JP5838646B2 - 投射型映像装置及び投射型映像装置の光学素子の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、投射型映像装置及び投射型映像装置の光学素子の製造方法に関する。

液晶プロジェクター等の投射型映像装置は、光源からの光を、投写しようとする画像情報に応じて光変調装置で変調し、この光変調装置により変調された光を投写光学装置で投写する構成である。この光変調装置と光源との間には偏光板が配置されている。
従来、偏光板として、偏光フィルム（偏光膜）をガラスに貼り付けてなるものがある（特許文献１）。この特許文献１では、偏光膜として、例えば、ヨウ素や２色性色素を偏光子とし透明なＰＶＡ（ポリビニルアルコール）の膜を基材とした偏光膜があげられており、偏光膜の膜厚は１０〜５０（μｍ）、好ましくは２５〜３５（μｍ）程度である。偏光膜は、ＰＶＡの薄膜を加熱しながら延伸し、ヨウ素（ヨウ化カリ）を大量に含有するＨインキと呼ばれる溶液に浸漬させてヨウ素を吸収させて形成されたいわゆるＨ膜、ポリビニルブチラールの膜にヨウ素を吸収させて形成された膜、１軸延伸ＰＶＡ膜に２色性色素を吸収させて形成された膜等が使用される。

また、離隔対向する透明基板と透明基板との向かい合う内面に接着剤層をそれぞれ形成し、これらの接着剤層の一方にＰＶＡ等からなる偏光子を設け、他方に位相差フィルムを設け、偏光子と位相差フィルムとを接着剤層を介して互いに接合し、偏光子及び位相差フィルムの接着剤層と接していない露出部分を封止剤で封止した偏光板がある（特許文献２）。
そして、偏光子の両面に透明基板が接着剤で直接貼合された偏光板を製造する方法であって、シワなどの外形異常を生じないようにするために、ＰＶＡ等からなる偏光子の一方面に接着剤によって透明基板を貼合した後、加圧下で加熱して、次いで偏光子のもう一方面に接着剤によって透明基板を貼合する方法が提案されている（特許文献３）。

近年、液晶プロジェクターにおいては、白色の光源ランプの高出力化、短アーク長化が進行し、光学エンジンに搭載される各光学素子に対する熱負荷が増大してきている。従来のような光学素子では、高輝度ランプ光に対応しきれずに、劣化を引き起こして透過率等の光学特性が低下してしまう、あるいは、材料が樹脂製の光学素子や接着剤等が熱で変形するという問題が起こっていた。
即ち、特許文献１、特許文献２及び特許文献３で開示されている有機フィルムを素材とした偏光子では、高出力化・短アーク長化された光やその熱によって黄変するなど不具合が生じてしまう課題がある。

そのため、従来、第１の基材と、この第１の基材上にプラズマ重合法により成膜され、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含み、結晶化度が４５％以下であるＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する有機基からなる脱離基とを含む第１の接合膜とを有する第１の被着体と、第２の基材と、該第２の基材上にプラズマ重合法により成膜され、第１の接合膜と同様の第２の接合膜とを有する第２の被着体とを有し、第１の接合膜の少なくとも一部の領域及び前記第２の接合膜の少なくとも一部の領域にそれぞれエネルギーを付与し、前記第１の接合膜及び前記第２の接合膜の少なくとも表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離することにより、第１の接合膜の表面の領域及び第２の接合膜の表面の領域にそれぞれ発現した接着性によって、第１の被着体と第２の被着体とが接合される接合体が提案されている（特許文献４）。

そして、従来、特許文献４で提案された接合膜を用いて、ガラス基板と偏光フィルムとを接合することにより構成された偏光板が提案されている（特許文献５）。この特許文献５の偏光板は、光透過性を有する基板と、偏光層と、基板と偏光層とを接合する接合膜と、を有し、接合膜は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、接合膜の表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、接合膜の表面の前記領域に発現した接着性によって、基板と偏光層とを接合した構成である。
同様に、特許文献４に記載された接合膜を用いて、２枚の水晶基板を接合することにより構成された積層型の波長板が提案されている（特許文献６）。

特開平１０−０３９１３８号公報 特開２０１０−１１７５３７号公報 特開２０１０−１９１２０３号公報 特許第４３３７９３５号公報 特開２００９−０９８４６５号公報 特開２００９−２５８４０４号公報

そこで、本願発明者らは、特許文献４〜６で提案されている接合膜を用いて、偏光素子の材料に有機フィルムを採用しつつも耐光性の極めて高い偏光板の実現を試みた。
しかしながら、接合膜にプラズマ重合膜を採用した場合、接合膜の膜厚は数十ｎｍ、例えば、特許文献４では、１〜１００００（ｎｍ）、好ましくは２〜８００（ｎｍ）という極めて薄い膜で構成されているため、フィルム製偏光子の両主面を無機系の透光性基板で狭持した場合、接合膜が薄いことに起因して、フィルム製偏光子の表面の凹凸を吸収しきれず、そのため気泡などが混入し外観状の不具合が発生し、これにより透過特性等の光学特性に悪影響が出ることが判明した。例えば、ＰＶＡは吸湿性があるので、湿度によって、膨らんだり萎んだりするので、フィルム製偏光子と透光性基板との剥がれが進行する恐れがある。
さらに、フィルム製偏光子の両主面にプラズマ重合法により成膜された接合膜を形成しているので、フィルム製偏光子がプラズマに起因した熱に曝される時間が長いため、フィルム製偏光子自体が劣化・変形が進行してしまうという問題があった。
その上、プラズマ重合膜を用いたガラス製の透光性基板と合成樹脂製偏光子との接合は、ガラス基板同士の接合に比べて接合力が弱く、また、水晶製の透光性基板と合成樹脂製偏光子とは線膨張係数が異なるので、両者が端部から剥離し易いものとなる。そして、プラズマ重合膜に微小な気泡やごみ等が混在した場合、透光性基板が浮き上がることがある。さらに、透光性基板の表面にＭｇＦ_２等の材料からなる反射防止膜を成膜すると、この反射防止膜に引張応力が生じ、透光性基板の両端部から中心部にＵ字形に湾曲することになって合成樹脂製偏光子から剥離することにもなる。特に、接合分部の外端面が外部に露出すると、透光性基板が偏光子等から剥がれやすくなる。

本発明の目的は、耐光性が極めて高く、透過特性等の光学特性に優れ、かつ、偏光子と基板とが剥離しにくい投射型映像装置及び投射型映像装置の光学素子の製造方法を提供することにある。

［適用例１］
本適用例に係わる発明は、光源と、前記光源からの光を、画像情報に応じて変調する光変調装置と、前記光変調装置により変調された光を投写する投写光学装置と、前記光変調装置の入射側又は出射側のうち少なくともいずれかに配置された光学素子と、を備え、前記光学素子は、透光性を有する第一基板と、透光性を有する第二基板と、樹脂層と、前記第一基板と前記樹脂層の一方の主面とを接合する第一接合膜と、前記第二基板と前記樹脂層の他方の主面とを接合する第二接合膜と、を備え、前記第二基板が光の入射側となり、前記第一基板が光の出射側となるように配置され、前記第一基板及び前記第二基板の外形は前記樹脂層の外形よりも大きく、前記第一基板の外形が前記第二基板の外形よりも大きく、前記第一基板の端部の平面と、前記第一基板の端部の平面と対向する前記第二基板の端部の平面と、前記樹脂層の側面と、前記第二基板の前記端部の平面と交差する外側面とを封止剤で封止するとともに、前記封止剤が前記第二基板の第二接合膜が接合される面とは反対側に位置する面から突出しないように封止部が設けられ、前記第一接合膜は、粘着剤であり、前記第二接合膜は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基と、を含んでいることを特徴とする投射型映像装置である。
この構成の本適用例では、第一基板と樹脂層の一方の主面とを接合する第一接合膜を粘着剤層、例えば、アクリル系粘着剤の層から構成することにより、必要強度を確保するとともに、樹脂層の凹凸を吸収することができ、気泡の混入を防止して光学特性を良好にできる。さらに、樹脂層がプラズマに起因した熱に曝される時間を短くすることができるので、樹脂層自体が劣化・変形するということも回避できる。そして、粘着剤自体は接着剤に比べて耐光性や耐熱性が良好である。
しかも、第二基板と樹脂層の他方の主面とを接合する第二接合膜をＳｉ骨格と脱離基とを含んで構成したので、耐熱性が向上し、高出力化・短アーク長化された光やその熱によって、光学素子が黄変する等という不具合を回避することができる。
そのため、長寿命で光学特性に優れた光学素子を提供することができる。
その上、前記第一基板と前記第二基板に挟まれ前記樹脂層の側面に封止剤で封止した封止部を設けたから、つまり、封止部を第一基板の端部と第二基板の端部とで挟持する構成を採用したから、第二基板と樹脂層とがプラズマ重合膜からなる第二接合膜を介して接合されることやその他の理由で、第一基板の端部や第二基板の端部が樹脂層等から剥離されることが封止部で阻止される。
さらに、第一基板の端部であって第二基板より突出した部分が装置内の実装部分となるので、光学素子の実装が容易となる。

［適用例２］
本適用例に係わる発明は、前記光学素子の封止剤は硬化収縮型接着剤であることを特徴とする投射型映像装置である。
この構成の本適用例では、紫外線硬化型、熱硬化型等の硬化型の接着剤を封止剤として用いることで、接着剤で凹部を封止した後、接着剤が収縮することにある。これにより、第一基板の端部と第二基板の端部とが互いに近接する方向に力が働くため、第一基板や第二基板の樹脂層からの剥離をより効果的に阻止することができる。例えば、第一基板又は第二基板に設けられている接合膜とは反対側の表面に引張応力を有する反射防止膜を有する場合には、特に効果的である。また、この接着剤の収縮により樹脂層が圧縮されるので、樹脂層の凹凸を吸収することができ、気泡の混入を防止して光学特性を良好にできる。

［適用例３］
本適用例に係わる発明は、前記光学素子の樹脂層は偏光層又は位相差素子であることを特徴とする投射型映像装置である。
この構成の本適用例では、前述の効果を奏することができる偏光板や位相差板を有する投射型映像装置を提供することができる。

［適用例４］
本適用例に係わる発明は、前述の構成の投射型映像装置の光学素子を製造する方法であって、前記第一基板と前記樹脂層の一方の主面とを粘着剤で貼り合わせる粘着工程と、前記樹脂層の他方の主面と、前記第二基板の主面のうち少なくともいずれか一方の主面上にシロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基と、を含む第１の接合層を成膜する第１の接合層形成工程と、前記第１の接合層形成工程で形成された第１の接合層を活性化する第１の表面活性化工程と、前記樹脂層と前記第二基板とを互いに貼り合わせて一体化する貼合工程と、前記第一基板と前記第二基板に挟まれた前記樹脂層の側面の領域に封止剤を供給する封止部形成工程と、を備えたことを特徴とする投射型映像装置の光学素子の製造方法である。
この構成の本適用例では、前述の効果を奏することができる。

［適用例５］
本適用例に係わる発明は、前記封止部形成工程は、前記第一基板の端部と前記第二基板の端部とのいずれか一方に形成された切欠き部から前記領域に前記封止剤を供給することを特徴とする投射型映像装置の光学素子の製造方法である。
この構成の本適用例では、切欠き部が形成された第一基板と第二基板の一方の上方から封止剤を切欠き部を通じて前記領域に供給することができるので、封止部形成工程を容易に実施することができ、前述の効果を有する投射型映像装置を効率よく製造することができる。しかも、第一基板と第二基板の一方に切欠き部が形成されることで、光学素子の表裏の判定が容易に行える。

本発明の第１実施形態にかかる光学素子を示す断面図。 プラズマ重合装置の概略構成図。 （Ａ）〜（Ｄ）は偏光層にプラズマ重合膜が成膜される状態を説明する図。 （Ａ）はプラズマ重合膜にエネルギーを付与する前の分子構造を説明する概略図、（Ｂ）はプラズマ重合膜にエネルギーを付与した後の分子構造を説明する概略図。 （Ａ）〜（Ｄ）は貼合工程を説明する図。 本発明の第２実施形態にかかる光学素子を示す断面図。 第２実施形態にかかる光学素子を製造する手順を示す概略図。 本発明の第３実施形態にかかる光学素子を示す断面図。 第３実施形態にかかる光学素子を製造する手順を示す概略図。 本発明の第４実施形態にかかる光学素子を示す断面図。 本発明の第５実施形態にかかる光学素子を示す断面図。 本発明の第６実施形態にかかる光学素子を製造する工程を示す斜視図。 本発明の第７実施形態にかかる光学素子を示す断面図。 本発明の第８実施形態にかかる投射型映像装置を示す概略図。 本発明の第９実施形態にかかる光学素子を製造する手順を示す概略図。 信頼性の評価に関する実施例の結果を示すグラフ。 信頼性の評価に関する実施例の結果を示すグラフ。 信頼性の評価に関する比較例の結果を示すグラフ。 信頼性の評価に関する比較例の結果を示すグラフ。

本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ここで、各実施形態の説明において、同一構成要素は同一符号を付して説明を省略もしくは簡略にする。
第１実施形態を図１から図５に基づいて説明する。
図１には第１実施形態の光学素子の断面が示されている。
図１において、第１実施形態の光学素子１は、透光性を有する第一基板１１と、透光性を有する第二基板１２と、樹脂層としての偏光層１３と、第一基板１１と偏光層１３の一方の主面とを接合する第一接合膜１４と、第二基板１２と偏光層１３の他方の主面とを接合する第二接合膜１５とを備えた偏光板である。本実施形態の光学素子１は液晶プロジェクター等の投射型映像装置、その他の電子機器に用いられる。

第一基板１１と第二基板１２とは、それぞれ板厚が７００μｍ±１００μｍ（６００μｍ以上８００μｍ以下）であり、その平面形状が矩形状の板材である。
第一基板１１と第二基板１２との材質としては、例えば、無機系の透光性材料が挙げられる。具体的には、珪酸塩ガラス、ホウ珪酸塩ガラス、チタン珪酸塩ガラス、フッ化ジルコニウム等のフッ化物ガラス、溶融石英、水晶、サファイヤ、ＹＡＧ結晶、蛍石、マグネシア、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ_２Ｏ_３）などが例示される。透光性の第一基板１１と第二基板１２とを無機系材料で構成することにより平坦性が向上し、定形性維持の向上を達成することができる。さらに、これらの中でも、偏光層１３で発生する熱を効率よく外部に放熱し、偏光層１３を低温化させる観点から、熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上のものが好ましい。このような材質としては、例えば、サファイヤ（熱伝導率：４０Ｗ／ｍＫ）や水晶（熱伝導率：８Ｗ／ｍＫ）が例示される。
第一基板１１と第二基板１２の空気と接する外面には、使用する光の波長に応じた反射防止処理が施されている。反射防止処理としては、例えば、スパッタ法や真空蒸着法による誘電体多層膜の形成によるもの、コーティングによる一層以上の低屈折率層の付与などによる方法が挙げられる。さらに、反射防止面には、表面に汚れが付着することを防止するための防汚処理が付与されていてもよい。防汚処理としては、例えば、反射防止性能にほとんど影響を与えない程度のフッ素を含む薄膜層を表面に形成することが挙げられる。

偏光層１３は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリカーボネート、ポリオレフィンのいずれかの合成樹脂から構成される偏光子であって、その板厚が２５μｍ±１０μｍ（１５μｍ以上３５μｍ以下）であり、その平面形状が第一基板１１及び第二基板１２と同じとされたフィルム状部材である。
偏光層１３には、Ｋ型偏光子、Ｋシート、ＫＥフィルムと称されるタイプと、Ｈ型偏光子と称されるタイプとがある。
Ｋ型偏光子と称されるタイプは、例えばＰＶＡ系樹脂を脱水することにより主鎖に二重結合を生じさせ、偏光子とするものである。Ｋ型偏光子を製造するには、例えば、ＰＶＡ等のヒドロキシル化線状高分子を含むポリマーシートから偏光子を一軸延伸し、このポリマーシートのヒドロキシル化線状高分子を延伸方向に沿って配向させ、この配向シート支持体に結合させ、配向シートの接触脱水を起こさせるに十分な条件下で支持された配向シートを処理し、ポリマー内に光吸収ビニレンブロックセグメントを形成する方法が挙げられる。
Ｈ型偏光子と称されるタイプは、例えば延伸処理したＰＶＡ系樹脂に二色性を示すヨウ素や染料等を用い、ホウ酸によりＰＶＡ鎖を架橋して偏光子とするものである。

第一接合膜１４はアクリル系やシリコン系の粘着剤からなる粘着剤層であり、その厚さは１５μｍ±５μｍ（１０μｍ以上２０μｍ以下）である。
第二接合膜１５は、プラズマ重合法により成膜され、偏光層１３の上に成膜されシロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含み、結晶化度が４５％以下であるＳｉ骨格１５Ｂと、このＳｉ骨格１５Ｂに結合する有機基からなる脱離基１５Ｃとを含む第１の接合層１５１とを有する第１の被着体と、第二基板１２の上にプラズマ重合法により成膜され、第１の接合層１５１と同じ材料の第２の接合層１５２とを有する第２の被着体とを有するプラズマ重合膜から構成されており（図３，４参照）、その膜厚が３００ｎｍ以上７００ｎｍ以下である。第二接合膜１５の膜厚を、３００ｎｍ未満とすると、偏光層１３の凹凸を吸収することができず、筋状に細かな気泡が残存することになる。第二接合膜１５の膜厚を、７００ｎｍを超えるものにすると、成膜時の熱により、偏光層１３の外周部から収縮変形する。

次に、第１実施形態の光学素子１を製造する方法について、図２から図５を参照して説明する。
［１．粘着工程］
第一基板１１と偏光層１３とを粘着剤で貼り合わせる。
そのため、第一基板１１と偏光層１３との双方又はいずれか一方に粘着剤を塗工し、第一基板１１と偏光層１３とを貼り合わせる。なお、接着剤を用いるものと異なり、第一基板１１と偏光層１３とを貼り合わせるにあたり、紫外線硬化工程は不要である。
第一基板１１と偏光層１３とが貼り合わされた状態では、第一基板１１と偏光層１３との間に第一接合膜１４が形成された偏光板部品１Ａが形成される。

［２．プラズマ重合膜形成工程］
次に、プラズマ重合膜を形成する工程を説明する。
まず、プラズマ重合膜を形成するための装置について説明する。
図２はプラズマ重合装置の概略構成図である。
図２において、プラズマ重合装置１００は、チャンバー１０１と、このチャンバー１０１の内部にそれぞれ設けられる第１電極１１１及び第２電極１１２と、これらの第１電極１１１と第２電極１１２との間に高周波電圧を印加する電源回路１２０と、チャンバー１０１の内部にガスを供給するガス供給部１４０と、チャンバー１０１の内部のガスを排出する排気ポンプ１５０を備えた構造である。
電源回路１２０は、マッチングボックス１２１と高周波電源１２２とを備える。ガス供給部１４０は、液状の膜材料（原料液）を貯蔵する貯液部１４１と、液状の膜材料を気化して原料ガスに変化させる気化装置１４２と、キャリアガスを貯留するガスボンベ１４３と、これらを接続する管１０２とを備えている。このガスボンベ１４３に貯留されるキャリアガスは、電界の作用によって放電し、この放電を維持するためにチャンバー１０１に導入するガスであって、例えば、アルゴンガスやヘリウムガスが該当する。

貯液部１４１に貯留される膜材料は、プラズマ重合装置１００によって第一基板１１や第二基板１２にプラズマ重合膜を形成するための原材料である。この原料ガスとしては、例えば、メチルシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、メチルフェニルシロキサン等のオルガノシロキサン等が挙げられる。ポリオルガノシロキサンは、通常、撥水性を示すが、各種の活性化処理を施すことによって容易に有機基を脱離させることができ、親水性に変化することができる。

［２−１．接合層形成工程］
次に、偏光板部品１Ａの偏光層１３の平面上にプラズマ重合法により第１の接合層を成膜する第１の接合層形成工程と、第二基板１２の平面上にプラズマ重合法により第２の接合層を成膜する第２の接合層形成工程とを実施する。
図３（Ａ）〜（Ｄ）は偏光層にプラズマ重合膜が成膜される状態を説明する図であり、図４（Ａ）はプラズマ重合膜にエネルギーを付与する前の分子構造を説明する概略図、（Ｂ）はプラズマ重合膜にエネルギーを付与した後の分子構造を説明する概略図である。
図３（Ａ）〜（Ｃ）に示される通り、偏光板部品１Ａの偏光層１３に第１の接合層１５１を形成し、第二基板１２の平面に第２の接合層１５２を形成する。この工程では、プラズマ重合装置１００の第１電極１１１に、偏光板部品１Ａ又は第二基板１２を保持し、チャンバー１０１の内部に酸素を所定量導入するとともに第１電極１１１と第２電極１１２との間に電源回路１２０から高周波電圧を印加して光学部材自体の活性化（基板活性化）を実施する。
その後、ガス供給部１４０を作動させて、チャンバー１０１の内部に原料ガスとキャリアガスとの混合ガスを供給する。供給された混合ガスはチャンバー１０１の内部に充填され、偏光板部品１Ａの偏光層１３又は第二基板１２には前記混合ガスが曝露される。

第１電極１１１と第２電極１１２との間に高周波電圧を印加することにより、これらの電極１１１，１１２の間に存在するガスの分子が電離し、プラズマが発生する。このプラズマのエネルギーにより原料ガス中の分子が重合し、図３（Ｂ）に示される通り、重合物が偏光板部品１Ａ又は第二基板１２の表面に付着、堆積する。これにより、図３（Ｃ）に示される通り、偏光板部品１Ａに第１の接合層１５１が形成され、第二基板１２に第２の接合層１５２が形成される。第１の接合層１５１や第２の接合層１５２はプラズマ重合膜である。
ここで、成膜温度（成膜する基板での温度）は６５℃以上８５℃以下である。
成膜温度が６５℃未満であると、フィルム状の偏光層１３が軟化せずに細かな凹凸を圧縮変形することができず、筋状に細かな気泡が残存する。成膜温度が８５℃を超える高さになると、成膜中にフィルム状の偏光層１３が熱で外周部から収縮変形するため、外周で接合不良が起こる。即ち、基板温度が６５〜８５℃の範囲であればフィルム状の偏光層１３の凹凸による影響を排除でき、かつ、熱収縮変形による接合不良を回避可能である。

［２−２．表面活性化工程］
接合層形成工程で形成されたプラズマ重合膜を活性化する。
図３（Ｄ）に示される通り、第１の接合層１５１と第２の接合層１５２にエネルギーを付与して表面を活性化させる。この工程は、例えば、プラズマを照射する方法、オゾンガスに接触させる方法、オゾン水で処理する方法、あるいは、アルカリ処理する方法等を用いることができる。これらのうち、第１の接合層１５１や第２の接合層１５２の表面を効率よく活性化させるためにプラズマを照射する方法が好ましい。プラズマとしては、例えば、酸素、アルゴン、チッソ、空気、水等を1種又は２種以上混合して用いることができ
る。

エネルギーが付与される前のプラズマ重合膜である第１の接合層１５１や第２の接合層１５２は、図４（Ａ）に示される通り、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合１５Ａを含み、ランダムな原子構造を有するＳｉ骨格１５Ｂと、このＳｉ骨格１５Ｂに結合する脱離基１５Ｃとを有し、変形し易い膜となる。これは、Ｓｉ骨格１５Ｂの結晶性が低くなるため、結晶粒界における転位やズレ等の欠陥が生じやすいためと考えられる。
このような第１の接合層１５１や第２の接合層１５２にエネルギーが付与されると、図４（Ｂ）に示される通り、脱離基１５ＣがＳｉ骨格１５Ｂから脱離する。これにより、第１の接合層１５１や第２の接合層１５２の表面及び内部に、活性手１５Ｄが生じ、活性化される。その結果、第１の接合層１５１や第２の接合層１５２の表面に接着性が発現する。このような接着性が発現すると、第１の接合層１５１と第２の接合層１５２とは強固に接合可能となる。なお、第１の接合層１５１や第２の接合層１５２のＳｉ骨格１５Ｂの結晶化度は４５％以下であることが好ましく、４０％以下であることがより好ましい。これにより、Ｓｉ骨格１５Ｂは十分のランダムな原子構造を含むものとなり、これにより、Ｓｉ骨格１５Ｂの特性が顕在化する。
ここで、「活性化させる」とは、第１の接合層１５１や第２の接合層１５２の表面及び内部の脱離基１５Ｃが脱離して、Ｓｉ骨格１５Ｂにおいて終端化されていない結合手（以下、「未結合手」または「ダングリングボンド」ともいう。）が生じた状態や、この未結合手が水酸基（ＯＨ基）によって終端化された状態、または、これらの状態が混在した状態のことをいう。
従って、活性手１５Ｄとは、未結合手（ダングリングボンド）、または未結合手が水酸基によって終端化されたもののことをいい、このような活性手１５Ｄによれば、第１の接合層１５１と第２の接合層１５２との強固な接合が可能となる。

［３．貼合工程］
偏光層１３と第二基板１２とを互いに貼り合わせて一体化する。
図５（Ａ）〜（Ｄ）は貼合工程を説明する図である。
まず、図５（Ａ）に示される通り、偏光層１３と第二基板１２とをプラズマ重合膜を構成する第１の接合層１５１と第２の接合層１５２を対向させた状態で互いに押し付ける。図５（Ｂ）に示される通り、第１の接合層１５１と第２の接合層１５２とを貼り合わせることで、これらの膜同士が結合する。
図５（Ｃ）に示される通り、貼合工程の後に、偏光層１３と第二基板１２とを加圧する。これにより、図５（Ｄ）に示される通り、第１の接合層１５１と第２の接合層１５２とが一体となって第二接合膜１５となり、光学素子１が製造される。偏光層１３と第二基板１２とを加圧した後に、これらを加熱する。この加熱により、接合強度を高めることができる。なお、光学素子１は適宜ダイシングされる。
ここで、加圧時の圧力は３ＭＰａ以上が好ましく、加圧時の温度は２０℃以上５０℃以下が好ましい。加圧する際の温度が５０℃を超える高さにあると、第一接合膜１４を構成するアクリル系粘着剤が熱で塑性変形を起こし、加圧力によって外周にはみ出してしまう。よって、塑性変形しない温度範囲で加圧することが望ましい。また、２０℃未満という低い温度では制御しにくいため、２０℃以上５０℃以下が好ましい。ただし、高温で硬さを維持できる粘着剤を用いた場合においてはより高い温度での加圧が可能である。

従って、第１実施形態では、次の作用効果を奏することができる。
（１）第１実施形態に係る光学素子１は、それぞれ透光性を有する第一基板１１及び第二基板１２と、これらの第一基板１１と第二基板１２との間に配置される偏光層１３と、第一基板１１と偏光層１３の一方の主面とを接合する第一接合膜１４と、第二基板１２と偏光層１３の他方の主面とを接合する第二接合膜１５とを備え、第一接合膜１４は粘着剤層であり、第二接合膜１５は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基と、を含んでいる構成とした。そのため、第一基板１１と偏光層１３一方の主面とを接合する第一接合膜１４を粘着剤層から構成したことにより、必要強度を確保するとともに、合成樹脂からなる偏光層１３の凹凸を吸収して気泡の混入を防止し光学特性を良好にできる。さらに、偏光層１３がプラズマに起因した熱に曝される時間を短くすることができるので、偏光層１３が劣化等しない。そのため、長寿命で光学特性に優れた光学素子１を提供することができる。

（２）第二接合膜１５は、Ｓｉ骨格のうち、脱離基１５Ｃが脱離したＳｉ骨格１５Ｂの未結合手（ダングリングボンド）が活性手１５Ｄとなって、第二基板１２と偏光層１３の他方の主面とを接合しているので、このような活性手１５Ｄによれば、プラズマ重合膜を構成する第１の接合層１５１と第２の接合層１５２との強固な接合が可能となり、第二基板１２と偏光層１３とが剥離することがない。

（３）第二接合膜１５がプラズマ重合法により設けられているので、緻密で均質な第１の接合層１５１と第２の接合層１５２とをそれぞれ成膜することができる。その結果、第１の接合層１５１が成膜された偏光層１３と第２の接合層１５２が成膜された第二基板１２とを確実に接合することができるので、第二基板１２が偏光層１３から剥離することがない。

（４）偏光層１３を、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリオレフィンから構成すれば、これらの材料が偏光子を構成するために好適であるため、偏光板を容易に製造することができる。

（５）第一基板１１と第二基板１２とを無機材料、例えば、水晶又はサファイヤで形成すると、ガラスで形成する場合に比べて、放熱性が向上し、耐熱性のさらなる向上を達成することができる。

（６）第二接合膜１５の膜厚を３００ｎｍ以上７００ｎｍ以下としたので、偏光層１３の凹凸を吸収して気泡が残存することがなくなり、成膜時の熱によって偏光層１３が収縮変形することがないので、光学素子１の外観が良好となる。つまり、プラズマ重合膜からなる第二接合膜１５の膜厚が３００ｎｍ未満であると、偏光層１３の凹凸を吸収することができず、筋状に細かな気泡が残存することになり、７００ｎｍを超えると、成膜時の熱により、偏光層の外周部から収縮変形するため、外周部での接合不良が生じやすい。

（７）光学素子１を製造するために、第一基板１１と偏光層１３の一方の主面とを粘着剤で貼り合わせる粘着工程と、偏光層１３の他方の主面にＳｉ骨格１５ＢとＳｉ骨格１５Ｂに結合する脱離基１５Ｃとを含む第１の接合層１５１を成膜し、第二基板１２の上にＳｉ骨格１５Ｂと、このＳｉ骨格１５Ｂに結合する脱離基１５Ｃとを含む第２の接合層１５２を成膜する接合層形成工程と、この接合層形成工程で形成された第１の接合層１５１及び第２の接合層１５２を活性化する表面活性化工程と、偏光層１３と第二基板１２とを互いに貼り合わせて一体化する貼合工程とを実施したので、光学素子１を効率よく製造することができる。

（８）特に、本実施形態では、偏光層１３と第二基板１２との双方の主面上に、第１の接合層１５１と第２の接合層１５２とをそれぞれ形成する第１の接合層形成工程と第２の接合層形成工程とを実施したので、より確実に偏光層１３と第二基板１２とを接合することができる。

次に、本発明の第２実施形態を図６及び図７に基づいて説明する。
第２実施形態は光学素子の形状が第１実施形態と異なるもので、他の構成は第１実施形態と同じである。
図６は第２実施形態にかかる光学素子１の断面が示されている。
図６において、光学素子１は、第一基板１１と、第二基板１２と、合成樹脂層としての偏光層１３と、第一基板１１と偏光層１３の一方の主面とを接合する第一接合膜１４と、第二基板１２と偏光層１３の他方の主面とを接合する第二接合膜１５と、偏光層１３の第一接合膜１４及び第二接合膜１５に接していない露出部分に設けられる封止部１６とを備えた偏光板である。

第２実施形態では、第一基板１１に対して第二基板１２、偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５は、その平面の大きさが小さく形成されており、第二基板１２、偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５の側部と第一基板１１の平面とのなす段部に封止部１６が第一基板１１の四方に沿って設けられている。
第一基板１１と第二基板１２のそれぞれ外面には、反射防止膜１Ｂが形成されている。この反射防止膜１Ｂは、第１実施形態と同様に、例えば、スパッタ法や真空蒸着法による誘電体多層膜の形成によるものである。
封止部１６は、加工時には流動性を有し、加工後には硬化して封止機能を持つ材料の封止剤、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂、又は両方の作用で硬化する樹脂等からなる封止剤で形成される。このような封止剤としては、具体的には、エチレン・酸無水物共重合体（エポキシ樹脂系接着剤、例えば、セメダイン社製熱硬化性エポキシ樹脂ＥＰ５８２、ＡＤＥＫＡ社製紫外線硬化性エポキシ樹脂ＫＲ６９５Ａ、スリーボンド社製 紫外
線硬化性エポキシ樹脂ＴＢ３０２５Ｇ、ナガセケムテックス社製紫外線硬化性樹脂ＸＮＲ５５１６Ｚ）、ウレタン樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤などの熱硬化性接着剤、シリコーン樹脂、例えば、紫外線硬化型シリコーン、シリル基末端ポリエーテルを有する変成シリコーン樹脂、シアノアクリレート、アクリル樹脂などの紫外線硬化性接着剤等が例示される。

この構成の第２実施形態を製造する方法を図７に基づいて説明する。
［１．粘着工程］
図７（Ａ）に示される通り、水晶やサファイヤ等から第一基板１１及び第二基板１２を加工し、図７（Ｂ）に示される通り、第一基板１１の一面と第二基板１２の一面とにそれぞれ反射防止膜１Ｂを形成する。さらに、図７（Ｃ）に示される通り、第一基板１１の他面と偏光層１３とを粘着剤で貼り合わせて偏光板部品１Ａを製造する。この際、第一基板１１と偏光層１３との中心を合わせるようにし、第一基板１１の周辺部に偏光層１３が設けられていない余白部分を形成する。

［２．プラズマ重合膜形成工程］
次に、図７（Ｄ）に示される通り、第二基板１２と偏光板部品１Ａとを接合する。
［２−１．接合層形成工程］
偏光板部品１Ａの偏光層１３の平面上にプラズマ重合法により第１の接合層を成膜し、第二基板１２の平面上にプラズマ重合法により第２の接合層を成膜する。接合層の形成手順は第１実施形態と同じである。
［２−２．表面活性化工程］
接合層形成工程で形成されたプラズマ重合膜を活性化する。そのため、プラズマ重合膜を構成する第１の接合層と第２の接合層とのそれぞれにエネルギーを付与する。
［３．貼合工程］
偏光層１３と第二基板１２とを互いに貼り合わせて一体化する。そのため、偏光層１３と第二基板１２とを第１の接合層と第２の接合層を対向させた状態で互いに押し付ける。これにより、第１の接合層と第２の接合層とが結合して第二接合膜１５が成膜される。貼合工程の後に、偏光層１３と第二基板１２とを加圧する。

［４．封止工程］
次に、封止剤を図示しない塗布装置から第二基板１２、第二接合膜１５、偏光層１３及び第一接合膜１４の側面と第一基板１１の余白部分とのなす段差部分に塗布する。これにより、第二基板１２、第二接合膜１５、偏光層１３及び第一接合膜１４の周囲に封止部１６が形成される。

従って、第２実施形態では、第１実施形態の（１）〜（８）の作用効果を奏することができる他、次の作用効果を奏することができる。
（９）偏光層１３、第一接合膜１４、第二接合膜１５及び第二基板１２の側面部分に封止剤で封止される封止部１６が設けられるから、偏光層１３は、その両方の平面が第一接合膜１４と第二接合膜１５とに覆われ、かつ、その四方の側面が封止部１６で密封されることになるので、耐熱性がより向上するだけでなく、結露を生じることもない。そのため、外観不良が生じないだけでなく、結露が生じないことに伴う透過特性の劣化を防止することができる。なお、本実施形態では、少なくとも、偏光層１３の第一接合膜１４及び第二接合膜１５に接していない露出部分に封止剤で封止される封止部１６が設けられていればよく、この場合においても、偏光層１３は、その端部が外気と接しないように封止部１６で封止されることになるので、耐熱性がより向上するだけでなく、結露を生じることもないので、外観不良が生じたり、透過特性に悪影響を与えたりすることがない。

次に、本発明の第３実施形態を図８及び図９に基づいて説明する。
第３実施形態は、第２実施形態に比べて第二基板１２の大きさが異なるもので、他の構成は第２実施形態と同じである。
図８は第３実施形態にかかる光学素子１の断面が示されている。
図８において、光学素子１は、第一基板１１と、この第一基板１１の外形と同じ大きさの第二基板１２と、樹脂層としての偏光層１３と、第一基板１１と偏光層１３の一方の主面とを接合する第一接合膜１４と、第二基板１２と偏光層１３の他方の主面とを接合する第二接合膜１５と、第一基板１１の端部の第二基板１２に対向する平面１１Ｃ、第二基板１２の端部の第一基板１１に対向する平面１２Ｃ、並びに偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５の側面１３Ｃとから構成される凹部１Ｃに設けられる封止部１６とを備えた偏光板である。第一基板１１と第二基板１２のそれぞれ外面には、反射防止膜１Ｂが形成されている。本実施形態として使用される反射防止膜１Ｂとして、加熱蒸着によるＭｇＦ_２単層の反射防止膜や、ＺｒＯ_２（高屈折率）とＭｇＦ_２（低屈折率）とが積層された反射防止膜を例示できる。

第一基板１１と第二基板１２とは平面視で四隅が一致するように配置され、偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５は平面視で四隅が一致するように配置される。凹部１Ｃは第一基板１１及び第二基板１２の四辺に連続して形成されている。封止部１６はその外側面が第一基板１１と第二基板１２との外側面と一致する。
平面１１Ｃ，１２Ｃの端縁から偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５の側面１３Ｃまでの寸法は適宜設定することが可能であるが、例えば、０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とすることが好ましい。この寸法が短すぎると封止効果や接合力の効果が少なく、長すぎると、光学有効領域が狭くなり過ぎてしまう。また、偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５の厚さ寸法は第１実施形態と同じであり、側面１３Ｃの寸法は２５．３μｍ以上５５．７μ以下である。
封止部１６は、凹部１Ｃに封止剤としての硬化収縮型接着剤を封止することで構成されており、この硬化収縮型接着剤は第２実施形態の封止部１６と同様に、加工時には流動性を有し、加工後には硬化する封止剤、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂、又は両方の作用で硬化する樹脂等からなる接着剤で形成される。封止部１６は硬化することで、内部に向かった引張応力Ｐが働き、第一基板１１と第二基板１２との端部を互いに近接させる。封止部１６は、第一基板１１及び第二基板１２の四辺の凹部１Ｃに沿って全周に設けられている。

本実施形態で使用される硬化収縮型接着剤の硬化収縮率は１％以上１５％以下、好ましくは、１．５％以上１０％以下、より好ましくは、２％以上９％以下である。硬化収縮率が１％未満であると圧縮する効果が弱く、１５％を超えると残留応力が大きくなり過ぎて剥がれの原因となる。
本実施形態で使用される硬化収縮型接着剤としては、具体的には、第２実施形態で例示される接着剤の他、ナガセケムテックス社製紫外線硬化性樹脂ＸＮＲ５５４１、協立化学社製ＷＲ（ＷＯＲＬＤ ＲＯＣＫ）８７２５を例示できる。
ＸＮＲ５５４１は無色透明であり、高接着性を有する。この接着剤は主成分がエポキシ樹脂であり、液状屈折率（20℃）が１．５３５であり、粘度（25℃）が４５０ｍＰａ・ｓであり、硬化条件が１Ｊ／ｃｍ^２＋１００℃／１ｈであり、Ｔｇ（ＤＭＡ）が１０４℃であり、線膨張係数（ＴＭＡ）が７３ｐｐｍ／℃である。

この構成の第３実施形態を製造する方法を図９に基づいて説明する。
［１．粘着工程］
まず、水晶やサファイヤ等から第一基板１１及び第二基板１２を加工し、第一基板１１の一面と第二基板１２の一面とにそれぞれ反射防止膜１Ｂを形成する。
さらに、第一基板１１の他面と偏光層１３とを粘着剤で貼り合わせて偏光板部品１Ａを製造する。この際、第一基板１１と偏光層１３との中心を合わせるようにし、第一基板１１の周辺部に偏光層１３が設けられていない余白部分を形成する。この余白部分が凹部１Ｃの一部を構成する。

［２．プラズマ重合膜形成工程］
次に、第二基板１２と偏光板部品１Ａとを接合する。
［２−１．接合層形成工程］
偏光板部品１Ａの偏光層１３の平面上にプラズマ重合法により第１の接合層を成膜し、第二基板１２の平面上にプラズマ重合法により第２の接合層を成膜する。第２の接合層は第１の接合層と同じ大きさで形成する。接合層の形成手順は第１実施形態と同じである。
［２−２．表面活性化工程］
接合層形成工程で形成されたプラズマ重合膜を活性化する。そのため、プラズマ重合膜を構成する第１の接合層と第２の接合層とのそれぞれにエネルギーを付与する。
［３．貼合工程］
偏光層１３と第二基板１２とを互いに貼り合わせて一体化する。
図９（Ａ）〜（Ｄ）は貼合工程を説明する図である。
まず、図９（Ａ）に示される通り、偏光層１３と第二基板１２とをプラズマ重合膜を構成する第１の接合層１５１と第２の接合層１５２を対向させた状態で互いに押し付ける。図９（Ｂ）に示される通り、第１の接合層１５１と第２の接合層１５２とを貼り合わせることで、これらの膜同士が結合する。
図９（Ｃ）に示される通り、貼合工程の後に、偏光層１３と第二基板１２とを加圧する。これにより、図９（Ｄ）に示される通り、第１の接合層１５１と第２の接合層１５２とが一体となって第二接合膜１５となる。この状態では、第一基板１１の端部の平面１１Ｃ、第二基板１２の端部の平面１２Ｃ、並びに偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５の側面１３Ｃとから凹部１Ｃが構成されることになる。

［４．封止部形成工程］
図９（Ｄ）に示される通り、第一基板１１と第二基板１２に挟まれ偏光層１３の側面の領域、つまり、凹部１Ｃに向けて接着剤をディスペンサーＤで供給し、封止部１６を環状に形成する。接着剤は、第一基板１１と第二基板１２との四辺に沿ってそれぞれ供給するものでもよいが、１箇所あるいは特定の複数箇所に供給するものでもよい。本実施形態では、平面１１Ｃ，１２Ｃの寸法に対して偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５の側面１３Ｃの寸法が短いことから、接着剤が毛細管現象により凹部１Ｃの隅々まで行き渡ることになる。そして、接着剤が塗布されて形成された封止部１６は、その外周面が第一基板１１及び第二基板１２の外側面と略同じ面となる。
凹部１Ｃに設けられた封止部１６に紫外線（ＵＶ）照射をして封止部１６を構成する接着剤を硬化させる。
紫外線照射するための装置として、例えば、フュージョンＵＶシステム社製の紫外線照射装置を用いることができる。この紫外線照射装置において、コンベア速度が１．７ｍ／secで２往復、積算光量が２０９６ｍＪ／ｃｍ^２（at３６５ｎｍ）の条件で接着剤に紫外線を照射した。
接着剤が硬化することで、封止部１６の内部に収縮する力が働き、第一基板１１の両端部と第二基板１２の両端部同士に互いに近接する力が生じ、第一基板１１と第二基板１２とで偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５とが挟持される。
これらの工程によって、光学素子１が製造される。

従って、第３実施形態では、第２実施形態の（１）〜（９）の作用効果を奏することができる他、次の作用効果を奏することができる。
（１０）第一基板１１と第二基板１２との外形が偏光層１３の外形より大きく、第一基板１１と第二基板１２とで挟まれ偏光層１３の側面の領域である凹部１Ｃに封止剤で封止される封止部１６が設けられたから、第二基板１２と偏光層１３とがプラズマ重合膜からなる第二接合膜１５を介して接合され、さらに、第一基板１１の表面と第二基板１２の表面とにそれぞれ反射防止膜１Ｂが設けられることで、第一基板１１や第二基板１２の端部が偏光層１３等の端部から剥離しようとしても、封止部１６によって第一基板１１と第二基板１２とで偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５を挟持することになるので、剥離が阻止されることになる。特に、本実施形態では、封止部１６が第一基板１１及び第二基板１２の全周に渡って設けられることから、いかなる位置から第一基板１１や第二基板１２が偏光層１３等から剥離しようとしても、それを確実に阻止することができる。

（１１）封止剤が硬化収縮型接着剤であるから、接着剤で凹部１Ｃを封止した後、接着剤が収縮することにより、第一基板１１の端部と第二基板１２の端部とが互いに近接する方向に力が働くため、第二基板１２や第一基板１１の偏光層１３からの剥離をより効果的に阻止することができる。

次に、本発明の第４実施形態を図１０に基づいて説明する。
第４実施形態は、第３実施形態に比べて第二基板１２の外形の大きさが異なるもので、他の構成は第３実施形態と同じである。
図１０は第４実施形態にかかる光学素子１の断面が示されている。
図１０において、光学素子１は、第一基板１１と、この第一基板１１より小さな第二基板１２と、偏光層１３と、第一基板１１と偏光層１３の一方の主面とを接合する第一接合膜１４と、第二基板１２と偏光層１３の他方の主面とを接合する第二接合膜１５と、第一基板１１の端部の第二基板１２に対向する平面１１Ｃ、第二基板１２の端部の第一基板１１に対向する平面１２Ｃ、並びに偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５の側面１３Ｃとから構成される凹部１Ｃに設けられる封止部１６とを備えた偏光板である。
第一基板１１と第二基板１２とは平面視で相似形であり、第一基板１１の第二基板１２より大きな部分は封止部１６が設けられておらず、露出する端部とされる。この露出する端部は図示しない電子機器等の装置を構成する筐体に保持可能とされる実装部分である。なお、本実施形態では、第二基板１２を第一基板１１より大きくする構造としてもよく、この場合、封止部１６の外側面は第一基板１１の外側面と一致する。

従って、第４実施形態では、第３実施形態の（１）〜（１１）の作用効果を奏することができる他、次の作用効果を奏することができる。
（１２）第一基板１１と第二基板１２との一方が他方よりも外形が大きいから、第一基板１１と第二基板１２との一方の端部であって他方より突出した部分が装置内の実装部分となるので、光学素子１の実装が容易となる。さらに、凹部１Ｃに接着剤が多く供給されるとしても、平面上の大きな第一基板１１と第二基板１２の一方の平面に溜まるので、光学素子１から接着剤が漏れることで、外観不良となることがない。

次に、本発明の第５実施形態を図１１に基づいて説明する。
第５実施形態は封止部の形状が第４実施形態と相違するもので、他の構成は第４実施形態と同じである。
図１１は第５実施形態にかかる光学素子１の断面が示されている。
図１１において、光学素子１は、第一基板１１と、この第一基板１１の外形より小さな第二基板１２と、偏光層１３と、第一接合膜１４と、第二接合膜１５と、封止部１６とを備えた偏光板であり、封止部１６は第一基板１１の端部の平面１１Ｃ、第二基板１２の端部の平面１２Ｃ、並びに偏光層１３、第一接合膜１４及び第二接合膜１５の側面１３Ｃとから構成される凹部１Ｃと第二基板１２の外側面１２Ｄとに接着剤が付着して構成されるものである。封止部１６の外側面は第二基板１２の反射防止膜１Ｂが形成される面の外端縁から第一基板１１の平面１１Ｃが形成される外端縁にかけてなだらかな曲線とされる。
封止部１６を形成するにあたり、ディスペンサーＤによって凹部１Ｃに接着剤を供給した後、凹部１Ｃを閉塞した接着剤の外部に接着剤を追加する方法を採用することができる。

従って、第５実施形態では、第３実施形態の（１）〜（１１）の作用効果を奏することができる他、次の作用効果を奏することができる。
（１３）第二基板１２の外側面１２Ｄに封止剤が付着しているから、凹部１Ｃのみならず第二基板１２の外側面１２Ｄまで封止部１６が設けられることになり、より大きな封止効果を得ることができる。

次に、本発明の第６実施形態を図１２に基づいて説明する。
第６実施形態は第二基板１２の形状並びに光学素子の製造方法が第３実施形態と相違するもので、他の構成は第３実施形態と同じである。
図１２は第６実施形態にかかる光学素子を製造する工程を示す斜視図である。
図１２において、光学素子１は、第一基板１１と、この第一基板１１より外形が小さな第二基板１２と、偏光層１３と、第一接合膜１４と、第二接合膜１５と、封止部１６とを備えた偏光板である。第二基板１２の１つの角部には平面視でＬ型の切欠き部１２Ｅが形成されている。なお、この切欠き部１２Ｅは１箇所でもよいが、所定の複数箇所、例えば、第二基板１２の四隅に形成するものでもよい。さらに、切欠き１６の形状は限定されるものではなく、例えば、円弧状でもよく、切欠き１６を平面円形や矩形の貫通孔としてもよい。
この構成の第６実施形態では、光学素子の製造方法は第３実施形態と同じであるが、封止部形成工程が第３実施形態と異なる。つまり、本実施形態では、ディスペンサーＤを第二基板１２の切欠き部１２Ｅの上方に配置し、ディスペンサーＤから切欠き部１２Ｅを通して第一基板１１の平面に接着剤を供給する。すると、接着剤は毛細管現象により凹部１Ｃの隅々まで行き渡ることになる。

従って、第６実施形態では、第３実施形態の（１）〜（１１）の作用効果を奏することができる他、次の作用効果を奏することができる。
（１４）第二基板１２の角部に切欠き部１２Ｅを形成し、この切欠き部１２Ｅの上方に配置したディスペンサーＤから第一基板１１の平面に接着剤を供給するようにしたので、ディスペンサーＤの配置位置が第３実施形態に比べて制限されることがなく、容易に光学素子を製造することができる。そして、第二基板１２にのみ切欠き部１２Ｅを形成することで光学素子１の表裏の判別が容易となる。

次に、本発明の第７実施形態を図１３に基づいて説明する。
第７実施形態は光学素子が光学ローパスフィルターの例である。
図１３は第７実施形態にかかる光学素子を示す断面図である。
図１３において、光学素子１１０は、第一基板１１Ｘと、この第一基板１１Ｘと同じ大きさの第二基板１２Ｘと、樹脂層としての位相差素子１３Ｘと、第一基板１１Ｘと位相差素子１３Ｘの一方の主面とを接合する第一接合膜１４Ｘと、第二基板１２Ｘと位相差素子１３Ｘの他方の主面とを接合する第二接合膜１５Ｘと、第一基板１１Ｘの端部の第二基板１２Ｘに対向する平面１１Ｃ、第二基板１２Ｘの端部の第一基板１１Ｘに対向する平面１２Ｃ、並びに位相差素子１３Ｘ、第一接合膜１４Ｘ及び第二接合膜１５Ｘの側面１３Ｃとから構成される凹部１Ｃに設けられる封止部１６Ｘとを備えた光学ローパスフィルターである。この光学ローパスフィルターは撮像装置（ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等が搭載されている）に用いられる。
第一基板１１Ｘと第二基板１２Ｘとはそれぞれ水晶からなる複屈折板である。位相差素子１３Ｘは１／４波長板として機能する。
第７実施形態の光学素子の製造方法は第３実施形態の光学素子の製造方法と同じである。

従って、第７実施形態では、第３実施形態の（１）〜（１１）の作用効果を奏することができる他、次の作用効果を奏することができる。
（１５）水晶からなる複屈折板の第一基板１１Ｘと、この第一基板１１Ｘと同じ大きさであり水晶からなる複屈折板の第二基板１２Ｘと、樹脂層としての位相差素子１３Ｘと、第一基板１１Ｘと位相差素子１３Ｘの一方の主面とを接合する第一接合膜１４Ｘと、第二基板１２Ｘと位相差素子１３Ｘの他方の主面とを接合する第二接合膜１５Ｘと、第一基板１１Ｘの端部の第二基板１２Ｘに対向する平面１１Ｃ、第二基板１２Ｘの端部の第一基板１１Ｘに対向する平面１２Ｃ、並びに位相差素子１３Ｘ、第一接合膜１４Ｘ及び第二接合膜１５Ｘの側面１３Ｃとから構成される凹部１Ｃに設けられる封止部１６Ｘとを備えたから第一基板１１Ｘや第二基板１２Ｘの位相差素子１３Ｘ等からの剥離を防止できる光学ローパスフィルターを提供することができる。

次に、本発明の第８実施形態を図１４に基づいて説明する。
第８実施形態は第１から第６実施形態の光学素子を投射型映像装置（液晶プロジェクター）に適用した例である。
図１４は投射型映像装置の概略構成を示す。
図１４において、投射型映像装置２００は、インテグレーター照明光学系２１０と、色分離光学系２２０と、リレー光学系２３０と、光源から射出された光を画像情報に応じて変調する光変調装置２４０と、光変調装置２４０で変調された光を拡大投射する投写光学装置２５０とを備える。
インテグレーター照明光学系２１０は、後述する３枚の透過型液晶パネル２４１Ｒ，２４１Ｇ，２４１Ｂの画像形成領域をほぼ均一に照明するための光学系であり、光源装置２１１と、第１レンズアレイ２１２と、重畳レンズ１１３と、偏光変換装置２１４Ａと、を備える。

光源装置２１１は、光源ランプ２１４から射出された輻射状の光線をリフレクター２１５で反射して略平行光線とし、この略平行光線を外部へと射出する。
偏光変換装置２１４Ａは、第２レンズアレイ２１４０と、遮光板２１４１と、偏光変換素子２１４２とを備える。
色分離光学系２２０は、２枚のダイクロイックミラー２２１，２２２と、反射ミラー２２３とを備え、ダイクロイックミラー２２１、２２２によりインテグレーター照明光学系２１０から射出された複数の光を赤、緑、青の３色の色光に分離する。ダイクロイックミラー２２１で分離された青色光は、反射ミラー２２３によって反射され、フィールドレンズ２４２を通って、青色用の透過型液晶パネル２４１Ｂに到達する。
ダイクロイックミラー２２１を透過した赤色光と緑色光のうちで、緑色光は、ダイクロイックミラー２２２によって反射され、フィールドレンズ２４２を通って、緑色用の透過型液晶パネル２４１Ｇに到達する。
リレー光学系２３０は、入射側レンズ２３１と、リレーレンズ２３３と、反射ミラー２３２、２３４とを備える。色分離光学系２２０で分離された赤色光は、ダイクロイックミラー２２２を透過して、リレー光学系２３０を通り、さらにフィールドレンズ２４２を通って、赤色光用の透過型液晶パネル２４１Ｒに到達する。
光変調装置２４０は、透過型液晶パネル２４１Ｒ，２４１Ｇ，２４１Ｂと、クロスダイクロイックプリズム２４３とを備える。このクロスダイクロイックプリズム２４３は、各色光に変調された光学像を合成してカラーの光学像を形成するものである。

透過型液晶パネル２４１Ｒ，２４１Ｇ，２４１Ｂをそれぞれ挟むように３つの入射側（光源側）の光学素子１と射出側（クロスダイクロイックプリズム側）の光学素子１とが配置されている。
各光学素子１は、第二基板１２が光の入射側となり第一基板１１が光の出射側となるように配置される。なお、本実施形態では、透過型液晶パネル２４１Ｂの両側に光学素子１を配置することは必要であっても、透過型液晶パネル２４１Ｇ，透過型液晶パネル２４１Ｒの両側に光学素子１を必ずしも配置することを要しない。

従って、第８実施形態では、第１実施形態から第６実施形態の（１）〜（１４）までの作用効果と同様の作用効果を奏することができる他に、次の作用効果を奏することができる。
（１６）光源ランプ２１４と、この光源ランプ２１４からの光を変調する光変調装置２４０と、この光変調装置２４０により変調された光を投写する投写光学装置２５０と、光変調装置２４０と光源ランプ２１４との間に配置される偏光板としての光学素子１とを備えて投射型映像装置２００を構成したから、透過特性の優れた光学素子１を用いることで、投射精度の高い投射型映像装置２００を提供することができる。

（１７）光学素子１は、第二基板１２が光の入射側となり第一基板１１が光の出射側となるように配置される。つまりプラズマ重合膜で成膜された第二接合膜１５を、粘着剤で成膜された第一接合膜１４に比べて光源ランプ２１４に近い位置に配置したので、光源ランプ２１４からの光で光学素子１が高照度に照らされても、熱や光による粘着剤の劣化を抑えることができる。

（１８）光変調装置２４０は、透過型液晶パネル２４１Ｒ，２４１Ｇ，２４１Ｂを備えて構成されるので、この点からも、投影精度の高い投射型映像装置２００を提供することができる。

次に、本発明の第９実施形態にかかる光学素子を製造する方法を図１５に基づいて説明する。図１５は本発明の第９実施形態にかかる光学素子を製造する手順を示す概略図である。
第１実施形態では、偏光層１３と第二基板１２との双方の主面上に、第１の接合層１５１と第２の接合層１５２とをそれぞれ形成したが、本実施形態は、偏光層１３と第二基板１２のいずれか一方に第１の接合層を形成したものである。
即ち、第９実施形態では、偏光層１３の他方の主面にのみＳｉ骨格１５ＢとＳｉ骨格１５Ｂに結合する脱離基１５Ｃとを含む第１の接合層１５１を成膜し、第１の接合層１５１を介して前記偏光層１３の他方の主面と第二基板１２とを接合する。

まず、前記実施形態と同様に、第一基板１１と偏光層１３とを粘着剤で貼り合わせて偏光板部品１Ａを形成し、偏光層１３の主面に第１の接合層１５１を形成する。
その後、第１の接合層１５１と第二基板１２との密着性を高めるために、第１の接合層１５１と第二基板１２とのいずれか一方あるいは双方の接合面に表面処理をする。
図１５（Ａ）で示される通り、第二基板１２は、その構成材料に応じて、その接合面に表面活性化処理を施す。この表面活性化処理としては、スパッタリング処理、ブラスト処理等のような物理的表面処理、酸素プラズマ、窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ放電処理、エッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、オゾン暴露処理のような化学的表面処理等が挙げられる。
図１５（Ｂ）で示される通り、第１の接合層１５１の接合面に前述と同様な表面活性化処理を施す。なお、第二基板１２への表面処理としては、偏光層１３の他方の主面に形成された第１の接合層１５１に対して施す前述したような表面活性化処理と同様の活性化のための処理を適用することができる。
その後、図１５（Ｃ）に示される通り、偏光層１３と第二基板１２とを加圧する。これにより、図１５（Ｄ）に示される通り、光学素子１が製造される。
なお、第３実施形態の光学素子を製造するには、図１５（Ｂ）の想像線で示される通り、偏光層１３、第一接合膜１４、及び第１の接合層１５１を第一基板１１の面積より小さく形成し、図１５（Ｃ）に示される通り、第１の接合層１５１の上に第二基板１２を配置するとともに押圧する。この工程において、凹部１Ｃが形成されるので、この凹部１Ｃに接着剤を供給して封止部１６を形成する。

従って、第８実施形態では、第１実施形態から第６実施形態の（１）〜（１４）の作用効果と同様の作用効果を奏することができる他に、次の作用効果を奏することができる。
（１９）偏光層１３の他方の主面と第二基板１２の主面のうち第１の接合層１４が成膜されていない方の主面とを活性化する表面活性化工程を備えたから、プラズマ重合膜の成膜工程を簡易にして偏光層１３と第二基板１２とを接合することができる。

次に、前記実施形態の効果を確認するために実施例について説明する。本実施例では、プラズマ重合法で第二接合膜１５を成膜する条件と効果について確認をしたものである。［実施例１］
成膜時の基板温度が６５℃、プラズマ重合膜からなる第二接合膜１５の膜厚が５００ｎｍ、加圧時の温度が３５℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１の外観は良好であった。
［実施例２］
成膜時の基板温度が８５℃、第二接合膜１５の膜厚が５００ｎｍ、加圧時の温度が３５℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１の外観は良好であった。
［比較例１］
成膜時の基板温度が６０℃、第二接合膜１５の膜厚が５００ｎｍ、加圧時の温度が３５℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１では、フィルム状の偏光層１３に細かな気泡が残存した。
［比較例２］
成膜時の基板温度が９０℃、第二接合膜１５の膜厚が５００ｎｍ、加圧時の温度が３５℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１では、フィルム状の偏光層１３の外周部が収縮変形して接合不良となった。
以上の通り、実施例１，２及び比較例１，２の実験結果から、成膜時の基板温度が６５℃以上８５℃以下であることが好ましいことがわかる。

［実施例３］
成膜時の基板温度が８５℃、第二接合膜１５の膜厚が３００ｎｍ、加圧時の温度が３５℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１の外観は良好であった。
［実施例４］
成膜時の基板温度が８５℃、第二接合膜１５の膜厚が７００ｎｍ、加圧時の温度が３５℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１の外観は良好であった。
［比較例３］
成膜時の基板温度が８５℃、第二接合膜１５の膜厚が２５０ｎｍ、加圧時の温度が３５℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１では、フィルム状の偏光層１３に筋状の気泡が残存した。
［比較例４］
成膜時の基板温度が８５℃、第二接合膜１５の膜厚が７５０ｎｍ、加圧時の温度が３５℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１では、フィルム状の偏光層１３の外周部が収縮変形して接合不良となった。
以上の通り、実施例３，４及び比較例３，４の実験結果から、プラズマ重合膜から構成される第二接合膜１５の膜厚が３００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲であれば、フィルム状の偏光層１３の凹凸を吸収でき、かつ、熱収縮変形による接合不良を回避可能であることがわかる。

［実施例５］
成膜時の基板温度が７５℃、第二接合膜１５の膜厚が５００ｎｍ、加圧時の温度が２０℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１の外観は良好であった。
［実施例６］
成膜時の基板温度が７５℃、第二接合膜１５の膜厚が５００ｎｍ、加圧時の温度が５０℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１の外観は良好であった。
［比較例５］
成膜時の基板温度が７５℃、第二接合膜１５の膜厚が５００ｎｍ、加圧時の温度が５５℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１では、第一接合膜１４を構成する粘着剤がはみ出され、外観が不良となった。
以上の通り、実施例５，６及び比較例５の実験結果から、加圧する際の温度が高すぎると、粘着剤が熱で塑性変形を起こし、加圧力によって外周にはみ出してしまうことがわかる。なお、実施例５，６及び比較例５で使用される第一接合膜１４はアクリル系の粘着剤が使用されている。

［実施例７］
成膜時の基板温度が７５℃、第二接合膜１５の膜厚が５００ｎｍ、加圧時の温度が３５℃、圧力が３０ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１の外観は良好であった。
［比較例６］
成膜時の基板温度が７５℃、第二接合膜１５の膜厚が５００ｎｍ、加圧時の温度が３５℃、圧力が２．５ＭＰａである。この条件下で製造された光学素子１では、フィルム状の偏光層１３に筋状の気泡が残存した。
以上の通り、実施例７及び比較例６の実験結果から、フィルム状の偏光層１３の凹凸に対して、偏光層１３と第二基板１２との界面を密着させる必要があるため、３ＭＰａ以上の加圧力が必要であることがわかる。
実施例１〜７及び比較例１〜６の条件及び結果を表１にまとめて示す。

次に、信頼性の評価に関する実験例を図１６から図１９に基づいて説明する。
本実験は、前記実施形態で製造された光学素子１の実施例と、第一基板と第二基板とＰＶＡからなるフィルム状の偏光子とをＵＶ硬化接着剤で互いに接着固定した従来例とで、透過率変化量を比較するものである。
透過率変化量は、JIS B 7754に基づくキセノンアークランプ式耐光性試験に基づいて測定したものであり、環境放置時間と透過率との変化を求めた。なお、本実験において、ブラックパネル温度は６３℃である。
図１６は本実施例のＧｒｅｅｎ（緑の波長領域）において環境放置時間に対する変化量を求めたものであり、（Ａ）は平行成分の透過率変化を示すグラフ、（Ｂ）は垂直成分の透過率変化を示すグラフである。
図１６（Ａ）で示される通り、平行成分の透過率は、環境放置時間が経過しても−０．０５％変化するだけでありほとんど変わらないことがわかる。
図１６（Ｂ）で示される通り、垂直成分の透過率は、環境放置時間が経過しても透過率の変化は見当たらない（０．００％）。
図１７は本実施例のＢｌｕｅ（青の波長領域４３０ｎｍ〜５００ｎｍ）において環境放置時間に対する変化量を求めたものであり、（Ａ）は平行成分の透過率変化を示すグラフ、（Ｂ）は垂直成分の透過率変化での測定値を示すグラフである。
図１７（Ａ）で示される通り、平行成分の透過率は、環境放置時間が経過しても０．０６％変化するだけでありほとんど変わらないことがわかる。
図１７（Ｂ）で示される通り、垂直成分の透過率は、環境放置時間が経過しても−０．０１％変化するだけでありほとんど変わらないことがわかる。

図１８は比較例のＧｒｅｅｎ（緑の波長領域）において環境放置時間に対する変化量を求めたものであり、（Ａ）は平行成分の透過率変化を示すグラフ、（Ｂ）は垂直成分の透過率変化を示すグラフである。
図１８（Ａ）で示される通り、平行成分の透過率は、環境放置時間の経過に伴って−１．４９％も変化することになる。
図１８（Ｂ）で示される通り、垂直成分の透過率は、環境放置時間の経過に伴って−０．０２％変化することになる。
図１９は比較例のＢｌｕｅ（青の波長領域４３０ｎｍ〜５００ｎｍ）において環境放置時間に対する変化量を求めたものであり、（Ａ）は平行成分の透過率変化を示すグラフ、（Ｂ）は垂直成分の透過率変化を示すグラフである。
図１９（Ａ）で示される通り、平行成分の透過率は、環境放置時間の経過に伴って−４．５７％も変化することがわかる。
図１９（Ｂ）で示される通り、垂直成分の透過率は、環境放置時間が経過すると−０．０１％変化する。
以上の通り、本実施例と比較例とをＧｒｅｅｎの領域及びＢｌｕｅの領域のそれぞれで対比すると、本実施例は比較例に比べて透過率の変化は小さく、耐光性が優れることがわかる。

なお、本発明は、上述した一実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
例えば、前記各実施形態では、光学素子１を構成する樹脂層として偏光層や位相差素子を例示したが、本発明では、偏光層や位相差素子以外に、赤外線吸収フィルム、液晶ディスプレイ用視野角拡大フィルム、ＮＤ（Neutral Density）フィルター用のフィルム、樹脂膜を多層化した光学フィルムを樹脂層としてもよい。
また、前記実施形態では、第一基板１１及び第二基板１２の４辺に連続形成された凹部１Ｃに封止部１６を環状に形成したが、本発明では、全ての辺あるいは一部の辺に封止部１６が形成されない箇所が存在する構成でもよく、さらには、１辺あるいは隣り合う２辺に封止部１６を形成し、残りの辺は図示しないクリップ等で第一基板１１と第二基板１２との端部同士を挟持する構成としてもよい。

さらに、封止部１６を設けるのは凹部１Ｃに限定されるものではなく、樹脂層の側面に位置するのであれば、樹脂層、第一接合膜１５及び第二接合膜１６の外形形状は限定されない。例えば、樹脂層の外形が第一接合膜１５と第二接合膜１６の外形よりも小さな場合や、樹脂層の外形が第一接合膜１５と第二接合膜１６の外形よりも大きい場合、つまり、第一基板１１及び第二基板１２の互いに対向する面、樹脂層、第一接合膜１５及び第二接合膜１６の側面の形状が前記実施形態のような３辺からなる凹部ではなく、この凹部に対して樹脂層の部分がさらに凹んだ形状のものや、凹部に対して樹脂層の部分が突出した形状のものでもよい。
また、本発明の構造を光ピックアップ装置にも適用することができる。つまり、光ピックアップ装置では、レーザー光源から出力される直線偏光の光を回転させるための１／２波長板と直線偏光を円偏光に回転させる１／４波長板とが用いられており、これらの波長板が樹脂製からなり、樹脂製の波長板に本発明の構造を適用することができる。この場合、第一基板や第二基板は、代表的にはガラスになる。さらに、プリズムなど他の光学部材を第一基板又は第二基板に適用することも可能である。この場合、樹脂層は１／２波長板や１／４波長板である。

さらに、前記各実施形態では、第二接合膜１５をプラズマ重合法で成膜したが、本発明では、第二接合膜１５をプラズマ重合法以外、例えば、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法のような各種気相成膜法や、各種液相成膜法等によって成膜するものでもよい。
また、本発明では、光学素子を投射型映像装置や光ピックアップ装置以外の電子機器、例えば、デジタルカメラ等に用いることができる。

本発明は、液晶プロジェクター等の投射型映像装置、その他の電子機器に利用することができる。

１，１１０…光学素子、１Ｃ…凹部、１１，１１Ｘ…第一基板、１１Ｃ…平面、１２，１２Ｘ…第二基板、１２Ｃ…平面、１３…樹脂層（偏光層）、１３Ｘ…樹脂層（位相差素子）、１３Ｃ…側面、１４，１４Ｘ…第一接合膜、１５，１５Ｘ…第二接合膜、１５Ａ…シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合、１５Ｂ…Ｓｉ骨格、１５Ｃ…脱離基、１５Ｄ…活性手、１６，１６Ｘ…封止部、１５１…第１の接合層（プラズマ重合膜）、１５２…第２の接合層（プラズマ重合膜）、２００…投射型映像装置（液晶プロジェクター）、２１４…光源ランプ、２４０…光変調装置、２４１Ｒ，２４１Ｇ，２４１Ｂ…透過型液晶パネル

Claims (5)

1. 光源と、
   前記光源からの光を、画像情報に応じて変調する光変調装置と、
   前記光変調装置により変調された光を投写する投写光学装置と、
   前記光変調装置の入射側又は出射側のうち少なくともいずれかに配置された光学素子と、を備え、
   前記光学素子は、
   透光性を有する第一基板と、透光性を有する第二基板と、樹脂層と、前記第一基板と前記樹脂層の一方の主面とを接合する第一接合膜と、前記第二基板と前記樹脂層の他方の主面とを接合する第二接合膜と、を備え、
   前記第二基板が光の入射側となり、前記第一基板が光の出射側となるように配置され、
   前記第一基板及び前記第二基板の外形は前記樹脂層の外形よりも大きく、
   前記第一基板の外形が前記第二基板の外形よりも大きく、
   前記第一基板の端部の平面と、前記第一基板の端部の平面と対向する前記第二基板の端部の平面と、前記樹脂層の側面と、前記第二基板の前記端部の平面と交差する外側面とを封止剤で封止するとともに、前記封止剤が前記第二基板の第二接合膜が接合される面とは反対側に位置する面から突出しないように封止部が設けられ、
   前記第一接合膜は、粘着剤であり、
   前記第二接合膜は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基と、を含んでいる
   ことを特徴とする投射型映像装置。
2. 請求項１に記載された投射型映像装置において、
   前記光学素子の封止剤は硬化収縮型接着剤である
   ことを特徴とする投射型映像装置。
3. 請求項１または請求項２に記載された投射型映像装置において、
   前記光学素子の樹脂層は偏光層又は位相差素子である
   ことを特徴とする投射型映像装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載された投射型映像装置の光学素子を製造する方法であって、
   前記第一基板と前記樹脂層の一方の主面とを粘着剤で貼り合わせる粘着工程と、
   前記樹脂層の他方の主面と、前記第二基板の主面のうち少なくともいずれか一方の主面上にシロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結
   合する脱離基と、を含む第１の接合層を成膜する第１の接合層形成工程と、
   前記第１の接合層形成工程で形成された第１の接合層を活性化する第１の表面活性化工程と、
   前記樹脂層と前記第二基板とを互いに貼り合わせて一体化する貼合工程と、
   前記第一基板と前記第二基板に挟まれた前記樹脂層の側面の領域に封止剤を供給する封止部形成工程と、
   を備えた
   ことを特徴とする投射型映像装置の光学素子の製造方法。
5. 請求項４に記載された投射型映像装置の光学素子の製造方法において、
   前記封止部形成工程は、
   前記第一基板の端部と前記第二基板の端部とのいずれか一方に形成された切欠き部から前記領域に前記封止剤を供給する
   ことを特徴とする投射型映像装置の光学素子の製造方法。