加熱されたワイヤ等であってもよい。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
例えば、上記した実施例では、図7に示すように、カバーテープ32のテープ受け台76が、本体12に設けられている。しかしながら、図9に示すように、カバーテープ32のテープ受け台76は、本体12に設けないで、テープフィーダ20に設けることも好ましい。図示省略するが、同様に、ベーステープ34のテープ受け台74についても、本体12に代えて、テープフィーダ20に設けることもできる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2:回路基板
4:電子部品
10:実装機
12:本体
20:テープフィーダ
30:テープ
32:ベーステープ
34:カバーテープ
36:ベーステープの切断片
40:可動ヘッド
44:吸着ノズル
50:基板搬送装置
62:テープカッター
64:回収カゴ
70:カッターユニット
72:カッターステーション
74、76:受け台
80:ベースプレート
82:カッター刃
82a:カッター刃の先端
84:テープ押さえ
86:シリンダ部

Claims (7)

  1. 回路基板に電子部品を実装する実装機であって、
    電子部品を収容するテープを送り出すテープフィーダと、
    テープフィーダが送り出したテープ上の電子部品を回路基板へ供給する可動ヘッドと、
    電子部品が取り出された後の空テープを切断するカッターユニットと、
    を備え、
    前記カッターユニットは前記可動ヘッドによって支持されることを特徴とする実装機。
  2. 前記カッターユニットは、前記可動ヘッドに対して着脱可能であることを特徴とする請求項1に記載の実装機。
  3. 前記カッターユニットは、前記可動ヘッドによって吸着又はチャッキングされることを特徴とする請求項1又は2に記載の実装機。
  4. 前記カッターユニットは、切断する空テープを押圧してその移動を禁止するテープ押さえを有することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の実装機。
  5. 前記テープ押さえは、回転可能に支持されたローラー又は車輪であることを特徴とする請求項4に記載の実装機。
  6. 前記カッターユニットは、転動しながら空テープを切断する回転刃であることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の実装機。
  7. 回路基板に電子部品を実装する実装機において、テープフィーダが送り出したテープ上の電子部品を回路基板へ供給する可動ヘッドに支持され、電子部品が取り出された後の空テープを切断するカッターユニット。
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