JP5788246B2 - Electronic component mounting system - Google Patents
Electronic component mounting system Download PDFInfo
- Publication number
- JP5788246B2 JP5788246B2 JP2011153061A JP2011153061A JP5788246B2 JP 5788246 B2 JP5788246 B2 JP 5788246B2 JP 2011153061 A JP2011153061 A JP 2011153061A JP 2011153061 A JP2011153061 A JP 2011153061A JP 5788246 B2 JP5788246 B2 JP 5788246B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- time
- work
- electronic component
- component mounting
- mounting system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明は、回路基板に電子部品を実装する電子部品実装システムに関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting system for mounting electronic components on a circuit board.
電子部品実装システムの多くは、回路基板に電子部品を実装するために必要な作業を実行する複数の作業実行装置と、それら複数の作業実行装置の各々の作業に必要な情報を処理する情報処理装置とを備えており、情報処理装置によって処理された情報に基づいて複数の作業実行装置の各々が制御される構造とされている。このように、電子部品実装システムは、多くの装置によって構成されており、それら多くの装置の連続した作業,処理等によって、回路基板に電子部品が実装される。このため、電子部品実装システムを構成する多くの装置のうちの1台の装置の不具合によって、システムの稼働が停止する場合があり、それら多くの装置のコンディションを管理することは重要となっている。このことに鑑みて、電子部品実装システムでは、下記特許文献に記載されているように、システムを構成する多くの装置の作動状態の情報に基づいて、それら多くの装置の不具合を判定しているものがある。 Many electronic component mounting systems include a plurality of work execution devices that perform work necessary for mounting electronic components on a circuit board, and information processing that processes information necessary for each of the work execution devices. And a structure in which each of the plurality of work execution devices is controlled based on information processed by the information processing device. As described above, the electronic component mounting system is configured by many devices, and the electronic components are mounted on the circuit board by the continuous operation, processing, and the like of these many devices. For this reason, the operation of the system may stop due to a failure of one of the many devices constituting the electronic component mounting system, and it is important to manage the conditions of these many devices. . In view of this, in the electronic component mounting system, as described in the following patent documents, the malfunctions of many devices are determined based on information on the operating states of many devices constituting the system. There is something.
上記特許文献に記載の電子部品実装システムでは、作業実行装置等の作動状態の情報に基づいて、その装置が、正常であるか不良であるかを判定するとともに、不良となりそうであるか否かをも判定することが可能となっている。そして、その判定結果によって、装置のメンテナンスを行うか否かを判断することが可能となっている。しかしながら、例えば、ある装置が不良となりそうであると判定された場合であっても、その装置が不良となるまでにどのくらいの猶予があるかまでは分からず、適切なタイミングでメンテナンスを行うことが困難であった。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、適切なタイミングでメンテナンスを実行可能な電子部品実装システムを提供することを課題とする。 In the electronic component mounting system described in the above-mentioned patent document, it is determined whether the device is normal or defective based on information on the operating state of the work execution device or the like, and whether or not the device is likely to be defective. Can also be determined. Based on the determination result, it is possible to determine whether or not the apparatus is to be maintained. However, for example, even if it is determined that a certain device is likely to be defective, it is not known how much time is left before the device becomes defective, and maintenance can be performed at an appropriate timing. It was difficult. This invention is made | formed in view of such a situation, and makes it a subject to provide the electronic component mounting system which can perform a maintenance at an appropriate timing.
上記課題を解決するために、本願の請求項1に記載の電子部品実装システムは、それぞれが、駆動源を有し、その駆動源の作動によって、回路基板に電子部品を実装するために必要な作業を実行する複数の作業実行装置と、それら複数の作業実行装置の各々の駆動源の作動に必要な情報を処理する情報処理装置と、その情報処理装置によって処理された情報に基づいて、前記複数の作業実行装置の各々の駆動源の作動を制御する制御装置とを備えた電子部品実装システムにおいて、前記制御装置は、前記複数の作業実行装置のうちの1つのものの駆動源の作動によって作業を実行するために要する時間と、前記情報処理装置によって情報を処理するために要する時間との少なくとも一方の時間である作業・処理時間を、前記複数の作業実行装置の各々について、測定する測定部と、その測定部によって測定された前記作業・処理時間を記憶する記憶部と、その記憶部に累計的に記憶された前記作業・処理時間に基づいて、前記作業・処理時間が前記作業・処理時間に対応して予め設定された閾時間を超えるまでの時間である猶予時間を推定する猶予時間推定部とを有し、当該電子部品実装システムは、複数の、前記複数の作業実行装置によって構成される実装作業機と、それら複数の実装作業機に対応して設けられる複数の前記制御装置と、それら複数の制御装置の各々を統括して制御する統括制御装置と、前記統括制御装置に接続され、前記猶予時間推定部により推定された猶予時間を、前記複数の実装作業機の各々の前記複数の作業実行装置毎に表示する表示装置とを備えるように構成される。 In order to solve the above problems, each of the electronic component mounting systems according to claim 1 of the present application has a drive source, and is necessary for mounting the electronic component on the circuit board by the operation of the drive source. Based on a plurality of work execution devices that perform work, an information processing device that processes information necessary for operation of each drive source of the plurality of work execution devices, and information processed by the information processing device, An electronic component mounting system including a control device that controls the operation of each drive source of the plurality of work execution devices, wherein the control device performs work by operating the drive source of one of the plurality of work execution devices. time required to run, the work-processing time is at least one time with the time required for processing information by the information processing apparatus, the plurality of work-performing instrumentation For each of the measurement unit for measuring, a storage unit for storing been the work-processing time measured by the measurement unit, based on the total to stored the work-processing time in the storage unit, the work and processing time possess a grace time estimation unit that estimates a a a grace period time to exceed the threshold time set in advance in correspondence with the work-processing time, the electronic component mounting system, the plurality, Mounting work machine constituted by the plurality of work execution devices, a plurality of the control devices provided corresponding to the plurality of mounting work machines, and an overall control device that controls each of the plurality of control devices If, connected to said integrated control unit, a grace time estimated by the delay time estimating unit, Ru and a display device for displaying for each of the plurality of work-performing apparatus of each of the plurality of mounting the work machine Configured.
また、請求項2に記載の電子部品実装システムは、請求項1に記載の電子部品実装システムにおいて、前記猶予時間推定部は、前記記憶部に累積的に記憶された前記作動・処理時間を特定の関数に近似し、その特定の関数に基づいて前記猶予時間を推定するように構成される。 Further, in the electronic component mounting system according to claim 2, in the electronic component mounting system according to claim 1, the grace time estimation unit specifies the operation / processing time cumulatively stored in the storage unit. The delay time is configured to be estimated based on the specific function.
また、請求項3に記載の電子部品実装システムは、請求項2に記載の電子部品実装システムにおいて、前記猶予時間推定部は、最小二乗法を利用して前記特定の関数に近似するように構成される。 Further, the electronic component mounting system according to claim 3 is configured such that in the electronic component mounting system according to claim 2, the grace time estimation unit approximates the specific function using a least square method. Is done.
また、請求項4に記載の電子部品実装システムは、請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の電子部品実装システムにおいて、前記複数の作業実行装置は、ベース上に設けられ、回路基板を搬送するとともに、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する搬送装置と、その搬送装置に保持された回路基板に対して作業を実行する作業ヘッド装置と、その作業ヘッド装置をベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、電子部品を任意の位置に供給する供給装置とのうちの複数のものとなるように構成される。 An electronic component mounting system according to a fourth aspect of the present invention is the electronic component mounting system according to any one of the first to third aspects, wherein the plurality of work execution devices are provided on a base, A transport device that transports a board and holds the circuit board at a position where work is performed on the circuit board, a work head device that performs work on the circuit board held by the transport device, and the work head device It is comprised so that it may become two or more of the moving apparatus which moves to the arbitrary positions on a base, and the supply apparatus which supplies an electronic component to an arbitrary position.
また、請求項5に記載の電子部品実装システムは、請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の電子部品実装システムにおいて、前記複数の制御装置の各々から、その各々の前記猶予時間推定部によって推定された前記猶予時間に関する情報を受信するとともに記憶する統括記憶装置を備えるように構成される。 Moreover, the electronic component mounting system according to claim 5 is the electronic component mounting system according to any one of claims 1 to 4 , wherein each of the plurality of control devices has the grace time. configured with a centralized storage equipment for storing as well as receive information about been the grace time estimated by the estimation unit.
また、請求項6に記載の電子部品実装システムは、請求項5に記載の電子部品実装システムにおいて、前記統括記憶装置は、前記複数の実装作業機の各々の作業に必要な情報を記憶するとともに、前記複数の制御装置の各々からの要請に応じてその各々に情報を送信し、前記情報処理装置として機能するように構成される。 The electronic component mounting system according to claim 6 is the electronic component mounting system according to claim 5, wherein the overall storage device stores information necessary for each work of the plurality of mounting work machines. In response to a request from each of the plurality of control devices, information is transmitted to each of the control devices to function as the information processing device.
請求項1に記載の電子部品実装システムでは、システムを構成する装置が不良となるまでにどのくらいの猶予があるかを知ることが可能となり、適切なタイミングでメンテナンスを実行することが可能となる。具体的にいえば、例えば、装置が不良となるまでの時間である猶予時間が5日程度しかないが、大量の基板を製造する必要がある場合には、出来るだけ長い間システムを稼働させて、猶予時間直前にメンテナンスを行うといった判断をすることが可能であり、また、猶予時間が20日程度あるが、5日後から基板を大量に製造することが計画されているような場合には、その計画前にメンテナンスを行うといった判断をすることが可能となる。このように、請求項1に記載の電子部品実装システムによれば、システムを構成する装置を正常な状態で稼働させることが可能な時間を把握することで、製造計画に応じたメンテナンスを行うことが可能となる。また、請求項1に記載の電子部品実装システムでは、複数の実装作業機の各々の複数の作業実行装置毎に、猶予時間が表示される。このため、作業者は、複数の実装作業機を構成する複数の作業実行装置の猶予時間を容易に比較することが可能となる。これにより、作業者が、製造計画に応じて、メンテナンスの計画を容易に立てることが可能となる。 In the electronic component mounting system according to the first aspect, it is possible to know how much time is left before a device constituting the system becomes defective, and it is possible to perform maintenance at an appropriate timing. Specifically, for example, the grace time, which is the time until the device becomes defective, is only about 5 days, but if it is necessary to manufacture a large number of substrates, the system should be operated for as long as possible. It is possible to make a decision to perform maintenance immediately before the grace period, and there is a grace period of about 20 days, but when it is planned to manufacture a large number of substrates after 5 days, It is possible to make a decision to perform maintenance before the plan. Thus, according to the electronic component mounting system according to claim 1, maintenance according to the manufacturing plan is performed by grasping the time during which the devices constituting the system can be operated in a normal state. Is possible. In the electronic component mounting system according to the first aspect, the grace time is displayed for each of the plurality of work execution devices of each of the plurality of mounting work machines. For this reason, the worker can easily compare the grace times of the plurality of work execution devices constituting the plurality of mounting work machines. Thereby, the operator can easily make a maintenance plan according to the production plan.
また、請求項2に記載の電子部品実装システムでは、例えば、上記作動・処理時間とその作動・処理時間を測定した時刻との関係を、ある特定の関数に近似するとともに、この近似された関数を用いて、作動・処理時間が閾時間に到達する時刻を演算することで、適切に猶予時間を推定することが可能となる。ちなみに、ここでいう「時刻」とは、ある特定の時点からの経過時間を意味する。この経過時間の起点となる「特定の時点」は、オペレータ等が任意に設定することが可能であるが、システムのメンテナンスを好適に行うことを考慮すれば、前回のメンテナンスが行われた時点とすることが望ましい。また、「特定の時点からの経過時間」は、特定の時点から実際に経過した時間のみならず、特定の時点からのシステムの稼働時間を累計したもの、つまり、特定の時点からのシステムの総稼働時間をも含むものである。 In the electronic component mounting system according to claim 2, for example, the relation between the operation / processing time and the time when the operation / processing time is measured is approximated to a specific function, and the approximated function By calculating the time when the operation / processing time reaches the threshold time using, it is possible to appropriately estimate the grace time. Incidentally, the “time” here means an elapsed time from a specific time point. The “specific point in time” that is the starting point of this elapsed time can be arbitrarily set by an operator or the like, but considering the fact that the system is suitably maintained, the point in time when the previous maintenance was performed It is desirable to do. The “elapsed time from a specific time” is not only the time actually elapsed from a specific time but also the total operating time of the system from a specific time, that is, the total system time from a specific time. It also includes operating hours.
また、請求項3に記載の電子部品実装システムでは、関数による近似が具体的に限定されており、最小二乗法によって作動・処理時間を特定の関数に近似することで、猶予時間を好適に推定することが可能となる。 Further, in the electronic component mounting system according to claim 3, the approximation by the function is specifically limited, and the grace time is suitably estimated by approximating the operation / processing time to a specific function by the least square method. It becomes possible to do.
また、請求項4に記載の電子部品実装システムでは、作業実行装置が具体的に限定されており、回路基板への電子部品の実装作業を好適に行うことが可能となっている。なお、「作業ヘッド装置」は、回路基板に対して作業を実行可能なものであればよく、装着作業,処理作業,検査作業等,種々の作業を行う装置を採用することが可能である。具体的には、電子部品の保持・離脱を行う装着ヘッド,接着剤等の処理剤を回路基板に塗布する塗布ヘッド,電子部品の装着された回路基板の検査を行う検査ヘッド等を採用することが可能である。 Further, in the electronic component mounting system according to the fourth aspect, the work execution device is specifically limited, and it is possible to suitably perform the mounting operation of the electronic component on the circuit board. The “work head device” may be any device that can perform work on the circuit board, and a device that performs various work such as mounting work, processing work, and inspection work can be employed. Specifically, a mounting head that holds and removes electronic components, a coating head that applies a processing agent such as an adhesive to a circuit board, and an inspection head that inspects a circuit board on which electronic components are mounted, etc. Is possible.
また、請求項5に記載の電子部品実装システムでは、複数の実装作業機の各々の猶予時間が、1台の統括記憶装置に送信され記憶されるようになっている。これにより、オペレータは統括制御装置を見れば、多くの実装作業機の各々のコンディションを把握することが可能となり、製造計画に応じて、それら多くの実装作業機のメンテナンスを行うことが可能となる。具体的には、例えば、繁忙期には、複数の実装作業機のうちの極端に余裕時間の短い実装作業機のみのメンテナンスを行うことが可能となる。一方、閑散期には、余裕時間の比較的長い実装作業機であってもメンテナンスを行うことで、繁忙期に向けて、コンディションの良い実装作業機を多く準備することが可能となる。 In the electronic component mounting system according to the fifth aspect, the grace time of each of the plurality of mounting work machines is transmitted and stored in one central storage device. As a result, the operator can grasp the conditions of each of the many mounting work machines by looking at the overall control device, and can perform maintenance of these many mounting work machines according to the manufacturing plan. . Specifically, for example, during a busy period, it is possible to perform maintenance of only a mounting work machine having an extremely short margin time among a plurality of mounting work machines. On the other hand, in the off-season, it is possible to prepare a large number of well-equipped mounting work machines for busy periods by performing maintenance even for mounting work machines having a relatively long margin.
また、請求項6に記載の電子部品実装システムでは、統括記憶装置の状態が監視されている。統括記憶装置は、上述したように、複数の実装作業機の各々の猶予時間を管理しており、システムにおいて非常に重要な装置となっている。さらに、統括記憶装置は、複数の実装作業機の各々に必要な情報をも管理していることから、この装置に不具合が生じると、複数の実装作業機全体が停止してしまう虞がある。したがって、統括制御装置の状態を監視することは、非常に意義のあることであり、適切なタイミングでメンテナンスを実行可能なシステムの効果を充分に活かすことが可能となっている。 In the electronic component mounting system according to the sixth aspect, the state of the general storage device is monitored. As described above, the general storage device manages the grace time of each of the plurality of mounting work machines, and is a very important device in the system. Furthermore, since the overall storage device also manages information necessary for each of the plurality of mounting work machines, there is a possibility that the entire plurality of mounting work machines may stop if a failure occurs in this apparatus. Therefore, it is very meaningful to monitor the state of the overall control device, and it is possible to make full use of the effect of a system that can perform maintenance at an appropriate timing.
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.
<電子部品実装システムの構成>
図1に、本発明の実施例の電子部品実装システム(以下、「実装システム」と略す場合がある)10を示す。実装システム10は、複数の実装作業機12と、それら複数の実装作業12に応じて設けられた複数の個別制御装置14と、それら複数の個別制御装置14を統括して制御する統括制御装置16とを備えている。複数の個別制御装置14の各々は、その各々に対応する実装作業機12と通信ケーブル18によって接続されており、その各々に対応する実装作業機12を個別に制御可能とされている。さらに、複数の個別制御装置14の各々は、統括制御装置16と通信ケーブル20によって接続されており、統括制御装置16と情報,指令等を送受信可能とされている。
<Configuration of electronic component mounting system>
FIG. 1 shows an electronic component mounting system (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting system”) 10 according to an embodiment of the present invention. The
各実装作業機12は、回路基板22に対して電子部品の実装作業を行うものであり、図2に示すように、回路基板22を搬送する搬送装置24と、回路基板22に対して電子部品を装着する作業ヘッド26と、その作業ヘッド26を移動させる移動装置28と、電子部品を供給する1対の供給装置30,32とを備えている。
Each mounting
搬送装置24は、ベース33上に平行に並んで設けられた1対のコンベアベルト34を有しており、それら1対のコンベアベルト34を電磁モータ36(図3参照)によって周回させることで、1対のコンベアベルト34に支持される回路基板22を搬送する構造とされている。また、搬送装置24は、エアシリンダによって構成される基板保持装置38(図3参照)を有しており、所定の位置(図2での回路基板22が図示されている位置)において回路基板22を固定的に保持する構造とされている。詳しく言えば、その所定の位置に昇降台39が設けられており、基板保持装置38のエアシリンダによって昇降台39を上昇させることで、その昇降台39と1対のコンベアベルト34の各々の上方に設けられた鍔部(図示省略)との間に、回路基板22を挟み込んで固定する構造とされている。なお、本実施例では、搬送装置24による回路基板22の搬送方向(図2における左右方向)をX軸方向とし、その方向に直角な方向をY軸方向と称し、説明を行う。
The
また、作業ヘッド26は、搬送装置24によって保持された回路基板22に対して電子部品を装着するものであり、下面に電子部品を吸着する吸着ノズル40を有する装着ヘッドである。吸着ノズル40は、正負圧供給装置42(図3参照)を介して負圧エア,正圧エア通路に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。さらに、作業ヘッド26は、吸着ノズル40を昇降させるノズル昇降装置(図3参照)44および吸着ノズル40をそれの軸心回りに自転させるノズル自転装置(図3参照)46を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置および電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。
The
その作業ヘッド26は、移動装置28によって、ベース33上の任意の位置に移動可能とされている。詳しく言えば、移動装置28は、作業ヘッド26をX軸方向に移動させるためのX軸方向スライド機構50と、作業ヘッド26をY軸方向に移動させるためのY軸方向スライド機構52とを備えている。X軸方向スライド機構50は、X軸方向に移動可能にベース33上に設けられたX軸スライダ54と、電磁モータ(図3参照)56とを有しており、その電磁モータ56によって、X軸スライダ54がX軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Y軸方向スライド機構52は、Y軸方向に移動可能にX軸スライダ54の側面に設けられたY軸スライダ58と、電磁モータ(図3参照)60とを有しており、その電磁モータ60によって、Y軸スライダ58がY軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、そのY軸スライダ58に作業ヘッド26が取り付けられることで、作業ヘッド26は、移動装置28によって、ベース33上の任意の位置に移動可能とされている。なお、作業ヘッド26は、Y軸スライダ58にワンタッチで着脱可能とされており、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド等に変更することが可能とされている。
The working
また、1対の供給装置30,32は、搬送装置24を挟むようにして、ベース33のY軸方向における両側部に配設されている。それら1対の供給装置30,32の一方は、フィーダ型の供給装置30とされており、他方は、トレイ型の供給装置32とされている。フィーダ型の供給装置30は、テーピング化された電子部品を保持して1つずつ電子部品を送り出すテープフィーダ70を複数有しており、それら複数のテープフィーダ70の各々によって、作業ヘッド26への供給位置に電子部品を供給する構造とされている。一方、トレイ型の供給装置32は、複数の電子部品が載置された部品トレイ72を複数有しており、それら複数の部品トレイ72のうちの任意のものをトレイ移動機構74(図3参照)によって作業ヘッド26への供給位置に移動させる構造とされている。
The pair of
また、実装作業機12には、マークカメラ80およびパーツカメラ82が設けられている。マークカメラ80は、下方を向いた状態でY軸スライダ58の下面に固定されており、移動装置28によって移動させられることで、回路基板22の表面を任意の位置において撮像することが可能となっている。一方、パーツカメラ82は、上を向いた状態でベース33上に設けられており、作業ヘッド26の有する吸着ノズル40によって吸着保持された電子部品を撮像することが可能となっている。マークカメラ80によって得られた画像データおよび、パーツカメラ82によって得られた画像データは、画像処理装置84(図3参照)において処理され、回路基板22に関する情報,基板保持装置38による回路基板22の保持位置誤差,吸着ノズル40による電子部品の保持位置誤差等が取得される。
The mounting
また、実装作業機12に対応して設けられた個別制御装置14は、図3に示すように、CPU,ROM,RAM等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ86と、上記電磁モータ36,56,60,基板保持装置38,正負圧供給装置42,ノズル昇降装置44,ノズル自転装置46,テープフィーダ70,トレイ移動機構74の各々に対応する複数の駆動回路88とを備えている。コントローラ86は、各駆動回路88を介して搬送装置24,移動装置28等の駆動源に接続されており、搬送装置24,移動装置28等の作動を制御することが可能とされている。また、コントローラ86は、マークカメラ80およびパーツカメラ82によって得られた画像データを処理する画像処理装置84、および、統括制御装置16に接続されている。その統括制御装置16には、表示装置90が接続されており、各種情報を表示することが可能とされている。
Further, as shown in FIG. 3, the
<実装作業機による実装作業>
実装作業機12では、上述した構成によって、搬送装置24に保持された回路基板22に対して、作業ヘッド26によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、搬送装置24によって、回路基板22を装着作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板22を固定的に保持する。次に、移動装置28によって、作業ヘッド26を回路基板22上に移動させ、マークカメラ80によって、回路基板22を撮像する。その撮像により回路基板22の種類,搬送装置24による回路基板22の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板22の種類に応じた電子部品を、テープ型供給装置30のテープフィーダ70、若しくは、トレイ型供給装置32の部品トレイ72によって供給し、その電子部品の供給位置に、作業ヘッド26を移動装置28によって移動させる。そして、その位置において、作業ヘッド26の吸着ノズル40を降下し、その吸着ノズル40によって電子部品が吸着保持される。続いて、電子部品を保持した状態の吸着ノズル40を上昇させた後に、移動装置28によって作業ヘッド26をパーツカメラ82上に移動させる。そして、パーツカメラ82によって、作業ヘッド26に保持された電子部品を撮像し、その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置28によって、作業ヘッド26を回路基板22上の装着位置に移動させ、作業ヘッド26によって、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて装着ノズル40を自転させ、降下させた後に,電子部品が回路基板22に装着される。
<Mounting work by mounting machine>
In the mounting
なお、上記した実装作業が開始される前に、供給装置30,32に収容されている電子部品が、回路基板22に装着すべきものであるか否かが判定されている。具体的には、まず、テープ型供給装置30のテープフィーダ70、若しくは、トレイ型供給装置32の部品トレイ72のIDナンバーが個別制御装置14を介して、統括制御装置16に送信される。統括制御装置16の作業情報記憶部92には、IDナンバーに応じた電子部品の情報が記憶されており、統括制御装置16は、送信されてきたIDナンバーに応じた電子部品に関する情報を個別制御装置14のコントローラ86に送信する。そして、個別制御装置14のコントローラ86において、その送信されてきた電子部品に関する情報と、マークカメラ80によって得られた回路基板に関する情報とによって、供給装置30,32に収容されている電子部品が、回路基板22に装着すべきものであるか否かが判定されるのである。
Note that, before the mounting operation described above is started, it is determined whether or not the electronic components housed in the
<統括制御装置によるメンテナンス管理>
上述したように、実装作業機12は、搬送装置24,移動装置28,画像処理装置84等の多くの装置によって構成されており、それら多くの装置の連続した作業,処理等によって、回路基板22に電子部品が実装される。このため、それら多くの装置のうちの1台の装置の不具合によって、実装作業機12の稼働が停止する場合があり、それら多くの装置のコンディションを管理することは重要となっている。また、実装システム10は、複数の実装作業機12を備えていることから、それら複数の実装作業機12を構成する装置の数は相当多くなる。このように非常に数の多い構成装置のコンディションを管理することは困難であるが、確実に管理し、コンディションの良好でないものには、コンディションが悪くなる前にメンテナンスを施す必要がある。
<Maintenance management by central control device>
As described above, the mounting
そこで、本実装システム10では、実装作業機12を構成する複数の装置の各々の作動に要する時間である作動時間、若しくは、その各々の処理に要する時間である処理時間に基づいて、各装置のコンディションが悪くなるまでにどれくらいの猶予があるのかを推定している。詳しく言えば、まず、各装置の作動時間および処理時間が、各装置の作動毎および処理毎に測定されている。具体的には、搬送装置24の作動時間として、回路基板22を電磁モータ36によって装着作業位置まで搬送するために要した時間、つまり、コントローラ86による搬送指令が電磁モータ36の駆動回路88に送信されてから、その駆動回路88による完了報告がコントローラ86に返信されるまでの時間が測定されている。さらに、搬送装置24の作動時間として、回路基板22を基板保持装置38によって保持するために要した時間、つまり、コントローラ86による搬送指令が基板保持装置38の駆動回路88に送信されてから、その駆動回路88による完了報告がコントローラ86に返信されるまでの時間が測定されている。
Therefore, in the
また、フィーダ型供給装置30の作動時間として、テープフィーダ70によってテーピンク化された電子部品を供給位置まで送り出すために要した時間、つまり、コントローラ86による供給指令がテープフィーダ70の駆動回路88に送信されてから、その駆動回路88による完了報告がコントローラ86に返信されるまでの時間が測定されている。トレイ型供給装置32の作動時間としては、トレイ移動機構74によって部品トレイ72を供給位置まで送り出すために要した時間、つまり、コントローラ86による供給指令がトレイ移動機構74の駆動回路88に送信されてから、その駆動回路88による完了報告がコントローラ86に返信されるまでの時間が測定されている。
Also, as the operation time of the feeder
また、移動装置28の作動時間として、電磁モータ56,60によって作業ヘッド26をテープフィーダ70による電子部品の供給位置からパーツカメラ82上まで移動させるために要した時間、つまり、コントローラ86による移動指令が電磁モータ56,60の駆動回路88に送信されてから、その駆動回路88による完了報告がコントローラ86に返信されるまでの時間が測定されている。装着ヘッド26の作動時間としては、ノズル昇降装置44によって作業ヘッド26の吸着ノズル40を降下および上昇させるために要した時間、つまり、コントローラ86による移動指令がノズル昇降装置44の駆動回路88に送信されてから、その駆動回路88による完了報告がコントローラ86に返信されるまでの時間が測定されている。
Further, as the operation time of the moving
また、画像処理装置84の処理時間として、マークカメラ80およびパーツカメラ82によって撮像された画像データを処理するために要した時間、つまり、コントローラ86による撮像指令が画像処理装置84に送信されてから、その画像処理装置84によって処理された回路基板等の保持位置誤差等の情報がコントローラ86に送信されるまでの時間が測定されている。さらに、個別制御装置14からの要請に応じて統括制御装置16が電子部品に関する情報を処理するために要した時間も処理時間として測定されている。つまり、コントローラ86からテープフィーダ70等のIDナンバーが統括制御装置16に送信されてから、統括制御装置16によって電子部品に関する情報がコントローラ86に送信されるまでの時間が測定されている。なお、上記作動・処理時間を測定するための機能部として、図3に示すように、測定部100が個別制御装置14のコントローラ86に設けられている。
Further, the processing time of the
そして、上述したように測定された作動・処理時間が、個別制御装置14のコントローラ86に設けられている作動・処理時間記憶部102に、各装置毎に記憶されており、さらに、それぞれの作動・処理時間の測定された時刻も記憶されている。ちなみに、フィーダ型供給装置30の作動時間は、複数のテープフィーダ70毎に記憶され、トレイ型供給装置32の作動時間は、複数の部品トレイ74毎に記憶されている。また、移動装置28の作動時間は、複数のテープフィーダ70による電子部品の供給位置毎に記憶されている。
The operation / processing time measured as described above is stored for each device in the operation / processing
次に、作動・処理時間記憶部102に累積的に記憶された作動・処理時間とその作動・処理時間の測定された時刻とに基づいて、各装置のコンディションが悪くなるまでにどれくらいの猶予があるのかを推定する。具体的には、まず、累積的に記憶された作動・処理時間とその作動・処理時間の測定された時刻とを、最小二乗法によって、特定の関数を用いて近似する。ここで、作動・処理時間の測定された時刻とは、ある特定の時点からの経過時間であり、本実施例では、前回メンテナンス時からの経過時間TKとされている。つまり、経過時間TKは、メンテナンス毎に0にリセットされるのである。
Next, based on the operation / processing time cumulatively stored in the operation / processing
最小二乗法による特定の関数への近似は、公知の技術であるため詳しい説明は省略するが、簡単にいえば、作動・処理時間tSと経過時間TKとの値を図4に示すようなグラフにプロットした場合に、そのプロットされた値をある特定の関数(図での実線および点線)に近似するのである。このようにして、作動・処理時間tSと経過時間TKとの関係が、下記式によって近似される。
tS=f(TK)
Since the approximation to a specific function by the least square method is a known technique, a detailed description thereof will be omitted, but simply speaking, values of the operation / processing time t S and the elapsed time T K are shown in FIG. When plotted on a simple graph, the plotted value is approximated to a specific function (solid line and dotted line in the figure). In this way, the relationship between the operation-processing time t S and the elapsed time T K is approximated by the following equation.
t S = f (T K )
作動・処理時間tSには、搬送装置24,移動装置28等の装置毎に閾時間tS0が設定されており、その閾時間tS0を作動・処理時間tSが超えると、その装置には何らかの異常が発生している可能性が高いため、メンテナンスを行うことが望ましいとされている。具体的には、例えば、搬送装置が正常な状態において、搬送装置24による装着作業位置への搬送時間が5秒程度である場合に、搬送時間の閾時間が10秒に設定されているとすれば、搬送時間が10秒を超えてしまうような状態では、搬送装置24に何らかの異常が発生していると考え、メンテナンスを行うことが望ましいのである。つまり、作動・処理時間tSが閾時間tS0になるまでは、装置は正常に作動するものと考え、処理時間tSが閾時間tS0を超える前に、メンテナンスを行えばよいのである。
In the operation / processing time t S , a threshold time t S0 is set for each device such as the
そこで、作動・処理時間tSが閾時間tS0を超えるまでの時間である猶予時間TYを、上記近似式を用いて演算する。具体的には、上記近似式の作動・処理時間tSを閾時間tS0とし、経過時間TKを演算する。この演算された経過時間TKが、作動・処理時間tSが閾時間tS0になったときの閾時間到達時間TK0である。そして、その閾時間到達時間TK0から現在の経過時間TK1を減算すれば、猶予時間TYが演算される(図4参照)。なお、猶予時間TYを上記演算方法によって推定するための機能部として、図3に示すように、猶予時間推定部104が個別制御装置14のコントローラ86に設けられている。
Therefore, operation and processing time t S is the grace period T Y is the time to more than the threshold time t S0, is calculated using the approximation formula. Specifically, the operation / processing time t S in the above approximate expression is set as the threshold time t S0 , and the elapsed time T K is calculated. The calculated elapsed time T K is the threshold time arrival time T K0 when the operation / processing time t S becomes the threshold time t S0 . Then, if the current elapsed time T K1 is subtracted from the threshold time arrival time T K0 , the grace time TY is calculated (see FIG. 4). As shown in FIG. 3, a grace
上述したように推定された猶予時間TYが、猶予時間推定部104から統括制御装置16に送信され、その統括制御装置16の猶予時間記憶部106に記憶される。そして、統括制御装置16に接続されている表示装置90に、図5に示すように、実装作業機12毎の構成装置の猶予時間が表示される。ちなみに、図に示されている猶予時間の単位は時間(hour)である。
Estimated delay time T Y as described above is transmitted from the grace
このように猶予時間を表示することで、オペレータは表示画面90を見るだけで、実装システム10の各構成装置のコンディションを管理するとともに、各装置が不良となるまでにどのくらいの猶予があるかを知ることが可能となり、適切なタイミングで各装置のメンテナンスを実行することが可能となる。具体的に、例えば、第1実装作業機のメンテナンスに関して言えば、複数の構成装置のうちで移動装置のみが極端に余裕時間が短くなっている。このため、移動装置のみのメンテナンスを行えば、メンテナンス時間を短くすることが可能となる。また、製造計画に余裕があるような場合には、第1実装作業機全体のメンテナンスを行うことで、第1実装作業機全体をリフレッシュすることが可能となる。一方、製造計画に余裕がなく、出来る限り第1実装作業機を稼働させたい場合には、後200時間程度稼動させるといった選択も可能となる。
By displaying the grace time in this way, the operator manages the condition of each component device of the mounting
また、システム全体のメンテナンスに関して言えば、例えば、20日後(480時間後)から基板を大量に製造することが計画されており、現在は少量の基板を製造すればよい場合には、余裕時間が長い構成装置を備える第3実装作業機のみを稼働させて、第1,2,4実装作業機のメンテナンスを行うことで、大量の製造計画に向けて、システム全体の状態を良好なものとすることができる。このように、本実装システム10では、製造計画に応じてメンテナンスを行うことが可能となっている。
As for the maintenance of the entire system, for example, it is planned to manufacture a large number of substrates after 20 days (after 480 hours). Only the third mounting work machine having a long component device is operated, and maintenance of the first, second, and fourth mounting work machines is performed, so that the state of the entire system is improved for a large number of manufacturing plans. be able to. Thus, in this mounting
一方、急に大量の基板注文が入り、出来る限り多くの実装作業機を稼働させたい場合には、例えば、まず、第1実装作業機の移動装置のみにメンテナンスを行って、そのメンテナンスの終了後に、第2実装作業機の搬送装置の基板保持装置および電磁モータのメンテナンスを行うことも可能である。この場合、さらにメンテナンス時間を短縮したければ、本格的なメンテナンスではなく、応急的なメンテナンス、例えば、駆動部の清掃,駆動部へのグリスの付与等の処置を施すことも可能である。このように、本実装システム10では、唐突な計画の変更時においても、適切にメンテナンスを行うことが可能となっており、非常に実用性の高いシステムが実現されている。
On the other hand, when a large number of board orders are suddenly entered and as many mounting work machines as possible are to be operated, for example, maintenance is performed only on the moving device of the first mounting work machine, and after the maintenance is completed, for example. It is also possible to perform maintenance of the substrate holding device and the electromagnetic motor of the transport device of the second mounting work machine. In this case, if the maintenance time is to be further shortened, it is possible to perform not only full-scale maintenance but also emergency maintenance such as cleaning of the drive unit and application of grease to the drive unit. As described above, in the
ちなみに、上記実施例において、実装システム10は、電子部品実装システムの一例であり、その実装システム10を構成する実装作業機12および、個別制御装置14は、実装作業機および、制御装置の一例である。その実装作業機12を構成する搬送装置24,作業ヘッド26,移動装置28,供給装置30,32は、作業実行装置の一例であり、搬送装置,作業ヘッド装置,移動装置,供給装置の一例である。それらの装置の電磁モータ36,56,60,基板保持装置38,正負圧供給装置42,ノズル昇降装置44,ノズル自転装置46,テープフィーダ70,トレイ移動機構74は、作業実行装置の駆動源の一例である。また、個別制御装置14の測定部100,作動・処理時間記憶部102,猶予時間推定部104は、測定部,記憶部,猶予時間推定部の一例であり、画像処理装置84は、情報処理装置の一例である。さらに、統括制御装置16は、統括記憶装置の一例であり、情報処理装置の一例である。
Incidentally, in the above embodiment, the mounting
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、測定値に対する近似式のみを用いて、猶予時間を推定しているが、その近似式だけでなく、その近似式からの測定値のズレを近似した式をも用いて、猶予時間を推定してもよい。具体的には、まず、図6(a)に示すように、経過時間TKと作動・処理時間tSとの関係を、最小二乗法によって、特定の関数(図での実線)に近似する。次に、その特定の関数と測定された作動・処理時間tSとの差の絶対値であるズレ時間|ΔtS|を演算し、その演算されたズレ時間|ΔtS|と経過時間TKとの関係を、図6(b)に示すように、最小二乗法によって、もう1つの関数(図での点線)に近似する。そして、図6(c)に示すように、測定値から近似された特定の式(図での実線)にズレ時間|ΔtS|から近似された特定の式を上乗せした式(図での点線)を用いて猶予時間を推定してもよい。また、最小二乗法だけでなく、測定値を関数に近似できる方法であれば種々の方法を採用することが可能である。具体的には、スプライン補間法,ラグランジェ補間法,ニュートン補間法等が挙げられる。 In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, the grace time is estimated using only the approximate expression for the measured value, but not only the approximate expression but also the deviation of the measured value from the approximate expression is approximated. The grace time may be estimated using an equation. Specifically, first, as shown in FIG. 6A , the relationship between the elapsed time TK and the operation / processing time t S is approximated to a specific function (solid line in the figure) by the least square method. . Next, a deviation time | Δt S | which is an absolute value of a difference between the specific function and the measured operation / processing time t S is calculated, and the calculated deviation time | Δt S | and the elapsed time T K are calculated. 6 is approximated to another function (dotted line in the figure) by the method of least squares as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 6C, a specific formula approximated from the measured value (solid line in the figure) is added with a specific formula approximated from the deviation time | Δt S | (dotted line in the figure). ) May be used to estimate the grace time. In addition to the least square method, various methods can be adopted as long as the method can approximate the measured value to a function. Specific examples include a spline interpolation method, a Lagrange interpolation method, and a Newton interpolation method.
また、上記実施例の実装システム10では、猶予時間を表示のみでオペレータに報知しているが、ブザー等を利用して放置してもよい。具体的には、例えば、猶予時間が相当短くなっているような場合にブザー音が鳴るように構成することが可能である。また、上記実施例の実装システム10では、猶予時間を、数字と文字とによって表示装置90に表示しているが、色を利用して表示してもよい。具体的には、例えば、図5に示す表において、猶予時間が300時間未満となっている構成装置の欄を赤色表示し、猶予時間が300時間以上かつ700時間未満となっている構成装置の欄を黄色表示し、猶予時間が700時間以上となっている構成装置の欄を青色表示するように構成することが可能である。このような構成によれば、オペレータは、各作業実行装置のコンディションを一目で把握することが可能となる。
Moreover, in the mounting
10:電子部品実装システム 12:実装作業機 14:個別制御装置(制御装置) 16:統括制御装置(統括記憶装置)(情報処理装置) 24:搬送装置(作業実行装置) 26:作業ヘッド(作業ヘッド装置)(作業実行装置) 28:移動装置(作業実行装置) 30:供給装置(作業実行装置) 32:供給装置(作業実行装置) 36:電磁モータ(駆動源) 38:基板保持装置(駆動源) 44:ノズル昇降装置(駆動源) 56:電磁モータ(駆動源) 60:電磁モータ(駆動源) 70:テープフィーダ(駆動源) 74:トレイ移動機構(駆動源) 84:画像処理装置(情報処理装置) 100:測定部 102:作動・処理時間記憶部(記憶部) 104:猶予時間推定部 10: Electronic component mounting system 12: Mounting work machine 14: Individual control device (control device) 16: Overall control device (overall storage device) (information processing device) 24: Transport device (work execution device) 26: Work head (work) Head device) (work execution device) 28: moving device (work execution device) 30: supply device (work execution device) 32: supply device (work execution device) 36: electromagnetic motor (drive source) 38: substrate holding device (drive) 44): Nozzle lifting device (drive source) 56: Electromagnetic motor (drive source) 60: Electromagnetic motor (drive source) 70: Tape feeder (drive source) 74: Tray moving mechanism (drive source) 84: Image processing device ( Information processing apparatus) 100: Measurement unit 102: Operation / processing time storage unit (storage unit) 104: Grace time estimation unit
Claims (6)
それら複数の作業実行装置の各々の駆動源の作動に必要な情報を処理する情報処理装置と、
その情報処理装置によって処理された情報に基づいて、前記複数の作業実行装置の各々の駆動源の作動を制御する制御装置と
を備えた電子部品実装システムにおいて、
前記制御装置は、
前記複数の作業実行装置のうちの1つのものの駆動源の作動によって作業を実行するために要する時間と、前記情報処理装置によって情報を処理するために要する時間との少なくとも一方の時間である作業・処理時間を、前記複数の作業実行装置の各々について、測定する測定部と、
その測定部によって測定された前記作業・処理時間を記憶する記憶部と、
その記憶部に累計的に記憶された前記作業・処理時間に基づいて、前記作業・処理時間が前記作業・処理時間に対応して予め設定された閾時間を超えるまでの時間である猶予時間を推定する猶予時間推定部と
を有し、
当該電子部品実装システムは、
複数の、前記複数の作業実行装置によって構成される実装作業機と、
それら複数の実装作業機に対応して設けられる複数の前記制御装置と、
それら複数の制御装置の各々を統括して制御する統括制御装置と、
前記統括制御装置に接続され、前記猶予時間推定部により推定された猶予時間を、前記複数の実装作業機の各々の前記複数の作業実行装置毎に表示する表示装置と
を備えた電子部品実装システム。 A plurality of work execution devices each having a drive source and performing work necessary for mounting electronic components on a circuit board by operation of the drive source;
An information processing device that processes information necessary for the operation of each drive source of the plurality of work execution devices; and
In an electronic component mounting system comprising: a control device that controls the operation of each drive source of the plurality of work execution devices based on information processed by the information processing device;
The controller is
A work that is at least one of a time required to execute a work by operating a drive source of one of the plurality of work execution apparatuses and a time required to process information by the information processing apparatus A measuring unit that measures processing time for each of the plurality of work execution devices ;
A storage unit for storing the work / processing time measured by the measurement unit;
Based on the work / processing time stored cumulatively in the storage unit, a grace time is a time until the work / processing time exceeds a preset threshold time corresponding to the work / processing time. have a grace and time estimation unit that estimates,
The electronic component mounting system is
A plurality of mounting work machines configured by the plurality of work execution devices;
A plurality of the control devices provided corresponding to the plurality of mounting work machines;
A central control device that controls each of the plurality of control devices;
A display device connected to the overall control device and displaying the grace time estimated by the grace time estimation unit for each of the plurality of work execution devices of each of the plurality of mounting work machines;
Electronic component mounting system equipped with.
前記記憶部に累積的に記憶された前記作動・処理時間を特定の関数に近似し、その特定の関数に基づいて前記猶予時間を推定するように構成された請求項1に記載の電子部品実装システム。 The grace time estimation unit
The electronic component mounting according to claim 1, wherein the operation / processing time accumulated in the storage unit is approximated to a specific function, and the grace time is estimated based on the specific function. system.
最小二乗法を利用して前記特定の関数に近似するように構成された請求項2に記載の電子部品実装システム。 The grace time estimation unit
The electronic component mounting system according to claim 2, wherein the electronic component mounting system is configured to approximate the specific function using a least square method.
ベース上に設けられ、回路基板を搬送するとともに、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する搬送装置と、
その搬送装置に保持された回路基板に対して作業を実行する作業ヘッド装置と、
その作業ヘッド装置をベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、
電子部品を任意の位置に供給する供給装置と
のうちの複数のものである請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の電子部品実装システム。 The plurality of work execution devices include:
A transport device provided on the base for transporting the circuit board and holding the circuit board at a position where work is performed on the circuit board;
A work head device for performing work on the circuit board held by the transfer device;
A moving device for moving the working head device to an arbitrary position on the base;
The electronic component mounting system according to any one of claims 1 to 3, wherein the electronic component mounting system is a plurality of supply devices that supply electronic components to an arbitrary position.
前記複数の制御装置の各々から、その各々の前記猶予時間推定部によって推定された前記猶予時間に関する情報を受信するとともに記憶する統括記憶装置を備えた請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の電子部品実装システム。 The electronic component mounting system,
From each of the plurality of control devices, any of claims 1 to 4 with a centralized storage equipment for storing as well as receive information about been the grace time estimated by the delay time estimating unit for each 1 Electronic component mounting system described in 1.
前記複数の実装作業機の各々の作業に必要な情報を記憶するとともに、前記複数の制御装置の各々からの要請に応じてその各々に情報を送信し、前記情報処理装置として機能する請求項5に記載の電子部品実装システム。 The overall storage device is
6. The information necessary for each of the plurality of mounting work machines is stored, and information is transmitted to each of the plurality of control devices in response to a request from each of the plurality of control devices, thereby functioning as the information processing device. The electronic component mounting system described in 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011153061A JP5788246B2 (en) | 2011-07-11 | 2011-07-11 | Electronic component mounting system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011153061A JP5788246B2 (en) | 2011-07-11 | 2011-07-11 | Electronic component mounting system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013021122A JP2013021122A (en) | 2013-01-31 |
JP5788246B2 true JP5788246B2 (en) | 2015-09-30 |
Family
ID=47692276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011153061A Active JP5788246B2 (en) | 2011-07-11 | 2011-07-11 | Electronic component mounting system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5788246B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7080344B2 (en) * | 2018-12-07 | 2022-06-03 | 株式会社Fuji | Unit management device and unit management method |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60231215A (en) * | 1984-05-01 | 1985-11-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Abnormality predicting device of sequence control system |
JP4346323B2 (en) * | 2003-02-14 | 2009-10-21 | 富士機械製造株式会社 | Maintenance management system |
JP5121768B2 (en) * | 2009-03-30 | 2013-01-16 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Arithmetic device, component mounting device, program, and necessity determination method |
-
2011
- 2011-07-11 JP JP2011153061A patent/JP5788246B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013021122A (en) | 2013-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5139569B1 (en) | Substrate transfer device, substrate transfer method, and surface mounter | |
JP6411028B2 (en) | Management device | |
JP6923556B2 (en) | Printing equipment and printing system | |
JP2011258984A (en) | Operating machine for substrate, and work head and body for the operating machine | |
JP2010087445A (en) | Apparatus for mounting electronic component, and operation instruction method in the same | |
JP6404359B2 (en) | Abnormal stop diagnosis method for component mounting system and component mounting device | |
JP6573768B2 (en) | Condition monitoring device | |
JP5788246B2 (en) | Electronic component mounting system | |
JP2009081170A (en) | Substrate processing apparatus, management computer, and multi-stage type surface mounter | |
JP7142149B2 (en) | Device for estimating cause of mounting error and method for estimating cause of mounting error | |
JP2013062290A (en) | Mounted substrate manufacturing system and manufacturing method of mounted substrate | |
JP6147750B2 (en) | On-board work system, work procedure optimization program, work quantity determination program | |
JP6132654B2 (en) | Surface mount machine | |
WO2016203533A1 (en) | Mounting management device | |
JP2014192213A (en) | Electronic component mounting device | |
US10891575B2 (en) | Facility configuration creation support system and facility configuration creation support method | |
JP6311106B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting system | |
JP5730050B2 (en) | Component error display device | |
WO2018055697A1 (en) | Component mounter | |
JP6148674B2 (en) | Board work system | |
WO2019202655A1 (en) | Mounting operation machine and confirmation method | |
JP6775105B2 (en) | Defect prediction method for parts supply equipment, parts supply system, and parts supply equipment | |
JP6755143B2 (en) | Mask cleaning device, printing machine, mask cleaning method | |
WO2023074079A1 (en) | Diagnostic system and diagnostic method | |
JP6371129B2 (en) | Component mounter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150417 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150721 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5788246 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |