JP5895573B2 - プリント配線板用基材およびプリント配線板用基材の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材およびこのプリント配線板用基材の製造方法に関する。

プリント配線板用基材における高周波信号の伝送損失特性は絶縁材の誘電率に依存する。伝送損失を小さくするためには、絶縁材の誘電率が低いほうが好ましい。このため、高周波用のプリント配線板用基材の絶縁材にはフッ素樹脂等の低誘電率材料が用いられている。例えば、特許文献１には、フッ素樹脂パルプがプリント配線板用基材の絶縁材として採用されている。

特開２００６−２２９０２８号公報

近年、信号の更なる高周波化により従来よりも更に低誘電率のプリント配線板用基材が要求されている。プリント配線板用基材の低誘電率化を図るためには、フッ素樹脂よりも小さい絶縁材を用いることが考えられるが、フッ素樹脂よりも低誘電率である材料は少ない。そこで、空気を含むフッ素樹脂、例えば多孔質フッ素樹脂を用いることが考えられている。空気の誘電率はフッ素樹脂の誘電率よりも小さいため、この構成によりプリント配線板用基材の低誘電率化を図ることが可能である。

しかし、上記特許文献１に記載のプリント配線板用基材の絶縁材に空気を存在させることは難しい。特許文献１に記載の技術によれば、銅箔の圧着により導電層を形成するため、多孔質フッ素樹脂を絶縁材として用いたとしても孔が押し潰されるためである。

圧着によらずに銅箔と多孔質フッ素樹脂基材とを接着させる方法も考えられる。例えば、接着剤で銅箔と多孔質フッ素樹脂基材とを接着する。しかし、一般に用いられている接着剤はフッ素樹脂よりも誘電率が高いものが多いため、このような構造では誘電率を低くすることが困難である。

すなわち、多孔質フッ素樹脂基材を絶縁材として用いる場合には、プリント配線板用基材の構造として、導電層が多孔質フッ素樹脂基材に対して接着しかつ多孔質フッ素樹脂基材の孔が潰れない状態で維持される構造とすることが必要である。

本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材において、圧着によらずに形成されかつ多孔質フッ素樹脂基材に接着する導電層を有するプリント配線板用基材およびそのプリント配線板用基材の製造方法を提供することにある。

（１）請求項１に記載の発明は、多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材において、前記導電層は、導電粒子と、これら導電粒子を接続する導電体とを含み、幾つかの前記導電粒子は前記多孔質フッ素樹脂基材の孔に入り、幾つかの前記導電粒子は焼結または溶融により互いに結合し、幾つかの前記導電粒子は前記多孔質フッ素樹脂基材に固着することを要旨とする。

この発明によれば、導電粒子が多孔質フッ素樹脂基材の孔に入り、かつこれら導電粒子が導電体により接続されている。すなわち、導電層は、導電粒子の孔への侵入によるアンカー効果で多孔質フッ素樹脂基材に接着する。

また、導電層は、圧着により多孔質フッ素樹脂基材に接着する構造ではないため、多孔質フッ素樹脂基材の孔が押し潰されずに存在する。これにより、プリント配線板用基材の誘電率を低くすることができる。

（２）参考発明１は、請求項１に記載のプリント配線板用基材において、前記導電粒子は、前記導電粒子を含む導電性インクの塗布により前記多孔質フッ素樹脂基材に導入されていることを要旨とする。

この発明では、多孔質フッ素樹脂基材に圧力が加わらない導電層形成方法により、すなわち導電性インクの塗布により、導電層が形成されている。このため、多孔質フッ素樹脂基材の孔の変形が小さい。これにより、圧着により導電層が形成されているプリント配線板用基材に比べて、プリント配線板用基材の気孔率を大きくかつ誘電率を低くすることができる。

（３）参考発明２は、請求項１または参考発明１に記載のプリント配線板用基材において、前記多孔質フッ素樹脂基材のうち前記導電層が形成されている面には親水基が付与され、かつ前記導電粒子が、前記導電粒子および極性溶媒を含む導電性インクの塗布により前記多孔質フッ素樹脂基材に導入されていることを要旨とする。

多孔質フッ素樹脂基材のうち導電層が形成されている面に親水基が付与されているため、多孔質フッ素樹脂基材の表面に対する導電性インクの濡れ性が高い。このようなことから、導電性インクが塗布されるとき、導電性インクが多孔質フッ素樹脂基材の表面に斑なく広がり、導電粒子が多孔質フッ素樹脂基材に対して斑なく分布する。

（４）参考発明３は、請求項１、参考発明１及び参考発明２のいずれか一項に記載のプリント配線板用基材において、前記導電体は、無電解めっき法、金属蒸着法およびスパッタリング法のうちのいずれかの方法により形成されていることを要旨とする。この発明によれば、電気めっき法に比べて、緻密な導電体の層を形成することができる。

（５）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板用基材において、前記多孔質フッ素樹脂基材の気孔率が３０％〜９０％であることを要旨とする。

この発明によれば、気孔率が３０％未満の多孔質フッ素樹脂基材を有するプリント配線板用基材よりも誘電率が低く、かつ気孔率が９０％よりも大きい多孔質フッ素樹脂基材を有するプリント配線板用基材よりも剛性が高いプリント配線板用基材を提供することができる。

（６）請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板用基材において、このプリント配線板用基材の比誘電率が２．０以下であることを要旨とする。この発明によれば、比誘電率が２．０よりも大きいプリント配線板用基材に比べ、伝送損失を小さくすることができる。

（７）請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のプリント配線板用基材において、前記多孔質フッ素樹脂基材の平均孔径が０．１μｍ〜５．０μｍであることを要旨とする。

多孔質フッ素樹脂基材の平均孔径が小さくなると、多孔質フッ素樹脂基材の孔に導電粒子が入りにくくなる。この結果、導電粒子の孔への侵入によるアンカー効果が低下する。一方、多孔質フッ素樹脂基材の平均孔径が大きくなると、１つの孔に入る導電粒子の個数が多くなる。この結果、多孔質フッ素樹脂基材の繊維（節部もしくは枝部）に引っ掛かる導電粒子の個数が少なり、導電粒子の孔への侵入によるアンカー効果が低下する。

本発明では、多孔質フッ素樹脂基材の平均孔径が０．１μｍ〜５．０μｍに設定される。これにより、多孔質フッ素樹脂基材の平均孔径が０．１μｍ未満のプリント配線板用基材に比べて、導電層の剥離強度を大きくすることができる。また、多孔質フッ素樹脂基材の平均孔径が５．０μｍよりも大きいプリント配線板用基材の導電層の剥離強度に比べて、導電層の剥離強度を大きくすることができる。

（８）請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のプリント配線板用基材において、前記導電粒子の平均粒径は１．０ｎｍ〜５００ｎｍであることを要旨とする。

導電粒子の平均粒径が大きくなると、導電粒子が多孔質フッ素樹脂基材の孔に入る個数が少なくなるため導電粒子と多孔質フッ素樹脂基材との間のアンカー効果が低下する。このため、本発明では、導電粒子の平均粒径が１．０ｎｍ〜５００ｎｍに設定される。これにより、導電粒子の平均粒径が５００ｎｍよりも大きいプリント配線板用基材の導電層の剥離強度に比べて、導電層の剥離強度を大きくすることができる。

（９）請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のプリント配線板用基材において、前記導電層は更に電気めっき層を含むことを要旨とする。この発明によれば、導電層が電気めっき層により補強される。このため、剛性が大きいプリント配線板用基材を提供することができる。

プリント配線板用基材の製造方法の一例は、多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材の製造方法において、前記多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理する工程と、導電粒子および極性溶媒を含む導電性インクを前記多孔質フッ素樹脂基材の親水化処理面に塗布し、加熱処理する工程とを含む。

この製造方法によれば、多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理した後に極性溶媒を含む導電性インクを塗布するため、多孔質フッ素樹脂基材に対して斑なく導電性インクを塗布することができる。また、親水化処理により、多孔質フッ素樹脂基材の孔に入る導電粒子の個数が増大するため、導電層の接着力が大きくなる。更に、導電層の形成において、多孔質フッ素樹脂基材には圧力が加わらないため、多孔質フッ素樹脂基材の孔の形状が維持される。このため、導電箔の圧着により導電層を形成するプリント配線板用基材の製造方法に比べて、気孔率を大きくすることができる。

（１０）請求項７に記載の発明は、多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材の製造方法において、前記多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理する工程と、導電粒子および極性溶媒を含む導電性インクを前記多孔質フッ素樹脂基材の親水化処理面に塗布して乾燥し、複数の前記導電粒子が焼結または溶融により結合しかつ前記多孔質フッ素樹脂基材の軟化により前記導電粒子が前記多孔質フッ素樹脂基材に固着するように加熱処理する工程と、前記導電性インクの塗布および加熱処理された前記多孔質フッ素樹脂基材を無電解めっき処理する工程と、前記無電解めっき処理された前記多孔質フッ素樹脂基材を電気めっき処理する工程とを含むことを要旨とする。

この発明では、導電性インクの塗布および加熱処理された導電層に対して無電解めっき処理を行った後、電気めっき処理をする。この処理によれば、無電解めっき処理により所定厚さの導電層を形成する場合に比べて、導電層の形成時間を短縮することができる。

（１１）請求項８に記載の発明は、請求項７に記載のプリント配線板用基材の製造方法において、前記多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理する工程では、前記多孔質フッ素樹脂基材の表面における水の接触角を、前記多孔質フッ素樹脂基材の内部における水の接触角よりも小さくすることを要旨とする。

この発明によれば、多孔質フッ素樹脂基材において、表面が内部に比べて導電性インクの濡れ性が高い。このため、多孔質フッ素樹脂基材の内部に比べて多孔質フッ素樹脂基材の表面に多くの導電粒子を分布させることができる。

（１２）請求項９に記載の発明は、請求項７または請求項８に記載のプリント配線板用基材の製造方法において、前記多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理する工程では、前記多孔質フッ素樹脂基材の表面における水の接触角を１２０°以下にすることを要旨とする。

多孔質フッ素樹脂基材に対する水の接触角が１２０°よりも大きいとき、多孔質フッ素樹脂基材に対する導電性インクの塗布状態に斑が生じる。この点、本発明では、多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理において接触角を１２０°以下にするため、上記導電性インクの斑の発生頻度を小さくすることができる。

（１３）請求項１０に記載の発明は、請求項７〜請求項９のいずれか一項に記載のプリント配線板用基材の製造方法において、前記多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理する工程では、大気圧プラズマ処理および親水性官能基付与処理の少なくとも一方の処理を行うことを要旨とする。

プラズマ処理または親水性官能基付与処理によれば、主に、多孔質フッ素樹脂基材の表面に親水基を導入することができる。このため、多孔質フッ素樹脂基材の内部においては撥水性を維持することができる。すなわち、多孔質フッ素樹脂基材の内部に親水基を導入する処理に比べて、吸湿性の小さいプリント配線板用基材を形成することができる。
（１４）請求項１１に記載の発明は、多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材の製造方法において、導電粒子を含む導電性インクを親水化処理した前記多孔質フッ素樹脂基材に塗布して、前記導電粒子を、前記多孔質フッ素樹脂基材に導入する工程と、幾つかの前記導電粒子は前記多孔質フッ素樹脂基材の孔に入り、幾つかの前記導電粒子は焼結または溶融により互いに結合し、幾つかの前記導電粒子は前記多孔質フッ素樹脂基材に固着するように加熱処理する工程と、前記導電粒子を導電体により接続して、前記導電層を形成する工程とを含む。
（１５）請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載のプリント配線板用基材において、前記導電層を形成する工程では、無電解めっき法、金属蒸着法、およびスパッタリング法のうちのいずれかの方法により、前記導電粒子を前記導電体により接続する。

本発明によれば、圧着によらずに形成され、かつ多孔質フッ素樹脂基材に接着する導電層を有するプリント配線板用基材を提供することができる。また、このような構造のプリント配線板用基材の製造方法を提供することができる。

実施形態に係るプリント配線板用基材の断面構造を示す模式図。 実施形態に係るプリント配線板用基材の断面の走査型電子顕微鏡写真図。 実施形態に係るプリント配線板用基材の断面の走査型電子顕微鏡写真図。 図３のＡ部を拡大した拡大図。

［プリント配線板用基材］
プリント配線板用基材の一実施形態について説明する。
図１に示すように、プリント配線板用基材１は、絶縁材としての多孔質フッ素樹脂基材１０と、多孔質フッ素樹脂基材１０の一面およびその反対側の面に形成された導電層２０とを備えている。

図２〜図４に示すように、多孔質フッ素樹脂基材１０は、節部１１と、各節部１１を互いに接続する枝部１２とを有している。なお、節部１１から突出し、先端が節部１１に接続されていない枝部１２もある。

節部１１は、フッ素樹脂の塊であり、枝部１２の起点となっている。節部１１は不定形であり、その表面には多数の凹凸が形成されている。幾つかの枝部１２は、繊維状または膜状であり、節部１１から離れるにしたがって細くまたは薄くなっている。また、幾つかの枝部１２は、複数に分岐する。

各節部１１の間または枝部１２の間には不定形の空間がある。各空間は互い連通する。これら空間は外部空間と連通する。なお、節部１１および枝部１２に囲われた空間が孔１３に該当する。なお、図２〜図４の写真図において黒色の部分が孔１３に該当する。孔径は、孔１３内の空間容積に相当する容積を有する球体の直径を示す。

多孔質フッ素樹脂基材１０としては、フッ素樹脂を加熱および延伸処理することにより形成された延伸処理フッ素樹脂シートが用いられる。延伸処理フッ素樹脂シート以外にも、多孔質フッ素樹脂基材１０として、フッ素樹脂繊維を含みかつ多孔質のフッ素樹脂不織布等を用いることができる。

延伸処理フッ素樹脂シートは、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（以下、「ＰＴＦＥ」）、ポリクロロトリフルオロエチレン（以下、「ＰＣＴＦＥ」）等により形成される。フッ素樹脂不織布は、ＰＴＦＥまたはＰＣＴＦＥの他、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等により形成される。

多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率は、３０％〜９０％が好ましく、より好ましくは、４０％〜８０％である。なお、気孔率は、対象となる多孔質フッ素樹脂基材１０の体積と比重２．１７ｇ／ｃｍ^３（ＰＴＦＥの比重）とに基づいて算出した。

このような気孔率の範囲設定は次の理由により行われる。すなわち、気孔率が大きいとき、多孔質フッ素樹脂基材１０の剛性が低下し、プリント配線板用基材１のハンドリング性が低下する。一方、気孔率が小さいとき、多孔質フッ素樹脂基材１０の空気の比率が小さくなり、プリント配線板用基材１の誘電率がフッ素樹脂に近くなる。すなわち、多孔質フッ素樹脂基材１０の採用のメリットが小さい。このため、多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率は上記範囲に設定される。

多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径は０．１μｍ〜５．０μｍである。
平均孔径が０．１μｍよりも小さいとき、導電粒子３１が多孔質フッ素樹脂基材１０に入りにくくなり、この結果、アンカー効果が低下する。平均孔径が５．０μｍよりも大きいとき、１つの孔１３に入る導電粒子３１が増大し、導電粒子３１と節部１１または枝部１２との接触箇所が少なくなるため、アンカー効果が低下する。このようなことから、多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径は上記範囲に設定される。

多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径は次の方法で規定される。
多孔質フッ素樹脂基材１０を濾過膜として用いて、所定粒径の標準粒子（ポリスチレンラテックス粒子）を含む溶液を濾過する。そして、標準粒子の粒径の小さい順に濾過を繰り返し、多孔質フッ素樹脂基材１０により捕捉される標準粒子の割合が質量比９０％以上となる最初の標準粒子の粒径を求める。このときの粒径の大きさが多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径とされる。すなわち、質量比９０％以上の割合で捕捉することのできる最も小さい標準粒子の粒径の大きさが、多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径となる。

多孔質フッ素樹脂基材１０の表面すなわち導電層２０が形成されている面には、親水基が導入されている。具体的には、ＣＯＯＨ基等の親水基が多孔質フッ素樹脂基材１０の節部１１または枝部１２の表面に導入されている。ＣＯＯＨ基は、大気圧プラズマ法、もしくはＣＯＯＨ基を有する材料の転写処理（親水性官能基付与処理）により与えられる。このような処理は、プリント配線板用基材１の製造工程における導電層２０の形成の容易化のために行われる。すなわち、導電層２０は、導電性インクの塗布により多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に導入されるが、導電性インクの溶媒として極性溶媒を用いているとき、多孔質フッ素樹脂基材１０に対して導電性インクが濡れ広がらない。これを改善するため、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面には親水基が導入されている。

一方、多孔質フッ素樹脂基材１０の内部には親水基は導入されていない。すなわち、大気圧プラズマ法、または転写処理は、主として、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に行われる。多孔質フッ素樹脂基材１０の内部に親水基に導入した場合、多孔質フッ素樹脂基材１０の吸湿性が高くなる。吸湿性の増大は誘電率を低下させる要因となる。また、内部まで親水処理されていると導電粒子３１が多孔質フッ素樹脂基材１０の内部まで侵入し、絶縁性が低下する。このため、主として、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に親水基を導入する。

図３に示すように、導電層２０は、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に形成されている第１導電層３０と、第１導電層３０に対し電気めっき処理することにより形成されている第２導電層４０（電気めっき層）とを含む。

図４に示すように、第１導電層３０は、導電粒子３１と、これら導電粒子３１の周囲に存在する導電体３２とを含む。
導電粒子３１は、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に存在する。

幾つかの導電粒子３１は、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面にある孔１３に入っている。他の幾つかの導電粒子３１は、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面にある節部１１に接触している。他の幾つかの導電粒子３１は、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面にある枝部１２に接触している。幾つかの導電粒子３１は互いに接触している。導電粒子３１の接触部分は焼結または溶融により結合している。幾つかの導電粒子３１は、導電体３２により接続されている。

導電粒子３１は、導電粒子３１を含む導電性インクの塗布により、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に導入される。導電性インクの塗布の方法としては、例えば、噴霧法、ローラによる塗布方法、浸漬法等が挙げられる。

導電粒子３１の平均粒径は１．０ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましく、更には、導電粒子３１の平均粒径は１０ｎｍ〜１００ｎｍがより好ましい。なお、導電粒子３１の平均粒径は、多孔質フッ素樹脂基材１０との関係で次のように設定することがより好ましい。すなわち、導電粒子３１の平均粒径を多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径の０．１２倍〜１．０倍の大きさに設定する。これは、導電粒子３１の平均粒径が多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径の０．１２倍よりも小さいとき、アンカー効果が小さくなるためである。また、導電粒子３１の平均粒径が多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径の１．０倍よりも大きいとき、導電粒子３１が多孔質フッ素樹脂基材１０の孔１３に入り難くなるためである。

導電粒子３１としては、タングステン、タンタル、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、金、白金を主成分または副成分とする金属粒子が挙げられる。なお、導電粒子３１として、カーボン粒子等を用いることもできる。

導電粒子３１の形状は限定されない。球状、樹枝状、鱗片状等のいずれの形態の粒子でも導電粒子３１として用いられる。このような形態のうちでも、球状の導電粒子３１を用いることが好ましい。これは、プリント配線板用基材１の製造工程における導電層２０の形成に関わる。すなわち、導電層２０は、導電性インクの塗布により多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に導入されるが、導電粒子３１の形状が樹枝状、鱗片状等であるときは、塗布時に多孔質フッ素樹脂基材１０の表面において導電粒子３１が円滑に移動せず、導電粒子３１の分布に偏りが生じるおそれがあるためである。

導電粒子３１の平均粒径は、体積累積分布グラフにおける積算値５０％の値（Ｄ５０）を示す。体積累積分布グラフを作成するための粒径データは、走査型電子顕微鏡の画像解析で計測される。この計測において、粒径は、対象粒子の走査型電子顕微鏡の画像面積に相当する面積を有する円の直径で与えられる。

導電粒子３１としての金属粒子は、例えば気相化学反応法および液相還元法のいずれかで形成される。気相化学反応法および液相還元法の方法によれば、球状の導電粒子３１を容易に得ることができる。

液相還元法としては、チタンレドックス法が挙げられる。
チタンレドックス法では、三塩化チタンを含む塩酸溶液と、形成目的の金属粒子の金属イオンを含む溶液とを混合し、ｐＨを金属析出条件の値に調整し、これを撹拌する。これにより、金属粒子（導電粒子３１）が得られる。チタンレドックス法によれば、金属粒子の組成および粒径を制御することが可能であり、真空装置等も必要とせず、容易に導電粒子３１を形成することができる。

導電体３２は、導電粒子３１の全部またはその表面の一部を覆い、導電粒子３１同士を接続する。すなわち、導電粒子３１と導電体３２とにより、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面が覆われている。

導電体３２は、無電解めっき法、金属蒸着法、スパッタリング法等により形成される。無電解めっき法では、溶液中で酸化還元反応により金属膜（導電体３２）を析出させる。金属蒸着法およびスパッタリング法では、真空中で金属膜（導電体３２）を形成する。無電解めっき法では真空設備が不要であるため、金属膜を容易に形成することができるというメリットがある。

導電体３２の材料としては、銅、ニッケル、または金等が挙げられる。
導電体３２の厚さは、０．０５μｍ〜１０μｍの間の所定厚に設定される。好ましくは、０．１μｍ〜１．０μｍの間の所定厚に設定される。

第２導電層４０（電気めっき層）の厚さは、プリント配線板用基材１を用いて形成されるプリント配線板の仕様により適宜設定される。例えば、第２導電層４０の厚さは、５．０μｍ〜１００μｍの間の所定厚に設定される。

プリント配線板用基材１の構造およびその作用について説明する。
導電粒子３１が多孔質フッ素樹脂基材１０の孔１３に入り、かつこれら導電粒子３１が導電体３２により接続されている。このため、図４に示すように、導電粒子３１および導電体３２により形成される第１導電層３０は、多孔質フッ素樹脂基材１０の節部１１および枝部１２の一部を内包する。また、孔１３に入った導電粒子３１同士が導電体３２により互いに接続されているため、導電層２０に剥離の力が加わるとき、複数の導電粒子３１にその力が加わる。このとき、孔１３に入っている導電粒子３１は、節部１１または枝部１２に引っ掛かる。このような作用により導電層２０の接着力（すなわち剥離強度）が高くなる。

また、導電層２０は圧着によらずに形成されているため、多孔質フッ素樹脂基材１０の孔１３は殆ど変形せずに存在する。このため、銅箔の圧着等により孔１３が押し潰れた多孔質フッ素樹脂基材１０を有するプリント配線板用基材１に比べて、プリント配線板用基材１の気孔率は大きくかつ誘電率は低い。

［プリント配線板用基材の製造方法］
次に、プリント配線板用基材１の製造方法について説明する。
第１工程では、多孔質フッ素樹脂基材１０を形成する。

延伸処理法による多孔質フッ素樹脂基材１０の製造方法の一例を説明する。
まず、液状潤滑剤を含むテトラフルオロエチレン樹脂ファインパウダーのペーストを押出機で成形する。次に、この成形体をテトラフルオロエチレン樹脂の転移点以上の温度で加熱処理し、ローラに巻き取り、更にこれをテトラフルオロエチレン樹脂の転移点未満の温度で熱処理する。この処理によりテトラフルオロエチレン樹脂の結晶化度を上げる。結晶化度の程度により、孔径を制御することができる。すなわち、結晶化度を高くするほど、孔径を小さくすることができる。

次に、熱処理したテトラフルオロエチレン樹脂を一軸方向または二軸方向に延伸する。延伸処理時の温度は、０℃〜転移点未満の温度で行われる。この延伸処理時の温度によっても、孔径を制御することができる。すなわち、延伸処理を高温で行うほど孔径を小さくすることができる。また、延伸倍率により、気孔率を制御することもできる。すなわち、延伸倍率を大きくするほど気孔率を大きくすることができる。延伸処理の後は、延伸したテトラフルオロエチレン樹脂を引っ張った状態で、アニール処理する。以上の工程により、多孔質フッ素樹脂基材１０が形成される。

第２工程では、多孔質フッ素樹脂基材１０の親水化処理を行う。
親水化処理は、大気圧プラズマ処理または転写処理により行われる。
大気圧プラズマ処理では、酸素、窒素等のガスのプラズマガスを、多孔質フッ素樹脂基材１０に噴射する。これにより、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に親水基等が導入される。なお、プラズマガス雰囲気中に、多孔質フッ素樹脂基材１０を置くことによっても、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面処理は可能である。また、親水基を有する化合物を含む不活性ガスのプラズマにより、親水化処理を行ってもよい。

転写処理では、カルボキシル基を有する化合物を多孔質フッ素樹脂基材１０に付与する。例えば、カルボキシル基を有する化合物を含む可溶性フィルムを多孔質フッ素樹脂基材１０に貼り付け、可溶性フィルムをアルカリ溶液で溶解する。そして、多孔質フッ素樹脂基材１０に可溶性フィルムの残渣が残るように洗浄する。これにより、可溶性フィルムの成分を多孔質フッ素樹脂基材１０に付与される。

このような転写処理は次の作用がある。
カルボキシル基を有する化合物を多孔質フッ素樹脂基材１０のように撥水性の高い材料の表面に斑なく導入することは難しい。これは、カルボキシル基を多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に導入することを目的として、カルボキシル基を有する化合物を含む水溶液を多孔質フッ素樹脂基材１０に塗布したとしても、この水溶液が多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に濡れ広がらないためである。これに対し、可溶性フィルムの貼り付けによる転写処理によれば、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に斑なく親水基を付与することができる。すなわち、転写処理によれば、多孔質フッ素樹脂基材１０の面と可溶性フィルムの面とを密着させることができ、かつ可溶性フィルムが溶解するまでの間にわたって密着状態を維持することができる。このため、可溶性フィルム内に含まれる化合物を多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に均一に導入することができる。可溶性フィルムとしては、例えば、カルボキシル基を有する化合物を含む感光性ドライフィルムレジストが用いられる。

大気圧プラズマ処理または転写処理による親水化処理では、多孔質フッ素樹脂基材１０に対する水の接触角を１２０°以下にする。例えば、大気圧プラズマ処理での処理時間を調整することにより、または、転写処理での可溶性フィルムの溶解後の洗浄時間を調整することにより、多孔質フッ素樹脂基材１０に対する水の接触角を所定範囲の値にする。なお、接触角とは、接線法により求めた値である。

次に、導電性インクを多孔質フッ素樹脂基材１０の親水化処理面（親水化処理した面）に塗布する。
塗布方法としては、噴霧法、ローラ法、浸漬法、インクジェット法等が挙げられる。なお、塗布方法は、これらに限定されるものではない。

導電性インクは、水またはエタノール等の極性溶媒に導電粒子３１を分散させた溶液である。導電粒子３１としては、金属粒子またはカーボン粒子が用いられる。なお、導電性インクには、導電粒子３１を分散させる分散剤を含めることが好ましい。例えば、分散剤としては、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリエチレンイミン、ポリエチレンイミン−エチレンオキサイド付加物、アリルエーテルコポリマー、スチレンマレイン酸共重合物、オレフィンマレイン酸共重合物、およびナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物等が挙げられる。また、これらの群から１種以上を選択し、分散剤として用いてもよい。

次に、加熱処理により導電性インクの溶媒を除去し、この後、導電性インクが塗布された多孔質フッ素樹脂基材１０を、窒素等の不活性ガスまたはフォーミングガス（窒素ガス９７％、水素ガス３％）等の還元性ガス中において、４００℃以下で加熱処理する。これにより、導電粒子３１を焼結もしくは溶融させる。また、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面を軟化させて導電粒子３１を多孔質フッ素樹脂基材１０の節部１１または枝部１２の表面に固着させる。

次に、多孔質フッ素樹脂基材１０を無電解めっき処理する。
例えば、銅により、無電解めっき層（導電体３２の層）を形成する。そして、この次に、多孔質フッ素樹脂基材１０に銅で電気めっきし、第２導電層４０（電気めっき層）を形成する。以上により、プリント配線板用基材１が完成する。

プリント配線板用基材１の製造方法についてその作用を説明する。
上記のプリント配線板用基材１の製造方法では、多孔質フッ素樹脂基材１０を親水化処理する工程と、極性溶媒の導電性インクを塗布する工程と、窒素雰囲気中での加熱処理工程と、無電解めっき工程と、電気めっき工程とを含む。

多孔質フッ素樹脂基材１０の濡れ性は低いため、親水化処理を行うことにより、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に斑なく導電性インクを塗布することができる。また、親水化処理により、導電粒子３１が多孔質フッ素樹脂基材１０の孔１３に侵入させることができる。更に、加熱処理を行うことにより、導電粒子３１同士を結合させることができ、また、導電粒子３１を多孔質フッ素樹脂基材１０に固着させることができる。このため、導電粒子３１と多孔質フッ素樹脂基材１０とは強固に結合する。

また、これら導電粒子３１は無電解めっきの金属（導電体３２）により互いに接続され、かつ、無電解めっき層は電気めっき層（第２導電層４０）により補強される。
すなわち、上記製造方法によれば、導電層２０の導電粒子３１が多孔質フッ素樹脂基材１０に固着され、かつ導電粒子３１と無電解めっき層と電気めっき層とが一体となって導電層２０が形成されるため、多孔質フッ素樹脂基材１０に対する導電層２０の接着力が大きくなる。

また、上記工程のいずれの工程（親水化処理工程、塗布工程、無電解めっき処理工程、および電気めっき処理工程）においても、多孔質フッ素樹脂基材１０に圧力が加えられることはない。すなわち、従来の銅張りプリント配線基板の製造方法では多孔質フッ素樹脂基材１０に圧力と熱が同時に加えられるが、多孔質フッ素樹脂基材１０に圧力と熱が同時に加えられることはない。このため、多孔質フッ素樹脂基材１０の多孔質の形態が維持される。

すなわち、上記製造方法によれば、多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率を低減させることなく、プリント配線板用基材１を形成することができる。このため、誘電率の低いプリント配線板用基材１を形成することができる。

表１を参照して、上記実施形態の実施例について説明する。
（実施例１）
多孔質フッ素樹脂基材１０（絶縁材）として、ポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜（住友電気工業、ポアフロン（登録商標）ＨＰ−０１０−０６０：平均孔径０．１μｍ、厚さ６０μｍ）を用いた。ポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜に対する水の接触角は１３５°である。

まず、このポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜に対して大気圧プラズマ処理を行い、この延伸多孔膜に対する水の接触角を１１２°とした。
次に、チタンレドックス法により、平均粒径５０ｎｍの銅粒子含有の導電性インクを形成した。導電性インクの溶媒としては水を用いた。導電性インクに対する銅濃度を８．０質量％とした。分散剤として、ポリエチレンイミンを用いた。

次に、ポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜に導電性インクを塗布し、加熱により溶媒を蒸発させた。更に、窒素雰囲気中で３５０℃、３０分にわたって加熱処理した。
そして、銅により無電解めっきを行った後、銅で電気めっきを行い、厚さ１８μｍの導電層２０を形成した。なお、図２〜図４の走査型電子顕微鏡写真図は本実施例のプリント配線板用基材１の断面を示している。

プリント配線板用基材１の導電層２０の剥離強度は４８０ｇ／ｃｍであり、比誘電率は１．４であった。なお、比誘電率は、空気の誘電率に対するプリント配線板用基材１の誘電率の比とする。比誘電率は、摂動方式試料穴閉鎖形空洞共振器法により、周波数１０ＧＨｚ、温度２７℃、湿度５０％の条件下において測定した値である。なお、比誘電率の定義および測定条件は、以下の実施例および比較例において同じである。

導電層２０の剥離強度は、導電層２０の剥離部分と接着部分との境界線に対して１８０度かつプリント配線板用基材１の面に平行な方向に向けて導電層２０を引き剥がすとき、この引き剥がしに要する力の大きさを示す。

（実施例２）
多孔質フッ素樹脂基材１０として、実施例１と同じポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜を用いた。

まず、ポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜に対して、転写処理を行い、この延伸多孔膜に対する水の接触角を１１５°とした。
転写処理は次のように行った。感光性ドライフィルムレジスト（旭化成イーマテリアルズ、感光性ドライフィルムレジスト、ＳＵＮＦＯＲＴ（登録商標）ＵＦＧ−２５５）をポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜に貼り付け、露光を行わず、炭酸ナトリウム１．０質量％の水溶液（３０℃）に、６０秒間浸漬した。そして、水による洗浄を１０秒間にわたって行った。すなわち、洗浄を完全には行なわず、ポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜の表面に、感光性ドライフィルムレジストの残渣（親水基を含む化合物）を付着させた。そして、これを乾燥した。

次に、転写処理（親水化処理）を行ったポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜に、導電性インクを塗布し、乾燥した。導電性インクとしては、実施例１と同じものを使用した。この後の工程は実施例１と同様である。すなわち、銅により無電解めっきを行った後、銅で電気めっきを行い、厚さ１８μｍの導電層２０を形成した。プリント配線板用基材１の導電層２０の剥離強度は５００ｇ／ｃｍであり、比誘電率は１．４であった。

（実施例３）
多孔質フッ素樹脂基材１０として、ポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜（住友電気工業、ポアフロン（登録商標）ＨＰ−０２０−０６０：平均孔径０．２μｍ、厚さ６０μｍ）を用いた。

すなわち、実施例３では、平均孔径が０．２μｍのポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜を用いた。他の条件は実施例１と同じである。
プリント配線板用基材１の導電層２０の剥離強度は４５０ｇ／ｃｍであり、比誘電率は１．４であった。

（実施例４）
多孔質フッ素樹脂基材１０として、ポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜（住友電気工業、ポアフロン（登録商標）ＨＰ−０４５−０６０：平均孔径０．４５μｍ、厚さ６０μｍ）を用いた。

すなわち、実施例４では、平均孔径が０．４５μｍのポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜を用いた。他の条件は実施例１と同じである。
プリント配線板用基材１の導電層２０の剥離強度は４２０ｇ／ｃｍであり、比誘電率は１．４であった。

（実施例５）
多孔質フッ素樹脂基材１０として、ポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜（住友電気工業、ポアフロン（登録商標）ＷＰ−１００−１００：平均孔径１．０μｍ、厚さ１００μｍ）を用いた。

すなわち、実施例５では、平均孔径が１．０μｍかつ厚さが１００μｍのポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜を用いた。他の条件は実施例１と同じである。
プリント配線板用基材１の導電層２０の剥離強度は３５０ｇ／ｃｍであり、比誘電率は１．３であった。

（実施例６）
多孔質フッ素樹脂基材１０として、ポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜（住友電気工業、ポアフロン（登録商標）ＷＰ−５００−１００：平均孔径５．０μｍ、厚さ１００μｍ）を用いた。

すなわち、実施例６では、平均孔径が５．０μｍかつ厚さが１００μｍのポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜を用いた。他の条件は実施例１と同じである。
プリント配線板用基材１の導電層２０の剥離強度は３００ｇ／ｃｍであり、比誘電率は１．３であった。

（比較例１）
絶縁材として、非多孔質のポリテトラフルオロエチレンのフィルム（ニチアス、ナフロンＰＴＦＥテープＴ／＃９００１、厚さ５０μｍ）を用いた。そして、厚１８μｍの銅箔をポリテトラフルオロエチレンのフィルムに貼り付け、３５０℃で加熱圧着して、導電層２０を形成した。このように形成したプリント配線板用基材１の導電層２０の剥離強度は７００ｇ／ｃｍであった。比誘電率は２．２であった。

（比較例２）
多孔質フッ素樹脂基材１０として、ポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜（住友電気工業、ポアフロン（登録商標）ＨＰ−０４５−０６０：平均孔径０．４５μｍ、厚さ６０μｍ）を用いた。そして、厚１８μｍの銅箔をポリテトラフルオロエチレンの延伸多孔膜に貼り付け、３５０℃で加熱圧着して、導電層２０を形成した。このように形成したプリント配線板用基材１の導電層２０の剥離強度は４００ｇ／ｃｍであった。比誘電率は２．１であった。

（評価）
（ａ）「プリント配線板用基材１の製造方法の比較」
実施例１〜６では、圧着を行わずに導電層２０を形成した。これに対して、比較例１および比較例２では、銅箔の圧着により導電層２０を形成した。導電層２０の製法に違いにより、多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率に差が生じる。すなわち、実施例１〜６のいずれのプリント配線板用基材１においても、多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率は、比較例１および比較例２に係るプリント配線板用基材１の多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率よりも大きい。また、実施例１〜６と比較例１および２との間で比誘電率に差が生じている。すなわち、実施例１〜６のいずれのプリント配線板用基材１においても、比誘電率は、比較例１および比較例２に係るプリント配線板用基材１の比誘電率よりも小さい。この結果は、多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率と比誘電率との間に相関があることを示す。すなわち、多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率の設定により、比誘電率を調整することが可能である。

（ｂ）「プリント配線板用基材１の気孔率の比較」
多孔質フッ素樹脂基材１０として同じ材料を用いている実施例４と比較例２とを比較する。実施例４のプリント配線板用基材１の気孔率は３０％以上である。これに対して、比較例２の気孔率は３０％以下である。このような構造の差は、比誘電率の差として顕れている。すなわち、実施例４の比誘電率は比較例２の比誘電率よりも小さい。

なお、実施例１〜６のいずれのプリント配線板用基材１も比誘電率は１．８以下である。また、この結果によれば次のことが示される。すなわち、多孔質フッ素樹脂基材１０を絶縁材として用いること、および多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率を３０％以上とすることにより、プリント配線板用基材１の比誘電率を１．８７以下にすることが可能である（実施例４と比較例２との比例計算による推定）。

（ｃ）「プリント配線板用基材１の密着力の比較」
実施例１〜６（実施例２を除く）を比較すると、多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径が大きい程、剥離強度（すなわち導電層２０の接着力）が低下している。このことは、導電層２０の導電粒子３１のアンカー効果に起因する。すなわち、導電粒子３１に対して多孔質フッ素樹脂基材１０が大きすぎるとき、節部１１または枝部１２に対する導電粒子３１の引っ掛かりが小さくなり、剥離強度が小さくなると考えられる。

このようなことから、多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径に対する導電粒子３１の平均粒径の比（以下、平均粒径／平均孔径）により、多孔質フッ素樹脂基材１０に対する導電層２０の剥離強度の大きさを設定することができる。例えば、平均粒径／平均孔径の値を０．１２以上にすることにより、熱圧着による剥離強度（比較例２）よりも大きくすることができる。

本実施形態の効果について説明する。
（１）本実施形態のプリント配線板用基材１では、導電層２０の導電粒子３１が多孔質フッ素樹脂基材１０の孔１３に入っている。この構成によれば、導電粒子３１の孔１３への侵入によるアンカー効果により多孔質フッ素樹脂基材１０に接着する。また、導電層２０は、圧着により多孔質フッ素樹脂基材１０に接着する構造ではないため、多孔質フッ素樹脂基材１０の孔１３が押し潰されない。このため、孔１３が押し潰された多孔質フッ素樹脂基材１０を有するプリント配線板用基材に比べて、プリント配線板用基材１の誘電率を低くすることができる。

（２）本実施形態では、導電層２０の導電粒子３１が、導電性インクの塗布により多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に導入されている。すなわち、導電層２０は、多孔質フッ素樹脂基材１０に圧力が加わらない方法で導電層２０が形成されているため、多孔質フッ素樹脂基材１０の孔１３の変形が小さい。このため、圧着により導電層２０が形成されているプリント配線板用基材に比べて、本実施形態のプリント配線板用基材１は、気孔率が大きくかつ低誘電率である。

（３）本実施形態では、多孔質フッ素樹脂基材１０のうち導電層２０が形成される面に親水基が付与され、導電性インクの塗布により導電粒子３１が親水化処理面に導入されている。このため、製造工程において導電性インクが斑なく広がる。このようなことから、親水基が付与されていないプリント配線板用基材と比べて、導電層２０の導電粒子３１の層厚を均一にすることができる。

（４）本実施形態のプリント配線板用基材１において、多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率を３０％〜９０％とすることが好ましい。この構成によれば、気孔率が３０％未満の多孔質フッ素樹脂基材１０を有するプリント配線板用基材１よりも、プリント配線板用基材１の誘電率を低くすることができる。また、気孔率が９０％よりも大きい多孔質フッ素樹脂基材１０を有するプリント配線板用基材１よりも、プリント配線板用基材１の剛性を大きくすることができる。

（５）本実施形態のプリント配線板用基材１において多孔質フッ素樹脂基材１０の気孔率を３０％〜９０％に設定することにより、プリント配線板用基材１の比誘電率を２．０以下とすることができる。比誘電率を２．０以下のプリント配線板用基材１は、比誘電率が２．０よりも大きいプリント配線板用基材に比べて、伝送損失が小さいため、高周波用基板に適する。

（６）本実施形態のプリント配線板用基材１は、多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径が０．１μｍ〜５．０μｍである。これにより、多孔質フッ素樹脂基材１０の平均孔径が０．１μｍ未満のプリント配線板用基材１に比べて、導電層２０の剥離強度を大きくすることができる。

（７）本実施形態では、１．０ｎｍ〜５００ｎｍの導電粒子３１の平均粒径を用いている。これにより、導電粒子３１の平均粒径が５００ｎｍよりも大きいプリント配線板用基材１の導電層２０の剥離強度に比べて導電層２０の剥離強度を大きくすることができる。

（８）本実施形態のプリント配線板用基材１の導電層２０には、第２導電層４０（電気めっき層）が含まれている。このため、導電層２０が第２導電層４０により補強される。第２導電層４０がなければプリント配線板用基材１の曲げ等により導電層２０にクラックが発生しうるが、このようなクラックの発生頻度を低減することができる。また、プリント配線板用基材１の剛性を大きくすることができる。

（９）本実施形態のプリント配線板用基材１の製造方法は、多孔質フッ素樹脂基材１０を親水化処理する工程と、導電性インクを多孔質フッ素樹脂基材１０に塗布し、加熱処理する工程とを含む。この製造方法によれば、多孔質フッ素樹脂基材１０に対して斑なく導電性インクが塗布される。また、親水化処理により、多孔質フッ素樹脂基材１０の孔１３に入る導電粒子３１の個数が増大するため、導電層２０の接着力が大きくなる。更に、導電層２０の形成において、多孔質フッ素樹脂基材１０には圧力が加わらないため、多孔質フッ素樹脂基材１０の孔１３の形状が維持される。このため、圧着により導電層２０を形成するプリント配線板用基材１の製造方法に比べて、気孔率を大きくすることができる。すなわち、低誘電率のプリント配線板用基材１を形成することができる。

（１０）本実施形態のプリント配線板用基材１の製造方法は、多孔質フッ素樹脂基材１０を親水化処理する工程と、導電性インクを多孔質フッ素樹脂基材１０に塗布し、加熱処理する工程と、無電解めっき処理する工程と、電気めっき処理する工程とを含む。この構成によれば、無電解めっきで所定厚の導電層２０を形成する場合と比較して、導電層２０の形成時間を短縮することができる。

（１１）本実施形態のプリント配線板用基材１の製造方法では、親水化処理する工程では、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面における水の接触角を、多孔質フッ素樹脂基材１０の内部における水の接触角よりも小さくする。これにより、多孔質フッ素樹脂基材１０の内部に比べて多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に多くの導電粒子３１を分布させることができる。

（１２）本実施形態のプリント配線板用基材１の製造方法では、親水化処理する工程において、多孔質フッ素樹脂基材１０に対する水の接触角を１２０°以下にする。親水化処理において水の接触角を１２０°よりも大きい値で管理する場合に比べて、導電性インクの斑の発生頻度を小さくすることができる。

（１３）本実施形態のプリント配線板用基材１の製造方法における多孔質フッ素樹脂基材１０の親水化処理では、大気圧プラズマ処理、または転写処理（親水性官能基付与処理）の処理を行う。これにより、主に多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に親水基を導入することができるため、多孔質フッ素樹脂基材１０の内部においては撥水性を維持することができる。すなわち、吸湿性の小さいプリント配線板用基材１を形成することができる。

（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記に示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。

・上記実施形態では、導電粒子３１同士を接続する導電体３２を無電解めっきにより形成する。このような導電体３２は、無電解めっきによる形成に限定されない。例えば、金属蒸着法およびスパッタリング法により、多孔質フッ素樹脂基材１０に導電体３２を導入することができる。なお、無電解めっき法、金属蒸着法およびスパッタリング法のいずれか２つまたは３つを組み合わせて用いてもよい。これらの方法によれば、電気めっき法に比べ、多孔質フッ素樹脂基材１０の表面に対し導電体３２の緻密な層を形成することができる。また、多孔質フッ素樹脂基材１０に対し圧力が加わることもない。

・上記実施形態では、多孔質フッ素樹脂基材１０と導電層２０との間でアンカー効果を増大させるために導電粒子３１を用いているが、導電粒子３１の他に、絶縁粒子または半導体粒子を用いてもよい。すなわち、導電性インクに導電粒子３１の他、絶縁粒子または半導体粒子を含めてもよい。

・上記実施形態のプリント配線板用基材１の製造方法における親水化処理では、大気圧プラズマ処理を行っているが、プラズマ処理の種類はこれに限定されない。低圧プラズマ処理により親水化処理を行うこともできる。

１…プリント配線板用基材、１０…多孔質フッ素樹脂基材、１１…節部、１２…枝部、１３…孔、２０…導電層、３０…第１導電層、３１…導電粒子、３２…導電体、４０…第２導電層（電気めっき層）。

Claims (12)

1. 多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材において、
   前記導電層は、導電粒子と、これら導電粒子を接続する導電体とを含み、
   幾つかの前記導電粒子は前記多孔質フッ素樹脂基材の孔に入り、幾つかの前記導電粒子は焼結または溶融により互いに結合し、幾つかの前記導電粒子は前記多孔質フッ素樹脂基材に固着する
   ことを特徴とするプリント配線板用基材。
2. 請求項１に記載のプリント配線板用基材において、
   前記多孔質フッ素樹脂基材の気孔率が３０％〜９０％である
   ことを特徴とするプリント配線板用基材。
3. 請求項２に記載のプリント配線板用基材において、
   このプリント配線板用基材の比誘電率が２．０以下である
   ことを特徴とするプリント配線板用基材。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のプリント配線板用基材において、
   前記多孔質フッ素樹脂基材の平均孔径が０．１μｍ〜５．０μｍである
   ことを特徴とするプリント配線板用基材。
5. 請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のプリント配線板用基材において、
   前記導電粒子の平均粒径は１．０ｎｍ〜５００ｎｍである
   ことを特徴とするプリント配線板用基材。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のプリント配線板用基材において、
   前記導電層は更に電気めっき層を含む
   ことを特徴とするプリント配線板用基材。
7. 多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材の製造方法において、
   前記多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理する工程と、
   導電粒子および極性溶媒を含む導電性インクを前記多孔質フッ素樹脂基材の親水化処理面に塗布して乾燥し、複数の前記導電粒子が焼結または溶融により結合しかつ前記多孔質フッ素樹脂基材の軟化により前記導電粒子が前記多孔質フッ素樹脂基材に固着するように加熱処理する工程と、
   前記導電性インクの塗布および加熱処理された前記多孔質フッ素樹脂基材を無電解めっき処理する工程と、
   前記無電解めっき処理された前記多孔質フッ素樹脂基材を電気めっき処理する工程とを含む
   ことを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。
8. 請求項７に記載のプリント配線板用基材の製造方法において、
   前記多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理する工程では、前記多孔質フッ素樹脂基材の表面における水の接触角を、前記多孔質フッ素樹脂基材の内部における水の接触角よりも小さくする
   ことを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。
9. 請求項７または請求項８に記載のプリント配線板用基材の製造方法において、
   前記多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理する工程では、前記多孔質フッ素樹脂基材の表面における水の接触角を１２０°以下にする
   ことを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。
10. 請求項７〜請求項９のいずれか一項に記載のプリント配線板用基材の製造方法において、
    前記多孔質フッ素樹脂基材を親水化処理する工程では、大気圧プラズマ処理および親水性官能基付与処理の少なくとも一方の処理を行う
    ことを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。
11. 多孔質フッ素樹脂基材の少なくとも一方の面に導電層が形成されたプリント配線板用基材の製造方法において、
    導電粒子を含む導電性インクを親水化処理した前記多孔質フッ素樹脂基材に塗布して、前記導電粒子を、前記多孔質フッ素樹脂基材に導入する工程と、
    幾つかの前記導電粒子は前記多孔質フッ素樹脂基材の孔に入り、幾つかの前記導電粒子は焼結または溶融により互いに結合し、幾つかの前記導電粒子は前記多孔質フッ素樹脂基材に固着するように加熱処理する工程と、
    前記導電粒子を導電体により接続して、前記導電層を形成する工程とを含む
    ことを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。
12. 請求項１１に記載のプリント配線板用基材の製造方法において、
    前記導電層を形成する工程では、無電解めっき法、金属蒸着法、およびスパッタリング法のうちのいずれかの方法により、前記導電粒子を前記導電体により接続する
    ことを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。