JP5807225B2 - Printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、プリント配線板とその製造方法に関する。 The present invention relates to a printed wiring board and a manufacturing method thereof.
プリント配線板は、電子機器、電機機器の構成部品として必須である。プリント配線板の構造としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板等の各種のものがあり、抵抗、コンデンサ、リアクトル、トランス等をはんだ付けにより実装することで構成されている。 A printed wiring board is indispensable as a component of electronic equipment and electrical equipment. As the structure of the printed wiring board, there are various types such as a single-sided printed wiring board, a double-sided printed wiring board, and a multilayer printed wiring board, and it is configured by mounting a resistor, a capacitor, a reactor, a transformer, etc. by soldering. .
プリント配線板の詳細な構造の例として、ＦＲ−４タイプのプリント配線板について述べる。一例として示す図８の両面プリント配線板１００の場合、ガラスクロスにエポキシ樹脂等を含浸させた、厚さ１００〜２００μｍのプリプレグ（接着層１０１）を数枚重ね（図中では２枚としている）、その両側に厚さがそれぞれ３５、７５μｍの銅箔層１０２を積層し、これらを加熱プレスによって貼り合わせる。この銅箔層１０２を任意の配線パターンにエッチング加工することによって配線板１００を得る。 An FR-4 type printed wiring board will be described as an example of the detailed structure of the printed wiring board. In the case of the double-sided printed wiring board 100 shown in FIG. 8 as an example, several sheets of prepregs (adhesive layer 101) having a thickness of 100 to 200 μm in which a glass cloth is impregnated with epoxy resin or the like are stacked (in the figure, two sheets are used). The copper foil layers 102 having a thickness of 35 and 75 μm are laminated on both sides, and these are laminated by a hot press. The wiring board 100 is obtained by etching the copper foil layer 102 into an arbitrary wiring pattern.
プリント配線板が用いられる機器で発生する電圧は、その機器の目的によって様々である。このような機器では、発生する電圧によって、所定の絶縁距離をとるように設計されている。この絶縁距離としては、例えば、ＩＥＣ６６４規格に基づいた絶縁距離を用いている。また、絶縁距離は電圧値だけではなく、プリント配線板の耐トラッキング指数、及び使用環境で決定される汚染度等によっても異なってくる。 The voltage generated in a device using a printed wiring board varies depending on the purpose of the device. Such a device is designed to have a predetermined insulation distance depending on the generated voltage. As this insulation distance, for example, an insulation distance based on the IEC664 standard is used. Further, the insulation distance varies depending not only on the voltage value but also on the tracking resistance index of the printed wiring board and the degree of contamination determined in the usage environment.
近年、機器を小型化するために、電子部品を高密度に実装することが求められている。そのため、上記の絶縁距離を短縮化することが必要となっている。これを実現するために、電極となる銅箔層をコーティング材又はポッティング材で覆う方法が行われている。これは、銅箔層の配線パターン間で生じる絶縁劣化現象のひとつであるエレクトロケミカルマイグレーションの発生を防止するための方法である。この現象は、機器を使用する際、吸湿又は結露が生じると、銅箔層の配線パターン間の絶縁抵抗が低下し、銅箔から銅イオンが溶出して対極で還元析出することで導電路が形成され、短絡に至る現象である。 In recent years, in order to reduce the size of equipment, it is required to mount electronic components at high density. Therefore, it is necessary to shorten the insulation distance. In order to realize this, a method of covering a copper foil layer serving as an electrode with a coating material or a potting material is performed. This is a method for preventing the occurrence of electrochemical migration, which is one of the insulation deterioration phenomena occurring between the wiring patterns of the copper foil layer. This phenomenon is caused when moisture absorption or dew condensation occurs when using the device, and the insulation resistance between the wiring patterns of the copper foil layer is reduced, and copper ions are eluted from the copper foil and reduced and precipitated at the counter electrode. It is a phenomenon that results in a short circuit.
また、エレクトロケミカルマイグレーションは、多層プリント配線板の内部でも生じる。
ここで、図９に示すように、電子部品を高密度に実装すべく、配線パターンを多く形成できるように、図８のような構成を数回繰り返すことによって得られる、４〜１０層程度の銅箔層を有する多層プリント配線板が、一般的に使用されている。この多層プリント配線板１１０の場合、ガラスクロスとエポキシ樹脂等からなる絶縁層１１１の中に、銅箔パターン１１２が形成されている。各層の銅箔パターン１１２は、銅めっきで形成されたスルーホール１１３によって、電気的に接続されている。
エレクトロケミカルマイグレーションは、絶縁層１１１の内部にある銅箔パターン１１２間、銅箔パターン１１２とスルーホール１１３間、スルーホール１１３とスルーホール１１３間、層間の銅箔間等、異電位間において発生する。特に、スルーホール１１３とスルーホール１１３間のガラス繊維に沿って生じるエレクトロケミカルマイグレーションを、ＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｎｏｄｉｃ Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）と称する。ガラス繊維は、エポキシ樹脂で覆われている。しかし、その界面は吸湿しやすいため、エレクトロケミカルマイグレーションが生じやすい。
Electrochemical migration also occurs inside the multilayer printed wiring board.
Here, as shown in FIG. 9, about 4 to 10 layers obtained by repeating the configuration shown in FIG. 8 several times so that a large number of wiring patterns can be formed in order to mount electronic components at high density. A multilayer printed wiring board having a copper foil layer is generally used. In the case of the multilayer printed wiring board 110, a copper foil pattern 112 is formed in an insulating layer 111 made of glass cloth and epoxy resin. The copper foil pattern 112 of each layer is electrically connected by a through hole 113 formed by copper plating.
Electrochemical migration occurs between different potentials such as between the copper foil patterns 112 inside the insulating layer 111, between the copper foil pattern 112 and the through hole 113, between the through hole 113 and the through hole 113, and between the copper foils between layers. . In particular, the electrochemical migration that occurs along the glass fiber between the through hole 113 and the through hole 113 is referred to as CAF (Conductive Anodical Filaments). The glass fiber is covered with an epoxy resin. However, since the interface easily absorbs moisture, electrochemical migration is likely to occur.
最近では、より高密度に実装するために、電子部品をプリント配線板の表面に実装するだけでなく、絶縁層の内部にある空き領域にも実装する、部品内蔵プリント配線板が実用化され始めている。一例として示す図１０の部品内蔵プリント配線板１２０では、電子部品１２４として、チップ抵抗、チップコンデンサー等の受動素子、及びＩＣ等の能動素子を一旦実装しておき、その上に絶縁層１２１を被せ、さらにその上層に銅箔パターン回路１２２を形成する。銅箔パターン１２２は、スルーホール１２３によって電気的に接続されている。この絶縁層１２１には、上記したガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを用いる。この場合、ガラスクロスが含まれているため、内蔵する電子部品１２４に圧力がかかって損傷してしまう。そのため、必要な部分をくり抜いて積層する必要がある。 Recently, in order to mount at higher density, printed circuit boards with built-in components that not only mount electronic components on the surface of the printed wiring board but also mount in the empty area inside the insulating layer have begun to be put into practical use. Yes. In the component-embedded printed wiring board 120 shown in FIG. 10 as an example, a passive element such as a chip resistor and a chip capacitor and an active element such as an IC are once mounted as the electronic component 124, and an insulating layer 121 is placed thereon. Further, a copper foil pattern circuit 122 is formed on the upper layer. The copper foil pattern 122 is electrically connected through the through hole 123. For the insulating layer 121, a prepreg obtained by impregnating the above glass cloth with an epoxy resin is used. In this case, since the glass cloth is included, the built-in electronic component 124 is pressurized and damaged. Therefore, it is necessary to cut out necessary portions and laminate them.
一方、ガラスクロスを含まない絶縁層１２１を使用する場合もある。エポキシ樹脂等に、シリカ等のフィラーを充填したプリプレグを用いて、電子部品１２４とともに積層する方法である。ガラスクロスを含まないため、この方法では、所定の熱をかけると溶融し、電子部品１２４に圧力をかけずに積層することが可能である。 On the other hand, an insulating layer 121 that does not include glass cloth may be used. This is a method of laminating together with the electronic component 124 using a prepreg in which an epoxy resin or the like is filled with a filler such as silica. Since the glass cloth is not included, in this method, it is possible to melt without applying pressure to the electronic component 124 by applying predetermined heat.
このような部品内蔵プリント配線板１２０の場合、層間の銅箔パターンの厚み方向における絶縁距離は、縮小化する。したがって、その間の電界強度は高くなるため、エレクトロケミカルマイグレーションの防止が必要となる。特に、電界強度が高い銅箔エッジ部では、銅イオンが溶出しやすい。 In the case of such a component built-in printed wiring board 120, the insulation distance in the thickness direction of the interlayer copper foil pattern is reduced. Therefore, since the electric field strength in the meantime becomes high, it is necessary to prevent electrochemical migration. In particular, copper ions are likely to elute at the copper foil edge portion where the electric field strength is high.
さらに、プリント配線板の構造としては、ＦＲ−１タイプのプリント配線板がある。このプリント配線板は、上記したＦＲ−４タイプのプリント配線板よりも安価であるため、以前から家電用機器に用いられてきた。最近では、比較的高い電圧、例えば、２００〜１０００Ｖの産業用の電機機器用プリント配線板に採用するという試みがなされている。 Furthermore, as a structure of the printed wiring board, there is an FR-1 type printed wiring board. Since this printed wiring board is cheaper than the above-mentioned FR-4 type printed wiring board, it has been used for appliances for a long time. Recently, an attempt has been made to employ a printed wiring board for industrial electrical equipment having a relatively high voltage, for example, 200 to 1000 V.
一例として示す図１１のＦＲ−１タイプのプリント配線板１３０は、紙基材にフェノール樹脂を含浸させたコア基材１３３に、エポキシ接着層１３１を用いて銅箔層１３２を貼り付けたものである。ＦＲ−１タイプのプリント配線板は低価格であるが、その構成材料の絶縁性は、上記したガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグよりも低い。そのため、電界が集中し、エレクトロケミカルマイグレーションが発生しやすい。特に、エポキシ接着層１３１で発生しやすい。また、銅イオンが銅箔層１３２からエポキシ接着層１３１に溶出しやすいため、高い電圧の産業用の電機機器用プリント配線板に適用することは難しい状況である。 As an example, the FR-1 type printed wiring board 130 of FIG. 11 is obtained by attaching a copper foil layer 132 to a core base material 133 in which a paper base material is impregnated with a phenol resin using an epoxy adhesive layer 131. is there. The FR-1 type printed wiring board is inexpensive, but the insulating property of the constituent material is lower than that of the prepreg obtained by impregnating the glass cloth with an epoxy resin. Therefore, the electric field is concentrated and electrochemical migration is likely to occur. In particular, it is likely to occur in the epoxy adhesive layer 131. Further, since copper ions are likely to be eluted from the copper foil layer 132 to the epoxy adhesive layer 131, it is difficult to apply to a printed wiring board for industrial electric equipment for high voltage.
本発明は上記事情に鑑み、安価で、かつ、耐エレクトロケミカルマイグレーション性に優れたプリント配線板及び該プリント配線板を得ることができる製造方法を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a printed wiring board that is inexpensive and excellent in resistance to electrochemical migration and a manufacturing method that can obtain the printed wiring board.
上記の課題を解決するため、本発明によれば、コア基材側から順に接着層と、銅箔層とを備えるプリント配線板であって、前記接着層が、絶縁性の樹脂に、金属製のフィラー、導電性カーボン、及びシリコーンカーバイドから選択される少なくとも１種を充填してなる半導電性樹脂であり、かつ前記接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているようにしてなることを特徴とするプリント配線板が提供される。
また、本発明によれば、コア基材の両面に、コア基材側から順に接着層と、銅箔層とを備えるプリント配線板であって、前記接着層が、金属製のフィラー、導電性カーボン、及びシリコーンカーバイドから選択される少なくとも１種を、絶縁性の樹脂に充填してなる半導電性樹脂であり、かつ前記コア基材の両面に設けた前記接着層のうち、少なくとも一方の面の接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているようにしてなることを特徴とするプリント配線板が提供される。
In order to solve the above problems, according to the present invention, a printed wiring board including an adhesive layer and a copper foil layer in order from the core substrate side, wherein the adhesive layer is made of a metal to an insulating resin. A semiconductive resin filled with at least one selected from filler, conductive carbon, and silicone carbide, and the adhesive layer protrudes beyond the edge of the copper foil layer. A printed wiring board is provided.
Further, according to the present invention, there is provided a printed wiring board including an adhesive layer and a copper foil layer in order from the core base material side on both surfaces of the core base material, wherein the adhesive layer is made of a metal filler, conductive At least one surface of the adhesive layer provided on both surfaces of the core base material , which is a semiconductive resin obtained by filling an insulating resin with at least one selected from carbon and silicone carbide The printed wiring board is characterized in that the adhesive layer protrudes from the edge of the copper foil layer.
「半導電性」とは、絶縁性の樹脂に、金属製のフィラー、導電性カーボン、シリコーンカーバイド等を充填して、体積抵抗率が１×１０−３〜１×１０４（Ω×ｃｍ）の範囲であることを意味する。
「突き出ている」とは、プリント配線板の積層状態を示す全ての断面において、接着層の断面が、その両端（エッジ部）で、銅箔層の両端（エッジ部）を越えて延在することをいう。延在の幅は、後述する絶縁距離のことをいうが、その幅は後述するように電圧値によって定まる。一般的には、銅箔パターンの幅方向に対し、０．０１〜５ｍｍの範囲であることが好ましい。
“Semi-conductive” means filling an insulating resin with metal filler, conductive carbon, silicone carbide, etc., and having a volume resistivity of 1 × 10 −3 to 1 × 10 4 (Ω × cm). It means that it is in the range.
“Protruding” means that the cross section of the adhesive layer extends at both ends (edge portions) beyond both ends (edge portions) of the copper foil layer in all cross sections indicating the laminated state of the printed wiring board. That means. The extension width refers to an insulation distance described later, and the width is determined by a voltage value as described later. Generally, it is preferable that it is the range of 0.01-5 mm with respect to the width direction of a copper foil pattern.
前記接着層の抵抗率は、１×１０−３〜１×１０４（Ω×ｃｍ）であることが好適である。
前記接着層は、エッチングにより選択的除去が可能であることが好適である。
前記接着層中の塩素イオン、硫酸イオン、硝酸イオン、アンモニウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンの含有率は、０〜１０ｐｐｍであることが好適である。
前記接着層の吸水率は、前記コア基材の吸水率よりも低いことが好適である。
The resistivity of the adhesive layer is preferably 1 × 10 −3 to 1 × 10 4 (Ω × cm).
It is preferable that the adhesive layer can be selectively removed by etching.
The content of chlorine ions, sulfate ions, nitrate ions, ammonium ions, sodium ions, and potassium ions in the adhesive layer is preferably 0 to 10 ppm.
The water absorption rate of the adhesive layer is preferably lower than the water absorption rate of the core substrate.
また、本発明によれば、銅箔層の片面に、金属製のフィラー、導電性カーボン、及びシリコーンカーバイドから選択される少なくとも１種を、絶縁性の樹脂に充填してなる接着層を積層する工程と、前記積層した接着層のうち接着層側の面を、コア基材に貼り合わせる工程と、前記貼り合わせた接着層と銅箔層を、一度にエッチングにより加工して回路パターンを形成する工程とを含み、前記接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているように、エッチングにより加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法が提供される。
また、本発明によれば、銅箔層の片面に、金属製のフィラー、導電性カーボン、及びシリコーンカーバイドから選択される少なくとも１種を、絶縁性の樹脂に充填してなる接着層を積層する工程と、前記積層した接着層のうち接着層側の面を、コア基材の両面に貼り合わせる工程と、前記両面に貼り合わせた接着層と銅箔層のうち、少なくとも一方の面の接着層と銅箔層を、一度にエッチングにより加工して回路パターンを形成する工程とを含み、前記コア基材の両面に設けた前記接着層のうち、少なくとも一方の面の接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているように、エッチングにより加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法が提供される。
Further, according to the present invention, an adhesive layer formed by filling an insulating resin with at least one selected from a metal filler, conductive carbon, and silicone carbide is laminated on one surface of a copper foil layer. Forming a circuit pattern by processing the step, bonding the adhesive layer side of the laminated adhesive layer to a core substrate, and processing the bonded adhesive layer and the copper foil layer at a time by etching And a process for producing a printed wiring board, wherein the adhesive layer is processed by etching such that the adhesive layer protrudes from an edge portion of the copper foil layer.
Further, according to the present invention, an adhesive layer formed by filling an insulating resin with at least one selected from a metal filler, conductive carbon, and silicone carbide is laminated on one surface of a copper foil layer. A step of bonding the adhesive layer-side surface of the laminated adhesive layer to both surfaces of the core base material, and an adhesive layer on at least one of the adhesive layer and the copper foil layer bonded to the both surfaces And forming a circuit pattern by etching the copper foil layer at one time, and the adhesive layer on at least one of the adhesive layers provided on both surfaces of the core substrate is the copper foil. There is provided a method for manufacturing a printed wiring board, wherein the printed wiring board is processed by etching so as to protrude from an edge portion of the layer.
前記接着層の誘電率は、前記コア基材の誘電率と等しく、前記接着層の抵抗率が、前記コア基材の抵抗率と等しいことが好適である。
前記接着層中の塩素イオン、硫酸イオン、硝酸イオン、アンモニウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンの含有率は、０〜１０ｐｐｍであることが好適である。
前記接着層の吸水率は、前記コア基材の吸水率よりも低いことが好適である。
It is preferable that a dielectric constant of the adhesive layer is equal to a dielectric constant of the core substrate, and a resistivity of the adhesive layer is equal to a resistivity of the core substrate.
The content of chlorine ions, sulfate ions, nitrate ions, ammonium ions, sodium ions, and potassium ions in the adhesive layer is preferably 0 to 10 ppm.
The water absorption rate of the adhesive layer is preferably lower than the water absorption rate of the core substrate.
本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、安価で、かつ、耐エレクトロケミカルマイグレーション性に優れたプリント配線板を得ることができる。 According to the method for producing a printed wiring board of the present invention, a printed wiring board that is inexpensive and excellent in resistance to electrochemical migration can be obtained.
以下、本発明のプリント配線板及びその製造方法について、その実施の形態を添付図面を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
図１は、本発明に係るプリント配線板の一実施の形態を示す模式図である。
Hereinafter, embodiments of the printed wiring board and the manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto.
FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of a printed wiring board according to the present invention.
本実施の形態に係るプリント配線板１０は、コア基材３側から順に接着層１、２と、銅箔層４、５とを備える。また、接着層１、２は、半導電性であり、接着層１、２は、銅箔層４、５のエッジ部よりも突き出ているようにしてなる。
「半導電性」とは、絶縁性の樹脂に、金属製のフィラー、導電性カーボン、シリコーンカーバイド等を充填して、体積抵抗率が１×１０−３〜１×１０４（Ω×ｃｍ）の範囲であることを意味する。
「突き出ている」とは、プリント配線板１０の積層状態を示す全ての断面において、接着層１、２の断面が、その両端（エッジ部）で、銅箔層４、５の両端（エッジ部）を越えて延在することをいう。延在の幅は、後述する絶縁距離のことをいうが、その幅は後述するように電圧値によって定まる。一般的には、銅箔パターンの幅方向に対し、０．０１〜５ｍｍの範囲であることが好ましい。
The printed wiring board 10 according to the present embodiment includes adhesive layers 1 and 2 and copper foil layers 4 and 5 in order from the core substrate 3 side. The adhesive layers 1 and 2 are semiconductive, and the adhesive layers 1 and 2 protrude from the edge portions of the copper foil layers 4 and 5.
“Semi-conductive” means filling an insulating resin with metal filler, conductive carbon, silicone carbide, etc., and having a volume resistivity of 1 × 10 −3 to 1 × 10 4 (Ω × cm). It means that it is in the range.
“Projecting” means that in all cross sections showing the laminated state of the printed wiring board 10, the cross sections of the adhesive layers 1 and 2 are both ends (edge portions), and both ends (edge portions) of the copper foil layers 4 and 5. ) Extending beyond. The extension width refers to an insulation distance described later, and the width is determined by a voltage value as described later. Generally, it is preferable that it is the range of 0.01-5 mm with respect to the width direction of a copper foil pattern.
本実施の形態に係るプリント配線板１０は、コア基材３の両面に、コア基材３側から順に接着層１、２と、銅箔層４、５とを備える。また、コア基材３の両面に設けた接着層１、２のうち、少なくとも一方の面の接着層１、２は、銅箔層４、５のエッジ部よりも突き出ているようにしてなる。 The printed wiring board 10 according to the present embodiment includes adhesive layers 1 and 2 and copper foil layers 4 and 5 in order from the core substrate 3 side on both surfaces of the core substrate 3. In addition, among the adhesive layers 1 and 2 provided on both surfaces of the core substrate 3, the adhesive layers 1 and 2 on at least one surface protrude from the edge portions of the copper foil layers 4 and 5.
接着層１、２の材質は、銀ペーストである。また、樹脂に、シリコンカーバイド粉を充填したペーストであってもよい。接着層１、２の厚さは、１〜１００μｍの範囲であることが好ましい。この範囲であれば、コア基材３と銅箔層４、５を十分な強度で貼り合わせることができるからである。接着層１、２の体積抵抗率は、１×１０−３〜１×１０４（Ω×ｃｍ）であることが好ましい。 The material of the adhesive layers 1 and 2 is a silver paste. Moreover, the paste which filled the resin with silicon carbide powder may be sufficient. The thickness of the adhesive layers 1 and 2 is preferably in the range of 1 to 100 μm. This is because the core substrate 3 and the copper foil layers 4 and 5 can be bonded with sufficient strength within this range. The volume resistivity of the adhesive layers 1 and 2 is preferably 1 × 10 −3 to 1 × 10 4 (Ω × cm).
接着層１、２は、エッチングにより選択的除去が可能であることが好ましい。これは、接着層１、２を銅箔層４、５より突き出るようにさせるためである。
接着層１、２中の塩素イオン、硫酸イオン、硝酸イオン、アンモニウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンの含有率は、０〜１０ｐｐｍの範囲であることが好ましい。これらのイオンの溶出濃度を、この範囲内とすることにより、エレクトロケミカルマイグレーションの発生を防ぐことができるためである。
溶出したイオンの分析方法は、後述の硬化が完了した接着層１、２を、ガラス容器等を用い、８５℃で超純水中に浸し、イオンを抽出する。抽出時間は２４〜４８時間であることが好ましく、より好ましくは４８時間である。
また、接着層１、２の吸水率は、コア基材３の吸水率よりも低いことが好ましい。接着層１、２の吸水率は、０．１％以下であることが好ましい。この範囲であれば、接着層１、２に電界が集中することを防ぐことができ、かつ、銅箔層４、５からの銅イオンの溶出を防ぐことができるため、エレクトロケミカルマイグレーションの発生を防ぐことができるからである。
It is preferable that the adhesive layers 1 and 2 can be selectively removed by etching. This is because the adhesive layers 1 and 2 protrude from the copper foil layers 4 and 5.
The content of chlorine ions, sulfate ions, nitrate ions, ammonium ions, sodium ions, and potassium ions in the adhesive layers 1 and 2 is preferably in the range of 0 to 10 ppm. This is because the occurrence of electrochemical migration can be prevented by setting the elution concentration of these ions within this range.
As a method for analyzing the eluted ions, the adhesive layers 1 and 2 that have been cured as described below are immersed in ultrapure water at 85 ° C. using a glass container or the like to extract ions. The extraction time is preferably 24 to 48 hours, more preferably 48 hours.
Further, the water absorption rate of the adhesive layers 1 and 2 is preferably lower than the water absorption rate of the core substrate 3. The water absorption rate of the adhesive layers 1 and 2 is preferably 0.1% or less. Within this range, the electric field can be prevented from concentrating on the adhesive layers 1 and 2, and the elution of copper ions from the copper foil layers 4 and 5 can be prevented. This is because it can be prevented.
銅箔層４、５は、通常使用される銅箔が用いられる。銅箔層４、５の厚さは、３〜３００μｍの範囲であることが好ましい。この範囲であれば、必要な電流密度に対応できるためである。 For the copper foil layers 4 and 5, a commonly used copper foil is used. The thickness of the copper foil layers 4 and 5 is preferably in the range of 3 to 300 μm. This is because the required current density can be accommodated within this range.
コア基材３としては、例えば、紙／フェノール樹脂を用いることができる。
エポキシ樹脂としては、特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹脂を単独で使用又は複数組み合わせて使用することができるが、芳香族のエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂が特に好ましく用いられる。
コア基材３の厚さは、０．１〜１．６ｍｍの範囲であることが好ましい。この範囲であれば、強度が十分得られるためである。通常、プリプレグの厚さは、０．１〜０．２ｍｍ程度であるので、コア基材３の厚さを厚くする場合は数枚重ねて積層する。
As the core substrate 3, for example, paper / phenol resin can be used.
The epoxy resin is not particularly limited, and is a bifunctional epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin or bisphenol F type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol F novolak. Type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, etc. can be used alone or in combination, but aromatic epoxy resins are preferred, A bisphenol A type epoxy resin is particularly preferably used.
The thickness of the core substrate 3 is preferably in the range of 0.1 to 1.6 mm. This is because sufficient strength can be obtained within this range. Usually, since the thickness of a prepreg is about 0.1-0.2 mm, when increasing the thickness of the core base material 3, it laminates | stacks several sheets.
次に、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施の形態を、図１を参照して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
まず、銅箔層４、５の片面に、接着層１、２を積層する（図１（ａ））。積層は、銅箔層４、５の片面に、接着層１、２を塗工することによって行われる。塗工の方法は、特に限定されるものではないが、例えば、カーテンコート法等が挙げられる。
Next, an embodiment of a method for producing a printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. 1, but the present invention is not limited to this.
First, the adhesive layers 1 and 2 are laminated on one side of the copper foil layers 4 and 5 (FIG. 1A). Lamination is performed by coating the adhesive layers 1 and 2 on one side of the copper foil layers 4 and 5. The coating method is not particularly limited, and examples thereof include a curtain coating method.
次に、積層した接着層１、２のうち接着層１、２側の面を、コア基材３に貼り合わせるか、もしくは、積層した接着層１、２のうち接着層１、２側の面を、コア基材３の両面に貼り合わせる（図１（ｂ））。貼り合わせは、真空加熱プレスを用いて行う。温度を１７０〜１９０℃、真空度を１〜５０Ｔｏｒｒ、加圧力を４０〜６０ｋｇ／ｃｍ２、加熱時間を１〜２時間として行う。この真空加熱プレスにより、接着及びプリプレグの硬化を行う。なお、予めコア基材３のみ硬化しておいてもよい。 Next, the surface on the adhesive layer 1 or 2 side of the laminated adhesive layers 1 or 2 is bonded to the core substrate 3 or the surface on the adhesive layer 1 or 2 side of the laminated adhesive layers 1 or 2 Are bonded to both surfaces of the core substrate 3 (FIG. 1B). Bonding is performed using a vacuum heating press. The temperature is 170 to 190 ° C., the degree of vacuum is 1 to 50 Torr, the applied pressure is 40 to 60 kg / cm 2 , and the heating time is 1 to 2 hours. Adhesion and curing of the prepreg are performed by this vacuum heating press. Only the core substrate 3 may be cured in advance.
次に、貼り合わせた接着層１、２と銅箔層４、５を、一度にエッチングにより加工して回路パターンを形成するか、もしくは、両面に貼り合わせた接着層１、２と銅箔層４、５のうち、少なくとも一方の面の接着層１、２と銅箔層４、５を、一度にエッチングにより加工して回路パターンを形成する（図１（ｃ））。上記した真空加熱プレスにより、接着層１、２、銅箔層４、５、コア基材３を完全に硬化した後、銅箔層４、５を所定の回路パターンに加工する。まず、エッチングレジストを塗工し、接着層１、２と銅箔層４、５を一度に湿式エッチングにより、所定のパターンに加工する。その後、最終回路パターンとなる銅箔部分のみにエッチングレジストを塗工し、エッチングにより、銅箔層４、５を所定の回路パターンに加工する。
このとき、接着層１、２を、銅箔層４、５のエッジ部よりも突き出ているように、エッチングにより加工するか、もしくは、コア基材３の両面に設けた接着層１、２のうち、少なくとも一方の面の接着層１、２を、銅箔層４、５のエッジ部よりも突き出ているように、エッチングにより加工する。この突き出ている部分の距離（絶縁距離）は、０．０１〜５ｍｍの範囲であることが好ましい。この範囲であれば、銅箔層４、５のエッジ部の電界強度を各種電圧に対応して緩和できるからである。この絶縁距離は、具体的には、銅箔に印加される電圧値によって定められる。
Next, the bonded adhesive layers 1 and 2 and the copper foil layers 4 and 5 are processed by etching at a time to form a circuit pattern, or the bonded layers 1 and 2 and the copper foil layer bonded to both surfaces. 4 and 5, the adhesive layers 1 and 2 and the copper foil layers 4 and 5 on at least one surface are processed by etching at a time to form a circuit pattern (FIG. 1C). After the adhesive layers 1 and 2, the copper foil layers 4 and 5, and the core base material 3 are completely cured by the vacuum heating press described above, the copper foil layers 4 and 5 are processed into a predetermined circuit pattern. First, an etching resist is applied, and the adhesive layers 1 and 2 and the copper foil layers 4 and 5 are processed into a predetermined pattern by wet etching at a time. Then, an etching resist is applied only to the copper foil part used as the final circuit pattern, and the copper foil layers 4 and 5 are processed into a predetermined circuit pattern by etching.
At this time, the adhesive layers 1 and 2 are processed by etching so as to protrude from the edge portions of the copper foil layers 4 and 5, or the adhesive layers 1 and 2 provided on both surfaces of the core base material 3 Among them, the adhesive layers 1 and 2 on at least one surface are processed by etching so as to protrude from the edge portions of the copper foil layers 4 and 5. The distance of the protruding portion (insulation distance) is preferably in the range of 0.01 to 5 mm. This is because, within this range, the electric field strength at the edges of the copper foil layers 4 and 5 can be relaxed corresponding to various voltages. Specifically, the insulation distance is determined by the voltage value applied to the copper foil.
以上のようにして、本実施の形態に係るプリント配線板１０を得ることができる。本実施の形態に係るプリント配線板１０によれば、接着層１、２を、銅箔層４、５のエッジ部よりも突き出ているように、エッチングにより加工しているか、もしくは、コア基材３の両面に設けた接着層１、２のうち、少なくとも一方の面の接着層１、２を、銅箔層４、５のエッジ部よりも突き出ているように、エッチングにより加工しているので、銅箔層４、５の両端部における電界強度を緩和することができ、この部分におけるエレクトロケミカルマイグレーションの発生を防止することが可能である。 As described above, the printed wiring board 10 according to the present embodiment can be obtained. According to the printed wiring board 10 according to the present embodiment, the adhesive layers 1 and 2 are processed by etching so as to protrude from the edge portions of the copper foil layers 4 and 5, or the core substrate. Since the adhesive layers 1 and 2 on at least one of the adhesive layers 1 and 2 provided on both sides of the metal 3 are processed by etching so as to protrude beyond the edge portions of the copper foil layers 4 and 5. The electric field strength at both ends of the copper foil layers 4 and 5 can be relaxed, and the occurrence of electrochemical migration at these portions can be prevented.
他の実施の形態
図２は、本発明に係るプリント配線板の他の実施の形態を示す模式図である。
本実施の他の形態に係るプリント配線板２０は、コア基材１３側から順に接着層１１、１２と、銅箔層１４、１５とを備えるか、もしくは、コア基材１３の両面に、コア基材１３側から順に接着層１１、１２と、銅箔層１４、１５とを備える。
接着層１１、１２の誘電率は、コア基材１３の誘電率の±２５％の範囲である。この範囲であれば、接着層１１、１２とコア基材１３との界面における電界集中を緩和できるからである。接着層１１、１２の誘電率は、コア基材１３の誘電率と等しいことが好ましい
。接着層１１、１２の誘電率（比誘電率）は、２〜６の範囲であることが好ましく、３〜５の範囲であることがより好ましい。
接着層１１、１２中の塩素イオン、硫酸イオン、硝酸イオン、アンモニウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンの含有率は、０〜１０ｐｐｍの範囲であることが好ましい。これらのイオンの溶出濃度を、この範囲内とすることにより、エレクトロケミカルマイグレーションの発生を防ぐことができるためである。溶出したイオンの分析方法については、図１の形態について、上述した通りである。
また、接着層１１、１２の吸水率は、コア基材１３の吸水率よりも低いことが好ましい。接着層１１、１２の吸水率は、０．１％以下であることが好ましい。この範囲であれば、接着層１１、１２に電界が集中することを防ぐことができ、かつ、銅箔層１４、１５からの銅イオンの溶出を防ぐことができるため、エレクトロケミカルマイグレーションの発生を防ぐことができるからである。
接着層１１、１２の材質と厚さについては、上述した図１の接着層１、２と同様である。
Other Embodiments FIG. 2 is a schematic view showing another embodiment of the printed wiring board according to the present invention.
A printed wiring board 20 according to another embodiment of the present invention includes adhesive layers 11 and 12 and copper foil layers 14 and 15 in order from the core base material 13 side, or cores on both surfaces of the core base material 13. Adhesive layers 11 and 12 and copper foil layers 14 and 15 are provided in this order from the substrate 13 side.
The dielectric constants of the adhesive layers 11 and 12 are in the range of ± 25% of the dielectric constant of the core substrate 13. This is because the electric field concentration at the interface between the adhesive layers 11 and 12 and the core base material 13 can be relaxed within this range. The dielectric constants of the adhesive layers 11 and 12 are preferably equal to the dielectric constant of the core substrate 13. The dielectric constant (relative dielectric constant) of the adhesive layers 11 and 12 is preferably in the range of 2 to 6, and more preferably in the range of 3 to 5.
The content of chlorine ions, sulfate ions, nitrate ions, ammonium ions, sodium ions, and potassium ions in the adhesive layers 11 and 12 is preferably in the range of 0 to 10 ppm. This is because the occurrence of electrochemical migration can be prevented by setting the elution concentration of these ions within this range. The method for analyzing the eluted ions is as described above with respect to the embodiment of FIG.
The water absorption rate of the adhesive layers 11 and 12 is preferably lower than the water absorption rate of the core base material 13. The water absorption rate of the adhesive layers 11 and 12 is preferably 0.1% or less. Within this range, it is possible to prevent the electric field from concentrating on the adhesive layers 11 and 12 and to prevent the elution of copper ions from the copper foil layers 14 and 15. This is because it can be prevented.
The material and thickness of the adhesive layers 11 and 12 are the same as those of the adhesive layers 1 and 2 in FIG.
銅箔層１４、１５及びコア基材１３については、上述した図１の銅箔層４、５及びコア基材３と同様である。 The copper foil layers 14 and 15 and the core base material 13 are the same as the copper foil layers 4 and 5 and the core base material 3 of FIG.
次に、本実施の他の形態に係るプリント配線板２０の製造方法を、図２を参照して説明する。
まず、コア基材１３側から順に接着層１１、１２、銅箔層１４、１５を積層するか、もしくは、コア基材１３の両面に、コア基材１３側から順に接着層１１、１２、銅箔層１４、１５を積層する（図２（ａ））。積層は、予め銅箔層１４、１５の片面に、接着層１１、１２を塗工することによって行われてもよい。塗工の方法については、図１の形態について、上述した通りである。
Next, a method for manufacturing the printed wiring board 20 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
First, the adhesive layers 11 and 12 and the copper foil layers 14 and 15 are sequentially laminated from the core base material 13 side, or the adhesive layers 11 and 12 and the copper are sequentially formed on both surfaces of the core base material 13 from the core base material 13 side. The foil layers 14 and 15 are laminated (FIG. 2A). Lamination may be performed by previously applying the adhesive layers 11 and 12 to one side of the copper foil layers 14 and 15. About the method of coating, it is as having mentioned above about the form of FIG.
次に、コア基材１３に積層した接着層１１、１２と銅箔層１４、１５を、真空加熱プレスにより貼り合わせるか、もしくは、コア基材１３の両面に積層した接着層１１、１２と銅箔層１４、１５を、真空加熱プレスにより貼り合わせる（図２（ｂ））。真空加熱プレスについては、図１の形態について、上述した通りである。 Next, the adhesive layers 11 and 12 and the copper foil layers 14 and 15 laminated on the core base material 13 are bonded together by a vacuum heating press, or the adhesive layers 11 and 12 laminated on both surfaces of the core base material 13 and copper The foil layers 14 and 15 are bonded together by a vacuum heating press (FIG. 2B). About a vacuum heating press, it is as having mentioned above about the form of FIG.
次に、貼り合わせた銅箔層１４、１５を、エッチングにより加工するか、もしくは、両面に貼り合わせた銅箔層１４、１５のうち、少なくとも一方の面の銅箔層１４、１５を、エッチングにより加工する（図２（ｃ））。上記した真空加熱プレスにより、接着層１１、１２、銅箔層１４、１５、コア基材１３を完全に硬化した後、最終回路パターンとなる銅箔部分にエッチングレジストを塗工し、湿式エッチングにより、銅箔層１４、１５を所定の回路パターンに加工する。 Next, the bonded copper foil layers 14 and 15 are processed by etching, or at least one of the copper foil layers 14 and 15 bonded to both surfaces is etched. (Fig. 2 (c)). After the adhesive layers 11 and 12, the copper foil layers 14 and 15, and the core base material 13 are completely cured by the vacuum heating press described above, an etching resist is applied to the copper foil portion that becomes the final circuit pattern, and wet etching is performed. The copper foil layers 14 and 15 are processed into a predetermined circuit pattern.
以上のようにして、本実施の他の形態に係るプリント配線板２０を得ることができる。本実施の他の形態に係るプリント配線板２０によれば、接着層１１、１２におけるエレクトロケミカルマイグレーションの発生を防止することが可能である。
As described above, the printed wiring board 20 according to another embodiment of the present embodiment can be obtained. According to the printed wiring board 20 according to another embodiment of the present invention, it is possible to prevent the occurrence of electrochemical migration in the adhesive layers 11 and 12.
以下、実施例等を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely using an Example etc., this invention is not limited to an Example.
実施例１
図３に示すプリント配線板３０を製造した。まず、コア基材２３として、厚さが８００μｍである紙／フェノール樹脂（パナソニック電工社製、Ｒ−８７００）を用いた。このコア基材２３上に、接着層２１を、乾燥後の接着層２１の厚さが６５μｍとなるように塗布した。接着層２１は、エポキシ樹脂主剤とエポキシ樹脂硬化剤を１０対３の割合で配合したものとした。エポキシ樹脂主剤としては、ジャパンエポキシレジン社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコート８１６に対して、三菱化学社製のケッチェンブラックＥＣ３００Ｊを１重量％配合したものを用いた。エポキシ樹脂硬化剤としては、ジャパンエポキシレジン社製の脂環式ポリアミンエピキュア１１３を用いた。次に、この接着層２１上に、銅箔層２４を貼り合わせた。この銅箔層２４を、マスキングテープ及び塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）を用いたエッチングにより、接着層２１が突き出るように、１０ｍｍ×１０ｍｍの形状とした。以上のようにして、プリント配線板３０を得た。
Example 1
A printed wiring board 30 shown in FIG. 3 was manufactured. First, as the core substrate 23, a paper / phenol resin (R-8700, manufactured by Panasonic Electric Works Co., Ltd.) having a thickness of 800 μm was used. On this core base material 23, the adhesive layer 21 was applied so that the thickness of the adhesive layer 21 after drying was 65 μm. The adhesive layer 21 was prepared by blending an epoxy resin main agent and an epoxy resin curing agent in a ratio of 10 to 3. As an epoxy resin main ingredient, what mixed 1 weight% of Ketchen Black EC300J made from Mitsubishi Chemical Corporation with respect to bisphenol A type epoxy resin Epicoat 816 made from Japan Epoxy Resin was used. As the epoxy resin curing agent, alicyclic polyamine epicure 113 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. was used . In the following, on the adhesive layer 21, bonded to the copper foil layer 24. The copper foil layer 24 was formed into a shape of 10 mm × 10 mm so that the adhesive layer 21 protruded by etching using a masking tape and ferric chloride (FeCl 3 ). A printed wiring board 30 was obtained as described above.
比較例１
エポキシ樹脂主剤として、ジャパンエポキシレジン社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコート８１６のみを用い、三菱化学社製のケッチェンブラックＥＣ３００Ｊを配合しなかったこと以外は、実施例１と同様に行った。
Comparative Example 1
The same procedure as in Example 1 was carried out except that only the bisphenol A type epoxy resin Epicoat 816 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. was used as the epoxy resin main component, and Ketjen Black EC300J manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation was not blended .
マイグレーション評価試験
実施例１及び比較例１で得られた各プリント配線板を、アルミニウム電極２５で挟み込み、温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下で、ＤＣ３ｋＶ／ｍｍを印加し、１２５時間、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）を行った。各プリント配線板の銅箔層２４のエッジ部分におけるマイグレーションの発生状態を、ＳＥＭ−ＥＤＳ分析によって行い、○を僅かにマイグレーションの発生が認められたもの、×を顕著にマイグレーションの発生が認められたものとして評価した。
Migration Evaluation Test Each printed wiring board obtained in Example 1 and Comparative Example 1 was sandwiched between aluminum electrodes 25, and DC 3 kV / mm was applied in an atmosphere at a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% for 125 hours. High Accelerated temperature and humidity Stress Test) was performed. The state of occurrence of migration at the edge portion of the copper foil layer 24 of each printed wiring board was performed by SEM-EDS analysis. O was slightly observed for occurrence of migration, and x was markedly observed for occurrence of migration. It was evaluated as a thing.
実施例１の分析結果を図４及び図５に、比較例１の分析結果を図６及び図７にそれぞれ示す。図５及び図７中における白色のドットは、銅の存在を示している。
また、実施例１及び比較例１の評価結果を表１に示す。
The analysis results of Example 1 are shown in FIGS. 4 and 5, and the analysis results of Comparative Example 1 are shown in FIGS. 6 and 7, respectively. The white dots in FIGS. 5 and 7 indicate the presence of copper.
The evaluation results of Example 1 and Comparative Example 1 are shown in Table 1.
図４〜図７及び表１より、エポキシ樹脂主剤とエポキシ樹脂硬化剤を配合した接着層２１におけるエポキシ樹脂主剤として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコート８１６に対してケッチェンブラックＥＣ３００Ｊを配合したものを用いることで、接着層２１に電界が集中することを防ぐことができ、かつ、銅箔層２４からの銅イオンの溶出を防ぐことができるため、エレクトロケミカルマイグレーションの発生を防ぐことが可能であることが示された。 4 to 7 and Table 1, as the epoxy resin main agent in the adhesive layer 21 in which the epoxy resin main agent and the epoxy resin curing agent are mixed, the bisphenol A type epoxy resin Epicoat 816 blended with Ketjen Black EC300J is used. Therefore, it is possible to prevent the electric field from concentrating on the adhesive layer 21 and to prevent the elution of copper ions from the copper foil layer 24, thereby preventing the occurrence of electrochemical migration. It has been shown.
１０、２０、３０ プリント配線板
１、２、１１、１２、２１ 接着層
３、１３、２３ コア基材
４、５、１４、１５、２４ 銅箔層
２５ アルミニウム電極
１００ 配線板
１０１ 接着層
１０２ 銅箔層
１１０ 多層プリント配線板
１１１ 絶縁層
１１２ 銅箔パターン
１１３ スルーホール
１２０ 部品内蔵プリント配線板
１２１ 絶縁層
１２２ 銅箔パターン回路
１２３ スルーホール
１２４ 電子部品
１３０ プリント配線板
１３１ エポキシ接着層
１３２ 銅箔層
１３３ コア基材
10, 20, 30 Printed wiring board 1, 2, 11, 12, 21 Adhesive layer 3, 13, 23 Core base material 4, 5, 14, 15, 24 Copper foil layer 25 Aluminum electrode 100 Wiring board 101 Adhesive layer 102 Copper Foil layer 110 Multilayer printed wiring board 111 Insulating layer 112 Copper foil pattern 113 Through-hole 120 Component built-in printed wiring board 121 Insulating layer 122 Copper foil pattern circuit 123 Through hole 124 Electronic component 130 Printed wiring board 131 Epoxy adhesive layer 132 Copper foil layer 133 Core substrate
Claims (7)
前記接着層が、金属製のフィラー、導電性カーボン、及びシリコーンカーバイドから選択される少なくとも１種を、絶縁性の樹脂に充填してなる半導電性樹脂であり、
かつ前記接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているようにしてなることを特徴とするプリント配線板。 A printed wiring board comprising a core substrate made of paper / phenolic resin or epoxy resin, an adhesive layer provided in order from the core substrate side, and a copper foil layer,
The adhesive layer is a semiconductive resin obtained by filling an insulating resin with at least one selected from a metal filler, conductive carbon, and silicone carbide,
The printed wiring board is characterized in that the adhesive layer protrudes from an edge portion of the copper foil layer.
前記接着層が、金属製のフィラー、導電性カーボン、及びシリコーンカーバイドから選択される少なくとも１種を、絶縁性の樹脂に充填してなる半導電性樹脂であり、
かつ前記コア基材の両面に設けた前記接着層のうち、少なくとも一方の面の接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているようにしてなることを特徴とするプリント配線板。 A printed wiring board comprising a core substrate made of paper / phenolic resin or epoxy resin, an adhesive layer provided in order from the core substrate side, and a copper foil layer,
The adhesive layer is a semiconductive resin obtained by filling an insulating resin with at least one selected from a metal filler, conductive carbon, and silicone carbide,
And the printed wiring board characterized by the adhesive layer of the at least one surface protruding from the edge part of the said copper foil layer among the said adhesive layers provided in both surfaces of the said core base material.
前記積層した接着層のうち接着層側の面を、紙／フェノール樹脂、又はエポキシ樹脂を用いてなるコア基材に貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせた接着層と銅箔層を、一度にエッチングにより加工して回路パターンを形成する工程とを含み、
前記接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているように、エッチングにより加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 Laminating a semiconductive adhesive layer formed by filling an insulating resin with at least one selected from a metal filler, conductive carbon, and silicone carbide on one side of the copper foil layer;
Bonding the surface on the adhesive layer side of the laminated adhesive layer to a core substrate made of paper / phenolic resin or epoxy resin ;
Forming the circuit pattern by processing the bonded adhesive layer and the copper foil layer by etching at a time,
A method for producing a printed wiring board, wherein the adhesive layer is processed by etching such that the adhesive layer protrudes from an edge portion of the copper foil layer.
前記積層した接着層のうち接着層側の面を、紙／フェノール樹脂、又はエポキシ樹脂を用いてなるコア基材の両面に貼り合わせる工程と、
前記両面に貼り合わせた接着層と銅箔層のうち、少なくとも一方の面の接着層と銅箔層を、一度にエッチングにより加工して回路パターンを形成する工程とを含み、
前記コア基材の両面に設けた前記接着層のうち、少なくとも一方の面の接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているように、エッチングにより加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 Laminating a semiconductive adhesive layer formed by filling an insulating resin with at least one selected from a metal filler, conductive carbon, and silicone carbide on one side of the copper foil layer;
Bonding the adhesive layer side of the laminated adhesive layer to both sides of the core substrate made of paper / phenolic resin or epoxy resin ;
A step of forming a circuit pattern by etching the adhesive layer and the copper foil layer on at least one side of the adhesive layer and the copper foil layer bonded to both surfaces at once,
Printed wiring characterized by being processed by etching so that at least one of the adhesive layers provided on both surfaces of the core base material protrudes from the edge of the copper foil layer. A manufacturing method of a board.
The volume resistivity of the said adhesive layer is 1 * 10 < -3 > -1 * 10 < 4 > ((omega | ohm) * cm), The manufacturing method of the printed wiring board of Claim 5 or 6 characterized by the above-mentioned.
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