JP5852444B2 - 分配管を使用した、パターン化表面への液体含有材料の分配 - Google Patents
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Description
Emanuel M.Sachs、Richard L.Wallace、James F.Bredt、およびBenjamin F.Politoの名の下に2009年1月6日に出願された米国仮出願61/204,382号表題「毛細分配管を使用したパターン化表面への液体含有材料の分配」に対する優先権を主張し、同出願は参照により全文が本明細書に組み込まれている。
上記特許出願に記載されるようなテクスチャ加工された加工物上に液体含有材料を正確に処理できることが望ましい。また、様々な処理対象材料を用いて、狭い溝内で、または加工物のテクスチャによって画定される狭い経路に沿って、比較的高速に上記材料を処理できることが望ましい。
本明細書に開示される発明は、液体、スラリー、ペースト、および他の形態の液体保持材料を、加工物の表面上の溝(または類似の構造)に塗布することに関する。本発明は特に、上記の参照のPCT出願PCT/US2008/002058号に概略的に記載されるフィンガと総称される光起電吸収材上の金属薄被覆要素を形成することに関する。この液体、スラリー、ペーストなどの塗布は、本明細書ならびに上記の参照のPCT出願において概して「処理」と称される。本明細書に開示される発明によると、液体は、微細毛細分配管を通る際の圧力下で潜在的に正確に制御されて分配および計量され、加工物表面の以下のトポグラフィ/表面テクスチャによって機械的に誘導され整合される。一実施形態では、加工物は、金属被覆のために溝を有するシリコンウェハである。
異なるレベルの組み合わせの装置および方法を含め、多くの発明を本明細書に開示する。
以下の本発明の態様は本明細書に記載されることを目的とし、このセクションはそれらの態様が言及されることを確保するものである。それらは態様と称され、請求項に類似するように見えるが、請求項ではない。しかしながら、未来のいずれかの時点で、出願人は本願または任意の関連出願においてこれらの態様のいずれかまたは全部を請求する権利を保有する。
a.加工物を支持するように構成された加工物支持体と、
b.相対移動装置と、
c.支持端および分配端を有する可撓分配管であって、分配端がトラッキング機構を備え、支持体が管支持体を通じて相対移動装置に結合される可撓分配管と、
d.物理的に非拘束な分配端経路に沿って加工物支持体に対して管の分配端を相対移動させるように構成された相対移動装置であって、管の可撓性が、トラッキング機構と支持体によって支持される加工物のテクスチャ加工表面の物理的加工物経路との係合、および相対移動装置の始動後に、管の分配端が物理的加工物経路を機械的にたどるように選択される相対移動装置と、
を備える装置。
b.各々が分配アセンブリに固定される態様43に記載の複数の追加の装置と、
をさらに備える態様43の装置。
a.第1の表面を有する半導体本体と、
b.第1の表面の境界を成す周縁と、
c.第1の表面に垂直寸法よりも長い寸法を有する少なくとも1つの溝を備える物理的加工物経路と、
を備え、少なくとも1つの整合ガイドをさらに備える加工物。
a.第1の表面を有する半導体本体と、
b.第1の表面の境界を成す周縁と、
c.第1の表面に垂直寸法よりも相対的に長い寸法を有する少なくとも1つの溝と、
を備え、加工物が少なくとも1つの整合ガイドをさらに備え、溝が実質的にその全長に沿って金属被覆を有するパターン化半導体製品。
a.物理的加工物経路を画定するテクスチャ加工表面を有する半導体加工物を設けるステップと、
b.支持端および分配端を有する可撓管を設けるステップであって、分配端が物理的加工物経路を機械的にたどるような寸法と形状にされるステップと、
c.可撓管の分配端と物理的加工物経路とを係合させるステップと、
d.分配端とテクスチャ加工表面間に正の接触力を確立するステップと、
e.液体含有材料を可撓管に供給して、液体含有材料を管から加工物のテクスチャ加工表面へと分配させるステップと、
f.液体含有材料が加工物上を物理的加工物経路に沿って分配される間、分配端が物理的加工物経路を機械的にたどるように加工物経路に対して管の分配端を相対移動させるステップと、
を備える方法。
a.加工物経路が向かって延在する縁部と、
b.縁部に隣接する加工物の部分を少なくとも加工物経路まで覆うマスキング材料と、
をさらに備える態様99の方法。
加工物経路が蛇行経路を備え、相対移動させるステップが、略一定の速度分布を有する相対移動を起こさせることを備える態様99の方法。
なお、出願時の特許請求の範囲に記載されていた内容の一部をここに転写する。
[非請求項19]
液体含有材料が沈着されるパターン化加工物であって、
a.第1の表面を有する半導体本体と、
b.前記第1の表面において、垂直寸法よりも長い寸法を有する少なくとも1つの溝を具備する物理的加工物経路と、
を備え、
少なくとも1つの整合ガイドを更に備えてなる加工物。
[非請求項20]
前記少なくとも1つの溝が複数の略平行溝を備える非請求項19に記載の加工物。
[非請求項21]
前記少なくとも1つの整合ガイドが前記溝の少なくとも1つの端部に引込機構を備える非請求項19に記載の加工物。
[非請求項22]
前記少なくとも1つの溝が複数の略平行溝を備える非請求項21に記載の加工物。
[非請求項23]
前記引込機構が、開放三角スペース、シェブロン、楔、物理的加工物経路と一点で接する弧、および一対の角度付き溝から成る群より選択される機構を備える非請求項21に記載の加工物。
[非請求項24]
前記少なくとも1つの整合ガイドが物理的加工物経路に隣接する復元機構を備える非請求項19に記載の加工物。
[非請求項25]
前記少なくとも1つの溝が各々2つの端部を有し、前記少なくとも1つの上記端部においてマスクを更に備える非請求項19の加工物。
[非請求項26]
パターン化半導体製品であって、
a.第1の表面を有する半導体本体と、
b.前記第1の表面において、垂直寸法よりも長い寸法を有する少なくとも1つの溝と、
を備え、
前記加工物が少なくとも1つの整合ガイドをさらに備え、溝がその全長に沿って金属被覆を有する、パターン化半導体製品。
[非請求項27]
前記少なくとも1つの溝が複数の略平行溝を備える非請求項26に記載の半導体製品。
[非請求項28]
前記少なくとも1つの整合ガイドが、前記溝の少なくとも1つの端部において引込機構を備える非請求項26に記載の半導体製品。
[非請求項29]
前記引込機構が、開放三角スペース、シェブロン、楔、物理的加工物経路と一点で接する弧、および一対の角度付き溝から成る群より選択される機構を備える非請求項28に記載の半導体製品。
[非請求項30]
前記少なくとも1つの整合ガイドが、前記少なくとも1つの溝に隣接する復元機構を備える非請求項26に記載の半導体製品。
Claims (20)
- 半導体加工物のテクスチャ加工表面に液体含有材料を分配する装置であって、
a.加工物を支持するように構成された加工物支持体と、
b.相対移動装置と、
c.支持端および分配端を有する可撓分配管であって、前記分配端がトラッキング機構を備え、前記支持端が管支持体を介して前記相対移動装置に結合される可撓分配管と、
d.物理的に非拘束な分配端経路に沿って前記加工物支持体に対して前記管の前記分配端を相対移動させるように構成された前記相対移動装置であって、
前記トラッキング機構と、前記支持体によって支持される加工物のテクスチャ加工表面の物理的加工物経路との係合時、および前記相対移動装置の始動後に、前記管の分配端が前記物理的加工物経路を機械的にたどるように、前記管の可撓性が予め選択されている前記相対移動装置と、
を備えており、
前記物理的加工物経路が固有幅を有し、前記分配管が、前記物理的加工物経路の固有幅よりも大きい断面の横断距離範囲を有し、且つ、前記物理的加工物経路の固有幅の10倍未満である断面の横断距離範囲の最大値を有する、ことを特徴とする装置。 - 前記トラッキング機構が、前記加工物の前記テクスチャ加工表面によって画定される前記物理的加工物経路を機械的にたどるような寸法と形状にされている請求項1に記載の装置。
- 前記トラッキング機構が、前記管の断面の横断距離範囲の少なくとも1つの端部に突起を備える請求項1に記載の装置。
- 前記物理的加工物経路と前記物理的に非拘束な分配端経路との間の誤差にもかかわらず、前記管の分配端が前記物理的加工物経路を機械的にたどるように前記可撓分配管の可撓性が選択されている請求項1に記載の装置。
- 各々が前記管支持体に固定される複数の追加の可撓管を更に備えてなる請求項1に記載の装置。
- 前記加工物支持体が、相互に固定される少なくとも2つの加工物を保持して各々の物理的加工物経路が略同一直線状にあるようにする器具を備える請求項1に記載の装置。
- 液体含有材料を半導体加工物のテクスチャ加工表面の物理的加工物経路に沿って分配する装置であって、
前記物理的加工物経路が固有幅を有し、
当該装置は、支持端および分配端を有する可撓管を備え、
前記可撓管が、前記物理的加工物経路の固有幅よりも大きい断面の横断距離範囲を有し、且つ、前記物理的加工物経路の固有幅の10倍未満である断面の横断距離範囲の最大値を有し、
前記分配端が機械的トラッキング機構を備える、ことを特徴とする装置。 - 前記トラッキング機構が、テクスチャ加工された加工物表面によって画定される物理的加工物経路を機械的にたどるような寸法と形状にされている請求項7に記載の装置。
- 前記管がその分配端に非円形断面を有する請求項7に記載の装置。
- 前記トラッキング機構が、前記管の断面の横断距離範囲の少なくとも1つの端部に突起を備える請求項7に記載の装置。
- 前記突起が耐摩耗材料を備える請求項10に記載の装置。
- 前記可撓管が長軸と該長軸に略垂直な水平範囲とを有し、前記トラッキング機構が前記管の水平範囲よりも小さな水平範囲を有する請求項10に記載の装置。
- 前記トラッキング機構が2つのトラッキング機構を有し、各トラッキング機構が少なくとも1つの断面の横断距離範囲の対向端にある突起である請求項10に記載の装置。
- 前記トラッキング機構が前記管の外側に沿って前記可撓管の軸に略平行な延長リブを備える請求項7に記載の装置。
- 前記可撓管が、ポリマー、ポリイミド、ガラス、石英、金属、およびステンレス鋼から成る群より選択される材料を備える請求項7に記載の装置。
- 液体含有材料を半導体加工物のテクスチャ加工表面に分配する装置であって、
支持端および分配端を有する可撓管を備え、前記分配端が機械的トラッキング機構を備え、前記トラッキング機構が前記管の断面の横断距離範囲の少なくとも1つの端部に突起を備え、前記突起が磁性吸着材料を備える、ことを特徴とする装置。 - 液体含有材料を半導体加工物のテクスチャ加工表面に提供する方法であって、
a.固有幅を有する溝を備えた物理的加工物経路を画定するテクスチャ加工表面を有する半導体加工物を提供するステップと、
b.支持端および分配端を有する可撓管を提供するステップであって、
前記可撓管が、前記物理的加工物経路の固有幅よりも大きい断面の横断距離範囲を有し、且つ、前記物理的加工物経路の固有幅の10倍未満である断面の横断距離範囲の最大値を有しており、前記分配端が前記物理的加工物経路を機械的にたどるような寸法と形状にされている、ステップと、
c.前記可撓管の前記分配端と前記物理的加工物経路とを係合させるステップと、
d.前記分配端と前記テクスチャ加工表面との間に正の接触力を確立するステップと、
e.液体含有材料を前記可撓管に供給して、前記液体含有材料を前記管から前記加工物のテクスチャ加工表面へと分配させるステップと、
f.液体が前記物理的加工物経路の溝を超えて前記加工物の一部の上に溢れ出すことなく、前記液体含有材料が前記加工物上を前記物理的加工物経路の溝に沿ってその溝の中に分配される間、前記分配端が前記物理的加工物経路を機械的にたどるように、前記加工物経路に対して前記管の前記分配端を相対移動させるステップと、
を備える方法。 - 前記相対移動させるステップが、前記分配端に、前記物理的加工物経路から誤差分だけそれる物理的に非拘束な分配端経路を追従させ、前記誤差にかかわらず、前記管の分配端が前記物理的加工物経路を機械的にたどるように管の可撓性が選択されること、を備える請求項17に記載の方法。
- 正の接触力を確立するステップが、前記管および前記加工物が接触した後、前記可撓管の支持端を前記テクスチャ加工表面に向けてさらに前進させることによって、前記可撓管の分配端に前記テクスチャ加工表面に向かう予荷重を与え、前記管を屈曲させること、を備える請求項17に記載の方法。
- 前記管の分配端に、ある1つの加工物経路に沿って通過した後、および別の加工物経路に沿って通過させられる前に、洗浄槽を通過させるステップを更に備える請求項17に記載の方法。
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