JP5794156B2 - Mold package manufacturing method - Google Patents

Mold package manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP5794156B2
JP5794156B2 JP2012011703A JP2012011703A JP5794156B2 JP 5794156 B2 JP5794156 B2 JP 5794156B2 JP 2012011703 A JP2012011703 A JP 2012011703A JP 2012011703 A JP2012011703 A JP 2012011703A JP 5794156 B2 JP5794156 B2 JP 5794156B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
wiring board
mold resin
hole
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012011703A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013152971A (en
Inventor
祐紀 眞田
祐紀 眞田
慎也 内堀
慎也 内堀
典久 今泉
典久 今泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2012011703A priority Critical patent/JP5794156B2/en
Publication of JP2013152971A publication Critical patent/JP2013152971A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5794156B2 publication Critical patent/JP5794156B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Description

本発明は、電子部品とともに配線基板の一面側をモールド樹脂で封止し、配線基板の他面はモールド樹脂より露出するようにしたハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法に関する。 The present invention, the one side of the wiring board with an electronic component sealed with a mold resin, the other surface is a method for manufacturing a half-mold type of mold package which is adapted to be exposed from the mold resin of the wiring board.

従来より、この種のモールドパッケージとして、配線基板と、配線基板の一面側に搭載された電子部品と、電子部品とともに配線基板の一面側を封止するモールド樹脂と、を備え、配線基板の一面とは反対側の他面はモールド樹脂より露出するハーフモールドタイプのパッケージが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。   Conventionally, this type of mold package includes a wiring board, an electronic component mounted on one side of the wiring board, and a mold resin that seals one side of the wiring board together with the electronic component. A half mold type package has been proposed in which the other surface opposite to the above is exposed from the mold resin (for example, see Patent Document 1).

特開２００３−１２４３８７号公報JP 2003-124387 A

ところで、モールドパッケージにおいて、配線基板の他面側は、通常、各種の配線やレジスト膜等が設けられるので当該他面は凹凸を有する面となる。そこで、配線基板の他面側をケース等の支持部材上に押し付けて、モールドパッケージを当該支持部材上に搭載するような場合、当該他面側の凹凸を埋めて平坦にすることにより、パッケージの搭載性を確保する必要がある。   By the way, in the mold package, the other surface side of the wiring board is usually provided with various wirings, a resist film, etc., so that the other surface is a surface having irregularities. Therefore, when the other surface side of the wiring board is pressed onto a support member such as a case and the mold package is mounted on the support member, the unevenness on the other surface side is filled and flattened, thereby It is necessary to ensure mountability.

これは、配線基板の他面側と支持部材との接触性の確保だけでなく、配線基板の他面側が支持部材に押し付けられるときに、当該他面側に凹凸があると、当該凹凸の段差によって、配線基板がたわみ、ひいては反りやクラック等の不具合が生じやすいためである。具体的には、搭載時に、凸部は支持部材に接触するが、凹部は接触しない状態となり、凹部にて配線基板がたわむことになる。   This is not only to ensure the contact between the other side of the wiring board and the support member, but also when the other side of the wiring board is pressed against the support member, This is because the wiring board is likely to be bent, and thus troubles such as warpage and cracks are likely to occur. Specifically, at the time of mounting, the convex portion comes into contact with the support member, but the concave portion does not come into contact, and the wiring board bends at the concave portion.

また、このようなモールドパッケージは、基板他面側を金型に当てて支持し、基板一面側をモールド樹脂で封止するが、このとき、配線基板の他面側に凹凸があると、当該封止時において、基板一面側に加わるモールド樹脂の圧力により、基板他面側が金型に押し付けられて、配線基板がたわみ、ひいては反りやクラック等の不具合が生じやすい。   In addition, such a mold package supports the other side of the substrate by placing it on the mold and seals the other side of the substrate with a mold resin. At the time of sealing, the other surface side of the substrate is pressed against the mold by the pressure of the mold resin applied to the one surface side of the substrate, and the wiring substrate is likely to bend, and thus problems such as warpage and cracks are likely to occur.

ここで、上記特許文献１では、配線基板の他面の凹部をソルダーレジストで埋めることで、基板他面側の平坦性を実現した構成が提案されている。しかし、この場合、配線基板の一面側のモールド樹脂と他面側のソルダーレジストとが異種材料であるため、両面で発生する線膨張係数差により配線基板が反りやすいという問題が生じる。   Here, Patent Document 1 proposes a configuration that realizes flatness on the other surface side of the substrate by filling the concave portion on the other surface of the wiring substrate with a solder resist. However, in this case, since the mold resin on one side of the wiring board and the solder resist on the other side are different materials, there arises a problem that the wiring board tends to warp due to a difference in linear expansion coefficient generated on both sides.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子部品とともに配線基板の一面側がモールド樹脂で封止され、配線基板の他面はモールド樹脂より露出するハーフモールドタイプのモールドパッケージにおいて、配線基板の他面側の平坦性を実現しつつ、配線基板の反りを極力防止できるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems. In a half-mold type mold package, one side of a wiring board is sealed with a mold resin together with electronic components, and the other side of the wiring board is exposed from the mold resin. An object of the present invention is to prevent warping of a wiring board as much as possible while realizing flatness on the other surface side of the board.

請求項１に記載の発明は、一面（１１）側に電子部品（２０）が搭載され、他面（１２）が凹凸を有する面とされた配線基板（１０）を用意する用意工程と、平坦面としての支持面（１０４）を有する金型（１００）内に配線基板（１０）を投入し、配線基板（１０）の他面（１２）側を支持面（１０４）に接触させて配線基板（１０）を金型（１００）に支持させた状態で、金型（１００）内にモールド樹脂（３０）を充填することにより、電子部品（２０）とともに配線基板（１０）の一面（１１）側をモールド樹脂（３０）で封止する封止工程と、を備えるハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法において、さらに、以下の点を特徴とするものである。 The invention according to claim 1, a preparing step of preparing a first surface (11) side electronic component (20) is mounted on, the other surface a wiring board (12) is a surface having an uneven (10), flat The wiring board (10) is put into a mold (100) having a supporting surface (104) as a surface, and the other surface (12) side of the wiring board (10) is brought into contact with the supporting surface (104) to form the wiring board. With the mold (100) being supported by the mold (100), the mold (100) is filled with a mold resin (30), whereby the electronic component (20) and one surface (11) of the wiring board (10) are filled. And a sealing step of sealing the side with a mold resin (30). The method of manufacturing a half mold type mold package further includes the following points.

すなわち、請求項１の製造方法では、用意工程では、配線基板（１０）として、当該他面（１２）の凹部（４１）に対応する部位に、当該他面（１２）側から当該一面（１１）側に貫通する貫通孔（４２）が設けられたものを用意し、
封止工程では、配線基板（１０）の他面（１２）側の凸部（４０）の最も厚い部分を支持面（１０４）に接触させた状態で、モールド樹脂（３０）の充填を行うことにより、モールド樹脂（３０）を、配線基板（１０）の一面（１１）側から貫通孔（４２）を介して他面（１２）側の凹部（４１）に回り込ませ、当該凹部（４１）に回り込んだモールド樹脂（３０）が、当該凸部（４０）の最も厚い部分と同一平面に位置するように、当該凹部（４１）をモールド樹脂（３０）で埋めるものであり、
用意工程にて用意される配線基板（１０）において、貫通孔（４２）は、配線基板（１０）の一面（１１）側の開口部が他面（１２）側の開口部よりも封止工程におけるモールド樹脂（３０）の流れ方向の上流側に位置するように、配線基板（１０）の他面（１２）から配線基板（１０）の厚さ方向に対して傾斜した方向に延びて一面（１１）に到達するものとされていることを特徴とする。 That is, in the manufacturing method according to claim 1 , in the preparation step, the one side (11) from the other surface (12) side to the portion corresponding to the concave portion (41) of the other surface (12) as the wiring board (10). ) Prepare a through hole (42) penetrating on the side,
In the sealing step, the mold resin (30) is filled in a state where the thickest portion of the convex portion (40) on the other surface (12) side of the wiring substrate (10) is in contact with the support surface (104). Thus, the mold resin (30) is caused to wrap around from the one surface (11) side of the wiring board (10) to the concave portion (41) on the other surface (12) side through the through hole (42), and into the concave portion (41). The recess (41) is filled with the mold resin (30) so that the wraparound mold resin (30) is positioned in the same plane as the thickest portion of the protrusion (40) ,
In the wiring substrate (10) prepared in the preparation step, the through hole (42) is sealed in the opening on the one surface (11) side of the wiring substrate (10) than the opening on the other surface (12) side. The other side (12) of the wiring board (10) extends in a direction inclined with respect to the thickness direction of the wiring board (10) so as to be located upstream of the flow direction of the mold resin (30) in the one side ( 11) is reached .

それによれば、モールド樹脂（３０）による封止時には貫通孔（４２）を介して、配線基板（１０）の一面（１１）側のモールド樹脂（３０）を他面（１２）側に入り込ませ、当該他面（１２）側の平坦性を実現することができる。つまり、同一工程にて、同一材料のモールド樹脂（３０）を配線基板（１０）の一面（１１）側と他面（１２）側とに設けることができるので、当該両面（１１、１２）間の線膨張係数差を極力小さくできる。   According to this, at the time of sealing with the mold resin (30), the mold resin (30) on the one surface (11) side of the wiring board (10) enters the other surface (12) side through the through hole (42), Flatness on the other surface (12) side can be realized. That is, since the mold resin (30) of the same material can be provided on the one surface (11) side and the other surface (12) side of the wiring board (10) in the same process, between the both surfaces (11, 12). Can be made as small as possible.

また、配線基板（１０）の一面（１１）側と他面（１２）側とで、別工程によりモールド樹脂を設ける場合、製造工程の途中段階において、当該両面（１１、１２）のいずれか片方の面のみにモールド樹脂が設けられた状態が発生し、上記線膨張係数差により配線基板（１０）の反りが発生しやすい。   Further, when the mold resin is provided in a separate process on the one surface (11) side and the other surface (12) side of the wiring board (10), either one of the both surfaces (11, 12) is provided in the middle of the manufacturing process. A state in which the mold resin is provided only on the surface of the wiring board is generated, and the wiring board (10) is likely to be warped due to the difference in the linear expansion coefficient.

これに対して、本発明の製造方法によれば、モールド樹脂（３０）による封止時には貫通孔（４２）を介して、配線基板（１０）の一面（１１）側のモールド樹脂（３０）を他面（１２）側に入り込ませ、同一材料のモールド樹脂（３０）を、配線基板（１０）の一面（１１）側と他面（１２）側とに同一工程で設けることができるから、この点でも、配線基板（１０）の反りを抑制できる。   On the other hand, according to the manufacturing method of the present invention, at the time of sealing with the mold resin (30), the mold resin (30) on the one surface (11) side of the wiring substrate (10) is passed through the through hole (42). Since the other surface (12) side is made to enter and the mold resin (30) of the same material can be provided on the one surface (11) side and the other surface (12) side of the wiring board (10) in the same process, Even in this respect, the warp of the wiring board (10) can be suppressed.

また、封止工程にて、モールド樹脂（３０）は、配線基板（１０）の一面（１１）側から貫通孔（４２）を介して他面（１２）側の凹部（４１）へ入り込み、他面（１２）側の凹部（４１）を埋めるように流れることで、当該凹部（４１）ではモールド樹脂（３０）による配線基板（１０）の支持が行われるため、当該一面（１１）側からのモールド樹脂（３０）の圧力による基板たわみが軽減される。   In the sealing process, the mold resin (30) enters the recess (41) on the other surface (12) side from the one surface (11) side of the wiring substrate (10) through the through hole (42), and the like. By flowing so as to fill the concave portion (41) on the surface (12) side, the concave substrate (41) supports the wiring substrate (10) by the mold resin (30). Substrate deflection due to the pressure of the mold resin (30) is reduced.

このように、請求項１の製造方法によれば、配線基板（１０）の他面（１２）側の平坦性を実現しつつ、配線基板（１０）の反りを極力防止することができる。 Thus, according to the manufacturing method of Claim 1 , the curvature of the wiring board (10) can be prevented as much as possible while realizing the flatness on the other surface (12) side of the wiring board (10).

また、請求項１に記載の発明では、用意工程にて用意される配線基板（１０）において、貫通孔（４２）は、配線基板（１０）の一面（１１）側の開口部が他面（１２）側の開口部よりも封止工程におけるモールド樹脂（３０）の流れ方向の上流側に位置するように、配線基板（１０）の他面（１２）から配線基板（１０）の厚さ方向に対して傾斜した方向に延びて一面（１１）に到達するものとされているから、封止工程にて配線基板（１０）の一面（１１）側を流れるモールド樹脂（３０）が貫通孔（４２）に入りやすい孔形状とすることができる。 Further, in the invention according to claim 1, in the wiring board is prepared by use intent step (10), through holes (42), one side (11) opening in the side other surface of the wiring board (10) The thickness of the wiring board (10) from the other surface (12) of the wiring board (10) so as to be located on the upstream side in the flow direction of the mold resin (30) in the sealing step from the opening on the (12) side. Since it extends in a direction inclined with respect to the direction and reaches one surface (11), the mold resin (30) flowing on one surface (11) side of the wiring board (10) in the sealing step is a through hole. (42) It is possible to make the hole shape easy to enter.

請求項２に記載の発明は、一面（１１）側に電子部品（２０）が搭載され、他面（１２）が凹凸を有する面とされた配線基板（１０）を用意する用意工程と、平坦面としての支持面（１０４）を有する金型（１００）内に配線基板（１０）を投入し、配線基板（１０）の他面（１２）側を支持面（１０４）に接触させて配線基板（１０）を金型（１００）に支持させた状態で、金型（１００）内にモールド樹脂（３０）を充填することにより、電子部品（２０）とともに配線基板（１０）の一面（１１）側をモールド樹脂（３０）で封止する封止工程と、を備えるハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法において、さらに、以下の点を特徴とするものである。According to the second aspect of the present invention, there is provided a preparation step of preparing a wiring board (10) in which an electronic component (20) is mounted on one surface (11) side and the other surface (12) is an uneven surface; The wiring board (10) is put into a mold (100) having a supporting surface (104) as a surface, and the other surface (12) side of the wiring board (10) is brought into contact with the supporting surface (104) to form the wiring board. With the mold (100) being supported by the mold (100), the mold (100) is filled with a mold resin (30), whereby the electronic component (20) and one surface (11) of the wiring board (10) are filled. And a sealing step of sealing the side with a mold resin (30). The method of manufacturing a half mold type mold package further includes the following points.

すなわち、請求項２の製造方法では、用意工程では、配線基板（１０）として、当該他面（１２）の凹部（４１）に対応する部位に、当該他面（１２）側から当該一面（１１）側に貫通する貫通孔（４２）が設けられたものを用意し、
封止工程では、配線基板（１０）の他面（１２）側の凸部（４０）の最も厚い部分を支持面（１０４）に接触させた状態で、モールド樹脂（３０）の充填を行うことにより、モールド樹脂（３０）を、配線基板（１０）の一面（１１）側から貫通孔（４２）を介して他面（１２）側の凹部（４１）に回り込ませ、当該凹部（４１）に回り込んだモールド樹脂（３０）が、当該凸部（４０）の最も厚い部分と同一平面に位置するように、当該凹部（４１）をモールド樹脂（３０）で埋めるものであり、
用意工程にて用意される配線基板（１０）において、配線基板（１０）の一面（１１）側には、封止工程にて前記配線基板（１０）の一面（１１）側を流れるモールド樹脂（３０）を、貫通孔（４２）に案内するように突出した形状をなす案内部材（１３ａ、２０ａ）が設けられていることを特徴とする。 That is, in the manufacturing method of claim 2, in the preparation step, as the wiring board (10), the one surface (11) from the other surface (12) side to the portion corresponding to the recess (41) of the other surface (12). ) Prepare a through hole (42) penetrating on the side,
In the sealing step, the mold resin (30) is filled in a state where the thickest portion of the convex portion (40) on the other surface (12) side of the wiring substrate (10) is in contact with the support surface (104). Thus, the mold resin (30) is caused to wrap around from the one surface (11) side of the wiring board (10) to the concave portion (41) on the other surface (12) side through the through hole (42), and into the concave portion (41). The recess (41) is filled with the mold resin (30) so that the wraparound mold resin (30) is positioned in the same plane as the thickest portion of the protrusion (40),
In the wiring board is prepared by use intent step (10), on one surface (11) side of the wiring board (10) is a surface of the wiring board in the sealing step (10) (11) molded flowing side resin Guide members (13a, 20a) having a shape protruding so as to guide (30) to the through hole (42) are provided.

それによれば、上記請求項１の製造方法と同様、配線基板（１０）の他面（１２）側の平坦性を実現しつつ、配線基板（１０）の反りを極力防止することができる。さらに、本製造方法によれば、案内部材（１３ａ、２０ａ）によって、封止工程にて配線基板（１０）の一面（１１）側を流れるモールド樹脂（３０）が貫通孔（４２）に入りやすい。 According to this, as in the manufacturing method of the first aspect, it is possible to prevent warping of the wiring board (10) as much as possible while realizing flatness on the other surface (12) side of the wiring board (10). Furthermore, according to this manufacturing method, the molding resin (30) flowing on the one surface (11) side of the wiring board (10) in the sealing step is easily entered into the through hole (42) by the guide members (13a, 20a). .

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ矢視平面図である。It is a figure which shows schematic structure of the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is an A arrow top view in (a). 第1実施形態のモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。FIG. 6 is a process drawing showing the method for manufacturing the mold package of the first embodiment. 第1実施形態における貫通孔の他の例を示す概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view showing another example of the through hole in the first embodiment. 第1実施形態における貫通孔の他の例を示す概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view showing another example of the through hole in the first embodiment. 第1実施形態における貫通孔の他の例を示す概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view showing another example of the through hole in the first embodiment. 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ矢視平面図である。It is a figure which shows schematic structure of the mold package which concerns on 2nd Embodiment of this invention, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a B arrow plan view in (a). 本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the mold package which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the mold package which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図である。It is a schematic plan view of the mold package which concerns on 5th Embodiment of this invention. 第５実施形態の第１の別例としてのモールドパッケージの概略平面図である。It is a schematic plan view of the mold package as a 1st another example of 5th Embodiment. 第５実施形態の第２の別例としてのモールドパッケージの概略平面図である。It is a schematic plan view of the mold package as a 2nd another example of 5th Embodiment.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略構成を示す図であり、図１において（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）において矢印Ａ方向から視たときの概略平面図である。 (First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a schematic configuration of a mold package S1 according to the first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a schematic cross-sectional view, and FIG. It is a schematic plan view at the time.

本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、配線基板１０と、配線基板１０の一面１１側に搭載された電子部品２０と、電子部品２０とともに配線基板１０の一面１１側を封止するモールド樹脂３０と、を備え、配線基板１０の一面１１とは反対側の他面１２はモールド樹脂３０より露出するハーフモールドタイプのパッケージである。   The mold package S1 of the present embodiment is broadly divided into a wiring substrate 10, an electronic component 20 mounted on the one surface 11 side of the wiring substrate 10, and a mold resin that seals the one surface 11 side of the wiring substrate 10 together with the electronic component 20. 30, and the other surface 12 opposite to the one surface 11 of the wiring substrate 10 is a half mold type package exposed from the mold resin 30.

配線基板１０としては、プリント配線基板、セラミック配線基板などが挙げられ、また、ベース１０ａが単層である単層配線基板でもよいし、ベース１０ａが多層である多層配線基板でもよい。ここでは、配線基板１０は、ガラスエポキシやエポキシ樹脂などの樹脂をベース１０ａとし、このベース１０ａに後述する各種の配線や膜が形成された配線基板として構成されている。   Examples of the wiring board 10 include a printed wiring board and a ceramic wiring board, and the base 10a may be a single-layer wiring board having a single layer, or a multi-layer wiring board having a base 10a having a multilayer structure. Here, the wiring substrate 10 is configured as a wiring substrate in which a resin such as glass epoxy or epoxy resin is used as a base 10a, and various wirings and films described later are formed on the base 10a.

配線基板１０の一方の板面である一面１１側には、一面側導体パターン１３が設けられている。これら一面側導体パターン１３は、銅などの導体材料よりなるもので、各種の電極や配線を構成するものである。そして、この一面側導体パターン１３は、必要に応じて、ソルダーレジスト材料などよりなる電気絶縁性のレジスト膜１４により被覆され、保護されている。   One surface side conductor pattern 13 is provided on one surface 11 side which is one plate surface of the wiring substrate 10. These one-surface-side conductor patterns 13 are made of a conductor material such as copper, and constitute various electrodes and wirings. The one-surface-side conductor pattern 13 is covered and protected by an electrically insulating resist film 14 made of a solder resist material or the like as necessary.

また、一面側導体パターン１３の一部は、電子部品２０が接続されるランドとして構成されており、レジスト膜１４より露出している。そして、このランドとしての一面側導体パターン１３に対して、はんだや導電性接着剤等のマウント材２１、あるいはワイヤボンディング等を介して、電子部品２０が接続されている。この電子部品２０としては、ＩＣチップやチップコンデンサ等の表面実装部品等が挙げられる。   A part of the one-surface-side conductor pattern 13 is configured as a land to which the electronic component 20 is connected, and is exposed from the resist film 14. The electronic component 20 is connected to the one-surface-side conductor pattern 13 as the land via a mounting material 21 such as solder or conductive adhesive, or wire bonding. Examples of the electronic component 20 include surface mount components such as an IC chip and a chip capacitor.

そして、モールド樹脂３０は、配線基板１０の一面１１側を電子部品２０とともに封止しているが、このモールド樹脂３０は、たとえばエポキシ樹脂などよりなる。このようなモールド樹脂３０は、金型を用いたトランスファーモールド法により形成される（後述の図２参照）。   The mold resin 30 seals the one surface 11 side of the wiring substrate 10 together with the electronic component 20, and the mold resin 30 is made of, for example, an epoxy resin. Such a mold resin 30 is formed by a transfer molding method using a mold (see FIG. 2 described later).

一方、配線基板１０の他面１２は、電子部品は搭載されないが、各種の電極や配線を構成する他面側導体パターン１５やこれらを被覆して保護するレジスト膜１６等が設けられている。   On the other hand, the other surface 12 of the wiring substrate 10 is not mounted with electronic components, but is provided with other-surface-side conductor patterns 15 constituting various electrodes and wirings, a resist film 16 that covers and protects these.

ここで、ベース１０ａ内には、たとえば内層配線やスルーホール等の図示しない内部配線が設けられており、当該他面側導体パターン１５と一面側導体パターン１５とは、当該内部配線によって、電気的に接続されている。   Here, an internal wiring (not shown) such as an inner layer wiring or a through hole is provided in the base 10a, and the other surface side conductor pattern 15 and the one surface side conductor pattern 15 are electrically connected by the internal wiring. It is connected to the.

ここで、他面側導体パターン１５は、一面側導体パターン１３と同様に銅などの導体材料よりなる。また、当該他面１２側のレジスト膜１６も、電気絶縁性の樹脂膜やセラミック膜等よりなるが、上記一面１１側のレジスト膜１４と同様、典型的にはソルダーレジスト材料よりなる。   Here, the other-surface-side conductor pattern 15 is made of a conductor material such as copper, like the one-surface-side conductor pattern 13. Further, the resist film 16 on the other surface 12 side is also made of an electrically insulating resin film, a ceramic film, or the like, but is typically made of a solder resist material like the resist film 14 on the one surface 11 side.

そして、これら他面側導体パターン１５やレジスト膜１６の表面、および、露出するベース１０ａの表面が、配線基板１０の他面１２を構成することにより、当該他面１２は凹凸を有する面とされている。   The other surface side conductor pattern 15 and the surface of the resist film 16 and the exposed surface of the base 10a constitute the other surface 12 of the wiring board 10, so that the other surface 12 is an uneven surface. ing.

図１では、配線基板１０の他面１２のうち他面側配線パターン１５を被覆しているレジスト膜１６が、凸部４０を構成している。そして、その凸部４０に隣接して凸部４０よりも凹んでいる部位が、凹部４１として構成されている。   In FIG. 1, the resist film 16 covering the other-surface-side wiring pattern 15 in the other surface 12 of the wiring substrate 10 constitutes a convex portion 40. A portion that is adjacent to the convex portion 40 and is recessed from the convex portion 40 is configured as a concave portion 41.

より具体的には、図１に示されるように、凹部４１は、凸部４０の隣の他面側導体パターン１５が存在しない領域に延びるレジスト膜１６と、当該レジスト膜１６が存在せずにベース１０ａ表面が露出して他面１２を構成している領域との、互いに連続する両領域により構成されている。   More specifically, as shown in FIG. 1, the recess 41 includes a resist film 16 extending in a region where the other-surface conductor pattern 15 adjacent to the protrusion 40 does not exist, and the resist film 16 does not exist. It is comprised by both the area | regions where the surface of the base 10a is exposed and the area | region which comprises the other surface 12 continues mutually.

そして、図１に示されるように、配線基板１０のうち当該他面１２の凹部４１に対応する部位に、配線基板１０の他面１２側から一面１１側に貫通する貫通孔４２が設けられている。この貫通孔４２は、ドリル等を用いた孔開け加工により形成される。   As shown in FIG. 1, a through hole 42 penetrating from the other surface 12 side of the wiring substrate 10 to the one surface 11 side is provided in a portion corresponding to the concave portion 41 of the other surface 12 of the wiring substrate 10. Yes. The through hole 42 is formed by drilling using a drill or the like.

ここでは、貫通孔４２は、一面１１側の開口部がモールド樹脂３０に連通した位置にあり、他面１２側の開口部も一面１１側のモールド樹脂３０の配置領域に対応した位置にある。具体的に、図１では、貫通孔４２は配線基板１０の厚さ方向と平行に延びる円筒状の孔、すなわち丸孔形状のものとされている。   Here, the through hole 42 is at a position where the opening on the one surface 11 side communicates with the mold resin 30, and the opening on the other surface 12 side is also at a position corresponding to the arrangement region of the mold resin 30 on the one surface 11 side. Specifically, in FIG. 1, the through hole 42 is a cylindrical hole extending in parallel with the thickness direction of the wiring substrate 10, that is, a round hole shape.

そして、モールド樹脂３０は、配線基板１０の一面１１側から貫通孔４２を介して、配線基板１０の他面１２の凹部４１に回り込んでいる。ここで、貫通孔４２は、モールド樹脂３０により充填されている。   The mold resin 30 wraps around the concave portion 41 on the other surface 12 of the wiring substrate 10 from the one surface 11 side of the wiring substrate 10 through the through hole 42. Here, the through hole 42 is filled with the mold resin 30.

そして、配線基板１０の他面１２側のモールド樹脂３０は、配線基板１０の他面１２の凹部４１を埋めている。これによって、配線基板１０の他面１２の凸部４０の先端、つまり当該凸部４０の最も厚い部分（ここでは、他面側導体パターン１５を被覆するレジスト膜１６の表面）と、当該他面１２側のモールド樹脂３０の外表面とが、同一平面に位置している。   The mold resin 30 on the other surface 12 side of the wiring board 10 fills the concave portion 41 on the other surface 12 of the wiring board 10. Thereby, the tip of the convex portion 40 on the other surface 12 of the wiring substrate 10, that is, the thickest portion of the convex portion 40 (here, the surface of the resist film 16 covering the other-surface-side conductor pattern 15), and the other surface The outer surface of the mold resin 30 on the 12th side is located on the same plane.

このようにして、配線基板１０の他面１２側において、凸部４０の最も厚い部分、ここでは、凸部４０を構成するレジスト膜１６の表面が、モールド樹脂３０より露出している。   In this way, on the other surface 12 side of the wiring substrate 10, the thickest portion of the convex portion 40, here, the surface of the resist film 16 constituting the convex portion 40 is exposed from the mold resin 30.

つまり、配線基板１０の他面１２については、モールド樹脂３０に埋まっている部位は凹部４１であり、この凹部４１よりも突出し先端がモールド樹脂３０より露出する部位が凸部４０として構成されている。具体的に、図１（ｂ）においては、当該他面１２のうちモールド樹脂３０の外郭に一致する平面矩形の領域が凹部４１に相当し、その周囲の露出したレジスト膜１６の領域が凸部４０に相当する。   That is, with respect to the other surface 12 of the wiring substrate 10, the portion embedded in the mold resin 30 is the recess 41, and the portion protruding from the recess 41 and having the tip exposed from the mold resin 30 is configured as the protrusion 40. . Specifically, in FIG. 1B, a planar rectangular region that coincides with the outline of the mold resin 30 on the other surface 12 corresponds to the concave portion 41, and an exposed region of the resist film 16 around it is a convex portion. This corresponds to 40.

そして、配線基板１０の他面１２側にて、凸部４０の最も厚い部分とモールド樹脂３０の外表面とが同一平面に位置するように、凹部４１がモールド樹脂３０によって埋められることにより、当該他面１２側では、凸部４０の最も厚い部分とモールド樹脂３０の外表面とが連続した平坦面を構成しているのである。   Then, on the other surface 12 side of the wiring substrate 10, the concave portion 41 is filled with the mold resin 30 so that the thickest portion of the convex portion 40 and the outer surface of the mold resin 30 are located on the same plane. On the other surface 12 side, the thickest portion of the convex portion 40 and the outer surface of the mold resin 30 constitute a continuous flat surface.

次に、本実施形態のモールドパッケージＳ１の製造方法について、図２（ａ）〜（ｅ）を参照して述べる。図２は、本製造方法を示す工程図であり、各工程におけるワークを断面的に示している。   Next, a method for manufacturing the mold package S1 of this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a process diagram showing the present manufacturing method, and shows a cross section of a work in each process.

まず、図２（ａ）に示されるように、一面１１側に電子部品２０が搭載され、他面１２が凹凸を有する面とされた配線基板１０を用意する（用意工程）。この用意工程では、配線基板１０として、当該他面１２の凹部４１に対応する部位に、当該他面１２側から当該一面１１側に貫通する貫通孔４２が設けられたものを用意する。つまり、この工程では、上記図１において、モールド樹脂３０が省略された構成のものを用意する。   First, as shown in FIG. 2A, a wiring board 10 is prepared in which an electronic component 20 is mounted on one surface 11 side, and the other surface 12 is a surface having irregularities (preparation process). In this preparation step, a wiring substrate 10 is prepared in which a through hole 42 penetrating from the other surface 12 side to the one surface 11 side is provided at a portion corresponding to the concave portion 41 of the other surface 12. That is, in this step, a structure in which the mold resin 30 is omitted in FIG. 1 is prepared.

次に、図２（ｂ）〜（ｄ）に示されるように、金型１００を用いたトランスファーモールド法により、電子部品２０とともに配線基板１０の一面１１側をモールド樹脂３０で封止する（封止工程）。   Next, as shown in FIGS. 2B to 2D, the one surface 11 side of the wiring board 10 together with the electronic component 20 is sealed with a mold resin 30 by a transfer molding method using a mold 100 (sealing). Stop process).

この封止工程では、図２（ｂ）に示されるように、平坦面としての支持面１０４を有する金型１００内に配線基板１０を投入し、配線基板１０の他面１２側を支持面１０４に接触させて配線基板１０を金型１００に支持させる。このとき、配線基板１０の他面１２側では、凸部４０の最も厚い部分が支持面１０４に接触し、凹部４１は支持面１０４に対して非接触の状態とされる。   In this sealing step, as shown in FIG. 2B, the wiring substrate 10 is put into a mold 100 having a support surface 104 as a flat surface, and the other surface 12 side of the wiring substrate 10 is supported on the support surface 104. The wiring board 10 is supported by the mold 100 in contact with the mold 100. At this time, on the other surface 12 side of the wiring board 10, the thickest portion of the convex portion 40 is in contact with the support surface 104, and the concave portion 41 is not in contact with the support surface 104.

ここで、金型１００は、上型１０１と下型１０２とを備え、これら上下型１０１、１０２を合致させることで、当該上下型１０１、１０２間にキャビティ１０３を構成する典型的な金型１００である。そして、金型１００のうち下型１０２の内面が、平坦な支持面１０４とされている。   Here, the mold 100 includes an upper mold 101 and a lower mold 102, and a typical mold 100 that constitutes a cavity 103 between the upper and lower molds 101 and 102 by matching the upper and lower molds 101 and 102. It is. The inner surface of the lower mold 102 of the mold 100 is a flat support surface 104.

そして、配線基板１０の他面１２側を支持面１０４に接触させて配線基板１０を金型１００に支持させた状態で、図２（ｃ）、（ｄ）に示されるように、金型１００内にモールド樹脂３０を充填することにより、モールド樹脂３０による封止を行う。   Then, with the other surface 12 side of the wiring board 10 in contact with the support surface 104 and the wiring board 10 supported by the mold 100, as shown in FIGS. By filling the mold resin 30 inside, sealing with the mold resin 30 is performed.

このとき、本実施形態の封止工程では、上述のように、配線基板１０の他面１２側の凸部４０の最も厚い部分を支持面１０４に接触させた状態とされている。この支持状態で、キャビティ１０３へのモールド樹脂３０の充填が行われることにより、モールド樹脂３０は、配線基板１０の一面１１側から貫通孔４２を介して、他面１２側の凹部４１に回り込むのである。   At this time, in the sealing process of the present embodiment, as described above, the thickest portion of the convex portion 40 on the other surface 12 side of the wiring board 10 is brought into contact with the support surface 104. By filling the cavity 103 with the mold resin 30 in this supported state, the mold resin 30 wraps around the recess 41 on the other surface 12 side through the through hole 42 from the one surface 11 side of the wiring substrate 10. is there.

そして、モールド樹脂３０の充填を続け、当該凹部４１に回り込んだモールド樹脂３０が、凸部４０の最も厚い部分と同一平面に位置するように、凹部４１をモールド樹脂３０で埋める。それにより、配線基板１０の他面１２では、凸部４０の最も厚い部分はモールド樹脂３０より露出し、凸部４０の最も厚い部分とモールド樹脂３０の外表面とが連続した平坦面を構成するものとされる。   Then, the filling of the mold resin 30 is continued, and the recess 41 is filled with the mold resin 30 so that the mold resin 30 that has entered the recess 41 is located in the same plane as the thickest portion of the protrusion 40. Thereby, on the other surface 12 of the wiring substrate 10, the thickest portion of the convex portion 40 is exposed from the mold resin 30, and the thickest portion of the convex portion 40 and the outer surface of the mold resin 30 form a flat surface. It is supposed to be.

こうして封止工程が完了すると、図２（ｅ）に示されるように、上記した本実施形態のモールドパッケージＳ１ができあがる。そして、このモールドパッケージＳ１は、配線基板１０の他面１２側を図示しないケース等の支持部材上に押し付けて、モールドパッケージＳ１を当該支持部材上に搭載することにより使用される。   When the sealing process is completed in this way, the mold package S1 of the present embodiment described above is completed as shown in FIG. The mold package S1 is used by pressing the other surface 12 side of the wiring board 10 onto a support member such as a case (not shown) and mounting the mold package S1 on the support member.

ところで、本実施形態によれば、配線基板１０の一面１１側のモールド樹脂３０が、貫通孔４２を介して配線基板１０の他面１２側に回り込み、当該他面１２の凹部４１がモールド樹脂３０で埋められて凸部４０の先端、つまり凸部４０の最も厚い部分と同一平面とされることで、当該他面１２側は、当該他面１２に元来存在する凹凸によらずに連続した平坦面となる。   By the way, according to the present embodiment, the mold resin 30 on the one surface 11 side of the wiring substrate 10 wraps around the other surface 12 side of the wiring substrate 10 through the through holes 42, and the recess 41 on the other surface 12 becomes the mold resin 30. The other surface 12 side is continuous regardless of the unevenness originally existing on the other surface 12 by being made flush with the tip of the convex portion 40, that is, the same plane as the thickest portion of the convex portion 40. It becomes a flat surface.

それとともに、配線基板１０の一面１１側と他面１２側とで同一のモールド樹脂３０とされるので、上記特許文献１の如く、当該両面１１、１２間で異種材料を設ける場合に比べて、当該両面１１、１２間の線膨張係数差を極力小さくすることが可能となる。よって、本実施形態のパッケージＳ１によれば、配線基板１０の他面１２側の平坦性を実現しつつ、配線基板１０の反りを極力防止することができる。   At the same time, since the same mold resin 30 is provided on the one surface 11 side and the other surface 12 side of the wiring board 10, as compared to the case where different materials are provided between the both surfaces 11, 12, as described in Patent Document 1, It becomes possible to make the difference in linear expansion coefficient between the both surfaces 11 and 12 as small as possible. Therefore, according to the package S1 of the present embodiment, it is possible to prevent warping of the wiring board 10 as much as possible while realizing flatness on the other surface 12 side of the wiring board 10.

また、上記した本実施形態の製造方法において、モールド樹脂３０による封止工程では、貫通孔４２を介して、配線基板１０の一面１１側のモールド樹脂３０を他面１２側に入り込ませ、当該他面１２側の平坦性を実現することができる。つまり、同一工程にて、同一材料のモールド樹脂３０を配線基板１０の一面１１側と他面１２側とに設けることができるので、上記線膨張係数差を極力小さくできる。   Further, in the manufacturing method of the present embodiment described above, in the sealing step with the mold resin 30, the mold resin 30 on the one surface 11 side of the wiring substrate 10 enters the other surface 12 side through the through hole 42, and the other Flatness on the surface 12 side can be realized. That is, since the mold resin 30 of the same material can be provided on the one surface 11 side and the other surface 12 side of the wiring board 10 in the same process, the above-described difference in linear expansion coefficient can be minimized.

また、配線基板１０の一面１１側と他面１２側とで、別工程によりモールド樹脂を設ける場合、製造工程の途中段階において、当該両面１１、１２のいずれか片方の面のみにモールド樹脂が設けられた状態が発生し、その状態では、上記線膨張係数差が大きくなることより、配線基板１０の反りが発生しやすい。   Further, when the mold resin is provided in a separate process on the one surface 11 side and the other surface 12 side of the wiring substrate 10, the mold resin is provided only on one of the both surfaces 11 and 12 in the middle of the manufacturing process. In such a state, warping of the wiring board 10 is likely to occur because the difference in the linear expansion coefficient is increased.

これに対して、本実施形態の製造方法によれば、封止工程では、貫通孔４２を介して、配線基板１０の一面１１側のモールド樹脂３０を他面１２側に入り込ませ、同一材料のモールド樹脂３０を、配線基板１０の一面１１側と他面１２側とに、同一工程で設けることができる。そのため、この製造工程の途中段階における配線基板１０の反りについても抑制することができる。   On the other hand, according to the manufacturing method of the present embodiment, in the sealing step, the mold resin 30 on the one surface 11 side of the wiring substrate 10 enters the other surface 12 side through the through-hole 42 and is made of the same material. The mold resin 30 can be provided on the one surface 11 side and the other surface 12 side of the wiring substrate 10 in the same process. Therefore, it is possible to suppress warping of the wiring board 10 in the middle of the manufacturing process.

また、封止工程にて、モールド樹脂３０は、配線基板１０の一面１１側から貫通孔４２を介して他面１２側の凹部４１へ入り込み、他面１２側の凹部４１を埋めるように流れる。そうすることで、当該凹部４１では、上記凸部４０と同一平面にて、モールド樹脂３０による配線基板１０の支持が行われる。   In the sealing process, the mold resin 30 flows from the one surface 11 side of the wiring substrate 10 into the concave portion 41 on the other surface 12 side through the through hole 42 and fills the concave portion 41 on the other surface 12 side. By doing so, in the concave portion 41, the wiring substrate 10 is supported by the mold resin 30 in the same plane as the convex portion 40.

そのため、封止工程において、配線基板１０の一面１１側からのモールド樹脂３０の圧力による基板のたわみが、軽減される。このように、本実施形態の製造方法によっても、配線基板１０の他面１２側の平坦性を実現しつつ、配線基板１０の反りを極力防止することができる。   Therefore, in the sealing process, the deflection of the substrate due to the pressure of the mold resin 30 from the one surface 11 side of the wiring substrate 10 is reduced. Thus, also by the manufacturing method of this embodiment, the curvature of the wiring board 10 can be prevented as much as possible while realizing the flatness on the other surface 12 side of the wiring board 10.

なお、封止工程において、金型形状を工夫することにより、貫通孔４２を介することなく、配線基板１０の側面から配線基板１０の他面１２側に、モールド樹脂３０を回り込ませることも考えられる、
しかし、この方法では、図１のように凹部４１の外周全体が凸部４０で囲まれている場合、特殊な金型形状を要する。その点、本製造方法によれば、通常の金型形状によって、他面１２側へのモールド樹脂３０の回り込みを行うことができる。 In addition, in the sealing process, by devising the mold shape, it is also conceivable that the mold resin 30 is caused to wrap around from the side surface of the wiring substrate 10 to the other surface 12 side of the wiring substrate 10 without passing through the through hole 42. ,
However, this method requires a special mold shape when the entire outer periphery of the recess 41 is surrounded by the protrusion 40 as shown in FIG. In that respect, according to the present manufacturing method, the mold resin 30 can be wound around the other surface 12 side by a normal mold shape.

また、本実施形態の貫通孔４２の開口形状は、ドリル等の孔開けにより形成される場合は、上記丸孔形状が好ましいが、これ限定されるものではない。また、貫通孔４２の数についても１個に限定されるものではない。図３、図４、図５は、本実施形態における貫通孔４２の他のバリエーションを示す概略平面図である。   In addition, the opening shape of the through hole 42 of the present embodiment is preferably the round hole shape described above when formed by drilling such as a drill, but is not limited thereto. Further, the number of through holes 42 is not limited to one. 3, 4, and 5 are schematic plan views showing other variations of the through hole 42 in the present embodiment.

図３に示されるように、貫通孔４２は１個の凹部４１に対して１個に限るものではなく、複数個（図３では２個）設けられていてもよい。また、貫通孔４２の開口形状は、図４に示されるように、角孔形状でもよいし、図５に示されるように、不定形でもよい。これら種々の開口形状は、たとえばルーター加工等により容易に形成できる。   As shown in FIG. 3, the number of through holes 42 is not limited to one for each recess 41, and a plurality of (two in FIG. 3) may be provided. Further, the opening shape of the through hole 42 may be a square hole shape as shown in FIG. 4, or may be an indefinite shape as shown in FIG. These various opening shapes can be easily formed by, for example, router processing.

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージＳ２の概略構成を示す図であり、図６において（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）において矢印Ｂ方向から視たときの概略平面図であり、配線基板１０の他面１２側のモールド樹脂３０は省略してある。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Second Embodiment)
6A and 6B are diagrams showing a schematic configuration of a mold package S2 according to the second embodiment of the present invention, in which FIG. 6A is a schematic cross-sectional view, and FIG. 6B is a view from the arrow B direction in FIG. The mold resin 30 on the other surface 12 side of the wiring board 10 is omitted. Here, the difference from the first embodiment will be mainly described.

上記図１の例では、配線基板１０の他面１２に凹部４１は１個設けられていたが、図６に示されるように、本実施形態では、配線基板１０の他面１２に、凹部４１が複数個設けられている。この場合には、それぞれの凹部４１について、貫通孔４２を設けてやればよい。   In the example of FIG. 1, one recess 41 is provided on the other surface 12 of the wiring board 10. However, as shown in FIG. 6, in the present embodiment, the recess 41 is formed on the other surface 12 of the wiring substrate 10. Are provided. In this case, a through hole 42 may be provided for each recess 41.

なお、図６では、凹部４１は２個であるが、３個以上でもよい。また、本実施形態においても、各凹部４１に設けられる貫通孔４２の構成として、上記図３〜図５に示されるようなものを適用してもよいことはもちろんである。   In FIG. 6, the number of the concave portions 41 is two, but may be three or more. Also in this embodiment, as shown in FIG. 3 to FIG. 5, the configuration of the through hole 42 provided in each recess 41 may be applied.

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージＳ３の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記図１では、貫通孔４２は、配線基板１０の厚さ方向に平行な方向、すなわち配線基板１０の両板面１１、１２に垂直な方向に延びる孔であった。 (Third embodiment)
FIG. 7 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of a mold package S3 according to the third embodiment of the present invention. Here, the difference from the first embodiment will be mainly described. In FIG. 1, the through hole 42 is a hole extending in a direction parallel to the thickness direction of the wiring substrate 10, that is, a direction perpendicular to both the plate surfaces 11 and 12 of the wiring substrate 10.

それに対して、本実施形態では、図７に示されるように、貫通孔４２は、配線基板１０の他面１２から配線基板１０の厚さ方向に対して平行ではなく、傾斜した方向に延びて配線基板１０の一面１１に到達するものとされている。このような傾斜した貫通孔４２も、上記したドリル等の孔開け加工等により形成される。   On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 7, the through hole 42 extends from the other surface 12 of the wiring board 10 in an inclined direction, not parallel to the thickness direction of the wiring board 10. It is supposed to reach one surface 11 of the wiring board 10. Such an inclined through hole 42 is also formed by drilling such as the above-described drill.

配線基板１０の他面１２のうち貫通孔４２を設けるべき部位の直上において配線基板１０の一面１１側に、たとえば電子部品２０や一面側導体パターン１３等が位置する場合、当該他面１２側から当該一面１２側に向けて基板厚さ方向と平行な方向に、貫通孔４２を延ばすと、貫通孔４２が電子部品２０等と干渉してしまう。   When, for example, the electronic component 20, the one-side conductor pattern 13, or the like is located on the one surface 11 side of the wiring substrate 10 on the other surface 12 of the wiring substrate 10 immediately above the portion where the through-hole 42 is to be provided, from the other surface 12 side. If the through hole 42 is extended in the direction parallel to the substrate thickness direction toward the one surface 12 side, the through hole 42 interferes with the electronic component 20 or the like.

しかし、本実施形態によれば、そのような場合でも、貫通孔４２を上記傾斜方向に延ばすことにより、配線基板１０の一面１１側において、電子部品２０等と貫通孔４２との干渉を回避しつつ、貫通孔４２を位置させることが可能となる。   However, according to the present embodiment, even in such a case, by extending the through hole 42 in the inclined direction, interference between the electronic component 20 and the like and the through hole 42 is avoided on the one surface 11 side of the wiring board 10. In addition, the through hole 42 can be positioned.

また、本実施形態のモールドパッケージＳ３は、上記図２と同様、用意工程、封止工程を行うことにより製造される。ここで、用意工程では、配線基板１０は上記傾斜した貫通孔４２を有するものを用意する。   Further, the mold package S3 of the present embodiment is manufactured by performing a preparation process and a sealing process, as in FIG. Here, in the preparation step, the wiring board 10 having the inclined through hole 42 is prepared.

このとき、貫通孔４２については、配線基板１０の一面１１側の開口部が他面１２側の開口部よりも封止工程におけるモールド樹脂３０の流れ方向Ｙ（図７中の白矢印Ｙ）の上流側に位置するように、傾斜したものとする。   At this time, with respect to the through hole 42, the opening on the one surface 11 side of the wiring substrate 10 is more in the flow direction Y (white arrow Y in FIG. 7) of the mold resin 30 in the sealing process than the opening on the other surface 12 side. It shall be inclined so that it may be located upstream.

そして、封止工程では、この傾斜した貫通孔４２における配線基板１０の一面１１側の開口部が、他面１２側の開口部よりも、モールド樹脂３０の流れ方向Ｙの上流側に位置するように、上記金型１００に配線基板１００を設置する。具体的には、貫通孔４２における配線基板１０の一面１１側の開口部が、上記金型１００におけるゲート側、他面１２側の開口部が上記金型１００におけるベント側に位置するようにする。   In the sealing step, the opening on the one surface 11 side of the wiring board 10 in the inclined through hole 42 is positioned upstream of the opening on the other surface 12 side in the flow direction Y of the mold resin 30. In addition, the wiring substrate 100 is installed in the mold 100. Specifically, the opening on the one surface 11 side of the wiring substrate 10 in the through hole 42 is positioned on the gate side in the mold 100 and the opening on the other surface 12 side is positioned on the vent side in the mold 100. .

そして、このような設置状態で封止工程を行う。それによれば、上記第１実施形態のような垂直な貫通孔４２に比べて、配線基板１０の一面１１側を流れるモールド樹脂３０が貫通孔４２に入りやすく、貫通孔４２から他面１２の凹部４１に充填されやすいという利点がある。   And a sealing process is performed in such an installation state. According to this, compared with the vertical through hole 42 as in the first embodiment, the mold resin 30 flowing on the one surface 11 side of the wiring board 10 can easily enter the through hole 42, and the concave portion on the other surface 12 from the through hole 42. There is an advantage that 41 is easily filled.

なお、本実施形態は、貫通孔４２を傾斜させる構成とし、また、製造方法においては、その貫通孔４２の傾斜方向をモールド樹脂３０の流れＹを考慮して、配線基板１０の配置を行うようにすればよいものであるから、上記各実施形態と組み合わせが可能であることはいうまでもない。   In the present embodiment, the through hole 42 is inclined, and in the manufacturing method, the wiring substrate 10 is arranged in consideration of the flow direction Y of the mold resin 30 in the inclination direction of the through hole 42. Needless to say, it can be combined with the above embodiments.

（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージＳ４の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Fourth embodiment)
FIG. 8 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of a mold package S4 according to the fourth embodiment of the present invention. Here, the difference from the first embodiment will be mainly described.

上記第１実施形態では、図１に示したように、配線基板１０の他面１２のうちの凹部４１は、他面側導体パターン１５が存在しない領域に延びるレジスト膜１６と、当該レジスト膜１６より露出するベース１０ａ表面が他面１２を構成している領域とにより構成されていた。   In the first embodiment, as shown in FIG. 1, the recess 41 in the other surface 12 of the wiring substrate 10 includes the resist film 16 extending in a region where the other-surface-side conductor pattern 15 does not exist, and the resist film 16. The more exposed surface of the base 10a was constituted by a region constituting the other surface 12.

ここで、この凹部４１を構成するレジスト膜１６は、絶縁を必要とする領域に極力留め、それ以外の凹部４１の部分は、可能な限りベース１０ａを露出させることが望ましい。本実施形態のモールドパッケージＳ４では、上記図１のモールドパッケージＳ１に比べて、凹部４１を構成するレジスト膜１６の面積を大幅に小さくしている。   Here, it is desirable that the resist film 16 constituting the recess 41 is kept as much as possible in a region that requires insulation, and the base 10a is exposed as much as possible in other recess 41 portions. In the mold package S4 of the present embodiment, the area of the resist film 16 constituting the recess 41 is significantly reduced as compared with the mold package S1 of FIG.

これにより、本実施形態では、上記図１に比べて、凹部４１においてベース１０ａ表面が露出する領域を大幅に広くできる。その結果として、封止工程において、配線基板１０の他面１２と金型１００（下型１０２）とのクリアランスを広くとることができ、当該凹部４１へのモールド樹脂３０の回り込み性向上が期待できる。なお、本実施形態は、上記第２、第３実施形態とも組み合わせ可能なことは言うまでもない。   Thereby, in this embodiment, compared with the said FIG. 1, the area | region where the surface of the base 10a is exposed in the recessed part 41 can be greatly widened. As a result, in the sealing process, the clearance between the other surface 12 of the wiring substrate 10 and the mold 100 (lower mold 102) can be widened, and improvement in the wraparound property of the mold resin 30 to the concave portion 41 can be expected. . Needless to say, this embodiment can be combined with the second and third embodiments.

（第５実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージＳ５における配線基板１０の一面１１側の概略平面構成を示す図であり、モールド樹脂３０を省略した構成を示している。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Fifth embodiment)
FIG. 9 is a diagram showing a schematic plan configuration on the one surface 11 side of the wiring board 10 in the mold package S5 according to the fifth embodiment of the present invention, and shows a configuration in which the mold resin 30 is omitted. Here, the difference from the first embodiment will be mainly described.

本実施形態では、図９に示されるように、用意工程にて用意される配線基板１０として、配線基板１０の一面１１側に、封止工程にて配線基板１０の一面１１側を流れるモールド樹脂３０を貫通孔４２に案内する案内部材１３ａを設けたものを用意する。具体的には、案内部材１３ａは、貫通孔４２の周囲にて突出した形状をなす
図９に示される例では、案内部材１３ａは、一面側導体パターン１３と同様の材質よりなる導体パターンとして構成されている。ここでは、配線基板１０の一面１１において、案内部材１３ａは、貫通孔４２よりも封止工程のモールド樹脂３０の流れ方向Ｙの下流側に位置し、貫通孔４２の周に沿った半円の平面形状をなしている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 9, as the wiring board 10 prepared in the preparation process, the mold resin that flows on the one surface 11 side of the wiring board 10 on the one surface 11 side in the sealing process. A member provided with a guide member 13a for guiding 30 to the through hole 42 is prepared. Specifically, the guide member 13a has a shape protruding around the through hole 42. In the example shown in FIG. 9, the guide member 13a is configured as a conductor pattern made of the same material as the one-surface-side conductor pattern 13. Has been. Here, on one surface 11 of the wiring board 10, the guide member 13 a is located downstream of the through hole 42 in the flow direction Y of the molding resin 30 in the sealing process, and is a semicircle along the circumference of the through hole 42. It has a planar shape.

本実施形態によれば、封止工程にて配線基板１０の一面１１側を流れるモールド樹脂３０が、案内部材１３ａによって堰き止められて貫通孔４２に集められることで、貫通孔４２に入りやすくなるという利点がある。なお、モールド樹脂３０の堰き止め効果を発揮するためには、この案内部材１３ａとしての導体パターンは、一面側導体パターン１３よりも厚いものである方が望ましい。   According to the present embodiment, the mold resin 30 that flows on the one surface 11 side of the wiring substrate 10 in the sealing step is blocked by the guide member 13 a and collected in the through hole 42, thereby easily entering the through hole 42. There is an advantage. In order to exert the damming effect of the mold resin 30, the conductor pattern as the guide member 13 a is desirably thicker than the one-surface-side conductor pattern 13.

また、図１０は、本第５実施形態の第１の別例としてのモールドパッケージにおける配線基板１０の一面１１側の概略平面構成を示す図であり、これもモールド樹脂３０を省略した構成を示している。   FIG. 10 is a diagram showing a schematic plane configuration on the one surface 11 side of the wiring substrate 10 in a mold package as a first alternative example of the fifth embodiment, which also shows a configuration in which the mold resin 30 is omitted. ing.

上記図９に示される例では、案内部材１３ａは、貫通孔４２の周に沿った半円の平面形状をなすものであったが、図１０に示されるように、コの字の平面形状をなすものであってもよい。この図１０の例でも、図９と同様に、封止工程にて配線基板１０の一面１１側を流れるモールド樹脂３０が、案内部材１３ａによって貫通孔４２に入りやすくなるという利点がある。   In the example shown in FIG. 9, the guide member 13a has a semicircular planar shape along the circumference of the through hole 42. However, as shown in FIG. It may be an eggplant. 10 also has an advantage that the mold resin 30 flowing on the one surface 11 side of the wiring board 10 in the sealing step easily enters the through hole 42 by the guide member 13a, as in FIG.

また、図１１は、本第５実施形態の第２の別例としてのモールドパッケージにおける配線基板１０の一面１１側の概略平面構成を示す図であり、これもモールド樹脂３０を省略した構成を示している。   FIG. 11 is a diagram showing a schematic plan configuration on the one surface 11 side of the wiring substrate 10 in a mold package as a second alternative example of the fifth embodiment, which also shows a configuration in which the mold resin 30 is omitted. ing.

上記図９および図１０に示される例では、案内部材１３ａを一面側導体パターン１３と同様の材質よりなる導体パターンとして構成したが、この図１１に示されるように、案内部材２０ａは、配線基板１０の一面１１に搭載された電子部品２０ａにより構成されたものであってもよい。   In the example shown in FIGS. 9 and 10, the guide member 13 a is configured as a conductor pattern made of the same material as the one-surface-side conductor pattern 13. However, as shown in FIG. 11, the guide member 20 a 10 may be configured by an electronic component 20a mounted on one surface 11 of the apparatus.

この図１０の例でも、図９と同様に、封止工程にて配線基板１０の一面１１側を流れるモールド樹脂３０が、案内部材としての電子部品２０ａによってせき止められるから、貫通孔４２に入りやすくなるという利点がある。たとえば、このような電子部品２０ａとしては、チップ抵抗、チップコンデンサなどが挙げられる。   Also in the example of FIG. 10, as in FIG. 9, the mold resin 30 that flows on the one surface 11 side of the wiring substrate 10 in the sealing process is blocked by the electronic component 20 a as the guide member, and thus easily enters the through hole 42. There is an advantage of becoming. For example, examples of such an electronic component 20a include a chip resistor and a chip capacitor.

なお、本実施形態の案内部材としての導体パターン１３ａや電子部品２０ａとしては、配線基板１０の回路構成に必要な導体パターンや電子部品に限るものではなく、当該回路構成とは無関係なダミーの導体パターンやダミーの電子部品であってもよい。そして、本第５実施形態についても、上記各実施形態と組み合わせが可能であることは言うまでもない。   The conductor pattern 13a and the electronic component 20a as the guide member of the present embodiment are not limited to the conductor pattern and the electronic component necessary for the circuit configuration of the wiring board 10, and are dummy conductors that are not related to the circuit configuration. It may be a pattern or a dummy electronic component. Needless to say, the fifth embodiment can be combined with each of the above embodiments.

（他の実施形態）
なお、配線基板１０の他面１２の凸部４０、凹部４１は、上記各実施形態のようなレジスト膜１６によって構成されるものに限定されないことはもちろんであり、これら以外にも、たとえば配線基板１０の他面１２を構成する各種の膜や配線等により、当該他面１２の凹凸が構成されてもよい。 (Other embodiments)
Of course, the convex portions 40 and the concave portions 41 on the other surface 12 of the wiring substrate 10 are not limited to those constituted by the resist film 16 as in the above-described embodiments. The unevenness of the other surface 12 may be configured by various films, wirings, or the like that constitute the other surface 12 of the tenth surface.

また、上記したモールドパッケージは、配線基板１０の他面１２側がモールド樹脂３０より露出するハーフモールドタイプであるが、配線基板１０の他面１２が露出していればよく、モールド樹脂３０は、配線基板１０の一面１１から配線基板１０の側面まで回り込むことで当該側面も封止しているものであってもよい。   The above-described mold package is a half mold type in which the other surface 12 side of the wiring substrate 10 is exposed from the mold resin 30. However, the other surface 12 of the wiring substrate 10 only needs to be exposed. The side surface may be sealed by going from one surface 11 of the substrate 10 to the side surface of the wiring substrate 10.

また、上記した各実施形態同士の組み合わせや図示例以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよいことはもちろんである。   In addition to the combinations of the embodiments described above and the illustrated examples, it is a matter of course that the embodiments described above may be appropriately combined within the possible range.

１０ 配線基板
１１ 配線基板の一面
１２ 配線基板の他面
１３ａ 案内部材としての導体パターン
２０ 電子部品
２０ａ 案内部材としての電子部品
３０ モールド樹脂
４０ 凸部
４１ 凹部
４２ 貫通孔
１００ 金型
１０４ 金型の支持面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wiring board 11 One side of wiring board 12 Other side of wiring board 13a Conductor pattern as guide member 20 Electronic component 20a Electronic component as guide member 30 Mold resin 40 Convex part 41 Concave part 42 Through hole 100 Mold 104 Mold support surface

Claims (2)

一面（１１）側に電子部品（２０）が搭載され、他面（１２）が凹凸を有する面とされた配線基板（１０）を用意する用意工程と、
平坦面としての支持面（１０４）を有する金型（１００）内に前記配線基板（１０）を投入し、前記配線基板（１０）の他面（１２）側を前記支持面（１０４）に接触させて前記配線基板（１０）を前記金型（１００）に支持させた状態で、前記金型（１００）内にモールド樹脂（３０）を充填することにより、前記電子部品（２０）とともに前記配線基板（１０）の一面（１１）側を前記モールド樹脂（３０）で封止する封止工程と、を備えるハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法において、
前記用意工程では、前記配線基板（１０）として、当該他面（１２）の凹部（４１）に対応する部位に、当該他面（１２）側から当該一面（１１）側に貫通する貫通孔（４２）が設けられたものを用意し、
前記封止工程では、前記配線基板（１０）の他面（１２）側の凸部（４０）の最も厚い部分を前記支持面（１０４）に接触させた状態で、前記モールド樹脂（３０）の充填を行うことにより、前記モールド樹脂（３０）を、前記配線基板（１０）の一面（１１）側から前記貫通孔（４２）を介して他面（１２）側の凹部（４１）に回り込ませ、
当該凹部（４１）に回り込んだ前記モールド樹脂（３０）が、当該凸部（４０）の最も厚い部分と同一平面に位置するように、当該凹部（４１）を前記モールド樹脂（３０）で埋めるものであり、
前記用意工程にて用意される前記配線基板（１０）において、前記貫通孔（４２）は、前記配線基板（１０）の一面（１１）側の開口部が他面（１２）側の開口部よりも前記封止工程における前記モールド樹脂（３０）の流れ方向の上流側に位置するように、前記配線基板（１０）の他面（１２）から前記配線基板（１０）の厚さ方向に対して傾斜した方向に延びて一面（１１）に到達するものとされていることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 A preparation step of preparing a wiring board (10) on which the electronic component (20) is mounted on the one surface (11) side and the other surface (12) is an uneven surface;
The wiring substrate (10) is put into a mold (100) having a support surface (104) as a flat surface, and the other surface (12) side of the wiring substrate (10) is brought into contact with the support surface (104). The mold substrate (100) is filled with a mold resin (30) in a state where the wiring board (10) is supported by the mold (100), thereby the wiring together with the electronic component (20). In a manufacturing method of a half mold type mold package, comprising a sealing step of sealing one surface (11) side of the substrate (10) with the mold resin (30),
In the preparation step, as the wiring board (10), a through-hole that penetrates from the other surface (12) side to the one surface (11) side in a portion corresponding to the concave portion (41) of the other surface (12). 42) is provided,
In the sealing step, in the state where the thickest portion of the convex portion (40) on the other surface (12) side of the wiring substrate (10) is in contact with the support surface (104), the mold resin (30) By performing the filling, the mold resin (30) is caused to wrap around from the one surface (11) side of the wiring board (10) to the concave portion (41) on the other surface (12) side through the through hole (42). ,
The recess (41) is filled with the mold resin (30) so that the mold resin (30) that has entered the recess (41) is positioned in the same plane as the thickest portion of the protrusion (40). Is,
In the wiring board (10) prepared in the preparation step, the through hole (42) has an opening on one side (11) side of the wiring board (10) than an opening on the other side (12) side. Also from the other surface (12) of the wiring board (10) to the thickness direction of the wiring board (10) so as to be located upstream in the flow direction of the mold resin (30) in the sealing step. A method of manufacturing a mold package, characterized by extending in an inclined direction and reaching one surface (11) . 一面（１１）側に電子部品（２０）が搭載され、他面（１２）が凹凸を有する面とされた配線基板（１０）を用意する用意工程と、
平坦面としての支持面（１０４）を有する金型（１００）内に前記配線基板（１０）を投入し、前記配線基板（１０）の他面（１２）側を前記支持面（１０４）に接触させて前記配線基板（１０）を前記金型（１００）に支持させた状態で、前記金型（１００）内にモールド樹脂（３０）を充填することにより、前記電子部品（２０）とともに前記配線基板（１０）の一面（１１）側を前記モールド樹脂（３０）で封止する封止工程と、を備えるハーフモールドタイプのモールドパッケージの製造方法において、
前記用意工程では、前記配線基板（１０）として、当該他面（１２）の凹部（４１）に対応する部位に、当該他面（１２）側から当該一面（１１）側に貫通する貫通孔（４２）が設けられたものを用意し、
前記封止工程では、前記配線基板（１０）の他面（１２）側の凸部（４０）の最も厚い部分を前記支持面（１０４）に接触させた状態で、前記モールド樹脂（３０）の充填を行うことにより、前記モールド樹脂（３０）を、前記配線基板（１０）の一面（１１）側から前記貫通孔（４２）を介して他面（１２）側の凹部（４１）に回り込ませ、
当該凹部（４１）に回り込んだ前記モールド樹脂（３０）が、当該凸部（４０）の最も厚い部分と同一平面に位置するように、当該凹部（４１）を前記モールド樹脂（３０）で埋めるものであり、
前記用意工程にて用意される前記配線基板（１０）において、前記配線基板（１０）の一面（１１）側には、前記封止工程にて前記配線基板（１０）の一面（１１）側を流れる前記モールド樹脂（３０）を、前記貫通孔（４２）に案内するように突出した形状をなす案内部材（１３ａ、２０ａ）が設けられていることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 A preparation step of preparing a wiring board (10) on which the electronic component (20) is mounted on the one surface (11) side and the other surface (12) is an uneven surface;
The wiring substrate (10) is put into a mold (100) having a support surface (104) as a flat surface, and the other surface (12) side of the wiring substrate (10) is brought into contact with the support surface (104). The mold substrate (100) is filled with a mold resin (30) in a state where the wiring board (10) is supported by the mold (100), thereby the wiring together with the electronic component (20). In a manufacturing method of a half mold type mold package, comprising a sealing step of sealing one surface (11) side of the substrate (10) with the mold resin (30),
In the preparation step, as the wiring board (10), a through-hole that penetrates from the other surface (12) side to the one surface (11) side in a portion corresponding to the concave portion (41) of the other surface (12). 42) is provided,
In the sealing step, in the state where the thickest portion of the convex portion (40) on the other surface (12) side of the wiring substrate (10) is in contact with the support surface (104), the mold resin (30) By performing the filling, the mold resin (30) is caused to wrap around from the one surface (11) side of the wiring board (10) to the concave portion (41) on the other surface (12) side through the through hole (42). ,
The recess (41) is filled with the mold resin (30) so that the mold resin (30) that has entered the recess (41) is positioned in the same plane as the thickest portion of the protrusion (40). Is,
In the wiring board (10) prepared in the preparation step, the one surface (11) side of the wiring substrate (10) is provided on the one surface (11) side of the wiring substrate (10). the mold resin (30), the through-hole guide member (13a, 20a) forming a protruding shape so as to guide the (42) the method of manufacturing features and to makes the chromophore at the distal end over field package that is provided through .
JP2012011703A 2012-01-24 2012-01-24 Mold package manufacturing method Expired - Fee Related JP5794156B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012011703A JP5794156B2 (en) 2012-01-24 2012-01-24 Mold package manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012011703A JP5794156B2 (en) 2012-01-24 2012-01-24 Mold package manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013152971A JP2013152971A (en) 2013-08-08
JP5794156B2 true JP5794156B2 (en) 2015-10-14

Family

ID=49049130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012011703A Expired - Fee Related JP5794156B2 (en) 2012-01-24 2012-01-24 Mold package manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5794156B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6098467B2 (en) * 2013-10-08 2017-03-22 株式会社デンソー Manufacturing method of electronic device
JP6194804B2 (en) 2014-01-23 2017-09-13 株式会社デンソー Mold package

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0562037U (en) * 1992-01-28 1993-08-13 シチズン時計株式会社 Resin-sealed semiconductor device
JP3497744B2 (en) * 1998-10-12 2004-02-16 松下電器産業株式会社 Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2002335020A (en) * 2001-05-10 2002-11-22 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device
JP5135835B2 (en) * 2007-03-16 2013-02-06 富士通セミコンダクター株式会社 Semiconductor device and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013152971A (en) 2013-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5265183B2 (en) Semiconductor device
JP5290215B2 (en) Semiconductor device, semiconductor package, interposer, and manufacturing method of interposer
KR102100209B1 (en) Wiring substrate
KR20220110457A (en) Circuit board
JP5794156B2 (en) Mold package manufacturing method
JP6109078B2 (en) Electronic device tape with enhanced lead cracks
JP2009252894A (en) Semiconductor device
JP5949667B2 (en) Mold package and manufacturing method thereof
JPWO2009150820A1 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP6111832B2 (en) Multilayer substrate, electronic device using the same, and method for manufacturing electronic device
TWI635589B (en) Semiconductor structure
JP4942452B2 (en) Circuit equipment
CN113811097B (en) Circuit board with high reflectivity and preparation method thereof
JP2011003818A (en) Mold package
JP5983523B2 (en) Multilayer substrate, electronic device using the same, and method for manufacturing electronic device
JP5062376B1 (en) Manufacturing method of electronic component mounting board
JP6011472B2 (en) Substrate and electronic device using the same
EP1897424B1 (en) Warpage preventing substrates and method of making same
JP2013149674A (en) Mold package and manufacturing method of the same
JP5037398B2 (en) Semiconductor device
JP2018074061A (en) Electronic device
JP2018088442A (en) Printed wiring board and manufacturing method thereof
JP2017204536A (en) Electronic apparatus and manufacturing method thereof
TWI587459B (en) Semiconductor device
JP2006093465A (en) Resin-sealed electronic device and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140224

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150309

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150324

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150518

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150714

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150727

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees