JP5817503B2 - 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 - Google Patents
窒化物半導体発光素子およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5817503B2 JP5817503B2 JP2011277980A JP2011277980A JP5817503B2 JP 5817503 B2 JP5817503 B2 JP 5817503B2 JP 2011277980 A JP2011277980 A JP 2011277980A JP 2011277980 A JP2011277980 A JP 2011277980A JP 5817503 B2 JP5817503 B2 JP 5817503B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side electrode
- nitride semiconductor
- metal
- layer
- resist pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Description
また、金属バンプの上端の外縁部が丸みを帯びているため、上面の面積が小さくなっている。このためフリップチップ実装する際に、金属バンプは、この面積の小さい上面で実装基板の配線用電極と接触して、基板側から押圧力を受けることになる。このとき、金属バンプの上端部が必要以上に横方向に広がるのを抑制することができる。
n側電極は、平面視において、n側電極上に形成された金属バンプの底面よりも広く、窒化物半導体発光素子構造体の表面を被覆する絶縁性の保護層を有し、金属バンプが形成された領域を除くn側電極の上面全体が保護層から露出しているように構成した。
また、窒化物半導体発光素子の金属バンプは、窒化物半導体発光素子を金属バンプを介して実装基板の配線用電極に押圧接触させて接合する際に、押しつぶされて横方向に広がる。このとき、金属バンプが設けられたn側電極は、平面視で金属バンプの底面より広く構成されているため、金属バンプは、平面視で広く構成されたn側電極上に広がる。
更に、n側電極の金属バンプが設けられていない露出した上面は保護層で被覆されていないため、フリップチップ実装する際に、この電極の上面と横方向に広がった金属バンプとが電気的に接触し、n側電極と金属バンプとの接合面積が増え、n側電極と金属バンプとの間の接触抵抗が低下する。
〔窒化物半導体発光素子〕
本発明の第1実施形態における窒化物半導体発光素子の構造を、図1を参照して説明する。本発明の第1実施形態に係る窒化物半導体発光素子1は、フリップチップ型の実装をするLEDであり、基板2と、基板2上に積層された窒化物半導体発光素子構造体10と、保護層20と、n側電極21と、p側電極22と、金属バンプ23と、金属バンプ24とを少なくとも備えている。
基板2は、窒化物半導体をエピタキシャル成長させることができる基板材料で形成されればよく、大きさや厚さ等は特に限定されない。このような基板材料としては、C面、R面、A面のいずれかを主面とするサファイアやスピネル(MgA12O4)のような絶縁性基板、また炭化ケイ素(SiC)、シリコン、ZnS、ZnO、Si、GaAs、ダイヤモンド、および窒化物半導体と格子接合するニオブ酸リチウム、ガリウム酸ネオジウム等の酸化物基板が挙げられる。また、本実施形態における窒化物半導体発光素子1は、フリップチップ実装をするため、基板2の裏面が光取り出し面となる。したがって、窒化物半導体発光素子1で発光した光は、基板2を透過して光取り出し面から出射するため、基板2は、少なくとも、この光の波長に対して透明であることが好ましい。
窒化物半導体発光素子構造体10は、前記したように、活性層12を含むn型窒化物半導体層11とp型窒化物半導体層13とが積層された積層構造体のことである。本実施形態においては、窒化物半導体発光素子構造体10は、p型窒化物半導体層13上に全面電極14と、カバー電極15とが積層され、基板2の同じ平面側にn側電極21をn型窒化物半導体層11と電気的に接続するためのn型窒化物半導体層11の上面であるn側電極接続面10aと、p側電極22をp型窒化物半導体層13と電気的に接続するためのカバー電極15の上面であるp側電極接続面10bとを有している。
全面電極14は、p型窒化物半導体層13上に、p型窒化物半導体層13の略全面を覆うように設けられ、p側電極22およびカバー電極15を介して供給される電流を、p型窒化物半導体層13の全面に均一に拡散するための電極である。また、フリップチップ実装をする本実施形態における窒化物半導体発光素子1においては、活性層12で発光した光を光取り出し面である基板2の裏面側に反射するための反射層としての機能も有する。
n側電極21はn型窒化物半導体層11に、p側電極22はカバー電極15および全面電極14を介してp型窒化物半導体層13に、それぞれ電気的に接続して、窒化物半導体発光素子1に外部から電流を供給するためのパッド電極である。n側電極21は、窒化物半導体発光素子構造体10のn型窒化物半導体層11の上面であるn側電極接続面10a内に設けられる。p側電極22は、窒化物半導体発光素子構造体10のカバー電極15の上面であるp側電極接続面10b内に設けられる。n側電極21およびp側電極22の上面には、それぞれ金属バンプ23および金属バンプ24が設けられている。
金属バンプ23および金属バンプ24は、それぞれn側電極21およびp側電極22の上面であって、n側電極21およびp側電極22の周縁部21aおよび周縁部22aを除く部分にそれぞれの電極に接して設けられている。すなわち図1(a)に示したように、平面視(上面視)において、n側電極21およびp側電極22が、それぞれの電極上に設けられた金属バンプ23および金属バンプ24の底面よりも広くなっている。金属バンプ23および金属バンプ24は、窒化物半導体発光素子1のn側電極21およびp側電極22と実装基板の配線用電極(不図示)とを電気的に接続するための電極接続層である。すなわち、窒化物半導体発光素子1を実装基板にフリップチップ実装する際に、n側電極21およびp側電極22を実装基板上の配線用電極(不図示)に対向させ、金属バンプ23および金属バンプ24を配線用電極に押圧接触させて、n側電極21およびp側電極22と実装基板の配線用電極(不図示)とを電気的に接続するためのものである。
また、フリップチップ実装において、接続不良の少ない、すなわち信頼性の高い実装をするために、金属バンプ23および金属バンプ24の総膜厚は10μm以上とすることが好ましい。
保護層20は、窒化物半導体発光素子構造体10の露出した表面(上面および側面)を被覆する絶縁性の被膜であり、窒化物半導体発光素子1の保護膜および帯電防止膜として機能する。保護層20は絶縁性のSi,Ti,Taなどの酸化物を用いることができ、蒸着、スパッタリングなどの公知の方法によって形成することができる。保護層20の膜厚は100nm以上とすることが好ましく、例えば、膜厚が350nm程度のSiO2とすることができる。なお、保護層20は、n側電極21およびp側電極22の露出した上面である周縁部21aおよび周縁部22a、金属バンプ23および金属バンプ24の上面および側面は被覆していない。
図1に示した本発明の第1実施形態における窒化物半導体発光素子1は、n側電極21およびp側電極22に、それぞれ金属バンプ23および金属バンプ24を介して接続された実装基板の配線電極(不図示)を通して電流が供給されると、窒化物半導体発光素子構造体10の活性層12が発光する。活性層12が発光した光は、基板2の裏面側から取り出される。活性層12が発光した光のうち、基板2の表面側に進行する光は、反射層として機能する全面電極14によって反射され、光取り出し面である基板2の裏面側から取り出される。
本発明の第1実施形態における窒化物半導体発光素子の製造方法について、図2を参照して説明する。
まず、図3A(a)に示すように、基板2上に窒化物半導体発光素子構造体10を形成する。
窒化物半導体発光素子構造体10の形成工程について具体的に説明すれば、まず、サファイアなどからなる基板2上に、MOVPE法(有機金属気相成長法)を用いて、n型窒化物半導体層11、活性層12およびp型窒化物半導体層13を構成するそれぞれの窒化物半導体を成長させる。この後、窒化物半導体の各層を成長させた基板2(以下、適宜ウェハという)を窒素雰囲気で、600〜700℃程度のアニールを行って、p型窒化物半導体層13を低抵抗化することが好ましい。
以上により、窒化物半導体発光素子構造体10が形成される。
次に、図3A(b)に示すように、前工程で形成された窒化物半導体発光素子構造体10の表面全体に、例えば、スパッタリングにより、絶縁性のSiO2などを積層して保護層20を形成する。
次に、図3A(c)に示すように、フォトリソグラフィ法により、n側電極21を形成する領域およびp側電極22を形成する領域に、それぞれ開口部30aおよび開口部30bを有する第1レジストパターン30を形成する。
次に、図3B(a)に示すように、第1レジストパターン30をマスクとして、開口部30aおよび開口部30bの保護層20をエッチングにより除去し、それぞれn型窒化物半導体層11およびカバー電極15を露出させる。
次に、図3B(b)に示すように、スパッタリングなどにより、Au、Cuなどの単層膜またはAlCuSi/Ti/Pt/Auなどの多層膜を、パッド電極であるn側電極21およびp側電極22となる第1金属層(パッド電極層)25として形成する。このとき、活性層12で発光する光の波長に対して反射率の高いAlなどを最下層とした多層膜または単層膜を形成することが好ましい。なお、この第1金属層25は、n側電極21およびp側電極22の形成領域だけでなく、第1レジストパターン30上にも形成され、第1金属層25の全面は電気的に導通している。
次に、図3B(c)に示すように、第1レジストパターンを除去することなく、フォトリソグラフィ法により、第1レジストパターン30の開口部30aおよび開口部30b上に、開口部31aおよび開口部31bを有する第2レジストパターン31を形成する。なお、第2レジストパターン31は、金属バンプ23および金属バンプ24を電解メッキによって形成するために用いられるものであるから、第2レジストパターン31の膜厚は、金属バンプ23および金属バンプ24の膜厚よりも厚く形成する。この第2レジストパターン31の厚さは、例えば、20μm程度とすることができる。
次に、図3C(a)に示すように、開口部31aおよび開口部31bにおいて第2レジストパターン31から露出した第1金属層25をシード電極として、電解メッキを行うことにより、金属バンプ23の下部23aを構成する第2金属層26aと、金属バンプ24を構成する第2金属層26bとを形成する。
次に、第2金属層形成工程S16で、開口部31aに形成された第2金属層26aの上面の基板2からの高さが、開口部31bに形成された第2金属層26bの上面の基板2からの高さと同じになるように、第2金属層26a上に高さ調整のための第3金属層27(図3C(c)参照)を形成する。
そして、図3Dに示すように、第1レジストパターン30、第2レジストパターン31および第3レジストパターン32を除去すると、第2金属層26aおよび第3金属層27が金属バンプ23として、第2金属層26bが金属バンプ24として、それぞれ現れる。このとき、n側電極21上の金属バンプ23の上面およびp側電極22上の金属バンプ24の上面の基板2からの高さが揃っており、さらにn側電極21上の金属バンプ23は、平面視において上面側の面積が小さくなっている(図1参照)。
基板2上にマトリクス状に配列して形成された複数の窒化物半導体発光素子1をスクライブやダイシングなどによりチップに分割することにより、チップ単位の窒化物半導体発光素子1が完成する。また、チップに分割する前に、基板2の裏面から基板2を研削(バックグラインド)して所望の厚さとなるまで薄く加工してもよい。
〔窒化物半導体発光素子〕
次に、本発明の第2実施形態における窒化物半導体発光素子の構造を、図5を参照して説明する。
本発明の第2実施形態に係る窒化物半導体発光素子1Aは、フリップチップ型の実装をするLEDであり、基板2と、基板2上に積層された窒化物半導体発光素子構造体10と、保護層20と、n側電極21と、p側電極22と、金属バンプ23Aと、金属バンプ24とを少なくとも備えている。
なお、第1実施形態における窒化物半導体発光素子1と同じ構成については、同じ符号付して説明は適宜省略する。
本発明の第2実施形態における窒化物半導体発光素子の製造方法について説明する。
なお、第2実施形態における窒化物半導体発光素子の製造方法は、図2に示した第1実施形態における製造方法とは、金属バンプ層高さ調整工程S17において、第3レジストパターンとして、ポジ型レジストに代えてネガ型レジストを用いること以外は同じであるため、各工程の説明は省略する。
〔窒化物半導体発光素子〕
次に、本発明の第3実施形態における窒化物半導体発光素子の構造を、図7を参照して説明する。
第3実施形態における窒化物半導体発光素子1Bは、フリップチップ型の実装をするLEDである。本実施形態における窒化物半導体発光素子1Bは、基板2と、基板2上に積層された窒化物半導体発光素子構造体10と、保護層20と、n側電極21と、p側電極22と、金属バンプ23Bと、金属バンプ24と、を少なくとも備えている。
なお、第1実施形態における窒化物半導体発光素子1と同じ構成については、同じ符号付して説明は適宜省略する。
本発明の第3実施形態における窒化物半導体発光素子の製造方法について説明する。
本実施形態においては、第1金属層形成工程S24(図3B(b)参照)の次に、図9A(a)に示すように、第1レジストパターンを除去することなく、フォトリソグラフィ法により、第1レジストパターン30の開口部30a(図3B(b)参照)上に、開口部33aを有する第2レジストパターン33を形成する。また、第2レジストパターン33は、ポジ型レジストを用いて形成する。このため、開口部33aに開口を有するマスク42を用いて露光を行う。そして、現像することで、開口部33aにおいて、n側電極21となる第1金属層25が露出する。
次に、図9A(b)に示すように、第2レジストパターン33から露出されたn側電極21上の第1金属層25を電解メッキの電極として、電解メッキにより金属バンプ23Bの下部23Baを構成する高さ調整のための第2金属層28を形成する。このとき、形成される第2金属層28の厚さは、n側電極21の上面とp側電極22の上面との基板2からの高さの差分と同じ厚さとする。
なお、電解メッキは、第2レジストパターン形成工程S25まで終了したウェハをメッキ液に浸漬し、第1金属層25を負電極とし、この負電極とメッキ液に浸漬した正電極との間に電流を流すことにより行う。
次に、図9A(c)に示すように、p側電極22となる第1金属層25が露出するように第2レジストパターン33に開口部33bを形成する。これによって、n側電極21上に形成された第2金属層28の上面およびp側電極22となる第1金属層25の上面に開口を有する第2レジストパターン33が形成される。
次に、図9B(a)に示すように、開口部33aに形成された第2金属層28および開口部33bに形成された第1金属層25を電解メッキの電極として、電解メッキにより金属バンプ23Bの上部23Bbを構成する第3金属層29aと、金属バンプ24を構成する第3金属層29bとを同じ厚さで形成する。
これによって、開口部33aに形成された第3金属層29aの上面の基板2からの高さと、開口部33bに形成された第3金属層29bの上面の基板2からの高さとが一致する。
そして、図9B(b)に示すように、第1レジストパターン30および第2レジストパターン33を除去すると、第3金属層29aおよび第2金属層28からなる金属バンプ23Bと、第3金属層29bからなる金属バンプ24とが現れる。このとき、n側電極21上の金属バンプ23Bの上面の基板2からの高さと、p側電極22上の金属バンプ24の上面の基板2からの高さとが揃っており、さらにn側電極21上の金属バンプ23Bは、平面視においてn側電極21側(底面側)の面積が上面側の面積より小さくなっている。
2 基板
10 窒化物半導体発光素子構造体
10a n側電極接続面
10b p側電極接続面
11 n型窒化物半導体層
12 活性層
13 p型窒化物半導体層
14 全面電極
15 カバー電極
20 保護層
21 n側電極
21a 周縁部
22 p側電極
22a 周縁部
23、23A、23B 金属バンプ
23a、23Aa、23Ba 下部
24b、24Ab、24Bb 上部
24 金属バンプ
25 第1金属層
26a、26b 第2金属層
27、27A 第3金属層
28 第2金属層
29a、29b 第3金属層
30 第1レジストパターン
30a、30b 開口部
31 第2レジストパターン
31a、31b 開口部
32、32A 第3レジストパターン
32a、32b 開口部
33 第2レジストパターン
33a、33b 開口部
40、41、42、43 マスク
Claims (7)
- 基板上に積層されたn型窒化物半導体層およびp型窒化物半導体層と、前記基板の同じ平面側に前記n型窒化物半導体層にn側電極を電気的に接続するためのn側電極接続面と、前記p型窒化物半導体層にp側電極を電気的に接続するためのp側電極接続面と、を有する窒化物半導体発光素子構造体と、
前記n側電極接続面に接続された前記n側電極と、
前記p側電極接続面に接続された前記p側電極と、
前記n側電極上および前記p側電極上に形成された金属バンプと、を有するフリップチップ型の窒化物半導体発光素子の製造方法であって、
前記窒化物半導体発光素子構造体上に、絶縁性の保護層を形成する保護層形成工程と、
前記n側電極接続面上および前記p側電極接続面上に開口部を有する第1レジストパターンを形成する第1レジストパターン形成工程と、
前記第1レジストパターンをマスクとして、前記保護層をエッチングする保護層エッチング工程と、
前記第1レジストパターン上、前記保護層から露出した前記n側電極接続面上および前記p側電極接続面上に前記n側電極および前記p側電極となる第1金属層を形成する第1金属層形成工程と、
前記保護層から露出した前記n側電極接続面上および前記p側電極接続面上に開口部を有する第2レジストパターンを形成する第2レジストパターン形成工程と、
前記第1金属層を電解メッキの電極として、電解メッキにより前記n側電極上の金属バンプの下部および前記p側電極上の金属バンプとなる第2金属層を形成する第2金属層形成工程と、
前記n側電極接続面上に開口部を有するとともに、前記p側電極接続面上に形成された前記第2金属層を被覆する第3レジストパターンを形成する第3レジストパターン形成工程と、
前記n側電極接続面上に形成された前記第2金属層を電解メッキの電極として、電解メッキにより前記n側電極上の金属バンプの上部となる第3金属層を、前記第3金属層の前記基板からの高さが前記p側電極接続面上に形成された前記第2金属層の上面の前記基板からの高さと同じになるように形成する第3金属層形成工程と、
前記第1レジストパターンおよび前記第2レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、
が順次行われることを特徴とする窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 基板上に積層されたn型窒化物半導体層およびp型窒化物半導体層と、前記基板の同じ平面側に前記n型窒化物半導体層にn側電極を電気的に接続するためのn側電極接続面と、前記p型窒化物半導体層にp側電極を電気的に接続するためのp側電極接続面と、を有する窒化物半導体発光素子構造体と、
前記n側電極接続面に接続された前記n側電極と、
前記p側電極接続面に接続された前記p側電極と、
前記n側電極上および前記p側電極上に形成された金属バンプと、を有するフリップチップ型の窒化物半導体発光素子の製造方法であって、
前記窒化物半導体発光素子構造体上に、絶縁性の保護層を形成する保護層形成工程と、
前記n側電極接続面上および前記p側電極接続面上に開口部を有する第1レジストパターンを形成する第1レジストパターン形成工程と、
前記第1レジストパターンをマスクとして、前記保護層をエッチングする保護層エッチング工程と、
前記第1レジストパターン上、前記保護層から露出した前記n側電極接続面上および前記p側電極接続面上に前記n側電極および前記p側電極となる第1金属層を形成する第1金属層形成工程と、
前記n側電極接続面上に開口部を有する第2レジストパターンを形成する第2レジストパターン形成工程と、
前記n側電極接続面および前記p側電極接続面の前記基板からの高さの差に相当する厚さの、前記n側電極上の金属バンプの下部となる第2金属層を、前記第1金属層を電解メッキの電極とした電解メッキにより形成する第2金属層形成工程と、
前記第2レジストパターンにおいて、前記p側電極接続面上に開口部を形成する第2レジストパターン開口部形成工程と、
前記第2金属層および前記第1金属層を電解メッキの電極として、電解メッキにより前記n側電極上の金属バンプの上部および前記p側電極上の金属バンプとなる第3金属層を形成する第3金属層形成工程と、
前記第1レジストパターンおよび前記第2レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、
が順次行われることを特徴とする窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 基板上に積層されたn型窒化物半導体層およびp型窒化物半導体層と、前記基板の同じ平面側に前記n型窒化物半導体層にn側電極を電気的に接続するためのn側電極接続面と、前記p型窒化物半導体層にp側電極を電気的に接続するためのp側電極接続面と、を有する窒化物半導体発光素子構造体と、
前記n側電極接続面に接続された前記n側電極と、
前記p側電極接続面に接続された前記p側電極と、
前記n側電極上および前記p側電極上に形成された金属バンプと、を有するフリップチップ型の窒化物半導体発光素子であって、
前記n側電極上に形成された前記金属バンプの上面の前記基板からの高さと、前記p側電極上に形成された前記金属バンプの上面の前記基板からの高さとが同じであり、前記n側電極に形成された前記金属バンプは、平面視において上面側の面積が底面側の面積よりも小さく、
前記n側電極上に形成された金属バンプは、その上端の外縁部が丸みを帯びていることを特徴とする窒化物半導体発光素子。 - 基板上に積層されたn型窒化物半導体層およびp型窒化物半導体層と、前記基板の同じ平面側に前記n型窒化物半導体層にn側電極を電気的に接続するためのn側電極接続面と、前記p型窒化物半導体層にp側電極を電気的に接続するためのp側電極接続面と、を有する窒化物半導体発光素子構造体と、
前記n側電極接続面に接続された前記n側電極と、
前記p側電極接続面に接続された前記p側電極と、
前記n側電極上および前記p側電極上に形成された金属バンプと、を有するフリップチップ型の窒化物半導体発光素子であって、
前記n側電極上に形成された前記金属バンプの上面の前記基板からの高さと、前記p側電極上に形成された前記金属バンプの上面の前記基板からの高さとが同じであり、前記n側電極上に形成された前記金属バンプは、平面視において底面側の面積が上面側の面積よりも小さく、
前記n側電極は、平面視において、前記n側電極上に形成された前記金属バンプの底面よりも広く、
前記窒化物半導体発光素子構造体の表面を被覆する絶縁性の保護層を有し、前記金属バンプが形成された領域を除く前記n側電極の上面全体が前記保護層から露出していることを特徴とする窒化物半導体発光素子。 - 前記n側電極または前記p側電極の少なくとも一方は、平面視において、それぞれ前記n側電極上に形成された前記金属バンプの底面および前記p側電極上に形成された前記金属バンプの底面よりも広いことを特徴とする請求項3に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記窒化物半導体発光素子構造体の表面を被覆する絶縁性の保護層を有し、前記n側電極および前記p側電極の上面が前記保護層から露出していることを特徴とする請求項3または請求項5に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記n側電極上に形成された金属バンプまたは前記p側電極上に形成された金属バンプの少なくとも一方は、その上端の外縁部が丸みを帯びていることを特徴とする請求項4に記載の窒化物半導体発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011277980A JP5817503B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011277980A JP5817503B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013131515A JP2013131515A (ja) | 2013-07-04 |
JP5817503B2 true JP5817503B2 (ja) | 2015-11-18 |
Family
ID=48908875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011277980A Active JP5817503B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5817503B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022005019A1 (ko) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | 주식회사 에스엘바이오닉스 | 반도체 발광소자 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9590157B2 (en) * | 2015-06-04 | 2017-03-07 | The Silanna Group Pty Ltd | Efficient dual metal contact formation for a semiconductor device |
JP6729618B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2020-07-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及び、発光装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0921577A4 (en) * | 1997-01-31 | 2007-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, SEMICONDUCTOR ELECTROLUMINESCENT DEVICE, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
JP2002118137A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-19 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光素子チップとそのバンプ形成方法及びその半導体発光素子チップを用いたディスプレイとセグメント表示部 |
JP4246134B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2009-04-02 | パナソニック株式会社 | 半導体素子の実装方法、及び半導体素子実装基板 |
JP2011199193A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | 発光装置及びその製造方法 |
JP2011204838A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
-
2011
- 2011-12-20 JP JP2011277980A patent/JP5817503B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022005019A1 (ko) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | 주식회사 에스엘바이오닉스 | 반도체 발광소자 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013131515A (ja) | 2013-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10804450B2 (en) | Method of making layered structure with metal layers using resist patterns and electrolytic plating | |
JP4885521B2 (ja) | パッケージ統合された薄膜led | |
JP6074005B2 (ja) | 窓層及び光指向構造を含む半導体発光装置の製造方法 | |
TWI413277B (zh) | 發光半導體元件之製造技術 | |
JP4996463B2 (ja) | 発光デバイスをパッケージするためのチップスケール方法およびチップスケールにパッケージされた発光デバイス | |
EP1727218B1 (en) | Method of manufacturing light emitting diodes | |
CN110854251B (zh) | 发光二极管 | |
US20150255685A1 (en) | Method for producing an optoelectronic component | |
US20050194605A1 (en) | Flip-chip light emitting diode device without sub-mount | |
JP2019114804A (ja) | 支持基板に接合された発光デバイス | |
TWI300277B (en) | Method for manufacturing gallium nitride light emitting diode devices | |
KR101811673B1 (ko) | 반도체 발광 디바이스 상에 유전체 층을 형성하는 방법 | |
JP2015005720A (ja) | 金属化された側壁を有する半導体発光デバイス | |
CN102714255B (zh) | 具有薄n型区域的III-V族发光器件 | |
JP2014116439A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP5817503B2 (ja) | 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 | |
TW201547053A (zh) | 形成發光裝置的方法 | |
TW201318236A (zh) | 具增大面積之氮化鎵發光二極體及其製造方法 | |
CN111029449B (zh) | 一种深紫外薄膜半导体器件结构及其制作方法 | |
US9093356B2 (en) | Semiconductor light emitting element | |
WO2013125823A1 (en) | High efficiency light emitting diode and method of fabricating the same | |
JP2015222828A (ja) | 窒化物半導体発光素子 | |
JP5533573B2 (ja) | 半導体素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140717 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150901 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150914 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5817503 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |