JP5895190B2 - 電子機器の冷却装置 - Google Patents

電子機器の冷却装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5895190B2
JP5895190B2 JP2012027288A JP2012027288A JP5895190B2 JP 5895190 B2 JP5895190 B2 JP 5895190B2 JP 2012027288 A JP2012027288 A JP 2012027288A JP 2012027288 A JP2012027288 A JP 2012027288A JP 5895190 B2 JP5895190 B2 JP 5895190B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
bimorph
cooling device
lever
piezoelectric actuator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012027288A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012213311A (ja
Inventor
大 新谷
大 新谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2012027288A priority Critical patent/JP5895190B2/ja
Priority to US13/425,442 priority patent/US8998590B2/en
Publication of JP2012213311A publication Critical patent/JP2012213311A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5895190B2 publication Critical patent/JP5895190B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D33/00Non-positive-displacement pumps with other than pure rotation, e.g. of oscillating type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)

Description

本発明は、電子部品ならびに電子機器の発生する熱を冷却する為の装置に関する。
近年、電子部品の高密度実装化や処理速度の向上によって、個々のデバイスの発熱が大きくなり、機器によっては、発熱によって、その性能に影響が出るようになってきた。従来から、このような発熱を緩和する方法として、冷却ファンによる空気の吹きつけや吸引が、行われている。冷却ファンは、羽根体を回転させることによって空気の流れを発生させるが、その回転駆動源として、ブラシレスモータなどが使用されている(特許文献1を参照)。
特開平10−174406号公報
従来のモータによる回転駆動源では、内部に磁石が設けられているため、漏洩磁束によって電子機器に影響を及ぼす可能性がある。一方で、電子機器の小型化を図るため、ファンの薄型化が望まれている。しかしながら、ファンの薄型化を行うと、モータが小さくなってしまい、十分な回転トルクを発生できず、必要な冷却風量が得られなくなってしまうおそれがある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、漏洩磁束に影響されず、薄型化が可能な電子部品ならびに電子機器の冷却装置を提供することにある。
本発明では、冷却装置が、ベース部材と、板状の圧電アクチュエータと、少なくとも1つ拡大機構と、ブレードとを、備えている。板状の圧電アクチュエータは、一端部がベース部材に固定されている。少なくとも1つ拡大機構は、圧電アクチュエータの他端部に連結され、圧電アクチュエータの揺動によって揺動可能である。ブレードは、拡大機構に連結され、拡大機能の揺動によって揺動可能である。この冷却装置では、圧電アクチュエータに交流電力を印加することによって、ブレードが扇ぎ動作を行う。
本発明によれば、非常に薄型であるにもかかわらず、漏洩磁束に影響されず、電子部品や電子機器の冷却が可能となる。
冷却装置の斜視図
本発明の実施形態に係る冷却装置について説明する。なお、以下の実施形態は本発明の一実施形態であり、本発明はこれらの実施形態に限定されない。
<第1実施形態>
(1:構成)
(1−1:冷却装置の概要)
図1は、本発明の実施形態に係る冷却装置1の斜視図である。冷却装置1は、ベース部材11と、バイモルフ12(圧電アクチュエータの一例)と、拡大レバー15(拡大機構の一例)と、ブレードレバー16と、ブレード17と、アンダーカバー13及びアッパーカバー14とから、構成されている。バイモルフ12の一端部は、ベース部材11に固定されている。拡大レバー15は、バイモルフ12の一端部(固定端)とは反対側の一端部を、狭持している。ブレードレバー16は、拡大レバー15に連結されている。ブレード17は、ブレードレバー16に一端部を固定されている。アンダーカバー13及びアッパーカバー14は、拡大レバー15およびブレードレバー16を駆動可能に狭持している。
以下、各部の詳細について説明する。
(1−2:冷却装置の構成)
バイモルフ12は、セラミックアクチュエータである。セラミックアクチュエータは、2枚の圧電素子にシム材を挟み込んで接合されたものである。セラミックアクチュエータに対して電荷が加えられると、セラミックアクチュエータの一方の圧電素子が伸び、セラミックアクチュエータの他方の圧電素子が縮む。これにより、セラミックアクチュエータの自由端側を変位させることができる。ここで、セラミックアクチュエータに交流の電荷を加えることで、セラミックアクチュエータの自由端に揺動運動を行わせることができる。バイモルフ12が、パラレル型である場合、この運動変位量は以下の[数1]で表される。
ここで、U0は無負荷変位量、d31は投下圧電定数、lは変位可能なバイモルフ長さ、tはバイモルフの総厚、tはシム厚み、Vは印加電圧、αは非線形補正係数である。
たとえば、d31=−2.62E-10〔m/V〕、l=19mm、t=0.8mm、t=0.2mm、V=100V,α=2のとき、U0≒−0.11mmである。また、印加電圧は、交流である。この場合、バイモルフ12の自由端は、±0.11mmの範囲で動作する。
バイモルフ12の一端部は、ベース部材11に、固定部材例えばネジ23により、固定されている。ここでは、バイモルフ12は、図1に示すようなネジを用いた挟み込みによって、固定されているが、バイモルフ12の一端部を固定することができれば、固定方法は、どのようにしてもよい。例えば、固定方法は、ネジを用いた締結、及び接着剤による接着等であっても良い。
なお、ベース部材11は、バイモルフ12と接触しても良いように絶縁体で構成することが望ましい。
拡大レバー15は、バイモルフ12の振動を増幅(拡大)しブレード17に伝達するためのものである。拡大レバー15は、回転軸15aを中心に回転可能にベース部材11に支持されている。拡大レバー15には、バイモルフ挟持部15bが設けられている。拡大レバー15は、バイモルフ狭持部15bによって、バイモルフ12の自由端側を狭持している。狭持部15bは、バイモルフ12の変位を効率よく拡大レバー15に伝達できるように、2つの円柱部15dによりバイモルフ12を挟み込んでいる。詳細には、2つの円柱部15dは、回転軸15aと平行になるように、バイモルフ挟持部15bに形成されている。また、2つの円柱部15は、互いに対向してバイモルフ挟持部15bに形成されている。このような2つの円柱部15によって、バイモルフ12の自由端側が挟持されている。
また、拡大レバー15は、バイモルフ12に接触するため、絶縁体で構成されている。また、拡大レバー15とバイモルフ12との間でガタによる変位ロスや騒音等が発生しないように、拡大レバー15をエラストマーなどの弾性を持つ材料で構成し、この拡大レバー15によってバイモルフ12を狭持することが望ましい。
また、拡大レバー15は、第1腕部15eをさらに有している。この第1腕部15eの一端部(先端部)には、連結軸15cが設けられている。ここでは、回転軸15aから狭持部15bまでの長さL1に対し、回転軸15aから連結軸15cまでの長さL2の方が長くなるように、第1腕部15eは形成されている。より具体的には、本実施例では、L2/L1が約3.8倍の長さに設定されているため、バイモルフ12の自由端の変位量例えば±0.11mmの変位量は、拡大レバー15の連結軸15cの位置では、±0.11x3.8≒±0.42mmの変位量に拡大される。
なお、回転軸15aから狭持部15bまでの長さL1は、回転軸15aの軸芯(後述する軸21の軸芯)と、挟持部15bの円柱部15dがバイモルフ12に当接する部分との間の距離である。また、回転軸15aから連結軸15cまでの長さL2は、回転軸15aの軸芯(後述する軸21の軸芯)と連結軸15cの軸芯との間の距離である。
ブレードレバー16は、回転軸16aを中心に回転可能に、アンダーカバー13とアッパーカバー14との間に支持されている。ブレードレバー16は、連結長穴16bを有している。連結長穴16bには、拡大レバー15の連結軸15cが嵌合されている。さらに、ブレードレバー16は、第2腕部16cを有している。第2腕部16cの一端部(先端部)には、ブレード17が固定されている。
ブレード17は、発熱体19の表層を冷却するための空気の流れを発生する部材である。ブレード17は、バイモルフ12と対向して配置されている。より具体的には、バイモルフ12と略平行に配置されている。また、ブレード17が変位する面と、バイモルフ12が変位する面とが、同一又は平行になるように、バイモルフ12は配置されている。ここで、ブレード17が変位する面とは、ブレード17が振動する面である。バイモルフ12が変位する面とは、バイモルフ12が振動する面である。より具体的には、ブレード17が変位する面とは、ブレード17の先端部の軌跡を含む面である。また、バイモルフ12が変位する面とは、バイモルフ12の揺動部の軌跡を含む面である。
上記の冷却装置1では、拡大レバー15によって拡大されたバイモルフ12の変位が、ブレード17に伝達される。本実施例では、回転軸16aと連結長穴16bと間の長さL3に対して、回転軸16aからブレード17の先端までの長さL4は、約6倍(=L4/L3)の長さに設定されているため、ブレード17の先端部では、例えば±0.42x6≒±2.52mmの範囲で変位する。
なお、回転軸16aと連結長穴16bと間の長さL3は、回転軸16aの軸芯(後述する軸22の軸芯)と、連結長穴16cに配置された連結軸15cの軸芯との間の距離である。また、回転軸16aからブレード17の先端までの長さL4は、回転軸16aの軸芯(後述する軸22の軸芯)から、ブレード17の先端までの距離である。
拡大レバー15及びブレードレバー16は、アンダーカバー13とアッパーカバー14との間に配置されている。アンダーカバー13とアッパーカバー14とは、拡大レバー15及びブレードレバー16を、回転可能に支持している。また、アンダーカバー13とアッパーカバー14とは、間隔部材20を挟持している。この間隔部材によって、アンダーカバー13とアッパーカバー14との間の間隔が所定の間隔に保持されている。ここでは、間隔部材20は、ベース部材11に固定部材例えばネジにより締結されている。
また、本実施例では、拡大レバー15の回転軸15aには、軸21が嵌合されている。また、ブレードレバー16の回転軸16aには、軸22が嵌合されている。これら軸21及び軸22の一端部が、アンダーカバー13にカシメ固定されており、これら軸21及び軸22の他端部が、アッパーカバー14にカシメ固定されている。
また、本実施例では、バイモルフ12の固定端と揺動端とを結ぶ線の延長線上に、拡大レバー15の回転軸15aが位置するように、バイモルフ12と拡大レバー15とは構成されている。
また、拡大レバー15の第1腕部15eが、回転軸15aと狭持部15bとを結ぶ線に対して、略直角になるように、拡大レバー15は構成されている。また、拡大レバー15の回転軸15aと連結軸15cとを結ぶ線の延長線上に、ブレードレバー16の回転軸16aが位置するように、ブレードレバー16の連結長穴16bが、拡大レバー15の連結軸15cに嵌合されている。さらに、ブレード17を固定している第2腕部16cが、回転軸16aと連結長穴16bとを結ぶ線に対して、略直角になるように、ブレードレバー16は構成されている。
なお、上記のように冷却装置1を構成する場合の条件について、具体的に説明しておく。バイモルフ12の固定端とバイモルフ12の揺動端とを結ぶ線は、バイモルフ12がベース部材11に固定された部分(バイモルフ12の揺動端側のネジ23の軸芯)と、挟持部15bの円柱部15dがバイモルフ12に当接する部分とを結ぶ線である。
また、拡大レバー15の回転軸15aと拡大レバー15の狭持部15bとを結ぶ線は、回転軸15aの軸芯(軸21の軸芯)と、2つの円柱部15dの中点とを結ぶ線である。2つの円柱部15dの中点とは、一方の円柱部15がバイモルフ12に当接した部分と、他方の円柱部15がバイモルフ12に当接した部分との中点である。
また、拡大レバー15の回転軸15aと拡大レバー15の連結軸15cとを結ぶ線は、回転軸15aの軸芯(軸21の軸芯)と、連結軸15cの軸芯とを結ぶ線である。
さらに、ブレードレバー16の回転軸16aとブレードレバー16の連結長穴16bとを結ぶ線は、回転軸16aの軸芯(軸22の軸芯)と、ブレードレバー16の連結長穴16bの中心(連結軸15cの軸芯)とを結ぶ線である。
このように構成することによって、バイモルフ12と、拡大レバー15と、ブレードレバー16と、ブレード17とは、略Cの字状にレイアウトされる。また、バイモルフ12とブレード17とは、略平行となる。このように配置することによって、非常にコンパクトな冷却装置1を構成することができる。
(1−3:冷却装置への吸気構成)
ダクト18の吹出口18a(開口部の一例)は、ブレード17の基端側(固定側)において、ブレード17の近傍に配置されている。言い換えると、ダクト18の吹出口18aは、ブレード17の長手方向における中心部より、揺動角の小さい側において、ブレード17の近傍に配置されている。
より具体的には、ダクト18の吹出口18aは、ブレード17の長手方向において、ブレード17の略1/2の位置から、ブレードレバー16の回転軸16aまでの範囲において、ブレード17の側方に配置されている。さらに、ダクト18の吸込口18bは、不図示の電子機器の筐体外部、またはそれに準ずる雰囲気中に開口している。
ここで、バイモルフ12を交流電力にて揺動駆動すると、ブレード17が電子部品等の発熱体19の表層で、扇ぎ運動を開始する。このとき、ブレード17の長手方向の略1/2の位置から先端側までの範囲において、扇ぎによる空気の流れ、例えばブレード17から離れる方向に空気の流れ30が、発生する。一方で、ブレード17の長手方向の略1/2の位置からブレードレバー16の回転軸16aまでの範囲においては、ブレード17に接近する方向に空気の流れ31が、発生する。言い換えると、この場合、空気の流れ31は巻き込むような流れとなり、回転軸16a近傍の空気を、ブレード17側に引き寄せている。したがって、この引き寄せる流れ31、すなわち吸い込む流れによって、冷えた外気が、ダクト18から取り込まれる。また、冷えた外気は、ダクト18からだけでなく、ブレード17の周辺からも取り込まれる。このようにして、冷えた外気すなわち空気の流れ31を、ブレード17の基端側において引き寄せ、この冷えた外気すなわち空気の流れ30をブレード17の先端側から送り出すことが可能である。すなわち、ブレード17によって、発熱体19の表層を冷却することができる。
なお、ここで用いたブレード17の基端側は、ブレード17の長手方向の略1/2の位置からブレードレバー16の回転軸16aまでの範囲に対応する文言である。また、ブレード17の先端側は、ブレード17の長手方向の略1/2の位置から先端側までの範囲に対応する文言である。
<実施形態の特徴>
上記実施形態において特徴的な部分を以下に列記する。なお、上記実施形態に含まれる発明は以下に限定されるものではない。
(1)冷却装置の主たる駆動源は、セラミックアクチュエータであり、具体的にはバイモルフを使用している。
(2)(1)に記載の冷却装置では、バイモルフの変位を拡大する、少なくとも1つの拡大機構を、有している。この場合、少なくとも1つの拡大機構によって、バイモルフの変位を増幅(拡大)することができるので、発熱体を効果的に冷却することができる。
(3)(1)に記載の冷却装置では、拡大機構によって拡大されたバイモルフの変位が、回転揺動駆動するブレードに伝達され、ブレードを扇ぎ駆動させることができる。これにより、電子機器が磁束の影響を受けることなく、発熱体を効果的に冷却することができる。
(4)(1)に記載の冷却装置では、ブレードの扇ぎ駆動面に対して略平行になるように、電子部品などの発熱体が配置される。これにより、冷却装置をコンパクト化することができる。
(5)(1)に記載の冷却装置では、ブレードの略中心より回転中心側に、外気等の発熱体よりも低い温度の空気を取り込むダクトを設けている。これにより、冷却装置を発熱体の近傍に配置したとしても、冷却装置は、常に温度の低い空気を、発熱体に送風することができる。すなわち、発熱体を効果的に冷却することができる。
(6)(1)に記載の冷却装置では、駆動源であるバイモルフと、拡大機構を介して駆動されるブレードとが、略平行に配置される。これにより、冷却装置をコンパクト化することができる。
(7)(1)に記載の冷却装置であって、駆動源であるバイモルフと拡大機構とブレードとが、略Cの字状に配置される。これにより、冷却装置をコンパクト化することができる。
(8)(1)に記載の冷却装置では、駆動源であるバイモルフと拡大機構とブレードとが電子機器内でデッドスペースを利用できるように、拡大機構の回転中心に対して入力と出力のなす角度、さらにブレード部材の回転中心に対する入力とブレードのなす角度を自由に設定できる。これにより、冷却装置のレイアウトの自由度を向上することができる。すなわち、冷却装置の設計の自由度を向上することができる。
(9)(1)に記載の冷却装置では、拡大機構とブレード部材が2枚の板部材(アンダーカバー13及びアッパーカバー14)で狭持されている。また、これら板部材によって、冷却装置は発熱体に対して接着もしくは粘着させている。これにより、冷却装置を、電子機器の内部において、確実に位置決めすることができる。
<他の実施形態>
(A)前記実施形態では、1つの拡大レバー15を用いる場合の例を示したが、拡大レバー15の数は前記実施形態に限定されず、どのようにしてもよい。例えば、複数の拡大レバー15を用いて、バイモルフ12の振動を増幅するようにしてもよい。この場合でも前記実施形態と同様の効果を得ることができる。
(B)前記実施形態では、バイモルフ12を、圧電アクチュエータとして用いる場合の例を示したが、バイモルフに代えて、他の圧電アクチュエータを用いてもよい。例えば、圧電アクチュエータとして、モノモルフ又はユニモルフ等を用いてもよい。この場合でも前記実施形態と同様の効果を得ることができる。
(C)前記実施形態では、ダクト18がブレード17に対して片側に配置される場合の例を示したが、ダクト18をブレード17の両側に配置するようにしてもよい。この場合、前記実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、冷却効果をさらに高めることができる。
本発明は、電子機器に適用できる。具体的には、デジタルスチルカメラやムービーなど小型電子機器に適用可能である。
1 冷却装置
11 ベース部材
12 バイモルフ
13 アンダープレート
14 アッパープレート
15 拡大レバー
16 ブレードレバー
17 ブレード
18 ダクト
19 発熱体
20 間隔部材
21、22 軸
30、31 空気の流れ

Claims (6)

  1. ベース部材と、
    一端部が前記ベース部材に固定された板状の圧電アクチュエータと、
    前記圧電アクチュエータの他端部に連結され、前記圧電アクチュエータの厚み方向への揺動によって揺動可能な少なくとも1つの拡大機構と、
    前記拡大機構に連結され、前記拡大機の揺動によって揺動可能なブレードと、
    前記拡大機構と前記ブレードを連結するブレードレバーと、
    を備え、
    前記圧電アクチュエータに交流電力を印加することによって、前記ブレードが扇ぎ動作し、
    前記圧電アクチュエータ、前記拡大機構、前記ブレードレバー、及び前記ブレードは、同一平面上に位置し、
    前記拡大機構は、前記平面に対して垂直な第1軸で前記ベース部材に対して回転可能に支持されており、
    前記ブレードレバーは、前記平面に対して垂直な第2軸で前記ベース部材に対して回転可能に支持されている、
    冷却装置。
  2. 前記圧電アクチュエータが変位する面と、前記ブレードが変位する面とが、同一又は平行である、
    請求項1に記載の冷却装置。
  3. 前記圧電アクチュエータと前記ブレードとが、略平行に配置されている、
    請求項1又は2に記載の冷却装置。
  4. 前記圧電アクチュエータは、圧電セラミックス板であり、
    前記圧電アクチュエータは、モノモルフ、ユニモルフ、及びバイモルフのいずれか1つから構成されている、
    請求項1から3のいずれかに記載の冷却装置。
  5. 前記ブレード近傍に配置されるダクト、
    をさらに備え、
    前記ダクトの開口部は、前記ブレードの中心部より揺動角の小さい側に、配置されている、
    請求項1から4のいずれかに記載の冷却装置。
  6. 前記拡大機構は、絶縁体で構成されている、
    請求項1から5のいずれかに記載の冷却装置。
JP2012027288A 2011-03-23 2012-02-10 電子機器の冷却装置 Expired - Fee Related JP5895190B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012027288A JP5895190B2 (ja) 2011-03-23 2012-02-10 電子機器の冷却装置
US13/425,442 US8998590B2 (en) 2011-03-23 2012-03-21 Cooling apparatus for electronic device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011063844 2011-03-23
JP2011063844 2011-03-23
JP2012027288A JP5895190B2 (ja) 2011-03-23 2012-02-10 電子機器の冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012213311A JP2012213311A (ja) 2012-11-01
JP5895190B2 true JP5895190B2 (ja) 2016-03-30

Family

ID=46877505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012027288A Expired - Fee Related JP5895190B2 (ja) 2011-03-23 2012-02-10 電子機器の冷却装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8998590B2 (ja)
JP (1) JP5895190B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104235081B (zh) * 2013-06-24 2016-08-03 研能科技股份有限公司 微型气体传输装置
CN104378948B (zh) * 2013-08-12 2018-01-12 奇鋐科技股份有限公司 散热装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2728298A (en) * 1952-07-11 1955-12-27 Homer J Shafer Vessel and fluid propelling device
US4498851A (en) * 1980-05-02 1985-02-12 Piezo Electric Products, Inc. Solid state blower
JPS6421976A (en) * 1987-07-16 1989-01-25 Brother Ind Ltd Fine displacement magnifying device
JPH0361361U (ja) * 1989-10-20 1991-06-17
DE19626428A1 (de) * 1996-07-01 1998-01-15 Heinzl Joachim Tröpfchenwolkenerzeuger
JPH10174406A (ja) 1996-12-13 1998-06-26 Sanyo Electric Co Ltd ブラシレスファンモータ
JP2002130198A (ja) * 2000-10-19 2002-05-09 Sony Corp 圧電ファン
JP2004064991A (ja) 2002-06-03 2004-02-26 Seiko Epson Corp ファンおよびこれを備えた電子部品ならびに電子機器
WO2009034956A1 (ja) 2007-09-14 2009-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. 冷却装置
JP5605174B2 (ja) * 2009-11-20 2014-10-15 株式会社村田製作所 冷却装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012213311A (ja) 2012-11-01
US20120244024A1 (en) 2012-09-27
US8998590B2 (en) 2015-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI524840B (zh) 散熱模組
TW202142779A (zh) 基於微機電系統之冷卻系統中的虛擬閥
JP5605174B2 (ja) 冷却装置
JP3521423B2 (ja) ファンモータ
JP2000283089A (ja) ファンモータ
TW201221776A (en) Series-connected motor unit and a fan utilizing the same
US20100065260A1 (en) Vibration generating and cooling apparatus
US9190887B2 (en) Motor assembly and pump apparatus including a cooling fan for cooling an inverter
JP5895190B2 (ja) 電子機器の冷却装置
JP2010029759A (ja) 圧電ファン装置
JPS62199999A (ja) 圧電フアン式送風装置
CN103369916A (zh) 散热模块
US7775778B2 (en) Heat dissipation module
JP2018006701A (ja) 電子機器
US20090121567A1 (en) Airflow generator
JP4501409B2 (ja) 放熱装置及び電子機器
JP2002130198A (ja) 圧電ファン
TWM405720U (en) Heat dissipation structure for motor device
JP2000120600A (ja) 送風装置
JP2012513188A (ja) 圧電モータ
TW200838405A (en) Air current generator
JPH0917927A (ja) ファンモータを備えた冷却装置
JP2002084769A (ja) モータおよびそれを用いた冷却ファンと冷却装置
JP2010174680A (ja) 過給機
KR101596328B1 (ko) 초박형 회전체

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140829

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140902

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20141009

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20141015

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150414

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150610

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151117

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151127

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5895190

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees