JP5879389B2 - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明装置に関するものであって、より詳細には、蛍光灯形態の直管型ＬＥＤ照明装置に関するものである。

化合物半導体を用いた光半導体である発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が発明されて以来、白色ＬＥＤは、入力電力に対して出光する光の効率の面で急激な発展が行われている。

このような光効率の発展に後押しされ、小さいエネルギー消耗で多くの光の出光特性を確保し、現在は、白熱灯、蛍光灯、そして高圧放電灯などの伝統光源を代替し、照明として幅広く使用されるに至った。

なかでも特に高い光効率を有する蛍光灯は、最近まで高効率の照明として最も多く使用されてきたが、ＬＥＤ照明の効率が蛍光灯を追い抜いていて、蛍光灯はＬＥＤ照明によって代替されはじめた。

蛍光灯代替のために開発された直管型ＬＥＤ照明は、従来の蛍光灯の電源接続標準であるＧ１３口金を同一に採用し、従来の蛍光灯器具にそのまま締結可能に商用化されている。

この時、Ｇ１３口金は、直管の両端に備えられた一対のｐｉｎで、電源入力だけでなく、機構的な重量支持の役割を同時に果たすため、直管型ＬＥＤ照明の場合、重量を軽くすることが、極めて重要な課題の一つである。

これにより、一般に、直管型ＬＥＤ照明は、蛍光灯形態の光源部（ＬＥＤモジュール、金属フレーム、透光性カバー、そしてＧ１３口金ソケットなど）と、駆動回路部（外部から供給される交流電源を、ＬＥＤモジュールを駆動するための電源に変換し、変換された電源をＬＥＤモジュールに供給する部分）とを分離して、パワー外装型方式のＬＥＤ照明が主に商用化されている。

本発明の目的は、経済的であり、光効率が高いパワー内装型方式の円筒形ＬＥＤ照明装置を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、駆動回路モジュール及びＬＥＤモジュールを共に支持しながら、重量を最小化し、カバーの内部に強固に結合できるフレームを備えたＬＥＤ照明装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の一側面によれば、中空の円筒形態であり、長さ方向の両端が開放されるように形成され、透光性を有するカバーと、前記カバーの長さ方向と並ぶ方向に延びる形態に形成され、前記カバーの内部空間に位置するように、前記カバーの内径面に前記カバーの長さ方向に沿ってスライディング挿入結合されるフレームと、発光するＬＥＤを含み、前記フレームの下側面に支持されるＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤを駆動し、前記フレームの上側面に支持される駆動回路モジュールとを含み、前記フレームには、前記カバーの内径面に結合される両端部に突起が形成されている、ＬＥＤ照明装置が提供される。

この時、前記カバーの長さ方向に垂直な方向の断面からみて、前記フレームは、前記カバーの内部空間の中心部を横方向に横切る形態に形成され、前記ＬＥＤは、前記ＬＥＤの発光方向側カバーの内径面から前記カバーの半径だけ離隔するように配置されてよい。

この時、前記フレームは、前記ＬＥＤモジュールおよび前記駆動回路モジュールが支持され、板形態に形成される支持部と、前記カバーの内径面の両側に結合され、前記突起が形成される結合部と、前記支持部と前記結合部とを連結する連結部とを含み、前記支持部、前記結合部、および前記連結部は、一体に形成されてよい。

この時、前記連結部は、前記支持部から前記結合部にいくほど下部方向に傾斜が形成されてよい。

この時、前記フレームの長さ方向に垂直な方向の断面において、前記結合部は、上下方向に延びる形態に形成され、前記連結部は、前記支持部の端部と前記結合部の下端とを連結するように形成されてよい。

この時、前記カバーの内径面には、前記結合部の上端を支持するように、案内板が形成されてよい。

一方、前記突起は、前記カバーの内径面に形成された挿入溝に挿入結合されてよい。

また、前記フレームは、前記カバーの内径より大きく形成されてよい。

また、前記フレームの長さ方向に垂直な方向の断面において、前記突起は、上下方向に形成される複数の鋸歯形態の突起を含むことができる。

一方、前記ＬＥＤモジュールは、一面に複数の前記ＬＥＤが均一な間隔で配列設置される第１基板をさらに含むことができる。

この時、前記第１基板は、前記フレームの下側面に密着するように結合されてよい。

また、前記駆動回路モジュールは、前記フレームの上側面に結合される絶縁シートと、前記絶縁シートに結合されるが、前記フレームの上側面と離隔して位置する第２基板と、前記第２基板上に設けられる回路部品とを含むことができる。

この時、互いに離隔して位置する前記第１基板と前記第２基板との間を連結し、上下方向に延びた形態の金属ピンをさらに含み、前記ＬＥＤモジュールと前記駆動回路モジュールとは、前記金属ピンによって電気的に連結されてよい。

一方、前記カバーの長さ方向の両端に結合されるサイドキャップをさらに含むことができる。

この時、前記サイドキャップの一端部には、前記カバーの内部方向に突出する結合部材が形成され、前記結合部材は、前記カバーの内径面に挿入結合される第１結合部材と、前記フレームの端部に結合される第２結合部材とを含むことができる。

また、前記サイドキャップと前記カバーとの間に設けられるリング形態の密閉部材をさらに含むことができる。

また、前記サイドキャップの他端部には、前記駆動回路モジュールと電気的に連結される接続端子が形成されてよい。

本発明の一実施形態によれば、ＬＥＤモジュールを支持するフレームの体積と重量を最小化することにより、駆動回路モジュールを円筒形のカバーの内部に配置することができる。

また、本発明の一実施形態によれば、フレームの体積と重量を最小化しながら、結合部に突起を形成することにより、ＬＥＤモジュール及び駆動回路モジュールを共に支持しながらも、フレームを円筒形のカバーの内部に強固に固定させることができる。

本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の斜視図である。 本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の一部を組立図として示した図である。 図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ’の断面図である。 本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置において一部の構成だけを示した断面図である。 図４におけるＶ部分の拡大図である。 図４におけるＶ部分の他の形態を示した拡大図である。 図４におけるＶ部分のさらに他の形態を示した拡大図である。 本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の内部構造を示した図である。 本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置の回路図を示した図である。

以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は、様々な異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施形態に限定されない。図面において、本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。

図１は、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００の斜視図である。
図２は、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００の一部を組立図として示した図である。

まず、図１および図２を参照して、ＬＥＤ照明装置１００の全体的な構造と組立方式を説明する。

図１を参照すれば、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００は、蛍光灯形態となる直管型ＬＥＤ照明装置であって、円筒形のカバー１２０の両端にサイドキャップ５０が結合された形態に構成される。

この時、サイドキャップ５０は、蛍光灯に使用される規格と同一のＧ１３口金からなってよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

図１および図２を参照すれば、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００は、カバー１２０と、フレーム１４０と、ＬＥＤモジュール１６０と、駆動回路モジュール１８０と、サイドキャップ５０とを含む。

本発明の一実施形態によれば、図２に示されているように、発光素子のＬＥＤが含まれているＬＥＤモジュール１６０が、円筒形のカバー１２０の内部に設けられ、ＬＥＤモジュール１６０に電源を供給してＬＥＤを駆動する駆動回路モジュール１８０も、ＬＥＤモジュール１６０と共にカバー１２０の内部に設けられてよい。

つまり、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００は、パワーサプライ（ｐｏｗｅｒ ｓｕｐｐｌｙ）の役割を果たす駆動回路モジュール１８０がカバー１２０の内部に内装されている、パワー内装型方式で構成される。

この時、図２を参照すれば、前述のＬＥＤモジュール１６０および駆動回路モジュール１８０は、これらを支持する支持体のフレーム１４０に支持され得、フレーム１４０は、カバー１２０の内部にスライディング（ｓｌｉｄｉｎｇ）方式で挿入されて結合されてよい。

また、本発明の一実施形態によれば、カバー１２０の長さ方向の両端に結合されるサイドキャップ５０の一端部には、カバー１２０の内部方向に突出する結合部材が形成されてよい。

例えば、図２を参照すれば、前述の結合部材は、カバー１２０の内径面に結合される第１結合部材５１と、フレーム１４０の端部に結合される第２結合部材５２とを含むことができる。

この時、第１結合部材５１は、カバー１２０の内径面の形態に対応するように円形に形成された突出部材であってよく、カバー１２０の内径面に挿入方式で結合されてよい。

また、第２結合部材５２は、公知の締結部材、例えば、ピン（ｐｉｎ）またはねじ（ｓｃｒｅｗ）であってよく、フレーム１４０の端部に形成された結合ホール１４８（図４参照）に結合されてよい。

一方、本発明の一実施形態によれば、サイドキャップ５０の他端部には、外側に突出した接続端子５４が形成されてよい。

この時、接続端子５４は、外部の電源をＬＥＤ照明装置１００に供給するための連結端子であって、例えば、外部から供給される交流電源と、ＬＥＤ照明装置１００の駆動回路モジュール１８０とを電気的に連結させることができる。

この時、接続端子５４は、蛍光灯と同様に、Ｇ１３口金に設けられる規格ピンを含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

一方、図２に示されているように、本発明の一実施形態によれば、サイドキャップ５０とカバー１２０との間には、リング形態の密閉部材５５が設けられてよい。

この時、密閉部材５５は、防水および防振のためのもので、外部の異物、例えば、水分や埃などがカバー１２０の内部に浸透するのを防止することができる。

このように、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００は、蛍光灯形態となる直管型ＬＥＤ照明装置であり、パワー内装型方式のＬＥＤ照明装置であるが、以下、ＬＥＤ照明装置１００の各構成について詳細に説明する。

図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ’の断面図である。
図４は、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００において一部の構成だけを示した断面図である。
図５は、図４におけるＶ部分の拡大図である。
図６は、図４におけるＶ部分の他の形態を示した拡大図である。
図７は、図４におけるＶ部分のさらに他の形態を示した拡大図である。

前述のように、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００は、カバー１２０と、フレーム１４０と、ＬＥＤモジュール１６０と、駆動回路モジュール１８０とを含む。

図１〜図３を参照すれば、カバー１２０は、ＬＥＤ照明装置１００の外観形態を構成し、内部に発光手段を含む各種部品が設けられる部分で、蛍光灯のような形状の直管形に形成される。

つまり、本発明の一実施形態によれば、カバー１２０は、中空の円筒形態であり、長さ方向の両端が開放された形態に形成されてよい。

この時、カバー１２０は、内部に設けられたＬＥＤから発する光が外部に透光できるように、透光性を有する材質からなってよい。

この時、カバー１２０は、合成樹脂をもって押出成形されて製作され得、長さ方向に沿って一定の断面形態、例えば、長さ方向に垂直な方向の断面が円形を形成することができる。

一方、本発明の一実施形態によれば、カバー１２０の内径面には、挿入溝１２１（図５参照）および案内板１２２（図５参照）がカバー１２０と一体に形成されてよいが、これは、後述するフレーム１４０の強固な結合のための構成で、これに関しては、当該部分で再び説明する。

一方、本明細書において、カバー１２０の「内径面」は、カバー１２０の内部直径を形成する面であって、カバー１２０の内部空間を形成するカバー１２０の内部面を意味する。

前述のように、カバー１２０の内部には、フレーム１４０がスライディング方式で挿入されてカバー１２０と結合されてよい。

図２および図３を参照すれば、フレーム１４０は、カバー１２０の内部空間に位置し、ＬＥＤモジュール１６０と駆動回路モジュール１８０とを支持する構成であって、カバー１２０の長さ方向と並ぶ方向に延びる形態に形成されてよい。

この時、本発明の一実施形態によれば、図２に示されているように、フレーム１４０は、カバー１２０の内径面にスライディング方式で挿入結合されるように形成されてよい。

この時、フレーム１４０の両端部がカバー１２０の内径面の両側に挿入結合されるが、本発明の一実施形態によれば、結合されるフレーム１４０の両端部には、突起１４７（図４〜図７参照）が形成されてよい。

これにより、多様な方式により、フレーム１４０は、カバー１２０の内径面に強固に挿入されて結合できるが、これについては、関連する部分で再び説明する。

この時、本発明の一実施形態によれば、カバー１２０の長さ方向に垂直な方向の断面からみて、図３および図４に示されているように、フレーム１４０は、カバー１２０の内部空間の中心部を横方向に横切る形態に形成されてよい。

この時、本発明の一実施形態によれば、フレーム１４０の下部に配置されるＬＥＤ１６４は、ＬＥＤ１６４の発光方向、つまり、図３を基準としてＬＥＤ１６４の下部方向側カバー１２０の内径面から十分な間隔Ｄだけ離隔できる。

例えば、ＬＥＤ１６４は、発光方向側カバー１２０の内径面から離隔した間隔Ｄがカバー１２０の半径となるように配置されてよい。

ここで、カバー１２０の半径は、正確な意味の数値上の半径を意味するものではなく、大まかな半径分の距離を意味するもので、本発明の一実施形態によれば、カバー１２０の断面を示した図３を基準として、ＬＥＤ１６４は、カバー１２０の断面の中心部に位置できる。

これにより、ＬＥＤ照明装置１００の点灯時にカバー１２０とＬＥＤ１６４との間隔が十分でなく、外観上、ＬＥＤ１６４の配列の痕跡が見えたり、点光源のＬＥＤ１６４の発光によって光の均一度が低下するなどの問題を防止できる効果がある。

一方、本明細書において、方向で指す「上」、「下」、「横」方向は、図３および図４を基準として上下方向および横方向を意味する。

一方、本発明の一実施形態によれば、フレーム１４０は、金属材質からなってよい。

これにより、フレーム１４０は、支持しているＬＥＤモジュール１６０で発生する熱を受けて外部に分散させることができるため、放熱機能を果たすことができる。

一方、本発明の一実施形態によれば、図４に示されているように、フレーム１４０は、支持部１４２と、結合部１４６と、連結部１４４とを含むことができ、支持部１４２、結合部１４６、および連結部１４４は、すべて一体に形成されてよい。

支持部１４２は、ＬＥＤモジュール１６０および駆動回路モジュール１８０を支持する部分で、フレーム１４０の中心に位置し、板形態に形成されてよい。

この時、本発明の一実施形態によれば、支持部１４２は、フレーム１４０の長さ方向に垂直な断面を基準として横方向に配置されてよい。

結合部１４６は、カバー１２０の内径面に結合される部分で、突起１４７が形成され、カバー１２０の内径面に挿入結合される部分である。

この時、本発明の一実施形態によれば、結合部１４６は、フレーム１４０の長さ方向に垂直な断面を基準として上下方向に延びる形態に形成されてよい。

連結部１４４は、支持部１４２と結合部１４６とを連結する部分で、本発明の一実施形態によれば、支持部１４２から結合部１４６にいくほど下部方向に傾斜が形成されてよい。

この時、図４を参照すれば、連結部１４４は、支持部１４２の端部と結合部１４６の下端とを連結するように形成されてよい。

この時、傾斜の形成された連結部１４４は、ＬＥＤ１６４から放出される光を反射させることができ、これによって光ムラを防止する効果がある。

このように、フレーム１４０は、単に平らな板形態でなく、平らな中心から両側に行くにつれて下部方向に傾斜し、端部で再び上部に屈曲した形態に形成されてよい。

これにより、フレーム１４０が単に平らな板形態に形成される時より重い重量を支持しながらも、フレーム１４０が下部に垂れ下がったり変形したりするのを防止することができ、フレーム１４０自体の重量および体積を最小化することができるため、カバー１２０の内部空間を十分に確保することができる。

よって、駆動回路モジュール１８０をフレーム１４０に支持し、カバー１２０の内部に配置することが可能になる。

この時、図５を参照すれば、フレーム１４０の結合部１４６の上端を支持するための案内板１２２が、カバー１２０の内径面に形成されてよい。

これにより、案内板１２２は、フレーム１４０の結合時にフレーム１４０の結合をガイドすることができ、フレーム１４０が結合位置から離脱するのを防止することができる。

この時、案内板１２２は、カバー１２０と一体に形成されてよい。

一方、本発明の一実施形態によれば、図５に示されているように、フレーム１４０の結合部１４６に形成された突起１４７は、カバー１２０の内径面に形成された挿入溝１２１に挿入結合されてよい。

この時、突起１４７と挿入溝１２１は、互いに対応する形態に形成され、カバー１２０およびフレーム１４０の長さ方向に沿って延びる形態に形成されてよい。

これにより、フレーム１４０がカバー１２０の内径面にスライディング挿入結合される時、結合が容易になるだけでなく、結合後に、フレーム１４０に支持されたＬＥＤモジュール１６０および駆動回路モジュール１８０の重量によってフレーム１４０が結合位置から離脱するのを防止することができ、フレーム１４０が揺れることなく強固にフレーム１４０の内部空間に結合されてよい。

この時、図５では、突起１４７と挿入溝１２１が１つの場合だけを示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、突起１４７と挿入溝１２１を複数個で形成することにより、フレーム１４０をより強固に結合させることができる。

一方、本発明の他の実施形態によれば、図６に示されているように、フレーム１４０の結合部１４６に形成された突起１４７によって、フレーム１４０全体の横幅がカバー１２０の内径より大きく形成されてよい。

この時、図６を参照すれば、突起１４７によってカバー１２０が横方向に押し出され、これにより、フレーム１４０は、カバー１２０の内径面に強固に挿入結合できる。

つまり、カバー１２０は、完全な剛体でなく、復元力が発生できるように若干の弾性を有している合成樹脂からなり得るので、カバー１２０の内径よりもやや大きく形成されたフレーム１４０をカバー１２０の内径面に挿入結合すると、カバー１２０の形態の一部が変形し、元の形態に復元力が発生する。

これにより、本発明の他の実施形態によれば、カバー１２０の内径面に挿入溝１２１（図５参照）を形成しなくても、フレーム１４０をカバー１２０の内径面に強固に挿入結合することができる。

一方、本発明のさらに他の実施形態によれば、図７に示されているように、フレーム１４０の結合部１４６に形成された突起１４７によって、フレーム１４０全体の横幅がカバー１２０の内径より大きく形成され、かつ、突起１４７は、複数の鋸歯形態の突起を含むことができる。

例えば、フレーム１４０の長さ方向に垂直な方向の断面において、鋸歯形態の突起１４７は、上下方向に形成されることにより、フレーム１４０が結合位置から離脱するのを防止することができる。

つまり、前述の実施形態のように、カバー１２０の内径よりもやや大きく形成されたフレーム１４０をカバー１２０の内径面に挿入結合すると、カバー１２０の形態の一部が変形し、元の形態に復元力が発生する。

結果的に、突起１４７を鋸歯形態に形成した本発明のさらに他の実施形態によれば、突起１４７が１つの場合より、フレーム１４０をカバー１２０の内径面により強固に挿入結合することができる。

一方、前述のフレーム１４０の下側面にはＬＥＤモジュール１６０が支持され、上側面には駆動回路モジュール１８０が支持されてよい。

図３を参照すれば、ＬＥＤモジュール１６０は、発光素子のＬＥＤ１６４と、ＬＥＤ１６４が実装されている第１基板１６２とを含むことができる。

この時、第１基板１６２は、フレーム１４０の下側面に密着するように配置されてよい。

これにより、金属材質からなるフレーム１４０の場合、ＬＥＤモジュール１６０で発生する熱を効果的に放出することができる。

この時、図３に示されているように、第１基板１６２は、フレーム１４０の下側面に挿入結合されてよい。

つまり、図４を参照すれば、連結部１４４の端部が支持部１４２側に突出することにより、第１基板１６２の挿入結合可能な空間がフレーム１４０の下側面に形成できるため、第１基板１６２を前述の空間に挿入結合することにより、ＬＥＤモジュール１６０のフレーム１４０への結合が容易になる。

一方、第１基板１６２の一面、例えば、下側面には、複数のＬＥＤ１６４が均一な間隔で配列設置されてよい（図８参照）。

図３を参照すれば、駆動回路モジュール１８０は、ＬＥＤモジュール１６０を駆動する構成で、回路部品１８４と、第２基板１８２と、絶縁シート１８６とを含むことができる。

回路部品１８４は、外部から供給された電源をＬＥＤモジュール１６０での使用に適した形態に変換した後、ＬＥＤモジュール１６０に供給するための部品であって、第２基板１８２上に設けられてよい。

この時、回路部品１８４および第２基板１８２は、非絶縁体からなってよい。

これは、カバー１２０が絶縁体からなるので、外観絶縁が可能なためであり、回路部品１８４および第２基板１８２を絶縁型で構成するのに比べて、回路の効率を向上させることができ、費用の面でも有利である。

また、駆動回路モジュール１８０自体をより軽薄短小化することができるため、カバー１２０内の小さい空間にも容易に配置させられる。

この時、回路部品１８４が載置されている第２基板１８２は、絶縁シート１８６上に設けられてよい。

これにより、第２基板１８２の下側面を電気的に絶縁させることができる。

一方、絶縁シート１８６は、フレーム１４０の上側面に結合できるが、本発明の一実施形態によれば、図３に示されているように、電気的な絶縁と効果的な放熱のために、第２基板１８２は、フレーム１４０から離隔して配置されてよい。

図８は、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００の内部構造を示した図である。
図９は、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００の回路図を示した図である。

図８を参照すれば、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００は、ＬＥＤモジュール１６０と駆動回路モジュール１８０とを電気的に連結するように、金属ピン１９０を含むことができる。

この時、金属ピン１９０は、ＬＥＤモジュール１６０と駆動回路モジュール１８０とを電気的に連結するように、（−）金属ピン１９１と、（＋）金属ピン１９２とを含むことができる。

図８では、金属ピン１９０を一対で示したが、これに限定されるものではない。

また、金属ピン１９０は、ＬＥＤモジュール１６０と駆動回路モジュール１８０とを機械的に連結することができる。

例えば、図８に示されているように、金属ピン１９０は、互いに離隔して配置される第１基板１６２と第２基板１８２との間を互いに連結することにより、ＬＥＤモジュール１６０と駆動回路モジュール１８０との間を機械的に結合することもできる。

この時、金属ピン１９０は、上下方向に延びた形態であってよいが、金属ピン１９０の形態がこれに限定されるものではない。

一方、図９を参照すれば、（−）金属ピン１９１及び（＋）金属ピン１９２は、接続端子５４（図２参照）を介して外部から交流電源を受けた駆動回路モジュール１８０と、駆動回路モジュール１８０から電源を受けて外部に光を出すＬＥＤモジュール１６０とを電気的に連結する役割を果たすことができる。

これにより、従来のパワー外装型方式の照明装置において、駆動回路の部分と光源の部分とを、ケーブルやハーネスコネクタなどを用いて連結していたが、パワー内装型方式の本発明の場合、複雑なケーブルやハーネスコネクタなどの連結なしに、簡単な金属ピン１９０だけで電気的な連結が可能となることにより、照明装置の構造を単純化することができる。

このように、本発明の一実施形態にかかるＬＥＤ照明装置１００は、ＬＥＤモジュール１６０を支持するフレーム１２０が駆動回路モジュール１８０を共に支持するように構成することにより、パワー内装型方式の照明装置を実現することができる。

この時、本発明の一実施形態によれば、フレーム１４０を屈曲した形態に形成し、結合部に突起１４７を形成することにより、フレーム１４０をカバー１２０の内径面にスライディング挿入結合することができ、フレーム１４０をカバー１２０の内部に強固に固定させることができる。

これにより、直管型ＬＥＤ照明装置の構造が単純化され得、設置の便宜性が向上し、費用が節減され、経済的な面で利点がある。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。

５０：サイドキャップ
５１：第１結合部材
５２：第２結合部材
５４：接続端子
５５：密閉部材
１００：ＬＥＤ照明装置
１２０：カバー
１２１：挿入溝
１２２：案内板
１４０：フレーム
１４２：支持部
１４４：連結部
１４６：結合部
１４７：突起
１４８：結合ホール
１６０：ＬＥＤモジュール
１６２：第１基板
１６４：ＬＥＤ
１８０：駆動回路モジュール
１８２：第２基板
１８４：回路部品
１８６：絶縁シート
１９０：金属ピン

Claims (13)

1. 中空の円筒形態であり、長さ方向の両端が開放されるように形成され、透光性を有するカバーと、
   前記カバーの長さ方向と並ぶ方向に延びる形態に形成され、前記カバーの内部空間に位置するように、前記カバーの内径面に前記カバーの長さ方向に沿ってスライディング挿入結合されるフレームと、
   発光するＬＥＤを含み、前記フレームの下側面に支持されるＬＥＤモジュールと、
   前記ＬＥＤを駆動し、前記フレームの上側面に支持される駆動回路モジュールとを含み、
   前記フレームは、
   金属材質からなり、長さ方向に垂直な方向の断面からみて、前記カバーの内部空間の中心部を横方向に横切る形態に形成され、
   前記ＬＥＤモジュールおよび前記駆動回路モジュールが支持され、長さ方向に垂直な方向の断面からみて、横方向に延びる板形態に形成される支持部と、
   長さ方向に垂直な方向の断面からみて、前記カバーの内径面の両側に接触しつつ上下方向に延びる形態であり、前記カバーの内径面側に突起が形成される結合部と、
   長さ方向に垂直な方向の断面からみて、前記支持部の両端部と前記結合部の下端とを連結し、前記支持部から前記結合部にいくほど下部方向に傾斜が形成される連結部とを含み、
   前記支持部、前記結合部、および前記連結部は、一体に形成され、
   前記ＬＥＤは、前記ＬＥＤの発光方向側カバーの内径面から前記カバーの半径だけ離隔するように配置されることを特徴とする、ＬＥＤ照明装置。
2. 前記カバーの内径面には、前記結合部の上端を支持するように、案内板が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 前記突起は、前記カバーの内径面に形成された挿入溝に挿入結合されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 前記フレームは、前記カバーの内径より大きく形成されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
5. 前記フレームの長さ方向に垂直な方向の断面において、前記突起は、上下方向に形成される複数の鋸歯形態の突起を含むことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
6. 前記ＬＥＤモジュールは、
   一面に複数の前記ＬＥＤが均一な間隔で配列設置される第１基板をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
7. 前記第１基板は、前記フレームの下側面に密着するように結合されることを特徴とする、請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
8. 前記駆動回路モジュールは、
   前記フレームの上側面に結合される絶縁シートと、
   前記絶縁シートに結合され、前記フレームの上側面と離隔して位置する第２基板と、
   前記第２基板上に設けられる回路部品とを含むことを特徴とする、請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
9. 互いに離隔して位置する前記第１基板および前記第２基板の間を連結し、上下方向に延びた形態の金属ピンをさらに含み、
   前記ＬＥＤモジュールおよび前記駆動回路モジュールは、前記金属ピンによって電気的に連結されることを特徴とする、請求項８に記載のＬＥＤ照明装置。
10. 前記カバーの長さ方向の両端に結合されるサイドキャップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
11. 前記サイドキャップの一端部には、前記カバーの内部方向に突出する結合部材が形成され、
    前記結合部材は、
    前記カバーの内径面に挿入結合される第１結合部材と、
    前記フレームの端部に結合される第２結合部材とを含むことを特徴とする、請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置。
12. 前記サイドキャップと前記カバーとの間に設けられるリング形態の密閉部材をさらに含むことを特徴とする、請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置。
13. 前記サイドキャップの他端部には、前記駆動回路モジュールと電気的に連結される接続端子が形成されることを特徴とする、請求項１１に記載のＬＥＤ照明装置。

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