JP4394714B2 - 成形型加工電極、成形型の製造方法及び成形型 - Google Patents
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Description
スリット溝から成形原料を押し出して外周が略円状の成形体を成形する成形型を作製する成形型加工電極であって、
前記スリット溝を加工する多角形の立壁部が形成され該立壁部の外周が略円状に形成されている第1形成部材と、
前記第1形成部材と同じ中心軸とし、前記スリット溝を加工する多角形の立壁部が形成され該立壁部の内周が前記第1形成部材の立壁部の外周により形成されるスリット溝に重なるような略円状に形成され、該立壁部の外周が略円状に形成されている第2形成部材と、
を備えたものである。
スリット溝から成形原料を押し出して外周が略円状の成形体を成形する成形型を作製するm個(mは2以上の整数)の形成部材を備えた成形型加工電極であって、
前記スリット溝を加工する多角形の立壁部が形成され該立壁部の外周が略円状に形成されている(n−1)番目(nは2≦n≦mを満たす任意の整数)の形成部材と、
前記(n−1)番目の形成部材と同じ中心軸とし、前記スリット溝を加工する多角形の立壁部が形成され該立壁部の内周が前記(n−1)番目の形成部材の立壁部の外周により形成されるスリット溝に重なるような略円状に形成され、該立壁部の外周が略円状に形成されているn番目の形成部材と、
を備えたものとしてもよい。
こうしても、m個の形成部材が円周方向に分割されているため、一体で成形型加工電極を作製するものに比してより容易に作製することができる。また、m個の形成部材の重複部分が成形体と同じ略同心円状に形成されるため、作製した成形型で成形体を成形する際に、例えば複数の形成部材の重複部分が矩形の格子状や直線状となるものに比して、成形体の成形曲がりをより抑制することができる。なお、このm個の形成部材を備えた成形型加工電極において、上述した成形型加工電極の種々の態様を採用してもよい。
スリット溝から成形原料を押し出して外周が略円状の成形体を成形する成形型の製造方法であって、
成形原料を供給する供給孔を基板の表面に形成する供給孔加工工程と、
上述したいずれか1つに記載の成形型加工電極を用いて前記供給孔へ連通するスリット溝を前記基板に加工するスリット溝加工工程と、
を含むものである。
成形原料を供給する供給孔を基板の表面に形成する供給孔加工工程と、
前記m個の形成部材を備えた成形型加工電極を用いて前記供給孔へ連通するスリット溝を前記基板に加工するスリット溝加工工程と、を含むものとしてもよい。
こうしても、成形型加工電極のm個の形成部材が円周方向に分割されているため、例えば格子状や直線状に分割されているものに比してより容易に成形型を作製することができる。また、加工されたスリット溝の重複部分が成形体と同じ略同心円状に形成されるため、成形型で成形体を成形する際に、例えば複数のスリット溝が重複して格子状や直線状に加工されたものに比して、成形体の成形曲がりをより抑制することができる。なお、このm個の形成部材を備えた成形型加工電極を用いた成形型の製造方法において、上述した成形型の製造方法の種々の態様を採用してもよい。
成形型の基材としての基板51を用意する。ここでは、成形体の直径よりも一回り大きな直径の円板や角板(例えばステンレス材や超硬材など)を用いるものとした。図2(a)に示すように、基板51の表側に、スリット溝を形成する液孔52aを穿設すると共に基板51の裏側の供給孔形成領域51aに、液孔52aよりも大きな供給孔52を穿設する。液孔52a及び供給孔52の穿設は、例えば、電解加工や放電加工するものとしてもよいし、レーザ加工やドリル加工するものとしてもよい。また、液孔52a及び供給孔52は、のちに形成するスリット溝に連通する位置、ここでは、スリット溝の六角形の頂点のうち3点の位置に形成するものとした。また、この基板51の端部には、ボルトなどを通して基板51を固定する貫通孔である固定孔53を加工する。
次に、図示しない放電加工機を用いて、基板51の液孔52aが形成された表側の面に成形型加工電極10を用いてスリット溝部54を加工する。ここでは、スリット溝加工工程を、第1電極20による第1スリット溝加工、第2電極30による第2スリット溝加工及び第3電極40による第3スリット溝加工の順に行うものとした。放電加工では、加工用電極としてのスリット溝形成部22,32,42と基板51との間に所定のパルスで電圧を印加しこれらの間にスパークを発生させて基板51の表面を削り取る処理を行う。ここでは、放電加工を、粗加工、深さ仕上げ及び幅仕上げの3セットとして各電極20,30,40を用いて行うものとした。なお、ここでは、放電加工を粗加工、深さ仕上げ、幅仕上げの3セットで各電極20,30,40を用いて仕上げるものとしたが、1セットの電極で仕上げてもよいし、2以上の任意のセットの電極で仕上げてもよい。まず、放電加工機に表側の面を上方に向けて基板51を固定すると共に、この基板51の上方にスリット溝形成部22を下方に向けて第1電極20を固定し、基板51の第1スリット溝部54aの加工処理を実行する。第1電極20を用いて放電加工を行うと、図2(b)の下段に示すように、立壁部23(図1(a)参照)により供給孔52に連通した第1スリット溝55が形成される。次に、図2(c)に示すように、第2電極30を用いて放電加工を行う。第2スリット溝加工では、第1電極20と同軸となるよう第2電極30を配置すると共に、第1電極20の外周の立壁部23により加工された第1スリット溝55と第2電極30の内周の立壁部33により加工される第2スリット溝56とが重なり合うように第2電極30を固定して放電加工を実行する。ここでは、立壁部33の厚さd2が立壁部23の厚さd1よりも大きいから、第2スリット溝56に第1スリット溝55が含まれるように第2電極30を配置するものとした。こうして放電加工すると、図2(c)の下段に示すように、立壁部33(図1(b)参照)により供給孔52に連通した第2スリット溝56が形成される。続いて、図2(d)に示すように、第3電極40を用いて放電加工を行う。第3スリット溝加工では、第1電極20及び第2電極30と同軸となるよう第3電極40を配置すると共に、第2電極30の外周の立壁部33により加工された第2スリット溝56と第3電極40の内周の立壁部43により加工される第3スリット溝57とが重なり合うように第3電極40を固定して放電加工を実行する。ここでは、立壁部43の厚さd3が立壁部33の厚さd2よりも大きいから、第3スリット溝57に第2スリット溝56が含まれるように第3電極40を配置するものとした。こうして放電加工すると、図2(d)の下段に示すように、立壁部43(図1(c)参照)により供給孔52に連通した第3スリット溝57が形成される。こうして、スリット溝加工工程により、スリット溝部54の重複部分が成形体70と同じ略同心円状に形成されると共に、外周側になるとよりスリット溝幅が大きくなるスリット溝部54が形成される。なお、ここでは、電極が3個の場合を説明したが、電極が4個以上あるときには、上述した処理を繰り返せばよい。
次に、図3(a),(b)に示すように、成形型の外周端部での成形形状を整えるために、基板51の表面から所定深さ且つスリット加工されている部分を含む領域である基板51の円周部58を切削加工や放電加工する円周加工を基板51に施す。この円周加工は、スリット溝加工工程の前に行うこともできるが、第3スリット溝部54cの端部が異なる高さとなり立壁部43の消耗の違いなどの影響で第3スリット溝57の深さに差が生じることがあるため、ここでは、スリット溝加工工程のあとに行うものとした。なお、この円周加工は、円周部58を加工するものとすれば、電解加工や放電加工するものとしてもよいし、レーザ加工やドリル加工するものとしてもよい。
続いて、図3(c)に示すように、円周加工工程で第3スリット溝部54cに生じた異物(例えばバリなど)を除去する異物除去を行う。異物除去は、円周部58を切削加工や放電加工した第3スリット溝部54cに対して更に第3電極40のスリット溝形成部42を用いて第3スリット溝加工を行うことにより、この異物を除去するものとした。ここで、例えば、矩形状の電極を用いてスリット溝加工を行うものとすると、切削加工や放電加工した円周部58が円状であるのに対して電極が矩形状であり形状が異なるから、電極を用いて複数回の異物除去処理を行う必要がある。ここでは、第3電極40が円周部58と同じ形状の円周方向に分割されたものであるため、円周部58を切削加工や放電加工しても、第3電極40を用いて1回スリット溝加工処理を実行すればよい。このような各工程を経て、図3(d)に示すような成形型50を加工することができる。
Claims (13)
- スリット溝から成形原料を押し出して外周が略円状の成形体を成形する成形型を作製する成形型加工電極であって、
前記スリット溝を加工する多角形の立壁部が形成され該立壁部の外周が略円状に形成されている第1形成部材と、
前記第1形成部材と同じ中心軸とし、前記スリット溝を加工する多角形の立壁部が形成され該立壁部の内周が前記第1形成部材の立壁部の外周により形成されるスリット溝に重なるような略円状に形成され、該立壁部の外周が略円状に形成されている第2形成部材と、
を備えた成形型加工電極。 - 前記第1形成部材は、前記多角形の立壁部が連なることによりその外周が略円状に形成されており、
前記第2形成部材は、前記多角形の立壁部が連なることによりその内周が前記第1形成部材の立壁部の外周により形成されるスリット溝に重なるような略円状に形成され、該多角形の立壁部が連なることによりその外周が略円状に形成されている、請求項1に記載の成形型加工電極。 - 前記第1形成部材の立壁部の端面側の面積と、
前記第2形成部材の立壁部の端面側の面積とがより近い面積となるように前記第1形成部材と前記第2形成部材が形成されている、請求項1又は2に記載の成形型加工電極。 - 前記第2形成部材は、前記多角形の立壁部の厚さが前記第1形成部材の立壁部の厚さと異なる厚さに形成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の成形型加工電極。
- 前記第2形成部材は、前記多角形の立壁部の厚さが前記第1形成部材の立壁部よりも厚くなるように形成されている、請求項4に記載の成形型加工電極。
- 前記第1形成部材は、六角形の前記立壁部が形成され、
前記第2形成部材は、六角形の前記立壁部が形成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の成形型加工電極。 - スリット溝から成形原料を押し出して外周が略円状の成形体を成形する成形型を作製するm個(mは2以上の整数)の形成部材を備えた成形型加工電極であって、
前記スリット溝を加工する多角形の立壁部が形成され該立壁部の外周が略円状に形成されている(n−1)番目(nは2≦n≦mを満たす任意の整数)の形成部材と、
前記(n−1)番目の形成部材と同じ中心軸とし、前記スリット溝を加工する多角形の立壁部が形成され該立壁部の内周が前記(n−1)番目の形成部材の立壁部の外周により形成されるスリット溝に重なるような略円状に形成され、該立壁部の外周が略円状に形成されているn番目の形成部材と、
を備えた成形型加工電極。 - スリット溝から成形原料を押し出して外周が略円状の成形体を成形する成形型の製造方法であって、
成形原料を供給する供給孔を基板の表面に形成する供給孔加工工程と、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の成形型加工電極を用いて前記供給孔へ連通するスリット溝を前記基板に加工するスリット溝加工工程と、
を含む、成形型の製造方法。 - 前記スリット溝加工工程には、
前記第1形成部材に形成された多角形の立壁部によって前記供給孔へ連通するスリット溝を前記基板に加工する第1スリット溝加工工程と、
前記第1形成部材の外周の立壁部により加工されたスリット溝と、前記第2形成部材の内周の立壁部により加工されるスリット溝と、が重なり合うように、前記第2形成部材に形成された多角形の立壁部によって前記第1形成部材により加工されたスリット溝の外周側の前記供給孔へ連通するスリット溝を前記基板に加工する第2スリット溝加工工程と、
を含む請求項8に記載の成形型の製造方法。 - 前記スリット溝加工工程には、
前記第2形成部材に形成された多角形の立壁部によって前記供給孔へ連通するスリット溝を前記基板に加工する第2スリット溝加工工程と、
前記第2形成部材の内周の立壁部により加工されたスリット溝と、前記第1形成部材の外周の立壁部により加工されるスリット溝と、が重なり合うように、前記第1形成部材に形成された多角形の立壁部によって前記第2形成部材により加工されたスリット溝の内周側の前記供給孔へ連通するスリット溝を前記基板に加工する第1スリット溝加工工程と、
を含む請求項8に記載の成形型の製造方法。 - 請求項8〜10のいずれか1項に記載の成形型の製造方法であって、
前記スリット溝加工工程により前記基板の最外周に前記スリット溝を加工したあと、前記基板の表面から所定深さ且つ前記第2形成部材によりスリット溝が加工された範囲で前記基板の円周部を加工する円周加工工程と、
前記円周加工工程で前記スリット溝に生じた異物を前記第2形成部材を用いて除去する異物除去工程と、を更に含む成形型の製造方法。 - スリット溝から成形原料を押し出して外周が略円状の成形体を成形する成形型の製造方法であって、
成形原料を供給する供給孔を基板の表面に形成する供給孔加工工程と、
請求項7に記載の前記m個の形成部材を備えた成形型加工電極を用いて前記供給孔へ連通するスリット溝を前記基板に加工するスリット溝加工工程と、
を含む、成形型の製造方法。 - 請求項8〜12のいずれか1項に記載の成形型の製造方法によって製造された成形型。
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