JP5909367B2 - 金型及び金型の製造方法 - Google Patents

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本発明は、例えば、自動車用内燃機関の排気ガスの浄化用触媒担体や、微粒子浄化フィルタ、蓄熱体等に使用されるセラミック材料からなる構造体を押出成形するための構造体成形用の金型及び金型の製造方法に関する。
触媒等のセラミック製の構造体は、セラミック材料の粉末を結合材料と混合して坏土とし、押出金型を介して連続的に押出成形する製造方法が一般的である。従来、この押出金型を製造するために、一方の面から材料供給用の供給穴をドリル等により設け、他方の面から放電加工等の加工手段によりスリット溝を設け、スリット溝と供給穴を連通させる技術が開示されている(特許文献1)。
特に、構造体が複雑な形状の場合には放電加工等によりスリット溝を設けることが多い。放電加工によりスリット溝を設ける方法として、図16に示すように細長い電極101を研削加工等により製作して放電する方法や、図17に示すように加工範囲の電極102をワイヤーカット放電加工等により製作して放電する方法があった。
特公昭57−61592号公報
しかしながら、図18に示すような細長い電極101を製作する方法では、必要とされるスリット溝幅が細い場合、電極の製作が困難であり、金型の製作が困難であった。また、図19に示すような電極102の場合には、電極の厚さを確保できるため繰り返し使用可能であるが、放電加工性が悪く、電極の製作に時間がかかってしまっていた。さらに、複雑な形状の構造体を成形する場合、製作に長時間かかり、コストも高くなっていた。
本発明は、このような状況を鑑み発明されたものであって、スリット溝の形成に電極、工具が不必要で、微細なスリット溝を製作することが可能であり、製作時間が短時間で済み、低コストでありながら高精度な構造体成形用の金型及び金型の製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る金型は、プレート状の本体、前記本体の所定の第1面から反対側の第2面まで貫通する貫通孔、及び前記貫通孔を連結するように前記第1面に形成される第1溝を有する第1部材と、前記第1部材の前記貫通孔に接合する接合部及び前記接合部よりも前記第1面側であって前記貫通孔との間隙によって第2溝を形成する溝形成部を有する第2部材と、前記第1溝と前記第2溝の所定の交差部に前記第1部材及び前記第2部材に対して前記第2面側から連通する供給孔と、を備えることを特徴とする。
また、前記第1部材及び前記第2部材に対して、前記第1部材の前記第2面側から接合される板状の第3部材を備える。
また、前記第2部材と前記第3部材は、一体の材料を加工して一体に成形される。
また、前記貫通孔は、前記第2面側に前記第1面側よりも断面積の大きい被接合部を有し、前記第2部材は、前記第1面側で前記貫通孔との間隙を形成する溝形成部と、前記溝形成部よりも前記第2面側で断面積が大きい接合部と、を有する。
また、前記接合部及び前記被接合部は、前記第2面側に前記第1面側よりも断面積が大きい脱落防止部を有する。
さらに、本発明に係る金型の製造方法は、第1部材の第1面から前記第1面の反対側の第2面まで貫通する貫通孔を成形する工程と、前記第1部材の前記第1面側に第1溝を加工する工程と、第2部材を加工する工程と、前記第2部材を前記第1部材の前記貫通孔に挿入して前記第1面側に前記貫通孔と前記第2部材との間隙によって第2溝を形成する工程と、前記第1溝と前記第2溝の所定の交差部に前記第1部材及び前記第2部材に対して前記第2面側から供給孔を連通する工程と、を有することを特徴とする。
また、前記第1部材及び前記第2部材に対して、前記第1部材の前記第2面側から板状の第3部材を接合する工程を有する。
以上のように、本発明の金型及び金型の製造方法によれば、製作時間が短時間で済み、低コストでありながら高精度な構造体成形用の金型及び金型の製造方法を提供することが可能となる。
本実施形態の構造体成形用金型の概略図である。 構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第1工程を示す図である。 図2の平面図及び断面図である。 構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第2工程を示す図である。 図4の平面図及び断面図である。 構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第3工程を示す図である。 図6の平面図及び正面図である。 構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第4工程を示す図である。 図8の平面図及び断面図である。 構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第5工程を示す図である。 第2部材の他の例を示す図である。 第2部材の他の例を示す図である。 構造体成形用金型の製造方法の第2実施形態の第3工程を示す図である。 図13の平面図及び断面図である。 構造体成形用金型の製造方法の第2実施形態の第4工程を示す図である。 図15の平面図及び断面図である。 構造体成形用金型の製造方法の第2実施形態の第5工程を示す図である。 従来の技術を示す図である。 従来の技術を示す図である。
まず、本実施形態の構造体成形用金型について説明する。図1は、本実施形態の構造体成形用金型の概略図である。図1(a)は、構造体成形用金型の平面図である。図1(b)は、図1(a)のA−A断面図である。
図1に示すように、本実施形態の構造体成形用金型Mは、プレート状の本体11、本体11の所定の第1面11aから反対側の第2面11bまで貫通する貫通孔12及び貫通孔12を連結するように第1面11aに形成される第1溝13を有する第1部材1と、第1部材1の貫通孔12に接合する接合部2a及び前記接合部よりも第1面11a側であって貫通孔12との間隙によって第2溝13を形成する溝形成部2bを有する第2部材2と、第1溝13と第2溝14の所定の交差部15に第1部材1及び第2部材2に対して第2面11b側から連通する供給孔4と、を備えている。
また、第1部材1及び第2部材2の第2面11b側に接合される板状の第3部材3を備えることが好ましい。
次に、構造体成形用金型Mの製造方法について説明する。
まず、構造体成形用金型Mの製造方法の第1実施形態について説明する。
図2は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第1工程を示す図である。図3は、図2の平面図及び断面図である。図3(a)は、図2の平面図である。図3(b)は、図3(a)のB−B断面図である。
第1実施形態では、図2及び図3に示すように、まず、第1部材1の本体11の第1面から第2面を貫通する貫通孔12を加工する第1工程を行う。第1実施形態では、貫通孔12は、切削加工や放電加工等によって正六角形に形成され、それぞれ均等に配置されている。
次に、第2工程について説明する。図4は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第2工程を示す図である。図5は、図4の平面図及び断面図である。図5(a)は、図4の平面図である。図5(b)は、図5(a)のC−C断面図である。
第2工程では、図4に示すように、貫通孔12を加工した本体11の第1面11aに第1溝13を形成する。第1溝13は、貫通孔12の対向する頂点を結ぶ方向に形成することが好ましい。第1実施形態では、貫通孔12として正六角形を形成しているので、第1溝13を正六角形の対向する頂点を結ぶ方向に形成する。図5に示すように、第1頂点12aと対向する第4頂点12d、第2頂点12bと対向する第5頂点12e、及び第3頂点12cと対向する第6頂点12fをそれぞれ結ぶ方向に形成すると好ましい。第1溝13は、切削加工や放電加工等によって形成される。
次に、第3工程について説明する。図6は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第3工程を示す図である。図7は、図6の平面図及び断面図である。図7(a)は、図6の平面図である。図7(b)は、図6の正面図である。
第3工程では、本体11の貫通孔12に挿入する第2部材としてのピン2を形成する。ピン2は、図6及び図7に示すように、貫通孔12とほぼ同一な形状及び寸法であって貫通孔12に対して接合される接合部2aと、貫通孔12及び接合部2aよりも断面積が小さく、ほぼ同一な形状であって、第1溝13の深さと同じ高さの寸法が好ましい溝形成部2bと、を有する。ピン2は、切削加工、研削加工又はプレス加工等によって形成される。ピン2を本体11とは別々に加工することができるので、複雑な形状であっても短時間で加工することが可能である。なお、ピン2は、第1工程及び第2工程よりも前に、予め形成しておいてもよい。
次に、第4工程について説明する。図8は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第4工程を示す図である。図9は、図8の平面図及び断面図である。図9(a)は、図8の平面図である。図9(b)は、図9(a)のD−D断面図である。
第4工程では、図8に示すように、本体11の貫通孔12にピン2を挿入して、本体11とピン2とを接合する。また、接合した本体11とピン2の接合部2a側に第3部材としての板状のベースプレート3を接合する。本体11、ピン2及びベースプレート3を接合することで、貫通孔12の内壁とピン2の溝形成部2bの外壁によって、正六角形の新たな第2溝14が形成される。したがって、第1溝13及び第2溝14によって、規則的に並んだ多数の正六角形の第1溝13及び第2溝14が形成される。
なお。本体11、ピン2及びベースプレート3の接合は、拡散接合、パルス通電接合又は超音波接合等により行うことが好ましい。なお、ベースプレート3は、用いなくてもよいが、ベースプレート3を接合することで、ピン2をより強固に接合することが可能となる。また、ベースプレート3を接合することで、ピン2にかかる押出圧力を軽減することが可能となる。
次に、第5工程について説明する。図10は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第5工程を示す図である。図10(a)は、第5工程での平面図である。図10(b)は、図10(a)のE−E断面図である。
第5工程では、図10に示すように、ベースプレート3から第1溝13及び第2溝14の所定の交差部15まで、ピン2の反対側の面から材料供給用の供給孔4をドリル加工等により設ける。第1実施形態では、供給孔4は、貫通孔12の第1頂点12a、第3頂点12c、及び第5頂点12eに対応する位置であって、ピン2の接合部2aを通り、交差部15に到達するように設ける。
このような第1実施形態の製造方法によって、図1に示すような構造体成形用金型Mを精度良く簡単に製造することが可能となる。
なお、第1実施形態では、ピン2の形状として、段付き形状としたが、これに限らず、他の形状としてもよい。図11及び図12は、第2部材としてのピン2の他の例を示す図である。
例えば、図11に示すように、接合部2a及び被接合部121は、第2面11b側に第1面11a側よりも断面積が大きい脱落防止部としてのフランジ部2a1を有するように形成してもよい。フランジ部2a1は、接合部2aよりも第2面11b側であって、接合部2aよりも大きい断面積を有する。この場合、本体11の貫通孔12にフランジ部2a1に対応して接合する被接合部121を設ける。このように、フランジ部2a1を設けることで金型を使用する際の押し出し圧による脱落を防止することが可能となる。
また、図12に示すように、接合部2a及び被接合部121は、第2面11b側に第1面11a側よりも断面積が大きい脱落防止部としてのテーパ部2a2を有するように形成してもよい。この場合、本体11の貫通孔12にテーパ部2a2に対応して接合する被接合部121を設ける。このように、接合部2aにテーパ部2a2を設けることで金型を使用する際の押し出し圧による脱落を防止することが可能となる。
次に、構造体成形用金型Mの製造方法の第2実施形態について説明する。
第2実施形態では、図2及び図3の第1実施形態に示したものと同様に、まず、第1部材1の本体11に貫通孔12を加工する第1工程を行う。第2実施形態では、貫通孔12は、切削加工や放電加工等によって正六角形に形成され、それぞれ均等に配置されている。
次に、第2工程では、第1実施形態と同様に、図4に示すように、貫通孔12を加工した本体11の第1面11aに第1溝13を形成する。第1溝13は、貫通孔12の対向する頂点を結ぶ方向に形成することが好ましい。第1実施形態では、貫通孔12として正六角形を形成しているので、第1溝13を正六角形の対向する頂点を結ぶ方向に形成する。図5に示すように、第1頂点12aと対向する第4頂点12d、第2頂点12bと対向する第5頂点12e、及び第3頂点12cと対向する第6頂点12fをそれぞれ結ぶ方向に形成すると好ましい。第1溝13は、切削加工や放電加工等によって形成される。
次に、第3工程について説明する。図13は、構造体成形用金型の製造方法の第2実施形態の第3工程を示す図である。図14は、図13の平面図及び断面図である。図14(a)は、図13の平面図である。図14(b)は、図14(a)のF−F断面図である。
第2実施形態では、図9に示した第1実施形態の第2部材としてのピン2及び第3部材としてのベースプレート3を一体に形成する。すなわち、ピン2とベースプレート3は、一体の材料を加工してピン付きベース6として一体に成形される。
第3工程では、本体11の貫通孔12に挿入する第2部材としてのピン付きベース6を形成する。ピン付きベース6は、板状のベース部61と、ベース部61から突出した複数のピン状部分のピン部62と、を有する。ピン付きベース6のピン部62は、図13及び図14に示すように、貫通孔12よりも断面積が小さく、貫通孔12とほぼ同一な形状で、貫通孔12に接合可能である。ピン部62は、切削加工、研削加工又はプレス加工等によって形成される。ピン部62を本体11とは別々に加工することができるので、複雑な形状であっても短時間で加工することが可能である。なお、ピン付きベース6は、第1工程及び第2工程よりも前に、予め形成しておいてもよい。
次に、第4工程について説明する。図15は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第4工程を示す図である。図16は、図15の平面図及び断面図である。図16(a)は、図15の平面図である。図16(b)は、図16(a)のG−G断面図である。
第4工程では、図15及び図16に示すように、本体11の貫通孔12にピン部62を挿入して、本体11とピン付きベース6とを接合する。本体11とピン付きベース6を接合することで、貫通孔12の内壁とピン部62の外壁によって、正六角形の新たな第2溝14が形成される。したがって、第1溝13及び第2溝14によって、規則的に並んだ多数の正六角形の第1溝13及び第2溝14が形成される。
なお。本体11とピン付きベース6の接合は、拡散接合、パルス通電接合又は超音波接合等により行うことが好ましい。ベースプレート3を接合することで、ピン2をより強固に接合することが可能となる。また、ベースプレート3を接合することで、ピン2にかかる押出圧力を軽減することが可能となる。
次に、第5工程について説明する。図16は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第5工程を示す図である。
第5工程では、図16に示すように、ベースプレート3から第1溝13及び第2溝14の所定の交差部15まで、ピン2の反対側の面から材料供給用の供給孔4をドリル加工等により設ける。第2実施形態では、供給孔4は、貫通孔12の第1頂点12a、第3頂点12c、及び第5頂点12eに対応する位置であって、ピン2の接合部2aを通り、交差部15に到達するように設ける。
このような第2実施形態の製造方法によって、図1に示すような構造体成形用金型Mを精度良く簡単に製造することが可能となる。
なお、本実施形態では、貫通孔12を正六角形としたが、これに限らず、多の多角形を用いてもよい。この場合、第1溝13は、貫通孔12の隣り合わない頂点を結ぶ方向であって、所定の貫通孔12の頂点から、他の貫通孔12の所定の頂点に連結されると好ましい。
このような金型の製造方法により、製作時間が短時間で済み、構造体成形用の金型は低コストでありながら高精度なものとなる。
以上の各実施形態は、特許請求の範囲の構成に合わせて種々変更することができる。
1…第1部材
11…本体
11a…第1面
11b…第2面
12…貫通孔
121…被接合部
13…第1溝
14…第2溝
15…交差部
2…ピン(第2部材)
2a…接合部
2a1…フランジ部
2a2…テーパ部
2b…溝形成部
3…ベースプレート(第3部材)
4…供給孔
6…ピン付きベース(第2部材)

Claims (7)

  1. プレート状の本体、前記本体の所定の第1面から反対側の第2面まで貫通する貫通孔、及び前記貫通孔を連結するように前記第1面に形成される第1溝を有する第1部材と、
    前記第1部材の前記貫通孔に接合する接合部及び前記接合部よりも前記第1面側であって前記貫通孔との間隙によって第2溝を形成する溝形成部を有する第2部材と、
    前記第1溝と前記第2溝の所定の交差部に前記第1部材及び前記第2部材に対して前記第2面側から連通する供給孔と、
    を備える
    ことを特徴とする金型。
  2. 前記第1部材及び前記第2部材に対して、前記第1部材の前記第2面側から接合される板状の第3部材を備える
    ことを特徴とする請求項1に記載の金型。
  3. 前記第2部材と前記第3部材は、一体の材料を加工して一体に成形される
    ことを特徴とする請求項2に記載の金型。
  4. 前記貫通孔は、
    前記第2面側に前記第1面側よりも断面積の大きい被接合部
    を有し、
    前記第2部材は、
    前記第1面側で前記貫通孔との間隙を形成する溝形成部と、
    前記溝形成部よりも前記第2面側で断面積が大きい接合部と、
    を有する
    ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の金型。
  5. 前記接合部及び前記被接合部は、前記第2面側に前記第1面側よりも断面積が大きい脱落防止部を有する
    ことを特徴とする請求項4に記載の金型。
  6. 第1部材の第1面から前記第1面の反対側の第2面まで貫通する貫通孔を成形する工程と、
    前記第1部材の前記第1面側に第1溝を加工する工程と、
    第2部材を加工する工程と、
    前記第2部材を前記第1部材の前記貫通孔に挿入して前記第1面側に前記貫通孔と前記第2部材との間隙によって第2溝を形成する工程と、
    前記第1溝と前記第2溝の所定の交差部に前記第1部材及び前記第2部材に対して前記第2面側から供給孔を連通する工程と、
    を有する
    ことを特徴とする金型の製造方法。
  7. 前記第1部材及び前記第2部材に対して、前記第1部材の前記第2面側から板状の第3部材を接合する工程を有する
    ことを特徴とする請求項6に記載の金型の製造方法。
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