JP5852366B2 - Electronic component mounting device - Google Patents
Electronic component mounting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP5852366B2 JP5852366B2 JP2011185392A JP2011185392A JP5852366B2 JP 5852366 B2 JP5852366 B2 JP 5852366B2 JP 2011185392 A JP2011185392 A JP 2011185392A JP 2011185392 A JP2011185392 A JP 2011185392A JP 5852366 B2 JP5852366 B2 JP 5852366B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- case
- shield case
- substrate
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 9
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 235000018936 Vitellaria paradoxa Nutrition 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N cathelicidin Chemical compound C([C@@H](C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N[C@@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CO)C(O)=O)NC(=O)[C@H](CC=1C=CC=CC=1)NC(=O)[C@H](CC(O)=O)NC(=O)CNC(=O)[C@H](CC(C)C)NC(=O)[C@@H](N)CC(C)C)C1=CC=CC=C1 POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は、XYステージに設けられた保持具で電子部品を保持して取出して移動し基板上に装着する電子部品装着装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting moves taken out by holding the electronic parts holder provided on the XY stage on a substrate.
プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置は、例えば特許文献1などに開示されているが、前記基板上に装着した電子部品を物的な衝突から保護したり、また電気的なノイズを遮断して保護するために、前記基板上に装着された電子部品を保護するケースを同じく前記基板上に装着することが考えられる。 An electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component on a printed circuit board is disclosed in, for example, Patent Document 1 and the like. In order to cut off and protect the case, it is conceivable that a case for protecting the electronic component mounted on the substrate is also mounted on the substrate.
しかし、基板上に装着された電子部品を保護するために、この電子部品を囲う側面及び開口を有した上面を有し、面が開口する角筒状のケースを保持具により保持して基板上に装着し、更にケースの上にキャップを被せるものでは、半田ペーストを介して基板上に装着する際に軟らかい半田ペーストにより前記ケースが移動し易く、装着位置ズレが起こると、その後ケースにキャップを被せることができない状態も起こり得る。 However, in order to protect the electronic component mounted on the substrate, a rectangular tube-shaped case having a side surface surrounding the electronic component and an upper surface having an opening and holding the surface open is held by a holder on the substrate. In the case where the cap is put on the case and the cap is put on the case, the case is easily moved by the soft solder paste when mounting on the substrate via the solder paste, and when the mounting position shift occurs, the cap is then put on the case. There may be situations where it cannot be covered.
そこで本発明は、上述せる問題を解決するために、装着されたケースに確実にキャップを被せるようにして、電子部品を保護することを目的とする。 Therefore, in order to solve the above-described problems, an object of the present invention is to protect an electronic component by reliably covering the mounted case with a cap.
このため第1の発明に係る電子部品装着装置は、XYステージに設けられた保持具で電子部品を保持して取出して移動し基板上に装着する電子部品装着装置において、基板上に装着された電子部品を側面が間隔を存して囲うように基板上に半田を介して装着されてアース接続される上面及び下面が開口したシールドケースの位置を認識する認識処理装置を備え、シールドケースに取り付けられるケースキャップを保持具が保持し、認識処理装置の認識結果に基づいて、XYステージの駆動源により、保持具に保持されたケースキャップがシールドケースに上方から取り付けられるようにケースキャップを移動させるように構成したことを特徴とする。 Thus the electronic component mounting apparatus according to the first aspect of the present invention is the electronic component mounting apparatus for mounting moves taken out by holding the electronic parts holder provided on the XY stage on a substrate, it is mounted on a base plate an electronic component mounted side via the solder on the base plate so as to surround at intervals with a recognizing processing apparatus the position of the shield case upper and lower surfaces are opened is ground connection was, shea Rudokesu the case cap is attached to and held by hold device, based on the recognition result of the recognition processing unit, as a driving source of the XY stage, Ru mounted from above Ke Sukyappu starve Rudokesu held in the holder and feature that constitutes the case cap so as to move.
また第2の発明に係る電子部品装着装置は、XYステージに設けられた保持具で電子部品を保持して取出して移動し基板上に装着する電子部品装着装置において、基板上に装着された電子部品を側面が間隔を存して囲うように基板上に半田を介して装着されてアース接続される上面及び下面が開口したシールドケースの対角の位置にある角部の位置を認識する認識処理装置を備え、下方へ向けて形成された保持爪を備えてシールドケースに取り付けられるケースキャップを保持具が保持し、認識処理装置の認識結果に基づいてシールドケースを上方から覆い、このシールドケースの側面に開設された取り付け開口に保持爪が嵌合して取り付けられるようにXYステージの駆動源及び保持具のθ軸駆動源により、保持具に保持されたケースキャップを移動させるように構成したことを特徴とする。 The electronic component mounting apparatus according to a second aspect of the present invention is the electronic component mounting apparatus for mounting moves taken out by holding the electronic parts holder provided on the XY stage on the substrate, it mounted on a base plate recognizing the position of the corner portions in the diagonal positions of the shield case upper and lower surfaces are opened to the electronic component side is mounted via a solder on a base plate so as to surround at intervals ground connection comprising a recognition processing device, the case cap attached to sheet Rudokesu comprises a holding claw which is formed downward retain its holding fixture, cover the sheet Rudokesu from above on the basis of the recognition result of the recognition processing device, cases this by θ-axis driving source of the driving source及beauty coercive jig of X Y stage as the mounting opening that is opened in the side surface of the shield case Ru attached fitted coercive claw unit, held in the holder Cat Characterized by being configured to flop so as to move.
本発明は、装着されたケースに確実にキャップを被せるようにして、電子部品を保護することができる。 The present invention can protect an electronic component by reliably covering the mounted case with a cap.
図1は電子部品の装着ラインの概略システム図であり、A1は電子部品装着装置で、上流装置(図示せず)であるスクリーン印刷機、接着剤塗布装置から受け継いだ基板としてのプリント基板P上にクリーム半田及び接着剤を介して電子部品Dを装着すると共に、プリント基板P上に装着された電子部品Dを保護するための後述するシールドケース20を装着する。Bは検査機で、プリント基板Pの配線パターン(クリーム半田)と装着された電子部品Dとの位置関係を検査すると共に、プリント基板Pの配線パターン(クリーム半田)と前記シールドケース20との位置関係を検査する。即ち、配線パターン上のクリーム半田と電子部品Dの電極との位置関係が正しいか否か、また同クリーム半田と前記シールドケース20との位置関係が正しいか否かを検査する。
FIG. 1 is a schematic system diagram of an electronic component mounting line, and A1 is an electronic component mounting apparatus on a printed circuit board P as a substrate inherited from a screen printing machine and an adhesive application apparatus as an upstream apparatus (not shown). In addition, the electronic component D is mounted via cream solder and an adhesive, and a
Cはリフロー炉で、紫外線硬化型の前記クリーム半田に紫外線を照射して、クリーム半田を硬化させて、電子部品Dや前記シールドケース20の位置を固定する。A2は電子部品装着装置で、前記電子部品装着装置A1と同じ構造であって同じ機能を発揮するが、プリント基板P上に固定した前記シールドケース20にケースキャップ22を装着する。
C is a reflow oven which irradiates the ultraviolet curable cream solder with ultraviolet rays to cure the cream solder and fix the positions of the electronic component D and the
図2は電子部品装着装置A1の平面図であり、電子部品装着装置本体1は、機台2と、この機台2の中央部に左右方向に延在するコンベア部3と、機台2の前部(図示の下側)及び後部(図示の上側)にそれぞれ配設した2組の部品装着部4、4及び2組の部品供給部5、5とを備えている。そして、各部品供給部5には、電子部品供給装置である複数個の部品供給ユニット6がフィーダベース19上に横並びに且つ着脱自在に組み込まれて電子部品装着装置が構成される。前記フィーダベース19は、電子部品装着装置本体1に単に固定されたものでも、台車付きで前記電子部品装着装置本体1に着脱自在に固定されるものでもよい。
FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus A1. The electronic component mounting apparatus body 1 includes a machine base 2, a conveyor unit 3 extending in the left-right direction at the center of the machine base 2, and the machine base 2. Two sets of
前記コンベア部3は、中央のセットテーブル8と、左側の供給コンベア9と、右側の排出コンベア10とを有している。基板としてのプリント基板Pは、供給コンベア9からセットテーブル8に供給され、このセットテーブル8において電子部品の装着を受けるべく不動に且つ所定の高さにセットされる。そして、電子部品の装着が完了したプリント基板Pは、セットテーブル8から排出コンベア10を介して下流側装置に排出される。
The conveyor unit 3 includes a central set table 8, a left supply conveyor 9, and a
各部品装着部4には、ヘッドユニット13を移動自在に搭載したXYステージ12が配設されると共に、部品認識カメラ14及びノズルストッカ15が配設されている。ヘッドユニット13には、電子部品を吸着及び装着するための装着ヘッド16と、プリント基板Pの位置を認識するための基板認識カメラ17とが搭載されている。
Each
前記各XYステージ12はY軸駆動モータによりビーム12AがY方向に移動し、X軸駆動モータにより前記ヘッドユニット13がビーム12に沿ってX方向に移動し、結果としてヘッドユニット13はXY方向に移動することとなる。
In each
この部品供給ユニット6には、多数の電子部品Dをキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット6の部品取出位置に電子部品Dが1個ずつ供給され、各収納部から前記ヘッドユニット13により取出される。
The
更には、前記部品供給ユニット6は以上のような収納テープの収納部内に格納された電子部品Dを供給するものに限らず、プリント基板P上に装着した電子部品Dを物的な衝突から保護したり、また電気的なノイズを遮断して保護するために、プリント基板P上に装着された電子部品Dを保護するシールドケース20を供給する部品供給ユニット6や、このシールドケース20に取り付けられるケースキャップ22を供給する部品供給ユニット6もある。即ち、電子部品装着装置A1にはシールドケース20を供給する部品供給ユニット6が配設され、電子部品装着装置A2にはケースキャップ22を供給する部品供給ユニット6が配設される。
Further, the
この電子部品装着装置本体1の記憶部に格納された装着データに基づく運転は、先ずXYステージ12を駆動しヘッドユニット13を部品供給ユニット6に臨ませた後、装着ヘッド16に複数本設けられた任意の吸着ノズル(保持具)18を下降させることにより所望の電子部品Dやシールドケース20等を取出す。続いて、吸着ノズル18を上昇させてから、XYステージ12を駆動して電子部品Dやシールドケース20等を部品認識カメラ14の直上方まで移動させ、吸着ノズル18に吸着保持された電子部品Dやシールドケース20等を撮像し、その吸着姿勢及び吸着ノズル18に対する位置ずれを認識処理装置が認識する。次に、装着ヘッド16をセットテーブル8上の基板Pの位置まで移動させ、基板認識カメラ17で基板Pの認識マークを撮像して認識処理装置で認識処理してプリント基板Pの位置を認識した後、前記部品認識カメラ14及び基板認識カメラ17による認識結果に基づき前記XYステージ12のX軸駆動モータ、Y軸モータ及び吸着ノズル18のθ軸駆動モータを補正移動させて電子部品Dやシールドケース20等をプリント基板P上に装着する。
In the operation based on the mounting data stored in the storage unit of the electronic component mounting apparatus main body 1, first, the
このシールドケース20は、図3に示すように、4面の周側壁20Aと、各周側壁20Aの上端中央部から対向する周側壁20Aに向けて延びた4面の上壁20Bと、各上壁20Bが突き合わさって平面視中央位置に形成されて吸着ノズル18が吸着保持する吸着壁20Cとを備えている。また、前記各周側壁20Aには四角形状の取付け用開口21が、所定間隔を存してそれぞれ、例えば6つ開設されている。なお、このシールドケース20の材質は、アルミニウム等の金属製である。
As shown in FIG. 3, the
また、同じくアルミニウム等の金属製の材質で構成された前記ケースキャップ22は、平面視した前記シールドケース20の外郭の最大面積より大きな面積を有する平板状の上壁22Aと、上壁22Aの各外周端部にはそれぞれ6つ各保持爪22Bが下方へ向けて延びて形成される。即ち、各保持爪22Bは前記シールドケース20の周側壁20Aに開設した各取付け用開口21に対応しており、この保持爪22Bは前記上壁22Aの各外周端部から下方へ直角に折り曲げられて形成される平面部22B1と、この平面部22B1の下端部に連続して内方へ「く」の字形状に折り曲げて形成した保持部22B2とを備えている。
Similarly, the
以上の構成により、電子部品装着装置A1における電子部品のプリント基板Pへの装着動作について説明する。先ず、プリント基板Pは、供給コンベア9からセットテーブル8に供給され、セットテーブル8で位置決め固定される。そして、装着データに従い、XYステージ12を駆動させてヘッドユニット13を部品供給ユニット6に臨ませた後、装着ヘッド16に設けた吸着ノズル18を下降させることにより所望の電子部品を部品供給ユニット6より取出す。
With the above configuration, the mounting operation of the electronic component on the printed circuit board P in the electronic component mounting apparatus A1 will be described. First, the printed circuit board P is supplied from the supply conveyor 9 to the set table 8 and is positioned and fixed by the set table 8. Then, according to the mounting data, the
この場合、装着データに従い装着順序が最初のステップ番号の電子部品を供給する部品供給ユニット6に制御装置は送り指令を送り、制御装置は当該部品供給ユニット6に部品送り動作及びカバーテープの剥離動作を行わせ、収カバーテープが剥がされたキャリアテープの収納部内の電子部品Dが部品取出位置に送り込まれる。そして、部品取出位置まで送られた電子部品Dは吸着ノズル18により取出される。
In this case, the control device sends a feed command to the
また、同様に、装着データに従い、他の部品供給ユニット6から前記シールドケース20を吸着壁20Cを吸着することにより吸着ノズル18により取出す。
Similarly, according to the mounting data, the
続いて、装着ヘッド16を上昇させてから、XYステージ12を駆動して電子部品を部品認識カメラ14の直上方まで移動させ、吸着ノズル18に吸着保持された電子部品やシールドケース20を撮像する。
Subsequently, after the mounting
次に、装着ヘッド16をセットテーブル8上の基板Pの位置まで移動させ、基板認識カメラ17でプリント基板Pの位置認識マークを撮像した後、前記部品認識カメラ14及び基板認識カメラ17が撮像した画像を認識処理装置が認識処理した結果に基づいて、前記XYステージ12のX軸駆動モータ、Y軸駆動モータ及び吸着ノズル18のθ軸駆動モータを補正移動させて、上下軸駆動モータの駆動により吸着ノズル18を下降させて電子部品及びこの電子部品を囲むようにシールドケース20をプリント基板P上に装着する。そして、前記プリント基板P上に全ての電子部品及びシールドケース20を装着したら、前記セットテーブル8から排出コンベア10を介して検査機Bに排出される。
Next, the mounting
そして、前記検査機Bにおいて、プリント基板Pの配線パターン(クリーム半田)と装着された電子部品Dとの位置関係を検査すると共に、プリント基板Pの配線パターン(クリーム半田)と前記シールドケース20との位置関係を検査する。そして、各位置関係が正しければ、検査機Bはプリント基板Pをその下流のリフロー炉Cに搬送し、このリフロー炉Cにおいて、紫外線硬化型の前記クリーム半田に紫外線を照射して、このクリーム半田を硬化させて、前記電子部品Dやシールドケース20の位置を固定する。
In the inspection machine B, the positional relationship between the wiring pattern (cream solder) of the printed board P and the mounted electronic component D is inspected, and the wiring pattern (cream solder) of the printed board P and the
次に、このリフロー炉Cから電子部品装着装置A2にプリント基板Pを搬送し、この電子部品装着装置A2において、前記シールドケース20にケースキャップ22を取り付ける。即ち、吸着ノズル18は部品供給ユニット6からケースキャップ22の上壁22Aの中央位置を真空吸着して取り出し、図4に示すように、基板認識カメラ17がプリント基板Pに固定された前記シールドケース20の対角の位置にある角部をそれぞれ撮像する(図4において、四角形状のカメラ視野VFを右上部及び左下部に示す。)。そして、基板認識カメラ17で撮像された画像を認識処理装置が認識処理して前記シールドケース20の位置を認識し、認識処理装置による認識結果に基づいて、前記XYステージ12のX軸駆動モータ、Y軸モータ及び吸着ノズル18のθ軸駆動モータを補正移動させて、確実に前記ケースキャップ22を前記シールドケース20に取り付ける。
Next, the printed circuit board P is conveyed from the reflow furnace C to the electronic component mounting apparatus A2, and the
この場合、認識処理装置による認識結果に基づいて、前記吸着ノズル18を補正移動させて前記ケースキャップ22の「く」の字形状の各保持部22B2の外方に向けて傾斜した外向き傾斜面が前記シールドケース20の上壁20Bの外周部分に当接するまで吸着ノズル18を下降させて載置させる(図5参照)。次いで吸着ノズル18による真空吸着を解除して上昇させ、次に真空吸引をしない状態で単に吸着ノズル18を下降させることにより前記ケースキャップ22を下降させて押し込み、前記保持爪22Bの各保持部22B2を前記シールドケース20の周側壁20Aに開設した各取付け用開口21に嵌合させることにより、前記ケースキャップ22は前記シールドケース20に取り付けられる(図7及び図8参照)。しかも、前記シールドケース20の上壁20B上に前記ケースキャップ22の上壁22A下面が接するようにして、前記シールドケース20の上壁20Bを除く上面開口を閉塞するように、前記ケースキャップ22が前記シールドケース20を上方から覆うように、確実に取り付けられる。
In this case, based on the recognition result by the recognition processing device, the
この押し込み方法は、吸着ノズル18の下降及び上昇を繰り返すが、吸着ノズル18による押し込む位置の順序は、図6における位置L1、L2、L3、L4の順で押し込み動作を行うが、これに限らず、他の順序でもよく、更には回数も4回に限らない。例えば、前記ケースキャップ22の上壁22Aの中央部を1回のみ、或いは対角関係にある両角部の2箇所において、押し込み動作を行うようにしてもよい。
In this pushing method, the
これにより、確実に前記ケースキャップ22を前記シールドケース20に取り付けることができ、前記ケースキャップ22と前記シールドケース20とにより、プリント基板P上に装着した電子部品Dを物的な衝突から保護したり、前記シールドケース20がプリント基板Pに形成された配線パターンを介してアース接続されて電気的なノイズを遮断して保護することができる。
Accordingly, the
なお、基板認識カメラ17が前記シールドケース20を撮像して認識処理装置が認識処理した前記シールドケース20の位置認識結果と前記部品認識カメラ14が前記ケースキャップ22を撮像して認識処理装置が認識処理した前記ケースキャップ22の位置認識結果とを加味して、前記吸着ノズル18を補正移動させて、前記ケースキャップ22を前記シールドケース20に取り付けるようにしてもよい。
The position recognition result of the
そして、この電子部品装着装置A2において、前述したように、必要な個数の前記シールドケース20に前記ケースキャップ22がそれぞれ取り付けられると、電子部品装着装置A2の下流装置へと搬送されることとなる。
In the electronic component mounting apparatus A2, as described above, when the case caps 22 are respectively attached to the necessary number of the
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1 電子部品装着装置本体
6 部品供給ユニット
18 吸着ノズル
20 シールドケース
20A 周側壁
20B 上壁
21 取付け用開口
22 ケースキャップ
22B 保持爪
22B2 保持部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus
Claims (2)
前記基板上に装着された電子部品を側面が間隔を存して囲うように前記基板上に半田を介して装着されてアース接続される上面及び下面が開口したシールドケースの位置を認識する認識処理装置を備え、前記シールドケースに取り付けられるケースキャップを前記保持具が保持し、前記認識処理装置の認識結果に基づいて、前記XYステージの駆動源により、前記保持具に保持された前記ケースキャップが前記シールドケースに上方から取り付けられるように前記ケースキャップを移動させるように構成したことを特徴とする電子部品装着装置。 In an electronic component mounting apparatus for holding and removing an electronic component with a holder provided on an XY stage and moving and mounting it on a substrate,
Recognizing recognizes the position of the front Symbol shield case upper and lower surfaces are opened to the side surface of the electronic components mounted on a substrate is mounted earth connection via the solder on the substrate so as to surround at intervals The case cap, which includes a processing device, holds the case cap attached to the shield case, and is held by the holding tool by the drive source of the XY stage based on the recognition result of the recognition processing device There electronic component mounting apparatus according to feature by being configured so as to move the case cap as Ru mounted from above the shielding case.
前記基板上に装着された電子部品を側面が間隔を存して囲うように前記基板上に半田を介して装着されてアース接続される上面及び下面が開口したシールドケースの対角の位置にある角部の位置を認識する認識処理装置を備え、下方へ向けて形成された保持爪を備えて前記シールドケースに取り付けられるケースキャップを前記保持具が保持し、前記認識処理装置の認識結果に基づいて前記シールドケースを上方から覆い、このシールドケースの側面に開設された取り付け開口に前記保持爪が嵌合して取り付けられるように前記XYステージの駆動源及び前記保持具のθ軸駆動源により、前記保持具に保持された前記ケースキャップを移動させるように構成したことを特徴とする電子部品装着装置。 In an electronic component mounting apparatus for holding and removing an electronic component with a holder provided on an XY stage and moving and mounting it on a substrate,
The diagonal positions of the shield case upper and lower surfaces are opened to be mounted before SL side of the electronic components mounted on a substrate through a solder on the substrate so as to surround at intervals and are connected to the ground A recognition processing device for recognizing the position of a certain corner, the holding tool holding a case cap attached to the shield case with a holding claw formed downward, and the recognition result of the recognition processing device based covers the shield case from above, theta-axis drive source of the drive source and the holder of the XY stage so that the gripping claws Ru attached fitted to the shield case of mounting openings that are opened in the side surface the electronic component mounting apparatus characterized by being configured the case cap held in the holder so as to move.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011185392A JP5852366B2 (en) | 2011-08-28 | 2011-08-28 | Electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011185392A JP5852366B2 (en) | 2011-08-28 | 2011-08-28 | Electronic component mounting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013048128A JP2013048128A (en) | 2013-03-07 |
JP5852366B2 true JP5852366B2 (en) | 2016-02-03 |
Family
ID=48010983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011185392A Active JP5852366B2 (en) | 2011-08-28 | 2011-08-28 | Electronic component mounting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5852366B2 (en) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4458034B2 (en) * | 2005-12-08 | 2010-04-28 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
JP4762818B2 (en) * | 2006-07-31 | 2011-08-31 | 富士通株式会社 | Substrate unit manufacturing method, substrate unit, and surface mounting frame unit |
JP5052302B2 (en) * | 2007-11-21 | 2012-10-17 | Juki株式会社 | Component mounting method and apparatus |
CN102884878A (en) * | 2010-03-11 | 2013-01-16 | 日本电气株式会社 | Frame unit, mounting board unit, and method for manufacturing the mounting board unit |
JP5379750B2 (en) * | 2010-06-16 | 2013-12-25 | アルプス電気株式会社 | Electronic circuit module |
JP5786136B2 (en) * | 2011-07-29 | 2015-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component suction nozzle and component mounting apparatus |
JP2014160788A (en) * | 2013-02-21 | 2014-09-04 | Panasonic Corp | Component mounting apparatus and component mounting method |
JP6224348B2 (en) * | 2013-05-15 | 2017-11-01 | ヤマハ発動機株式会社 | Judgment device, surface mounter |
-
2011
- 2011-08-28 JP JP2011185392A patent/JP5852366B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013048128A (en) | 2013-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5317858B2 (en) | Backup pin placement method, placement device, electronic component processing method, and electronic component placement device | |
US20110297020A1 (en) | Screen printer and screen printing method | |
JP5791408B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
KR101126501B1 (en) | Device for mounting electronic parts | |
JP6105608B2 (en) | Board work machine | |
JP6355717B2 (en) | DIE MOUNTING SYSTEM AND DIE MOUNTING METHOD | |
JP2008091815A (en) | Mounting machine, and components imaging method thereof | |
EP3310146B1 (en) | Substrate work machine and recognition method | |
JP2008085067A (en) | Component discard box | |
KR101227049B1 (en) | EMI shield apparatus and method for removing the transfer film | |
JP4982287B2 (en) | BACKUP PLATE FORMING DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE HAVING THE SAME, AND BACKUP PLATE FORMING METHOD | |
CN108428643B (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
JP4291393B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JP6009695B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
JP5852366B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP2007266331A (en) | Electronic component mounter | |
JP5153488B2 (en) | Component image capturing device and component image capturing method | |
JP4784995B2 (en) | Electronic component mounting machine | |
EP3634100B1 (en) | Work machine, and calculation method | |
WO2018163385A1 (en) | Component recognition device | |
KR20160047251A (en) | Inspection apparatus for component mounting device | |
JP5303487B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP2009218278A (en) | Electronic component mounter | |
JP7369007B2 (en) | Mounting machine and mounting method | |
JP4339141B2 (en) | Surface mount machine |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140828 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150127 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150622 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5852366 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |