JP5799467B2 - フィルタアセンブリをコンディショニングするためのシステムおよび方法 - Google Patents

Description

[0001]マイクロエレクトロニクス産業や医薬産業を含む多くの産業で使用される化学物質は、極めて純度が高いものでなければならない。これらの産業により使用されるプロセスを妨げる場合がある何らかの汚染物質を除去するために、或いはこれらの産業により形成される製品を損なう場合がある何らかの汚染物質を除去するために、使用ポイントにおいてしばしば、これらの化学物質を極めて微細な濾過を行う必要がある。一般に、これらの化学物質を濾過するために使用されるフィルタアセンブリは、透過性フィルタメディアを有する。化学物質がフィルタメディアを通過し、化学物質中のいかなる汚染物質をもフィルタメディア内またはフィルタメディアの表面上にて捕捉される。

[0002]化学物質が濾過される前に、本発明を具現化するシステムおよび方法は、フィルタアセンブリをコンディショニングして、フィルタアセンブリ自体が汚染物質を化学物質中に入り込むことを防止する。一般に、新たに製造されたフィルタアセンブリであってもフィルタアセンブリ内に含まれる場合がある何らかの汚染物質を除去するために、パージ液がフィルタアセンブリを通じてフラッシングされる。パージ液は、濾過されるべき化学物質に適合する任意の液体であるとよい。毒性が低いまたは安価な化学物質の場合には、パージ液が化学物質自体であってもよい。多くの場合、パージ液は、化学物質の毒性が低い或いは安価な液状成分または化学物質のための液体溶剤である。フィルタアセンブリがフラッシングされると、パージ液は、フィルタアセンブリ内のあらゆるガスを移動させて、フィルタアセンブリ内に含まれるあらゆるガスおよび他の汚染物質を取り除くことができる。フラッシング後、パージ液が充填されたコンディショニング済みのフィルタアセンブリは、保管され及び／又は輸送されてもよく、また、パージ液がフィルタアセンブリから除去された後に化学物質を濾過するために使用されてもよい。

[0003]本発明を具現化するシステムおよび方法は、フィルタアセンブリを１つずつ或いは同時に複数、コンディショニングするために使用されてもよい。各フィルタアセンブリは、フィルタメディアと、入口と、通気孔と、出口とを含むものとすることができる。フィルタメディアは、フィルタアセンブリ内に上流側と下流側とを有する。入口および通気孔がフィルタメディアの上流側にあってもよく、出口がフィルタメディアの下流側にあってもよい。

[0004]発明の一態様によれば、フィルタアセンブリをコンディショニングするための方法は、フィルタアセンブリの入口を開放するステップと、フィルタアセンブリ内のフィルタメディアの上流側にパージ液を充填するステップと、フィルタメディアとフィルタアセンブリ内のフィルタメディアの下流側とにパージ液を充填するステップとを備えてもよい。この方法は、入口を閉じるステップと、フィルタアセンブリをコンディショニングするために入口が閉じられた状態で開放した出口に真空圧を印加するステップとを備えてもよい。

[0005]本発明の他の態様によれば、フィルタアセンブリをコンディショニングするためのシステムは、パージ液供給源と、真空装置と、入口弁と、コントローラとを備えてもよい。パージ液供給源はフィルタアセンブリの入口に結合可能であってもよく、また、真空装置は、フィルタアセンブリの少なくとも出口に結合可能であってもよい。入口弁は、フィルタアセンブリの入口を開閉するように動作可能であってもよく、また、コントローラは、少なくとも真空装置および入口弁に接続されてもよい。コントローラは、フィルタメディアの上流側、フィルタメディア、および、フィルタアセンブリ内のフィルタメディアの下流側にパージ液を充填するために、入口弁を開放して、パージ液供給源からパージ液を開放した入口に通して供給するように動作可能であってもよい。コントローラは、パージ液が充填されたフィルタアセンブリの開放した出口に真空圧を印加するために、入口弁を閉じて真空装置を作動させるように動作可能であってもよい。

[0006]本発明のこれらの態様を具現化する方法およびシステムは、例えば、フィルタアセンブリが任意の化学物質を濾過するために使用される前にあらゆる汚染物質をフィルタアセンブリから除去するために非常に有効な特徴を含む多くの有利な特徴を有する。例えば、フィルタメディアの上流側、フィルタメディア自体、および、フィルタメディアの下流側を含むフィルタアセンブリにパージ液を充填することにより、本発明を具現化する方法およびシステムは、フィルタアセンブリがパージ液によって完全にフラッシングされるようにする。フィルタアセンブリの内部の空気などのガスを含む汚染物質は、パージ液によって移動し及び／又は取り除かれ、それにより、フィルタアセンブリは汚染物質がほぼ無い状態にされる。また、入口が閉じられた状態で開放した出口に真空圧を印加することにより、残存する汚染物質、特にフィルタメディアの細孔および空隙に捕捉され或いはパージ液中に混入されるガスが開放した出口を介して真空圧により急速に且つ効果的に除去される。多くの実施形態においては、入口が閉じられた状態で出口および通気孔の両方が開放されてもよく、また、真空装置は、フィルタアセンブリ内の残存するガスを更に一層迅速に且つ効果的に除去するために、開放した出口および開放した通気孔の両方に真空圧を印加してもよい。

[0007]本発明の他の態様によれば、フィルタアセンブリをコンディショニングするための方法は、１）パージ液を、開放した入口に通過させて、フィルタメディアの上流側に沿って、フィルタアセンブリの開放した通気孔に通して、廃棄物リザーバへ至らせることによって、および、２）パージ液を、開放した入口に通過させて、フィルタメディアに通し、フィルタメディアの下流側に沿って、フィルタアセンブリの開放した出口に通して、廃棄物リザーバへ至らせることによってフィルタアセンブリをコンディショニングするステップを備えてもよい。方法は、コンディショニングされたフィルタアセンブリを、同様の入口、出口、および、通気孔を有する第２のアセンブリと置き換えるステップと、第２のアセンブリの入口を閉じるステップと、パージ液を、廃棄物リザーバから、第２のアセンブリの開放した出口および開放した通気孔のうちの少なくとも一方を通じて第２のアセンブリへ送るステップとを備えてもよい。

[0008]本発明のこの態様を具現化する方法も幾つかの有利な特徴を有する。例えば、パージ液を廃棄物リザーバから第２のアセンブリへ送ることにより、パージ液廃棄物が第２のアセンブリ内に整然と安全に収容されてもよい。第２のアセンブリの入口、出口、および、通気孔がシールされてもよく、また、パージ液廃棄物を収容するシールされた第２のアセンブリは、環境または作業員を何らかの危険な物質にさらすことなく、適切に処分され、例えば焼却処分されてもよい。

フィルタアセンブリをコンディショニングするためのシステムの一実施形態の概略図である。 フィルタアセンブリをコンディショニングするためのシステムの他の実施形態の概略図である。

[0011]本発明の１つ以上の態様に係るフィルタアセンブリをコンディショニングするためのシステムは、任意の多数の方法で具現化されることができ、また、任意の多種多様なフィルタアセンブリをコンディショニングする、すなわち、一度に１つのフィルタアセンブリをコンディショニングする或いは一度に複数のフィルタアセンブリの全てをコンディショニングするために使用されてもよい。

[0012]各フィルタアセンブリは様々に構成され得る。図１に示されるように、各フィルタアセンブリ１１は、産業プロセスで使用される液状化学物質から汚染物質を除去するためのフィルタメディア１２を含んでもよい。これらの産業、例えば、マイクロエレクトロニクス産業および医薬産業の多くにおいては、化学物質が極めて純度の高いものでなければならない。その結果、フィルタメディアは、微細孔範囲またはナノ細孔範囲の除去率を有してもよい。例えば、除去率は、約４０、３０、２０、１０、または、５ナノメートル以下を含めて、約０．０５ミクロンまたは０．０５ミクロン未満にまで至ってもよい。フィルタは、例えば、透過性金属材料、透過性セラミック材料、あるいは、透過性高分子膜または高分子のファイバ或いはフィラメントの透過性のシート或いはマスを含む透過性高分子材料から形成されてもよい。また、フィルタメディアは、例えば、平坦構造、ハニカム構造、襞構造、または、螺旋巻回構造を有してもよい。

[0013]フィルタアセンブリ１１は、フィルタメディア１２を取り囲むハウジング１３を更に含んでもよく、また、フィルタメディア１２は、フィルタアセンブリ１１内を上流側１４と下流側１５とに画定してもよい。コンディショニング前、フィルタアセンブリ１１には、フィルタメディア１２内の細孔および空隙を含めて、ガス、例えば空気または窒素などの不活性ガスが充填されてもよい。フィルタアセンブリ１１は、フィルタメディア１２の上流側１４に互いに離間される入口２０および通気孔２１を更に含むとともに、フィルタメディア１２の下流側１４に出口２２を更に含んでもよい。入口、通気孔、および、出口は、上端、下端、及び／又は、側部を含むフィルタアセンブリの様々な場所に配置されてもよい。図示の実施形態において、入口２０、通気孔２１、および、出口２２はそれぞれハウジング１３の上端にあってもよい。ハウジング１３は、フィルタアセンブリ１１内に、例えば入口２０と通気孔２１との間および入口２０と出口２２との間に１つ以上の流路を形成してもよい。多くの実施形態に関して、フィルタメディア１１は、中空の略円筒状の形態を有してもよく、また、ブラインドエンドキャップ２３がフィルタメディア１２の一端に接合されてもよい。フィルタアセンブリ１１は、フィルタメディア１２の外部のフィルタアセンブリ１１の上流側１４からフィルタメディア１２の内部のフィルタアセンブリ１１の下流側１５へ外側から内側へ流すようになっていてもよい。あるいは、フィルタアセンブリが内側から外側へ流すようになっていてもよい。例えば取引称号ＥＺＤ下で米国ニューヨーク州のポートワシントンのＰａｌｌ社から入手できるフィルタアセンブリを含む多くの異なるフィルタアセンブリが本発明を具現化するシステムおよび方法によってコンディショニングされてもよい。

[0014]コンディショニングシステム１０の一実施形態の多くの様々な例のうちの１つが図１にも示される。コンディショニングシステム１０は、様々な方法でフィルタアセンブリ１１の入口２０に結合可能であってもよいパージ液供給源２４を含んでもよい。例えば、入口ライン２５がパージ液供給源２４とフィルタアセンブリ１１の入口２０との間で延びてもよい。コンディショニングシステムは、フィルタアセンブリの通気孔および出口に任意の様々な方法で結合可能な廃棄物リザーバを含んでもよい。例えば、廃棄物リザーバは、通気孔および出口の両方に結合される単一のリザーバであってもよい。あるいは、廃棄物リザーバは、通気孔２１に結合される通気孔廃棄物リザーバ２６ａと、出口２２に結合される別個の出口廃棄物リザーバ２６ｂとを含んでもよい。例えば、通気孔廃棄物リザーバ２６ａは、通気孔２１から延びる通気ライン３１に結合されてもよく、また、出口廃棄物リザーバ２６ｂは、出口２２から延びる出口ライン３２に結合されてもよい。コンディショニングシステム１０は、真空圧を出口２２に印加するために少なくともフィルタアセンブリ１１の出口２２に結合される真空装置３０を含んでもよい。多くの実施形態において、真空装置３０は、出口２２および通気孔２１の両方に結合されてもよく、また、出口２２および通気孔２１の両方に真空圧を印加してもよい。コンディショニングシステム１０は入口弁３３および通気弁３４を更に含んでもよい。入口弁３３および通気弁３４は、入口２０および通気孔２１を開閉するために、フィルタアセンブリ１１の入口２０および通気孔２１のそれぞれと作用的に関連付けられてもよい。幾つかの実施形態において、コンディショニングシステムは、出口を開閉するために、フィルタアセンブリの出口と作用的に関連付けられる出口弁を含んでもよい。図示の実施形態を含む他の実施形態において、出口弁が含まれなくてもよい。コンディショニングが手動で行われてもよいが、大部分の実施形態に関して、コンディショニングシステム１０は、フィルタアセンブリ１１のコンディショニングを制御するために構成要素のうちの１つ以上に接続されるコントローラ３６を更に含んでもよい。例えば、図１のコンディショニングシステム１０において、コントローラ３６は、真空装置３０、入口弁３３、および、通気弁３４に接続されてもよい。

[0015]コンディショニングシステム１０の構成要素が任意の多数の方法で構成されてもよい。例えば、パージ液供給源は、例えば、大量のパージ液を保持するタンクまたはドラムとして、または、少量のパージ液を収容する柔軟容器を含む更に小さい容器として様々に構成されてもよい。パージ液を供給するための様々な容器が、米国特許出願公開第２００５／０１７３４５８号明細書で特定されるような分配液を収容する容器、リザーバ、および、バッグの多くを含めて適し得る。任意の多数のパージ液がパージ液供給源内に収容されてもよい。パージ液は、化学物質自体、化学物質の１つ以上の成分、例えば主成分または基本成分、あるいは、化学物質または成分のための溶媒を含む、フィルタアセンブリによって濾過されるべき化学物質と適合する任意の液体であってもよい。化学物質およびパージ液は、例えば、産業内の所望のプロセスに応じて変わってもよい。例えば、フォトリソグラフィ産業において、濾過されるべき化学物質は、光反応性化学物質、例えば、フォトレジスト、反射防止コーティング、または、基板ウエハ上に分配されるようになっている任意の他の化学物質であってもよい。多くの実施形態において、パージ液は、これらの分配可能な化学物質のための溶媒であってもよい。そのような溶媒の例としては、エチル（Ｓ）−２−ヒドロキシプロパン酸、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、シクロヘキサノン、ブチルアセテート、ジヒドロフラン−２（３Ｈ）−１、および、１−メトキシプロパン−２−ｏ１が挙げられるが、これらに限定されない。

[0016]廃棄物リザーバ２６ａ，２６ｂは、フィルタアセンブリがコンディショニングされているときにフィルタアセンブリ１１から汚染されたパージ液を受けるべく様々な方法で構成されてもよい。例えば、各廃棄物リザーバ２６ａ，２６ｂは、出口または通気孔を介してフィルタアセンブリから出る汚染されたパージ液を受けて収容するための固定された又は柔軟な容器であってもよい。

[0017]真空装置３０は、任意の多数の方法で構成されてもよく、また、フィルタアセンブリ１１の出口２２または通気孔２１に様々に結合されてもよい。例えば、幾つかの実施形態において、真空装置は、少なくとも出口に印加される真空圧を発生させる排出機構を含んでもよい。他の実施形態において、真空装置３０は、シールされたチャンバ２８と、チャンバ２８を真空引きしてチャンバ２８内に真空を発生させるためにシールされたチャンバ２８に結合される真空ポンプ２９とを含んでもよい。真空チャンバ２８は、例えば出口ライン３２を介して出口２２に結合されてもよく、また、出口２２に真空圧を印加してもよい。真空チャンバ２８は、例えば通気ライン３１を介して通気孔２１に結合されてもよく、また、通気孔２１に真空圧を印加してもよい。あるいは、真空チャンバが出口だけに結合されてもよい。

[0018]任意の多数の弁が、入口弁３３、通気弁３４、および、任意の出口弁に適している。それらの弁のうちの１つ以上は、流量可変弁であってもよく、かつ、フィルタアセンブリへの及び／又はフィルタアセンブリからの流体の流量を制御するために使用されてもよい。しかしながら、多くの実施形態において、弁は、バイナリＯＮ／ＯＦＦ弁、例えば高速作動ＯＮ／ＯＦＦ弁であってもよく、また、流量が真空装置３０によって制御されてもよい。各弁は、フィルタアセンブリの入口、通気孔、または、出口を開閉するために様々な位置に配置させられてもよい。例えば、入口弁３３が入口ライン２５に配置させられてもよく、また、通気弁３４が通気ライン３１に配置させられてもよい。

[0019]コントローラ３６は任意の様々な方法で構成されてもよい。例えば、コントローラ３６は、電子コントローラであってもよく、例えば、フィルタアセンブリをコンディショニングすることに関与する様々なステップを実施するためのマイクロプロセッサまたは論理アレイ、例えばプログラマブル論理アレイを含んでもよい。コントローラは、別個のユニットであってもよく、また、コンディショニングシステムの残りの部分またはコンディショニングシステムの任意の他の構成要素と共に物理的に配置させられてもよい。あるいは、コントローラは、フィルタアセンブリをコンディショニングすることに加えて、１つ以上のプロセス、例えば分配プロセスを制御するための大型電子システムと一体化されてもよい。コントローラは、システムに関する情報を受ける及び／又は送るため及び／又はコンディショニングシステムの１つ以上の構成要素の機能をコンディショニングするためにコンディショニングシステムの任意の構成要素に接続されてもよい。例えば、図１に示されるコントローラ３６は、パージ液供給源２４からフィルタアセンブリ１１の入口２０へのパージ液の流れを制御するために真空装置３０に接続されてもよい。コントローラ３６は、入口弁３３および通気弁３４に接続され、それにより、これらの弁を開閉して、フィルタアセンブリ１１の入口２０および通気孔２１を通じた流れを制御してもよい。

[0020]コンディショニングシステムは、システムに関する更なる情報を与えるために、例えば、圧力センサ、温度センサ、流量センサ、および、レベルセンサなどのセンサを含む１つ以上の更なる構成要素を含んでもよい。更なる構成要素は、システム内の補助機能を果たすために、緩衝器、脱気器、気泡トラップ、および、フィルタなどの他の装置を含んでもよい。

[0021]本発明の１つ以上の態様に係るフィルタアセンブリをコンディショニングするための方法が任意の多数の方法で具現化されてもよい。フィルタアセンブリが本発明を具現化するコンディショニングシステムに組み込まれた後、フィルタアセンブリは、これらの方法のうちのいずれかにしたがってコンディショニングされてもよく、また、システムコントローラは、これらの方法のうちのいずれかに関して記載されるステップおよび一連のステップにしたがってプログラミングされてもよい。

[0022]コンディショニング方法の一実施形態の多くの様々な例のうちの１つは、フィルタアセンブリの入口を開放し、フィルタアセンブリ内のフィルタメディアの上流側にパージ液を充填し、フィルタメディアとフィルタアセンブリ内のフィルタメディアの下流側とにパージ液を充填することを含んでもよい。多くの実施形態において、フィルタアセンブリの入口の開放は、例えばコントローラ３６の指示で、入口弁３３を開放することを含んでもよい。あるいは、入口弁が手動で開放されてもよい。

[0023]フィルタアセンブリ、例えば、フィルタメディアの上流側、フィルタメディア自体、および、フィルタメディアの下流側には、パージ液、例えば前述した溶媒が任意の多数の方法で充填されてもよい。例えば、パージ液供給源は、パージ液をパージ液容器から正圧（ゲージ圧）で、すなわち、大気圧よりも高い圧力で押し進める圧力源を含んでもよい。このとき、フィルタアセンブリの充填は、パージ液を、プラスのゲージ圧で、開放した入口へ押し進めて、フィルタメディアの上流側、フィルタメディア自体、および、フィルタアセンブリ内のフィルタメディアの下流側へ至らせることを含んでもよい。これに代えて或いはこれに加えて、フィルタアセンブリに対するパージ液の充填は、真空圧、すなわち、大気圧よりも低い圧力をフィルタアセンブリの出口及び／又は通気孔に印加して、パージ液を開放した入口へ引き込むことを含んでもよい。このとき、フィルタアセンブリの充填は、大気圧よりも低い圧力でパージ液を開放した入口へ引き込んで、パージ液をフィルタメディアの上流側に沿ってフィルタメディア自体に通すとともに、フィルタアセンブリ内のフィルタメディアの下流側に沿って通すことを含んでもよい。フィルタアセンブリの充填は、最初に、パージ液をフィルタメディアの上流側に充填し、その後、フィルタメディアおよびフィルタメディアの下流側を充填することを含んでもよい。あるいは、フィルタメディアの上流側、フィルタメディア、および、フィルタメディアの下流側の全てに同時にパージ液が充填されてもよい。また、フィルタアセンブリの充填は、パージ液をフィルタアセンブリを通じてフラッシングして、出口を開放して通気孔を閉じることにより、出口を閉じて通気孔を開放することにより、あるいは、出口を開放して通気孔を開放することにより、パージ液をフィルタアセンブリから流出させることを含んでもよい。例えば、通気弁は、手動またはコントローラの指示のいずれかで開放されてもよく、また、パージ液は、開放した入口を通じてフラッシングされて、フィルタアセンブリ内のフィルタメディアの上流側に沿って流され、開放した通気孔を通じて廃棄物リザーバへ流されてもよい。パージ液がフィルタメディアの上流側に沿って通ると、パージ液は、ガスを移動し、ハウジングまたはフィルタメディアから排出される或いは浸出される微粒子または他の物質を含む汚染物質を、開放した通気孔を通じて、廃棄物リザーバへ、例えば通気孔廃棄物リザーバへフラッシングする。

[0024]パージ液流に対して低い抵抗を与えるフィルタメディアの場合には、通気孔が開放してパージ液がフィルタメディアの上流側に沿って通過している状態で、同時に、パージ液は、フィルタメディアを通過して、フィルタメディアの下流側に沿って、開放した出口を通過し、廃棄物リザーバ、例えば出口廃棄物リザーバへ流れることができる。しかしながら、多くの実施形態において、フィルタメディアは、パージ液流に対してより高い抵抗を与える場合がある。この場合には、パージ液がフィルタアセンブリ内のフィルタメディアの上流側からガスおよび他の汚染物質を十分に移動させ及び／又はフラッシングした後、例えば手動で或いはコントローラの指示で通気孔が閉じられてもよい。通気孔が閉じられた状態で、パージ液は、その後、開放した入口を通過して、フィルタメディアを通り、フィルタメディアの細孔および空隙の全てを充填して、フィルタメディアの下流側に沿って通り抜け、開放した出口を通じて、廃棄物リザーバ、例えば出口廃棄物リザーバへ至る。この場合も先と同様に、パージ液がフィルタメディアを通過してフィルタメディアの下流側に沿って通ると、パージ液は、ガスを移動し、ハウジングまたはフィルタメディアから排出される或いは浸出される微粒子または他の物質を含む汚染物質を、開放した出口を通じて、廃棄物リザーバへフラッシングする。

[0025]フィルタメディアの上流側に沿う、フィルタメディアを通じた、及び／又は、フィルタメディアの下流側に沿うパージ液の流量は、フィルタアセンブリのサイズ、フィルタメディアの性質、例えばフィルタメディアの孔径、および、パージ液の流れ特性、例えば粘性を含む多くの因子に応じて変化し得る。一般に、パージ液は、１）ガスとパージ液との任意の混合を抑制するために非乱流プロファイルを与える流量で、２）パージ液がハウジングの底部へ流れてフィルタメディアの上流側に沿って上昇できるようにし、それにより、上昇するパージ液に先立ってガスおよび汚染物質を移動させるような流量で、３）パージ液がフィルタメディアを完全に満たしてフィルタメディアの細孔および空隙の全ての中へ拡散できるようにし、それにより、さもなければフィルタメディアに捕捉されたままとなり得るガスの全てをフィルタメディアから移動させる流量で、４）パージ液がフィルタメディアの下流側に沿って下から上へ内部を満たすことができるようにし、それにより、上昇するパージ液に先立ってガスおよび汚染物質を移動させるような流量で通過する。マイクロエレクトロニクス産業を対象とする実施形態を含む多くの実施形態において、開放した入口を通過するパージ液の流量は、約３ｍＬ／分以下〜約３００ｍＬ／分以上の範囲内であってもよく、また、開放した入口を通じてフラッシングされるパージ液の総量は、約３００ｍＬ以下〜約８０００ｍＬ以上の範囲内であってもよい。

[0026]図１の実施形態は、本発明を具現化するコンディショニング方法の多くの様々な例のうちの１つを示す。フィルタアセンブリ１１を充填するため、例えばコントローラ３６の指示で、入口弁３３および通気弁３４が開かれてもよい。その後、コントローラ３６は、例えば出口ライン３２および通気ライン３１を介してフィルタアセンブリ１１の開放した出口２２および開放した通気孔２１に印加されてもよい真空圧を発生させるために真空装置３０を作動させてもよい。多くの実施形態においては、パージ液を開放した入口２０に引き込むために、約０．０４ＭＰａ以下〜約０．１ＭＰａの範囲内の真空圧が開放した出口２２および開放した通気孔２１に印加されてもよい。このとき、パージ液、例えば前述した溶媒は、パージ液供給源２４から例えば入口ライン２５を介してフィルタアセンブリ１１の開放した入口２０へ引き込まれてもよい。パージ液は、開放した入口２０から、フィルタメディア１２の上流側１４に沿って開放した通気孔を通過し、例えば通気ライン３１を介して通気孔廃棄物リザーバ２６ａへ方向付けられる。パージ液は、ガスおよび他の汚染物質をフィルタアセンブリ１１内のフィルタメディア１２の上流側１４からフラッシングし、汚染されたパージ液が廃棄物リザーバ、例えば通気孔廃棄物リザーバ２６ａ内に堆積される。フィルタメディア１２の上流側１４にガスおよび他の汚染物質がほぼ無く且つパージ液が充填されると、例えばコントローラ３６の指示で通気弁３４が閉じられ、それにより、通気孔２１を通じて通気孔廃棄物リザーバ２６ａへ至る流れが打ち切られてもよい。

[0027]通気弁３４が閉じられると、パージ液は、開放した出口２２に真空装置３０によって印加される真空圧に起因して、パージ液供給源２４から開放した入口２０へ引き込まれ続ける。パージ液は、開放した入口２０から、フィルタメディア１２を通り、フィルタアセンブリ１１内のフィルタメディア１２の下流側１５に沿って、開放した出口２２を通過する。この場合、パージ液は、例えば出口ライン３２を介して、出口廃棄物リザーバ２６ｂへ方向付けられる。パージ液は、フィルタメディア１２の細孔および空隙とフィルタメディア１２の下流側１５とからガスおよび他の汚染物質をフラッシングし、汚染されたパージ液が廃棄物リザーバ、例えば出口廃棄物リザーバ２６ｂ内に堆積される。

[0028]フィルタアセンブリにパージ液を充填してガスおよび他の汚染物質をフィルタアセンブリからフラッシングすることに加えて、本発明を具現化するコンディショニング方法は、フィルタアセンブリの入口を閉じて、該入口が閉じられた状態で少なくとも開放した出口に真空圧を印加することを更に含んでもよい。フィルタアセンブリの入口は、フィルタメディアの上流側、フィルタメディア自体、および、フィルタメディアの下流側を含むフィルタアセンブリにガスおよび他の汚染物質がほぼ無く且つパージ液が充填された後に閉じられてもよい。多くの実施形態において、フィルタアセンブリの入口を閉じることは、例えばコントローラの指示で入口弁を閉じることを含んでもよい。入口弁が閉じられた状態では、フィルタアセンブリの入口への流れが止まり、フィルタアセンブリは汚染物質がほぼ無いパージ液で満杯状態のままである。

[0029]真空圧は、入口が閉じられた状態で、フィルタアセンブリの少なくとも開放した出口に様々な方法で印加されてもよい。例えば、真空圧は、入口および通気孔の両方が閉じられた状態で開放した出口だけに印加されてもよい。あるいは、例えばコントローラの指示で通気弁が開放されてもよく、また、入口が閉じられた状態で開放した出口および開放した通気孔の両方に真空圧が印加されてもよい。真空圧は、例えばフィルタメディアの細孔内および空隙内に捕捉され或いはフィルタアセンブリ内のパージ液中に混入される場合がある残存する気体粒子または気泡をフィルタアセンブリから除去するのに役立つ。真空圧の強さは、フィルタアセンブリのサイズ、フィルタメディアの性質、例えばフィルタメディアの孔径、および、パージ液の流れ特性、例えば粘性を含む幾つかの因子によって決まる場合がある。多くの実施形態において、約０．０５ＭＰａ以下〜約０．０９ＭＰａ以上の範囲の真空圧が少なくとも開放した出口に印加されてもよい。また、真空圧は、最大で約５時間以上または最大で約２時間以上にわたって開放した出口に印加されてもよい。多くの実施形態において、特に、フィルタアセンブリが小さいマイクロエレクトロニクス産業で用いる実施形態において、真空圧は、残存ガスをフィルタアセンブリから除去するために約１時間以下にわたって印加されてもよい。

[0030]図１の実施形態は、コンディショニング方法の多くの例のうちの１つを示す。フィルタアセンブリ１１の入口２０は、フィルタアセンブリ１１にガスや他の汚染物質がほぼ無いときに、例えばコントローラ３６の指示で、入口弁３３を閉じることによって閉じられてもよい。例えばコントローラ３６の指示で通気弁３４が開かれてもよく、また、真空装置３０により発生される真空圧は、少なくとも開放した出口２２に、例えば開放した出口２２および開放した通気孔２１の両方に出口ライン３２および通気ライン３１のそれぞれを用いて印加されてもよい。フィルタアセンブリ１１内のパージ液は、残存する気体粒子がフィルタアセンブリ１１から引き出されるまで例えば約１時間以下にわたって真空下のままであってもよく、それにより、汚染物質が無いフィルタアセンブリ１１が迅速に提供される。

[0031]フィルタアセンブリの汚染物質が全て無くなると、フィルタアセンブリがコンディショニングシステムから除去されてもよい。入口、通気孔、および、出口がシールされ、それにより、フィルタアセンブリを汚染物質が無くパージ液で満たして保管し及び／又は輸送できるようにしてもよい。これに代えて或いはこれに加えて、パージ液は、例えば濾過されるべき化学物質により、フィルタアセンブリから移動してもよく、また、フィルタアセンブリは、化学物質を濾過するために使用状態に置かれてもよい。

[0032]本発明を具現化する多くのコンディショニング方法は、環境または作業員に悪影響を与えることなく廃棄パージ液を整然と安全に処分できるようにもする。これらのコンディショニング方法は、１）パージ液を、開放した入口に通過させて、フィルタメディアの上流側に沿って、フィルタアセンブリの開放した通気孔に通して、廃棄物リザーバへ至らせることによって、および、２）パージ液を、開放した入口に通過させて、フィルタメディアに通し、フィルタメディアの下流側に沿って、フィルタアセンブリの開放した出口に通して、廃棄物リザーバへ至らせることによってフィルタアセンブリをコンディショニングすることを含んでもよい。パージ液は、前述したように多種多様な方法で、例えば、フィルタメディアの上流側に沿って、フィルタメディア自体に通して、フィルタメディアの下流側に沿って、フィルタアセンブリに通されてもよい。例えば、図１に示されるように、パージ液は、開放した出口２２および開放した通気孔２１の両方に真空圧を印加することによって、開放した入口２０を通じてフィルタアセンブリ１１内へ引き込まれてもよい。パージ液が汚染物質をフィルタアセンブリ１１からフラッシングした後、フィルタアセンブリ１１に汚染物質を無くしてパージ液を充填することができ、その間に、汚染物質が無い廃棄パージ液は、廃棄物リザーバ内に、例えば通気孔廃棄物リザーバ２６ａ内および出口廃棄物リザーバ２６ｂ内に収容される。

[0033]本発明を具現化するコンディショニング方法は、コンディショニングされたフィルタアセンブリを、同様の入口、出口、および、通気孔を有する第２のアセンブリと置き換えて、第２のアセンブリの入口を閉じるとともに、第２のアセンブリの開放した出口および開放した入口のうちの少なくとも一方を通じて廃棄物リザーバ内のパージ液を第２のアセンブリへ送ることを更に含んでもよい。第２のアセンブリは様々に構成されてもよい。多くの実施形態において、第２のアセンブリは、ダミーフィルタアセンブリ、すなわち、コンディショニングされたフィルタアセンブリとほぼ同一であるがフィルタメディアを欠くフィルタアセンブリであってもよい。したがって、ダミーフィルタアセンブリのハウジングの内部全体は、１つ以上のコンディショニングされたフィルタアセンブリによって廃棄物リザーバ内に堆積される廃棄パージ液を収容するために利用できる。あるいは、第２のアセンブリは、フィルタメディアのように濾過のために使用されるようになっていない第２のフィルタアセンブリであってもよい。

[0034]コンディショニングされたフィルタアセンブリは、様々な方法で第２のアセンブリと置き換えられてもよい。例えば、コンディショニングされたフィルタアセンブリを第２のアセンブリと置き換えることは、コンディショニングされたフィルタアセンブリの入口、出口、および、通気孔を入口ライン、出口ライン、および、通気ラインのそれぞれから個別に除去して、これらのラインを第２のアセンブリの入口、出口、および、通気孔に再び個別に取り付けることを含んでもよい。あるいは、コンディショニングシステムは、入口ライン、出口ライン、および、通気ラインを、フィルタアセンブリおよび第２のアセンブリの入口、出口、および、通気孔にまとめて取り付けることができるようにする及び／又はフィルタアセンブリおよび第２のアセンブリの入口、出口、および、通気孔からまとめて除去できるようにするマニホールドを含んでもよい。このとき、コンディショニングされたフィルタアセンブリを第２のフィルタアセンブリと置き換えることは、コンディショニングされたフィルタアセンブリをマニホールドから除去して、第２のアセンブリをマニホールドに取り付けることを含んでもよい。

[0035]パージ液は、任意の幾つかの方法で廃棄物リザーバから第２のアセンブリへ送られてもよい。例えば、廃棄物リザーバがたった１つのリザーバであってもよく、また、廃棄パージ液は、開放した出口のみを通じて、あるいは、開放した通気孔のみを通じて、あるいは、開放した出口および開放した通気孔の両方を通じて、第２のアセンブリ装置へ送られてもよい。あるいは、廃棄物リザーバは、開放した出口および開放した通気孔の一方または両方に結合される複数の廃棄物リザーバを含んでもよい。例えばコントローラの指示で入口弁を閉じることにより第２のアセンブリの通気孔が閉じられると、廃棄パージ液は例えば重力により第２のアセンブリ内へ流出することが許容されてもよい。例えば、コンディショニングされたフィルタアセンブリが第２のアセンブリと置き換えられて、第２のアセンブリの入口が閉じられた後、例えばコントローラの指示で真空装置の動作が停止されてもよく、また、例えば出口ライン及び／又は通気ラインを介して廃棄パージ液が第２のアセンブリへ流出してもよい。あるいは、廃棄パージ液は、廃棄物リザーバから第２のアセンブリへ押し進められてもよい。例えば、真空装置の真空ポンプが逆転されて、僅かなプラスのゲージ圧が真空チャンバ内に発生され、それにより、廃棄パージ液が廃棄物リザーバから第２のアセンブリへ押し進められてもよい。１つ以上のコンディショニングされたフィルタアセンブリからの廃棄パージ液が第２のアセンブリ内に収容された状態で、第２のアセンブリは、環境または作業員をパージ液の危険にさらすことなく、適切に処分され、例えば焼却処分されてもよい。

[0036]図１の実施形態は、本発明のこの態様を具現化するコンディショニング方法の多くの様々な例のうちの１つを示す。フィルタアセンブリ１１は、前述したように、開放した出口２２および開放した通気孔２１に真空圧を印加することによりパージ液をフィルタアセンブリ１１の開放した入口２０へ引き込むことによってコンディショニングされてもよい。コンディショニングされたフィルタアセンブリ１１は、例えば、コンディショニングされたフィルタアセンブリ１１をマニホールド３７から取り外すことによって交換されてもよい。その後、第２のアセンブリ１１ａがマニホールド３７に取り付けられてもよく、また、例えばコントローラ３６の指示で入口弁３３を閉じることによって第２のアセンブリ１１ａの入口２０が閉じられてもよい。また、コントローラ３６が真空装置３０の動作を停止させてもよい。その後、通気孔廃棄物リザーバ２６ａおよび出口廃棄物リザーバ２６ｂ内の廃棄パージ液が、出口ライン３２および通気ライン３１に沿って、開放した出口２２および開放した通気孔２１を通じて、第２のアセンブリ１１ａ内へ流出し、廃棄パージ液が第２のアセンブリ１１ａ内に整然と安全に収容される。図１の実施形態は、本発明のこの態様を具現化するコンディショニング方法の多くの様々な例のうちの１つを示す。フィルタアセンブリ１１は、前述したように、開放した出口２２および開放した通気孔２１に真空圧を印加することによりパージ液をフィルタアセンブリ１１の開放した入口２０へ引き込むことによってコンディショニングされてもよい。コンディショニングされたフィルタアセンブリ１１は、例えば、コンディショニングされたフィルタアセンブリ１１をマニホールド３７から取り外すことによって交換されてもよい。その後、第２のアセンブリ１１ａがマニホールド３７に取り付けられてもよく、また、例えばコントローラ３６の指示で入口弁３３を閉じることによって第２のアセンブリ１１ａの入口２０が閉じられてもよい。また、コントローラ３６が真空装置３０の動作を停止させてもよい。その後、通気孔廃棄物リザーバ２６ａおよび出口廃棄物リザーバ２６ｂ内の廃棄パージ液が、出口ライン３２および通気ライン３１に沿って、開放した出口２２および開放した通気孔２１を通じて、第２のアセンブリ１１ａ内へ流出し、廃棄パージ液が第２のアセンブリ１１ａ内に整然と安全に収容される。

[0037]既に説明して図示した実施形態において本発明を開示してきたが、本発明はこれらの実施形態に限定されない。例えば、実施形態の１つ以上の特徴が排除され或いは変更されてもよく、１つの実施形態の１つ以上の特徴が他の実施形態の１つ以上の特徴と組み合わされてもよく、あるいは、本発明の範囲から逸脱することなく、非常に異なる特徴を有する実施形態が想起されてもよい。例えば、幾つかの実施形態において、コンディショニングシステムは、フィルタアセンブリを製造する或いは使用するための任意のシステムから離れた別個の独立型ユニットであってもよい。他の実施形態において、コンディショニングシステムは、マイクロエレクトロニクス分配システムなどのエンドユーザのシステムまたはフィルタ製造システムと一体化されるサブシステムであってもよい。幾つかの実施形態において、コンディショニングシステムおよびコンディショニング方法は、フィルタアセンブリを保管または輸送のために前処理してもよく、他の実施形態において、コンディショニングシステムおよびコンディショニング方法は、中間使用のためにフィルタアセンブリを前処理してもよい。

[0038]コンディショニングシステム１０および方法の更なる実施形態が図２に示される。図２のコンディショニングシステム１０の構成要素の多くは、図１のコンディショニングシステムの構成要素と同様または同一であり、同一の参照符号によって特定される。図２のコンディショニングシステム１０は、コントローラ３６に接続される入口弁３３および入口ライン２５によってフィルタアセンブリ１１の入口２０に結合されるパージ液供給源２４を同様に備えてもよい。通気孔廃棄物リザーバ２６ａおよび出口廃棄物リザーバ２６ｂを含む廃棄物リザーバが、通気ライン３１および出口ライン３２を介してフィルタアセンブリ１１の通気孔２１および出口２２に結合されてもよい。真空装置３０が、通気ライン３１および出口ライン３２によって、フィルタアセンブリ１１の通気孔２１および出口２２に接続されてもよい。通気弁３４が通気ライン３１に接続されてもよい。また、パージ液供給源２４は、パージ液容器に圧力を印加してパージ液をフィルタアセンブリ１１の開放した入口２０へプラスのゲージ圧で押し進めるための圧力源４０を含んでもよい。例えば、パージ液供給源２４は、取引称号ＮＯＷＰａｋ下でＡＴＭＩから入手できるエクスプレッサなどの空気圧式エクスプレッサを備えてもよい。

[0039]図２のフィルタアセンブリをコンディショニングするための方法は、図１のフィルタアセンブリをコンディショニングするための方法に類似してもよい。しかしながら、パージ液をパージ液供給源からフィルタアセンブリの開放した入口へ引き込む代わりに、パージ液がパージ液供給源２４から開放した入口２０へプラスのゲージ圧で押し進められてもよい。例えば、入口弁３３および通気弁３４がコントローラ３６の指示で開放されてもよい。圧力源４０は、パージ液容器に圧力を及ぼしてパージ液をパージ液供給源２４からフィルタアセンブリ１１の開放した入口２０へ押し進めるためにコントローラ３６により作動されてもよい。真空装置３０は、コントローラ３６によって動作が停止されてもよく、あるいは、開放した通気孔２１に真空圧を印加して圧力源４０を補助するべく作動されてもよい。パージ液は、開放した入口２０にプラスのゲージ圧で入り、フィルタアセンブリ１１内のフィルタメディア１２の上流側１４に沿って開放した通気孔２１を通過し、廃棄物リザーバ内へ、例えば通気ライン３２を介して通気孔廃棄物リザーバ２６ａへ至る。ガスおよび他の汚染物質は、フィルタアセンブリ１１から開放した通気孔２１を通じて通気孔廃棄物リザーバ２６ａへ至るパージ液によってフラッシングされ、それにより、フィルタメディア１２の上流側１４を汚染物質がほぼ無いパージ液で満たされた状態にしてもよい。

[0040]次に、通気弁３４がコントローラ３６の指示で閉じられてもよい。圧力源４０は、パージ液をフィルタアセンブリ１１の開放した入口２０へプラスのゲージ圧で供給し続けてもよい。この場合も先と同様に、真空装置３０は、コントローラ３６によって動作が停止されてもよく、あるいは、開放した出口２２に真空圧を与えて圧力源４０を補助するべく作動されてもよい。パージ液は、開放した入口２０から、フィルタメディア１２を通り、フィルタアセンブリ１１内のフィルタメディア１２の下流側１５に沿って、開放した出口２２を通過し、廃棄物リザーバ内へ、例えば出口ライン３２を介して出口廃棄物リザーバ２６ｂ内へ至る。ガスおよび他の汚染物質は、フィルタアセンブリ１１から開放した出口２２を通じて通出口廃棄物リザーバ２６ｂへ至るパージ液によってフラッシングされ、それにより、フィルタメディア１２とフィルタメディア１２の下流側１５とを汚染物質がほぼ無いパージ液で満たされた状態にしてもよい。

[0041]本発明を具現化するコンディショニング方法は、図１のコンディショニング方法に関して前述したように、フィルタアセンブリの入口を閉じて、少なくとも開放した出口に真空圧を印加することを更に含んでもよい。例えば、フィルタアセンブリ１１の入口２０は、例えばコントローラ３６の指示で、入口弁３３を閉じることによって閉じられてもよい。コントローラ３６は、パージ液供給源２４の圧力源４０の動作を停止させてもよい。通気弁３４が例えばコントローラ３６によって開放されてもよく、また、コントローラ３６が真空装置３０を作動させてもよい。真空装置３０により発生される真空圧は、少なくとも開放した出口２２に、あるいは、出口ライン３２および通気ライン３１を用いて開放した出口２２および開放した通気孔２１の両方に印加されてもよい。フィルタアセンブリ１１内のパージ液は、フィルタメディア１２中またはパージ液中の残存する気体粒子がフィルタアセンブリ１１から引き出されてフィルタアセンブリ１１に汚染物質が無くなるまで例えば約１時間以下にわたって真空下のままであってもよい。

[0042]このように、本発明は、無数の実施形態を包含し、本明細書中で説明され、図示され、及び／又は、提案された特定の実施形態に限定されない。むしろ、本発明は、特許請求の範囲内に入り得る全ての実施形態および変形を含む。

[0043]本明細書中で挙げられる公報、特許出願、および、特許を含む全ての文献は、あたかも各文献が参照することにより組み入れられるべく個別に且つ具体的に示されてその全体が本明細書中に記載されたかのように同じ程度まで、参照することにより本願に組み入れられる。

[0044]本発明を説明する文脈（特に以下の特許請求の範囲の文脈）における用語「１つ（ａ，ａｎ）」および「その」並びに同様の指示対象の使用は、本明細書中で別段示唆されず或いは文脈により明らかに矛盾しなければ、単数形および複数形の両方を網羅するように解釈されるべきである。用語「備える」、「有する」、「含む」、および、「包含する」は、他に言及されなければ、非制約的用語（すなわち、「〜を含むがそれに限定されない」を意味する）として解釈されるべきである。本明細書中における値の範囲の列挙は、本明細書で他に示唆されなければ、その範囲内に入るそれぞれの別個の値を個別に参照する速記法としての役目を果たすべく意図されるにすぎず、また、それぞれの別個の値は、あたかもそれが本明細書中に個別に列挙されたかのように明細書中に組み入れられる。本明細書中に記載される全ての方法は、本明細書中で別段示唆されず或いは文脈により明らかに矛盾しなければ、任意の適した順序で行うことができる。本明細書中で与えられる任意の全ての例または典型的な用語（例えば「など」）の使用は、本発明をより良く説明しようとしているにすぎず、特許請求の範囲に別段記載がなければ、本発明の範囲を限定するものではない。明細書中の用語は、特許請求の範囲に記載されない任意の要素を本発明の実施に不可欠であるとして示すように解釈されるべきではない。
なお、本発明について、その一側面として、以下を付記する。
＜付記１２＞
上流側と下流側とを有する透過性フィルタメディアと、
前記フィルタメディアの上流側の入口および通気孔と、
前記フィルタメディアの下流側の出口と
を含むフィルタアセンブリをコンディショニングするための方法であって、
１）パージ液を、開放した入口に通過させて、前記フィルタメディアの上流側に沿って、前記フィルタアセンブリの開放した通気孔に通して、廃棄物リザーバへ至らせることによって、および、２）パージ液を、開放した入口に通過させて、前記フィルタメディアに通し、前記フィルタメディアの下流側に沿って、前記フィルタアセンブリの開放した出口に通して、前記廃棄物リザーバへ至らせることによって前記フィルタアセンブリをコンディショニングするステップと、
前記コンディショニングされたフィルタアセンブリを、同様の入口、出口、および、通気孔を有する第２のアセンブリと置き換えるステップと、
前記第２のアセンブリの前記入口を閉じるステップと、
パージ液を、前記廃棄物リザーバから、前記第２のアセンブリの開放した出口および開放した通気孔のうちの少なくとも一方を通じて前記第２のアセンブリへ送るステップと、
を備える方法。
＜付記１３＞
前記コンディショニングされたフィルタアセンブリを第２のアセンブリと置き換える前記ステップが、前記フィルタアセンブリを、前記フィルタアセンブリに類似するがフィルタメディアを伴わないダミーフィルタアセンブリと置き換えることを含む、付記１２に記載の方法。
＜付記１４＞
パージ液を開放した前記通気孔に通して廃棄物リザーバへ至らせる前記ステップが、パージ液を第１の廃棄物リザーバへ送ることを含み、パージ液を開放した前記出口に通して廃棄物リザーバへ至らせる前記ステップが、パージ液を第２の廃棄物リザーバへ送ることを含み、パージ液を前記廃棄物リザーバから前記第２のアセンブリへ送る前記ステップが、パージ液を前記第１および第２のリザーバのうちの少なくとも一方から前記第２のアセンブリへ送ることを含む、付記１２または１３に記載の方法。

１０…コンディショニングシステム、１１…フィルタアセンブリ、１２…フィルタメディア、１３…ハウジング、１４…上流側、１５…下流側、２０…入口、２１…通気孔、２２…出口、２３…ブラインドエンドキャップ、２４…パージ液供給源、２５…入口ライン、２６ａ…廃棄物リザーバ、２６ｂ…出口廃棄物リザーバ、２８…チャンバ、２９…真空ポンプ、３０…真空装置、３１…通気ライン、３２…出口ライン、３３…入口弁、３４…通気弁、３６…コントローラ、３７…マニホールド、４０…圧力源

Claims (17)

1. 上流側と下流側とを有する透過性フィルタメディアと、
   前記フィルタメディアの上流側の入口および通気孔と、
   前記フィルタメディアの下流側の出口と
   を含むフィルタアセンブリをコンディショニングするための方法であって、
   フィルタアセンブリの入口を開放して、前記フィルタアセンブリ内の前記フィルタメディアの上流側にパージ液を充填するとともに、前記フィルタメディアと前記フィルタアセンブリ内の前記フィルタメディアの下流側とに前記パージ液を充填するステップと、
   前記入口を閉じるステップと、
   前記フィルタアセンブリをコンディショニングするために前記入口が閉じられた状態であって、且つ前記フィルタアッセンブリが前記パージ液で充填された状態で、開放した出口に真空圧を印加するステップと、
   を備える方法。
2. 前記フィルタアセンブリをコンディショニングするために前記入口が閉じられた状態で開放した通気孔に真空圧を印加するステップを更に備える、請求項１に記載の方法。
3. 前記真空圧が開放した前記通気孔に印加されると同時に、前記真空圧が開放した前記出口に印加される、請求項２に記載の方法。
4. 前記真空圧が１時間以下にわたって印加される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記フィルタメディアの上流側で前記フィルタアセンブリを充填する前記ステップが、パージ液を、開放した前記入口に通して、前記フィルタアセンブリ内の前記フィルタメディアの上流側に沿って、開放した前記通気孔に通す工程を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記フィルタメディアの下流側で前記フィルタアセンブリを充填する前記ステップが、パージ液を、開放した前記入口に通して、前記フィルタメディアに通過させ、前記フィルタアセンブリ内の前記フィルタメディアの下流側に沿って、開放した前記出口に通す工程を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
7. パージ液を開放した前記入口に通す前記工程が、パージ液をプラスのゲージ圧で開放した前記入口へ供給することを含む、請求項５または６に記載の方法。
8. パージ液を開放した前記入口に通す前記工程が、パージ液を開放した前記入口へ真空引きすることを含む、請求項５または６に記載の方法。
9. 前記フィルタメディアの上流側で前記フィルタアセンブリを充填する前記ステップが、パージ液を開放した前記通気孔を通じて廃棄物リザーバへ方向付ける工程を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記フィルタメディアの下流側で前記フィルタアセンブリを充填する前記ステップが、パージ液を開放した前記出口を通じて廃棄物リザーバへ方向付ける工程を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記フィルタアセンブリを、前記フィルタアセンブリと同様の入口、出口、および、通気孔を有する第２のアセンブリと置き換えるステップと、前記入口を閉じるステップと、開放した前記出口および開放した前記通気孔のうちの少なくとも一方を介してパージ液を前記廃棄物リザーバから前記第２のアセンブリへ方向付けるステップとを更に備える、請求項９または１０に記載の方法。
12. 上流側と下流側とを有する透過性フィルタメディアと、
    前記フィルタメディアの上流側の入口および通気孔と、
    前記フィルタメディアの下流側の出口と
    を含むフィルタアセンブリをコンディショニングするためのシステムであって、
    前記フィルタアセンブリの入口に結合可能なパージ液供給源と、
    前記フィルタアセンブリの少なくとも出口に結合可能な真空装置と、
    前記フィルタアセンブリの前記入口を開閉するように動作可能な入口弁と、
    少なくとも前記真空装置および前記入口弁に接続されるコントローラと
    を備え、
    前記コントローラが、前記フィルタメディアの上流側、前記フィルタメディア、および、前記フィルタアセンブリ内の前記フィルタメディアの下流側にパージ液を充填するために、前記入口弁を開放して、前記パージ液供給源からパージ液を開放した前記入口に通して供給するように動作可能であり、前記入口が閉じられた状態であって、且つ前記フィルタアッセンブリが前記パージ液で充填された状態で、前記コントローラが、前記フィルタアセンブリの開放した出口に真空圧を印加するために、前記入口弁を閉じて前記真空装置を作動させるように動作可能である、システム。
13. 前記フィルタアセンブリの前記通気孔を開閉するように動作可能な通気弁を更に備え、
    前記コントローラが前記通気弁に更に接続され、前記コントローラがパージ液を前記フィルタアセンブリへ供給するように動作可能なことが、１）前記コントローラが、パージ液を、開放した前記入口に通過させて、前記フィルタアセンブリ内の前記フィルタメディアの上流側に沿って、開放した通気孔に通して供給するように動作可能なこと、および、２）前記コントローラが、パージ液を、開放した前記入口に通過させて、前記フィルタメディアに通し、前記フィルタメディアの下流側に沿って、開放した前記出口に通して供給するように動作可能なことを含む、請求項１２に記載のシステム。
14. 前記コントローラがパージ液を開放した前記入口を通じて供給するように動作可能なことが、前記コントローラが前記真空装置を作動させてパージ液を前記フィルタアセンブリの開放した前記入口へ引き込むように動作可能であることを含む、請求項１２に記載のシステム。
15. 前記コントローラが前記真空装置を作動させてパージ液を開放した前記入口へ引き込むように動作可能なことが、前記コントローラが、パージ液を、開放した前記入口に引き込んで、前記フィルタメディアに通し、前記フィルタアセンブリ内の前記フィルタメディアの下流側に沿って、開放した前記出口に通すように動作可能なことを含む、請求項１４に記載のシステム。
16. 前記フィルタアセンブリの前記通気孔を開閉するように動作可能な通気弁を更に備え、
    前記コントローラが前記通気弁に接続され、前記コントローラが前記真空装置を作動させてパージ液を開放した前記入口へ引き込むように動作可能なことが、前記コントローラが、パージ液を、開放した前記入口に引き込んで、前記フィルタメディアの上流側に沿って、開放した前記通気孔に通すように動作可能なことを含む、請求項１４または１５に記載のシステム。
17. パージ液を開放した前記出口または開放した前記通気孔を通じて引き込むことが、パージ液を廃棄物リザーバへ方向付けることを含む、請求項１５または１６に記載のシステム。

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