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Description
本発明は、コア基板に設けられた部品内蔵層に実装部品が内蔵された部品内蔵モジュールに関する。 The present invention relates to a component built-in module in which a mounted component is built in a component built-in layer provided on a core substrate.
図10に示す従来の部品内蔵モジュール500は、ビア導体501aおよび面内導体501bを有する内部電極501が設けられたセラミック多層基板から成るコア基板502を備え、コア基板502の両主面502a,502bに部品実装用のパッド電極503が形成されている。また、コア基板502の両主面502a,502bに部品内蔵層504,505が設けられている。
A conventional component built-in
また、各部品内蔵層504,505は、各パッド電極503に実装された実装部品506と、各実装部品506を被覆する樹脂層507とを備えている。なお、IC、LSI等の能動素子や、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップサーミスタ、チップインダクタ、フィルタ素子等の受動素子などの部品が実装部品506としてコア基板502に実装される。また、部品内蔵層504は、コア基板502と反対側の一主面に設けられた外部接続用の複数の外部端子電極508と、コア基板502に対向する他主面に設けられた内部接続用の複数の内部端子電極509と、外部端子電極508および内部端子電極509を接続する複数の接続導体510とを備えている。
Each component built-in
また、部品内蔵層504の内部端子電極509がコア基板502の一方主面502aに形成された内部接続用の複数の接続電極511に接続されることにより、コア基板502と各外部端子電極508とが各接続導体510により接続されている。また、各接続導体510それぞれは、部品内蔵層504の樹脂層507を厚み方向に直線状に貫通する略ストレート形状の単一のビア導体により形成されている。なお、部品内蔵層504の他主面に露出する接続導体510(ビア導体)の端面により、部品内蔵層504をコア基板502に接続するための内部端子電極509が形成されている(例えば特許文献1参照)。
Further, the
また、部品内蔵モジュール500では、コア基板502の一方主面502aの中央部分に設定された実装領域に複数の実装部品506が実装されている。また、柱状の複数の接続導体510は、各実装部品506が配置された実装領域を囲むように、コア基板502の一方主面502aの周縁部分に配置されている。
In the component built-in
ところで、近年、部品内蔵モジュール500のコア基板502に実装される実装部品506の数が増大する一方で、部品内蔵モジュール500の小型化が進んでいる。しかしながら、従来の部品内蔵モジュール500では、コア基板502の一方主面502aの周縁部分に全周に渡って接続導体510が配置されているので、実装領域をコア基板502の一方主面502aの中央部分のみにしか設定することができない。したがって、コア基板502への実装部品506の実装密度を高めるのが容易ではなく、実装部品506の配置レイアウトの自由度が低いという問題があった。
Incidentally, in recent years, the number of
また、コア基板502の一方主面502aにおいて、その中央部分と共にその周縁部分にも実装部品506を実装するための実装領域を設定すると、大面積の実装領域を確保することができる一方で、次のような問題が生じる。すなわち、コア基板502の一方主面502aにおいて接続端子511を形成するためのスペースが減少し、各接続導体510の内部接続端子509とコア基板502の一方主面502aとの接続部分の面積が小さくなるので、部品内蔵層504とコア基板502との接続性が劣化するおそれがある。
In addition, when a mounting area for mounting the
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、部品内蔵層とコア基板との接続性を担保しつつコア基板への実装部品の実装密度を高めることができ、実装部品の配置レイアウトの自由度が高い部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and can increase the mounting density of mounting components on the core substrate while ensuring the connectivity between the component built-in layer and the core substrate. It is an object to provide a component built-in module having a high degree of freedom.
上記した目的を達成するために、本発明の部品内蔵モジュールは、平面視矩形状のコア基板と、前記コア基板の一方主面に設けられた部品内蔵層とを備え、前記部品内蔵層は、前記コア基板の一方主面の中央部分、および、前記一方主面の4隅部を除く4辺のうちの少なくとも1辺に沿う周縁部分に設定された実装領域に実装された実装部品と、前記実装部品を被覆する樹脂層と、前記部品内蔵層の前記コア基板と反対側の一主面に形成された外部接続用の複数の第1端子電極と、前記部品内蔵層のコア基板に対向する他主面に形成され、前記コア基板の一方主面に接続された内部接続用の複数の第2端子電極と、前記各第1端子電極と前記各第2端子電極とを接続する接続導体とを有し、前記各第2端子電極は、前記コア基板の一方主面の少なくとも4隅部に位置するように前記部品内蔵層の他主面に形成されていることを特徴としている。 In order to achieve the above-described object, the component built-in module of the present invention includes a core substrate having a rectangular shape in plan view, and a component built-in layer provided on one main surface of the core substrate. A mounting component mounted on a mounting region set in a central portion of one main surface of the core substrate and a peripheral portion along at least one of four sides excluding the four corners of the one main surface; A resin layer covering the mounting component, a plurality of first terminal electrodes for external connection formed on one main surface of the component built-in layer opposite to the core substrate, and the core substrate of the component built-in layer are opposed to each other. A plurality of second terminal electrodes for internal connection formed on the other main surface and connected to one main surface of the core substrate; and a connection conductor connecting the first terminal electrodes and the second terminal electrodes; Each of the second terminal electrodes is formed on one main surface of the core substrate. Is characterized in that the formed on the other main surface of the component-embedded layer so as to be located in the four corners even without.
このように構成された発明では、部品内蔵層は、平面視矩形状のコア基板の一方主面の実装領域に実装された実装部品と、実装部品を被覆する樹脂層とを備えている。また、コア基板の一方主面に設けられた部品内蔵層のコア基板と反対側の一主面に外部接続用の複数の第1端子電極が設けられ、部品内蔵層のコア基板に対向する他主面に内部接続用の複数の第2端子電極が設けられている。また、各第1端子電極と各第2端子電極とが、部品内蔵層に設けられた接続導体により接続されている。また、部品内蔵層の他主面に設けられた各第2端子電極がコア基板の一方主面に接続されている。なお、部品内蔵層の一主面に設けられた各第1端子電極がマザー基板等の外部基板にはんだ等の接合材を用いて接続される。 In the invention configured as described above, the component built-in layer includes a mounted component mounted on a mounting region on one main surface of a rectangular core substrate in plan view, and a resin layer that covers the mounted component. In addition, a plurality of first terminal electrodes for external connection are provided on one main surface opposite to the core substrate of the component built-in layer provided on one main surface of the core substrate, and the other is opposed to the core substrate of the component built-in layer. A plurality of second terminal electrodes for internal connection are provided on the main surface. Each first terminal electrode and each second terminal electrode are connected by a connection conductor provided in the component built-in layer. Each second terminal electrode provided on the other main surface of the component built-in layer is connected to one main surface of the core substrate. Each first terminal electrode provided on one main surface of the component built-in layer is connected to an external substrate such as a mother substrate using a bonding material such as solder.
また、実装部品を実装するための実装領域は、コア基板の一方主面の中央部分、および、該一方主面の4隅部を除く4辺のうちの少なくとも1辺に沿う周縁部分に設定されている。したがって、コア基板の一方主面の4隅部を除く周縁部分の少なくとも一部に設定された実装領域に実装部品を配置することができるので、実装部品の実装密度を高めることができると共に、実装部品の配置レイアウトの自由度を高めることができる。また、部品内蔵層の他主面に形成された各第2端子電極が、コア基板の一方主面の少なくとも4隅部にバランスよく配置されてコア基板の一方主面に接続されているので、コア基板と部品内蔵層との接続性を担保することができる。したがって、部品内蔵層とコア基板との接続性を担保しつつコア基板への実装部品の実装密度を高めることができ、実装部品の配置レイアウトの自由度が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。 In addition, the mounting area for mounting the mounting component is set to the central portion of one main surface of the core substrate and the peripheral portion along at least one of the four sides excluding the four corners of the one main surface. ing. Therefore, since the mounting components can be arranged in the mounting region set in at least a part of the peripheral portion excluding the four corners of the one main surface of the core substrate, the mounting density of the mounting components can be increased and the mounting can be performed. The degree of freedom of component layout can be increased. In addition, each second terminal electrode formed on the other main surface of the component built-in layer is arranged in a balanced manner at least at the four corners of the one main surface of the core substrate and is connected to the one main surface of the core substrate. The connectivity between the core substrate and the component built-in layer can be ensured. Therefore, it is possible to increase the mounting density of the mounted components on the core substrate while ensuring the connectivity between the component embedded layer and the core substrate, and it is possible to provide a component built-in module having a high degree of freedom in the layout of the mounted components. .
また、前記各第2端子電極が、前記コア基板の一方主面の4隅部を除く周縁部分のうちの前記実装領域を除く部分にさらに位置するように前記部品内蔵層の他主面に形成されていてもよい。 In addition, each of the second terminal electrodes is formed on the other main surface of the component built-in layer so as to be further positioned in a portion excluding the mounting region in a peripheral portion excluding the four corners of the one main surface of the core substrate. May be.
このようにすると、コア基板の一方主面の4隅部を除く周縁部分のうちの実装領域を除く部分に複数の第2端子電極がさらに接続されるので、コア基板と部品内蔵層との接続性をさらに向上することができる。 In this case, since the plurality of second terminal electrodes are further connected to the portion excluding the mounting region in the peripheral portion excluding the four corners of the one main surface of the core substrate, the connection between the core substrate and the component built-in layer is achieved. The property can be further improved.
また、前記コア基板の一方主面に実装されて前記部品内蔵層に設けられた接続用部品を備え、前記接続用部品に、前記各第1端子電極および前記各第2端子電極が形成されると共に、前記接続用部品の内部に前記接続導体が設けられているとよい。 In addition, a connection component mounted on one main surface of the core substrate and provided in the component built-in layer is provided, and the first terminal electrode and the second terminal electrode are formed on the connection component. In addition, the connection conductor may be provided inside the connection component.
このように構成すると、各第1端子電極および各第2端子電極が形成され、その内部に接続導体が設けられた接続用部品が、各第2端子電極が接続されてコア基板の一方主面に実装されることにより、部品内蔵層の配線構造を簡単に形成することができる。また、部品内蔵層の配線構造を簡単に形成することができるので、部品内蔵モジュールの製造コストの低減を図ることができる。 If comprised in this way, each 1st terminal electrode and each 2nd terminal electrode will be formed, and the connection component in which the connection conductor was provided will be connected to each 2nd terminal electrode, and one main surface of a core board | substrate As a result, the wiring structure of the component built-in layer can be easily formed. In addition, since the wiring structure of the component built-in layer can be easily formed, the manufacturing cost of the component built-in module can be reduced.
また、前記接続用部品は、前記接続導体としてビア導体および面内導体がその内部に形成された樹脂多層基板により形成されているとよい。 The connection component may be formed of a resin multilayer substrate in which a via conductor and an in-plane conductor are formed as the connection conductor.
このように構成すると、ビルドアップ工法や一括積層工法等の従来工法を用いて、その内部に接続導体としてビア導体および面内導体が形成された樹脂多層基板により接続用部品を簡単かつ低コストに形成することができる。また、樹脂多層基板に接続導体として設けられたビア導体および面内導体により部品内蔵層の配線構造が形成されることにより、部品内蔵層のコア基板の一方主面に対向する他主面側から、コア基板の一方主面と反対側の一主面側に向って各ビア導体間のギャップが広がるように構成された配線構造を部品内蔵層に簡単に形成することができる。 When configured in this way, using conventional methods such as build-up method and batch lamination method, connecting parts can be easily and cost-effectively using a resin multilayer substrate with via conductors and in-plane conductors formed as connecting conductors inside. Can be formed. In addition, the wiring structure of the component built-in layer is formed by via conductors and in-plane conductors provided as connection conductors on the resin multilayer substrate, so that from the other main surface side facing the one main surface of the core substrate of the component built-in layer A wiring structure configured such that a gap between each via conductor is widened toward one main surface side opposite to one main surface of the core substrate can be easily formed in the component built-in layer.
また、複数の前記接続用部品が前記コア基板の一方主面に実装されていてもよい。 A plurality of the connection components may be mounted on one main surface of the core substrate.
このようにすると、実装部品が実装されたコア基板の一方主面の少なくとも4隅部を含む任意の位置に各接続用部品を実装することにより、部品内蔵層の配線構造を形成することができるので、部品内蔵モジュールの設計の自由度を高めることができる。 In this way, the wiring structure of the component built-in layer can be formed by mounting each connection component at an arbitrary position including at least four corners of the one main surface of the core substrate on which the mounting component is mounted. Therefore, the degree of freedom in designing the component built-in module can be increased.
また、前記部品内蔵層の一主面において前記各第1端子電極を形成すべく設定された第1形成領域の面積が、前記部品内蔵層の他主面において前記各第2端子電極を形成すべく設定された第2形成領域の面積よりも広く、隣接する前記第1端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する前記第2端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きいとよい。 In addition, the area of the first formation region set to form each first terminal electrode on one main surface of the component built-in layer forms the second terminal electrode on the other main surface of the component built-in layer. It is preferable that the area between the centers of the adjacent first terminal electrodes is larger than the area of the second formation region set as appropriate, and that the distance between the centers of the adjacent first terminal electrodes is larger than the distance between the centers of the adjacent second terminal electrodes.
このようにすると、部品内蔵層の一主面において各第1端子電極を形成すべく設定された第1形成領域の面積が、部品内蔵層の他主面において各第2端子電極を形成すべく設定された第2形成領域の面積よりも広く構成されている。したがって、各第1端子電極と外部基板との接合部分の面積を大きくすることができるので、接合強度を向上することができ、外部基板との接続性を向上することができる。また、隣接する外部接続用の第1端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する内部接続用の第2端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きく構成されている。したがって、各第1端子電極と外部基板との接合部分におけるはんだ等の接合材による短絡を防止することができる。 In this case, the area of the first formation region set to form each first terminal electrode on one main surface of the component built-in layer is equal to that of each second terminal electrode formed on the other main surface of the component built-in layer. The area is larger than the set area of the second formation region. Accordingly, since the area of the joint portion between each first terminal electrode and the external substrate can be increased, the joint strength can be improved and the connectivity with the external substrate can be improved. Further, the distance between the centers of adjacent first terminal electrodes for external connection is configured to be larger than the distance between the centers of adjacent second terminal electrodes for internal connection. Therefore, it is possible to prevent a short circuit due to a bonding material such as solder at a bonding portion between each first terminal electrode and the external substrate.
また、従来の構成と異なり、各第1端子電極を形成すべく設定された第1形成領域の面積が、各第2端子電極を形成すべく設定された第2形成領域の面積よりも広く、隣接する第1端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する第2端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きく構成されることにより、各第1端子電極と外部基板との接続性を担保することができるので、コア基板に接続される各第2端子電極のさらなる小径化およびさらなる狭ギャップ化を図ることができる。また、コア基板に接続される各第2端子電極のさらなる小径化およびさらなる狭ギャップ化を図ることができるので、コア基板の小型(小面積)化を図ることができると共に、各第2端子電極が形成された第2形成領域の小面積化を図ることでコア基板の一方主面に大面積の実装領域を確保することができるので、実装部品の部品実装密度の向上を図ることができる。 Further, unlike the conventional configuration, the area of the first formation region set to form each first terminal electrode is wider than the area of the second formation region set to form each second terminal electrode, The distance between the centers of the adjacent first terminal electrodes is configured to be larger than the distance between the centers of the adjacent second terminal electrodes, thereby ensuring connectivity between each first terminal electrode and the external substrate. Therefore, it is possible to further reduce the diameter and further narrow the gap of each second terminal electrode connected to the core substrate. In addition, since the diameter and the gap of each second terminal electrode connected to the core substrate can be further reduced, the core substrate can be reduced in size (small area) and each second terminal electrode can be reduced. By reducing the area of the second formation region in which the is formed, it is possible to secure a large-area mounting region on one main surface of the core substrate, so that it is possible to improve the component mounting density of the mounted components.
また、前記第1形成領域は、平面視において、前記第2形成領域および前記実装領域の双方と重なるように配置されているとよい。 The first formation region may be disposed so as to overlap both the second formation region and the mounting region in plan view.
このようにすると、部品内蔵層における平面視で実装部品の配置位置に重なる領域の外部基板側の領域に接続導体を配置することにより、従来、デッドスペースとなっていた部品内蔵層の領域を有効利用して、各第1端子電極が形成された第1形成領域の大面積化を図ることができると共に、各第1端子電極どうしの中心間の間隔を広げることができる。 In this way, by arranging the connection conductor in the area on the external board side of the area that overlaps the placement position of the mounted component in plan view in the component built-in layer, the area of the component built-in layer that was previously a dead space is made effective. By utilizing this, it is possible to increase the area of the first formation region where the first terminal electrodes are formed, and to widen the distance between the centers of the first terminal electrodes.
また、前記第1形成領域の設定形状が、平面視で前記コア基板に重なるように形成されていてもよい。 The set shape of the first formation region may be formed so as to overlap the core substrate in plan view.
このようにすると、平面視でコア基板に重なるように形成された大面積の第1形成領域に各第1端子電極が形成されることにより、各第1端子電極どうしの中心間の間隔をより広げることができる。 In this way, the first terminal electrodes are formed in the first formation region having a large area so as to overlap the core substrate in plan view, thereby further reducing the distance between the centers of the first terminal electrodes. Can be spread.
また、前記第1端子電極の面積が、前記第2端子電極の面積よりも大きいとよい。 The area of the first terminal electrode may be larger than the area of the second terminal electrode.
このようにすると、第1端子電極の面積を第2端子電極の面積よりも大きく形成することにより、第1端子電極と外部基板との接続強度を向上することができる。また、隣接する第1端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する第2端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きく形成されているので、第1端子電極の面積を従来よりも大面積に形成することができる。 If it does in this way, the connection strength of a 1st terminal electrode and an external board | substrate can be improved by forming the area of a 1st terminal electrode larger than the area of a 2nd terminal electrode. In addition, since the distance between the centers of the adjacent first terminal electrodes is formed larger than the distance between the centers of the adjacent second terminal electrodes, the area of the first terminal electrode is made larger than before. Can be formed.
また、前記コア基板の他方主面に実装された他の実装部品をさらに備えていてもよい。 Moreover, you may further provide the other mounting components mounted in the other main surface of the said core board | substrate.
このようにすれば、部品内蔵モジュールに搭載された実装部品の実装密度を高めることができる。 If it does in this way, the mounting density of the mounting components mounted in the component built-in module can be raised.
また、前記部品内蔵層は、前記実装部品を被覆する樹脂層をさらに備えているとよい。 The component built-in layer may further include a resin layer that covers the mounted component.
このようにすれば、樹脂層により部品内蔵層に設けられた実装部品を保護することができる。 In this way, the mounted component provided in the component built-in layer can be protected by the resin layer.
本発明によれば、実装部品を実装するための実装領域が、コア基板の一方主面の中央部分、および、該一方主面の4隅部を除く4辺のうちの少なくとも1辺に沿う周縁部分にさらに設定されているので、実装部品の実装密度を高めることができると共に、実装部品の配置レイアウトの自由度を高めることができる。また、部品内蔵層の他主面に形成された各第2端子電極が、コア基板の一方主面の少なくとも4隅部にバランスよく配置されてコア基板の一方主面に接続されているので、コア基板と部品内蔵層との接続性を担保することができる。したがって、部品内蔵層とコア基板との接続性を担保しつつコア基板への実装部品の実装密度を高めることができ、実装部品の配置レイアウトの自由度が高い部品内蔵モジュールを提供することができる。 According to the present invention, the mounting area for mounting the mounting component has a peripheral edge along at least one of the four sides excluding the central portion of the one main surface of the core substrate and the four corners of the one main surface. Since it is further set to the portion, the mounting density of the mounted components can be increased, and the degree of freedom of the layout of the mounted components can be increased. In addition, each second terminal electrode formed on the other main surface of the component built-in layer is arranged in a balanced manner at least at the four corners of the one main surface of the core substrate and is connected to the one main surface of the core substrate. The connectivity between the core substrate and the component built-in layer can be ensured. Therefore, it is possible to increase the mounting density of the mounted components on the core substrate while ensuring the connectivity between the component embedded layer and the core substrate, and it is possible to provide a component built-in module having a high degree of freedom in the layout of the mounted components. .
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態について図1および図2を参照して説明する。図1は本発明の第1実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図2は図1の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は裏面図である。
<First Embodiment>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a component built-in module according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing connection components provided in the component built-in module of FIG. 1, (a) is a perspective view, (b) ) Is a plan view, and FIG.
部品内蔵モジュール1は、平面視矩形状のコア基板2と、コア基板2の両主面2a,2bそれぞれに設けられた部品内蔵層3,4とを備えている。そして、ICやセラミック積層チップ部品等の実装部品5,6がコア基板2の両主面2a,2bに実装されて各部品内蔵層3,4に設けられることにより、部品内蔵モジュール1は、Bluetooth(登録商標)モジュール、無線LANモジュール、アンテナスイッチモジュールなどの高周波通信モジュールや、電源モジュールなどのモジュールとして形成される。図1に示すように、部品内蔵層3は、コア基板2の一方主面2aに設定された実装領域21に実装された実装部品5および外部接続用の接続用部品7を備え、部品内蔵層4は、コア基板2の他方主面2bのほぼ全面に渡って設定された実装領域22に実装された実装部品6(本発明の「他の実装部品」に相当)を備えている。なお、図1に示すように、この実施形態では、実装領域21は、コア基板2の一方主面2aの中央部分、および、一方主面2aの4隅部を除く4辺のうちの一短辺に沿う周縁部分に設定されている。
The component built-in
また、コア基板2の一方主面2aの部品内蔵層3には、該一方主面2aおよび実装部品5と、接続用部品7の内側面とを被覆する樹脂層8が設けられ、コア基板2の他方主面2bの部品内蔵層4には、該他方主面2bおよび実装部品6を被覆する樹脂層9が設けられている。なお、樹脂層8,9は、エポキシ樹脂やシアネート樹脂等の一般的なモールド用の熱硬化樹脂により形成される。
The component built-in
コア基板2は、ガラスエポキシ樹脂や液晶ポリマー等の樹脂基板、セラミック(LTCC)基板、ガラス基板などの一般的な基板により構成されており、部品内蔵モジュール1の使用目的に応じて、コア基板2は、単層基板および多層基板のいずれに形成されてもよい。コア基板2の両主面2a,2bには、実装部品5,6等をはんだH等の接合材で接合したり超音波振動接合したりして実装するための複数の実装用電極2cが形成されている。また、コア基板2の内部にAgやCu、Au等を含む導電材料により、適宜、面内導体(図示省略)やビア導体(図示省略)等の配線電極が設けられており、各実装用電極2cはコア基板2内の配線電極を介して電気的に接続されている。また、面内導体およびビア導体が組み合わされることにより、各種の電気回路がコア基板2内に形成されていてもよい。
The
なお、例えば、コア基板2がLTCC(Low Temperature Co−Fired Ceramics)多層基板により形成される場合には、例えば、コア基板2は次のようにして形成される。すなわち、まず、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート状に形成されたセラミックグリーンシートが用意される。次に、このセラミックグリーンシートの所定位置にレーザー加工などにより形成されたビアホールにAgやCu、Auなどを含む導体ペーストが充填されることにより層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストを用いた印刷により種々の面内導体が形成される。そして、各セラミックグリーンシートが積層、圧着されて形成されたセラミック積層体が約1000℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成されることによりコア基板2が形成される。
For example, when the
接続用部品7は、平面視矩形状のコア基板2とほぼ同一の外形状を有する樹脂多層基板71により形成されている。また、部品内蔵層3のコア基板2と反対側の一主面を成す樹脂多層基板71の下面71a(本発明の「第1形成領域」に相当)には、外部接続用の複数の第1端子電極10が形成されている。また、部品内蔵層3のコア基板2に対向する他主面の一部を成す樹脂多層基板71の上面71b(本発明の「第2形成領域」に相当)には、内部接続用の複数の第2端子電極11が形成されている。
The
樹脂多層基板71は、コア基板2とほぼ同一の外形状を有する平板部72および枠部73を備えている。図1および図2(c)に示すように、平板部72は、その下面71aに複数の第1端子電極10が格子状に配列されて形成されている。また、枠部73は、図1および図2(a),(b)に示すように、平板部72の上面に積層されると共に、その上面71bに複数の第2端子電極11が格子状に配列されて形成されている。また、枠部73は、平面視矩形状の平板の、コア基板2の一方主面2aの実装領域21に対向する中央部分および周縁部分に開口73aが形成されることにより枠形状の1辺が除去された形状を備えている。すなわち、図1に示すように、開口73aは、接続用部品7(樹脂多層基板71)がコア基板2の一方主面2aに実装されたときに、該一方主面2aの実装領域21に対向する位置に形成されている。また、第2端子電極11が形成された枠部73の上面71bが、コア基板2の一方主面2aの4隅部および周縁部分のうちの実装領域21を除く3辺に沿った部分に対向するように形成されている。
The
以上のように、コア基板2の一方主面2aの周縁部分のうちの枠部73の上面71bが対向しない1辺に沿う部分が、コア基板2の一方主面2aの中央部分と共に実装領域21に設定されている。そして、実装部品5が、コア基板2の一方主面2aの中央部分とこれに延設された周縁部分とに設定された実装領域21に実装されている。
As described above, a portion along one side where the
また、図1および図2(a)〜(c)に示すように、部品内蔵層3の一主面において各第1端子電極10が形成された樹脂多層基板71の下面71aの面積が、部品内蔵層3の他主面において各第2端子電極11が形成された樹脂多層基板71の上面71bの面積よりも広く形成されている。
Also, as shown in FIGS. 1 and 2A to 2C, the area of the
また、樹脂多層基板71の内部に、各第1端子電極10と各第2端子電極11とを接続する接続導体12が設けられている。接続導体12は、樹脂多層基板71の内部に形成されたビア導体12aおよび面内導体12bを備えている。ビア導体12aは、AgやCu、Au等を含む導電ペーストがビア孔に充填されたり、ビア孔にビアフィルめっきが施されたり、Cu等の棒状の金属材料が配設されたりすることにより形成される。面内導体12bは、AgやCu、Au等を含む導電ペーストを用いたスクリーン印刷等の手法により形成されたり、金属箔や金属薄膜がフォトリソグラフィを用いてエッチング加工されることにより形成される。
A
また、この実施形態では、樹脂多層基板71の下面71aに露出するビア導体12aの端面により第1端子電極10が形成され、樹脂多層基板71の上面71bに露出するビア導体12aの端面により第2端子電極11が形成されている。また、第1端子電極10を形成する各ビア導体12aどうしの間隔(ギャップ)が、第2端子電極11を形成する各ビア導体12aどうしの間隔よりも大きくなるように、平板部72および枠部73のそれぞれにビア導体12aが配設されている。したがって図2(b),(c)に示すように、隣接する第1端子電極10どうしの中心間の間隔Aが、隣接する第2端子電極11どうしの中心間の間隔Bよりも大きく形成されている。
In this embodiment, the first
また、接続用部品7(樹脂多層基板71)は、枠部73の上面71bの各第2端子電極11がコア基板2の一方主面2aの実装領域21の外側に該実装領域21を囲むように接続されることにより、コア基板2の一方主面2aに実装される。また、接続用部品7の下面71aの形状が、平面視でコア基板2に重なるように形成されている。したがって、接続用部品7がコア基板2の一方主面2aに実装されたときに、樹脂多層基板71の下面71aは、平面視で、上面71bおよびコア基板2の実装領域21の双方と重なるように配置される。また、コア基板2の一方主面2aの実装領域21に実装された実装部品5が、樹脂多層基板71の枠部73の開口73a部分に配置される。
Further, in the connection component 7 (resin multilayer substrate 71), the second
なお、樹脂多層基板71の上面71bに形成された各第2端子電極11が、コア基板2の一方主面2aに設けられた内部接続用の実装用電極(図示省略)にはんだ等の接合材を用いて接続されることにより、接続用部品7がコア基板2の一方主面2aに実装される。また、樹脂多層基板71の下面71aに形成された各第1端子電極10が、はんだH等の接合材を用いてマザー基板等の外部基板に外部接続されることにより、部品内蔵モジュール1(コア基板2)が外部基板に外部接続される。
Each second
なお、部品内蔵モジュール1が備える接続用部品7は例えば次のようにして形成される。
The
すなわち、一括積層工法で樹脂多層基板71が形成される場合には、まず、それぞれその内部にビア導体12aおよび面内導体12bが形成された平板部72および枠部73が準備される。そして、平板部72および枠部73がプリプレグ等の接着層を介して積層されることにより、樹脂多層基板71が形成される。また、ビルドアップ工法で樹脂多層基板71が形成される場合には、まず、支持基板が準備され、支持基板の両面にプリプレグ等の接着層を介して導電層が形成される。そして、フォトリソグラフィを用いた導電層のパターニングによる面内導体12bの形成およびビア孔形成によるビア導体12aの形成と、樹脂絶縁層の積層とが繰り返し実行されることにより、樹脂多層基板71が形成される。
That is, when the
なお、上記した製造方法以外にも、例えば、平板部72と枠部73とを別々に形成するのではなく、樹脂多層基板71となるべき構造物を形成後、ルーターなどで研削することによって、平板部72および枠部73に相当する部分を形成する方法でもよい。また、接続用部品7は、熱硬化性樹脂とガラスクロス等からなるプリント基板により形成されていてもよい。
In addition to the manufacturing method described above, for example, instead of separately forming the
以上のように、この実施形態では、部品内蔵層3は、コア基板2の一方主面2aの実装領域21に実装された実装部品5と、実装部品5を被覆する樹脂層8とを備えている。また、接続用部品7の下面71aに外部接続用の複数の第1端子電極10が設けられ、接続用部品7の上面71bに内部接続用の複数の第2端子電極11が設けられている。また、各第1端子電極10と各第2端子電極11とが、接続用部品7に設けられた接続導体12により接続されている。また、接続用部品7の上面71bの各第2端子電極11がコア基板2の一方主面2aに接続されることにより、コア基板2の一方主面2aに接続用部品7が実装されて部品内蔵層3に接続用部品7が設けられている。なお、接続用部品7の下面71aに設けられた各第1端子電極10がマザー基板等の外部基板にはんだH等の接合材を用いて接続される。
As described above, in this embodiment, the component built-in
また、実装部品5を実装するための実装領域21は、コア基板2の一方主面2aの中央部分、および、該一方主面2aの4隅部を除く4辺のうちの1辺に沿う周縁部分に設定されている。したがって、コア基板2の一方主面2aの4隅部を除く周縁部分の少なくとも一部に設定された実装領域21に実装部品5を配置することができるので、実装部品5の実装密度を高めることができると共に、実装部品5の配置レイアウトの自由度を高めることができる。また、部品内蔵層3のに他主面の一部を成す接続用部品7の上面71bに形成された各第2端子電極11が、コア基板2の一方主面2aの少なくとも4隅部にバランスよく配置されてコア基板2の一方主面2aに接続されているので、コア基板2と部品内蔵層3との接続性を担保することができる。したがって、部品内蔵層3とコア基板2との接続性を担保しつつコア基板2への実装部品5の実装密度を高めることができ、実装部品5の配置レイアウトの自由度が高い部品内蔵モジュール1を提供することができる。
In addition, the mounting
また、コア基板2の一方主面2aの4隅部を除く周縁部分のうちの実装領域21を除く3辺に沿う部分に複数の第2端子電極11がさらに接続されるので、コア基板2と部品内蔵層3との接続性をさらに向上することができる。
In addition, since the plurality of second
また、各第1端子電極10が設けられた下面71aおよび各第2端子電極11が設けられた上面71bが形成され、その内部に接続導体12が設けられた接続用部品7が、上面71bの各第2端子電極11が接続されてコア基板2の一方主面2aに実装されることにより、部品内蔵層3の配線構造を簡単に形成することができる。また、部品内蔵層3の配線構造を簡単に形成することができるので、部品内蔵モジュール1の製造コストの低減を図ることができる。
In addition, a
また、接続用部品7は、接続導体12としてビア導体12aおよび面内導体12bがその内部に形成された樹脂多層基板71により形成されているので、ビルドアップ工法や一括積層工法等の従来工法を用いて、接続用部品7を簡単かつ低コストに形成することができる。また、樹脂多層基板71に接続導体12として設けられたビア導体12aおよび面内導体12bにより部品内蔵層3の配線構造が形成されることにより、部品内蔵層3のコア基板2の一方主面2aに対向する他主面の第2形成領域(樹脂多層基板71の上面71b)側から、コア基板2の一方主面2aと反対側の一主面の第1形成領域(樹脂多層基板71の下面71a)側に向って各ビア導体12a間のギャップが広がるように構成された配線構造を部品内蔵層3に簡単に形成することができる。
Further, since the connecting
また、隣接する外部接続用の第1端子電極10どうしの中心間の間隔Aが、隣接する内部接続用の第2端子電極11どうしの中心間の間隔Bよりも大きく構成されているので、各第1端子電極10と外部基板との接合部分におけるはんだH等の接合材による短絡を防止することができる。また、部品内蔵層3の一主面において各第1端子電極10が形成される第1形成領域を成す接続用部品7の下面71aの面積が、部品内蔵層3の他主面において各第2端子電極11が形成される第2形成領域を成す接続用部品7の上面71bの面積よりも広く構成されている。これにより、各第1端子電極10と外部基板との接合部分の面積を大きくすることができるので、接合強度を向上することができ、外部基板との接続性を向上することができる部品内蔵モジュール1を提供することができる。
Further, since the interval A between the centers of the adjacent first
また、従来の構成と異なり、各第1端子電極10が形成された接続用部品7の下面71aの面積が、各第2端子電極11が形成された接続用部品7の上面71bの面積よりも広く、隣接する第1端子電極10どうしの中心間の間隔Aが、隣接する第2端子電極11どうしの中心間の間隔Bよりも大きく構成されることにより、各第1端子電極10と外部基板との接続性を担保することができるので、コア基板2に接続される各第2端子電極11のさらなる小径化およびさらなる狭ギャップ化を図ることができる。また、コア基板2に接続される各第2端子電極11のさらなる小径化およびさらなる狭ギャップ化を図ることができるので、コア基板2の小型(小面積)化を図ることができると共に、各第2端子電極11が形成された接続用部品7の上面71bの小面積化を図ることでコア基板2の一方主面2aに大面積の実装領域21を確保することができるので、実装部品5の部品実装密度の向上を図ることができる。
Further, unlike the conventional configuration, the area of the
また、図1に示すように、部品内蔵層3における実装部品5の下方の外部基板側の領域に接続導体12が配置されることにより、接続用部品7(樹脂多層基板71)の下面71a(第1形成領域)が、平面視において、接続用部品7(樹脂多層基板71)の上面71b(第2形成領域)およびコア基板2の一方主面2aに設定された実装領域21の双方と重なるように配置されている。したがって、従来、デッドスペースとなっていた部品内蔵層3の実装部品5の下方の領域を有効利用して、各第1端子電極10が形成された接続用部品7の下面71aの大面積化を図ることができると共に、各第1端子電極10どうしの中心間の間隔Aを広げることができる。
Further, as shown in FIG. 1, the
また、平面視でコア基板2に一致して重なるように形成された大面積の樹脂多層基板71の下面71aに各第1端子電極10が形成されることにより、各第1端子電極10どうしの中心間の間隔Aをより広げることができる。
Further, by forming the first
また、コア基板2の他方主面2bに実装部品6がさらに実装されているので、部品内蔵モジュール1に搭載された実装部品5,6の部品実装密度をさらに高めることができる。
Moreover, since the mounting
<第2実施形態>
本発明の第2実施形態について図3〜図5を参照して説明する。図3は本発明の第2実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図4は図3の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は裏面図である。また、図5はコア基板の一方主面における実装部品の配置状態を示す下面図である。
Second Embodiment
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 is a cross-sectional view showing a component built-in module according to a second embodiment of the present invention, FIG. 4 is a diagram showing connection components provided in the component built-in module of FIG. 3, and (a) is a perspective view, (b) ) Is a plan view, and FIG. FIG. 5 is a bottom view showing an arrangement state of mounted components on one main surface of the core substrate.
この実施形態が上記した第1実施形態と異なるのは、図3および図4(a)〜(c)に示すように、接続用部品7を形成する樹脂多層基板71が、平面視矩形状の平板部72と、平板部72の4隅部のそれぞれに積層された4つの支持部74とにより形成されている点である。したがって、コア基板2の一方主面2aに対向する部品内蔵層3の他主面において、コア基板2の一方主面2aの各隅部部分のそれぞれに配置される樹脂多層基板71の4つの上面71b(第2形成領域)が分離して設けられている。なお、この実施形態では、それぞれ個別に作製された平板部72および各支持部74がプリプレグ等の接着層を介して積層されることにより樹脂多層基板71が形成されている。以下では、上記した各実施形態と異なる構成についてのみ説明を行い、その他の構成は上記した第1実施形態と同様であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
This embodiment differs from the first embodiment described above in that, as shown in FIGS. 3 and 4A to 4C, the
樹脂多層基板71の各支持部74は、平面視略L字状を有し、その内部にビア導体12aおよび面内導体12bを有する接続導体12が設けられている。また、図4(a)に示すように、支持部74が、その屈曲部分と平板部72の隅部とが重なるように、平板部72の各隅部のそれぞれに積層されることにより、樹脂多層基板71が形成されている。また、図5に示すように、この実施形態では、コア基板2の一方主面2aのうち、樹脂多層基板71の4つの上面71bの第2端子電極11が接続される同図中の点線で囲まれた各隅部部分を除く部分が実装領域21に設定されて、実装部品5が実装されている。
Each
また、この実施形態では、図3および図4(c)に示すように、各第1端子電極10は、樹脂多層基板71の下面71aに露出するビア導体12aの端面上に矩形状の電極パッドが設けられることにより形成されている。なお、電極パッドの平面視形状は矩形状に限らず、円形状や多角形状など、どのような形状であってもよい。
Further, in this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4C, each first
以上のように、この実施形態では、上記した第1実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、電極パッドを用いて第1端子電極10の面積を第2端子電極11の面積よりも大きく形成することにより、第1端子電極10と外部基板との接続強度を向上することができる。また、隣接する第1端子電極10どうしの中心間の間隔Aが、隣接する第2端子電極11どうしの中心間の間隔Bよりも大きく形成されているので、電極パッドを第1端子電極10の面積を従来よりも大面積に形成することができる。
As described above, in this embodiment, the same effects as those of the first embodiment described above can be achieved, and the following effects can be achieved. That is, the connection strength between the first
なお、この実施形態では、各第1端子電極10を形成する各電極パッドが、樹脂多層基板71の下面71aに設けられているが、各電極パッドの表面が樹脂多層基板71の下面71aを成すように、その表面のみが露出するように各電極パッドが樹脂多層基板71の下面71aに陥没して設けられていてもよい。
In this embodiment, each electrode pad forming each first
<第3実施形態>
本発明の第3実施形態について図6〜図8を参照して説明する。図6は本発明の第3実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図7は図6の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は裏面図である。また、図8はコア基板の一方主面における実装部品の配置状態を示す下面図である。
<Third Embodiment>
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 is a cross-sectional view showing a component built-in module according to a third embodiment of the present invention, FIG. 7 is a diagram showing connection components provided in the component built-in module of FIG. 6, and (a) is a perspective view, (b) ) Is a plan view, and FIG. FIG. 8 is a bottom view showing an arrangement state of mounted components on one main surface of the core substrate.
この実施形態が上記した第2実施形態と異なるのは、図6および図7(a)〜(c)に示すように、接続用部品7を形成する樹脂多層基板71の平板部72の中央部分に矩形状の開口72bが形成されると共に、同図に向って左右方向に開口72bに連通する切込72cが形成されている点である。また、この実施形態では、平面視矩形状の支持部74が平板部72の各隅部部分に積層されている。また、樹脂多層基板71の下面71aに露出するビア導体12aの端面により第1接続端子10が形成されている。その他の構成は上記した第1および第2実施形態と同様であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
This embodiment differs from the above-described second embodiment in that the central portion of the
以上のように、この実施形態によれば、上記した第2実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、図8に示すように、上記した第2実施形態と同様に、コア基板2の一方主面2aのうち、樹脂多層基板71の4つの上面71bの第2端子電極11が接続される同図中の点線で囲まれた各隅部部分を除く部分が実装領域21に設定されているが、樹脂多層基板71の平板部72の中央部分に開口72bが設けられている。したがって、開口72bに対応する部分において、その他の部分に実装される実装部品5よりも高背の実装部品5aをコア基板2の一方主面2aに実装することができる(図6参照)。
As described above, according to this embodiment, the same effects as those of the second embodiment described above can be obtained, and the following effects can be obtained. That is, as shown in FIG. 8, the same as the second embodiment described above, the second
<第4実施形態>
本発明の第4実施形態について図9を参照して説明する。図9は本発明の第4実施形態にかかる部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は裏面図である。
<Fourth embodiment>
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIGS. 9A and 9B are diagrams showing connection components provided in the component built-in module according to the fourth embodiment of the present invention, wherein FIG. 9A is a perspective view, FIG. 9B is a plan view, and FIG.
この実施形態が上記した第3実施形態と異なるのは、図9(a)〜(c)に示すように、部品内蔵層3に4個の接続用部品7が設けられており、各接続用部品7それぞれが、コア基板2の一方主面2aの各隅部部分のそれぞれに島状に配置されて実装されている点である。以下では、上記した各実施形態と異なる構成についてのみ説明を行い、その他の構成は上記した第1および第3実施形態と同様であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
This embodiment differs from the third embodiment described above in that four
図9(a)〜(c)に示すように、各接続用部品7を形成する樹脂多層基板71は、その内部にビア導体12aおよび面内導体12bを有する接続導体12が設けられた平面視矩形状の基部75と、基部75の上面に積層された支持部74とを備えている。また、基部75の下面71aに露出するビア導体12aの端面により第1接続端子10が形成されている。また、各樹脂多層基板71それぞれの上面71bの各第2端子電極11が、コア基板2の一方主面2aの各隅部部分に接続されることにより、各接続用部品7それぞれがコア基板の一方主面2aの各隅部部分に島状に配置されて実装される。なお、各樹脂多層基板71それぞれの基部75は、平面視においてコア基板2が幅方向および高さ方向のそれぞれにおいて2分割されることにより4分割された形状よりも小さく形成されている。
As shown in FIGS. 9A to 9C, the
以上のように、この実施形態によれば、上記した第3実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、複数の接続用部品7がコア基板2の一方主面2aに実装されているが、実装部品5,5aが実装されるコア基板2の一方主面2aの少なくとも4隅部を含む任意の位置に各接続用部品7を実装することにより、部品内蔵層3の配線構造を形成することができるので、部品内蔵モジュール1の設計の自由度を高めることができる。
As described above, according to this embodiment, the same effects as those of the third embodiment described above can be obtained, and the following effects can be obtained. That is, a plurality of
なお、この実施形態において、コア基板2の一方主面2aにおける各接続用部品7の実装位置は上記した例に限定されるものではなく、コア基板の一方主面2aの中央位置など、部品内蔵モジュール1の構成に応じて、一方主面の2aの少なくとも4隅部を含む任意の位置に各接続用部品7を実装すればよい。また、コア基板2の一方主面2aに実装される接続用部品7の数は4個に限定されるものではなく、一方主面2aの少なくとも4隅部に第2端子電極11が接続されていることを条件として、2個以上の複数の接続用部品7が一方主面2aに実装されていればよい。また、島状に配置された複数の接続用部品7が、上記した第3実施形態のように棒状の連結部材により連結されていてもよい。
In this embodiment, the mounting position of each connecting
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した各構成をどのように組み合わせてもよい。例えば、上記した各実施形態では、接続用部品7は樹脂多層基板71により形成されているが、コア基板2と同様に、ガラスエポキシ樹脂や液晶ポリマー等の樹脂基板、セラミック(LTCC)基板、ガラス基板などの一般的な基板により接続用部品7が形成されていればよい。また、接続用部品7を形成する各基板は、単層基板および多層基板のいずれに形成されてもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. May be. For example, in each of the above-described embodiments, the
また、コア基板2の平面視形状は矩形状に限定されるものではなく、円形状や多角形状など、どのような形状であってもよい。また、上記した各実施形態における各接続用部品7の平面視形状や、樹脂多層基板71の下面71aおよび上面71bの形状やその配置位置などは、コア基板2の平面視形状に応じて適宜変更すればよい。
Moreover, the planar view shape of the
また、上記した各実施形態では、第1端子電極10が形成される第1形成領域(樹脂多層基板71の下面71a)が、第2形成領域(樹脂多層基板71の上面71b)および実装領域21の双方と平面視で重なるように配置されている。しかしながら、第1形成領域の配置位置は上記した例に限定されるものではなく、第1形成領域の面積と、第2形成領域の面積とが同一に形成されていてもよい。また、図10を参照して説明した従来の構成と同様に、ストレート形状を有するビア導体により接続導体12が形成されていてもよい。また、隣接する外部接続用の第1端子電極10どうしの中心間の間隔Aが、隣接する内部接続用の第2端子電極11どうしの中心間の間隔Bとほぼ同一に構成されていてもよい。
In each of the embodiments described above, the first formation region (the
また、上記した各実施形態では、接続用部品7がコア基板2の一方主面2aに実装されることにより、部品内蔵層3の配線構造が形成されているが、接続用部品7をコア基板2の一方主面2aに実装せずに、部品内蔵層3の樹脂層8に、ビア導体12aや面内導体12bを設けることにより接続導体12を形成してもよい。
Further, in each of the above-described embodiments, the wiring structure of the component built-in
また、上記した各実施形態では、面内導体12bを用いて樹脂多層基板71の積層方向に配置される複数のビア導体12aの平面視における配置位置を所定方向に順次ずらしていくことにより、各ビア導体12aの間隔(ギャップ)を広げるように構成されているが、以下のように構成することにより、各ビア導体12aの間隔が広がるようにしてもよい。すなわち、樹脂多層基板71の積層方向に接続される複数のビア導体12aを、平面視における各ビア導体12aの中心軸の配置位置を所定方向に順次若干ずらして配置する。そして、若干位置ずれした状態で各ビア導体12aの端面どうしを互いに接続することにより、各ビア導体12aの間隔を広げることができる。また、上記した各実施形態では、全ての隣接する第1端子電極10どうしの中心間の間隔Aが、隣接する第2端子電極11どうしの中心間の間隔Bよりも大きく構成されているが、隣接する第2端子電極11どうしの中心間の間隔よりも、隣接する端子どうしの間隔が大きくない外部接続用の端子電極をさらに備えていてもよい。
Further, in each of the above-described embodiments, each of the via
また、部品内蔵モジュール1への実装部品5,5a,6の実装密度を高めて使用目的に応じた機能を備えるように、適宜、どのような実装部品5,5a,6がコア基板2のどの位置に配置されて実装されてもよい。また、コア基板2の他方主面2bには実装部品6が必ずしも実装されていなくてもよい。
Also, which mounting
また、部品内蔵モジュール1のコア基板2の両主面2a,2bへの各実装部品5,5a,6の実装方法ははんだHを利用した方法に限らず、超音波振動技術やプラズマ等による表面活性化技術を利用した実装方法や、ボンディングワイヤーを利用した実装方法により各実装部品5,5a,6をコア基板2に実装するようにしてもよい。また、第4実施形態に記載の電極パッドを、他の実施形態にも適用して、他の実施形態にも同様に電極パッドを設ける構造としてもかまわない。また、樹脂層8は必ずしもコア基板2に設けられている必要はなく、樹脂層8が設けられていなくてもよい。
Further, the mounting method of the mounting
そして本発明は、コア基板に設けられた部品内蔵層に実装部品が内蔵された部品内蔵モジュールに広く適用することができる。 The present invention can be widely applied to a component built-in module in which a mounted component is built in a component built-in layer provided on a core substrate.
1 部品内蔵モジュール
2 コア基板
2a 一方主面
2b 他方主面
21 実装領域
3 部品内蔵層
5,5a 実装部品
6 実装部品(他の実装部品)
7 接続用部品
71 樹脂多層基板
71a 下面(第1形成領域)
71b 上面(第2形成領域)
8 樹脂層
10 第1端子電極
11 第2端子電極
12 接続導体
12a ビア導体
12b 面内導体
A,B 隣接する端子電極どうしの中心間の間隔
DESCRIPTION OF
7 Connecting
71b Upper surface (second formation region)
8
Claims (11)
前記コア基板の一方主面に設けられた部品内蔵層とを備え、
前記部品内蔵層は、
前記コア基板の一方主面の中央部分、および、前記一方主面の4隅部を除く4辺のうちの少なくとも1辺に沿う周縁部分に設定された実装領域に実装された実装部品と、
前記部品内蔵層の前記コア基板と反対側の一主面に形成された外部接続用の複数の第1端子電極と、
前記部品内蔵層のコア基板に対向する他主面に形成され、前記コア基板の一方主面に接続された内部接続用の複数の第2端子電極と、
前記各第1端子電極と前記各第2端子電極とを接続する接続導体とを有し、
前記各第2端子電極は、前記コア基板の一方主面の少なくとも4隅部に位置するように前記部品内蔵層の他主面に形成されている
ことを特徴とする部品内蔵モジュール。 A rectangular core substrate in plan view;
A component built-in layer provided on one main surface of the core substrate;
The component built-in layer is
A mounting part mounted on a mounting region set in a central portion of one main surface of the core substrate and a peripheral portion along at least one of the four sides excluding the four corners of the one main surface;
A plurality of first terminal electrodes for external connection formed on one main surface of the component built-in layer opposite to the core substrate;
A plurality of second terminal electrodes for internal connection formed on the other main surface facing the core substrate of the component built-in layer and connected to one main surface of the core substrate;
A connection conductor connecting each first terminal electrode and each second terminal electrode;
Each said 2nd terminal electrode is formed in the other main surface of the said component built-in layer so that it may be located in the at least 4 corner part of one main surface of the said core board. The component built-in module characterized by the above-mentioned.
前記接続用部品に、前記各第1端子電極および前記各第2端子電極が形成されると共に、前記接続用部品の内部に前記接続導体が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の部品内蔵モジュール。 A connecting component mounted on one main surface of the core substrate and provided in the component built-in layer,
3. The first and second terminal electrodes are formed on the connection component, and the connection conductor is provided inside the connection component. The module with a built-in component described in 1.
The component built-in module according to claim 1, wherein the component built-in layer further includes a resin layer that covers the mounted component.
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