JP6132654B2 - Surface mount machine - Google Patents
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Description
本発明は、バックアップピンの回収作業や段取り作業の効率化を図る技術に関する。 The present invention relates to a technique for improving the efficiency of backup pin recovery work and setup work.
表面実装機は、実装処理を行う際に、プリント基板が撓むことを防ぐため、基板支持装置を設けている。プリント基板の支持位置は、プリント基板の品種により異なるので、品種の切り換えを行う際には、プリント基板の支持位置を変える作業を行う必要がある。 The surface mounter is provided with a substrate support device in order to prevent the printed circuit board from being bent during the mounting process. Since the support position of the printed circuit board differs depending on the type of the printed circuit board, it is necessary to change the support position of the printed circuit board when switching the product type.
下記特許文献１では、プリント基板の搬送方向に配置された複数のバックアップ部をプリント基板の品種に応じて選択的に使用することにより、品種変更に伴う段取り作業の効率化を図っている。
In the following
上記の方法では、バックアップ部を個別に昇降させる必要があるため、昇降機能を複数持つ必要があり、装置の構造が複雑である。また、先の技術では、ブロック型をしたバックアップ部を使用してプリント基板を支持することから、ピンタイプの支持方法に比べて、支持位置の自由度がなく、改善の余地があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、バックアップピンの回収作業や段取り作業の効率化を図ることを目的とする。
In the above method, since it is necessary to raise and lower the backup unit individually, it is necessary to have a plurality of raising and lowering functions, and the structure of the apparatus is complicated. Further, in the prior art, since the printed circuit board is supported using the block-type backup unit, there is no degree of freedom in the support position and there is room for improvement compared to the pin type support method.
The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to improve the efficiency of backup pin recovery work and setup work.
本発明は、プリント基板を実装作業位置に搬送する搬送部と、ベースと、前記ベースに対して着脱可能に配置されるバックアップピンと、前記ベースと共に前記バックアップピンを昇降させる昇降部を備え、前記実装作業位置に停止した前記プリント基板を前記バックアップピンにより支持する基板支持装置と、前記バックアップピンにより支持されたプリント基板に対して部品を実装する実装部と、前記ベースから前記バックアップピンを回収する回収作業又は前記ベース上に前記バックアップピンを配置する段取り作業を行う作業部と、制御部と、を備えた表面実装機であって、前記制御部は、前記プリント基板の生産中に待機時間が発生した場合、生産中のプリント基板に重ならない範囲（平面方向で重ならない範囲）を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させる。この発明では、生産中の待機時間を利用してバックアップピンの回収作業や段取り作業を行う。そのため、バックアップピンの回収作業や段取り作業を効率的に行うことが出来る。 The present invention includes a transport unit that transports a printed circuit board to a mounting work position, a base, a backup pin that is detachably attached to the base, and a lifting unit that lifts and lowers the backup pin together with the base. A board support device for supporting the printed circuit board stopped at the work position by the backup pins, a mounting part for mounting components on the printed circuit board supported by the backup pins, and a collection for collecting the backup pins from the base A surface mounting machine including a working unit for performing work or setting up the backup pin on the base, and a control unit, wherein the control unit generates a standby time during production of the printed circuit board In this case, the range that does not overlap the printed circuit board in production (the range that does not overlap in the plane direction) Wherein executing the recovery operations or setup operation of the backup pin serial working unit. In the present invention, the recovery operation and the setup operation of the backup pin are performed using the standby time during production. Therefore, it is possible to efficiently perform the recovery work and the setup work of the backup pin.
尚、「生産中」とは、ある品種について、一枚目のプリント基板を生産し始めてから、最後のプリント基板を生産し終わるまでを意図する。 Note that “in production” means from the start of production of the first printed circuit board to the end of production of the last printed circuit board for a certain product type.
本発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
前記実装作業位置は、前記プリント基板の搬送方向に沿って複数個所設けられ、前記制御部は、生産するプリント基板の品種に応じて前記実装作業位置を切り換え、前記プリント基板の生産中に、待機時間が発生した場合は、生産に使用していない実装作業位置に対応する範囲を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させる。
The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
The mounting work position is provided at a plurality of locations along the direction of conveyance of the printed circuit board, and the control unit switches the mounting work position according to the type of printed circuit board to be produced, and waits during the production of the printed circuit board. When time has occurred, the operation unit is caused to execute the recovery operation or the setup operation of the backup pin for a range corresponding to a mounting operation position that is not used for production.
前記搬送部は、コンベア幅を調整可能な搬送コンベアから構成され、前記制御部は、前記プリント基板の生産中に、待機時間が発生した場合は、前記搬送コンベアの外側の範囲を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させる。 The transport unit is configured by a transport conveyor capable of adjusting a conveyor width, and when the control unit generates a standby time during the production of the printed circuit board, the range outside the transport conveyor is targeted. The working unit is caused to execute a recovery operation or a setup operation for the backup pin.
前記制御部は、前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を決められた本数単位で実行した後、前記待機時間が終了しているかどうかを判定し、判定の結果、待機時間が終了している場合は、前記プリント基板の生産を行い、判定の結果、待機時間が終了していない場合は、未作業分のバックアップピンについて回収作業又は段取り作業を本数単位で実行する。この構成では、待機時間が終了した場合、その時点で段取り作業を終了し、プリント基板の生産を優先させる。従って、プリント基板の生産効率を下げる心配もない。 The control unit determines whether or not the standby time has ended after executing the backup pin recovery operation or setup operation in a predetermined number unit, and if the standby time has ended as a result of the determination Performs production of the printed circuit board, and if the standby time has not expired as a result of the determination, a recovery operation or a setup operation is performed in units of the number of unreserved backup pins. In this configuration, when the standby time is over, the setup work is finished at that time, and the production of the printed circuit board is prioritized. Therefore, there is no fear of reducing the production efficiency of the printed circuit board.
本発明によれば、バックアップピンの回収作業や段取り作業を効率的に行うことが出来る。 According to the present invention, it is possible to efficiently perform backup pin recovery and setup operations.
＜実施形態１＞
１．表面実装機１の全体構造
本発明の実施形態１を図１ないし図１９によって説明する。図１は表面実装機の平面図、図２はヘッド支持体を切り欠いた表面実装機の平面図、図３はヘッドユニットの支持構造を示す図である。本表面実装機１はプリント基板Ｐに対して電子部品Ｄを実装する装置であり、図１にて示すように、上面が平らな基台１０上に各種装置（プリント基板Ｐを搬送する搬送コンベア２０、プリント基板Ｐを支持する基板支持装置３０、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｄを実装する実装作業装置１００を配置してなる。尚、搬送コンベア２０が本発明の「搬送部」に相当し、実装作業装置１００が本発明の「実装部」に相当する。
<
1. Overall Structure of
また、以下の説明において、基台１０の長手方向（図１の左右方向で、プリント基板Ｐの搬送方向）をＸ方向と呼ぶものとし、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１、図３の向きに定めるものとする。また、図１において右手側を上流側（作業対象となるプリント基板Ｐの搬入側）、左手側を下流側（作業済みのプリント基板Ｐの搬出側）として説明を行う。 In the following description, the longitudinal direction of the base 10 (the left-right direction in FIG. 1 and the conveyance direction of the printed circuit board P) is referred to as the X direction, and the Y direction and the Z direction are the directions in FIGS. It shall be defined in Further, in FIG. 1, the description will be made assuming that the right hand side is the upstream side (loading side of the printed circuit board P to be worked) and the left hand side is the downstream side (working side of the printed circuit board P that has been worked).
基台１０はＸ方向に長い長方形状をなしており、中央に搬送コンベア２０を配置し、また、上流側にあたる基台１０の右端に搬入コンベア１２を、下流側にあたる基台１０の左端に搬出コンベア１３を配置している。これら３つのコンベア１２、１３、２０は互いに段差なく連続しており、作業対象となるプリント基板ＰをＸ方向（図１の右側から左側）に順々に送ることが出来る構成となっている。そして、搬送コンベア２０の入口部分には、基板センサ２５が設けられていて、基台１０上にプリント基板Ｐが搬入されると、プリント基板Ｐを検出して検出信号を出力する構成となっている。
The
基台１０上には実装作業位置が２か所設けられている。２つの実装作業位置「Ａ」、「Ｂ」は、図１に示すように、基台中央においてＸ方向に並んでいる。各実装作業位置「Ａ」、「Ｂ」には、それぞれ基板支持装置３０Ａ、３０Ｂが設けられている。そして、基台１０上に搬入されたプリント基板Ｐは、搬送コンベア２０により２つの実装作業位置「Ａ」か「Ｂ」のどちらかまで送られて停止した後、対応する基板支持装置３０Ａ、３０Ｂにより下から支える構造となっている。尚、基板支持装置３０（３０Ａ、３０Ｂの総称）の構造については、図４等を参照して、後に詳しく説明する。
Two mounting work positions are provided on the
また、基台１０上であって、上記実装作業位置「Ａ」、「Ｂ」の周囲４箇所には部品供給部８０が設けられ、そこには部品供給装置としてのフィーダ８３がＸ方向に整列状に設置されている。各フィーダ８３は、部品供給テープが巻回されたリール（不図示）、リールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）などから構成されている。
Further, on the
部品供給テープには電子部品Ｄが一定間隔にて保持されており、送出装置を駆動させると、部品供給テープの引き出しに伴い、電子部品Ｄが一つずつ供給される。そして、供給された電子部品Ｄは、次に説明する実装作業装置１００により、実装作業位置上にてバックアップされたプリント基板Ｐ上に実装される構成となっている。
Electronic components D are held on the component supply tape at regular intervals. When the delivery device is driven, the electronic components D are supplied one by one as the component supply tape is pulled out. The supplied electronic component D is mounted on the printed circuit board P backed up at the mounting work position by the
また、基台１０上であってＹ方向一方側（図１の手前側）には、部品認識カメラ８７が設置されている。部品認識カメラ８７は、吸着ヘッド１８５により吸着保持された電子部品Ｄを撮影するためのものである。また、Ｙ方向他方側（図１の奥側）には、プリント基板Ｐを支持するためのバックアップピン５０が保管されるピン保管部８５が設けられている。
A
実装作業装置１００は電子部品Ｄを吸着保持する吸着ヘッド１８５と、移動装置１３０とを備える。本移動装置１３０はＸＹＺの直交する３つの駆動軸を備えた直交座標ロボットであり、これら３つの駆動軸を複合的に駆動させることで、吸着ヘッド１８５を基台１０上の任意位置に移動操作する。
The
具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１０上には一対の支持脚１４１が設置されている。両支持脚１４１は実装作業位置の両側（Ｘ方向両側）に位置しており、共にＹ方向（図１では上下方向）にまっすぐに延びている。
Specifically, as shown in FIG. 1, a pair of
両支持脚１４１にはＹ方向に延びるガイドレール（Ｙ方向案内軸）１４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール１４２に長手方向の両端部を嵌合わさせつつヘッド支持体１５１が取り付けられている。
Both
また、図１において右側の支持脚１４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ軸（Ｙ方向駆動軸）１４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ軸１４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ軸１４５の軸端部にはＹ軸モータ１４７が設けられている。
In FIG. 1, a Y-axis ball screw shaft (Y-direction drive shaft) 145 extending in the Y direction is mounted on the
同Ｙ軸モータ１４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ軸１４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体１５１、ひいては次述するヘッドユニット１６０がガイドレール１４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。
When the Y-
図２に示すように、ヘッド支持体１５１にはＸ方向に延びるガイド部材（Ｘ方向案内軸）１５３が設置され、更に、ガイド部材１５３に対してヘッドユニット１６０が、移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体１５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ軸（Ｘ方向駆動軸）１５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ軸１５５にはボールナットが螺合されている。
As shown in FIG. 2, a guide member (X direction guide shaft) 153 extending in the X direction is installed on the
そして、Ｘ軸ボールねじ軸１５５の軸端部にはＸ軸モータ１５７が設けられており、同Ｘ軸モータ１５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ軸１５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット１６０がガイド部材１５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。
An
従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１０上においてヘッドユニット１６０を水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。
Therefore, the
係るヘッドユニット１６０は一列状に吸着ヘッド１８５が設けられている。各吸着ヘッド１８５は、Ｚ軸モータ１８７を動力源とするＺ軸サーボ機構（図略）により、Ｚ方向に移動操作可能とされる。そして、各吸着ヘッド１８５の先端には吸着ノズル１８６が設けられており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。以上のことから、ヘッドユニット１６０を部品供給部８０と基台中央の実装作業位置との間を往復移動させつつ、吸着ヘッド１８５を適宜昇降操作することにより、部品供給部８０から電子部品Ｄを取り出すことが出来、かつ取り出した電子部品Ｄを実装作業位置Ａ、Ｂにてバックアップされたプリント基板Ｐ上に実装できる。
The
２．基板支持装置の構造
基板支持装置３０は実装作業位置「Ａ」、「Ｂ」に停止したプリント基板Ｐを下から支える機能を果たすものであり、図４〜図６に示すように、ベース３１と、ベース３１を支える支持テーブル３５と、位置決めプレート４０と、バックアップピン５０と、昇降装置（本発明の「昇降部」に相当）７０とから構成されている。
2. Structure of Substrate Support Device The
バックアップピン５０は、図４に示すように上下方向に長い形状をした、段付きピンであり、下側に小径部５３を形成し、上側（先端側）に支持部５５を形成している。支持部５５は、小径部５３よりも更に細径であり、上方に真っ直ぐに延びている。支持部５５は、プリント基板Ｐを支持する機能を果たすものであり、上端面は水平な支持面となっている。
As shown in FIG. 4, the
図５に示すように、位置決めプレート４０はベース３１の大きさと概ね等しい形状の金属板であり、ベース３１の上面側に位置決めされた状態で固定される構成となっている。そして、位置決めプレート４０の板面には、位置決め孔４３が貫通形成されている。位置決め孔４３はバックアップピン５０の後端に形成された小径部５３の相手となるものであり、小径部５３を隙間なく嵌合させる大きさとなっている。そのため、位置決めプレート４０の位置決め孔４３に小径部５３を嵌合させることで、バックアップピン５０を位置決めしつつ、ベース３１上に、着脱可能に装着出来る構成となっている。
As shown in FIG. 5, the
尚、位置決めプレート４０には縦方向の各列と横方向の各列にそれぞれ番地が割り振られており、番地を参考にして配置作業を行うことで、ベース３１上の所望の位置に、バックアップピン５０をセットできる構成となっている。
The
昇降装置７０は、図５、図６に示すように、複数本のガイドシャフト７２と、ガイドシャフト７２を支えるハウジング７３と、ボールスクリュー７５と、軸受け部７６と、バックアップ用モータ７７とを備えている。ガイドシャフト７２は、支持テーブル３５を上下移動可能に支えており、支持テーブル３５を水平に昇降させる機能を果たす。
As shown in FIGS. 5 and 6, the lifting
ボールスクリュー７５は軸受け部７６によって上下方向に進退可能に支持されており、上端部は支持テーブル３５の下面中央部に連結されている。このボールスクリュー７５には、軸受け部７６に設けられたボールナット（図略）が螺合しており、軸周りの回転運動を軸に沿った直線運動に変換するボール螺子機構を構成している。
The ball screw 75 is supported by a bearing
バックアップ用モータ７７は軸受け部７６の側部（図６の右側部）において、モータ軸を上に向けて設置されている。軸受け部７６とバックアップ用モータ７７にはそれぞれプーリが設けられており、両プーリ間が無端ベルト７９によって渡されている。
The
以上のことから、バックアップ用モータ７７を駆動させると、その回転力が無端ベルト７９を介して軸受け部７６のボールナットへと伝達され、ボールスクリュー７５を上下動させる。その結果、支持テーブル３５がボールスクリュー７５と一体的に昇降して、ベース３１を下降位置（図略）と上昇位置（図略）との間で変位させる構成となっている。
From the above, when the
ベース３１を下降位置に位置させた状態では、搬送コンベア２０上を搬送されるプリント基板Ｐの下方において、各バックアップピン５０が、プリント基板Ｐから所定距離隔てた離間状態となる。その一方、ベース３１を上昇位置に移動させると、バックアップピン５０が下から当接して、実装作業位置に停止したプリント基板Ｐをバックアップする構成となっている。
In a state where the
尚、本例では、３０Ａ側の基板支持装置と３０Ｂ側の基板支持装置の双方とも昇降装置７０を備えており、両装置３０Ａ、３０Ｂのベース３１が独立して昇降することが出来るが、例えば、２つの基板支持装置間でベース３１や昇降装置７０を共通化する構成とすることも可能である。
In this example, both the substrate support device on the 30A side and the substrate support device on the 30B side include the
３．着脱ヘッドの構造
着脱ヘッド９０は、バックアップピン５０の回収作業や段取り作業を行うものである。具体的に説明すると、着脱ヘッド９０は、図３に示すように、チャック９１とチャック駆動部９５とを備える。チャック９１は一対のアーム９３と、アーム９３を開閉操作するアーム駆動部９４からなる。チャック駆動部９５は、例えば、ボール螺子機構やサーボモータから構成され、チャック９１をＺ方向に昇降させる機能を果たす。そして、着脱ヘッド９０は、実装作業装置１００のヘッドユニット１６０に搭載されており、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１０上において、水平方向（ＸＹ方向）に移動出来る構成となっている。
3. The structure of the detachable head The
以上のことから、バックアップピン５０を配置する場合には、基台１０のピン保管部８５からバックアップピン５０を着脱ヘッド９０を用いて取り出す。その後、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御して、バックアップピン５０を位置決めプレート４０上の目標位置まで移動させた後、着脱ヘッド９０と共にバックアップピン５０を下降させる。その後、アーム９３を開いてバックアップピン５０の保持を解くことで、位置決めプレート４０上にバックアップピン５０を段取り（配置）することが出来る。
From the above, when the
一方、バックアップピン５０を回収する場合は、回収するバックアップピン５０の上方に着脱ヘッド９０を移動させる。その後、着脱ヘッド９０を下降させ、更にアーム９３用いてバックアップピン５０を保持する。あとは、着脱ヘッド９０と共にバックアップピン５０を上昇させることで、位置決めプレート４０からバックアップピン５０を回収できる。そして、回収後、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御して、保持したバックアップピン５０を、ピン保管部８５まで移動させた後、アーム９３の保持を解くことで、回収したバックアップピン５０をピン保管部８５に戻すことが出来る。尚、着脱ヘッド９０と、移動装置１３０を構成するＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構が本発明の「作業部」の一例である。
On the other hand, when collecting the
４．表面実装機の電気的構成
表面実装機１はコントローラ（本発明の「制御部」に相当）２００により装置全体が制御統括されている。コントローラ２００は、図７に示すように、ＣＰＵ等により構成される演算処理部２１１を備える他、実装プログラム記憶手段２１３、アクチュエータ制御部２１５、入出力部２１７、外部入出力部２１９を設けている。
4). Electrical configuration of surface mounter The entire apparatus of the
生産プログラム記憶手段２１３には、電子部品Ｄの搭載位置や搭載順を示す生産プログラム（実装プログラム）が格納されている。生産プログラムは、生産するプリント基板Ｐの品種ごとに設けられており、この実施形態では、実装ラインの全体を制御統括する管理装置４００からロードできるようになっている。
The production program storage means 213 stores a production program (mounting program) indicating the mounting position and mounting order of the electronic component D. The production program is provided for each type of printed circuit board P to be produced. In this embodiment, the production program can be loaded from the
アクチュエータ制御部２１５は演算処理部２１１の指令に基づいて実装作業装置１００、基板支持装置３０、着脱ヘッド９０及びチャック駆動部９５を制御するものであり、これら各装置等が電気的に接続されている。
The
入出力部２１７には基板センサ２５が電気的に接続されおり、基板センサ２５から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、表面実装機１は、外部入出力部２１９を介して、隣接する他の表面実装機３１０、３３０や管理装置４００と通信可能に接続されており、隣接する他の表面実装機３１０、３３０や管理装置４００との間で、基板要求信号等の各種信号や情報を通信できるようになっている。
A
５．待機時間の発生
表面実装機１は、上流側の表面実装機３１０や下流側の表面実装機３３０と共に実装ラインを構成していて、生産対象のプリント基板Ｐを、搬送コンベア１２、２０、１３を用いて各機に順々に送りながら部品の実装作業を分担して行う。各表面実装機３１０、１、３３０の実装作業終了時間が概ね等しければ、実装作業の終了後、作業済みのプリント基板Ｐを下流機３３０に排出する処理と、未作業のプリント基板Ｐを上流機３１０より搬入する処理を、時間を空けずに行うことが出来る。そのため、生産中に待機時間が発生することは、基本的にはない。尚、生産中とは、ある品種について、一枚目のプリント基板Ｐを生産し始めてから、最後のプリント基板Ｐを生産し終わるまでを意図する。
5. Occurrence of waiting time The
しかし、突発的なエラーや、作業負荷のアンバランスにより、下流側の表面実装機３３０の実装作業終了時間が遅れると、表面実装機１は、実装作業を終えてるにも拘わらず、プリント基板Ｐを搬出できない状態となり、待機時間が発生する（下流待ち）。また、上流側の表面実装機３１０の実装作業終了時間が遅れると、表面実装機１は、実装作業を開始できる状態であるにも拘わらず、プリント基板Ｐの搬入を待つ状態となり、待機時間が発生する（上流待ち）。また、他機の作業遅れ以外にも、表面実装機１にて部品切れ等のエラーが発生した場合は、部品の補充を待つ状態となることから、生産中に待機時間が発生する（エラー解消待ち）。
However, if the mounting work end time of the downstream
６．待機時間を利用したバックアップピンの段取り作業
バックアップピン５０によるプリント基板Ｐの支持位置は、プリント基板Ｐの品種により異なるので、品種の切り換えを行う際には、基板支持装置３０から使用済みのバックアップピン５０を回収する作業や、次品種生産用のバックアップピン５０を段取りする作業を行う必要がある。プリント基板Ｐの生産効率を高めるには、こうした回収作業や段取り作業を効率的に行って、生産の止まる時間を短くすることが好ましい。
6). Backup Pin Setup Operation Using Standby Time Since the support position of the printed circuit board P by the
そこで、表面実装機１では、プリント基板Ｐの品種ごとに実装作業位置を交互に入れ替えることとし（本発明の「生産するプリント基板の品種に応じて実装作業位置を切り換え」に相当）、プリント基板Ｐの生産中に待機時間が発生した場合、その待機時間を利用して、生産中のプリント基板Ｐに重ならない範囲（平面方向で重ならない範囲）、すなわち生産に使用していない側の実装作業位置に対応する基板支持装置３０を対象に、バックアップピン５０の回収作業と段取り作業を行う。尚、「平面方向で重ならない」とは、図１、図２、図８の平面図で重ならないことを意図する。
Therefore, in the
尚、上記により、本発明の「前記プリント基板の生産中に待機時間が発生した場合は、生産に使用していない実装作業位置に対応する範囲（この例では、対応する基板支持装置３０）を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させる」が実現されている。 Note that, according to the present invention, when “the standby time occurs during the production of the printed circuit board, the range corresponding to the mounting work position not used for the production (in this example, the corresponding board support device 30) is set. As an object, “the work unit performs the recovery operation or the setup operation of the backup pin” is realized.
以下、図８と図９を参照してプリント基板Ｐの実装作業手順とバックアップピン５０の段取り作業手順を説明する。例えば、品種１、品種２、品種３の順でプリント基板Ｐを生産する場合、最初に生産する品種１のプリント基板Ｐは、図８に示すように、実装作業位置Ａに停止させて実装作業を行う（図９のＳ２）。次に生産する品種２のプリント基板Ｐは、実装作業位置Ｂに停止させて実装作業を行い（図９のＳ８）、更に、品種３のプリント基板Ｐは、実装作業位置Ａに停止させて実装作業を行う（図９のＳ５）。
Hereinafter, the mounting work procedure of the printed circuit board P and the setup work procedure of the
そして、品種１のプリント基板Ｐを生産している時に待機時間が発生した場合には、コントローラ２００の指令のもと、着脱ヘッド９０を用いて、生産に使用していない３０Ｂ側の基板支持装置について、次生産する品種２のバックアップピン５０の段取り作業を行う(図９に示すＳ７）。
Then, if a standby time occurs during production of the printed circuit board P of
また、品種２のプリント基板Ｐを生産している時に待機時間が発生した場合には、コントローラ２００の指令のもと、着脱ヘッド９０を用いて、バックアップピン５０の回収作業と段取り作業を行う。すなわち、生産に使用していない３０Ａ側の基板支持装置について、品種１の生産時に使用されたバックアップピン５０を回収する作業と、次に生産する品種３に合わせてバックアップピン５０を段取りする作業を行う（図９のＳ３、Ｓ４）。
Further, when a standby time occurs while producing the
また、品種３のプリント基板Ｐを生産している時に待機時間が発生した場合には、コントローラ２００の指令のもと、着脱ヘッド９０を用いて、生産に使用していない３０Ｂ側の基板支持装置について、品種２の生産時に使用されたバックアップピン５０を回収する作業を行う（図９のＳ９）。
In addition, when a standby time occurs when producing the printed circuit board P of the product type 3, the substrate support device on the 30B side that is not used for production using the
このように生産中の待機時間を利用してバックアップピン５０の回収作業や、段取り作業を行うようにすれば、品種の切り換え時には、待機時間内で実行できなかった残りの作業だけを行えばよいので、生産の止まる時間を短くすることが可能となり、プリント基板Ｐの生産効率を向上させることが出来る。
As described above, if the standby time during production is used to collect and set up the
７．実行シーケンス
次に、図１０〜図１９を参照して、待機時間を利用した段取り作業の実行シーケンスを説明する。
実行シーケンスは、プリント基板Ｐの生産に伴って、表面実装機１にて実行される処理であり、Ｓ１０〜Ｓ７０の７つの処理から構成されている。ここでは、品種１、品種２、品種３のプリント基板Ｐを、記載の順に生産する場合を例にとって説明を行う。尚、各品種とも生産枚数は１００枚程度とする。
7). Execution Sequence Next, with reference to FIGS. 10 to 19, an execution sequence of the setup work using the standby time will be described.
The execution sequence is a process executed by the
まず、Ｓ１０では、生産対象となる品種の生産プログラムを読み込む処理がコントローラ２００により行われる。この例では、品種１〜品種３を生産するため、これら３品種の生産プログラムが、管理装置４００から読み込まれる。読み込まれた各品種の生産プログラムは、生産プログラム記憶手段２１３に記憶される。そして、コントローラ２００は、３品種の生産プログラムを読み込むと、各品種１〜３の実装作業位置が交互になるように各品種１〜３について実装作業位置「Ａ」、「Ｂ」を割り振る処理を行うと共に、図１１に示す段取りテーブルに対して、実装作業位置と生産プログラムを対応付けて登録する処理を行う。
First, in S10, the
段取りテーブルは、各生産プログラムについて段取りの状況を記憶できるようになっており、３品種の生産プログラムを読み込んだ直後は、図１１の（１）に示すように、各品種１〜３の生産プログラムとも段取り状況は「未段取り」となる。段取りテーブルの段取り状況は、作業の進行に伴って変化があると、コントローラ２００により更新されるようになっている。
The setup table can store the setup status for each production program. Immediately after reading the three types of production programs, as shown in FIG. In both cases, the setup status is “not set up”. The setup status of the setup table is updated by the
その後、Ｓ２０では、生産に使用する実装作業位置を決定する実装作業位置決定処理が、コントローラ２００により実行される。実装作業位置決定処理は、図１２に示すＳ２０１〜Ｓ２０９の処理から構成されている。
Thereafter, in S20, a mounting work position determination process for determining a mounting work position used for production is executed by the
実装作業位置決定処理に移行すると、コントローラ２００は、生産終了した品種の段取り状況を更新するため、まず、ピン段取りテーブルから状況が「生産中」を検索し、「生産中」があった場合、状況を「未回収」に書き換える処理を行う（Ｓ２０１〜Ｓ２０３）。この段階では、生産終了した品種はなく、図１１の（１）に示すように、段取りテーブルには、段取り状況が「生産中」の生産プログラムは存在しない。そのため、Ｓ２０２でＮＯ判定されることになる。
When the process moves to the mounting work position determination process, the
その後、コントローラ２００は、今から生産するプログラムを検索する処理を行う（Ｓ２０４）。そして、今から生産するプログラムがある場合（Ｓ２０５：ＹＥＳ）には、実装作業位置を、ピン段取りテーブルに登録された位置に決定する処理が実行される（Ｓ２０９）。この例では、最初に生産する品種１の生産プログラムは、図１１の（１）に示すように、ピン段取りテーブルに登録されており、実装作業位置は「Ａ」に割り振られていることから、品種１の実装作業位置は、実装作業位置「Ａ」に決定されることになる。
Thereafter, the
一方、今から生産する生産プログラムがない場合（Ｓ２０５：ＮＯ）には、他の生産プログラムが登録されていない位置に、生産プログラム名を登録する処理と、状況として未段取りを書き込み処理が実行され（Ｓ２０６〜Ｓ２０８）、実装作業位置は、新しく登録した位置に決定されることになる。 On the other hand, when there is no production program to be produced from now on (S205: NO), processing for registering the production program name at a position where no other production program is registered and processing for writing unprepared as the situation are executed. (S206 to S208), the mounting work position is determined as a newly registered position.
そして、実装作業位置決定処理が終了すると、次はＳ３０に移行し生産前ピン段取り処理がコントローラ２００により実行される。生産前ピン段取り処理は、Ｓ３０１、Ｓ３０７、Ｓ３０８、Ｓ３０９の４つの処理から構成されている。
When the mounting work position determination process is completed, the process proceeds to S30 and the pre-production pin setup process is executed by the
生産前ピン段取り処理に移行すると、コントローラ２００は、ピン段取りテーブルに参照して、今から生産するプログラムを検索する（Ｓ３０１）。そして、今から生産するプログラムについて段取り状況が「段取り済み」かどうかを判断する処理を行う（Ｓ３０７）。この例では、品種１の生産プログラムの段取り状況が、「段取り済み」かどうかを判断することになる。
When the pre-production pin setup process is entered, the
そして、段取り状況が「段取り済み」でない場合（Ｓ３０７：ＮＯ）は、ピン段取り処理が実行される（Ｓ３０８）。ピン段取り処理は、コントローラ２００の指示のもと、着脱ヘッド９０を用いて、生産対象となる品種に応じてバックアップピン５０を、対応する基板支持装置３０上に配置する処理である。ピン段取り処理が完了すると、その後、コントローラ２００により、ピン段取りテーブルの段取り状況を「段取り済み」から「生産中」に書き換える処理が実行される（Ｓ３０９）。この例では、今から生産する品種は「品種１」であることから、品種１の生産に使用される３０Ａ側の基板支持装置についてバックアップピン５０の段取り作業が行われた後、図１１の（２）に示すように、品種１の生産プログラムについて段取り状況が「生産中」に書き換えられる。
If the setup status is not “prepared” (S307: NO), a pin setup process is executed (S308). The pin setup process is a process of placing the backup pins 50 on the corresponding
尚、段取り作業を行うには、バックアップピン５０をベース３１上のどの場所に何本、配置するか決定する必要があるが、これは、管理装置から得られる品種１の基板サイズに関する情報や、品種１の生産プログラムに登録された部品の搭載位置に関する情報から決定することが出来る。
In order to perform the setup work, it is necessary to determine how many
一方、状況が「段取り済み」の場合（Ｓ３０７：ＹＥＳ）は、ピン段取り処理をスキップして、コントローラ２００により、段取り状況を「段取り済み」から「生産中」に書き換える処理が実行される（Ｓ３０９）。
On the other hand, if the status is “prepared” (S307: YES), the pin setup process is skipped, and the
その後、Ｓ４０では生産中ピン段取り処理がコントローラ２００により実行され、Ｓ５０ではプリント基板Ｐを１枚生産する処理がコントローラ２００により実行される。
Thereafter, in S40, the pin setup process during production is executed by the
そして、Ｓ６０では、プリント基板Ｐの生産数が目標数に達したか、どうかの判定が行われる。従って、この例では、品種１のプリント基板Ｐ１について、生産数が目標数に達したか、どうかの判定が行われる。
In S60, it is determined whether or not the production number of the printed circuit boards P has reached the target number. Therefore, in this example, it is determined whether or not the production number of the printed circuit board P1 of the
目標数が１００枚である場合には、プリント基板Ｐが１００枚生産されるまで、Ｓ６０ではＮＯ判定されることになり、Ｓ４０の生産中ピン段取り処理とＳ５０のプリント基板Ｐを１枚生産する処理が、繰り返し実行されることになる。 If the target number is 100, NO determination is made in S60 until 100 printed boards P are produced, and the production pin setup process in S40 and one printed board P in S50 are produced. The process is repeatedly executed.
Ｓ４０の生産中ピン段取り処理は、プリント基板Ｐの生産中に発生する待機時間を利用して、バックアップピン５０の段取り作業を行う処理である。先に説明したように、待機時間には、下流待ち待機時間と、上流待ち待機時間と、エラー解消待ち待機時間の３パターンがある。そのため、図１４に示すように、生産中ピン段取り処理は、下流待ち待機時間を利用した生産中ピン段取り処理（Ｓ４１）と、上流待ち待機時間を利用した生産中ピン段取り処理（Ｓ４３）と、エラー解消待ち待機時間を利用した生産中ピン段取り処理（Ｓ４５）の３パターンが設けられており、これらが順に実行されるようになっている。
The pin setup process during production in S40 is a process for performing the setup work of the
ここでは、下流待ち待機時間を利用した生産中ピン段取り処理（Ｓ４１）について説明を行う。図１５に示すように、下流待ち待機時間を利用した生産中ピン段取り処理（Ｓ４１）は、Ｓ４１１〜Ｓ４１４の４つの処理から構成されている。Ｓ４１１では、基板支持装置３０が、実装済みプリント基板Ｐを保持中か、どうかを判定する処理がコントローラ２００により実行される。したがって、この例では、生産に使用されている３０Ａ側の基板支持装置が、実装済みプリント基板Ｐを保持しているかどうかが判定されることになる。基板支持装置３０Ａが実装済みプリント基板Ｐを保持していない場合、Ｓ４１１ではＮＯ判定され、処理は終了する。
Here, the production pin setup process (S41) using the downstream waiting time will be described. As shown in FIG. 15, the in-production pin setup process (S41) using the downstream waiting time is composed of four processes S411 to S414. In S <b> 411, the
一方、生産に使用されている３０Ａ側の基板支持装置が実装済みプリント基板Ｐを保持している場合は、Ｓ４１１ではＹＥＳ判定され、Ｓ４１２の処理が実行される。Ｓ４１２では、下流機３３０からの基板要求信号の有無に基づいて、待機時間が発生したかどうかを判定する処理が、コントローラ２００により実行される。すなわち、表面実装機１が下流側の表面実装機３３０から基板要求信号を受信している場合は、実装済みプリント基板Ｐを下流側へ搬出可能な状態であることから、待機時間は発生していないと判断される。一方、基板要求信号を受信していない場合は、実装済みプリント基板Ｐを下流機に搬出出来ないことから、待機時間が発生していると判断される。
On the other hand, if the board support device on the 30A side used for production holds the mounted printed board P, YES is determined in S411, and the process of S412 is executed. In S <b> 412, the
そして、待機時間が発生していない場合は、下流側の表面実装機３３０へプリント基板Ｐを搬送する処理が行われると共に、Ｓ４１２ではＹＥＳ判定され、その後、処理は終了となる。一方、待機時間が発生している場合は、Ｓ４１２でＮＯ判定され、Ｓ４１３の処理が実行される。Ｓ４１３では、次品種の生産に使用する基板支持装置は段取りが終了しているか、どうかを判定する処理がコントローラ２００により実行されることになる。そのため、この例では、品種２の生産プログラムについて、段取りが終了しているか判定されることになる。尚、段取りが終了しているかは、段取りテーブルの段取り状況を参照することで、判断可能である。
If the standby time has not occurred, a process of transporting the printed circuit board P to the
そして、次品種の生産に使用する基板支持装置３０Ｂについて、段取りが終了している場合は、Ｓ４１３でＹＥＳ判定され、その後、処理は終了する。一方、基板支持装置３０Ｂについて、段取りが終了していない場合は、Ｓ４１３でＮＯ判定され、Ｓ４１４の処理が実行される。Ｓ４１４では、次品種の生産に使用する基板支持装置（この例では３０Ｂ）について、バックアップピン５０の段取り作業が実行される。
If the
バックアップピン５０の段取り処理（Ｓ４１４）は、図１８に示すように、Ｓ４７１〜Ｓ４８２の１２ステップから構成されている。処理の流れを説明すると、まずＳ４７１では、ピン段取りテーブルのうち、段取り状況が「生産中」でない実装作業位置を対象として、「未回収」又は「回収中」の段取り状況を検索する処理が実行される。従って、この例では、生産に使用していない実装作業位置Ｂを対象に、「未回収」又は「回収中」の段取り状況を検索する処理が実行されることになる。
As shown in FIG. 18, the setup process (S414) of the
その後、Ｓ４７２では、検索の結果、生産に使用していない実装作業位置Ｂについて、「未回収」又は「回収中」の段取り状況が、存在したか判定する処理が実行される。この段階では実装作業位置Ａ側で最初の品種１を生産しており、実装作業位置Ｂでは何の基板も生産していない。プリント基板の生産後でないと、段取り状況が「未回収」や「回収中」になることはないので、Ｓ４７２ではＮＯ判定されることになり、処理はＳ４７７に移行する。
Thereafter, in S472, as a result of the search, a process for determining whether a setup status of “not collected” or “being collected” exists for the mounting work position B that is not used for production is executed. At this stage, the
Ｓ４７７では、ピン段取りテーブルから、実装作業位置Ｂを対象として「未段取り」又は「段取り中」の段取り状況を、検索する処理が実行され、Ｓ４７８では検索の結果、「未段取り」又は「段取り中」の段取り状況が存在したかを判定する処理が実行される。 In S477, a process of searching for a setup status of “not set up” or “being set up” for the mounting work position B from the pin setup table is executed. In S478, the result of the search is “not set up” or “under set up”. ”Is executed to determine whether the setup status“
生産に使用していない基板支持装置３０Ｂが未段取りであれば、ここでＹＥＳ判定されることになる。その後、処理はＳ４７９に移行して、段取り状況が「未段取り」であった場合は、「段取り中」に更新する処理が実行される。従って、この例では、図１１の（３）に示すように、実装作業位置「Ｂ」に登録されている品種２の生産プログラムの段取り状況が「段取り中」に更新されることになる。そして、処理はＳ４８０に移行して、生産に使用されていない側の基板支持装置、すなわち次品種２の生産に使用する基板支持装置３０Ｂに対して、バックアップピン５０を着脱ヘッド９０を用いて１本段取りする作業が、コントローラ２００により実行される。
If the
Ｓ４１４のバックアップピン５０の段取り処理は、バックアップピン１本単位で行われるようになっており、Ｓ４８０にてバックアップピン５０を１本段取りすると、その後、Ｓ４８１にて、段取りが最後の１本か判定する処理を実行した後、最後の１本でなければ、処理終了となる。
The setup process of the
その後、処理の流れとしては、図１５に示すＳ４１２に戻って、待機時間が発生しているかどうかが再判定する。そして、待機時間が発生している場合（すなわち、待機時間が終了していない場合）は、再び、バックアップピン５０の段取り処理（Ｓ４１４）が実行される。そのため、待機時間が継続している間は、次品種の生産に使用する基板支持装置３０Ｂに対するバックアップピン５０の段取り作業が進められることになる（Ｓ４８０）。そして、待機時間が継続している間に、バックアップピン５０の段取り作業が全て完了すると、Ｓ４８１の判定処理でＹＥＳ判定され、処理はＳ４８２に移行する。Ｓ４８２では、図１１の（４）に示すように、品種２の生産プログラムについて段取り状況を「段取り中」から「段取り済み」に更新する処理が実行される。
Thereafter, as a processing flow, the process returns to S412 shown in FIG. 15, and it is determined again whether or not the standby time has occurred. When the standby time has occurred (that is, when the standby time has not ended), the setup process for the backup pin 50 (S414) is executed again. Therefore, while the standby time is continued, the setup work of the
その後、下流機３３０でプリント基板Ｐを搬入する準備が整うと、下流側の表面実装機３３０から表面実装機１に対して基板要求信号が送信される。基板要求信号を受けた表面実装機１は、保持していた実装済みのプリント基板Ｐを下流機３３０に搬出できる状態となり、待機時間は終了する。
Thereafter, when the
尚、段取り作業が終了する前に、下流機３３０から基板要求信号を受けると、その時点で、待機時間は終了するため、バックアップピン５０の段取り処理も、待機時間が終了した時点で終了する。すなわち、基板要求信号の受信後、Ｓ４１２の判定処理を実行した時にＮＯ判定され、処理の流れとしてはＳ５０に移行する。そのため、未段取りのバックアップピン５０が残っていても、そのピンについて段取りは実行せず、待機時間の終了後は、プリント基板Ｐの生産が優先されることになる。
In addition, when the substrate request signal is received from the
その後は、プリント基板Ｐの生産が進められ、生産数が目標数に達すると、Ｓ７０に移行する。したがって、この例では、品種１のプリント基板Ｐの生産数が１００枚に達すると、Ｓ７０に移行することになる。
Thereafter, the production of the printed circuit board P is advanced, and when the production number reaches the target number, the process proceeds to S70. Therefore, in this example, when the number of types of printed circuit boards P of
Ｓ７０では、生産後ピン回収処理が実行される。生産後ピン回収処理は、次に生産する品種がない場合に、生産に使用したバックアップピン５０を回収する処理であり、図１９のＳ７１〜Ｓ７３の処理から構成されている。この場合、次に生産する品種が存在するため、Ｓ７２にてＹＥＳ判定されることとなり、Ｓ７０では何の処理も実行されないまま処理は終了する。
In S70, post-production pin collection processing is executed. The post-production pin collection process is a process of collecting the
かくして、品種１についての生産が完了する。そして、品種１の生産終了時、３０Ａ側の基板支持装置には、品種１の生産に使用したバックアップピン５０が残された状態となる。一方、品種１の生産中に待機時間が発生しなかった場合、３０Ｂ側の基板支持装置は、品種２の生産に使用するバックアップピン５０が未段取りの状態となる。しかし、品種１の生産中に待機時間が発生した場合、３０Ｂ側の基板支持装置は、品種２の生産に使用するバックアップピン５０の一部、又は全てが段取り済みの状態となる。
Thus, the production for the
その後、品種２の生産を行う場合には、図１０に示す実行シーケンスが、Ｓ１０から順番に実行されることになり、まずＳ１０では、品種２の生産プログラムを読み込む処理が実行される。各品種の生産プログラムは生産プログラム記憶手段２１３に記憶されているため、Ｓ１０では、生産プログラム記憶手段２１３から品種２の生産プログラムが読み出されることになる。
Thereafter, when production of
そして、続くＳ２０では、図１１の段取りテーブルを参照して、品種２の生産に使用される実装作業位置を決定する処理が実行される。品種２の生産プログラムは、実装作業位置「Ｂ」に割り当てられているため、品種２の生産に使用される実装作業位置は「Ｂ」に決定されることになる。また、Ｓ２０の処理には、段取りテーブルから「生産中」の生産プログラムを検索して、段取りの状況を「未回収」に書き換える処理（図１２に示すＳ２０１〜Ｓ２０３）が含まれているから、図１１の（５）に示すように、品種１の生産プログラム側の段取り状況が「生産中」から「未回収」に更新される。
In the subsequent S20, a process for determining a mounting work position used for production of the
その後、Ｓ３０では、生産前ピン段取り処理が実行される。すなわち、品種１の生産中に待機時間が発生しなかった場合や、待機時間が短く処理できなかった未段取りのバックアップピン５０が存在する場合は、コントローラ２００の制御のもと、３０Ｂ側の基板支持装置に対して、バックアップピン５０を段取りする作業が着脱ヘッド９０を用いて実行される。
Thereafter, in S30, a pre-production pin setup process is executed. That is, if no standby time occurs during the production of the
バックアップピン５０の段取り作業が完了すると、次は品種２のプリント基板Ｐを生産する処理が行われる。そして、プリント基板Ｐの生産中に、待機時間が発生すると、その時間を利用して、３０Ａ側の基板支持装置について、バックアップピン５０の回収作業と段取り作業が実行される（Ｓ４０）。
When the setup operation of the
すなわち、３０Ｂ側の基板支持装置を用いて品種２のプリント基板を生産している段階では、３０Ａ側の基板支持装置に対して、品種１の生産に使用したバックアップピンが未回収の状態で置かれている。そのため、待機時間が発生した場合、まず、品種１の生産に使用したバックアップピン５０を回収する作業が行われ（図１８のＳ４７２〜Ｓ４７６）、その作業が完了すると、次生産する品種３の生産に使用するバックアップピン５０の段取り作業が行われることになる（Ｓ４７７〜Ｓ４８２）。
That is, at the stage where the
また、上記では下流待ち待機時間を利用してバックアップピン５０の段取り作業を行った例を説明したが、上流待ち待機時間が発生した場合やエラー解消待ちによる待機時間が発生した場合も、その時間を利用してバックアップピン５０の段取り作業を実行する。
Further, the example in which the
尚、上流待ちによる待機時間が発生しているかどうかを判断するには、実装作業位置に対してプリント基板Ｐを搬入可能な状態（すなわち、実装済みの基板が作業位置にない状態）で、基板要求信号を上流側の表面実装機３１０に対して送信した場合に、上流側からプリント基板Ｐの搬入があるかどうかにより判断することが出来る（図１６、Ｓ４３１〜Ｓ４３３）。すなわち、基板要求信号を出した後、基板センサ２５から検出信号が検出された場合には、上流側からプリント基板Ｐの搬入が有るため、待機時間は発生していないと判断できる（Ｓ４３３：ＮＯ）。一方、基板要求信号を出しても、基板センサ２５から検出信号が検出されない場合には、上流側からプリント基板Ｐの搬入がないため、待機時間が発生していると判断できる（Ｓ４３３：ＹＥＳ）。
In order to determine whether or not the waiting time due to upstream waiting has occurred, the printed circuit board P can be carried into the mounting work position (ie, the mounted board is not in the work position), and the board When the request signal is transmitted to the
そして、待機時間が発生していると判断される場合、まず、上流側の表面実装機３１０に対する基板要求信号を停止する処理を実行し（Ｓ４３５）、次にバックアップピン５０の段取り処理を実行する（Ｓ４３６）。バックアップピン５０の段取り処理は、図１５に示すＳ４１４と同じ処理であり、バックアップピン１本単位で行われる。そして、バックアップピン５０の段取り処理が終了すると、基板要求信号の停止を解除した後（Ｓ４３７）、Ｓ４３３に戻って待機時間が発生しているかどうかを判定し、待機時間が継続して発生していることを条件に、バックアップピン５０の段取り作業を進められる構成となっている。尚、Ｓ４３５で基板要求信号を一時停止する理由は、上流側からプリント基板Ｐが搬送されてくると、段取り作業を実行中の着脱ヘッド９０が干渉する恐れがあるためである。
If it is determined that the standby time has occurred, first, a process of stopping the board request signal for the
また、エラー解消待ちによる待機時間が発生した場合のバックアップピンの段取り処理は、図１７に示す、Ｓ４５１〜Ｓ４５６の６つのステップから構成されており、エラーが発生した場合において着脱ヘッド９０が動作可能であることを条件（Ｓ４５１：ＹＥＳ、Ｓ４５２：ＹＥＳ）に、バックアップピン５０の段取り処理が実行される構成となっている。
In addition, the backup pin setup process in the case of waiting time due to error resolution waiting is composed of six steps S451 to S456 shown in FIG. 17, and the
７．効果説明
以上説明したように、表面実装機１では、生産中の待機時間を利用して、バックアップピン５０の回収作業や段取り作業を行う。そのため、バックアップピン５０の回収作業や段取り作業を効率的に行うことができる。従って、品種の切り換え時に、生産を停止する時間が短くなることから、プリント基板Ｐの生産効率を向上させることが可能となる。
7). Explanation of Effects As described above, the
また、バックアップピンの回収作業や段取り作業はバックアップピン１本単位で行い、待機時間が終了した場合、その時点で作業を終了し、プリント基板Ｐの生産を優先させる。従って、プリント基板Ｐの生産効率を下げる心配もない。 Further, the backup pin collection operation and the setup operation are performed in units of one backup pin. When the standby time is completed, the operation is terminated at that time, and the production of the printed circuit board P is prioritized. Therefore, there is no fear of reducing the production efficiency of the printed circuit board P.
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図２０によって説明する。実施形態２は、実施形態１の表面実装機１に対して生産前ピン段取り処理（Ｓ３０）の処理の内容を一部変更したものである。具体的に説明すると、実施形態２では、実施形態１の生産前ピン段取り処理（図１３の処理）に対して、図２０にて一点枠で示すＳ３０２〜Ｓ３０６の５つの処理が追加されている。
<
Next,
Ｓ３０２〜Ｓ３０６の処理は、前回生産に使用した未回収のバックアップピン５０が、次生産の生産幅（プリント基板の幅）で干渉を起こすかどうかを確認し、干渉する場合には、干渉範囲について、バックアップピン５０を回収するようにしている。このような処理を追加することで、プリント基板Ｐの品種切り換えに伴って、搬送コンベアの幅（図１に示すＹ方向の幅）を短く調整した場合に、前品種の生産に使用した未回収のバックアップピン５０が、搬送コンベア２０に対して干渉することを未然に解消することが可能となる。特に、２つの基板支持装置３０Ａ、３０Ｂを共通駆動（昇降装置７０を共通）にした場合、未回収のバックアップピンがコンベアに干渉する可能性があるので、このような装置に、実施形態２の生産前ピン段取り処理を適用するとよい。
In the processing of S302 to S306, it is confirmed whether or not the
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図２１によって説明する。実施形態３は、基板サイズの異なる品種について生産する場合を対象に、生産中の待機時間を利用してバックアップピン５０の回収作業と段取り作業を実行することにより、作業の効率化を図るものである。
<Embodiment 3>
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. In the third embodiment, for the production of varieties having different substrate sizes, the recovery operation and the setup operation of the
具体的に説明すると、実施形態３では、品種４〜品種６のプリント基板Ｐを順に生産する。図２１に示すように、品種４のプリント基板は、基板搬送方向（Ｘ方向）に長い長基板であり、２つの基板支持装置３０Ａ、３０Ｂを使用してバックアップした状態で電子部品Ｄの実装作業を行う。
More specifically, in the third embodiment, printed circuit boards P of
品種５のプリント基板Ｐは、品種４に比べて基板搬送方向（Ｘ方向）の長さが短い通常基板であり、基板支持装置３０Ａを使用してバックアップした状態で電子部品Ｄの実装作業を行う。尚、基板支持装置３０Ａにて品種２のプリント基板Ｐをバックアップした状態では、未使用側の基板支持装置３０Ｂは平面方向でプリント基板Ｐと重ならない位置関係となる。
The printed circuit board P of the
また、品種６のプリント基板Ｐは、基板搬送方向（Ｘ方向）に長い長基板であり、２つの基板支持装置３０Ａ、３０Ｂを使用してプリント基板Ｐをバックアップした状態で電子部品Ｄの実装作業を行う。
The printed circuit board P of type 6 is a long board that is long in the board conveyance direction (X direction), and the mounting operation of the electronic component D is performed with the printed circuit board P being backed up using the two
そして、品種５のプリント基板Ｐの生産中に待機時間が発生した場合、生産に使用していない側の基板支持装置３０Ｂを対象として、品種４の生産に使用したバックアップピン５０を回収する作業と、品種６の生産に使用するバックアップピン５０の段取り作業を行う。
When standby time occurs during the production of the printed circuit board P of the
このように、品種５の生産中に発生する待機時間を利用して、バックアップピン５０の回収作業と段取り作業を行うようにしておけば、品種５から品種６への切り換えの際、少なくとも、基板支持装置３０Ｂ側についてはバックアップピン５０の回収作業と段取り作業を行う必要がない。そのため、待機時間を活用しない場合に比べて、品種の切り換え時に行う、バックアップピンの回収作業や段取り作業の作業時間を短くすることが可能となる。
In this way, if the recovery operation and the setup operation of the
＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図２２によって説明する。実施形態４は、基板サイズが異なる品種について生産する場合を対象に、生産中の待機時間を利用してバックアップピン５０の段取り作業を実行することにより、作業の効率化を図るものである。
<
Next,
具体的に説明すると、実施形態４では、搬送コンベア２０を構成する一対のコンベア２１、２２のうち、一方側のコンベア（この例では、コンベア２１）が可動式により構成されたのコンベア（例えば、ボール螺子機構を利用した可動式のコンベア）となっており、プリント基板ＰのＹ方向のサイズに合わせて搬送コンベア２０のコンベア幅を調整できるようになっている。一方、基板支持装置３０Ａ、３０Ｂは、搬送コンベア２０の最大幅に対応して、その大きさが設計されている。
More specifically, in the fourth embodiment, of the pair of
そのため、最大幅のプリント基板Ｐを生産する場合は、基板支持装置３０の全体にプリント基板Ｐが重なる状態になるが、幅の狭い小サイズのプリント基板Ｐを生産する場合は、基板支持装置３０の一部が、平面方向から見て、プリント基板Ｐと重ならない状態となる。
Therefore, when the printed circuit board P with the maximum width is produced, the printed circuit board P overlaps the entire
例えば、図２２に示すように、最大幅のプリント基板を生産する場合（品種７や品種９のプリント基板Ｐを生産する場合）には、２つの基板支持装置３０Ａ、３０Ｂの全幅に亘ってプリント基板Ｐが重なる状態となる。
For example, as shown in FIG. 22, when the printed circuit board with the maximum width is produced (when the printed circuit board P of the
一方、幅の狭い小サイズのプリント基板Ｐを生産する場合（品種８のプリント基板Ｐを生産する場合）は、２つの基板支持装置３０Ａ、３０Ｂの一部がプリント基板Ｐと重ならない状態となる。すなわち、コンベア２１の外側（図２２では上側）は、プリント基板Ｐと重ならない状態となる。
On the other hand, when a small-sized printed board P having a small width is produced (when producing a printed board P of type 8), a part of the two
そして、品種８のプリント基板Ｐの生産中に待機時間が発生した場合、基板支持装置３０Ａ、３０Ｂのうち、プリント基板Ｐと重ならないコンベア２１の外側の範囲を対象として、品種７の生産に使用したバックアップピン５０を回収する作業と、品種９の生産に使用するバックアップピン５０の段取り作業を行う。
When a waiting time occurs during the production of the printed circuit board P of the
このように、品種８の生産中に発生する待機時間を利用してバックアップピン５０の回収作業や段取り作業を行うようにしておけば、品種８から品種９への切り換えの際、少なくとも、基板支持装置３０Ａ、３０Ｂのうち、プリント基板Ｐと重ならない範囲については、バックアップピン５０の回収作業や段取り作業を行う必要がない。そのため、待機時間を活用しない場合に比べて、品種の切り換え時に行う、バックアップピンの回収作業や段取り作業の作業時間を短くすることが可能となる。
In this way, if the recovery operation and the setup operation of the
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
（１）実施形態１〜実施形態４では、着脱ヘッド９０を、実装作業用のロボット（具体的には、実装作業装置１００）を用いて動作させる例を示した。着脱ヘッド９０を動作させる機構は、実施形態で開示したように、実装作業用のロボットを使用する例に限らず、専用のロボットにより動作させることも可能である。
(1) In the first to fourth embodiments, the example in which the
尚、着脱ヘッド９０を専用のロボットを使用して動作させる場合、基板生産のため実装作業装置１００が動作している時でも、バックアップピン５０の回収や段取りを行うことが出来る。しかし、実装作業装置１００の動作中に、専用ロボットを用いて着脱ヘッド９０を作動させると、動作中の実装作業装置１００に着脱ヘッド９０が干渉してマシントラブルを起こす可能性がある。そのため、着脱ヘッド９０を専用のロボットを使用して動作させる場合も、バックアップピン５０の回収作業や段取り作業については、実施形態で説明した例と同様に、生産中の待機時間に行う必要がある。
When the
（２）基板支持装置３０は、実施形態１〜４で開示した構造の他、図２３に示すように、ターンテーブル等の反転機構を利用して、２つ１組の基板支持装置３０Ｃ、３０Ｄを、実装作業位置と待機位置との間で反転できる構造にしてもよい。そして、プリント基板Ｐの生産中に待機時間が発生した場合、待機位置側の基板支持装置３０Ｄを対象にバックアップピン５０の段取り作業を実行する。その後、品種の切り換えを行う場合は、ターンテーブル等の反転機構を利用して、基板支持装置３０Ｃを実装作業位置から待機位置へ移動させ、基板支持装置３０Ｄを待機位置から実装作業位置へ移動させれば、移動後には、次品種の生産を直に行うことが可能となる。
(2) In addition to the structures disclosed in the first to fourth embodiments, the
（３）実施形態１〜実施形態４では、バックアップピン５０の回収作業又は段取り作業を、ピン１本単位で行う例を示したが、決められた本数単位で行う構成であればよく、例えば、２本単位や、３本単位で行ってもよい。
(3) In the first to fourth embodiments, the example in which the recovery work or the setup work of the
（４）実施形態１〜実施形態４では、基板支持装置３０の一例に位置決めプレート４０を備えたものを例示したが、位置決めプレート４０を廃止してバックアップピンをベース３１上に直接配置する構成としてもよい。
(4) In the first to fourth embodiments, an example in which the
１...表面実装機
２０...搬送コンベア（本発明の「搬送部」に相当）
３０...基板支持装置
３１...ベース
４０...位置決めプレート
５０...バックアップピン
７０...昇降装置
８５...ピン保管部
９０...着脱ヘッド（本発明の「作業部」に相当）
１００...実装作業装置（本発明の「実装部」に相当）
１６０...ヘッドユニット
１８５...吸着ヘッド
２００...コントローラ
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
100 ... Mounting apparatus (corresponding to "mounting part" of the present invention)
160 ...
Claims (4)
ベースと、前記ベースに対して着脱可能に配置されるバックアップピンと、前記ベースと共に前記バックアップピンを昇降させる昇降部を備え、前記実装作業位置に停止した前記プリント基板を前記バックアップピンにより支持する基板支持装置と、
前記バックアップピンにより支持されたプリント基板に対して部品を実装する実装部と、
前記ベースから前記バックアップピンを回収する回収作業又は前記ベース上に前記バックアップピンを配置する段取り作業を行う作業部と、
制御部と、を備えた表面実装機であって、
前記制御部は、前記プリント基板の生産中に当該表面実装機において待機時間が発生した場合、生産中のプリント基板が搬送される搬送経路上にある前記実装作業位置の、当該生産中のプリント基板に重ならない範囲を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させることを特徴とする表面実装機。 A transport unit that transports the printed circuit board to the mounting work position;
A substrate support that includes a base, a backup pin that is detachably attached to the base, and an elevating unit that raises and lowers the backup pin together with the base, and supports the printed circuit board stopped at the mounting work position by the backup pin Equipment,
A mounting part for mounting a component on the printed circuit board supported by the backup pin;
A working unit for performing a recovery operation for recovering the backup pin from the base or a setup operation for arranging the backup pin on the base;
A surface mounting machine comprising a control unit,
The control unit , when a waiting time occurs in the surface mounting machine during the production of the printed circuit board, the printed circuit board in production at the mounting work position on the transport path on which the printed circuit board in production is transported A surface mounter that causes the working unit to perform a recovery operation or a setup operation of the backup pin for a range that does not overlap.
前記制御部は、
生産するプリント基板の品種に応じて前記実装作業位置を切り換え、
前記プリント基板の生産中に、待機時間が発生した場合は、生産に使用していない実装作業位置に対応する範囲を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。 The mounting work position is provided at a plurality of locations along the transport direction of the printed circuit board,
The controller is
Switch the mounting work position according to the type of printed circuit board to be produced,
If a standby time occurs during the production of the printed circuit board, the working unit is caused to perform the recovery operation or the setup operation of the backup pin for a range corresponding to a mounting operation position that is not used for production. The surface mounter according to claim 1.
前記制御部は、前記プリント基板の生産中に、待機時間が発生した場合は、前記搬送コンベアの外側の範囲を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。 The transport unit is composed of a transport conveyor capable of adjusting the conveyor width,
The control unit, when a waiting time occurs during the production of the printed circuit board, causes the working unit to perform a recovery operation or a setup operation of the backup pin for a range outside the conveyor. The surface mounter according to claim 1, wherein
判定の結果、待機時間が終了している場合は、前記プリント基板の生産を行い、
判定の結果、待機時間が終了していない場合は、未作業分のバックアップピンについて回収作業又は段取り作業を本数単位で実行する請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の表面実装機。 The control unit determines whether or not the standby time has ended after executing the recovery operation or the setup operation of the backup pin in a determined number unit,
As a result of the determination, if the standby time is over, the printed circuit board is produced,
The surface mounter according to any one of claims 1 to 3, wherein if the standby time has not ended as a result of the determination, the recovery operation or the setup operation is executed in units of the number of backup pins for the unworked portion. .
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