JP5865887B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置に関し、より詳細には、表示パネルの動作を制御する回路基板の取付構造に関する。

液晶表示装置等の一般的な表示装置は、画像を表示する表示パネルと、表示パネルの動作を制御する回路基板と、表示パネル及び回路基板を収容する筐体とを備えている。近年では、表示パネルを含むパネルモジュールの外販が行われているが、このような外販用のパネルモジュールは、汎用的な仕様になっているため、ビス固定できる箇所が限られている。このため、通常、回路基板をシャーシトレイという板金部品を介して固定する方法が取られている。

上記のシャーシトレイは、パネルモジュールにビス固定され、回路基板もシャーシトレイにビス固定されるため、組み立てに時間を要する上に、必要となるビスの本数も増加するという問題がある。

これに対して、例えば、特許文献１には、回路基板をバックキャビネットに固定することで、シャーシトレイを不要にした画像表示装置が開示されている。この画像表示装置の筐体では、フロントキャビネットとバックキャビネットとを互いに接合している。フロントキャビネットには表示パネルが固定され、バックキャビネットには回路基板がネジ等の固定具によって固定される。この際、表示パネルと回路基板とは信号線によって互いに電気的に接続される。

特許文献１に記載の要部構造を図１４に示す。固定具１００は、雄ネジ部１０１ａを有する第１部品１０１と、雌ねじ部１０２ａを有する第２部品１０２とからなり、第１部品１０１が筐体の背面側からバックキャビネット１０３と回路基板１０４とを貫通し、回路基板１０４の前面側の位置１０５にて第１部品１０１の雄ネジ部１０１ａが第２部品１０２の雌ネジ部１０２ａに螺合することにより、バックキャビネット１０３に回路基板１００が固定され、表示パネル１０６と回路基板１０４とは信号線１０７によって電気的に接続される。

特開２０１２−１４１００号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の構造では、回路基板とバックキャビネットとを固定するために、第１部品と第２部品からなる特別な固定具を用いる必要がある。このため、部品点数が増加してしまう。

本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、回路基板とバックキャビネットとを、特別な固定具を用いることなく、容易に固定できる表示装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の技術手段は、表示パネルの周囲に設けられたフロントキャビネットと、前記表示パネルの背面に設けられた背面シャーシと、前記表示パネルの動作を制御するための複数の回路部品を搭載した回路基板と、前記フロントキャビネットに連結されるバックキャビネットとを備えた表示装置であって、前記回路基板は、前記背面シャーシの背面に対して支持部材を介して移動自在に載置されると共に、前記複数の回路部品の少なくとも１つが前記バックキャビネットに設けられた当接部材により当接され、前記当接される回路部品は、外部接続端子、放熱板、ＩＣカードカバー部、チューナユニット、シールド板の少なくとも１つであることを特徴としたものである。

第２の技術手段は、第１の技術手段において、前記回路部品が前記外部接続端子である場合、前記当接部材は前記外部接続端子の形状に合わせて形成された貫通孔であり、前記回路部品が前記放熱板である場合、前記当接部材は前記放熱板の位置を規制する突起部であり、前記回路部品が前記ＩＣカードカバー部である場合、前記当接部材は前記ＩＣカードカバー部に嵌め合わされるカバー受け部であることを特徴としたものである。

第３の技術手段は、第２の技術手段において、前記回路部品が前記ＩＣカードカバー部である場合、前記カバー受け部は、前記ＩＣカードカバー部の位置を規制するための突起部を有することを特徴としたものである。
第４の技術手段は、第１から第３のいずれか１の技術手段において、前記バックキャビネットと前記当接部材が一体に形成されていることを特徴としたものである。
第５の技術手段は、第１から第４のいずれか１の技術手段において、前記当接部材の端部が前記回路基板に当接していることを特徴としたものである。

本発明によれば、回路基板が背面シャーシの背面に対して支持部材を介して移動自在に載置されると共に、回路基板に搭載された複数の回路部品の少なくとも１つがバックキャビネットに設けられた当接部材により当接されるため、回路基板とバックキャビネットとを、特別な固定具を用いることなく、容易に固定することができる。これにより、組み立てを容易にし、部品点数の削減、工数の削減、さらには、コスト削減に寄与することができる。

本発明による液晶表示装置の外観の一例を示す図である。 図１に示す液晶表示装置からバックキャビネットを取り外した状態を示す図である。 図１に示す液晶表示装置の内部構造を分解した状態の一例を示す図である。 図１に示す液晶表示装置における回路基板の固定構造の一例を説明するための図である。 回路基板がバックキャビネットに固定された状態の第１リブ付近の断面を拡大した図である。 回路基板がバックキャビネットに固定された状態の第２リブ付近の断面を拡大した図である。 回路基板、スペーサ、及び背面シャーシとの関係を示す模式図である。 本発明の他の実施例に係る回路基板及びバックキャビネット近傍の要部構成を示す図である。 本発明の他の実施例に係る回路基板及びバックキャビネット近傍の要部構成を示す図である。 本発明の他の実施例に係る回路基板及びバックキャビネット近傍の要部構成を示す図である。 本発明の他の実施例に係る回路基板及びバックキャビネット近傍の要部構成を示す図である。 本発明の他の実施例に係る回路基板及びバックキャビネット近傍の要部構成を示す図である。 本発明の他の実施例に係る回路基板及びバックキャビネット近傍の要部構成を示す図である。 特許文献１に記載の要部構造を示す図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の表示装置に係る好適な実施の形態について、液晶表示装置を例示して説明する。

図１は、本発明による液晶表示装置の外観の一例を示す図である。図１（Ａ）は液晶表示装置を正面から見た状態を示し、図１（Ｂ）は液晶表示装置を背面から見た状態を示し、図１（Ｃ）は液晶表示装置を左側面から見た状態を示す。図中、１は液晶表示装置、２はフロントキャビネット（前キャビネット）、３はパネルモジュール、４は液晶パネル、８はバックキャビネット（後キャビネット）、９はスタンド、１０はコード引出部、１１は端子引出部、１２はＩＣカードスロットを示す。

液晶パネル４は、２枚のガラス基板間に液晶を挟持した構造を有し、液晶を形成する液晶分子の配向状態が制御されることで、後述するパネルモジュール内の導光板から出射された光の透過／遮断を制御する光シャッタとしての機能を有する。
また、フロントキャビネット２は、例えば、樹脂製の枠形状で形成され、液晶パネル４の周囲に設けられる。

樹脂製のバックキャビネット８は、パネルモジュール３の背面側を覆っており、フロントキャビネット２に連結される。バックキャビネット８の中央位置には、液晶表示装置１を支持するスタンド９が取り付けられている。バックキャビネット８には、後述の電源基板側から電源コードを引き出すためのコード引出部１０や、回路基板側から各種接続端子を引き出すための端子引出部１１が形成される。また、バックキャビネット８の左側面には、液晶表示装置１で用いるＩＣカード（例えば、ＢＣＡＳカードなど）を挿し込むためのＩＣカードスロット１２が設けられている。

図２は、図１に示す液晶表示装置からバックキャビネットを取り外した状態を示す図であり、図３は、図１に示す液晶表示装置の内部構造を分解した状態の一例を示す図である。
フロントキャビネット２は、上面、左面、下面、右面が連結して枠形状をなし、パネルモジュール３の上面、左面、下面、右面にそれぞれ対向している。パネルモジュール３は、その図示は省略するが、液晶パネル４の背面側に、光学シート、導光板、反射シート等を有し、この反射シートの背面側に背面シャーシ５を有している。

光学シートは、例えば、２枚のマイクロレンズシートと、１枚の輝度向上シートとで形成され、導光板から出射された光の均一化や、正面方向の輝度を向上させるなどの機能を有する。導光板は、アクリルなどの透明な樹脂で形成され、例えば、エッジライト型のＬＥＤ光源からの光を正面側に位置した液晶パネル４に出射する。反射シートは、ＬＥＤ光源から出射した光のうち、導光板に入射しない光を反射して導光板に入射させるなどの機能を有する。

背面シャーシ５は、導光板及び反射シート等を保持し、これらの取り付け台として機能する。バックキャビネット８を取り外した状態では、背面シャーシ５、電源基板６、回路基板７、補強金具２０，３０等が見えている。回路基板７には、外部接続端子７ａ、放熱板７ｂ、ＩＣカードスロット１２をカバーするＩＣカードカバー部７ｃ、樹脂製のスペーサ７ｄ等が設けられている。図２の例では、回路基板７には、５つのスペーサ７ｄが設けられ、これらのスペーサ７ｄを介して背面シャーシ５の背面に移動自在に載置される。なお、回路基板７と液晶パネル４とは図示しない信号線を介して相互に接続されているものとする。

ここで、スペーサ７ｄは、本発明の支持部材の一例であり、回路基板７に形成された貫通孔に嵌め込まれ、回路基板７に固定されているが、背面シャーシ５に対しては固定されていないため、バックキャビネット８を取り外した状態では回路基板７は背面シャーシ５に対してフリーに動ける状態となっている。また、このスペーサ７ｄにより、回路基板７を、背面シャーシ５から所定の間隔だけ離して載置することができる。

補強金具２０，３０は、液晶表示装置１の上下方向に延びてパネルモジュール３の左右両端近傍に配置されている。補強金具２０，３０は、例えば、鉄などの金属で形成され、パネルモジュール３の上面と下面とを連結している。バックキャビネット８は、補強金具２０，３０に対応した位置、例えば、上側のコーナ部分の周辺にて補強金具２０，３０にネジ止めされる。

（実施例１）
本発明の主たる目的は、回路基板とバックキャビネットとを、特別な固定具を用いることなく、容易に固定できるようにすることにある。このための構造として、液晶表示装置１は、表示パネルの一例である液晶パネル４の周囲に設けられたフロントキャビネット２と、液晶パネル４の背面に設けられた背面シャーシ５と、液晶パネル４の動作を制御するための複数の回路部品を搭載した回路基板７と、フロントキャビネット２に連結されるバックキャビネット８とを備え、回路基板７は、背面シャーシ５の背面に対して支持部材の一例であるスペーサ７ｄを介して移動自在に載置されると共に、複数の回路部品の少なくとも１つまたは回路基板７がバックキャビネット８に設けられた当接部材により当接され、回路基板の位置決めが可能になる。

図４は、図１に示す液晶表示装置における回路基板の固定構造の一例を説明するための図である。本例の場合、上記したように、回路基板７は、背面シャーシ５の背面に対してスペーサ７ｄを介して移動自在に載置されると共に、複数の回路部品の少なくとも１つがバックキャビネット８に設けられた当接部材により位置決めされる。位置決めされる回路部品としては、例えば、外部接続端子７ａ、放熱板７ｂ、ＩＣカードカバー部７ｃ、後述のチューナユニット、シールド板の少なくとも１つ以上を用いることが望ましく、ここでは、外部接続端子７ａ、放熱板７ｂ、及びＩＣカードカバー部７ｃからなる３つの回路部品を用いた場合を例示して説明する。

この場合、バックキャビネット８に設ける当接部材としては、外部接続端子７ａの形状に合わせて形成された貫通孔８ａと、放熱板７ｂの位置を規制する突起部８ｂと、ＩＣカードカバー部７ｃに嵌め合わされるカバー受け部８ｃとを例示することができる。また、カバー受け部８ｃには、ＩＣカードカバー部７ｃの位置を規制するための突起部８ｄが形成されている。以下では、突起部８ｂ，８ｄの区別を容易にするために、突起部８ｂを第１リブ８ｂ、突起部８ｄを第２リブ８ｄというものとする。

上記において、これら貫通孔８ａ、第１リブ８ｂ、カバー受け部８ｃ、及び第２リブ８ｄは、バックキャビネット８と一体形成されている。ここで、回路基板７の外部接続端子７ａは、バックキャビネット８の貫通孔８ａにより位置決めされる。この位置決めのために、貫通孔８の孔径は、外部接続端子７ａを貫通できる範囲で出来るだけ小さいほうが望ましい。また、回路基板７の放熱板７ｂは、バックキャビネット８の第１リブ８ｂによりその位置が規制される。このときの様子を図５に示す。すなわち、放熱板７ｂの側端部に第１リブ８ｂを接触させることで、放熱板７ｂの位置が規制される。

図５は、回路基板７がバックキャビネット８に固定された状態の第１リブ８ｂ付近の断面を拡大した図である。このように、第１リブ８ｂは、先端が斜めに形成されており、位置決めが容易になっている。そして、回路基板７に配置された放熱板７ｂの側端部に第１リブ８ｂの側面が密着するため、安定した状態で固定することができる。また、第１リブ８ｂの先端が回路基板７に当接することによって、回路基板７の浮き、振動を防止することができる。

また、回路基板７のＩＣカードカバー部７ｃは、バックキャビネット８のカバー受け部８ｃに嵌め合わされ、第２リブ８ｄによりその位置が規制される。このときの様子を図６に示す。すなわち、ＩＣカードカバー部７ｃとカバー受け部８ｃとが嵌め合わされ、さらに、第２リブ８ｄによりＩＣカードカバー部７ｃの位置を規制することで、位置決めの精度を向上させることができる。

図６は、回路基板７がバックキャビネット８に固定された状態の第２リブ８ｄ付近の断面を拡大した図である。このように、カバー受け部８ｃの端部と第２リブ８ｄとによって形成された凹部に、ＩＣカードカバー部７ｃの上部に突き出た突出部を挟み込むように固定される。第２リブ８ｄの先端は、位置決めが容易なように斜めにカットされている。

図７は、回路基板７、スペーサ７ｄ、及び背面シャーシ５との関係を示す模式図である。このように、回路基板７にはスペーサ７ｄが取り付けられ、スペーサ７ｄの底面はフラットになっており、背面シャーシ５には固定されていない。これにより、回路基板７は背面シャーシ５に対して自在に移動可能になっている。また、スペーサ７ｄは、例えば、樹脂等で形成されており、背面シャーシ５に対して摩擦が小さく、バックキャビネット８により回路基板７を位置決めする際に、回路基板７をスムーズに固定位置に動かすことができる。

上記のように、外部接続端子７ａと貫通孔８ａとの係合、放熱板７ｂと第１リブ８ｂとの係合、ＩＣカードカバー部７ｃとカバー受け部８ｃ及び第２リブ８ｄとの係合によって、回路基板７はバックキャビネット８に位置決めされる。つまり、これにより、回路基板７は液晶表示装置１の主に水平及び垂直方向（Ｘ，Ｙ方向）への移動が規制される。また、バックキャビネット８の端子引出部１１は、回路基板７側に凸になっている。このため、回路基板７と端子引出部１１とは略隙間のない状態で密着して配置される。つまり、これにより、回路基板７は液晶表示装置１の奥行方向（Ｚ方向）への移動が規制される。

このように、回路基板７に搭載される複数の回路部品の少なくとも１つ以上を利用して、回路基板７をバックキャビネット８に固定しているため、特別な固定具を用いる必要がなく、組み立てを容易にし、部品点数の削減、工数の削減、さらには、コスト削減に寄与することができる。

（実施例２）
なお、補助的に、バックキャビネット８と回路基板７とをビス固定するようにしてもよい。図４の例において、バックキャビネット８の貫通孔８ａの近傍にはビス固定用の貫通孔８ｅが形成され、回路基板７の外部接続端子７ａの近傍にはビス固定用の穴７ｅが形成されている。そして、これらの貫通孔８ｅ及び穴７ｅには１つのビスが対応している。この１つのビスにより、バックキャビネット８と回路基板７とがより確実に固定される。

なお、上記では、複数の回路部品として、外部接続端子７ａ、放熱板７ｂ、及びＩＣカードカバー部７ｃの３つの回路部品を例示して説明したが、これらに限定されるものではなく、少なくとも１つの回路部品を利用することで、回路基板７をバックキャビネット８に固定することができる。

また、位置決めされる回路部品としては、外部接続端子、放熱板、ＩＣカードカバー部以外であってもよい。例えば、チューナユニットであれば、そのボックス構造の側面をバックキャビネットに当てることによって、位置決めをすることができる。テレビの回路基板にはチューナが搭載されることが多いので、位置決めに用いると好適である。また、回路基板の一部がシールド板で囲まれている場合は、その側面をバックキャビネットに当てることによって、位置決めをすることができる。不要輻射対策等で、回路基板の一部の回路部品をシールド板で覆うことは多く、シールド板は側面が平面であることが多いことから、位置決めに用いると好適である。また、スペーサの形状を変更し、回路基板の上部に出る部分にバックキャビネットに当てる構造を作っても良い。スペーサは、回路基板の周辺部に配置されることが多いことから、スペーサに位置決め構造を付加すると回路基板の周囲で、より効果的に位置決めを行うことができる。

（実施例３）
図８は、本発明の他の実施例に係る回路基板７及びバックキャビネット８近傍の要部構成を示す図である。図８（Ａ）は固定にチューナユニットを用いた場合の例を示し、図８（Ｂ）は固定に放熱板を用いた場合の例を示す。図中、７ｂ′は放熱板、７ｆはチューナユニット、７ｆｔは端子、８ｆはリブ、８ｆｈは孔を示す。このように、回路基板７に搭載された１つの回路部品を用いて位置決めしてもよい。図８（Ａ）に示すチューナユニット７ｆは、端子７ｆｔを有し、部品構造が比較的強固であることから、位置決めに適した部品と言える。例えば、チューナユニット７ｆから突出した端子７ｆｔとバックキャビネット８の孔８ｆｈを合わせることで、位置決めを行うことができる。そして、バックキャビネット８にはリブ８ｆが形成されており、チューナユニット７ｆの両側面あるいは４つの側面にリブ８ｆを当接させることで、回路基板７全体の固定が可能となる。

また、同様に、図８（Ｂ）に示すように、放熱板７ｂ′を用いて回路基板７を位置決めしてもよい。この場合も、バックキャビネット８にはリブ８ｆが形成されており、放熱板７ｂ′の両側面あるいは４つの側面にリブ８ｆを当接させることで、回路基板７全体の固定が可能となる。なお、上記のチューナユニット７ｆ、放熱板７ｂ′以外の部品として、シールド板を用いるようにしてもよい。

（実施例４）
図９は、本発明の他の実施例に係る回路基板７及びバックキャビネット８近傍の要部構成を示す図である。図中、８ｇはリブを示す。このように、回路基板７に搭載された回路部品を用いずに、回路基板７そのもので位置決めしてもよい。つまり、回路基板７の周囲に、バックキャビネット８に形成されたリブ８ｇを当接させることで、回路基板７を固定することが可能となる。この際、リブ８ｇの長さが長くなることから、ある程度の強度を持たせるためにリブ８ｇを補強することが望ましい。

（実施例５）
図１０は、本発明の他の実施例に係る回路基板７及びバックキャビネット８近傍の要部構成を示す図である。図中、７ｇはシールド板、７ｈは孔、８ｈは突出部を示す。このように、シールド板７ｇを用いて回路基板７を位置決めしてもよい。本例の突出部８ｈは、先端部分が円錐形状になっている。つまり、シールド板７ｇの上面に孔７ｈを設けておき、バックキャビネット８に設けられた突出部８ｈの先端を、シールド板７ｇ上の孔７ｈに嵌め込むことで、回路基板７を固定することが可能となる。なお、シールド板７ｇに開ける孔７ｈは、シールド板７ｇのシールド性能に影響を及ぼさない範囲で形成することが望ましい。

（実施例６）
図１１は、本発明の他の実施例に係る回路基板７及びバックキャビネット８近傍の要部構成を示す図である。図中、７ｂ′は放熱板、８ｉはリブを示す。このように、回路基板７の位置決めに用いるリブは、バックキャビネット８と一体でなくてもよい。このリブ８ｉは、バックキャビネット８を成形後に、バックキャビネット８にビス等により後付けで取り付けられる。すなわち、放熱板７ｂ′などの回路部品の形状に合わせて、リブ８ｉの形状を変更する、あるいは、リブ８ｉの取り付け位置を変更することができるため、基板形状や部品構成が異なる複数の回路基板に対応することができる。

（実施例７）
図１２は、本発明の他の実施例に係る回路基板７及びバックキャビネット８近傍の要部構成を示す図である。図中、８ｊはボスを示す。このように、バックキャビネット８には中空のボス８ｊが設けられており、このボス８ｊにより回路基板７のスペーサ７ｄ等を押さえることにより、上述のリブの場合と同様に安定して回路基板７を位置決めすることができる。

（実施例８）
図１３は、本発明の他の実施例に係る回路基板７及びバックキャビネット８近傍の要部構成を示す図である。図中、８ｋはリブ、１３は支持部材の一例である専用保持具を示す。バックキャビネット８にはリブ８ｋが形成されており。回路基板７にはスペーサ７ｄの代わりに、Ｌ字形状の専用保持具１３が取り付けられている。これにより、回路基板７は、背面シャーシ５に対して、専用保持具１３を介して移動自在とされている。そして、回路基板７に取り付けられた専用保持具１３の周囲に、バックキャビネット８に形成されたリブ８ｋを当接させることで、回路基板７を固定することが可能となる。また、本例では、専用保持具１３を用いることで、上述のスペーサ７ｄよりも回路基板７をより安定して固定でき、さらに、回路基板７の水平度をより安定して保持することができる。

以上説明したように、本発明による表示装置は、表示パネルの周囲に設けられたフロントキャビネットと、前記表示パネルの背面に設けられた背面シャーシと、前記表示パネルの動作を制御するための複数の回路部品を搭載した回路基板と、前記フロントキャビネットに連結されるバックキャビネットとを備えた表示装置であって、前記回路基板は、前記背面シャーシの背面に対して支持部材を介して移動自在に載置されると共に、前記複数の回路部品の少なくとも１つまたは前記回路基板が前記バックキャビネットに設けられた当接部材により当接されている。これにより、回路基板とバックキャビネットとを、特別な固定具を用いることなく、容易に固定することができる。これにより、組み立てを容易にし、部品点数の削減、工数の削減、さらには、コスト削減に寄与することができる。

また、前記当接される回路部品は、外部接続端子、放熱板、ＩＣカードカバー部、チューナユニット、シールド板の少なくとも１つであることが好ましい。これにより、上記と同様に、組み立てを容易にし、部品点数の削減、工数の削減、さらには、コスト削減を図ることができる。

また、前記回路部品が前記外部接続端子である場合、前記当接部材は前記外部接続端子の形状に合わせて形成された貫通孔であり、前記回路部品が前記放熱板である場合、前記当接部材は前記放熱板の位置を規制する突起部であり、前記回路部品が前記ＩＣカードカバー部である場合、前記当接部材は前記ＩＣカードカバー部に嵌め合わされるカバー受け部であることが好ましい。これにより、上記と同様に、組み立てを容易にし、部品点数の削減、工数の削減、さらには、コスト削減を図ることができる。

また、前記回路部品が前記ＩＣカードカバー部である場合、前記カバー受け部は、前記ＩＣカードカバー部の位置を規制するための突起部を有することが好ましい。これにより、さらに、位置決め精度を向上させることができる。
また、前記バックキャビネットと前記当接部材が一体に形成されていることが好ましい。これにより、部品点数の削減や当接部材の強度を向上させることができる。さらに、前記当接部材の端部が前記回路基板に当接していることが好ましい。この場合、回路基板の浮き、振動を防止することができる。

１…液晶表示装置、２…フロントキャビネット、３…パネルモジュール、４…液晶パネル、５…背面シャーシ、６…電源基板、７…回路基板、７ａ…外部接続端子、７ｂ，７ｂ′…放熱板、７ｃ…ＩＣカードカバー部、７ｄ…スペーサ、７ｅ…穴、７ｆ…チューナユニット、７ｆｔ…端子、７ｇ…シールド板、７ｈ…孔、８…バックキャビネット、８ａ…貫通孔、８ｂ…突起部（第１リブ）、８ｃ…カバー受け部、８ｄ…突起部（第２リブ），８ｅ…貫通孔、８ｆ，８ｇ，８ｉ，８ｋ…リブ、８ｆｈ…孔、８ｈ…突出部、８ｊ…ボス、９…スタンド、１０…コード引出部、１１…端子引出部、１２…ＩＣカードスロット、２０，３０…補強金具、７１ｃ…前方カバー部、７２ｃ…後方カバー部。

Claims (5)

1. 表示パネルの周囲に設けられたフロントキャビネットと、前記表示パネルの背面に設けられた背面シャーシと、前記表示パネルの動作を制御するための複数の回路部品を搭載した回路基板と、前記フロントキャビネットに連結されるバックキャビネットとを備えた表示装置であって、
   前記回路基板は、前記背面シャーシの背面に対して支持部材を介して移動自在に載置されると共に、前記複数の回路部品の少なくとも１つが前記バックキャビネットに設けられた当接部材により当接され、
   前記当接される回路部品は、外部接続端子、放熱板、ＩＣカードカバー部、チューナユニット、シールド板の少なくとも１つであることを特徴とする表示装置。
2. 請求項１に記載の表示装置において、前記回路部品が前記外部接続端子である場合、前記当接部材は前記外部接続端子の形状に合わせて形成された貫通孔であり、前記回路部品が前記放熱板である場合、前記当接部材は前記放熱板の位置を規制する突起部であり、前記回路部品が前記ＩＣカードカバー部である場合、前記当接部材は前記ＩＣカードカバー部に嵌め合わされるカバー受け部であることを特徴とする表示装置。
3. 請求項２に記載の表示装置において、前記回路部品が前記ＩＣカードカバー部である場合、前記カバー受け部は、前記ＩＣカードカバー部の位置を規制するための突起部を有することを特徴とする表示装置。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の表示装置において、前記バックキャビネットと前記当接部材が一体に形成されていることを特徴とする表示装置。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の表示装置において、前記当接部材の端部が前記回路基板に当接していることを特徴とする表示装置。

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