JP5821145B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
−プラズマ処理装置の動作−
−実施形態の効果−
−実施形態の変形例1−
−実施形態の変形例2−
−実施形態の変形例3−
《その他の実施形態》
1 検査用チップ(被処理物)
2、32 対象領域
5 カバー部材
10 プラズマ処理装置
12 電力供給部
13 電磁波放射装置(電磁波放射手段)
16、16 一対の電極
17 遮蔽部材
18 ベルトコンベア(相対移動手段)
19 当接位置維持装置(当接位置維持手段)
31 チューブ(被処理物)
Claims (2)
- 被処理物の対象領域をプラズマ処理するプラズマ処理装置であって、
放電プラズマを生じさせるための電力を供給する電力供給部と、
前記電力供給部によって電力が与えられると両者の間に放電プラズマが生成される一対の電極とを備え、
前記一対の電極は、放電プラズマが前記対象領域である筒状に形成された前記被処理物の内面を横断して該内面に接触するように設けられ、
前記一対の電極の各々は、針状に形成され、
前記一対の電極の各々が前記被処理物内の空間に露出するように該被処理物に突き刺された状態で、前記電力供給部から前記一対の電極へ電力が与えられることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1において、
前記一対の電極の間に設けられ、前記対象領域の近傍以外で放電プラズマが生成されることを阻止する電気絶縁性の遮蔽部材を備えていることを特徴とするプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011185397A JP5821145B2 (ja) | 2011-08-28 | 2011-08-28 | プラズマ処理装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2013048017A JP2013048017A (ja) | 2013-03-07 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5821145B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04314864A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-06 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 基体表面のプラズマクリーニング方法 |
JP3231367B2 (ja) * | 1991-10-16 | 2001-11-19 | 益弘 小駒 | グロープラズマ反応方法 |
JP2803017B2 (ja) * | 1993-06-07 | 1998-09-24 | 工業技術院長 | 抗血栓性医用材料及び医療用具並びにこれらの製造方法、製造装置及びプラズマ処理装置 |
JP2003144841A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-20 | Ebara Corp | マイクロ波による有害ガス分解処理装置および方法 |
DE102007028293B4 (de) * | 2007-06-20 | 2009-09-03 | Universität Augsburg | Plasmareaktor, dessen Verwendung und Verfahren zur Herstellung einkristalliner Diamantschichten |
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2011
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013048017A (ja) | 2013-03-07 |
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A072 | Dismissal of procedure |
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RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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