JP5835336B2 - Rfidタグ及び自動認識システム - Google Patents
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Description
Cは使用するICチップ30の選定によって変えられ、Lはコイルアンテナの形状(特にコイルアンテナの直径と巻数)によって調整することができ、その結果、目的の共振周波数f0を実現することができる。特にLの調整は有効で、コイルアンテナの直径を大きくしたり、巻数を増やすことでLが増加し、その結果f0は減少する。
樹脂基材として、ポリイミド基材の片面に銅箔を貼り合せた、銅箔付きポリイミド基材(日立化成工業株式会社製 MCF−5000I、ポリイミド厚み25μm、銅箔厚み18μm)を準備した。この銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(5)に示すようなコイルアンテナを、4mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。また、同時にICチップを搭載するダイパッド(図示しない。)を形成した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(4)に示すようなループアンテナBを、4mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(2)に示すようなメアンダラインアンテナを、4mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(1)に示すようなループアンテナAを、4mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(3)に示すような渦アンテナを、4mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(5)に示すようなコイルアンテナを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.1mm/0.1mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(4)に示すようなループアンテナBを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(2)に示すようなメアンダラインアンテナを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(1)に示すようなループアンテナAを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(3)に示すような渦アンテナを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(5)に示すようなコイルアンテナを、1.7mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.1mm/0.1mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(5)に示すようなコイルアンテナを、9mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.1mm/0.1mmで形成した。また、ICチップとして、大きさが0.5mm×0.5mm×0.1mm程度、静電容量が17pF、動作周波数が13.56GHz付近のものを用いた。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(5)に示すようなコイルアンテナを、13mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.1mm/0.1mmで形成した。それ以外は、実施例6と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(5)に示すようなコイルアンテナを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.2mm/0.2mmで形成した。また、ICチップとして、大きさが0.5mm×0.5mm×0.1mm程度、静電容量が0.7pF、動作周波数が2.45GHz付近のものを用いた。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。
銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図3(5)に示すようなコイルアンテナを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.1mm/0.1mmで形成した。それ以外は、実施例8と同様にしてRFIDタグを作製した。
10 封止材
20 アンテナ
30 ICチップ
40 ワイヤボンディングのワイヤ
50 コイル(アンテナ)
60 コンデンサ(ICチップ)
70 シミュレーション時に入力するポート
80 RFIDタグ
90 ダイパッド
Claims (10)
- 樹脂製の基材と、この基材上の中央部に配置されたICチップと、このICチップの外周部に配置され、前記ICチップと電気的に接続されて電気的閉回路を形成する単層のアンテナと、前記ICチップ及びアンテナを封止する封止材とを有するRFIDタグであって、
前記アンテナが、前記ICチップの外周部の基材上に凸状に配置され、間隙を有して隣接する構成成分を含む単層のコイルアンテナまたはループアンテナであり、前記アンテナの間隙には前記封止材が配置されており、
前記アンテナのインダクタンスLとICチップの静電容量Cとを含めて形成される電気回路の電磁界シミュレータによる共振周波数f0が、ICチップの動作周波数またはその付近であり、
前記間隙を有して隣接するアンテナの構成部分の間に容量成分が生じ、さらに前記アンテナの間隙に配置された前記封止材の比誘電率が寄与することにより、前記間隙を有して隣接するアンテナの構成部分が静電容量を提供し、ICチップとこのICチップに電気的に接続された前記ICチップの外周部に配置されるアンテナとを有する構成全体の実質的な静電容量を、前記ICチップ単体の静電容量よりも増加させ、
前記ICチップの動作周波数が、13.56MHz〜2.45GHz、または0.86〜0.96GHzであり、
前記RFIDタグのサイズが、縦4mm以下×横4mm以下×高さ0.4mm以下、または縦2.5mm以下×横2.5mm以下×高さ0.3mm以下、または縦1.7mm以下×横1.7mm以下×高さ0.3mm以下であるRFIDタグ。 - 請求項1において、
ICチップの動作周波数が0.86〜0.96GHzであり、アンテナのインダクタンスLとICチップの静電容量Cとを含めて形成される電気回路の電磁界シミュレータによる共振周波数f0が、0.2〜2GHzであるか、
または、ICチップの動作周波数が13.56MHzであり、前記電磁界シミュレータによる共振周波数f0が13.56〜29MHzであるか、
または、ICチップの動作周波数が2.45GHzであり、前記電磁界シミュレータによる共振周波数f0が2〜2.45GHzであるRFIDタグ。 - 請求項1または2において、
アンテナが樹脂製の基材に貼り合わされた金属箔をエッチングすることにより、間隙を有して隣接する構成成分を含むように形成され、前記アンテナの間隙に封止材が配置されるRFIDタグ。 - 請求項1から3の何れかにおいて、アンテナがこのアンテナを間に挟んで位置する2箇所のアンテナ端部を有し、このアンテナ端部の間に位置するアンテナを前記ワイヤボンディングのワイヤで跨いで、ICチップが、前記アンテナの端部と、ワイヤボンディング接続で、直接接続されているRFIDタグ。
- 請求項1から4の何れかにおいて、アンテナの導線幅/導線間距離が、0.2mm/0.2mm〜0.05mm/0.05mmであるRFIDタグ。
- 請求項1から5の何れかにおいて、封止材の比誘電率が2.6以上であるRFIDタグ。
- 請求項1から6の何れかにおいて、基材の比誘電率が3.5以上であるRFIDタグ。
- 請求項1から7の何れかにおいて、基材にポリイミドまたはガラスエポキシを用い、かつエポキシと炭素とシリカを主成分とした封止材を用いるRFIDタグ。
- 請求項1から8の何れかにおいて、基材の片面のみにアンテナが形成されており、前記アンテナとICチップとワイヤボンディングのワイヤとを、封止材を用いて一括して封止することで、前記アンテナ、ICチップ、およびワイヤが、前記封止材の表面に露出していないRFIDタグ。
- 請求項1から9の何れかのRFIDタグと、リーダまたはリーダライタとを有する自動認識システム。
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