JP5851951B2 - エッチング方法、エッチング装置、および記憶媒体 - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 148
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 56
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 144
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 139
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 112
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 92
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 69
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 69
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 57
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 38
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 27
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 25
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 22
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 18
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 10
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 88
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 10
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 9
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 8
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 8
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 4
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32133—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
- H01L21/32135—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only
- H01L21/32136—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F4/00—Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00
- C23F4/02—Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00 by evaporation
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
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Description
<エッチング装置>
図1は、本発明の第1の実施形態に係るエッチング装置の概略構成を示す断面図である。このエッチング装置1は、ガスクラスターイオンビーム(GCIB:Gas Cluster Ion Beam)を基板に照射するガスクラスターイオンビーム照射装置として構成されている。
次に、上記エッチング装置1を用いて銅膜を異方性エッチングするエッチング方法の一例について説明する。
この際のエッチングのメカニズムについて、図4を参照して説明する。図4は本発明の実施形態に係るエッチング方法の原理を説明するための模式図である。
2Cu+O→Cu2O (1)
Cu2O+2CH3COOH→2Cu(CH3COO)↑+H2O↑ (2)
上記(2)式の反応は、通常、常温では生じないが、O2−GCIの衝突により生じた熱により進行する。
(実験例1)
ターゲットチャンバ内に電気めっきによりCu膜を形成した基板を配置し、基板近傍に酢酸を供給してチャンバ内の酢酸分圧を2×10−5Torrとし、基板にO2−GCIBを照射してエッチングを行った。加速器における加速電圧Vaは10kVおよび20kVと2水準とし、O2−GCIBのドーズを5×1015〜2×1016(ions/cm2)の間で変化させ、ドーズを変化させた場合のCu膜のエッチング深さを評価した。また、酢酸を供給せずにO2−GCIBの照射のみでエッチングを行ったものについても、ドーズを変化させた場合のエッチング深さを評価した。その結果を図7に示す。
ここでは、実験例1と同様にCu膜を形成した基板に対し、酢酸分圧を変化させてエッチングを行った。ここでは、酢酸分圧を6×10−6〜6×10−5Torrの間で変化させ、加速器における加速電圧Vaを10kV、O2−GCIBのドーズを1×1016(ions/cm2)として、酢酸分圧を変化させた場合のCu膜のエッチング深さを評価した。その結果を図8に示す。
ここでは、実験例1と同様にエッチングを行ったCu膜サンプルのうち、O2−GCIBのドーズを1×1016(ions/cm2)としたサンプルについて、原子間力顕微鏡(AFM)により視野1μm×1μmで表面状態を評価した。比較のため、エッチング前(イニシャル)のCu膜についても同様に表面状態を評価した。その結果を図9に示す。図9は、これらサンプル表面の写真と、表面状態の指標(Ra、Rms)を示すものである。
なお、上記説明では、有機化合物として有機酸である酢酸を用いた例を示したが、本発明の原理上、上述した蟻酸(HCOOH)、プロピオン酸(CH3CH2COOH)、酪酸(CH3(CH2)2COOH)、吉草酸(CH3(CH2)3COOH)などの他の有機酸でも同様の効果が得られることはいうまでもない。また、アルコールやアルデヒド等の酸化銅と反応してCuを除去することができる他の有機化合物も適用可能である。また、O2−GCIBを照射する機構や照射条件、さらには有機酸の供給方法についても、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記装置では、基板保持部としてXYステージを用い、基板保持部を移動させるようにしたが、O2−GCIBと基板保持部との間に相対移動を生じさせる機構であれば適用可能である。さらに、基板は半導体ウエハに限らず、FPD(フラットパネルディスプレイ)等の他の基板であってもよい。
本発明の第2の実施形態に係るエッチング装置は、基本構成は第1の実施形態と同じであるが、基板を保持するステージの構成が第1の実施形態とは異なっている。すなわち、第1の実施形態では、基板Sを保持するXYステージ20に加熱手段等の温度制御機構が設けられていないが、本実施形態のエッチング装置は、第1の実施形態のXYステージ20の代わりに、図10に示す温度制御機構50を備えたXYステージ20′を用い、基板Sの温度制御が可能となっている。
2…ソースチャンバ
3…ターゲットチャンバ
5…ノズル
7…スキマー
10…O2−GCIB照射機構
11…イオナイザー
12…加速器
13,15…アパーチャー
14…永久磁石
20,20′…XYステージ
20a…トップステージ
30…有機化合物ガス供給部
40…制御部
41…コントローラ
43…記憶部
50…温度制御機構
104…Cu膜
S…基板
Claims (19)
- 基板表面の銅膜を異方的にエッチングするエッチング方法であって、
チャンバ内に表面に銅膜を有する基板を配置し、
前記チャンバ内を真空状態としつつ、前記チャンバ内に有機化合物を供給し、
基板温度を有機化合物の沸点以下に制御した状態で、前記銅膜に酸素ガスクラスターイオンビームを照射し、
前記酸素ガスクラスターイオンビーム中の酸素ガスクラスターイオンにより、前記銅膜の銅を酸化させて酸化銅とするとともに、酸化銅と有機化合物を反応させて銅膜を異方的にエッチングすることを特徴とするエッチング方法。 - 前記チャンバへの前記有機化合物の供給と、前記酸素ガスクラスターイオンの照射を同時に行って連続的に銅膜を異方性エッチングすることを特徴とする請求項1に記載のエッチング方法。
- 前記有機化合物は有機酸であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のエッチング方法。
- 前記有機酸はカルボン酸であることを特徴とする請求項3に記載のエッチング方法。
- 前記有機酸として用いるカルボン酸は酢酸であり、酢酸の分圧を2×10 −5 Torr超えとすることを特徴とする請求項4に記載のエッチング方法。
- 前記銅膜の銅を酸化させて酸化銅とするとともに、酸化銅と有機化合物を反応させる際のエネルギーは、前記酸素ガスクラスターイオンが前記銅膜に衝突した際の熱により供給され、前記基板温度を低い温度に制御してエッチングレートを高めることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のエッチング方法。
- 基板温度は90℃以下であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のエッチング方法。
- 基板温度は室温以下であることを特徴とする請求項7に記載のエッチング方法。
- 基板表面の膜を異方的にエッチングするエッチング方法であって、
チャンバ内に基板を配置し、
前記チャンバ内を真空状態としつつ、前記チャンバ内に有機化合物を供給し、
基板温度を有機化合物の沸点以下に制御した状態で前記膜にガスクラスターイオンビームを照射して前記膜を異方的にエッチングすることを特徴とするエッチング方法。 - 基板温度は90℃以下であることを特徴とする請求項9に記載のエッチング方法。
- 基板温度は室温以下であることを特徴とする請求項10に記載のエッチング方法。
- 基板表面の銅膜を異方的にエッチングするエッチング装置であって、
表面に銅膜を有する基板が保持されるチャンバと、
前記チャンバ内で基板を保持する基板保持部材と、
前記チャンバ内を真空排気する排気機構と、
前記チャンバ内に有機化合物ガスを供給する有機化合物ガス供給部と、
前記基板保持部材に保持された基板の表面の銅膜に酸素ガスクラスターイオンビームを照射する酸素ガスクラスターイオンビーム照射機構と、
酸素ガスクラスターイオンビームと前記基板との間に平面的な相対移動を生じさせる移動機構と、
前記基板保持部材上の基板の温度を前記有機化合物の沸点以下に制御する温度制御機構と
を具備し、
前記銅膜に酸素ガスクラスターイオンビームを照射した際に、前記酸素ガスクラスターイオンビーム中の酸素ガスクラスターイオンにより、前記銅膜の銅を酸化させて酸化銅とするとともに、酸化銅と有機化合物を反応させて銅膜を異方的にエッチングすることを特徴とするエッチング装置。 - 前記銅膜の銅を酸化させて酸化銅とするとともに、酸化銅と有機化合物を反応させる際のエネルギーは、前記酸素ガスクラスターイオンが前記銅膜に衝突した際の熱により供給され、前記基板温度を低い温度に制御してエッチングレートを高めることを特徴とする請求項12に記載のエッチング装置。
- 前記温度制御機構は、基板の温度を90℃以下に制御することを特徴とする請求項12または請求項13に記載のエッチング装置。
- 前記温度制御機構は、基板の温度を室温以下に制御することを特徴とする請求項14に記載のエッチング装置。
- 基板表面の膜を異方的にエッチングするエッチング装置であって、
基板が保持されるチャンバと、
前記チャンバ内で基板を保持する基板保持部材と、
前記基板保持部材上の基板の温度を制御する温度制御機構と、
前記チャンバ内を真空排気する排気機構と、
前記チャンバ内に有機化合物ガスを供給する有機化合物ガス供給部と、
前記基板保持部材に保持された基板の表面の膜にガスクラスターイオンビームを照射するガスクラスターイオンビーム照射機構と、
ガスクラスターイオンビームと前記基板との間に平面的な相対移動を生じさせる移動機構と
を具備し、
前記基板の温度を前記有機化合物の沸点以下に制御し、前記有機化合物ガス供給部から前記有機化合物ガスを供給しつつ、前記膜にガスクラスターイオンビームを照射して前記膜を異方的にエッチングすることを特徴とするエッチング装置。 - 前記温度制御機構は、基板の温度を90℃以下に制御することを特徴とする請求項16に記載のエッチング装置。
- 前記制御機構は、基板の温度を室温以下に制御することを特徴とする請求項17に記載のエッチング装置。
- コンピュータ上で動作し、エッチング装置を制御するためのプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項1から請求項11のいずれかのエッチング方法が行われるように、コンピュータに前記エッチング装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012155696A JP5851951B2 (ja) | 2011-09-21 | 2012-07-11 | エッチング方法、エッチング装置、および記憶媒体 |
CN201210349953XA CN103021834A (zh) | 2011-09-21 | 2012-09-19 | 蚀刻方法、蚀刻装置、及存储媒体 |
TW101134554A TW201318056A (zh) | 2011-09-21 | 2012-09-20 | 蝕刻方法、蝕刻裝置及記憶媒體 |
US13/624,652 US9449844B2 (en) | 2011-09-21 | 2012-09-21 | Etching method, etching apparatus, and storage medium |
KR1020120104990A KR20130031805A (ko) | 2011-09-21 | 2012-09-21 | 에칭 방법, 에칭 장치, 및 기억 매체 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011205544 | 2011-09-21 | ||
JP2011205544 | 2011-09-21 | ||
JP2012155696A JP5851951B2 (ja) | 2011-09-21 | 2012-07-11 | エッチング方法、エッチング装置、および記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013080901A JP2013080901A (ja) | 2013-05-02 |
JP5851951B2 true JP5851951B2 (ja) | 2016-02-03 |
Family
ID=47910045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012155696A Expired - Fee Related JP5851951B2 (ja) | 2011-09-21 | 2012-07-11 | エッチング方法、エッチング装置、および記憶媒体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9449844B2 (ja) |
JP (1) | JP5851951B2 (ja) |
KR (1) | KR20130031805A (ja) |
CN (1) | CN103021834A (ja) |
TW (1) | TW201318056A (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5764445B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2015-08-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
TW201440271A (zh) * | 2013-03-07 | 2014-10-16 | Tokyo Electron Ltd | 平坦化方法、基板處理系統、mram製造方法及mram元件 |
US10515777B2 (en) * | 2013-07-29 | 2019-12-24 | Hitachi High-Technologies Corporation | Ion milling device and processing method using the ion milling device |
US9589853B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-03-07 | Lam Research Corporation | Method of planarizing an upper surface of a semiconductor substrate in a plasma etch chamber |
JP6456400B2 (ja) * | 2014-04-01 | 2019-01-23 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 基板を表面処理する方法及び装置 |
US10147613B2 (en) * | 2014-06-30 | 2018-12-04 | Tokyo Electron Limited | Neutral beam etching of Cu-containing layers in an organic compound gas environment |
US9460961B2 (en) * | 2014-08-05 | 2016-10-04 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques and apparatus for anisotropic metal etching |
US9396965B2 (en) | 2014-08-05 | 2016-07-19 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques and apparatus for anisotropic metal etching |
JP6030099B2 (ja) * | 2014-08-18 | 2016-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 残渣層除去方法及び残渣層除去装置 |
SG11201702566RA (en) | 2014-09-05 | 2017-04-27 | Tel Epion Inc | Process gas enhancement for beam treatment of a substrate |
JP6545053B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2019-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置および処理方法、ならびにガスクラスター発生装置および発生方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5350484A (en) * | 1992-09-08 | 1994-09-27 | Intel Corporation | Method for the anisotropic etching of metal films in the fabrication of interconnects |
US5736002A (en) * | 1994-08-22 | 1998-04-07 | Sharp Microelectronics Technology, Inc. | Methods and equipment for anisotropic, patterned conversion of copper into selectively removable compounds and for removal of same |
JP2001319923A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Ebara Corp | 基材の異方性食刻方法及び基材の食刻装置 |
CN1632927A (zh) * | 2004-12-23 | 2005-06-29 | 上海华虹(集团)有限公司 | 一种利用二氧化硫混合气体消除有机物的等离子刻蚀方法 |
JP5006134B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2012-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | ドライクリーニング方法 |
JP5497278B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2014-05-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 銅の異方性ドライエッチング方法および装置 |
-
2012
- 2012-07-11 JP JP2012155696A patent/JP5851951B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-19 CN CN201210349953XA patent/CN103021834A/zh active Pending
- 2012-09-20 TW TW101134554A patent/TW201318056A/zh unknown
- 2012-09-21 US US13/624,652 patent/US9449844B2/en active Active
- 2012-09-21 KR KR1020120104990A patent/KR20130031805A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130075248A1 (en) | 2013-03-28 |
JP2013080901A (ja) | 2013-05-02 |
KR20130031805A (ko) | 2013-03-29 |
CN103021834A (zh) | 2013-04-03 |
TW201318056A (zh) | 2013-05-01 |
US9449844B2 (en) | 2016-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150202 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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