JP5915399B2 - 熱硬化性樹脂の硬化度を予測する方法 - Google Patents
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Description
熱源として温度制御可能な熱板を2枚用意し、プリント基板を熱成形する際のセットアップをする。すなわち熱板の内側にクッション層(クラフト紙)を配置し、その内側に厚み1.5mmの鉄板を配置する。そして、その鉄板でエポキシ樹脂を含んでいる基板を挟み込んだ状態で、加熱しながらプレスすることによりエポキシ樹脂を硬化・成形することで予備実験とする。
(1)昇温区間における総括伝熱係数U1=0.0313(1/min)
(2)硬化区間における総括伝熱係数U2=0.0328(1/min)
(3)冷却区間における総括伝熱係数U3=0.0259(1/min)
次に、下記の式(1)に、前記工程で算出した総括伝熱係数U(U1〜U3)および熱源の温度T熱源を代入し、これを時間tで積分することにより、熱源の温度がT熱源の時の熱硬化性樹脂の温度T樹脂を算出する。
次に、算出されたT樹脂をエポキシ樹脂固有の硬化反応速度式に代入することにより、当該温度における硬化度を算出する。熱硬化性樹脂の硬化度を算出するにあっては、種々の硬化反応速度式が一般に知られており、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択して用いればよい。
m=0.259
n=0.984
A1(1/s)=54000000
E1(K)=42400
A2(1/s)=420000
E2(K)=8430
Claims (3)
- 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であり、
前記硬化反応速度式が、Kamalのモデル式であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂の硬化度を予測する方法。 - 前記総括伝熱係数Uとして、エポキシ樹脂の温度が上昇しており100℃以下の昇温区間における総括伝熱係数U1と、エポキシ樹脂の温度が上昇しており100℃よりも高い硬化区間における総括伝熱係数U2と、エポキシ樹脂の温度が降下している区間における総括伝熱係数U3の3種類を用いることを特徴とする請求項2に記載の熱硬化性樹脂の硬化度を予測する方法。
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