JP5827567B2 - 触媒担体又は触媒の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、マグネシウムアルミネート(MgAl)から成り、その上に貴金属が担持される触媒担体又は触媒及びその製造方法に関するものである。
通常、排ガス浄化触媒は、触媒活性成分である貴金属微粒子の粒子成長に起因して性能劣化が生じてしまうと考えられている。この貴金属微粒子は、一般には、耐熱性アルミナ担体(触媒担体)の表面に分散して使用されるが、環境温度が上昇するにつれてアルミナ表面を拡散・移動して凝集を繰り返して成長してしまうことから、このような担体表面における貴金属微粒子の拡散・移動を抑制することにより貴金属触媒の性能劣化を抑制すべく、技術開発が進められている。
例えば特許文献1には、アルミナ担体の細孔内に貴金属微粒子を閉じ込め、その移動・拡散を抑制する方法が開示されている。かかる方法においては、アルミナ細孔内に貴金属微粒子を閉じ込めるにあたり、貴金属微粒子とともに酸化セリウムや酸化ジルコニウムあるいは酸化マグネシウムなどの酸化物粒子を同時に閉じ込め、細孔内における貴金属微粒子の凝集を防止する工夫がなされている。
然るに、近年、耐熱性に優れたペロブスカイト型複合酸化物触媒が注目されている。かかるペロブスカイト型複合酸化物はABOと表記されるが、Aにランタン(La)、Bに鉄(Fe)やコバルト(Co)或いはマンガン(Mn)を使用することが多い。かかるペロブスカイト型複合酸化物(LaFeOやLaCoO、LaMnO)だけでも排ガス浄化活性はあるが、処理ガス量が少ないことやNO浄化性能に劣ることが指摘されていた。この欠点を克服するため、従来、LaFeOの一部を貴金属(Pd)で置換したLaFe(1−x)Pdが提案されるに至っている(例えば特許文献2参照)。
特開2003−135963号公報 特開平5−31367号公報
しかしながら、上記従来の触媒担体及び触媒においては、以下の如き問題があった。
即ち、ペロブスカイト型複合酸化物触媒を用いた従来のものは、900℃で100時間の熱処理をしたあとでもHCやCO、NO浄化性能に劣化がなく、すでに実車に搭載されるに至っている。しかし、近時においては、燃焼装置の熱効率改善の観点からより高温での燃焼技術が開発されており、それに伴って燃焼排ガスの温度も上昇していることから、冷間時排ガス浄化のため、エンジン直下に設置される触媒は900℃を超える高温環境下となることもあり、上記従来の触媒では当該高性能燃焼装置に適用した場合、耐熱性及び耐久性に十分ではないという問題があった。
然るに、アルカリ金属やアルカリ土類金属は、塩基性の金属であり、COやNOなどの酸性ガスを吸着して容易に炭酸塩や硝酸塩を生成することが知られている。この性質を利用して、リーンバーン排ガス浄化用NO吸蔵・還元触媒が開発され、提案されるに至っている。かかるNO吸蔵・還元触媒においては、アルカリ土類金属としてBa(バリウム)を使用している故、排ガス中のNOがBaイオン上に濃縮され硝酸塩を生成することとなり、そこへNOの還元剤である炭化水素(燃料油)をパルス状に注入し、無害なNへと還元する仕組みとなっている。
本出願人は、NOとの親和性が高いマグネシウム(Mg)に注目し、Mgイオンを均一に分散したアルミナ(即ち、マグネシウムアルミネート(MgAl:鉱物名スピネル)を触媒担体として使用することを鋭意検討した。しかし、例えば酸化マグネシウム粉末とアルミナ粉末とを混合して高温(1400℃以上)で加熱することによりマグネシウムアルミネート(MgAl)を得ることができると考えられるものの、このようにして得られたマグネシウムアルミネート(MgAl)は、非常に硬く、比表面積が極めて少ないため、触媒担体として用いるのは不適である。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、マグネシウムアルミネート(MgAl)を触媒担体として用いることができ、耐熱性を向上させることができるとともに、NOの浄化率を容易に向上させることができる触媒担体又は触媒の製造方法を提供することにある。
請求項1記載の発明は、多孔質アルミナの細孔内にマグネシウムアルミネート(MgAl)を形成して成り、その上に貴金属が担持される燃焼装置の排ガス浄化用の触媒担体の製造方法であって、マグネシウムイオンを含む水溶液を調製する水溶液調製工程と、前記多孔質アルミナの細孔にて生じる毛細管現象を利用したポアフィリング法により当該細孔内に前記水溶液調製工程で得られた水溶液を充填する水溶液充填工程と、該水溶液充填工程にて細孔内に水溶液が充填された多孔質アルミナを乾燥する乾燥工程と、該乾燥工程で得られた多孔質アルミナを1000℃で焼成することにより、マグネシウムアルミネートを生成させる焼成工程とを含むとともに、前記水溶液調製工程で得られる水溶液の濃度を任意調整することにより、多孔質アルミナの表層をマグネシウムアルミネートとしつつ中心部のアルミナの状態を維持させることを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の触媒担体の製造方法において、前記水溶液調製工程で得られる水溶液は、その濃度が任意調整されることにより、前記焼成工程にて前記多孔質アルミナに形成されるマグネシウムアルミネートの量を調整可能とされたことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項1又は請求項2記載の触媒担体の製造方法において、前記焼成工程で生成されたマグネシウムアルミネートに二酸化セリウム(CeO)を添加させる二酸化セリウム添加工程を有したことを特徴とする。
請求項4記載の発明は、多孔質アルミナの細孔内にマグネシウムアルミネート(MgAl)を形成して成り、その上に貴金属を担持して成る燃焼装置の排ガス浄化用の触媒の製造方法であって、マグネシウムイオンを含む水溶液を調製する水溶液調製工程と、前記多孔質アルミナの細孔にて生じる毛細管現象を利用したポアフィリング法により当該細孔内に前記水溶液調製工程で得られた水溶液を充填する水溶液充填工程と、該水溶液充填工程にて細孔内に水溶液が充填された多孔質アルミナを乾燥する乾燥工程と、該乾燥工程で得られた多孔質アルミナを1000℃で焼成することにより、マグネシウムアルミネートを生成させる焼成工程とを有し、前記焼成工程で焼成された多孔質アルミナの細孔に対し、当該細孔にて生じる毛細管現象を利用したポアフィリング法により貴金属を含有した水溶液を充填するとともに、前記水溶液調製工程で得られる水溶液の濃度を任意調整することにより、多孔質アルミナの表層をマグネシウムアルミネートとしつつ中心部のアルミナの状態を維持させることを特徴とする。
請求項5記載の発明は、請求項4記載の触媒の製造方法において、前記貴金属がパラジウムであることを特徴とする。
請求項6記載の発明は、請求項4又は請求項5記載の触媒の製造方法において、前記焼成工程で生成されたマグネシウムアルミネートに二酸化セリウム(CeO)を添加させる二酸化セリウム添加工程を有し、当該二酸化セリウム添加工程を経た触媒担体に前記貴金属を担持させたことを特徴とする。
本発明によれば、80〜150(m/g)の範囲の比表面積、及び0.45〜0.65(ml/g)の範囲の細孔容積を有するマグネシウムアルミネート(MgAl)から成り、その上に貴金属が担持可能とされた触媒担体又は触媒を得ることができるので、マグネシウムアルミネート(MgAl)を触媒担体として用いることができ、耐熱性を向上させることができるとともに、NOxの浄化率を容易に向上させることができる。
特に、ポアフィリング法により多孔質アルミナの細孔内に水溶液調製工程で得られた水溶液を充填し、その多孔質アルミナを乾燥させた後、1000℃で焼成することにより細孔内でマグネシウムアルミネート(MgAl)を析出させるので、例えば約1000℃という高温雰囲気下に長時間曝された後もHCやCO、NOの浄化性能を維持し得る触媒担体及び触媒をより簡易に得ることができる。更に、マグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体に担持させる貴金属としてパラジウム(Pd)を用いることにより、浄化性能に優れ且つ安価な触媒とすることができる。
更に、マグネシウムアルミネートに二酸化セリウム(CeO)を添加させ、当該二酸化セリウムが添加された触媒担体に貴金属を担持させることにより、NOの浄化性能を維持し得ることに加え、酸素濃度変化に十分対応させることができ、例えば反応場雰囲気をストイキに近づけることができるといった効果が期待できる。
本発明の実施形態に係る触媒担体の製造方法を示すフローチャート 実施例1〜6についてのマグネシウムアルミネート(スピネル)生成の確認のためのXRDのグラフ 実施例7の浄化特性を示すグラフ 実施例3の浄化特性を示すグラフ 実施例7〜10及び比較例についての450℃におけるHC浄化活性評価を示すグラフ 実施例7〜10及び比較例についての500℃におけるHC浄化活性評価を示すグラフ 実施例7〜10及び比較例についての450℃におけるNO浄化活性評価を示すグラフ 実施例7〜10及び比較例についての500℃におけるNO浄化活性評価を示すグラフ 実施例7についての酸素濃度を変化させた各条件下における浄化率を示すグラフ 本発明の他の実施形態に係るセリアスピネル触媒の製造過程を示す模式図 実施例11に係るセリアスピネル触媒と比較例とのHC浄化率(450℃)を示すグラフ 実施例11に係るセリアスピネル触媒と比較例とのHC浄化率(500℃)を示すグラフ
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら具体的に説明する。
本実施形態に係る触媒担体は、80〜150(m/g)の範囲の比表面積、及び0.45〜0.65(ml/g)の範囲の細孔容積を有するマグネシウムアルミネート(MgAl)から成り、その上に貴金属が担持可能とされたものであり、図1に示すように、水溶液調製工程S1と、水溶液充填工程S2と、乾燥工程S3と、仮焼工程S4及び焼成工程S5とを経て製造され、更には貴金属担持工程S6を経ることにより排ガス浄化触媒を得ることができる。
水溶液調製工程S1は、マグネシウム(Mg)イオンを含む水溶液を調製する工程であり、例えば、マグネシウム(Mg)イオンを含む水溶液として硝酸マグネシウム水溶液を用いることができる。水溶液充填工程S2は、多孔質アルミナの細孔にて生じる毛細管現象を利用したポアフィリング法により当該細孔内に水溶液調製工程S1で得られた水溶液を充填する工程である。このポアフィリング法は、アルミナ担体(触媒担体)の細孔容積を測定し、その容積と同量の水溶液(本実施形態においては水溶液調製工程S1で得られた水溶液)を添加して混合・撹拌することにより当該アルミナ担体(触媒担体)の細孔内に毛細管現象を利用して充填させる方法をいう。
乾燥工程S3は、水溶液充填工程S2にて細孔内に水溶液が充填された多孔質アルミナを乾燥する工程であり、これにより、触媒担体の細孔内は、その壁面がマグネシウムアルミネート(MgAl)生成のための成分(組成)で被覆(コーティング)された状態となる。仮焼工程S4は、乾燥工程S3で乾燥した触媒担体を、例えば約600℃で焼成する工程である。焼成工程S5は、乾燥工程S3で得られて仮焼工程S4を経た多孔質アルミナを更に空気中において約1000℃で焼成し、その細孔内でマグネシウムアルミネート(MgAl)を生成させるための工程である。
以上の工程S1〜S5を経ることにより、本実施形態に係る触媒担体が製造されることとなる。この触媒担体は、80〜150(m/g)の範囲の比表面積、及び0.45〜0.65(ml/g)の範囲の細孔容積を有するマグネシウムアルミネート(MgAl)から成り、その後、貴金属担持工程S6にてマグネシウムアルミネート(MgAl)上に貴金属(パラジウム)が担持され、排ガス浄化触媒とされる。かかる貴金属担持工程S6は、焼成工程S5で焼成された触媒担体の細孔に対し、当該細孔にて生じる毛細管現象を利用したポアフィリング法により貴金属(パラジウム)を含有した水溶液を充填する工程である。而して、本発明に係る触媒が製造されることとなる。
ポアフィリング法により充填されるパラジウム(Pd)を含有した水溶液は、ジニトロジアミンパラジウム塩又は硝酸パラジウムの硝酸酸性水溶液を用いるのが好ましい。参考例として、当該水溶液を充填した後、乾燥させ、600℃で4時間焼成することによりパラジウム触媒を製造することができる。パラジウムに代えて、白金(Pt)、ロジウム(Rh)など他の貴金属としてもよいが、本実施形態の如く比較的安価なパラジウムを担持させるようにするのが好ましい。
上記触媒担体及び触媒の製造方法によれば、ポアフィリング法により多孔質アルミナの細孔内に水溶液調製工程で得られた水溶液を充填し、その多孔質アルミナを乾燥させることにより細孔内でマグネシウムアルミネート(MgAl)を析出させているので、例えば約1000℃という高温雰囲気下に長時間曝された後もHCやCO、NOの浄化性能を維持し得る触媒担体及び触媒をより簡易に得ることができる。
特に、ポアフィリング法により多孔質アルミナの細孔内に水溶液調製工程で得られた水溶液を充填し、その多孔質アルミナを乾燥させることにより細孔内でマグネシウムアルミネート(MgAl)を析出させているので、例えば約1000℃という高温雰囲気下に長時間曝された後もHCやCO、NOの浄化性能を維持し得る触媒担体及び触媒をより簡易に得ることができる。更に、マグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体に担持させる貴金属としてパラジウム(Pd)を用いることにより、浄化性能に優れ且つ安価な触媒とすることができる。
更に、水溶液調製工程S1で得られる水溶液は、その濃度が任意調整されることにより、焼成工程S5にて多孔質アルミナに形成されるマグネシウムアルミネートの量を調整可能とされている。即ち、水溶液調製工程S1で得られる水溶液の濃度を低く設定することにより、多孔質アルミナ全体をマグネシウムアルミネートとするものに代え、当該多孔質アルミナの一部のみをマグネシウムアルミネートとする(言い換えるならば、多孔質アルミナの表層をマグネシウムアルミネートとしつつ中心部のアルミナの状態を維持させる)ことができる。
また、本実施形態に係る触媒によれば、80〜150(m/g)の範囲の比表面積、及び0.45〜0.65(ml/g)の範囲の細孔容積を有するマグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体を有し、その上にパラジウム等の貴金属が担持されているので、貴金属の触媒作用及び塩基性のマグネシウム(Mg)の作用により、燃焼装置から排出される炭化水素(HC)、一酸化炭素(CO)及び酸化窒素(NO)の同時浄化性能に優れたものとすることができる。
また更に、本発明の他の実施形態として、上記実施形態に係るマグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体に対し、二酸化セリウム(CeO)を添加させるものとしてもよい。当該他の実施形態の製造過程について、図10に基づき以下に説明する。
まず、比表面積が247m/gの多孔質アルミナ1(図10(a)参照)を用意するとともに、上記と同様の水溶液調製工程で得られたマグネシウム(Mg)イオンを含む水溶液2(硝酸マグネシウム水溶液)をポアフィリング法により当該多孔質アルミナ1の細孔内に充填させる(水溶液充填工程)(同図(b)参照)。その後、乾燥工程にて多孔質アルミナを乾燥・焼成(1000℃)することにより、比表面積が83m/gのマグネシウムアルミネート(MgAl)(スピネル3)を得る(同図(c)参照)。
このようにして得られたスピネル3の細孔内に水溶液4(硝酸セリウム水溶液)をポアフィリング法にて充填させ(同図(d)参照)、乾燥・焼成(900℃)する(二酸化セリウム添加工程)ことにより、マグネシウムアルミネート(MgAl)(スピネル3)に二酸化セリウム5(CeO)を添加させて成る比表面積が74m/gのセリアスピネル(CeO/MgAl)を得る(同図(e)参照)。かかるセリアスピネル(CeO/MgAl)における酸化セリウムにおいては、Ce4+とCe3+の酸化還元電位が約1.6(V)と小さく、可逆的に進行して酸素貯蔵能力(OSC)を持つため、酸素濃度変化に十分対応可能とされる。
その後、貴金属担持工程にて二酸化セリウム5(CeO)が添加された触媒担体に貴金属6(パラジウム)を担持させ、排ガス浄化触媒(Pd担持セリアスピネル触媒)とされる(同図(f)参照)。かかる貴金属担持工程は、上記実施形態と同様、焼成工程で焼成された触媒担体の細孔に対し、当該細孔にて生じる毛細管現象を利用したポアフィリング法により貴金属(パラジウム)を含有した水溶液を充填する工程とされる。
上記他の実施形態によれば、マグネシウムアルミネートに二酸化セリウム(CeO)を添加させ(二酸化セリウム添加工程)、当該二酸化セリウム添加工程を経た触媒担体に貴金属を担持させることにより、NOの浄化性能を維持し得ることに加え、酸素濃度変化に十分対応させることができ、例えば反応場雰囲気をストイキに近づけることができるといった効果が期待できる。しかるに、本実施形態の如く、二酸化セリウムと貴金属とが共存していれば上記効果が期待でき、二酸化セリウムを介して貴金属が添加された部位及び二酸化セリウムを介さず貴金属が添加された部位の両者が存在していてもよい。
次に、本発明における具体的特性等を示すための実験結果について、実施例を用いて説明する。
(実験1):マグネシウムアルミネート(MgAl:スピネル)の合成及び特性化
MgOの前躯体として硝酸マグネシウム6水和物(Mg(NO・6HO)を用い、その25.6(g)(0.1(mol))を蒸留水に溶解させて10.2(ml)の硝酸マグネシウム水溶液を得た(水溶液調製工程)。この水溶液を10.2(g)(0.1(mol))の市販アルミナ粉末(比表面積:247(m/g)、細孔容積:1.0(ml/g))に滴下し、乳鉢中で混合しながらその細孔内に当該水溶液を充填させた(ポアフィリング法による水溶液充填工程)。
その後、ポアフィリングにて水溶液が細孔内に充填されたアルミナ粉末を110(℃)に保持した乾燥器で12時間乾燥させ、600(℃)で2時間の仮焼工程を経た後、1000(℃)で5時間、空気中で焼成(焼成工程)することにより、マグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体を得た。この得られた触媒担体が、マグネシウムアルミネート(MgAl)から成ることをXRDによって確認した(図2(a)参照)。
図2(a)は、100モル%マグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体(以下、実施例1という)を示しているとともに、同図(b)は、70%モルマグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体(以下、実施例2という)、同図(c)は、50モル%マグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体(以下、実施例3という)、同図(d)は、30モル%マグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体(以下、実施例4という)、同図(e)は、20モル%マグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体(以下、実施例5という)、同図(f)は、10モル%マグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒担体(以下、実施例6という)をXRDによって確認したものである。
然るに、10〜70モル%(この他、任意割合でもよい)マグネシウムアルミネート(MgAl)は、水溶液調製工程で得られる水溶液の濃度を任意調整することにより得られる。尚、実施例1に係る100モル%マグネシウムアルミネート(MgAl)及び実施例2に係る70モル%マグネシウムアルミネート(MgAl)においては、図2(a)(b)中の矢印で示すように、MgAl(OH)18・4.5HOに同定される小さなピークも観測された。
上記実施例1〜6について、窒素吸着法により比表面積や細孔容積を測定し、以下の表1にまとめた。この表1から分かるように、何れの実施例のものも、1000℃焼成で作製した粉末であるが、100(m/g)前後の高比表面積と、0.5(ml/g)前後の細孔容積を有しており、触媒担体に適している。
Figure 0005827567
(実験2):50モル%マグネシウムアルミネート担持3%パラジウム(3%Pd/50%スピネル)触媒の調製と浄化活性
8.3(wt%)のPd(パラジウム)を含むジニトロジアミンPdの硝酸酸性水溶液1.8(g)を、容積が2.4(ml)となるように蒸留水で希釈して水溶液を得た。この水溶液を、実験1で得られた実施例3の粉末5(g)に滴下し、乳鉢中で混合しながらその細孔内に当該水溶液を充填させた。
その後、110(℃)に保持した乾燥器で12時間乾燥させ、600(℃)で2時間の仮焼工程を経た後、1000(℃)で5時間、空気中で焼成(焼成工程)することにより、3(wt%)のPdを担持した50モル%マグネシウムアルミネート(MgAl)から成る触媒(50モル%スピネル(3%Pd/50モル%スピネル))を得た(以下、実施例7という)。この得られた触媒中のPd粒子の大きさをCOの化学吸着量を測定して算出したところ、41(nm)程度であることが判明した。
尚、実験1で得られた実施例1、2及び実施例4に対しても、同様の手順で3(wt%)のPdを担持させ、それぞれ3%Pd/100モル%スピネル触媒(以下、実施例8という)、3%Pd/70モル%スピネル触媒(以下、実施例9という)、及び3%Pd/30モル%スピネル触媒(以下、実施例10という)を得た。更に、3(wt%)のPdを担持させたアルミナ触媒(3%Pd/Al)をポアフィリング法にて作製し、600(℃)で2時間の仮焼工程を経た後、900(℃)で10時間、空気中で焼成(焼成工程)することにより、本実施例と比較するための比較例を得た。
(実験3):実施例7(3%Pd/50モル%スピネル触媒)の浄化活性及び900℃における熱耐久性
実験3で得られた実施例7をペレット状に成形した後、粉砕し、0.25〜1.0(mm)の粉末を篩分した。その0.5(ml)(約0.26(g)に相当)を用いて浄化活性を評価した。この活性評価に用いた模擬ガスの組成は、NO:1500(ppm)、CO:0.65(%)、C:180(ppm)、C:180(ppm)、O:0.50(%)であり、バランスガスとして窒素を用いた。尚、ガス流量は、1(l/min)(空間速度:120000(hr−1)に相当)に設定した。
そして、触媒層温度を室温から600(℃)まで45(℃/min)で昇温させるとともに、その昇温過程の各温度における触媒層入口と出口のガス組成を赤外分光法と磁気式酸素分析法で測定して浄化活性を評価した。その評価結果について図3に示す。また、同様の条件下、実施例3についても浄化活性を評価し、その評価結果について図4に示した。これにより、50モル%スピネルから成る触媒担体のみ(実施例3)でもHCとCOの酸化活性やNOの還元活性を得ることができるものの、Pdを担持した触媒と比べると、その活性の程度は著しく低いことが分かり、Pdの担持効果を確認することができた。
また、実施例7(3%Pd/50モル%スピネル触媒)の熱耐久性を調べるため、900(℃)で10時間、50時間、100時間、150時間、200時間、熱処理した後、上記と同様の方法にて、450(℃)及び500(℃)におけるHCやCO、NOの浄化活性を測定し、その測定結果について以下の表2にまとめた。
Figure 0005827567
(実験4):実施例8〜10及び比較例の浄化活性と900(℃)における熱耐久性
実験3と同様の方法にて、実施例8〜10に係る触媒及び比較例に係る触媒についても触媒活性を観察し、450(℃)及び500(℃)におけるHCやCO、NOの浄化率を測定した。また、実験3と同様、900(℃)で10時間、50時間、100時間、150時間、200時間(但し、比較例については150時間まで)熱処理した後、上記と同様の方法で450(℃)及び500(℃)におけるHCやCO、NOの浄化活性を測定した。測定結果について以下の表3〜6にまとめた。
Figure 0005827567
Figure 0005827567
Figure 0005827567
Figure 0005827567
更に、実施例7〜10及び比較例における浄化活性、特にHCとNOの浄化活性と耐久性を示すデータを図5〜8に示した。HC浄化能については、図5、6から分かるように、実施例7〜10及び比較例は、ほぼ同様の活性を示しており、200時間処理したものについても、450(℃)で65(%)、500(℃)で80(%)程度の浄化率を保持している。
一方、NO浄化能については、図7、8から分かるように、実施例7〜10の方が比較例より高い活性を示している。150時間処理したものについて比較すると、比較例のものでは、450(℃)で20(%)強、500(℃)で45(%)の浄化率を示しているのに対し、実施例7〜10のものでは、450(℃)で30〜50(%)、500(℃)で40〜65(%)の浄化率であった。これは、実施例7〜10においては、マグネシウム(Mg)イオンが触媒表面に均一に分散されており、かかるマグネシウムイオン近傍にNOxが濃縮されたためと推測される。
(実験5):酸素濃度の変動による活性の変化
通常、排気ガス中の酸素濃度は燃料の燃焼条件に応じて変化する。酸素濃度の大きい排気ガスは「リーン」、酸素濃度の小さい排気ガスは「リッチ」と呼ばれ、それぞれの条件により触媒の浄化性能も変化する。実験3で用いた模擬排ガス組成は、理論空燃比(燃焼に用いる空気と燃料の重量比が14.7)における燃焼排ガスとして、典型的な組成である。
本実験では、酸素濃度を少し大きくした組成の模擬排ガス(O:0.55(%))と酸素濃度を少し小さくした組成の模擬排ガス(O:0.45(%))を用い、それぞれの条件下における実施例7に係る触媒(900℃で100時間処理したもの)の活性を観察した。その観察結果について図9に示した。また、触媒の活性評価は、実験3と同様の方法で行い、450(℃)及び500(℃)におけるHCやCO、NOの浄化率を測定した。その測定結果について以下の表7に示す。
Figure 0005827567
図9から、リッチ条件においては、450(℃)まではCOの酸化反応が優先的に進行し、COが完全に酸化されて酸素のほとんどが消費されることが分かる。また、450(℃)以上では、HCによるNOの還元反応が進行する様子が確認できた。一方、リーン条件においては、COの完全酸化後も0.1(%)程度の酸素が残存するため、HCによるNOの還元反応よりもHCの酸化反応の方が優先的に進行する。そのため、NOの浄化率は上昇せず、15(%)となっている。
次に、焼成工程で生成されたマグネシウムアルミネートに二酸化セリウム(CeO)を添加させる二酸化セリウム添加工程を有し、当該二酸化セリウム添加工程を経た触媒担体に貴金属(Pd)を担持させたセリアスピネル触媒(20%CeO/SPN:実施例11)について熱処理条件を任意変更(600℃で4時間、900℃で5時間、900℃で50時間)させた場合の450℃の浄化率(HC、CO及びNOの浄化率)、500℃の浄化率(HC、CO及びNOの浄化率)に関する実験結果を以下の表8に示す。尚、当該表8においては、炭化水素(プロパン)、一酸化炭素が半減する温度(T50HC及びT50CO)についても併記してある。
Figure 0005827567
また、比較例としてマグネシウムアルミネートに代えてZrOに対し二酸化セリウム(CeO)を添加させた触媒(20%CeO/ZrO)、及びマグネシウムアルミネートに代えてAlに対し二酸化セリウム(CeO)を添加させた触媒(20%CeO/Al)について、上記実施例11と同様、熱処理条件を任意変更(600℃で4時間、900℃で5時間、900℃で50時間)させた場合の450℃の浄化率(HC、CO及びNOの浄化率)、500℃の浄化率(HC、CO及びNOの浄化率)に関する実験結果を以下の表9、10にそれぞれ示す。尚、当該表9、10においても、炭化水素(プロパン)、一酸化炭素が半減する温度(T50HC及びT50CO)について併記してある。
Figure 0005827567
Figure 0005827567
上記実験結果のうち、HC浄化率(450℃)についての実施例11と比較例との比較を図11のグラフに、HC浄化率(500℃)についての実施例11と比較例との比較を図12のグラフに示す。これらグラフからも分かる通り、実施例11のものは、種々熱処理条件を変更した場合であっても、比較例に比べて浄化率を高く維持することができる。
水溶液調製工程、水溶液充填工程、乾燥工程及び焼成工程を経るとともに、80〜150(m/g)の範囲の比表面積、及び0.45〜0.65(ml/g)の範囲の細孔容積を有するマグネシウムアルミネート(MgAl)から成り、その上に貴金属が担持可能とされた触媒担体又は触媒製造方法であってもよい。
S1 水溶液調製工程
S2 水溶液充填工程
S3 乾燥工程
S4 仮焼工程
S5 焼成工程
S6 貴金属担持工程

Claims (6)

  1. 多孔質アルミナの細孔内にマグネシウムアルミネート(MgAl)を形成して成り、その上に貴金属が担持される燃焼装置の排ガス浄化用の触媒担体の製造方法であって、
    マグネシウムイオンを含む水溶液を調製する水溶液調製工程と、
    前記多孔質アルミナの細孔にて生じる毛細管現象を利用したポアフィリング法により当該細孔内に前記水溶液調製工程で得られた水溶液を充填する水溶液充填工程と、
    該水溶液充填工程にて細孔内に水溶液が充填された多孔質アルミナを乾燥する乾燥工程と、
    該乾燥工程で得られた多孔質アルミナを1000℃で焼成することにより、マグネシウムアルミネートを生成させる焼成工程と、
    を含むとともに、前記水溶液調製工程で得られる水溶液の濃度を任意調整することにより、多孔質アルミナの表層をマグネシウムアルミネートとしつつ中心部のアルミナの状態を維持させることを特徴とする触媒担体の製造方法。
  2. 前記水溶液調製工程で得られる水溶液は、その濃度が任意調整されることにより、前記焼成工程にて前記多孔質アルミナに形成されるマグネシウムアルミネートの量を調整可能とされたことを特徴とする請求項1記載の触媒担体の製造方法。
  3. 前記焼成工程で生成されたマグネシウムアルミネートに二酸化セリウム(CeO)を添加させる二酸化セリウム添加工程を有したことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の触媒担体の製造方法。
  4. 多孔質アルミナの細孔内にマグネシウムアルミネート(MgAl)を形成して成り、その上に貴金属を担持して成る燃焼装置の排ガス浄化用の触媒の製造方法であって、
    マグネシウムイオンを含む水溶液を調製する水溶液調製工程と、
    前記多孔質アルミナの細孔にて生じる毛細管現象を利用したポアフィリング法により当該細孔内に前記水溶液調製工程で得られた水溶液を充填する水溶液充填工程と、
    該水溶液充填工程にて細孔内に水溶液が充填された多孔質アルミナを乾燥する乾燥工程と、
    該乾燥工程で得られた多孔質アルミナを1000℃で焼成することにより、マグネシウムアルミネートを生成させる焼成工程と、
    を有し、前記焼成工程で焼成された多孔質アルミナの細孔に対し、当該細孔にて生じる毛細管現象を利用したポアフィリング法により貴金属を含有した水溶液を充填するとともに、前記水溶液調製工程で得られる水溶液の濃度を任意調整することにより、多孔質アルミナの表層をマグネシウムアルミネートとしつつ中心部のアルミナの状態を維持させることを特徴とする触媒の製造方法。
  5. 前記貴金属がパラジウムであることを特徴とする請求項4記載の触媒の製造方法。
  6. 前記焼成工程で生成されたマグネシウムアルミネートに二酸化セリウム(CeO)を添加させる二酸化セリウム添加工程を有し、当該二酸化セリウム添加工程を経た触媒担体に前記貴金属を担持させたことを特徴とする請求項4又は請求項5記載の触媒の製造方法。
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