JP5912630B2 - 磁気センサ装置 - Google Patents

Description

本発明は、磁気抵抗素子を有する磁気センサ装置に関する。

従来、工作機械等においてその可動部の位置検出等を行うための磁気センサ装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の磁気センサ装置は、読取りヘッドと磁気スケールとを備えている。読取りヘッドは、磁気抵抗素子と、磁気抵抗素子が内部に配置されるハウジングとを備えており、この磁気センサ装置では、磁気抵抗素子からの出力信号に基づいて正弦波信号および余弦波信号が生成される。ハウジングには、ＬＥＤランプが取り付けられている。ＬＥＤランプは、その一部がハウジングの外部に突出するように、ハウジングに取り付けられている。また、このＬＥＤランプは、ＬＥＤランプを構成するＬＥＤに順方向バイアスがかけられると緑色に発光し、ＬＥＤに逆方向バイアスがかけられると赤色に発光し、ＬＥＤにかけられるバイアスの方向が短時間で切り替えられると黄色に発光する。

磁気抵抗素子からの出力信号に基づいて生成される正弦波信号および余弦波信号の振幅は、磁気スケールと磁気抵抗素子との相対距離や、磁気スケールに対する磁気抵抗素子の相対的なずれや傾きによって変動する。すなわち、正弦波信号および余弦波信号の振幅は、磁気スケールに対する磁気抵抗素子の相対取付位置によって変動する。また、正弦波信号および余弦波信号に基づいて、リサージュ波形を得ることができるが、このリサージュ波形の振幅は、正弦波信号および余弦波信号の振幅によって変動する。

特許文献１に記載の磁気センサ装置では、可動部の適切な位置検出等を行うことが可能な位置に磁気抵抗素子および磁気スケールが取り付けられ、正弦波信号および余弦波信号に基づいて適切なリサージュ波形が形成されるときには、ＬＥＤランプは緑色の可視光を発する。一方、可動部の適切な位置検出等を行うことが困難な位置に磁気抵抗素子および磁気スケールが取り付けられて、不適切なリサージュ波形が形成されるときには、ＬＥＤランプは赤色の可視光を発する。

そのため、この磁気センサ装置の場合、工作機械等に読取りヘッドを取り付ける際に、ＬＥＤランプから発せられる光を確認しながら読取りヘッドの取付位置が調整されて、ＬＥＤランプが緑色の光を発する位置で読取りヘッドが工作機械等に取り付けられる。ＬＥＤランプが緑色の光を発する位置で読取りヘッドが取り付けられると、正弦波信号および余弦波信号に基づいて適切なリサージュ波形が形成され、可動部の適切な位置検出等を行うことが可能になる。

特開平５−１３３７３２号公報

近年、磁気センサ装置は、様々な環境で使用されるようになってきている。たとえば、高温環境下で磁気センサ装置が使用される場合がある。磁気センサ装置を構成する各種の電子部品の許容温度を超える高温環境下で磁気センサ装置が使用されると、電子部品が適切に動作せず、あるいは、電子部品が破壊されて、磁気センサ装置で誤った位置検出が行われるおそれがある。また、磁気センサ装置で誤った位置検出が行われると、磁気センサ装置が取り付けられる工作機械等が暴走して、重大な事故に繋がるおそれがある。

そこで、本発明の課題は、高温環境下で使用されても、取り付けられる工作機械や実装装置等の暴走を防止することが可能で、かつ、構成を簡素化することが可能な磁気センサ装置を提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明の磁気センサ装置は、磁気抵抗素子を備える磁気センサ装置において、磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部と、ケーブルを介してヘッド部に接続される本体部とを備え、本体部は、磁気抵抗素子からの出力信号に基づいて生成される正弦波信号および余弦波信号に基づく内挿演算を行う演算部が実装される回路基板と、回路基板に実装される温度センサとを備え、ヘッド部および本体部は、正弦波信号および余弦波信号の振幅に応じた可視光を発する発光体を備え、ヘッド部が備える発光体および本体部が備える発光体は、温度センサによって検出される第１温度が所定の許容温度を超えると、正弦波信号および余弦波信号の振幅に応じた可視光と異なる態様の可視光を発することを特徴とする。

本発明において、発光体では、たとえば、正弦波信号および余弦波信号の振幅に応じて、可視光が点灯し、第１温度が許容温度を超えると、可視光が点滅する。

本発明の磁気センサ装置では、発光体は、温度センサによって検出される第１温度が所定の許容温度を超えると、正弦波信号および余弦波信号の振幅に応じた可視光と異なる態様の可視光を発する。すなわち、本発明では、第１温度が許容温度を超えると、発光体は、磁気スケールに対する磁気抵抗素子の相対取付位置に応じた可視光と異なる態様の可視光を発する。そのため、磁気センサ装置を構成する各種の電子部品の許容温度を超える高温環境下で磁気センサ装置が使用された場合に、正弦波信号および余弦波信号の振幅に応じた可視光と異なる態様の可視光を発光体から発生させて、磁気センサ装置で誤った位置検出が行われるおそれがあることをユーザに知らせることが可能になる。したがって、本発明では、磁気センサ装置で誤った位置検出が行われるおそれがあることを知ったユーザが所定の処置を行うことで、磁気センサ装置が取り付けられる工作機械や実装装置等の暴走を防止することが可能になる。

また、本発明では、正弦波信号および余弦波信号の振幅に応じた可視光を発する発光体（すなわち、磁気スケールに対する磁気抵抗素子の相対取付位置に応じた可視光を発する発光体）を用いて、磁気センサ装置で誤った位置検出が行われるおそれがあることをユーザに知らせることが可能であるため、誤った位置検出が行われるおそれがあることを知らせるための手段を磁気センサ装置に別途、設ける必要がない。したがって、本発明では、磁気センサ装置が取り付けられる工作機械や実装装置等の暴走を防止することが可能であっても、磁気センサ装置の構成を簡素化することが可能になる。また、本発明では、回路基板に実装される温度センサによって、第１温度が検出されるため、回路基板に実装される温度センサによって、回路基板に実装される各種の電子部品の許容温度を超える高温環境下で磁気センサ装置が使用されているか否かを精度良く判別することが可能になる。さらに、本発明では、ヘッド部および本体部の両方が発光体を備えているため、仮にヘッド部または本体部の一方の発光体が見えにくい場所に設置されても、ヘッド部または本体部の他方の発光体によって、磁気センサ装置の状態を確認することが可能になる。

本発明において、発光体では、正弦波信号および余弦波信号の振幅に応じて、緑色、赤色または橙色の可視光が点灯し、第１温度が許容温度を超えると、赤色の可視光が点滅することが好ましい。この場合には、第１温度が許容温度を超えると、赤色の可視光が点滅するため、磁気センサ装置で誤った位置検出が行われるおそれがあることにユーザが気づきやすくなる。

本発明において、磁気センサ装置は、所定の上位装置に取り付けられ、第１温度が許容温度を超えると、正弦波信号および余弦波信号に基づいて算出される位置情報の、上位装置への出力を停止することが好ましい。このように構成すると、誤った位置情報が上位装置に入力されるのを防止することが可能になる。したがって、磁気センサ装置が取り付けられる工作機械や実装装置等の暴走を効果的に防止することが可能になる。

本発明において、発光体は、演算部で処理異常が発生すると、第１温度が許容温度を超えたときと同様の態様の可視光を発することが好ましい。内挿演算を行う演算部で処理異常が発生すると、磁気センサ装置で誤った位置検出が行われるおそれがあるため、このように構成すると、演算部で処理異常が発生した場合に、正弦波信号および余弦波信号の振幅に応じた可視光と異なる態様の可視光を発光体から発生させて、磁気センサ装置で誤った位置検出が行われるおそれがあることをユーザに知らせることが可能になる。したがって、磁気センサ装置で誤った位置検出が行われるおそれがあることを知ったユーザが所定の処置を行うことで、磁気センサ装置が取り付けられる工作機械や実装装置等の暴走を防止することが可能になる。

本発明において、発光体は、発光色の異なる複数の発光素子と、複数の発光素子が収容される１個のケースとを備えることが好ましい。このように構成すると、複数の発光素子が共通のケースに収容されるため、発光体を小型化することが可能になる。また、このように構成すると、たとえば、発光体が２個の発光素子を備えている場合には、ケース内で２個の発光素子同士を近くに配置することが可能になるため、２個の発光素子を個別に、または、同時に発光させることで、発光体によって３色の可視光を発生させることが可能になる。また、このように構成すると、たとえば、発光体が３個の発光素子を備えている場合には、ケース内で３個の発光素子同士を近くに配置することが可能になるため、３個の発光素子を個別に、または、同時に、あるいは、３個の発光素子のうちの任意に選択される２個の発光素子を同時に発光させることで、発光体によって７色の可視光を発生させることが可能になる。

また、この場合には、たとえば、発光体は、発光素子として、赤色に発光する赤色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）と緑色に発光する緑色ＬＥＤとを備え、赤色ＬＥＤのみが発光すると赤色の可視光を発し、緑色ＬＥＤのみが発光すると緑色の可視光を発し、赤色ＬＥＤおよび緑色ＬＥＤが発光すると橙色の可視光を発する。このように構成すると、２個の発光素子を用いて、発光体で３色の可視光を発生させることが可能になる。

以上のように、本発明では、磁気センサ装置が高温環境下で使用されても、磁気センサ装置が取り付けられる工作機械や実装装置等の暴走を防止することが可能になる。また、本発明では、磁気センサ装置が取り付けられる工作機械や実装装置等の暴走を防止することが可能であっても、磁気センサ装置の構成を簡素化することが可能になる。

本発明の実施の形態にかかる磁気センサ装置の一部の斜視図である。 図１に示すヘッド部を底面側から示す斜視図である。 図２に示すヘッド部の断面図である。 図３のＥ部の拡大図である。 図１に示す磁気センサ装置を構成する本体部の平面図である。 図５に示す本体部の断面図である。 図６のＦ部の拡大図である。 図３に示すＬＥＤランプおよび図６に示す回路基板およびＬＥＤランプの構成を説明するための図である。 図１に示す磁気スケールに対する磁気抵抗素子の相対取付位置とリサージュ波形の振幅との関係を説明するための図である。 図１に示す磁気センサ装置の制御フローの一例を示すフローチャートである。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

（磁気センサ装置の全体構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる磁気センサ装置１の一部の斜視図である。図２は、図１に示すヘッド部４を底面側から示す斜視図である。図３は、図２に示すヘッド部４の断面図である。図４は、図３のＥ部の拡大図である。図５は、図１に示す磁気センサ装置１を構成する本体部６の平面図である。図６は、図５に示す本体部６の断面図である。図７は、図６のＦ部の拡大図である。

本形態の磁気センサ装置１は、電子部品の実装装置や工作機械等においてその可動側の部材の位置や速度を検出するための磁気式リニアエンコーダであり、実装装置や工作機械等の上位装置に取り付けられて使用される。この磁気センサ装置１は、磁気スケール２と、磁気抵抗素子３（図３参照）が内部に配置されるヘッド部４と、ケーブル５を介してヘッド部４に接続される本体部６（図５参照）とを備えている。磁気スケール２には、その長さ方向において、Ｎ極とＳ極とが交互に着磁されている。また、磁気スケール２の所定の箇所には、磁気スケール２の長さ方向におけるヘッド部４の基準位置を検出するための磁極が着磁されている。

磁気センサ装置１では、たとえば、実装装置等の可動側の部材に磁気スケール２が取り付けられ、実装装置等の固定側の部材にヘッド部４および本体部６が取り付けられる。また、磁気スケール２に対向するようにヘッド部４内の磁気抵抗素子３が配置されており、磁気抵抗素子３から出力される信号に所定の処理を行うことで、実装装置等の可動側の部材の位置や速度が検出される。

ヘッド部４は、上述の磁気抵抗素子３に加えて、磁気センサ装置１の状態を表示するための発光体としてのＬＥＤランプ８と、ＬＥＤランプ８の端子が固定される基板９と、磁気抵抗素子３、ＬＥＤランプ８および基板９が内部に配置される（収容される）筺体１０とを備えている。ケーブル５の一端側は、筺体１０の中に引き込まれている。なお、以下のヘッド部４の説明では、図２、図３に示すように、互いに直交する３方向のそれぞれをＸ１方向、Ｙ１方向およびＺ１方向とする。また、Ｘ１方向を「前後方向」、Ｙ１方向を「左右方向」、Ｚ１方向を「上下方向」とする。

筺体１０は、アルミニウム合金等の導電性を有する金属材料で形成される筺体本体１１と、鋼板等の導電性を有する金属材料で形成されるカバー１２とによって構成されている。筺体本体１１は、略直方体状に形成されるとともに、中空状に形成されている。また、筺体本体１１の上下両側面は、開口している。カバー１２は、薄板状に形成され、筺体本体１１の上下両側面の一方（図３の下面）に固定されている。このカバー１２は、筺体本体１１に接触するように固定されており、図１に示すように、筺体本体１１の上下両側面の一方に形成される開口を塞いでいる。

筺体本体１１の上下両側面の他方（図３の上面）は、磁気スケール２に対向配置されるセンサ面となっており、筺体本体１１の内部の、上下方向の他方側（図３の上側）に磁気抵抗素子３が配置されている。筺体本体１１の上下両側面の他方には、アルミニウム箔等の導電性を有する薄い金属箔からなるシールドカバー１３が固定されている。シールドカバー１３は、筺体本体１１の上下両側面の他方に形成される開口を塞いでおり、磁気抵抗素子３は、シールドカバー１３によって覆われている。シールドカバー１３には、導電性の粘着層が形成されており、この粘着層を介して、シールドカバー１３が筺体本体１１に固定されている。なお、磁気抵抗素子３は、たとえば、シリコンやセラミックス等で形成された剛性基板である基板１４に形成される磁気抵抗パターンによって構成されている。

筺体本体１１の前後方向の一方の側面には、ＬＥＤランプ８から発せられる可視光が筺体本体１１の外部から見えるように開口する開口部１１ａが形成されている。開口部１１ａは、筺体本体１１の前後方向の一方の側面を貫通している。また、ケーブル５の一端側は、筺体本体１１の前後方向の他方の側面から筺体１０の内部に引き込まれている。

開口部１１ａは、図４に示すように、ＬＥＤランプ８の一部が配置されるＬＥＤ配置部１１ｂと、ＬＥＤ配置部１１ｂよりも内径の大きな第１拡径部１１ｃと、第１拡径部１１ｃよりも内径の大きな第２拡径部１１ｄと、第２拡径部１１ｄよりも内径の大きな第３拡径部１１ｅとから構成されている。ＬＥＤ配置部１１ｂ、第１拡径部１１ｃ、第２拡径部１１ｄおよび第３拡径部１１ｅは、前後方向において、筺体本体１１の内側から外側に向かってこの順番に形成されている。ＬＥＤ配置部１１ｂ、第１拡径部１１ｃおよび第２拡径部１１ｄの内径は、一定となっている。一方、第３拡径部１１ｅの内径は、前後方向の外側に向かうにしたがって、次第に大きくなっている。また、ＬＥＤ配置部１１ｂの内径は、ＬＥＤ配置部１１ｂに配置されるＬＥＤランプ８の一部の外径よりもわずかに大きくなっている。なお、ＬＥＤランプ８の先端側部分は、第１拡径部１１ｃの内部にも配置されている。

基板９は、ガラスエポキシ樹脂等で形成された剛性基板である。基板９には、上述のようにＬＥＤランプ８の端子が固定されて、電気的に接続されている。ＬＥＤランプ８の詳細な構成については後述する。また、基板９には、ケーブル５の一端が固定されて、電気的に接続されている。また、基板１４には、ケーブル５の一端が、直接、あるいは、基板９を介して電気的に接続されている。

本体部６は、ヘッド部４から出力される信号を処理する回路基板１７と、磁気センサ装置１の状態を表示するための発光体としてのＬＥＤランプ１８と、電子部品の実装装置や工作機械等へ本体部６を電気的に接続するためのコネクタ１９と、回路基板１７およびＬＥＤランプ１８が内部に配置される（収容される）筺体２０とを備えている。ケーブル５の他端側は、筺体２０の中に引き込まれている。なお、以下の本体部６の説明では、図５、図６に示すように、互いに直交する３方向のそれぞれをＸ２方向、Ｙ２方向およびＺ２方向とする。また、Ｘ２方向を「前後方向」、Ｙ２方向を「左右方向」、Ｚ２方向を「上下方向」とする。

筺体２０は、アルミニウム合金等の導電性を有する金属材料によって形成されている。また、筺体２０は、上下方向に分割可能な第１筺体２１と第２筺体２２とによって構成されている。筺体２０は、上下方向に扁平な略直方体状に形成されるとともに、中空状に形成されている。第１筺体２１の上下方向の一方の側面（図６の下面）は開口しており、第２筺体２２が第１筺体２１に固定されることで、第１筺体２１の開口が塞がれている。コネクタ１９は、たとえば、Ｄ−ｓｕｂ型コネクタであり、筺体２０の前後方向の一方の側面に配置されている。また、ケーブル５の他端側は、筺体２０の前後方向の他方の側面から筺体２０の内部に引き込まれている。

第１筺体２１の上下方向の他方の側面（図６の上面）には、ＬＥＤランプ１８から発せられる可視光が第１筺体２１の外部から見えるように開口する開口部２１ａが形成されている（図７参照）。開口部２１ａは、第１筺体２１の上下方向の他方の側面を貫通している。

開口部２１ａは、図７に示すように、ＬＥＤランプ１８の一部が配置される第１ＬＥＤ配置部２１ｂと、第１ＬＥＤ配置部２１ｂよりも内径が大きくかつＬＥＤランプ１８の先端側の一部が配置される第２ＬＥＤ配置部２１ｃと、第２ＬＥＤ配置部２１ｃよりも内径の大きな第１拡径部２１ｄと、第１拡径部２１ｄよりも内径の大きな第２拡径部２１ｅとから構成されている。第１ＬＥＤ配置部２１ｂ、第２ＬＥＤ配置部２１ｃ、第１拡径部２１ｄおよび第２拡径部２１ｅは、上下方向において、第１筺体２１の内側から外側に向かってこの順番に形成されている。第１ＬＥＤ配置部２１ｂ、第２ＬＥＤ配置部２１ｃおよび第２拡径部２１ｅの内径は、一定となっている。一方、第１拡径部２１ｄの内径は、上下方向の外側に向かうにしたがって、次第に大きくなっている。また、ＬＥＤ配置部２１ｂの内径は、ＬＥＤ配置部２１ｂに配置されるＬＥＤランプ１８の一部の外径よりもわずかに大きくなっている。なお、ＬＥＤランプ１８の先端側部分は、第１拡径部２１ｄの内部にも配置されている。

回路基板１７は、ガラスエポキシ樹脂等で形成された剛性基板である。回路基板１７には、ＬＥＤランプ１８の端子が固定されて、電気的に接続されている。前後方向における回路基板１７の一端には、コネクタ１９が固定されて、電気的に接続され、前後方向における回路基板１７の他端には、ケーブル５の他端が固定されて、電気的に接続されている。回路基板１７およびＬＥＤランプ１８の詳細な構成については後述する。

（回路基板およびＬＥＤランプの構成）
図８は、図３に示すＬＥＤランプ８および図６に示す回路基板１７およびＬＥＤランプ１８の構成を説明するための図である。図９は、図１に示す磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対取付位置とリサージュ波形の振幅Ｖとの関係を説明するための図である。

回路基板１７には、磁気抵抗素子３から出力される信号を処理するデジタル信号処理部２７と、実装装置等の上位装置と情報の通信を行うための通信用のドライバＩＣ２８と、温度センサ２９とが実装されている。また、回路基板１７には、デジタル信号処理部２７、ドライバＩＣ２８および温度センサ２９以外にも各種の電子部品が実装されている。デジタル信号処理部２７には、ドライバＩＣ２８が電気的に接続されており、デジタル信号処理部２７は、ドライバＩＣ２８を介して上位装置と情報のやりとりを行う。また、デジタル信号処理部２７には、温度センサ２９と、ＬＥＤランプ８、１８とが電気的に接続されている。温度センサ２９は、サーミスタである。すなわち、温度センサ２９は、温度変化に対する電気抵抗の変化が大きな抵抗体である。なお、温度センサ２９は、回路基板１７の、デジタル信号処理部２７が実装された面に実装されている。

ＬＥＤランプ８、１８は、赤色に発光する赤色ＬＥＤ３１と、緑色に発光する緑色ＬＥＤ３２とを備えている。すなわち、ＬＥＤランプ８、１８は、発光色の異なる２個の発光素子を備えている。また、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色ＬＥＤ３１と緑色ＬＥＤ３２とが収容される（より具体的には、赤色ＬＥＤ３１の発光部分と緑色ＬＥＤ３２の発光部分とが収容される）１個のケース３３（図３、図６参照）を備えている。赤色ＬＥＤ３１のカソード端子と緑色ＬＥＤ３２のカソード端子とは共通であり、このカソード端子は接地されている。赤色ＬＥＤ３１のアノード端子および緑色ＬＥＤ３２のアノード端子のそれぞれは、デジタル信号処理部２７に接続されている。

ＬＥＤランプ８、１８は、赤色ＬＥＤ３１のみが発光すると赤色の可視光を発し、緑色ＬＥＤ３２のみが発光すると緑色の可視光を発し、赤色ＬＥＤ３１および緑色ＬＥＤ３２が一緒に発光すると橙色の可視光を発する。なお、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色ＬＥＤ３１および緑色ＬＥＤ３２が一緒に発光したときに黄色の可視光を発しても良い。

デジタル信号処理部２７は、デジタルシグナルプロセッサ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ（ＤＳＰ））である。デジタル信号処理部２７には、磁気抵抗素子３からの出力信号に基づいて生成されるアナログ状の正弦波信号および余弦波信号（Ａ相信号およびＢ相信号）が入力される。また、デジタル信号処理部２７には、磁気抵抗素子３からの出力信号に基づいて生成されるアナログ状のヘッド部４の基準位置検出信号（Ｚ相信号）が入力される。また、デジタル信号処理部２７には、温度センサ２９から出力される温度検出信号が入力される。

デジタル信号処理部２７は、正弦波信号および余弦波信号に基づくリサージュ波形に基づき内挿演算を行って、実装装置等の可動側の部材の位置を算出し、算出された位置の情報（位置情報）をドライバＩＣ２８を介して実装装置等の上位装置へ出力する。本形態のデジタル信号処理部２７は、正弦波信号および余弦波信号に基づく内挿演算を行う演算部である。また、デジタル信号処理部２７は、正弦波信号、余弦波信号および温度検出信号に基づいて、ＬＥＤランプ８、１８の駆動用信号を生成して、ＬＥＤランプ８、１８に向かって出力する。

磁気抵抗素子３からの出力信号に基づいて生成される正弦波信号および余弦波信号の振幅は、磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対距離、および、磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対的なずれや傾きによって変動する。すなわち、正弦波信号および余弦波信号の振幅は、磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対取付位置によって変動する。また、リサージュ波形の振幅Ｖは、正弦波信号および余弦波信号の振幅によって変動する。

本形態では、磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対取付位置が、磁気センサ装置１による適切な位置検出が可能な推奨取付範囲内にあるときには、図９に示すように、リサージュ波形の振幅Ｖは、振幅Ｖ２〜振幅Ｖ３の範囲内となる。このときには、デジタル信号処理部２７からの駆動用信号によって、緑色ＬＥＤ３２のみが発光して、ＬＥＤランプ８、１８は、緑色の可視光を発する。具体的には、ＬＥＤランプ８、１８では、緑色の可視光が点灯する。すなわち、ＬＥＤランプ８、１８は、緑色の可視光を連続的に発する。なお、図９に示すように、振幅Ｖ１〜Ｖ４および振幅Ｖｍａｘは、この順番で大きくなる値である。

また、磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対取付位置が、磁気センサ装置１による位置検出は可能であるが推奨取付範囲から外れた推奨取付範囲外にあるときには、図９に示すように、リサージュ波形の振幅Ｖは、振幅Ｖ１〜振幅Ｖ２の範囲内、または、振幅Ｖ３〜振幅Ｖ４の範囲内になる。このときには、デジタル信号処理部２７からの駆動用信号によって、赤色ＬＥＤ３１および緑色ＬＥＤ３２が一緒に発光して、ＬＥＤランプ８、１８は、橙色の可視光を発する。具体的には、ＬＥＤランプ８、１８では、橙色の可視光が点灯する。すなわち、ＬＥＤランプ８、１８は、橙色の可視光を連続的に発する。

また、磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対取付位置が、磁気センサ装置１による位置検出が不可能な異常範囲内にあるとき（たとえば、磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対距離が遠すぎるときまたは近すぎるとき）には、図９に示すように、リサージュ波形の振幅Ｖは、振幅０〜振幅Ｖ１の範囲内、または、振幅Ｖ４〜振幅Ｖｍａｘの範囲内になる。このときには、デジタル信号処理部２７からの駆動用信号によって、赤色ＬＥＤ３１のみが発光して、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色の可視光を発する。具体的には、ＬＥＤランプ８、１８では、赤色の可視光が点灯する。すなわち、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色の可視光を連続的に発する。

このように本形態では、ＬＥＤランプ８、１８は、リサージュ波形の振幅Ｖに応じた（すなわち、正弦波信号および余弦波信号の振幅に応じた）可視光を発する。すなわち、ＬＥＤランプ８、１８は、磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対取付位置に応じた可視光を発する。具体的には、ＬＥＤランプ８、１８では、リサージュ波形の振幅Ｖに応じて、緑色、橙色または赤色の可視光が点灯する。

また、本形態では、温度センサ２９で検出される温度が、デジタル信号処理部２７、ドライバＩＣ２８およびその他各種の電子部品の許容温度を超えると、デジタル信号処理部２７からの駆動用信号によって、赤色ＬＥＤ３１のみが発光して、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色の可視光を発する。具体的には、ＬＥＤランプ８、１８では、赤色の可視光が点滅する。すなわち、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色の可視光を間欠的に発する。このように、温度センサ２９で検出される温度が所定の許容温度を超えると、ＬＥＤランプ８、１８は、リサージュ波形の振幅Ｖに応じた可視光（点灯する可視光）と異なる態様の可視光（点滅する可視光）を発する。また、温度センサ２９で検出される温度が所定の許容温度を超えると、デジタル信号処理部２７は、実装装置等の上位装置への位置情報の出力を停止する。

なお、温度センサ２９で検出される温度が所定の許容温度を超えたか否かは、デジタル信号処理部２７において、温度センサ２９から出力される温度検出信号のレベルＶｔｈが所定の閾値（第１閾値）Ｖｔｈ２を超えたか否かを判断することで判断される。また、デジタル信号処理部２７では、温度センサ２９から出力される温度検出信号のレベルＶｔｈが第１閾値Ｖｔｈ２よりも低い閾値（第２閾値）Ｖｔｈ１を超えたか否か（すなわち、温度センサ２９で検出される温度が許容温度よりも低い所定の基準温度を超えたか否か）も判断されており、温度センサ２９で検出される温度が所定の基準温度を超えると、デジタル信号処理部２７は、ドライバＩＣ２８を介して実装装置等の上位装置へアラーム（温度異常アラーム）を出力する。本形態では、温度センサ２９で検出される温度は、磁気センサ装置１の所定箇所の温度である第１温度である。

さらに、本形態では、デジタル信号処理部２７で処理異常が発生すると（具体的には、後述のウォッチドッグエラーが発生すると）、デジタル信号処理部２７からの駆動用信号によって、赤色ＬＥＤ３１のみが発光して、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色の可視光を発する。具体的には、ＬＥＤランプ８、１８では、赤色の可視光が点滅する。すなわち、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色の可視光を間欠的に発する。このように、デジタル信号処理部２７で処理異常が発生すると、ＬＥＤランプ８、１８は、温度センサ２９で検出される温度が許容温度を超えたときと同様の態様の可視光（点滅する可視光）を発する。また、後述のウォッチドッグエラーが発生すると、デジタル信号処理部２７は、実装装置等の上位装置への位置情報の出力を停止する。

（磁気センサ装置の制御方法）
図１０は、図１に示す磁気センサ装置１の制御フローの一例を示すフローチャートである。

以上のように構成された磁気センサ装置１は、たとえば、以下のように制御される。すなわち、まず、デジタル信号処理部２７は、以下に説明するステップＳ２〜Ｓ１０までの処理が一定周期内に終了しないウォッチドッグエラー（すなわち、デジタル信号処理部２７のウォッチドッグに一定周期内に所定の信号が送られてこないウォッチドッグエラー）が発生したか否かを判定する（ステップＳ１）。ステップＳ１において、ウォッチドッグエラーが発生していない場合には、デジタル信号処理部２７は、入力される正弦波信号、余弦波信号および温度検出信号のデジタル値を取得し（ステップＳ２）、取得された正弦波信号および余弦波信号のデジタル値からリサージュ波形の振幅Ｖを算出する（ステップＳ３）。

その後、デジタル信号処理部２７は、リサージュ波形の振幅Ｖと振幅Ｖ１〜Ｖ４とを比較して、リサージュ波形の振幅Ｖが振幅Ｖ２〜振幅Ｖ３の範囲内にあれば（すなわち、ステップＳ４において“Ｎｏ”で、かつ、ステップＳ５において“Ｙｅｓ”であれば）、ＬＥＤランプ８、１８を緑色に点灯させて、その後、内挿演算を行う（ステップＳ６）。また、デジタル信号処理部２７は、リサージュ波形の振幅Ｖが振幅Ｖ１〜振幅Ｖ２の範囲内、または、振幅Ｖ３〜振幅Ｖ４の範囲内にあれば（すなわち、ステップＳ４、Ｓ５において“Ｎｏ”であれば）、ＬＥＤランプ８、１８を橙色に点灯させて、ステップＳ６へ進む。また、デジタル信号処理部２７は、リサージュ波形の振幅Ｖが振幅０〜振幅Ｖ１の範囲内、または、振幅Ｖ４〜振幅Ｖｍａｘの範囲内にあれば（すなわち、ステップＳ４において“Ｙｅｓ”であれば）、ＬＥＤランプ８、１８を赤色に点灯させて、ステップＳ６へ進む。

ステップＳ６での内挿演算によって、位置情報が算出されると、デジタル信号処理部２７は、記憶されている位置情報を更新する（ステップＳ７）。その後、デジタル信号処理部２７は、温度検出信号のレベルＶｔｈが第１閾値Ｖｔｈ２を超えているか否かを判定する（ステップＳ８）。ステップＳ８において、温度検出信号のレベルＶｔｈが第１閾値Ｖｔｈ２を超えていない場合には、デジタル信号処理部２７は、温度検出信号のレベルＶｔｈが第２閾値Ｖｔｈ１を超えているか否かを判定する（ステップＳ９）。

ステップＳ９において、温度検出信号のレベルＶｔｈが第２閾値Ｖｔｈ１を超えていない場合には、デジタル信号処理部２７は、ドライバＩＣ２８を介して実装装置等の上位装置と通信を行って、位置情報を上位装置へ出力し（ステップＳ１０）、ステップＳ１へ戻る。一方、ステップＳ９において、温度検出信号のレベルＶｔｈが第２閾値Ｖｔｈ１を超えている場合には、デジタル信号処理部２７は、アラーム情報を更新してから（ステップＳ１１）、ステップＳ１０へ進み、温度異常アラームを位置情報と一緒に上位装置へ出力する。

また、ステップＳ８において、温度検出信号のレベルＶｔｈが第１閾値Ｖｔｈ２を超えている場合には、デジタル信号処理部２７は、ＬＥＤランプ８、１８を赤色に点滅させる（ステップＳ１２）。また、ステップＳ１において、ウォッチドッグエラーが発生している場合にも、デジタル信号処理部２７は、ＬＥＤランプ８、１８を赤色に点滅させる（ステップＳ１３）。ステップＳ１２、Ｓ１３の処理は、無限ループ処理であり、所定の処置が取られるまで継続される。すなわち、温度検出信号のレベルＶｔｈが第１閾値Ｖｔｈ２を超えると、また、ウォッチドッグエラーが発生すると、デジタル信号処理部２７は、所定の処置が取られるまで実装装置等の上位装置への位置情報の出力を停止する。

なお、上述の制御フローでは、リサージュ波形の振幅Ｖと振幅Ｖ１〜Ｖ４との比較およびＬＥＤランプ８、１８の点灯と、内挿演算および位置情報の更新と、第１閾値Ｖｔｈ２および第２閾値Ｖｔｈ１と温度検出信号のレベルＶｔｈとの比較の、３つの処理がこの順番で行われているが、これらの３つの処理はどの順番で行われても良い。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態のＬＥＤランプ８、１８では、リサージュ波形の振幅Ｖに応じて、緑色、橙色または赤色の可視光が点灯するのに対して、温度センサ２９で検出される温度が許容温度を超えると、赤色の可視光が点滅する。そのため、点滅する赤色の可視光によって、デジタル信号処理部２７、ドライバＩＣ２８およびその他各種の電子部品がその許容温度を超える高温環境下で使用されており、磁気センサ装置１で誤った位置検出が行われるおそれがあることをユーザに知らせることが可能になる。また、ウォッチドッグエラーが発生すると、デジタル信号処理部２７が正常に動作しておらず、磁気センサ装置１で誤った位置検出が行われるおそれがあるが、本形態では、ウォッチドッグエラーが発生すると、ＬＥＤランプ８、１８で赤色の可視光が点滅するため、磁気センサ装置１で誤った位置検出が行われるおそれがあることをユーザに知らせることが可能になる。したがって、本形態では、磁気センサ装置１で誤った位置検出が行われるおそれがあることを知ったユーザが所定の処置を行うことで、実装装置等の上位装置の暴走を防止することが可能になる。

特に本形態では、温度センサ２９で検出される温度が所定の許容温度を超えると、また、ウォッチドッグエラーが発生すると、所定の処置が取られるまでデジタル信号処理部２７が実装装置等の上位装置への位置情報の出力を停止するため、誤った位置情報が上位装置に入力されるのを防止することができる。したがって、本形態では、上位装置の暴走を確実に防止することが可能になる。

また、本形態では、リサージュ波形の振幅Ｖに応じた可視光を発するＬＥＤランプ８、１８を用いて、磁気センサ装置１で誤った位置検出が行われるおそれがあることをユーザに知らせることが可能であるため、誤った位置検出が行われるおそれがあることを知らせるための手段を磁気センサ装置１に別途、設ける必要がない。したがって、本形態では、上位装置の暴走を防止することが可能であっても、磁気センサ装置１の構成を簡素化することが可能になる。

本形態では、デジタル信号処理部２７は、回路基板１７に実装される温度センサ２９で検出される温度が許容温度を超えているか否かを判別している。そのため、本形態では、回路基板１７に実装されるデジタル信号処理部２７、ドライバＩＣ２８およびその他各種の電子部品がその許容温度を超える高温環境下で使用されているか否かを精度良く判別することが可能になる。

本形態では、ヘッド部４にＬＥＤランプ８が設けられ、本体部６にＬＥＤランプ１８が設けられている。そのため、本形態では、仮にＬＥＤランプ８またはＬＥＤランプ１８の一方が見えにくい場所に設置されても、ＬＥＤランプ８またはＬＥＤランプ１８の他方によって、磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対取付位置や、回路基板１７の周囲温度を確認することが可能になる。

本形態では、赤色ＬＥＤ３１と緑色ＬＥＤ３２とが共通のケース３３に収容されている。そのため、本形態では、ＬＥＤランプ８、１８が赤色ＬＥＤ３１および緑色ＬＥＤ３２の２個のＬＥＤを備えていても、ＬＥＤランプ８、１８を小型化することが可能になる。また、赤色ＬＥＤ３１と緑色ＬＥＤ３２とが共通のケース３３に収容されており、赤色ＬＥＤ３１と緑色ＬＥＤ３２とが近い位置に配置されているため、赤色ＬＥＤ３１および緑色ＬＥＤ３２を個別に、または、同時に発光させることで、ＬＥＤランプ８、１８から３色の可視光を発生させることができる。したがって、本形態では、ＬＥＤランプ８、１８によって、磁気センサ装置１の様々な状態を表示することが可能になる。

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

上述した形態では、温度センサ２９は、回路基板１７に実装されている。この他にもたとえば、温度センサ２９は、本体部６の、回路基板１７以外の箇所に取り付けられても良いし、ヘッド部４に取り付けられても良い。また、磁気抵抗素子３の周囲温度が高くなると、磁気抵抗素子３からの出力信号に基づいて生成される正弦波信号および余弦波信号の振幅が小さくなり、その結果、リサージュ波形の振幅Ｖが小さくなるため、ヘッド部４の周囲温度を検出してこの温度が所定の許容温度を超えたときに、ＬＥＤランプ８、１８で赤色の可視光を点滅させる場合には、リサージュ波形の振幅Ｖに基づいてヘッド部４の周囲温度を検出しても良い。この場合には、温度センサ２９が不要になるため、磁気センサ装置１の構成を簡素化することができる。なお、この場合には、リサージュ波形の振幅Ｖに基づいて検出されるヘッド部４の周囲温度は、磁気センサ装置１の所定箇所の温度である第１温度である。

上述した形態では、リサージュ波形の振幅Ｖに応じて、ＬＥＤランプ８、１８で緑色、橙色または赤色の可視光が点灯し、温度センサ２９で検出される温度が許容温度を超えたとき、および、ウォッチドッグエラーが発生したときに、ＬＥＤランプ８、１８で赤色の可視光が点滅している。この他にもたとえば、リサージュ波形の振幅Ｖに応じて、ＬＥＤランプ８、１８で緑色、橙色または赤色の可視光が点滅し、温度センサ２９で検出される温度が許容温度を超えたとき、および、ウォッチドッグエラーが発生したときに、ＬＥＤランプ８、１８で赤色の可視光が点灯しても良い。

上述した形態では、温度センサ２９で検出される温度が許容温度を超えたとき、および、ウォッチドッグエラーが発生したときに、ＬＥＤランプ８、１８で赤色の可視光が点滅している。この他にもたとえば、温度センサ２９で検出される温度が許容温度を超えたとき、および／または、ウォッチドッグエラーが発生したときに、ＬＥＤランプ８、１８で緑色または橙色の可視光が点滅しても良い。

上述した形態では、ＬＥＤランプ８、１８における緑色、橙色または赤色の可視光の点灯によって、磁気スケール２に対する磁気抵抗素子３の相対取付位置を表示するとともに、ＬＥＤランプ８、１８における赤色の可視光の点滅によって、温度センサ２９で検出される温度が許容温度を超えたことおよびウォッチドッグエラーが発生したことを表示しているが、ＬＥＤランプ８、１８における緑色の可視光の点滅と、橙色の可視光の点滅とを利用して、磁気センサ装置１のその他の状態を表示しても良い。たとえば、デジタル信号処理部２７に含まれるＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）の状態、磁気センサ装置１の検出速度（応答周波数）、および、正弦波信号および余弦波信号のオフセット電圧レベル等のいずれかが正常でない場合や、ケーブル５等に断線が生じている場合等の不具合が発生している状態を、ＬＥＤランプ８、１８における緑色の可視光の点滅と橙色の可視光の点滅とを利用して表示しても良い。この場合には、ＬＥＤランプ８、１８を用いて、磁気センサ装置１の、６種類の異なる状態を表示することが可能になる。

上述した形態では、赤色ＬＥＤ３１と緑色ＬＥＤ３２とが共通のケース３３に収容されている。この他にもたとえば、赤色ＬＥＤ３１と緑色ＬＥＤ３２とが個別のケースに収容されても良い。すなわち、分離された２個の赤色ＬＥＤ３１と緑色ＬＥＤ３２とによって、ＬＥＤランプ８、１８が構成されても良い。また、ＬＥＤランプ８、１８は、上述の特許文献１に開示されたＬＥＤランプと同様に、順方向バイアスがかけられると緑色に発光し、逆方向バイアスがかけられると赤色に発光し、バイアスの方向が短時間で切り替えられると、橙色に発光するように構成されても良い。

上述した形態では、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色ＬＥＤ３１と緑色ＬＥＤ３２とを備えている。この他にもたとえば、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色ＬＥＤ３１または緑色ＬＥＤ３２に代えて、赤色および緑色以外に発光するＬＥＤを備えていても良い。たとえば、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色ＬＥＤ３１または緑色ＬＥＤ３２に代えて、青色ＬＥＤを備えていても良い。また、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色ＬＥＤ３１および緑色ＬＥＤ３２に加え、赤色および緑色以外に発光する１個または２個以上のＬＥＤを備えていても良い。たとえば、ＬＥＤランプ８、１８は、赤色ＬＥＤ３１および緑色ＬＥＤ３２に加え、青色ＬＥＤを備えていても良い。この場合には、赤色ＬＥＤ３１、緑色ＬＥＤ３２および青色ＬＥＤを利用して、ＬＥＤランプ８、１８で７色の可視光を発生させることが可能になるため、ＬＥＤランプ８、１８を用いて、磁気センサ装置１の様々な状態を表示することが可能になる。

上述した形態では、ヘッド部４および本体部６の両者がＬＥＤランプ８、１８を備えている。この他にもたとえば、ヘッド部４または本体部６のいずれか一方のみがＬＥＤランプ８、１８を備えていても良い。また、上述した形態では、ヘッド部４と本体部６とが別体で形成されているが、ヘッド部４と本体部６とが一体で形成されても良い。すなわち、磁気抵抗素子３が内部に配置されるヘッド部は、本体部付きのヘッド部であっても良い。この場合には、磁気センサ装置１は、ＬＥＤランプ８またはＬＥＤランプ１８のいずれか一方を備えていれば良い。また、上述した形態では、本体部６は、実装装置等へ本体部６を電気的に接続するためのコネクタ１９を備えているが、コネクタ１９を有するコネクタ部が所定のケーブルを介して本体部６に接続されても良い。すなわち、コネクタ１９を有するコネクタ部と本体部６とが別体で形成されても良い。

上述した形態では、磁気センサ装置１は、リサージュ波形の振幅Ｖに応じた可視光を発する発光体として、ＬＥＤランプ８、１８を備えているが、磁気センサ装置１は、リサージュ波形の振幅Ｖに応じた可視光を発する発光体として、ＬＥＤランプ８、１８以外の発光体を備えていても良い。また、上述した形態では、磁気センサ装置１は、磁気式のリニアエンコーダであるが、本発明の構成が適用される磁気センサ装置は、磁気式のロータリーエンコーダであっても良い。

上述した形態において、筺体本体１１に形成される開口部１１ａは、カバー部材によって塞がれても良い。この場合には、たとえば、カバー部材は、円板状に形成され、開口部１１ａを塞ぐように第２拡径部１１ｄに取り付けられる。また、カバー部材は、第１拡径部１１ｃと第２拡径部１１ｄとの間の段差面に接触した状態で、この段差面に固定される。このカバー部材は、透明な樹脂製の樹脂フィルムにＩＴＯ膜が蒸着されたフィルムであり、可視光を透過させる可視光透過性と、可視光を拡散させる可視光拡散性と、導電性とを有している。たとえば、カバー部材は、透明なＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）製の樹脂フィルムにＩＴＯ膜が蒸着されたフィルムである。また、カバー部材を構成する樹脂フィルムは、特殊な粒子で光を多重屈折させて全体に拡散させる光拡散フィルムである。このカバー部材は、第１拡径部１１ｃと第２拡径部１１ｄとの間の段差面にＩＴＯ膜が蒸着された面が接触して、筺体本体１１とカバー部材との間で導通が取れるように、第２拡径部１１ｄに取り付けられている。なお、このカバー部材の可視光の透過率は６０％以上となっており、また、カバー部材の、ＩＴＯ膜が蒸着された面の表面抵抗値は５００Ω以下となっている。具体的には、このカバー部材の可視光の透過率は８５％であり、カバー部材の、ＩＴＯ膜が蒸着された面の表面抵抗値は２０Ωである。

同様に、上述した形態において、第１筺体２１に形成される開口部２１ａは、カバー部材によって塞がれても良い。この場合には、たとえば、カバー部材は、円板状に形成され、開口部２１ａを塞ぐように第２拡径部２１ｅに取り付けられる。また、カバー部材は、第１拡径部２１ｄと第２拡径部２１ｅとの間の段差面に接触した状態で、この段差面に固定されている。このカバー部材は、透明な樹脂フィルムにＩＴＯ膜が蒸着されたフィルムであり、可視光を透過させる可視光透過性と、可視光を拡散させる可視光拡散性と、導電性とを有している。たとえば、カバー部材は、透明なＰＥＴ製の樹脂フィルムにＩＴＯ膜が蒸着されたフィルムである。また、カバー部材を構成する樹脂フィルムは、特殊な粒子で光を多重屈折させて全体に拡散させる光拡散フィルムである。このカバー部材は、第１拡径部２１ｄと第２拡径部２１ｅとの間の段差面にＩＴＯ膜が蒸着された面が接触して、第１筺体２１とカバー部材との間で導通が取れるように、第２拡径部２１ｅに取り付けられている。なお、このカバー部材の可視光の透過率は６０％以上となっており、また、カバー部材の、ＩＴＯ膜が蒸着された面の表面抵抗値は５００Ω以下となっている。具体的には、このカバー部材の可視光の透過率は８５％であり、カバー部材の、ＩＴＯ膜が蒸着された面の表面抵抗値は２０Ωである。

１ 磁気センサ装置
３ 磁気抵抗素子
４ ヘッド部
５ ケーブル
６ 本体部
８、１８ ＬＥＤランプ（発光体）
１７ 回路基板
２７ デジタル信号処理部（演算部）
２９ 温度センサ
３１ 赤色ＬＥＤ（発光素子）
３２ 緑色ＬＥＤ（発光素子）
３３ ケース

Claims (7)

1. 磁気抵抗素子を備える磁気センサ装置において、
   前記磁気抵抗素子が内部に配置されるヘッド部と、ケーブルを介して前記ヘッド部に接続される本体部とを備え、
   前記本体部は、前記磁気抵抗素子からの出力信号に基づいて生成される正弦波信号および余弦波信号に基づく内挿演算を行う演算部が実装される回路基板と、前記回路基板に実装される温度センサとを備え、
   前記ヘッド部および前記本体部は、前記正弦波信号および前記余弦波信号の振幅に応じた可視光を発する発光体を備え、
   前記ヘッド部が備える前記発光体および前記本体部が備える前記発光体は、前記温度センサによって検出される第１温度が所定の許容温度を超えると、前記正弦波信号および前記余弦波信号の振幅に応じた可視光と異なる態様の可視光を発することを特徴とする磁気センサ装置。
2. 前記発光体では、前記正弦波信号および前記余弦波信号の振幅に応じて、可視光が点灯し、前記第１温度が前記許容温度を超えると、可視光が点滅することを特徴とする請求項１記載の磁気センサ装置。
3. 前記発光体では、前記正弦波信号および前記余弦波信号の振幅に応じて、緑色、赤色または橙色の可視光が点灯し、前記第１温度が前記許容温度を超えると、赤色の可視光が点滅することを特徴とする請求項２記載の磁気センサ装置。
4. 所定の上位装置に取り付けられ、
   前記第１温度が前記許容温度を超えると、前記正弦波信号および前記余弦波信号に基づいて算出される位置情報の、前記上位装置への出力を停止することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の磁気センサ装置。
5. 前記発光体は、前記演算部で処理異常が発生すると、前記第１温度が前記許容温度を超えたときと同様の態様の可視光を発することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の磁気センサ装置。
6. 前記発光体は、発光色の異なる複数の発光素子と、複数の前記発光素子が収容される１個のケースとを備えることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の磁気センサ装置。
7. 前記発光体は、前記発光素子として、赤色に発光する赤色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）と緑色に発光する緑色ＬＥＤとを備え、前記赤色ＬＥＤのみが発光すると赤色の可視光を発し、前記緑色ＬＥＤのみが発光すると緑色の可視光を発し、前記赤色ＬＥＤおよび前記緑色ＬＥＤが発光すると橙色の可視光を発することを特徴とする請求項６記載の磁気センサ装置。

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