JP5891412B2

JP5891412B2 - Work planning device and work planning method

Info

Publication number: JP5891412B2
Application number: JP2012109647A
Authority: JP
Inventors: 智隆西本; 浩一矢吹
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2012-05-11
Filing date: 2012-05-11
Publication date: 2016-03-23
Anticipated expiration: 2032-05-11
Also published as: JP2013238909A

Description

本発明は、生産システムに対して実行する作業の実行計画を立案し、開始タイミングで報知する作業計画立案装置及び作業計画立案方法に関するものである。 The present invention relates to a work plan planning apparatus and a work plan planning method for planning a work execution plan to be executed on a production system and informing at a start timing.

基板に部品を実装する従来の部品実装装置において、例えば、実装する部品を格納するテープフィーダ等の交換には、オペレータによる補助作業が必要となる。そこで、補助作業のタイミングをオペレータに告知する方法が、例えば特許文献１に開示されている。 In a conventional component mounting apparatus that mounts components on a board, for example, replacement of a tape feeder or the like for storing components to be mounted requires an auxiliary operation by an operator. Thus, for example, Patent Document 1 discloses a method for notifying the operator of the timing of the auxiliary work.

具体的には、特許文献１には、オペレータによる作業時間を測定し、この測定結果に基づいて告知タイミングを更新する方法が開示されている。これにより、オペレータの作業能力に見合ったタイミングで告知できるようになると記載されている。 Specifically, Patent Document 1 discloses a method of measuring a work time by an operator and updating the notification timing based on the measurement result. As a result, it is described that notification can be made at a timing commensurate with the operator's work ability.

特開２００５−３５３８４７号公報JP-A-2005-353847

しかしながら、特許文献１に開示されている告知方法は、個々の装置に対する告知タイミングを最適化するに過ぎず、生産システム全体で必要な補助作業の告知タイミングを最適化しているとは言い難い。 However, the notification method disclosed in Patent Document 1 merely optimizes the notification timing for each device, and it is difficult to say that the notification timing of auxiliary work necessary for the entire production system is optimized.

そこで、本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、生産システムに対して実行する作業の実行計画を立案し、最適なタイミングで報知することのできる作業計画立案装置及び作業計画立案方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and a work plan planning apparatus and a work plan planning that can formulate an execution plan of work to be performed on a production system and notify the optimal timing. It aims to provide a method.

本発明の一形態に係る作業計画立案装置は、生産システムに対して実行する作業の実行計画を立案する。具体的には、作業計画立案装置は、複数の前記作業それぞれについて、当該作業を実行する作業時刻、及び当該作業の実行に必要な準備に要する準備時間を算出する算出部と、複数の前記準備それぞれについて、前記算出部で算出された前記作業時刻及び前記準備時間に基づいて、当該準備が前記作業時刻までに完了するように、当該準備の準備開始時刻を決定する作業計画部と、前記作業計画部で決定された前記準備開始時刻に各作業を開始した場合において、重複して実行する必要のある前記準備の数である並列数が所定の閾値を上回る場合に、前記並列数が前記所定の閾値以下となるように、１以上の前記準備開始時刻をずらす再構成部と、前記複数の準備それぞれについて、前記準備開始時刻以前の所定のタイミングで、前記準備の実行が必要であることを作業者に報知する報知部とを備える。 A work plan planning apparatus according to an embodiment of the present invention formulates an execution plan for work to be performed on a production system. Specifically, the work planning apparatus includes, for each of the plurality of works, a calculation unit that calculates a work time for executing the work and a preparation time required for preparation for the work, and a plurality of the preparations. For each, a work planning unit that determines a preparation start time for the preparation based on the work time and the preparation time calculated by the calculation unit so that the preparation is completed by the work time; In the case where each work is started at the preparation start time determined by the planning unit, the parallel number that is the number of preparations that need to be executed redundantly exceeds a predetermined threshold, the parallel number is the predetermined value. The reconfiguration unit that shifts one or more of the preparation start times so as to be less than or equal to the threshold value of each of the plurality of preparations, at a predetermined timing before the preparation start time, And a notification unit for notifying the operator that the line is required.

上記構成によれば、重複して実行する必要のある準備が常に閾値（典型的には、作業者の人数）以下となるので、準備の遅れが発生するのを有効に防止することができる。その結果、生産システムに対して実行する作業の実行計画を立案し、最適なタイミングで報知することのできる作業計画立案装置を得ることができる。 According to the above configuration, preparations that need to be performed in duplicate are always equal to or less than a threshold value (typically, the number of workers), so that it is possible to effectively prevent delays in preparation. As a result, it is possible to obtain an operation plan planning apparatus that can formulate an execution plan for operations to be performed on the production system and can notify at an optimal timing.

一例として、前記再構成部は、重複して実行する必要のある複数の前記準備のうち、準備終了時刻の最も早い準備の前記準備開始時刻を、前記並列数が前記所定の閾値以下となるように繰り上げてもよい。 As an example, the reconfiguration unit sets the preparation start time of the preparation with the earliest preparation end time among the plurality of preparations that need to be executed in duplicate so that the parallel number is equal to or less than the predetermined threshold. You may move up.

これにより、作業計画部で立案された作業計画の変更を最小限に抑えられる。 Thereby, the change of the work plan drawn up by the work planning unit can be minimized.

他の例として、前記再構成部は、重複して実行する必要のある複数の前記準備のうち、準備終了時刻の自由度の最も高い準備の前記準備開始時刻を、前記並列数が前記所定の閾値以下となるように繰り上げてもよい。 As another example, the reconfiguration unit sets the preparation start time of the preparation having the highest degree of freedom of the preparation end time among the plurality of preparations that need to be executed in duplicate, and the parallel number is the predetermined number. You may carry up so that it may become below a threshold value.

これにより、準備終了時刻の自由度が低い（少ない）様な材料の劣化等の心配のある準備の準備終了時刻が前倒しされることがなくなる。その結果、生産システム全体の作業計画を最適化できる。 As a result, the preparation end time of the preparation that is worried about deterioration of the material such that the degree of freedom of the preparation end time is low (small) is not brought forward. As a result, the work plan for the entire production system can be optimized.

さらに、該作業計画立案装置は、前記生産システムのスループットを測定する測定部を備えてもよい。そして、前記算出部は、前記測定部で測定された過去の所定期間におけるスループットに基づいて、前記複数の作業それぞれの前記作業時刻を算出してもよい。 Furthermore, the work planning apparatus may include a measurement unit that measures the throughput of the production system. And the said calculation part may calculate the said operation | work time of each of these said several operation | work based on the throughput in the past predetermined period measured by the said measurement part.

さらに、該作業計画立案装置は、前記準備に要した実際の時間である実績時間を測定する測定部を備えてもよい。そして、前記算出部は、前記測定部で測定された前記実績時間に基づいて、前記複数の準備それぞれの前記準備時間を算出してもよい。 Furthermore, the work planning apparatus may include a measuring unit that measures an actual time that is an actual time required for the preparation. Then, the calculation unit may calculate the preparation time for each of the plurality of preparations based on the actual time measured by the measurement unit.

このように、実際の測定値を用いて作業時刻、及び／又は、準備時間を算出することにより、より信頼性の高い作業計画を立案することができる。 As described above, by calculating the work time and / or the preparation time using the actual measurement values, it is possible to make a more reliable work plan.

さらに、該作業計画立案装置は、前記準備の実行が必要であることを前記報知部で報知してから実際に前記準備が実際に開始されるまでの待機時間を測定する測定部を備えてもよい。そして、前記報知部は、前記準備の準備開始時刻から前記測定部で測定された過去の前記待機時間だけ遡ったタイミングで、当該準備の実行が必要であることを報知してもよい。 Further, the work planning apparatus may further include a measuring unit that measures a waiting time from when the notifying unit notifies that the preparation needs to be performed until when the preparation is actually started. Good. And the said alerting | reporting part may alert | report that the execution of the said preparation is required at the timing which goes back by the said said waiting time measured in the said measurement part from the preparation start time of the said preparation.

このように、作業者に報知してから実際に準備が開始されるまでのタイムラグを考慮することにより、準備の遅れに起因する生産システムのスループットの低下を有効に防止することができる。 In this way, by considering the time lag from when the operator is notified to when the preparation is actually started, it is possible to effectively prevent a decrease in the throughput of the production system due to a delay in preparation.

また、前記報知部は、前記準備開始時刻までの間に、徐々に報知間隔を狭めながら繰り返し報知してもよい。 Further, the notification unit may repeatedly notify while gradually narrowing the notification interval until the preparation start time.

一例として、前記作業とは、前記生産システムで使用される部品を交換することを指してもよい。また、前記準備とは、新たな部品を前記生産システムで使用可能な状態にすることを指してもよい。 As an example, the operation may refer to exchanging parts used in the production system. The preparation may refer to making a new part usable in the production system.

本発明の一形態に係る作業計画立案方法は、生産システムに対して実行する作業の実行計画を立案する方法である。具体的には、作業計画立案方法は、複数の前記作業それぞれについて、当該作業を実行する作業時刻、及び当該作業の実行に必要な準備に要する準備時間を算出する算出ステップと、複数の前記準備それぞれについて、前記算出ステップで算出された前記作業時刻及び前記準備時間に基づいて、当該準備が前記作業時刻までに完了するように、当該準備の準備開始時刻を決定する作業計画ステップと、前記作業計画ステップで決定された前記準備開始時刻に各作業を開始した場合において、重複して実行する必要のある前記準備の数である並列数が所定の閾値を上回る場合に、前記並列数が前記所定の閾値以下となるように、１以上の前記準備開始時刻をずらす再構成ステップと、前記複数の準備それぞれについて、前記準備開始時刻以前の所定のタイミングで、前記準備の実行が必要であることを作業者に報知する報知ステップとを含む。 A work plan planning method according to an aspect of the present invention is a method for planning an execution plan of work to be performed on a production system. Specifically, the work planning method includes, for each of a plurality of the work, a calculation step of calculating a work time for executing the work and a preparation time required for preparation for the work, and a plurality of the preparations. For each, a work planning step for determining a preparation start time for the preparation based on the work time and the preparation time calculated in the calculation step so that the preparation is completed by the work time; When each work is started at the preparation start time determined in the planning step, and the parallel number that is the number of preparations that need to be executed redundantly exceeds a predetermined threshold, the parallel number is the predetermined value. A reconfiguration step of shifting one or more of the preparation start times so as to be less than or equal to the threshold of At a constant timing, and a notification step of notifying the operator that the it is necessary to perform preparations.

本発明によれば、生産システムに対して実行する作業の実行計画を立案し、最適なタイミングで報知することのできる作業計画立案装置を得ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the work plan planning apparatus which can plan the execution plan of the work performed with respect to a production system, and can alert | report at an optimal timing can be obtained.

実施の形態１に係る部品実装システムの構成を示す外観図である。1 is an external view showing a configuration of a component mounting system according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る部品実装装置の外観図である。1 is an external view of a component mounting apparatus according to a first embodiment. 部品実装装置の内部の主要な機械的構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the main mechanical structures inside a component mounting apparatus. ヘッドと部品カセットとの位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of a head and a component cassette. 実施の形態１に係るスクリーン印刷装置を模式的に示す図である。1 is a diagram schematically showing a screen printing apparatus according to a first embodiment. 実施の形態１に係る作業計画立案装置の機能ブロック図である。1 is a functional block diagram of a work plan planning apparatus according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る作業計画立案装置の動作を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing the operation of the work plan planning apparatus according to the first embodiment. 実施の形態１に係る作業計画の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the work plan which concerns on Embodiment 1. FIG. 図８に示される準備開始時刻、準備終了時刻、及び作業時刻をプロットしたチャートである。FIG. 9 is a chart in which the preparation start time, preparation end time, and work time shown in FIG. 8 are plotted. 実施の形態１に係る再構成後の作業計画の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the work plan after the reconstruction based on Embodiment 1. FIG. 図１０に示される準備開始時刻、準備終了時刻、及び作業時刻をプロットしたチャートである。It is the chart which plotted the preparation start time shown in FIG. 10, preparation end time, and work time. 各作業と当該作業の自由度とを対応付けた表の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the table | surface which matched each operation | work and the freedom degree of the said operation | work. 実施の形態２に係る再構成後の作業計画の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the work plan after the reconstruction which concerns on Embodiment 2. FIG. 図１３に示される準備開始時刻、準備終了時刻、及び作業時刻をプロットしたチャートである。14 is a chart in which the preparation start time, the preparation end time, and the work time shown in FIG. 13 are plotted.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. The numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connecting forms of the constituent elements, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. The invention is specified by the claims. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are not necessarily required to achieve the object of the present invention. It will be described as constituting a preferred form.

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る生産システムの一例である部品実装システムの構成を示す外観図である。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is an external view showing a configuration of a component mounting system which is an example of a production system according to Embodiment 1 of the present invention.

部品実装システム１０は、上流側の生産設備から下流側の生産設備に基板２０を搬送し、基板２０に電子部品などの部品が実装された実装基板２０ａを生産する生産システムの一例である。この部品実装システム１０は、図１に示されるように、２台の部品実装装置２００ａ、２００ｂ（以下、総称して「部品実装装置２００」と表記する）と、スクリーン印刷装置３００と、３台の検査装置４００ａ、４００ｂ、４００ｃ（以下、総称して「検査装置４００」と表記する）と、接着剤塗布装置５００と、リフロー炉６００とを備える。 The component mounting system 10 is an example of a production system that transports a substrate 20 from an upstream production facility to a downstream production facility and produces a mounting substrate 20a on which components such as electronic components are mounted on the substrate 20. As shown in FIG. 1, the component mounting system 10 includes two component mounting apparatuses 200a and 200b (hereinafter collectively referred to as “component mounting apparatus 200”), a screen printing apparatus 300, and three units. Inspection apparatuses 400a, 400b, and 400c (hereinafter collectively referred to as “inspection apparatus 400”), an adhesive application apparatus 500, and a reflow furnace 600.

なお、部品実装装置２００、スクリーン印刷装置３００、検査装置４００、接着剤塗布装置５００、及びリフロー炉６００は、それぞれ実装基板を生産するための実装基板生産装置の一例である。 The component mounting apparatus 200, the screen printing apparatus 300, the inspection apparatus 400, the adhesive application apparatus 500, and the reflow furnace 600 are examples of a mounting board production apparatus for producing a mounting board.

また、この部品実装システム１０は、通信回線を通じて、作業計画立案装置１００に接続されている。部品実装システム１０と作業計画立案装置１００とを接続する通信回線の具体例は特に限定されず、有線であってもよいし、無線であってもよいし、その組み合わせであってもよい。 The component mounting system 10 is connected to the work planning apparatus 100 through a communication line. A specific example of the communication line that connects the component mounting system 10 and the work planning apparatus 100 is not particularly limited, and may be wired, wireless, or a combination thereof.

スクリーン印刷装置３００は、基板２０をストックするストッカ（図示せず）から基板２０を受け取り、ペースト状のはんだであるソルダーペーストを基板２０の表面にスクリーン印刷する装置である。 The screen printing apparatus 300 is an apparatus that receives the substrate 20 from a stocker (not shown) that stocks the substrate 20 and screen-prints a solder paste, which is a paste solder, on the surface of the substrate 20.

接着剤塗布装置５００は、基板２０上に接着剤を塗布する装置である。 The adhesive application device 500 is a device that applies an adhesive onto the substrate 20.

部品実装装置２００は、部品を基板２０に実装する装置である。具体的には、複数の部品実装装置２００ａ、２００ｂは、上流から下流に向けて搬送される基板２０に部品を実装していく。つまり、まず上流側の部品実装装置２００ａが基板２０を受け取り、その基板２０に対して部品を実装する。そして、部品実装装置２００ａで部品が実装された基板２０が下流側の部品実装装置２００ｂに送り出され、部品実装装置２００ｂでさらに部品が実装される。このようにして、各部品実装装置２００に基板２０が順次送られ、部品が実装される。 The component mounting apparatus 200 is an apparatus for mounting components on the board 20. Specifically, the plurality of component mounting apparatuses 200a and 200b mount components on the substrate 20 that is transported from upstream to downstream. That is, first, the upstream component mounting apparatus 200 a receives the substrate 20 and mounts the component on the substrate 20. Then, the substrate 20 on which the component is mounted by the component mounting apparatus 200a is sent to the component mounting apparatus 200b on the downstream side, and the component is further mounted by the component mounting apparatus 200b. Thus, the board | substrate 20 is sent to each component mounting apparatus 200 sequentially, and components are mounted.

リフロー炉６００は、部品が実装された基板２０を熱することにより、はんだ等を溶かした後、部品を基板２０上に固定させる装置である。 The reflow furnace 600 is a device that fixes the component on the substrate 20 after melting the solder or the like by heating the substrate 20 on which the component is mounted.

検査装置４００は、基板２０上の状態を検査する装置である。具体的には、図１に示される部品実装システム１０は、スクリーン印刷装置３００によるはんだ付け状態の外観を検査する検査装置４００と、部品実装装置２００による基板２０上の部品の装着状態を検査する検査装置４００ｂと、リフロー炉６００による熱処理後の基板２０上の状態を検査する検査装置４００ｃとを備える。 The inspection apparatus 400 is an apparatus that inspects the state on the substrate 20. Specifically, the component mounting system 10 shown in FIG. 1 inspects the soldering state appearance of the screen printing apparatus 300 and the component mounting apparatus 200 inspects the mounting state of the components on the board 20. An inspection apparatus 400b and an inspection apparatus 400c for inspecting the state on the substrate 20 after the heat treatment by the reflow furnace 600 are provided.

また、検査装置４００ｃで検査された実装基板２０ａは、実装基板２０ａをストックするストッカ（図示せず）に送られる。 The mounting board 20a inspected by the inspection apparatus 400c is sent to a stocker (not shown) that stocks the mounting board 20a.

（部品実装装置２００）
図２は、実施の形態１に係る部品実装装置２００の外観図である。図３は、部品実装装置２００の内部の主要な機械的構成を示す構成図である。図４は、ヘッド２１２ａと部品カセット２１４との位置関係を示す模式図である。 (Component mounting apparatus 200)
FIG. 2 is an external view of the component mounting apparatus 200 according to the first embodiment. FIG. 3 is a configuration diagram showing the main mechanical configuration inside the component mounting apparatus 200. FIG. 4 is a schematic diagram showing the positional relationship between the head 212 a and the component cassette 214.

図２に示される部品実装装置２００は、複数種の部品を供給する２つの部品供給部２１５ａ、２１５ｂと、基板２０を部品実装装置２００の内部に搬入する搬入口２３０とを備える。この部品実装装置２００は、搬入口２３０から搬入された基板２０を所定位置で停止させ、部品供給部２１５ａ、２１５ｂから供給される部品を基板２０に実装し、実装基板２０ａとして下流側に送り出す。 The component mounting apparatus 200 shown in FIG. 2 includes two component supply units 215a and 215b that supply a plurality of types of components, and a carry-in port 230 that carries the board 20 into the component mounting apparatus 200. The component mounting apparatus 200 stops the substrate 20 carried in from the carry-in port 230 at a predetermined position, mounts the components supplied from the component supply units 215a and 215b on the substrate 20, and sends them out downstream as the mounting substrate 20a.

部品実装装置２００は、図３に示されるように、基板２０に対して部品を実装する２つの実装ユニット２１０ａ、２１０ｂと、基板２０を搬送するための一対の基板搬送レール２２２ａ、２２２ｂと、一対のビーム駆動ロボット２４０とを備えている。２つの実装ユニット２１０ａ、２１０ｂは、協調して基板搬送レール２２２ａ、２２２ｂ上にある基板２０に対して部品を実装する。 As shown in FIG. 3, the component mounting apparatus 200 includes two mounting units 210 a and 210 b for mounting components on the substrate 20, a pair of substrate transport rails 222 a and 222 b for transporting the substrate 20, and a pair The beam drive robot 240 is provided. The two mounting units 210a and 210b cooperate to mount components on the substrate 20 on the substrate transport rails 222a and 222b.

実装ユニット２１０ａは、部品供給部２１５ａ、部品検査部２１６ａ、ヘッド２１２ａ、及びビーム２２１ａを備えている。同様に、実装ユニット２１０ｂは、部品供給部２１５ｂ、部品検査部２１６ｂ、ヘッド２１２ｂ、及びビーム２２１ｂを備えている。実装ユニット２１０ａの詳細な構成について説明する。なお、実装ユニット２１０ｂの詳細な構成については、実装ユニット２１０ａと同様であるため省略する。 The mounting unit 210a includes a component supply unit 215a, a component inspection unit 216a, a head 212a, and a beam 221a. Similarly, the mounting unit 210b includes a component supply unit 215b, a component inspection unit 216b, a head 212b, and a beam 221b. A detailed configuration of the mounting unit 210a will be described. Note that the detailed configuration of the mounting unit 210b is the same as that of the mounting unit 210a, and is omitted.

部品供給部２１５ａは、部品テープを収納する複数の部品カセット（フィーダ）２１４の配列からなる。また、部品供給部２１５ａの各部品カセット２１４は、基板２０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って配列している。なお、部品テープとは、例えば、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール等に巻かれた状態で供給される。また、部品テープに並べられる（収納される）部品は、例えばチップ部品であって、具体的には０４０２チップ部品や１００５チップ部品などである。 The component supply unit 215a includes an array of a plurality of component cassettes (feeders) 214 that store component tapes. The component cassettes 214 of the component supply unit 215a are arranged along the conveyance direction (X-axis direction) of the substrate 20. The component tape is, for example, a plurality of components of the same component type arranged on a tape (carrier tape) and supplied in a state of being wound on a reel or the like. The parts arranged (stored) on the part tape are, for example, chip parts, specifically, 0402 chip parts, 1005 chip parts, and the like.

ヘッド２１２ａは、例えばマルチ装着ヘッドと呼ばれるヘッドであって、複数の吸着ノズル（以下、単にノズルという）を備えることができる。例えば、部品供給部２１５ａから１０個の部品をヘッド２１２ａのノズルにより吸着して基板２０に装着することができる。このようなヘッド２１２ａは、軸状に構成されたビーム２２１ａに対してスライド自在に取り付けられている。ヘッド２１２ａは、例えば、モータなどのアクチュエータの駆動により、ビーム２２１ａに沿ってｘ軸方向に移動する。 The head 212a is a head called a multi-mounted head, for example, and can include a plurality of suction nozzles (hereinafter simply referred to as nozzles). For example, ten components from the component supply unit 215a can be adsorbed by the nozzles of the head 212a and mounted on the substrate 20. Such a head 212a is slidably attached to a beam 221a configured in a shaft shape. The head 212a moves in the x-axis direction along the beam 221a, for example, by driving an actuator such as a motor.

ビーム２２１ａは、基板２０の搬送方向（Ｘ軸方向）と垂直な方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに平行に配置された一対のビーム駆動ロボット２４０上に、Ｙ軸方向にスライド自在に取り付けられている。したがって、ビーム２２１ａは、例えばモータなどのアクチュエータの駆動により、一対のビーム駆動ロボット２４０上をＹ軸方向に沿って移動する。すなわち、ヘッド２１２ａは、ビーム駆動ロボット２４０およびビーム２２１ａによってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する。 The beam 221a is slidably mounted in the Y-axis direction on a pair of beam drive robots 240 arranged in parallel to each other along a direction (Y-axis direction) perpendicular to the transport direction (X-axis direction) of the substrate 20. ing. Therefore, the beam 221a moves along the Y-axis direction on the pair of beam driving robots 240 by driving an actuator such as a motor. That is, the head 212a is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the beam driving robot 240 and the beam 221a.

基板搬送レール２２２ａ、２２２ｂは、それぞれＸ軸方向に対して平行となるように配置されている。ここで、基板搬送レール２２２ａは、部品供給部２１５ａ側に寄せて固定されている。一方、基板搬送レール２２２ｂは、搬送される基板２０のサイズ（幅）に応じてＹ軸方向に幅調整可能に移動する。部品実装装置２００の搬入口２３０から搬入された基板２０は、一対の基板搬送レール２２２ａ、２２２ｂ上に沿って搬送されてストッパーなどによりｘ軸方向の所定位置で停止される。 The substrate transport rails 222a and 222b are arranged so as to be parallel to the X-axis direction. Here, the board conveyance rail 222a is fixed to the component supply unit 215a side. On the other hand, the substrate transport rail 222b moves so that the width can be adjusted in the Y-axis direction according to the size (width) of the substrate 20 to be transported. The board 20 carried in from the carry-in port 230 of the component mounting apparatus 200 is carried along the pair of board carrying rails 222a and 222b and stopped at a predetermined position in the x-axis direction by a stopper or the like.

部品検査部２１６ａは、ヘッド２１２ａに吸着された部品の形状や吸着状態（位置又は姿勢等）を２次元又は３次元的に検査するために用いられる。また、部品検査部２１６ａは、部品供給部２１５ａにおけるＸ軸方向に沿った中央付近に配置されている。 The component inspection unit 216a is used for two-dimensionally or three-dimensionally inspecting the shape and suction state (position, posture, etc.) of the component sucked by the head 212a. The component inspection unit 216a is disposed in the vicinity of the center along the X-axis direction in the component supply unit 215a.

このように構成された部品実装装置２００において、ヘッド２１２ａは、部品供給部２１５ａから供給される部品を吸着して基板２０上に移動し、吸着している部品をその基板２０の各実装点に装着し、部品供給部２１５ａ上に戻るという一連の動作を繰り返し実行する。ヘッド２１２ｂも同様に、部品供給部２１５ｂから供給される部品を吸着して基板２０上に移動し、吸着している部品をその基板２０の各実装点に装着し、部品供給部２１５ｂ上に戻るという一連の動作を繰り返し実行する。 In the component mounting apparatus 200 configured as described above, the head 212a picks up the component supplied from the component supply unit 215a and moves it onto the substrate 20, and uses the sucked component at each mounting point of the substrate 20. A series of operations of mounting and returning to the component supply unit 215a is repeatedly executed. Similarly, the head 212b picks up the component supplied from the component supply unit 215b and moves it onto the substrate 20, attaches the sucked component to each mounting point of the substrate 20, and returns to the component supply unit 215b. A series of operations are repeatedly executed.

（スクリーン印刷装置３００）
図５は、本実施の形態１に係るスクリーン印刷装置３００を模式的に示す図である。なお、図５に示されるスクリーン印刷装置３００は、基板２０（被印刷物）が搬送される方向に向かった状態を示している。 (Screen printing apparatus 300)
FIG. 5 is a diagram schematically showing the screen printing apparatus 300 according to the first embodiment. Note that the screen printing apparatus 300 shown in FIG. 5 shows a state in which the substrate 20 (printed material) is directed in the transport direction.

このスクリーン印刷装置３００は、基板２０にペースト状のクリームはんだのパターンを印刷する装置であり、電圧の印加状態などを制御する機能部３０１と、具体的な装置からなる機構部３０２とを備える。機構部３０２は、さらに、孔版マスク３０３と、スキージ３０４と、テーブル３０５とを主に備える。 The screen printing apparatus 300 is an apparatus that prints a paste-like cream solder pattern on the substrate 20 and includes a functional unit 301 that controls a voltage application state and a mechanism unit 302 that includes a specific device. The mechanism 302 further mainly includes a stencil mask 303, a squeegee 304, and a table 305.

孔版マスク３０３は、被印刷物である基板２０の種類に対応した転写パターンを貫通孔として備えるシート状または板状の部材である。 The stencil mask 303 is a sheet-like or plate-like member provided with a transfer pattern corresponding to the type of the substrate 20 that is a printing object as a through hole.

スキージ３０４は、孔版マスク３０３上でクリームはんだをかき寄せるためのゴムからなる角柱状の部材であり、導電性を備えている。このスキージ３０４は、スキージ３０４を昇降可能とするスキージヘッド３０６に保持されている。また、スキージヘッド３０６は、クリームはんだをかき寄せる方向にスキージ３０４を移動させることのできる移動機構３０７に取り付けられている。 The squeegee 304 is a prismatic member made of rubber for scraping the cream solder on the stencil mask 303 and has conductivity. The squeegee 304 is held by a squeegee head 306 that can move the squeegee 304 up and down. Further, the squeegee head 306 is attached to a moving mechanism 307 that can move the squeegee 304 in a direction in which the cream solder is scraped.

テーブル３０５は、基板２０を保持する基板クランパ３０８、基板クランパ３０８により保持される基板２０を昇降させるＺ軸テーブル３０９、基板２０を回転方向に位置決めするθ軸テーブル３１０、基板２０を水平方向に位置決めするＸ軸テーブル３１１及びＹ軸テーブル３１２等から構成される。このテーブル３０５は、基板２０にクリームはんだを印刷する際の孔版マスク３０３と基板２０との位置関係を決定する装置である。 The table 305 includes a substrate clamper 308 that holds the substrate 20, a Z-axis table 309 that raises and lowers the substrate 20 held by the substrate clamper 308, a θ-axis table 310 that positions the substrate 20 in the rotational direction, and a substrate 20 that is positioned horizontally. The X-axis table 311 and the Y-axis table 312 are configured. The table 305 is an apparatus that determines the positional relationship between the stencil mask 303 and the substrate 20 when the cream solder is printed on the substrate 20.

機能部３０１は、孔版マスク３０３とクリームはんだとの間に電圧を印加するための処理部であり、電圧印加部３１３と制御部３１４とを備えている。電圧印加部３１３は、制御部３１４からの信号に基づき所定の位置に所定の電圧を印加する。制御部３１４は、スクリーン印刷装置３００の動作状態や印刷工程を監視し、当該動作状態や印刷工程に応じて電圧をどのように印加するかの制御を電圧印加部３１３に対して行う。 The functional unit 301 is a processing unit for applying a voltage between the stencil mask 303 and the cream solder, and includes a voltage applying unit 313 and a control unit 314. The voltage application unit 313 applies a predetermined voltage to a predetermined position based on a signal from the control unit 314. The control unit 314 monitors the operation state and the printing process of the screen printing apparatus 300 and controls the voltage application unit 313 to control how the voltage is applied according to the operation state and the printing process.

上記構成のスクリーン印刷装置３００において、まず、基板クランパ３０８にチャッキングされた基板２０は、θ軸テーブル３１０、Ｘ軸テーブル３１１、及びＹ軸テーブル３１２によって水平方向及びθ方向の位置の微調整が行われ、Ｚ軸テーブル３０９によって孔版マスク３０３と密着させられる。 In the screen printing apparatus 300 having the above-described configuration, first, the substrate 20 chucked by the substrate clamper 308 is finely adjusted in the horizontal and θ-direction positions by the θ-axis table 310, the X-axis table 311, and the Y-axis table 312. This is performed and brought into close contact with the stencil mask 303 by the Z-axis table 309.

一方、孔版マスク３０３の上面には、はんだ容器（図示省略）から取り出されたクリームはんだが所定量載置されるとともに、スキージヘッド３０６によって降下したスキージ３０４が接触する。そして、電圧印加部３１３によって所定の電圧が引火された状態のスキージ３０４を横方向に移動させることにより、孔版マスク３０３上に載置されたクリームはんだは、かき寄せられるように孔版マスク３０３上を移動し、孔版マスク３０３に形成された孔に充填されていく。 On the other hand, a predetermined amount of cream solder taken out from a solder container (not shown) is placed on the upper surface of the stencil mask 303, and the squeegee 304 lowered by the squeegee head 306 comes into contact therewith. Then, by moving the squeegee 304 in a state where a predetermined voltage is ignited by the voltage application unit 313 in the lateral direction, the cream solder placed on the stencil mask 303 moves on the stencil mask 303 so as to be scraped. Then, the holes formed in the stencil mask 303 are filled.

（作業計画立案装置１００）
次に、図６及び図７を参照して、実施の形態１に係る作業計画立案装置１００の構成及びその動作（作業計画立案方法）を説明する。図６は、実施の形態１に係る作業計画立案装置１００の機能ブロック図である。図７は、実施の形態１に係る作業計画立案装置１００の動作を示すフローチャートである。 (Work Planning Device 100)
Next, the configuration and operation (work plan planning method) of the work plan planning apparatus 100 according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a functional block diagram of the work plan planning apparatus 100 according to the first embodiment. FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the work plan planning apparatus 100 according to the first embodiment.

まず、本実施の形態１に係る作業計画立案装置１００は、図６に示されるように、算出部１１０と、作業計画部１２０と、再構成部１３０と、報知部１４０と、測定部１５０とを備える。この作業計画立案装置１００は、部品実装システム１０に対して実行する作業の実行計画を立案する装置である。なお、作業計画立案装置１００は、典型的には、パーソナルコンピュータ上で動作するプログラムとして実現される。 First, as shown in FIG. 6, the work planning apparatus 100 according to the first embodiment includes a calculation unit 110, a work planning unit 120, a reconstruction unit 130, a notification unit 140, and a measurement unit 150. Is provided. The work plan planning device 100 is a device for planning a work execution plan to be executed for the component mounting system 10. The work planning apparatus 100 is typically realized as a program that operates on a personal computer.

なお、本明細書中の「作業」とは、例えば、部品実装システム１０に対して直接的に、使用される部品を交換することを指す。また、「準備」とは、例えば、部品実装システム１０に対して間接的に、新たな部品を部品実装システム１０で使用可能な状態に準備することを指す。すなわち、１つの作業には１以上の準備が対応付けられている。そして、例えば、１つの作業に対応する全ての準備が完了することにより、その対応する作業を実行することができるという関係にある。 Note that “operation” in the present specification refers to, for example, exchanging used components directly with respect to the component mounting system 10. “Preparation” refers to, for example, preparing a new component in a state that can be used in the component mounting system 10 indirectly with respect to the component mounting system 10. That is, one work is associated with one or more preparations. For example, when all preparations corresponding to one work are completed, the corresponding work can be executed.

例えば、本実施の形態１に係る部品実装システム１０において、部品実装装置２００に対して部品カセット２１４を取り替えること、及びスクリーン印刷装置３００に対してはんだ自体やはんだが収納されているはんだ容器を交換することは、「作業」に該当する。また、例えば、新しい部品カセット２１４を部品実装装置２００に対して設置可能な状態に準備すること、及びはんだ容器を冷蔵庫等から取り出して中のクリームはんだを自然解凍させること等は、「準備」に該当する。但し、作業及び準備の具体例はこれに限定されない。 For example, in the component mounting system 10 according to the first embodiment, the component cassette 214 is replaced with the component mounting apparatus 200, and the solder itself and the solder container in which the solder is stored are replaced with the screen printing apparatus 300. To do corresponds to “work”. In addition, for example, preparing a new component cassette 214 in a state where it can be installed on the component mounting apparatus 200, taking out the solder container from a refrigerator or the like, and naturally thawing the cream solder inside is “preparation”. Applicable. However, specific examples of work and preparation are not limited to this.

そして、上記の「準備」は、少なくともその一部が作業者の手によって実行される。そのため、図１に示されるように、部品実装システム１０が設置されるフロアには、複数の作業者α、βがいるものとする。そして、作業者α、βは、実装基板生産装置のそば、又はバックヤードで所定の準備を実行する。 The “preparation” is at least partially performed by the operator's hand. Therefore, as shown in FIG. 1, it is assumed that there are a plurality of workers α and β on the floor where the component mounting system 10 is installed. Then, the workers α and β perform predetermined preparations near the mounting board production apparatus or in the backyard.

まず、算出部１１０は、複数の作業それぞれについて、当該作業を実行する作業時刻、及び当該作業の実行に必要な準備に要する準備時間を算出する（Ｓ１１）。例えば、算出部１１０は、現在時刻から所定の時刻までに必要となる全ての作業について、作業を実行する作業時刻及び準備時間を算出する。以下、図８に示されるように、現在時刻（１３時）から所定の時刻（１７時）までに必要な作業Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの作業時刻及び準備時間を算出する例を説明する。また、作業Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに対応する準備を、それぞれ準備Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄと表記する。 First, the calculation unit 110 calculates, for each of a plurality of works, a work time for executing the work and a preparation time required for preparation necessary for the execution of the work (S11). For example, the calculation unit 110 calculates a work time and a preparation time for executing the work for all work required from the current time to a predetermined time. Hereinafter, as shown in FIG. 8, an example of calculating the work times and preparation times of work A, B, C, D required from the current time (13:00) to a predetermined time (17:00) will be described. In addition, preparations corresponding to operations A, B, C, and D are denoted as preparations A, B, C, and D, respectively.

ここで、作業時刻とは、当該作業を次に実行する時刻を指す。例えば、部品カセット２１４の交換時刻Ｔ_nextは、直前の交換時刻Ｔ_prevと、部品カセット２１４に格納されている部品数Ｎと、１枚の基板２０を生産するのに要する時間ｔと、１枚の基板２０に実装される当該部品の個数ｎとを用いて、下記式１によって算出することができる。 Here, the work time indicates a time at which the work is next executed. For example, the replacement time T _next of the component cassette 214 includes the previous replacement time T _prev , the number N of components stored in the component cassette 214, the time t required to produce one substrate 20, and one sheet It can be calculated by the following equation 1 using the number n of the parts mounted on the substrate 20.

Ｔ_next ＝Ｔ_prev ＋Ｎ × ｔ／ｎ・・・（式１） T _next = T _prev + N × t / n (Expression 1)

はんだ容器の交換作業の場合も上記と同様に考えることができる。すなわち、はんだ容器に入っているクリームはんだの量であって、クリームはんだ印刷において基板２０に対して直接使用される量をＮ、１枚の基板２０に使用されるクリームはんだの量をｎとして、上記式１を適用すればよい。その他の作業についても同様である。 The case of replacing the solder container can be considered in the same manner as described above. That is, the amount of cream solder contained in the solder container, where N is the amount used directly on the substrate 20 in cream solder printing, and n is the amount of cream solder used on one substrate 20, The above formula 1 may be applied. The same applies to other operations.

また、準備時間とは、各作業に対応する準備に要する時間である。この準備時間は、例えば、予め定められた時間であってもよいし、測定部１５０で実際に測定した実際の準備時間（実績時間）を用いて算出してもよい（詳細は後述）。 The preparation time is the time required for preparation corresponding to each work. The preparation time may be a predetermined time, for example, or may be calculated using an actual preparation time (actual time) actually measured by the measurement unit 150 (details will be described later).

次に、作業計画部１２０は、複数の準備それぞれについて、算出部１１０で算出された作業時刻及び準備時間に基づいて、当該準備が作業時刻までに完了するように、当該準備の準備開始時刻を決定する（Ｓ１２）。具体的には、作業計画部１２０は、作業時刻の所定時間前（例えば、１５分前）に対応する準備が終了するように、各準備の準備開始時刻を決定する。また、準備終了時刻は、決定された準備開始時刻に準備時間を加算することで算出できる。決定された準備開始時刻及び準備終了時刻を、図８に示す。 Next, the work planning unit 120 sets the preparation start time for each of the plurality of preparations based on the work time and the preparation time calculated by the calculation unit 110 so that the preparation is completed by the work time. Determine (S12). Specifically, the work planning unit 120 determines the preparation start time for each preparation so that the preparation corresponding to a predetermined time before the work time (for example, 15 minutes before) ends. The preparation end time can be calculated by adding the preparation time to the determined preparation start time. The determined preparation start time and preparation end time are shown in FIG.

次に、再構成部１３０は、複数の準備それぞれの準備開始時刻及び準備時間に基づいて、並列数と所定の閾値とを比較する（Ｓ１３）。より具体的には、再構成部１３０は、作業計画部１２０で決定された準備開始時刻に各作業を開始した場合において、前述の現在時刻から所定の時刻の間で並列数が所定の閾値を上回る時間帯を特定する。ここで、「並列数」とは、複数の準備のうち、重複して実行する必要のある準備の数である。但し、並列数が１である場合は、重複して実行する必要のある準備の数は０であり、単純に準備の数が１であることを示す。また、「所定の閾値」とは、例えば、部品実装システム１０に対する作業及び準備を担当する作業者の人数である。 Next, the reconfiguration unit 130 compares the parallel number with a predetermined threshold based on the preparation start time and preparation time of each of the plurality of preparations (S13). More specifically, when the reconfiguration unit 130 starts each operation at the preparation start time determined by the operation plan unit 120, the parallel number has a predetermined threshold value between the current time and a predetermined time. Identify time periods that exceed. Here, the “number of parallel” is the number of preparations that need to be executed in duplicate among a plurality of preparations. However, when the parallel number is 1, the number of preparations that need to be executed in duplicate is 0, which simply indicates that the number of preparations is 1. The “predetermined threshold value” is, for example, the number of workers in charge of work and preparation for the component mounting system 10.

図９は、図８に示される準備開始時刻（実線の図示左側の◆印）、準備終了時刻（実線の図示右側の◆印）、及び作業時刻（☆印）をプロットしたチャートである。図９の例では、１３時３０分〜１４時１５分及び１６時１５分〜１６時４５分の間の並列数が１であり、１４時１５分〜１５時３０分及び１６時〜１６時１５分の間の並列数が２であり、１５時３０分〜１６時の間の並列数が３である。また、本実施の形態１では、所定の閾値を２（図１の作業者α、βの２人の場合）とする。すなわち、再構成部１３０は、１５時３０分〜１６時の間の並列数が閾値を上回ると判断する（Ｓ１３でＹｅｓ）。 FIG. 9 is a chart in which the preparation start time (♦ mark on the left side of the solid line), the preparation end time (♦ mark on the right side of the solid line), and the work time (☆ mark) shown in FIG. 8 are plotted. In the example of FIG. 9, the parallel number between 13:30 to 14:15 and 16:15 to 16:45 is 1, and 14:15 to 15:30 and 16:00 to 16:00 The parallel number during 15 minutes is 2, and the parallel number between 15:30 and 16:00 is 3. In the first embodiment, the predetermined threshold is 2 (in the case of two workers α and β in FIG. 1). That is, the reconfiguration unit 130 determines that the parallel number between 15:30 and 16:00 exceeds the threshold (Yes in S13).

次に、再構成部１３０は、並列数が閾値以下となるように、１以上の準備の準備開始時刻をずらす（Ｓ１４）。図８及び図９の例では、１５時３０分〜１６時の間の並列数が２以下となるように、準備Ａ、Ｂ、Ｃの一部又は全部の準備開始時刻をずらせばよい。一方、ステップＳ１３において、全ての時間帯において並列数が閾値以下となる（並列数が閾値を上回る時間帯が存在しない）と判断された場合は、ステップＳ１４の処理はスキップされる。 Next, the reconfiguration unit 130 shifts the preparation start time of one or more preparations so that the parallel number is equal to or less than the threshold (S14). In the example of FIGS. 8 and 9, the preparation start times of some or all of preparations A, B, and C may be shifted so that the parallel number between 15:30 and 16:00 is 2 or less. On the other hand, if it is determined in step S13 that the parallel number is equal to or less than the threshold value in all time zones (there is no time zone in which the parallel number exceeds the threshold value), the process of step S14 is skipped.

本実施の形態１に係る再構成部１３０は、重複して実行する必要のある複数の準備Ａ、Ｂ、Ｃのうち、準備終了時刻の最も早い準備Ａの準備開始時刻を繰り上げる（前倒しする）。準備Ａの準備開始時刻を繰り上げた後の図８に対応する図を図１０に、図９に対応する図を図１１に示す。すなわち、この例における再構成部１３０は、図１０及び図１１に示されるように、準備Ａの準備開始時刻を１４時１５分から１３時４５分に３０分繰り上げればよい。同様に、再構成部１３０は、準備Ａの準備終了時刻を１６時から１５時３０分に３０分繰り上げる。その結果、準備Ａの準備終了時刻から作業Ａの作業時刻までの間のタイムラグが４５分と、他の作業Ｂ、Ｃ、Ｄより長くなる。 The reconfiguration unit 130 according to the first embodiment raises the preparation start time of the preparation A having the earliest preparation end time among a plurality of preparations A, B, and C that need to be executed in duplicate (advanced). . FIG. 10 shows a diagram corresponding to FIG. 8 after the preparation start time of preparation A is raised, and FIG. 11 shows a diagram corresponding to FIG. That is, the reconfiguration unit 130 in this example may advance the preparation start time of preparation A by 30 minutes from 14:15 to 13:45, as shown in FIGS. Similarly, the reconfiguration unit 130 increases the preparation end time of preparation A by 30 minutes from 16:00 to 15:30. As a result, the time lag between the preparation end time of preparation A and the work time of work A is 45 minutes, which is longer than the other work B, C, and D.

次に、報知部１４０は、複数の準備それぞれについて、準備開始時刻以前の所定のタイミングで、準備の実行が必要であることを各作業者に報知する（Ｓ１５）。なお、作業者への報知の方法は特に限定されないが、例えば、作業対象の装置が備えるディスプレイ及び警告灯等を用いて報知してもよいし、各作業者が携帯する携帯端末に通知するようにしてもよい。 Next, the alerting | reporting part 140 alert | reports to each worker that execution of a preparation is required for each of several preparation at the predetermined timing before a preparation start time (S15). The method for notifying the worker is not particularly limited. For example, the notification may be made using a display, a warning light, or the like included in the work target device, or may be notified to a portable terminal carried by each worker. It may be.

なお、所定のタイミングとは、各準備の準備開始時刻ちょうどであってもよいし、各準備の準備開始時刻から所定の待機時間だけ遡った時刻であってもよい。待機時間とは、報知してから実際に準備が開始されるまでに要すると推定される時間であって、予め定められた固定値であってもよいし、測定部１５０での測定結果に応じて決定してもよい（詳細は後述）。 The predetermined timing may be exactly the preparation start time of each preparation, or may be a time that is back by a predetermined waiting time from the preparation start time of each preparation. The waiting time is a time estimated from the notification until the preparation is actually started, and may be a predetermined fixed value or according to a measurement result in the measurement unit 150. (Details will be described later).

また、報知部１４０は、各準備Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄそれぞれの報知を、全ての作業者α、βに対して行ってもよい。この場合、各準備Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを実際に誰が実行するかについては、作業者α、βの判断に委ねられる。一方、報知部１４０は、複数の作業者α、βのうちの一部に対してだけ行ってもよい。具体的には、報知部１４０は、各作業者α、βの各準備Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに対する習熟度、又は各作業者α、βの作業負荷等を考慮して、誰に対して報知するかを決定すればよい。 Moreover, the alerting | reporting part 140 may alert | report each preparation A, B, C, and D with respect to all the workers (alpha) and (beta). In this case, who actually executes each preparation A, B, C, D is left to the judgment of the workers α, β. On the other hand, the alerting | reporting part 140 may perform only with respect to some of some workers (alpha) and (beta). Specifically, the notification unit 140 considers the proficiency level of each worker α, β for each preparation A, B, C, D, or the workload of each worker α, β, etc. What is necessary is just to determine whether to alert | report.

このように、実施の形態１に係る作業計画立案装置１００によれば、重複して実行する準備の数が作業者の人数を超えないように準備の実行タイミングを決定し、適切なタイミングで各準備の実行を報知することができる。その結果、全ての準備を対応する作業時刻までに完了させることが可能となる。 As described above, according to the work planning apparatus 100 according to the first embodiment, the preparation execution timing is determined so that the number of preparations to be executed redundantly does not exceed the number of workers, and each of the preparations is performed at an appropriate timing. The execution of preparation can be notified. As a result, all preparations can be completed by the corresponding work time.

ここで、図１１の準備Ａ〜Ｄのみに着目すれば、確かに並列数が閾値以下となっているが、作業Ａ〜Ｄを含めて考えると、１４時４５分には準備Ａ、Ｃに加えて作業Ｄを実行する必要があることが分かる。すなわち、重複して実行すべき準備及び作業の数の合計を並列数（前述の並列数と区別して「第２の並列数」と表記する）とすると、１４時４５分における第２の並列数（＝３）は閾値（＝２）を上回る。このような場合は、例えば、下記の２通りの対応が考えられる。 Here, if attention is paid only to preparations A to D in FIG. 11, the number of parallels is certainly equal to or less than the threshold value, but considering operations A to D, preparations A and C are considered at 14:45. In addition, it can be seen that operation D needs to be executed. That is, if the total number of preparations and operations to be executed in duplicate is the parallel number (denoted as the “second parallel number” in distinction from the above-mentioned parallel number), the second parallel number at 14:45 (= 3) exceeds the threshold (= 2). In such a case, for example, the following two ways can be considered.

まず、第２の並列数が閾値を上回るタイミングの作業（例えば、図１１の作業Ｄ）が、例えば部品カセット２１４の交換やはんだ容器の交換等の短時間で実行可能な作業である場合には、準備（例えば、図１１の準備Ｃ）の実行を報知するタイミングで当該作業Ｄの実行を優先して行うように、各作業者α、βに指示すればよい。 First, when the operation at the timing when the second parallel number exceeds the threshold (for example, operation D in FIG. 11) is an operation that can be performed in a short time such as replacement of the component cassette 214 or replacement of the solder container. The workers α and β may be instructed to give priority to the execution of the work D at the timing of notifying the execution of the preparation (for example, preparation C in FIG. 11).

一方、作業の実行にある程度の時間を必要とする場合には、図７のステップＳ１３において第２の並列数と閾値とを比較し、ステップＳ１４において第２の並列数が閾値以下となるように、準備開始時刻をずらせばよい。これを図９の例に当てはめると、例えば、準備Ａの準備開始時刻を１３時以前に繰り上げて、準備Ａが１４時４５分までに終了するようにすればよい。 On the other hand, when a certain amount of time is required for the execution of the work, the second parallel number is compared with the threshold value in step S13 of FIG. 7, and the second parallel number is equal to or less than the threshold value in step S14. The preparation start time may be shifted. If this is applied to the example of FIG. 9, for example, the preparation start time of preparation A may be advanced before 13:00 so that preparation A ends by 14:45.

測定部１５０は、準備及び作業に関する様々の情報を測定し、測定結果を算出部１１０及び報知部１４０等に通知する。実施の形態１に係る測定部１５０は、例えば、部品実装システム１０のスループット、各準備に要した実際の時間である実績時間、及び報知部１４０による報知から実際に準備が開始されるまでの待機時間等を測定する。但し、測定部１５０によって測定される情報は、これらに限定されない。また、測定部１５０は、本実施の形態１に係る作業計画立案装置１００に必須の構成要素ではなく、省略することができる。 The measurement unit 150 measures various information related to preparation and work, and notifies the calculation result to the calculation unit 110, the notification unit 140, and the like. For example, the measurement unit 150 according to the first embodiment waits until the preparation is actually started from the notification by the notification unit 140, for example, the throughput of the component mounting system 10, the actual time required for each preparation. Measure time etc. However, the information measured by the measurement unit 150 is not limited to these. Further, the measurement unit 150 is not an essential component of the work planning apparatus 100 according to the first embodiment and can be omitted.

なお、算出部１１０は、測定部１５０で測定された過去の所定期間における部品実装システム１０のスループットに基づいて、複数の作業それぞれの作業時刻を算出してもよい。例えば、式１における１枚の基板２０を生産するのに要する時間ｔは、理論値を初期値として用いるが、その後は測定部１５０で測定された実測値を用いて補正し、更新していくのが望ましい。 Note that the calculation unit 110 may calculate the work time of each of a plurality of operations based on the throughput of the component mounting system 10 in the past predetermined period measured by the measurement unit 150. For example, the time t required to produce one substrate 20 in Equation 1 uses a theoretical value as an initial value, but thereafter corrects and updates it using an actual value measured by the measurement unit 150. Is desirable.

また、測定部１５０は、例えば、各実装基板生産装置又は作業者の携帯する携帯端末等から各種情報を収集することによって、上記の各情報を測定する。例えば、実装基板生産装置又は携帯端末には、（ａ）報知を確認したこと、（ｂ）準備を開始したこと、及び（ｃ）準備を完了したこと、のそれぞれを通知するための通知手段（ボタン等）が設けられている。 Moreover, the measurement part 150 measures each said information, for example by collecting various information from each mounting board production apparatus or the portable terminal etc. which an operator carries. For example, a notification means for notifying each of the mounting board production apparatus or the portable terminal of (a) confirmation of notification, (b) start of preparation, and (c) completion of preparation. Buttons).

そして、それぞれのタイミングで対応するボタンを作業者が押下することにより、測定部１５０は、例えば、準備を開始した時刻と準備を完了した時刻との差から実績時間を測定することができ、報知を確認した時刻と準備を開始した時刻との差から待機時間を測定することができる。 Then, when the operator presses the corresponding button at each timing, the measurement unit 150 can measure the actual time from the difference between the time when the preparation is started and the time when the preparation is completed, for example. The waiting time can be measured from the difference between the time when the confirmation is made and the time when the preparation is started.

そして、算出部１１０は、測定部１５０で測定された実績時間に基づいて、複数の準備それぞれの準備時間を算出してもよい。算出部１１０は、例えば、各準備の準備時間として、過去の所定期間における同一の準備の実績時間の平均値を用いてもよい。また、算出部１１０は、測定部１５０で測定された各準備の実績時間を作業者別に集計（平均値を算出）してもよい。そして、算出部１１０は、準備を担当する可能性のある作業者の実績時間の平均値のうちの最大値を、各準備の準備時間としてもよい。 And the calculation part 110 may calculate the preparation time of each of several preparations based on the performance time measured by the measurement part 150. FIG. For example, the calculation unit 110 may use the average value of the actual time of the same preparation in the past predetermined period as the preparation time of each preparation. The calculation unit 110 may total (calculate an average value) the actual time of each preparation measured by the measurement unit 150 for each operator. And the calculation part 110 is good also considering the maximum value among the average values of the performance time of the worker who may be in charge of preparation as preparation time of each preparation.

また、算出部１１０は、測定部１５０で測定された実績時間に基づいて、複数の準備それぞれの準備完了時刻を算出してもよい。例えば、測定部１５０で測定された過去の実績時間のうちの最大値に相当する時間を要したとしても、準備の完了が対応する作業時刻に間に合うように、余裕を持って準備完了時刻を設定するのが望ましい。 Further, the calculation unit 110 may calculate the preparation completion time of each of the plurality of preparations based on the actual time measured by the measurement unit 150. For example, even if a time corresponding to the maximum value of past actual times measured by the measurement unit 150 is required, the preparation completion time is set with a margin so that the completion of preparation is in time for the corresponding work time. It is desirable to do.

また、報知部１４０は、準備開始時刻から測定部１５０で測定された過去の待機時間だけ遡ったタイミングで、当該準備の実行が必要であることを報知してもよい。このように、報知部１４０は、作業計画立案装置１００からの報知を作業者が見てから実際に準備を開始するまでのタイムラグを考慮して、報知タイミングを前倒しするのが望ましい。前倒しする時間は、直前に測定された待機時間であってもよいし、過去の所定期間に測定された待機時間の平均値等を用いてもよい。 Moreover, the alerting | reporting part 140 may alert | report that the execution of the said preparation is required at the timing which went back by the past waiting time measured in the measurement part 150 from the preparation start time. Thus, it is desirable for the notification unit 140 to advance the notification timing in consideration of the time lag from when the operator sees the notification from the work planning apparatus 100 to when the preparation is actually started. The time to be advanced may be the standby time measured immediately before, or the average value of the standby time measured in the past predetermined period may be used.

さらに、報知部１４０は、最初に報知してから準備開始時刻（又は、報知を確認したことを示すボタンが押下される）までの間、報知を繰り返し実行してもよい。その際の報知の間隔は、準備開始時刻に近づくほど小さくする（狭める）のが望ましい。これにより、作業者が報知に気づかなかったために準備の開始が遅れるのを、有効に防止することができる。 Further, the notification unit 140 may repeatedly perform notification from the initial notification until the preparation start time (or the button indicating that the notification has been confirmed is pressed). It is desirable that the notification interval at that time be reduced (narrowed) as the preparation start time is approached. Thereby, it is possible to effectively prevent the start of preparation from being delayed because the worker did not notice the notification.

（実施の形態２）
次に、図１２〜図１４を参照して、本発明の実施の形態２に係る作業計画立案方法を説明する。図１２は、各作業と当該作業の自由度とを対応付けた表の一例を示す図である。図１３は、実施の形態２に係る再構成後の作業計画の例を示す図である。図１４は、図１３に示される準備開始時刻（実線の図示左側の◆印）、準備終了時刻（実線の図示右側の◆印）、及び作業時刻（☆印）をプロットしたチャートである。 (Embodiment 2)
Next, with reference to FIGS. 12-14, the work plan planning method which concerns on Embodiment 2 of this invention is demonstrated. FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a table in which each work is associated with the degree of freedom of the work. FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a work plan after reconfiguration according to the second embodiment. FIG. 14 is a chart in which the preparation start time (♦ mark on the left side of the solid line), the preparation end time (♦ mark on the right side of the solid line), and the work time (* mark) shown in FIG. 13 are plotted.

なお、以下、実施の形態１との共通点の詳しい説明は省略し、相違点を中心に説明する。実施の形態２は、再構成部１３０の動作（図７のステップＳ１４の処理）が実施の形態１と異なり、それ以外の構成及び処理は共通する。そこで、作業計画部１２０によって図８に示されるように作業計画が立案されたものとして、以下の説明を行う。 In the following, detailed description of common points with the first embodiment will be omitted, and differences will be mainly described. The second embodiment is different from the first embodiment in the operation of the reconfiguration unit 130 (the process in step S14 in FIG. 7), and other configurations and processes are common. Therefore, the following description will be given on the assumption that the work plan is drawn up by the work plan unit 120 as shown in FIG.

まず、実施の形態２に係る再構成部１３０は、図１２に示される作業と準備終了時刻の自由度との対応表を記憶している。ここで、「準備終了時刻の自由度」とは、準備終了時刻のずらし易さを表す尺度であり、自由度が高いとは準備終了時刻をずらし易いことを指し、自由度が低いとは準備終了時刻をずらし難いことを指す。図１２に示される例では、作業Ａの自由度が最も小さく、作業Ｃの自由度が次に小さく、作業Ｂ、Ｄの自由度が最も大きい。各作業の自由度は、例えば下記のように決定される。 First, the reconfiguration unit 130 according to the second embodiment stores a correspondence table between the work shown in FIG. 12 and the degree of freedom of the preparation end time. Here, the “degree of freedom of preparation end time” is a measure representing the ease of shifting the preparation end time. A high degree of freedom means that the preparation end time can be easily shifted, and a low degree of freedom means preparation. It means that it is difficult to shift the end time. In the example shown in FIG. 12, the degree of freedom of work A is the smallest, the degree of freedom of work C is the next smallest, and the degrees of freedom of works B and D are the largest. The degree of freedom of each work is determined as follows, for example.

一般的に、準備終了時刻から作業時刻までのタイムラグを長くしてもよい作業は、自由度が高く設定される。具体的には、部品実装装置２００の部品カセット２１４は、準備が完了してから実際に交換するまでの間が多少長くても問題ない。すなわち、部品カセット２１４の準備の自由度は、相対的に高く設定してもよい。 In general, a work that may increase the time lag from the preparation end time to the work time is set with a high degree of freedom. Specifically, the component cassette 214 of the component mounting apparatus 200 does not have any problem even if it is slightly longer after the preparation is completed until it is actually replaced. That is, the degree of freedom of preparation of the component cassette 214 may be set relatively high.

一方、準備終了時刻から作業時刻までのタイムラグを長くするのが難しい作業は、自由度が低く設定される。具体的には、例えば、スクリーン印刷装置３００のはんだ容器は、室温で長時間放置すると中のクリームはんだが劣化するので、自然解凍が終了した直後に交換するのが望ましい。すなわち、はんだ容器の準備の自由度は、相対的に低くする必要がある。 On the other hand, the work for which it is difficult to increase the time lag from the preparation end time to the work time is set with a low degree of freedom. Specifically, for example, if the solder container of the screen printing apparatus 300 is left at room temperature for a long time, the cream solder therein deteriorates. Therefore, it is desirable to replace the solder container immediately after natural thawing is completed. That is, the degree of freedom in preparing the solder container needs to be relatively low.

そこで、実施の形態２に係る再構成部１３０は、重複して実行する必要のある複数の準備のうち、準備終了時刻の自由度の最も高い準備の準備開始時刻を繰り上げる（前倒しする）（Ｓ１４）。図８及び図１２を参照すると、重複して実行する必要のある準備Ａ、Ｂ、Ｃのうち、最も自由度が高いのは、準備Ｂである。 Therefore, the reconfiguration unit 130 according to the second embodiment raises the preparation start time of the preparation with the highest degree of freedom of the preparation end time among a plurality of preparations that need to be executed redundantly (scheduled forward) (S14). ). Referring to FIGS. 8 and 12, the preparation B has the highest degree of freedom among the preparations A, B, and C that need to be executed in duplicate.

そこで、再構成部１３０は、図１３及び図１４に示されるように、準備Ｂの準備開始時刻を１５時３０から１３時３０分に２時間繰り上げればよい。同様に、再構成部１３０は、準備Ｂの準備終了時刻を１６時１５分から１４時１５分に２時間繰り上げる。その結果、準備Ｂの準備終了時刻から作業Ｂの作業時刻までの間のタイムラグが２時間１５分と、他の作業Ａ、Ｃ、Ｄより長くなる。 Therefore, the reconfiguration unit 130 may advance the preparation start time of preparation B by 2 hours from 15:30 to 13:30 as shown in FIGS. Similarly, the reconfiguration unit 130 raises the preparation end time of preparation B by 2 hours from 16:15 to 14:15. As a result, the time lag between the preparation end time of preparation B and the work time of work B is 2 hours and 15 minutes, which is longer than the other work A, C, and D.

これにより、準備完了後すぐに作業を行うべき準備（例えば、はんだ容器の準備）の準備開始時刻は繰り上げられず、準備完了後しばらく放置しても問題ない準備（例えば、部品カセット２１４の準備）の準備開始時刻が優先的に繰り上げられる。これにより、実施の形態１の効果に加えて、さらに運転計画の再構成に伴う材料の劣化等を有効に防止することができる。 As a result, the preparation start time of preparation (for example, preparation of a solder container) to be performed immediately after completion of preparation is not advanced, and preparation that can be left for a while after completion of preparation (for example, preparation of the component cassette 214) The preparation start time is preferentially advanced. Thereby, in addition to the effects of the first embodiment, it is possible to effectively prevent the deterioration of the material accompanying the reconstruction of the operation plan.

なお、実施の形態１、２では部品実装システム１０の作業計画を立案する例を示したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、上記の各実施の形態１、２によれば、例えば、液晶パネルの生産システム等のあらゆる生産システムの作業計画を立案し、適切なタイミングで報知を行うことができる。 In the first and second embodiments, an example of creating a work plan for the component mounting system 10 has been shown, but the present invention is not limited to this. That is, according to the first and second embodiments described above, for example, a work plan for any production system such as a liquid crystal panel production system can be drafted and notified at an appropriate timing.

また、実施の形態１、２では、部品実装システム１０に対して、部品カセット２１４やはんだ容器の交換に伴う準備及び作業の計画を立案する例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）、溶剤、又は接合部材等の交換に伴う準備及び作業の計画を立案する場合にも適用することができる。 Further, in the first and second embodiments, an example is shown in which a preparation and work plan accompanying replacement of the component cassette 214 and the solder container is made for the component mounting system 10, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to the preparation of a preparation and a work plan accompanying replacement of an anisotropic conductive film (ACF), a solvent, a bonding member, or the like.

（その他の実施の形態）
なお、本発明を上記実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されないのはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。 (Other embodiments)
Although the present invention has been described based on the above embodiment, it is needless to say that the present invention is not limited to the above embodiment. The following cases are also included in the present invention.

（１）上記の各装置は、具体的には、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムで実現され得る。ＲＡＭまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、各装置は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。 (1) Specifically, each of the above-described devices can be realized by a computer system including a microprocessor, a ROM, a RAM, a hard disk unit, a display unit, a keyboard, a mouse, and the like. A computer program is stored in the RAM or the hard disk unit. Each device achieves its functions by the microprocessor operating according to the computer program. Here, the computer program is configured by combining a plurality of instruction codes indicating instructions for the computer in order to achieve a predetermined function.

（２）上記の各装置を構成する構成要素の一部または全部は、１個のシステムＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ：大規模集積回路）から構成されているとしてもよい。システムＬＳＩは、複数の構成部を１個のチップ上に集積して製造された超多機能ＬＳＩであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを含んで構成されるコンピュータシステムである。ＲＯＭには、コンピュータプログラムが記憶されている。マイクロプロセッサが、ＲＯＭからＲＡＭにコンピュータプログラムをロードし、ロードしたコンピュータプログラムにしたがって演算等の動作することにより、システムＬＳＩは、その機能を達成する。 (2) A part or all of the constituent elements constituting each of the above-described devices may be configured by one system LSI (Large Scale Integration). The system LSI is an ultra-multifunctional LSI manufactured by integrating a plurality of components on a single chip, and specifically, a computer system including a microprocessor, ROM, RAM, and the like. . A computer program is stored in the ROM. The system LSI achieves its functions by the microprocessor loading a computer program from the ROM to the RAM and performing operations such as operations in accordance with the loaded computer program.

（３）上記の各装置を構成する構成要素の一部または全部は、各装置に脱着可能なＩＣカードまたは単体のモジュールから構成されてもよい。ＩＣカードまたはモジュールは、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどから構成されるコンピュータシステムである。ＩＣカードまたはモジュールには、上記の超多機能ＬＳＩが含まれてもよい。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、ＩＣカードまたはモジュールは、その機能を達成する。このＩＣカードまたはこのモジュールは、耐タンパ性を有してもよい。 (3) Part or all of the constituent elements constituting each of the above apparatuses may be configured from an IC card that can be attached to and detached from each apparatus or a single module. The IC card or module is a computer system that includes a microprocessor, ROM, RAM, and the like. The IC card or the module may include the super multifunctional LSI described above. The IC card or the module achieves its functions by the microprocessor operating according to the computer program. This IC card or this module may have tamper resistance.

（４）本発明は、上記に示す方法で実現されてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムで実現してもよいし、コンピュータプログラムからなるデジタル信号で実現してもよい。 (4) The present invention may be realized by the method described above. Further, these methods may be realized by a computer program realized by a computer, or may be realized by a digital signal consisting of a computer program.

また、本発明は、コンピュータプログラムまたはデジタル信号をコンピュータ読み取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙＤｉｓｃ）、半導体メモリなどに記録したもので実現してもよい。また、これらの記録媒体に記録されているデジタル信号で実現してもよい。 The present invention also relates to a computer-readable recording medium capable of reading a computer program or a digital signal, such as a flexible disk, hard disk, CD-ROM, MO, DVD, DVD-ROM, DVD-RAM, BD (Blu-ray Disc), You may implement | achieve with what was recorded on the semiconductor memory etc. Moreover, you may implement | achieve with the digital signal currently recorded on these recording media.

また、本発明は、コンピュータプログラムまたはデジタル信号を、電気通信回線、無線または有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク、データ放送等を経由して伝送してもよい。 In the present invention, a computer program or a digital signal may be transmitted via an electric communication line, a wireless or wired communication line, a network represented by the Internet, data broadcasting, or the like.

また、本発明は、マイクロプロセッサとメモリを備えたコンピュータシステムであって、メモリは、コンピュータプログラムを記憶しており、マイクロプロセッサは、コンピュータプログラムにしたがって動作してもよい。 The present invention may also be a computer system including a microprocessor and a memory. The memory may store a computer program, and the microprocessor may operate according to the computer program.

また、プログラムまたはデジタル信号を記録媒体に記録して移送することにより、またはプログラムまたはデジタル信号をネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施してもよい。 The program or digital signal may be recorded on a recording medium and transferred, or the program or digital signal may be transferred via a network or the like, and may be implemented by another independent computer system.

（５）上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせてもよい。 (5) You may combine the said embodiment and the said modification, respectively.

以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示した実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described with reference to drawings, this invention is not limited to the thing of embodiment shown in figure. Various modifications and variations can be made to the illustrated embodiment within the same range or equivalent range as the present invention.

本発明は、生産システムの作業計画の立案に有利に利用される。 The present invention is advantageously used for planning work plans for production systems.

１０部品実装システム
２０基板
２０ａ実装基板
１００作業計画立案装置
１１０算出部
１２０作業計画部
１３０再構成部
１４０報知部
１５０測定部
２００，２００ａ，２００ｂ部品実装装置
２１０ａ，２１０ｂ実装ユニット
２１２ａ，２１２ｂヘッド
２１４部品カセット
２１５ａ，２１５ｂ部品供給部
２１６ａ，２１６ｂ部品検査部
２２１ａ，２２１ｂビーム
２２２ａ，２２２ｂ基板搬送レール
２３０搬入口
２４０ビーム駆動ロボット
３００スクリーン印刷装置
３０１機能部
３０２機構部
３０３孔版マスク
３０４スキージ
３０５テーブル
３０６スキージヘッド
３０７移動機構
３０８基板クランパ
３０９Ｚ軸テーブル
３１０ θ軸テーブル
３１１Ｘ軸テーブル
３１２Ｙ軸テーブル
３１３電圧印加部
３１４制御部
４００，４００ａ，４００ｂ，４００ｃ検査装置
５００接着剤塗布装置
６００リフロー炉 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Component mounting system 20 Board | substrate 20a Mounting board 100 Work plan planning apparatus 110 Calculation part 120 Work planning part 130 Reconfiguration | reconstruction part 140 Notification part 150 Measurement part 200,200a, 200b Component mounting apparatus 210a, 210b Mounting unit 212a, 212b Head 214 Parts Cassette 215a, 215b Component supply unit 216a, 216b Component inspection unit 221a, 221b Beam 222a, 222b Substrate transport rail 230 Carriage entrance 240 Beam drive robot 300 Screen printing device 301 Function unit 302 Mechanism unit 303 Stencil mask 304 Squeegee 305 Table 306 Squeegee head 307 Movement mechanism 308 Substrate clamper 309 Z-axis table 310 θ-axis table 311 X-axis table 312 Y-axis table 313 Voltage application unit 31 4 Control unit 400, 400a, 400b, 400c Inspection device 500 Adhesive application device 600 Reflow furnace

Claims

A work plan planning device for planning an execution plan of work to be executed on a production system,
For each of the plurality of work, a calculation unit that calculates a work time for executing the work and a preparation time required for preparation necessary for the execution of the work;
For each of the plurality of preparations, a work planning unit that determines the preparation start time of the preparation based on the work time and the preparation time calculated by the calculation unit so that the preparation is completed by the work time. When,
In the case where each work is started at the preparation start time determined by the work planning unit, when the parallel number that is the number of preparations that need to be executed in duplicate exceeds a predetermined threshold, the parallel number is A reconstruction unit that shifts the one or more preparation start times so as to be equal to or less than the predetermined threshold;
For each of the plurality of preparations, at a predetermined timing before the preparation start time, a notification unit that notifies an operator that the execution of the preparation is necessary ,
A measurement unit that measures a waiting time until the preparation is actually started after the notification unit notifies the execution of the preparation;
The notification unit is a work plan planning device that notifies that execution of the preparation is necessary at a timing that is backed by the past waiting time measured by the measurement unit from the preparation start time of the preparation .

The reconfiguration unit raises the preparation start time of the preparation with the earliest preparation end time among the plurality of preparations that need to be executed in duplicate so that the parallel number is equal to or less than the predetermined threshold value. Item 1. The work planning device according to Item 1.

The reconfiguration unit sets the preparation start time of the preparation having the highest degree of freedom of the preparation end time among the plurality of preparations that need to be executed in duplicate so that the parallel number is equal to or less than the predetermined threshold. The work planning apparatus according to claim 1.

The work planning apparatus further includes a measuring unit that measures the throughput of the production system,
4. The work planning according to claim 1, wherein the calculation unit calculates the work time of each of the plurality of work based on a throughput in a past predetermined period measured by the measurement unit. apparatus.

The work planning apparatus further includes a measuring unit that measures an actual time that is an actual time required for the preparation,
The work planning apparatus according to claim 1, wherein the calculation unit calculates the preparation time for each of the plurality of preparations based on the actual time measured by the measurement unit.

The work plan drafting apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the notification unit repeatedly reports while gradually narrowing a notification interval until the preparation start time.

The work refers to exchanging parts used in the production system,
The work preparation device according to any one of claims 1 to 6 , wherein the preparation indicates that a new part can be used in the production system.

A work planning method for creating an execution plan of work to be executed on a production system,
For each of the plurality of works, a calculation step for calculating a work time for executing the work and a preparation time required for preparation necessary for the execution of the work;
For each of the plurality of preparations, a work planning step of determining a preparation start time for the preparation based on the work time and the preparation time calculated in the calculation step so that the preparation is completed by the work time When,
In the case where each work is started at the preparation start time determined in the work planning step, when the parallel number that is the number of preparations that need to be performed in duplicate exceeds a predetermined threshold, the parallel number is A reconfiguration step of shifting the one or more preparation start times so as to be equal to or less than the predetermined threshold;
For each of the plurality of preparations, a notification step of notifying an operator that the execution of the preparation is necessary at a predetermined timing before the preparation start time ;
A measurement step of measuring a waiting time until the preparation is actually started after notification by the notification unit that the preparation needs to be performed,
In the notification step, a work plan planning method for notifying that execution of the preparation is necessary at a timing that is backed by the past waiting time measured in the measurement step from the preparation start time of the preparation .