JP5779051B2 - 表示装置およびその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

Description

本技術は、例えば有機ＥＬ表示装置等の、印刷法により有機層が形成される表示装置およびその製造方法、並びに電子機器に関する。

近年、有機ＥＬ（Electroluminescence ）表示素子の発光層（有機層）を、印刷法により形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１，２，３）。印刷法は、真空蒸着法に比べてプロセスコストが低く、また、大型化も容易であること等から期待されている。

印刷法はその方式として非接触方式と接触方式とに大別される。非接触方式としては、例えば、インクジェット法やノズルプリンティング法等が挙げられる。これらの方法は特に大型の表示装置の製造に好適であり、材料利用効率の点でも優れている。しかし、インクの塗布位置を規定するためのバンクが必要となりコストが上がること、および、バンクへのインクの濡れ上がりにより素子画素内で膜厚分布にムラが生じること、などが課題となっている。

一方、接触方式の印刷方法としては、例えば、フレキソ印刷法、グラビアオフセット印刷法および反転オフセット印刷法等が挙げられる。フレキソ印刷法は、基板上に良好な膜厚精度で成膜できることに加え、印刷工程の作業時間も短く、印刷機の大型化も可能である。しかし、版の精度が低いため、表示装置の高精細化や大型化に対応できないという問題を抱えている。グラビアオフセット印刷法は、版の精度が高く、高精細化や大型化に対応できるが、パターン内の膜厚分布が山型になり、画素内の発光輝度にムラが生じるという難点がある。

反転オフセット印刷法は、ブランケットにインクを均一に成膜した後、これを版に押圧して非印刷部分を除き、残ったブランケット上のパターンを被印刷体に転写する方法である。この方法は均一な膜厚での形成が可能であると共に、高精細なパターニングを行うことができるため、所謂、プリンテッドエレクトロニクスとよばれる分野への適用が期待されている。具体的には、有機ＥＬ素子の有機層の他、プリント基板の配線／絶縁パターン，フォトリソ工程のレジスト，ディスプレイ用カラーフィルタおよび有機ＴＦＴ（Thin Film Transistor）の有機層への適用も検討されている。

特開２００７−９５５１４号公報 特開２００９−２３８７０９号公報 特開２０１０−２４７３９４号公報

しかしながら、反転オフセット印刷法では、非印刷部分を除くための版を使用するため、この版を１回の印刷ごとに洗浄（クリーニング）する工程が必要となる。この工程により、反転オフセット印刷法は他の接触方式の印刷方法に比べてコストが増大するという問題があった。

本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、反転オフセット印刷法の利点を維持し、かつ、版の洗浄工程をなくすことにより、より低コストで有機層を形成することができる表示装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供することにある。

本技術による第１の表示装置は、基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、第１領域と第２領域との間に設けられると共に、転写有機層の第１領域への形成時に転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、基板と第１発光素子および第２発光素子との間に平坦化絶縁膜を有し、平坦化絶縁膜の第１領域の厚みｄ１と第２領域の厚みｄ２との差（ｄ１＞ｄ２）により段差が形成されているものである。本技術による第２の表示装置は、基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、第１領域と第２領域との間に設けられると共に、転写有機層の第１領域への形成時に転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、基板と第１発光素子との間に第１カラーフィルタ、基板と第２発光素子との間に第２カラーフィルタをそれぞれ有し、第１カラーフィルタの厚みｔ１と第２カラーフィルタの厚みｔ２との差（ｔ１＞ｔ２）により段差が形成されているものである。本技術による第３の表示装置は、基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、基板上の第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、第１領域と第２領域との間に設けられると共に、転写有機層の第１領域への形成時に転写有機層の第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、基板と第１発光素子との間に第１カラーフィルタを有し、第１カラーフィルタの厚みｔ１により段差が形成されているものである。本技術による第４の表示装置は、基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、基板上の第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、第１領域と第２領域との間に設けられると共に、転写有機層の第１領域への形成時に転写有機層の第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、基板上には、第１発光素子および第２発光素子の発光領域に開口を有する開口絶縁膜が設けられ、開口絶縁膜は、第２発光素子の開口の周縁に段差を形成するリブを有するものである。本技術の第１の電子機器は上記第１の表示装置、本技術の第２の電子機器は上記第２の表示装置、本技術の第３の電子機器は上記第３の表示装置、本技術の第４の電子機器は上記第４の表示装置、をそれぞれ備えたものである。

本技術による表示装置の製造方法は、基板上の第１領域と第２領域との間に、ブランケットの第１領域への接触を許容し、第２領域への接触を阻止できる大きさの段差を設ける工程と、段差を利用して、ブランケット側の有機膜を第１領域に転写する一方、第２領域へは転写しない工程とを含むものである。

本技術では、ブランケットを基板に押し当てて有機膜を第１領域へ転写する際に、当該有機膜がべた膜状（パターン化されていない状態）であっても、第２領域との間に段差が存在することによって第２領域には転写されない。

本技術の第１〜第４の表示装置、表示装置の製造方法、並びに第１〜第４の電子機器によれば、第１領域と第２領域との間に段差を設けるようにしたので、版を用いずに第１発光素子に有機層を形成すると共に、第２領域へは当該有機膜の転写を抑制することができる。また、版を用いないことを除き、反転オフセット印刷法と同様にして有機層を形成することができる。よって、反転オフセット印刷法の利点を維持し、かつ、コストを抑えて有機層を形成することが可能となる。

本開示の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。 図１に示した画素駆動回路の一例を表す図である。 図１に示した表示領域の構成を表す平面図である。 図３に示したＩＶ−ＩＶ線の断面図である。 図１に示した表示装置の製造方法の流れを表す図である。 図４に示した平坦化絶縁膜の形成方法を表す断面図である。 比較例に係る発光層形成工程の流れを表す図である。 図７に示した工程を順に表す断面図である。 図８に示した転写工程の一部の拡大図である。 図５に示した黄色発光層形成工程の詳細な流れを表す図である。 図１０に示した工程を表す断面図である。 図１１に示した転写工程の一部の拡大図である。 図１１に続く工程を表す断面図である。 図１３の変形例を表す断面図である。 図１４に示した前処理用ロールについて説明するための図である。 図１４の変形例を表す断面図である。 本開示の変形例１に係る表示装置の構成を表す平面図である。 図１７に示したＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線の断面図である。 本開示の変形例２に係る表示装置の構成を表す断面図である。 図１９に示した表示装置の変形例を表す断面図である。 図１９に示した表示装置の他の変形例を表す断面図である。 本開示の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す平面図である。 図２２に示したＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線の断面図である。 図２３に示した開口絶縁膜の形成方法を表す断面図である。 図２４に続く工程を表す断面図である。 本開示の変形例３に係る表示装置の構成を表す断面図である。 本開示の変形例４に係る表示装置の開口絶縁膜の構成を表す平面図である。 図２７に示したＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線の断面図である。 上記実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。 上記実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。 （Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側からみた外観を表す斜視図である。 適用例３の外観を表す斜視図である。 適用例４の外観を表す斜視図である。 （Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。

以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明
は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（段差を基板と第１発光素子および第２発光素子との間の平坦化絶縁膜に設けた例）
２．変形例１（第１発光素子がカラーフィルタにより３色（黄色，赤色，緑色）に分割されている例）
３．変形例２（段差を基板と第１発光素子および第２発光素子との間のカラーフィルタに設けた例）
４．第２の実施の形態（段差を第２発光素子の開口絶縁膜に設けた例）
５．変形例３（段差を平坦化絶縁膜と開口絶縁膜とに設けた例）
６．変形例４（第２発光素子の下部電極が絶縁材により分断されている例）

＜第１の実施の形態＞
［表示装置１の構成］
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る表示装置（表示装置１）の構成を表すものである。この表示装置１は、有機ＥＬ（Electroluminescence ）表示装置であり、例えば、基板１１の上に、表示領域１１０として、複数の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂがマトリクス状に配置されている。この赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂにより、一の画素１０が構成されている。ここで、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇが、本技術における「第１発光素子」の一具体例、青色有機ＥＬ素子１０Ｂが、本技術における「第２発光素子」の一具体例にそれぞれ対応する。表示領域１１０の周辺には、映像表示用のドライバとして信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。

（全体構成）
表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が設けられている。図２は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。画素駆動回路１４０は、後述する下部電極１５の下層に形成されたアクティブ型の駆動回路である。すなわち、この画素駆動回路１４０は、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、これらトランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ（または緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ）とを有する。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。

画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂのいずれか一つに対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。

（有機ＥＬ素子）
図３は図１に示した表示領域１１０の平面構成、図４は図３に示したＩＶ−ＩＶ線の断面構成を表したものである。図４に示したように、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、それぞれ基板１１の側から、陽極としての下部電極１５、開口絶縁膜１６、有機層１７および陰極としての上部電極１８をこの順に有している。有機層１７は、下部電極１５側から正孔注入層１７１、正孔輸送層１７２、黄色発光層１７３Ｙ（転写有機層，第１発光層）、青色発光層１７３Ｂ（第２発光層）、電子輸送層１７４、電子注入層１７５をこの順に有するものである。平面視で隣り合う赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇには、発光層として黄色発光層１７３Ｙと青色発光層１７３Ｂとが設けられており、青色有機ＥＬ素子１０Ｂには、発光層として青色発光層１７３Ｂのみが設けられている。即ち、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの発光層は共通している。

このような赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、保護層１９により被覆され、更にこの保護層１９上に熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層２２を間にしてガラスなどよりなる封止用基板２１が全面にわたって張り合わされている。基板１１と赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂとの間には、基板１１側から、ＴＦＴ層１３（画素駆動回路１４０の駆動トランジスタＴｒ１）および平坦化絶縁膜１４がこの順に設けられている。表示装置１は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの光が基板１１側から取り出される、ボトムエミッション型の表示装置である。上述のように、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの発光層は共通しているが、これらの素子から取り出される光は、それぞれ異なるカラーフィルタ（図示せず）、例えば赤色フィルタ，緑色フィルタを透過することにより、異なる色（赤色，緑色）となる。

基板１１は、平坦面を有し、その平坦面に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂが配列形成される支持体である。例えば石英、ガラス、金属箔、もしくは樹脂製のフィルムやシートなどの公知のものを用いればよい。中でも、石英やガラスを用いることが好ましい。樹脂製のものを使用する場合には、その材質としてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）に代表されるメタクリル樹脂類、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）などのポリエステル類、もしくはポリカーボネート樹脂などを用いることが可能であるが、この場合には透水性や透ガス性を抑えるため、積層構造とし、表面処理を行うことが好ましい。

カラーフィルタ（図示せず）は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂそれぞれに対向して、赤色フィルタ，緑色フィルタ，青色フィルタを有している。これら赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタは、顔料を含む樹脂により構成されており、顔料を適宜選択することにより、目的とする赤，緑あるいは青の波長域における光透過率が高く、他の波長域における光透過率が低くなるように調整することができる。青色有機ＥＬ素子１０Ｂには、発光層として青色発光層１７３Ｂのみが設けられているので、青色フィルタを省略するようにしてもよい。

カラーフィルタには、赤色フィルタ，緑色フィルタ，青色フィルタと共に、ブラックマトリクスとしての遮光膜が設けられている。これにより赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂで発生した光が取り出されると共に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光が吸収され、良好なコントラストが得られる。遮光膜は、例えば黒色の着色剤を含み、光学濃度が１以上の黒色の樹脂膜または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成されている。黒色の樹脂膜は、安価かつ容易に形成することができるため好ましい。薄膜フィルタは、例えば、金属，金属窒化物あるいは金属酸化物からなる薄膜を少なくとも１層有し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものである。具体的には、クロム（Ｃｒ）と酸化クロム（Ｃｒ₂Ｏ₃）とを交互に積層させたものを用いることができる。

ＴＦＴ層１３には、画素駆動回路１４０が形成されており、ＴＦＴ層１３の駆動トランジスタＴｒ１は、下部電極１５に電気的に接続されている。平坦化絶縁膜１４は、この画素駆動回路１４０が形成された基板１１（ＴＦＴ層１３）の表面を平坦化するためのものであり、駆動トランジスタＴｒ１と下部電極１５とを接続するための微細な接続孔１４Ｈが形成されるためパターン精度が良い材料により構成されていることが好ましい。平坦化絶縁膜１２の構成材料としては、例えば、ポリイミド等の有機材料、あるいは酸化シリコン（ＳｉＯ₂）などの無機材料が挙げられる。

本実施の形態では、この平坦化絶縁膜１４の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ側（後述の第１領域Ｒ１）の厚みｄ１と青色有機ＥＬ素子１０Ｂ側（後述の第２領域Ｒ２）の厚みｄ２とが異なり、これらの厚みの差により段差１４Ｓが形成されている（ｄ１＞ｄ２）。詳細は後述するが、この段差１４Ｓは、黄色発光層１７３Ｙを形成する際に、ブランケット（図１１ ブランケット４１）の青色有機ＥＬ素子１０Ｂの領域への接触を阻止できる大きさを有し、これにより、ブランケットから赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇのみに黄色発光膜（図１０ 黄色発光膜１７３'）が転写されるようになっている。この段差１４Ｓの大きさ（ｄ１−ｄ２）は、接触を防止するため第２領域Ｒ２の幅Ｗ_R2の１／１００以上であることが望ましく、５００ｎｍ以上であることがより好ましい。例えば画素１０の幅Ｗ₁₀および長さＤ₁₀（画素１０のピッチ）が３６０μｍであるとき、赤、緑および青のサブ画素の幅はそれぞれ１２０μｍであり、第２領域Ｒ２の幅Ｗ_R2も１２０μｍとなる。このとき、段差１４Ｓの大きさ（ｄ１−ｄ２）が３μｍであれば十分に、ブランケットの青色有機ＥＬ素子１０Ｂ形成領域への接触を阻止できる。

下部電極１５は、平坦化絶縁膜１４上にそれぞれ赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂごとに設けられ、例えばクロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金の透明材料からなる。あるいは、上述の金属膜と透明導電膜との積層構造としてもよい。透明導電膜としては、例えば、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩｎＺｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とアルミニウム（Ａｌ）との合金などが挙げられる。下部電極１５が陽極として用いられる場合には、正孔注入性の高い材料により構成されていることが好ましいが、アルミニウム合金のような仕事関数の大きさが十分でない材料であっても、適切な正孔注入層１７１を設けることにより、陽極として機能させることが可能である。

開口絶縁膜１６は、下部電極１５と上部電極１８との間の絶縁性を確保すると共に、発光領域を所望の形状に成形するためのものであり、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂそれぞれの発光領域に対応して幅Ｗ_L，長さＤ_Lの開口が設けられている（図３）。例えば上記のように画素１０のピッチが３６０μｍであるとき、Ｗ_Lは６０μｍ、Ｄ_Lは２８０μｍである。開口絶縁膜１６は、例えばＳｉＯ₂等の無機絶縁材料により構成されている。あるいは、この無機絶縁材料の上に、ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールまたはポジ型感光性ポリイミド等の感光性樹脂を積層させるようにしてもよい。開口絶縁膜１６の上層、すなわち、正孔注入層１７１ないし上部電極１８は、開口だけでなく開口絶縁膜１６の上に設けられていてもよいが、発光が生じるのは開口のみである。

正孔注入層１７１は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通して設けられており、正孔注入効率を高めると共に、リークを防止するバッファ層としての機能を有する。この正孔注入層１７１は、例えば、５ｎｍ〜１００ｎｍの厚みで形成されていることが好ましく、８ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましい。

正孔注入層１７１の構成材料は、例えば、ポリアニリンおよびその誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロールおよびその誘導体、ポリフェニレンおよびその誘導体、ポリチエニレンビニレンおよびその誘導体、ポリキノリンおよびその誘導体、ポリキノキサリンおよびその誘導体、芳香族アミン構造を主鎖または側鎖に含む重合体等の導電性高分子、金属フタロシアニン（銅フタロシアニン等）またはカーボン等が挙げられるが、電極や隣接する層の材料との関係で適宜選択すればよい。

正孔注入層１７１が、高分子材料からなる場合、重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば２０００〜３０００００程度であり、５０００〜２０００００程度であることが好ましい。Ｍｗが５０００未満では、正孔輸送層１７２以降を形成する際に溶解してしまう虞があり、３０００００を超えると、材料のゲル化により成膜が困難になる虞がある。

正孔注入層１７１に使用される典型的な高分子材料としては、例えば、ポリアニリンおよび／またはオリゴアニリンあるいはポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）などのポリジオキシチオフェンが挙げられる。具体的には、例えばエイチ・シー・スタルク製の商品名Nafion（商標）および商品名Liquion （商標）、日産化学製の商品名エルソース（商標）および綜研化学製の導電性ポリマーベラゾール等を使用することができる。

正孔輸送層１７２は、黄色発光層１７３Ｙおよび青色発光層１７３Ｂへの正孔輸送効率を高めるためのものであり、正孔注入層１７１の上に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通して設けられている。

正孔輸送層１７２の厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、１５ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましい。正孔輸送層１７２を構成する高分子材料としては、有機溶媒に可溶な発光材料、例えば、ポリビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリフルオレンおよびその誘導体、ポリアニリンおよびその誘導体、ポリシランおよびその誘導体、側鎖または主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体あるいはポリピロール等が使用できる。

高分子材料の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば５００００〜３０００００程度であり、特に１０００００〜２０００００程度であることが好ましい。Ｍｗが５００００未満では、発光層を形成するときに、高分子材料中の低分子成分が脱落し、正孔注入・輸送層にドットが生じるため、有機ＥＬ素子の初期性能が低下したり、素子の劣化を引き起こす虞がある。一方、３０００００を超えると、材料のゲル化により成膜が困難になる虞がある。

なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフランを溶媒として、ゲルパーエミーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた値である。

黄色発光層１７３Ｙおよび青色発光層１７３Ｂは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり発光するものである。黄色発光層１７３Ｙは、隣り合う赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇに共通する発光層であり、青色有機ＥＬ素子１０Ｂには設けられていない。黄色発光層１７３Ｙの厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、さらに好ましくは１５ｎｍ〜１００ｎｍである。黄色発光層１７３Ｙは、５００ｎｍ以上７５０ｎｍ以下のいずれかの領域に少なくとも１つのピーク波長を有する少なくとも１種類の発光材料により構成されている。黄色発光層１７３Ｙは、例えば、高分子（発光）材料に低分子材料（モノマーまたはオリゴマー）を添加した混合材料により構成されている。

黄色発光層１７３Ｙを構成する高分子材料としては、例えば、ポリフルオレン系高分子誘導体，（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体，ポリフェニレン誘導体，ポリビニルカルバゾール誘導体，ポリチオフェン誘導体，ペリレン系色素，クマリン系色素，ローダミン系色素あるいは上記高分子材料に有機ＥＬ材料をドープしたものが挙げられる。ドープ材料としては、例えば、ルブレン，ペリレン，９, １０ジフェニルアントラセン，テトラフェニルブタジエン，ナイルレッドまたはクマリン６等を用いることができる。

青色発光層１７３Ｂは、黄色発光層１７３Ｙおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂにおける正孔輸送層１７２の上層に共通層として設けられている。即ち、青色発光層１７３Ｂは赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通して設けられている。青色発光層１７３Ｂは、例えばホスト材料としてのアントラセン化合物に、ゲスト材料として青色もしくは緑色の低分子蛍光性色素，りん光色素あるいは金属錯体等の有機発光材料をドーピングしたものであり、青色もしくは緑色の光を発する。

電子輸送層１７４は、黄色発光層１７３Ｙおよび青色発光層１７３Ｂへの電子輸送効率を高めるためのものであり、青色発光層１７３Ｂの全面に共通層として設けられている。電子輸送層１７４の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、フェナントレン、ピレン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、フラーレン、オキサジアゾール、フルオレノン、アントラセン、ナフタレン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベンまたはこれらの誘導体や金属錯体、例えばトリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（略称Ａｌｑ３ ）を用いることができる。

電子注入層１７５は、電子注入効率を高めるためのものであり、電子輸送層１７４の全面に共通層として設けられている。電子注入層１７５の材料としては、例えば、リチウム（Ｌｉ）の酸化物である酸化リチウム（Ｌｉ₂Ｏ）やセシウムの複合酸化物である炭酸セシウム（Ｃｓ₂ＣＯ₃）あるいはこれらの混合物を用いることができる。また、カルシウム（Ｃａ），バリウム（Ｂａ）等のアルカリ土類金属、リチウム，セシウム等のアルカリ金属，インジウム（Ｉｎ）あるいはマグネシウム等の仕事関数の小さい金属を単体あるいは合金で用いてもよく、または、これらの金属の酸化物，複合酸化物，フッ化物の単体あるいは混合物を用いてもよい。

上部電極１８は、下部電極１５と絶縁された状態で電子注入層１７５の上に全面に亘り設けられている。すなわち、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂの共通電極となっている。上部電極１８は、例えば、２００ｎｍの厚さのアルミニウム（Ａｌ）により構成されている。

（保護層および封止用基板）
保護層１９は、絶縁性材料，導電性材料のいずれにより構成されていてもよく、例えば２μｍ〜３μｍの厚みで形成されている。例えば、アモルファスシリコン（α−シリコン），アモルファス炭化シリコン（α−ＳｉＣ），アモルファス窒化シリコン（α−Ｓｉ_1-XＮ_X）あるいはアモルファスカーボン（α−Ｃ）等の無機アモルファス性の絶縁性材料を用いることができる。このような材料は、グレインを構成しないため透水性が低く、良好な保護膜となる。

封止用基板２１は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂの上部電極１８の側に位置し、接着層２２と共に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂを封止するものである。封止用基板２１は、ガラス等により構成されている。この表示装置１では、基板１１側にカラーフィルタ（図示せず）を設けているが、トップエミッション型の表示装置ではカラーフィルタ基板を封止用基板２１として用いることも可能である。

［表示装置１の製造方法］
図５は、本実施の形態に係る表示装置１の製造方法の流れを表したものである。以下、順を追って説明する。

（平坦化絶縁膜１４の形成工程）
まず、上述した材料よりなる基板１１の上にＴＦＴ層１３（駆動トランジスタＴｒ１を含む画素駆動回路１４０）を形成する。次いで、段差１４Ｓを有する平坦化絶縁膜１４を形成する（ステップＳ１０）。段差１４Ｓは、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇが形成される領域（第１領域Ｒ１）の厚みをｄ１、青色有機ＥＬ素子１０Ｂが形成される領域（第２領域Ｒ２）の厚みをｄ２（ｄ１＞ｄ２）とすると、その大きさ（ｄ１−ｄ２）は例えば３μｍとしておく。

図６に、この段差１４Ｓを有する平坦化絶縁膜１４の具体的な形成方法を示す。まず、図６（Ａ）に示したように、例えば感光性ポリイミドよりなる絶縁膜１４ＡをＴＦＴ層１３上に設けた後、接続孔１４Ｈに対応する部分に開口を有するマスク３１を用いて露光する（Ｌ１）。次いで、図６（Ｂ）に示したように、第２領域Ｒ２に対応する部分に開口を有するマスク３２を用いて、ハーフ露光する（Ｌ２）。続いて現像を行うと、図６（Ｃ）に示したように、段差１４Ｓを有する平坦化絶縁膜１４が形成される。

（下部電極１５の形成工程）
平坦化絶縁膜１４を形成した後、基板１１の全面に例えばＩＴＯよりなる透明導電膜を形成し、この導電膜をパターニングすることにより、下部電極１５を形成する（ステップＳ１１）。このとき、下部電極１５は接続孔１４Ｈを介して駆動トランジスタＴｒ１（ＴＦＴ層１３）のドレイン電極と導通させておく。

（開口絶縁膜１６の形成工程）
続いて、平坦化絶縁膜１４上および下部電極１５上に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition ；化学気相成長法）によりＳｉＯ₂等の無機絶縁材料を成膜した後、これに感光性樹脂を積層させてパターニングを行い、開口絶縁膜１６を形成する（ステップＳ１２）。

開口絶縁膜１６を形成した後、基板１１の表面、即ち下部電極１５および開口絶縁膜１６を形成した側の面を酸素プラズマ処理し、表面に付着した有機物等の汚染物を除去して濡れ性を向上させる（ステップＳ１３）。具体的には、基板１１を所定温度、例えば７０℃〜８０℃程度に加熱し、続いて大気圧下で酸素を反応ガスとするプラズマ処理（Ｏ₂プラズマ処理）を行う。

（正孔注入層１７１および正孔輸送層１７２の形成工程）
酸素プラズマ処理を行った後、上述した材料よりなる正孔注入層１７１および正孔輸送層１７２を赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通して形成する（ステップＳ１４，Ｓ１５）。正孔注入層１７１は、例えば、スピンコート法により上述の正孔注入層１７１の材料を下部電極１５上および開口絶縁膜１６上に成膜して、大気中で１時間ベークすることにより形成する。正孔輸送層１７２は、正孔注入層１７１を形成した後、同様にスピンコート法により成膜し、窒素（Ｎ２）雰囲気下、１８０℃で１時間ベークして形成する。

（黄色発光層１７３Ｙの形成工程）
正孔輸送層１７２を形成した後、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１７２上に黄色発光層１７３Ｙを形成する（ステップＳ１６）。本実施の形態の表示装置１では、平坦化絶縁膜１４に段差１４Ｓが設けられているので、版（例えば、後述の図７ 版４９）を用いずに、印刷法により黄色発光層１７３Ｙを形成することができる。以下、これについて比較例を用いつつ、説明する。

図７は比較例に係る表示装置（表示装置１００）の発光層（赤色発光層および緑色発光層）形成工程の流れを表したものである。図８はこの工程の断面構成を表しており、図９は図８（Ｂ）の一部を拡大したものである。表示装置１００の平坦化絶縁膜１１４には、段差がなく、版４９を用いた印刷方法（反転オフセット印刷法）より、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒに赤色発光層１７３Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇに緑色発光層１７３Ｇがそれぞれ形成される（図９）。即ち、表示装置１００には、黄色発光層１７３Ｙに代えて、赤色発光層１７３Ｒおよび緑色発光層１７３Ｇが設けられている。

まず、例えば、表面がシリコンゴムのブランケット４１（ＳＴＤ７００：藤倉ゴム工業製）を円筒状のロール４２に巻き付けて固定した後、赤色発光層１７３Ｒの構成材料を有機溶媒に溶解させたものを、スリットコート４３によりブランケット４１に均一に塗布する。これによりブランケット４１に、べた膜状の赤色発光膜１７３Ｒ’が形成される（ステップＳ２６１）。表示装置１００では、平坦化絶縁膜１１４に段差が設けられておらず、パターン化された赤色発光膜１７３Ｒ’の転写が必要となる。このため、ブランケット４１に、べた膜状の赤色発光膜１７３Ｒ’を形成した後、これを所定パターンの凹部が設けられた版４９に押圧して（ステップＳ２６２）、ブランケット４１の赤色発光膜１７３Ｒ’にパターンを形成しておく（図８（Ａ））。次いで、図８（Ｂ）に示したように、このパターン化された赤色発光膜１７３Ｒ’を基板１１に対して精確にアラインメントさせた後（ステップＳ２６３）、ロール４２を矢印Ｒ方向に転動させて転写する（ステップＳ２６４）。版４９には、ブランケット４１にパターンを形成する際に除かれた赤色発光膜１７３Ｒ’が付着しているため、版４９を版洗浄装置（図示せず）により洗浄および乾燥させる（ステップＳ２６５）。このようにして、パターン化された赤色発光膜１７３Ｒ’を基板１１上に設けた後、同様にしてパターン化された緑色発光膜１７３Ｇ’を基板１１上に転写し（ステップＳ３６１〜Ｓ３６５）、ベークして（ステッップＳ３６６）、赤色発光層１７３Ｒおよび緑色発光層１７３Ｇを形成する。

一方、図１０は、本実施の形態の黄色発光層１７３Ｙの形成工程の流れを表すものである。図１１はこのときの印刷工程の断面模式図を表している。まず、上記比較例と同様にして、ブランケット４１に、べた膜状の黄色発光膜１７３Ｙ’を形成する（ステップＳ１６１）。スリットコート４３を用いずに、例えばスピンコート法により黄色発光膜１７３Ｙ’を形成するようにしてもよい。平坦化絶縁膜１４には、段差１４Ｓが設けられているため、版４９を用いずに、このべた膜状の黄色発光膜１７３Ｙ’を基板１１に転写することができる（ステップＳ１６２）。

図１２は、図１１の基板１１とブランケット４１との対向部分を拡大したものである。本実施の形態では、平坦化絶縁膜１４に段差１４Ｓ（ｄ１−ｄ２）が設けられているため、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ（第１領域Ｒ１）の正孔輸送層１７２と青色有機ＥＬ素子１０Ｂ（第２領域Ｒ２）の正孔輸送層１７２との間に段差が形成される。これにより、ブランケット４１を基板１１に当接させた際に、黄色発光膜１７３Ｙ’は、第１領域Ｒ１の正孔輸送層１７２に接触するのに対し、第２領域Ｒ２の正孔輸送層１７２との間には隙間を生じる。即ち、黄色発光膜１７３Ｙ’は、青色有機ＥＬ素子１０Ｂに転写されることはなく、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇのみに転写される。この赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇに設けられた黄色発光膜１７３Ｙ’を窒素雰囲気下、例えば１３０℃で２０分間ベークして（ステップＳ１６３）乾燥させることにより、黄色発光層１７３Ｙが形成される。

このように本実施の形態では、平坦化絶縁膜１４に段差１４Ｓを設けたことにより、版を用いずに黄色発光層１７３Ｙを形成することができる。これにより、版の洗浄工程を削減して、コストを抑えることが可能となる。また、版由来の異物混入を防ぐこともできる。更に、版の精密化あるいは大型化が不要であるため、高精細な小型パネルから大型パネルまで幅広い範囲に適用可能である。

版を用いずに、ブランケット４１にパターンを形成する方法も検討されているが（例えば、特許文献１，２）、これらの方法は、膜厚の確保や作業工程の複雑さにより実用化が困難であった。また、表面がシリコンゴムのブランケット（表面エネルギー ２０ｍＮ／ｍ程度）では、パターン形成後に液の弾きが生じ、所謂、線細りなどパターン形状が変化する虞があった。本実施の形態では、べた膜状の黄色発光膜１７３Ｙ’を基板１１に接触させるため、簡便で、容易に実用化可能であり、ブラン
ケット４１上でパターン形状が変化する虞もない。

更に、上述のように、パターン化された赤色発光膜１７３Ｒ’（緑色発光膜１７３Ｇ’）を転写する際には、精確なアラインメントが必要となる。一方、本実施の形態では、べた膜状の黄色発光膜１７３Ｙ’を基板１１に接触させるため、アラインメントが不要であり、作業工程時間をより短縮することができる。

加えて、平坦化絶縁膜１４に段差１４Ｓがない場合（図９）、ブランケット４１を当接させた際に、転写予定の素子以外の部分にもブランケット４１が接触する虞がある。この接触により、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂに物理的変化あるいは化学的変化が生じ、発光特性が低下する虞がある。化学的変化とは、例えば、ブランケット４１のシリコンゴムに含まれる、低分子シロキサンが有機層１７に付着することなどにより生じるものである。本実施の形態では、段差１４Ｓが形成されているため、ブランケット４１の青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１７２への接触が防止できる。

更に、本実施の形態では、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇに共通して黄色発光層１７３Ｙを設けている。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇに赤色発光層１７３Ｒ，緑色発光層１７３Ｇをそれぞれ形成する場合（図７）は、印刷を別々に２回行うのに対し、印刷回数が１回となり、より、作業工程時間を短縮することができる。

基板１１に黄色発光層１７３Ｙを形成した後、ブランケット４１には、黄色発光膜１７３Ｙ’の非転写部分が残存するため、ブランケット４１のクリーニングを行う（図１０ ステッップＳ１６４）。図１３は、このクリーニング方法の一例を示したものである。図１３（Ａ）のように、クリーニング用ロール４４を矢印Ｒ１（Ｒ１≠Ｒ）方向に回転させて、クリーニング用ロール４４とロール４２とを当接させる。これにより、ブランケット４１に残存している非転写部分の黄色発光膜１７３Ｙ’が剥離して、クリーニング用ロール４４に移る。このクリーニング用ロール４４の黄色発光膜１７３Ｙ’をクリーニングブレード４５でかきとり、タンク４６に回収する。タンク４６に溜まった黄色発光膜１７３Ｙ’の材料を再利用することも可能である。また、これに加えて、図１３（Ｂ）のように、洗浄液吐出部４７を設け、洗浄液４７Ｌを補助的に使用し、エアー噴射器４８によりクリーニング用ロール４４を乾燥させるようにしてもよい。

また、図１４に示したように、クリーニング用ロール４４と共に、前処理用ロール４９を設けるようにしてもよい。前処理用ロール４９は、黄色発光膜１７３Ｙ’の転写前に予め、非転写部分の黄色発光膜１７３Ｙ’を除去するためのものである。例えば、ブランケット４１の全面に１７３Ｙ’を設けた場合、図１５に示したように、表示領域１１０以外の領域にも黄色発光膜１７３Ｙ’が転写される虞がある。この前処理用ロール４９は、このような部分に転写される黄色発光膜１７３Ｙ’を予め除去するためのものである。前処理用ロール４９は円筒状であり、その表面には凸部４９Ａが設けられている。前処理用ロール４９を矢印Ｒ１方向に回転させると、この凸部４９Ａがブランケット４１に接触し、凸部４９Ａに接触した部分の黄色発光膜１７３Ｙ’が前処理用ロール４９に転移して不要部分が除去される。除去された黄色発光膜１７３Ｙ’は、クリーニングブレード４５でかきとられ、タンク４６に回収される。凸部４９Ａは、例えば、ステンレスのシートをエッチングしたものを巻きつけて作製することができる。

表示領域１１０以外の領域への転写を防ぐ方法として、図１６に示したように、ブランケット４１に凸部４１Ａを設けるようにしてもよい。この凸部４１Ａは表示領域１１０に対向する部分に設けられており、凸部４１Ａ上の黄色発光膜１７３Ｙ’のみが基板１１に接触する。このため、黄色発光膜１７３Ｙ’が表示領域１１０以外の部分に転写されることを防ぐことができる。凸部４１Ａは、例えばブランケット４１の表面のシリコンゴムを成型加工することにより作製することができる。

（青色発光層１７３Ｂの形成工程）
黄色発光層１７３Ｙを形成した後、青色発光層１７３Ｂを形成する（図５ ステップＳ１７）。青色発光層１７３Ｂは、例えば蒸着法により黄色発光層１７３Ｙおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂにおける正孔輸送層１７２の全面に形成される。

（電子輸送層１７４，電子注入層１７５および上部電極１８の形成工程）
青色発光層１７３Ｂを形成した後、この青色発光層１７３Ｂの全面に、例えば蒸着法により、上述した材料よりなる電子輸送層１７４，電子注入層１７５および上部電極１８を形成する（ステップＳ１８，Ｓ１９，Ｓ２０）。

上部電極１８を形成した後、図４に示したように、例えば蒸着法やＣＶＤ法により、保護層１９を形成する。この際、黄色発光層１７３Ｙおよび青色発光層１７３Ｂ等の劣化に伴う輝度の低下を防止するため、成膜温度を常温に設定し、加えて保護層１９の剥がれを防止するため、膜のストレスが最小となる条件で成膜を行うことが好ましい。

青色発光層１７３Ｂ，電子輸送層１７４，電子注入層１７５，上部電極１８および保護層１９は、所謂エリアマスクを用いて、表示領域１１０を含む領域に形成する。また、青色発光層１７３Ｂ，電子輸送層１７４，電子注入層１７５，上部電極１８および保護層１９は、大気に曝露されることなく同一の成膜装置内で連続して形成されることが好ましい。大気中の水分による劣化が防止されるためである。

保護層１９を形成した後、接着層２２を間にして保護層１９の上に封止用基板２１を貼り合わせる。以上により、図１乃至図４に示した表示装置１が完成する。

［表示装置１の作用・効果］
この表示装置１では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入され、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、下部電極１５，基板１１およびカラーフィルタ（図示せず）を透過して取り出される。

その際、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒと緑色有機ＥＬ素子１０Ｇとには、共通の黄色発光層１７３Ｙおよび青色発光層１７３Ｂが設けられているが、異なるカラーフィルタ（図示せず）をそれぞれ通過することにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇからは、赤色の光（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ），緑色の光（波長４９５ｎｍ〜５７０ｎｍ）がそれぞれ取り出される。青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、青色発光層１７３Ｂのみを有するので、青色発光（波長４５０ｎｍ〜４９５ｎｍ）が生じる。

本実施の形態の表示装置１では、平坦化絶縁膜１４における第１領域Ｒ１の厚みｄ１と第２領域Ｒ２の厚みｄ２との差により、段差１４Ｓを形成するようにしたので、ブランケット４１の黄色発光膜１７３Ｙ’がべた膜状であっても、青色有機ＥＬ素子１０Ｂに黄色発光膜１７３Ｙ’は転写されない。よって、版（例えば、版４９）を用いずに赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇのみに黄色発光層１７３Ｙを形成することができる。即ち、反転オフセット印刷法の利点である膜厚精度の良さを維持し、かつ、版の洗浄工程をなくすことによりコストを抑えて黄色発光層１７３Ｙを形成することが可能となる。

また、本実施の形態では、ブランケット４１のクリーニング工程（図１３）が必要となるが、ロール４２とクリーニング用ロール４４とを互いに回転させることにより、簡易な機構でブランケット４１に残存した黄色発光膜１７３Ｙ’を除去することができる。このクリーニング機構は、タンク４６への回収による有機材料の再利用も可能であり、エコロジーの観点からも優れている。更に、前処理用ロール４９（図１４）を備える、またはブランケット４１に凸部４１Ａを設ける（図１６）ようにすれば、転写後に表示領域１１０以外の領域に付着した黄色発光膜１７３Ｙ’を除去する工程を省くことができ、作業工程時間をより短縮することができる。

以下、本実施の形態の変形例および他の実施の形態について説明するが、以降の説明において上記実施の形態と同一構成部分については同一符号を付してその説明は適宜省略する。

＜変形例１＞
図１７は、上記実施の形態の変形例１に係る表示装置（表示装置１Ａ）の表示領域１１０の平面構成を表すものである。図１８は、図１７に示したＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った断面構成を表している。表示装置１Ａは、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂに加え、黄色有機ＥＬ素子１０Ｙを備えている点で、表示装置１と異なる。

黄色有機ＥＬ素子１０Ｙは、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇと同様の構成であり、発光層として、黄色発光層１７３Ｙおよび青色発光層１７３Ｂを有している。黄色有機ＥＬ素子１０Ｙからは基板１１側の黄色フィルタ（図示せず）を通過することにより、黄色の光（波長５７０ｎｍ〜５９０ｎｍ）が取り出される。

この表示装置１Ａでは、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂおよび黄色有機ＥＬ素子１０Ｙを備えているので、以下の理由により消費電力を低減することが可能となる。

一般的にテレビに出現する色として、白色の出現頻度が最も高いが、次いで、青色と黄色とを結ぶ黒体輻射のラインに近い部分（具体的には、肌色）の頻度が高く、このほとんどは青色と黄色との２色で表現することができる。即ち、より少ない数の素子により、出現頻度の多い色を表現することができるため、表示装置１Ａでは消費電力の低減が可能となる。また、青色および黄色の発光効率は高いため、更なる低消費電力化も可能である。

＜変形例２＞
図１９は、上記実施の形態の変形例２に係る表示装置（表示装置１Ｂ）の断面構成を表すものである。表示装置１Ｂは第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との段差がカラーフィルタ１２により設けられている点で、表示装置１と異なる。カラーフィルタ１２は、例えば、オンチップカラーフィルタであり、赤色フィルタ１２Ｒ，緑色フィルタ１２Ｇおよび青色フィルタ１２Ｂを有している。カラーフィルタ１２は、ＴＦＴ層１３と平坦化絶縁膜１４との間に設けられている。

赤色フィルタ１２Ｒ，緑色フィルタ１２Ｇ，青色フィルタ１２Ｂはそれぞれ、有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂに対向している。赤色フィルタ１２Ｒおよび緑色フィルタ１２Ｇ（第１カラーフィルタ）の厚みｔ１と青色フィルタ１２Ｂ（第２カラーフィルタ）の厚みｔ２との差（ｔ１＞ｔ２）により、段差（ｔ１−ｔ２）が形成されている。上記実施の形態と同様に、この段差（ｔ１−ｔ２）の大きさは、第２領域Ｒ２の幅Ｗ_R2の１／１００以上であることが望ましく、５００ｎｍ以上であることがより好ましい。

カラーフィルタ１２は、所謂顔料分散型レジスト材料を用いてフォトリソグラフィ工程を赤、緑および青の３回繰り返すことにより形成する。ここでは、青色フィルタ１２Ｂの厚みｔ２を赤色フィルタ１２Ｒおよび緑色フィルタ１２Ｇの厚みｔ１よりも薄くすることで段差（ｔ１−ｔ２）が形成される。

これにより、平坦化絶縁膜１４に段差を形成する作業工程（図６）が省略され、また、別のカラーフィルタ（例えば、カラーフィルタ基板等）も不要となり、コストをより抑えることができる。

また、図２０に示したように、青色フィルタ１２Ｂを設けずに省略して、赤色フィルタ１２Ｒおよび緑色フィルタ１２Ｇの厚みｔ１のみにより段差ｔ１を形成するようにしてもよい。この場合は、青色フィルタ１２Ｂを形成するための１回のリソグラフィ工程を減らすことができるため、図１９の表示装置に比べて更なるコストダウンが可能となる。

図２１に示したように、表示装置１Ｂが、黄色有機ＥＬ素子１０Ｙを有し、これに対向して厚みｔ１の黄色フィルタ１２Ｙを設けるようにしてもよい。

＜第２の実施の形態＞
図２２は、本技術の第２の実施の形態に係る表示装置（表示装置２）の表示領域１１０の平面構成を表したものであり、図２３は図２２に示したＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿った断面構成を表している。表示装置２は、開口絶縁膜２６のリブ２６Ａ（突起部）により、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に段差を設けたものである。

開口絶縁膜２６は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂそれぞれの発光領域に対応して開口を有するものである。リブ２６Ａは、この開口絶縁膜２６の青色有機ＥＬ素子１０Ｂの開口の周縁のみに設けられている。これにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ形成領域（第１領域Ｒ１）と青色有機ＥＬ素子１０Ｂ形成領域（第２領域Ｒ２）との間にリブ２６Ａの高さＨ_26Aの大きさの段差が形成される。本実施の形態では、第２領域Ｒ２は青色有機ＥＬ素子１０Ｂの発光領域（開口絶縁膜２６の開口）に対応する。

リブ２６Ａは、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの開口周縁全体に設けられている（図２２）が、少なくとも青色有機ＥＬ素子１０Ｂを間にして対向する位置に一対設けられていればよい。このリブ２６Ａの高さＨ_26Aは、接触を防止するため第２領域Ｒ２の幅Ｗ_R2（開口絶縁膜２６の開口の幅Ｗ_L）の１／１００以上であることが望ましく、５００ｎｍ以上であることがより好ましい。例えば画素１０の幅Ｗ₁₀および画素１０の長さＤ₁₀（画素１０のピッチ）が３６０μｍ、第２領域Ｒ２の幅Ｗ_R2が６０μｍであるとき、リブ２６Ａの高さＨ_26Aが２μｍであれば十分にブランケットの青色有機ＥＬ素子１０Ｂの領域への接触を阻止できる。

図２４は、リブ２６Ａの形成工程を表すものである。下部電極１５を形成した後、例えばポリイミドよりなる絶縁膜２６Ｂを基板１１の全面に塗布する。次いで、マスク３３で覆い、露光（Ｌ３）する（図２４（Ａ））。マスク３３は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの所望の発光領域（開口絶縁膜２６の開口）以外の部分を覆うものである。続いて、リブ２６Ａの形成予定領域のみをマスク３４で覆い、ハーフ露光（Ｌ４）をした後（図２４（Ｂ））、現像を行うとリブ２６Ａを有する開口絶縁膜２６が形成される（図２４（Ｃ））。

本実施の形態では、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの開口周縁のリブ２６Ａにより、黄色発光層１７３Ｙを形成する際に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ形成領域（第１領域Ｒ１）と青色有機ＥＬ素子１０Ｂ形成領域（第２領域Ｒ２）との間に段差が形成されている。これにより、図２５に示したように、ブランケット４１を基板１１に当接させた際に、黄色発光膜１７３Ｙ’は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１７２に接触するのに対し、青色有機ＥＬ素子１０Ｂ（開口絶縁膜２６の開口）の正孔輸送層１７２との間には隙間を生じる。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇへのブランケット４１の接触が妨げられないよう、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ（赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ）と青色有機ＥＬ素子１０Ｂとの間の距離は大きいことが望ましい。具体的には、絶縁膜２６のリブ２６Ａと緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの開口との間の距離Ｘ（図２２、図２３）がリブ２６Ａの高さＨ_26Aの１０倍以上であることが好ましい。例えば、高さＨ_26Aが２μｍであるとき、距離Ｘは５０μｍである。可能であれば、距離Ｘを高さＨ_26Aの１００倍以上としてもよい。

＜変形例３＞
上記実施の形態の変形例３に係る表示装置（表示装置２Ａ）は、図２６に示したように、開口絶縁膜２６にリブ２６Ａを有すると共に、平坦化絶縁膜１４にも段差１４Ｓを有するものである。

平坦化絶縁膜１４の厚みｄ１，ｄ２のみにより段差１４Ｓを設けると（図４）、ブランケット４１の青色有機ＥＬ素子１０Ｂへの接触を確実に防ぐためには、段差１４Ｓ（ｄ１−ｄ２）を大きくする必要がある。特に、ロール４２を用いると高圧がかかるため、より、ｄ１とｄ２との差は大きくなり、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの発光部とカラーフィルタ（図示せず）との距離が長くなる。これにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇで発光した光が、赤色フィルタ，緑色フィルタではなく、異なるフィルタを透過して混色を生じ、パネル品質が低下する虞がある。

これに対し、表示装置２Ａでは、平坦化絶縁膜１４の厚みｄ１，ｄ２による段差１４Ｓに加え、リブ２６Ａによる段差を設けるようにしたので、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの発光部と赤色フィルタ，緑色フィルタとの距離を短くして、混色の発生を抑えることができる。開口の幅Ｗ_Lが６０μｍ程度のとき、例えば、平坦化絶縁膜１４の厚みｄ１とｄ２との差（段差１４Ｓの大きさ）が３μｍ、リブ２６Ａの高さＨ_26Aが２μｍである。

＜変形例４＞
上記実施の形態の変形例４に係る表示装置（表示装置２Ｂ）は、図２７に示したように、青色有機ＥＬ素子１０Ｂにおける下部電極（下部電極１５Ｂ）の表面が開口絶縁膜２６（絶縁材）により２以上に分断されたものである。図２８は、図２７に示したＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿った断面構成を表している。

青色有機ＥＬ素子１０Ｂの下部電極１５Ｂは、その表面が３つの領域１５Ｂａ，１５Ｂｂ，１５Ｂｃに分割されており、それぞれの面積は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇにおける下部電極１５の表面の面積よりも小さくなっている。換言すれば、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの発光領域は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇよりも面積の小さな３つの領域１０Ｂａ，１０Ｂｂ，１０Ｂｃにより構成されている。この３つの領域１０Ｂａ，１０Ｂｂ，１０Ｂｃの周縁にそれぞれリブ２６Ａが設けられている。

領域１５Ｂａと領域１５Ｂｂとの間および領域１５Ｂｂと領域１５Ｂｃとの間には、開口絶縁膜２６（リブ２６Ａ）が設けられている。即ち、下部電極１５Ｂの表面は、開口絶縁膜２６により複数に分断されている。下部電極１５Ｂの表面は、例えば、２つ、あるいは、４つ以上に分断されていてもよい。領域１５Ｂａ，１５Ｂｂ，１５Ｂｃは例えば、それぞれ長さＤ_15B８５μｍ、幅Ｗ_15B（Ｗ_L）６０μｍの略矩形状であり、領域１５Ｂａと領域１５Ｂｂとの間および領域１５Ｂｂと領域１５Ｂｃとの間の距離Ｙは、１２μｍである。このように、下部電極１５Ｂが開口絶縁膜２６で分断されていることにより、黄色発光層１７３Ｙの形成工程において、ブランケット４１と正孔輸送層１７２までが形成された基板１１とを接触させた際（図２５）に、リブ２６Ａの高さを小さくしても、青色有機ＥＬ素子１０Ｂへの接触が回避される。詳細には、リブ２６Ａの高さが十分でない場合も、ブランケット４１が、領域１５Ｂａ，１５Ｂｂ，１５Ｂｃをそれぞれ分断している部分（開口絶縁膜２６の設けられている領域）に接触することとなるため、青色有機ＥＬ素子１０Ｂａ，１０Ｂｂ，１０Ｂｃへの接触が抑えられる。なお、下部電極１５Ｂは一つの電極であり、表面以外は分断されていない。このような下部電極１５Ｂは、開口絶縁膜２６のパターニングにより形成される。

（モジュールおよび適用例）
以下、上記実施の形態および変形例で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態等の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。

（モジュール）
上記実施の形態等の表示装置は、例えば、図２９に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板１１の一辺に、保護層１９および封止用基板２１から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。

（適用例１）
図３０は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態等に係る表示装置１，１Ａ，１Ｂ，２，２Ａ，２Ｂにより構成されている。

（適用例２）
図３１は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，１Ａ，１Ｂ，２，２Ａ，２Ｂにより構成されている。

（適用例３）
図３２は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，１Ａ，１Ｂ，２，２Ａ，２Ｂにより構成されている。

（適用例４）
図３３は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，１Ａ，１Ｂ，２，２Ａ，２Ｂにより構成されている。

（適用例５）
図３４は、上記実施の形態等の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，１Ａ，１Ｂ，２，２Ａ，２Ｂにより構成されている。

以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、黄色発光層１７３Ｙを黄色発光材料により構成する例を示したが、黄色発光層１７３Ｙに代えて、赤色発光材料と緑色発光材料とを混合した発光層を形成するようにしてもよい。また、転写有機層が黄色発光層１７３Ｙである場合について説明したが、転写有機層が他の発光層、あるいは、発光層以外の有機層であってもよい。

更に、例えば、上記実施の形態では、駆動方式がアクティブマトリクス方式の表示装置について説明したが、パッシブマトリクス方式の表示装置としてもよい。

加えて、例えば上記実施の形態等では、第１電極１５を陽極、第２電極１８を陰極とする場合について説明したが、陽極および陰極を逆にして、第１電極１５を陰極、第２電極１８を陽極としてもよい。また、トップエミッション型の表示装置として、封止用基板２１側から光を取り出すようにしてもよい。

更に、例えば、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。

また、更に、上記実施の形態では、青色以外の有機ＥＬ素子（第１有機ＥＬ素子）として赤色および緑色の有機ＥＬ素子を備えた３原色表示の表示装置について説明したが、第１有機ＥＬ素子は、赤色有機ＥＬ素子、緑色有機ＥＬ素子、黄色有機ＥＬ素子または白色有機ＥＬ素子のうちの少なくとも１色、好ましくは少なくとも２色である。例えば、本技術は青色有機ＥＬ素子と黄色有機ＥＬ素子とからなる２原色表示の表示装置への適用も可能である。

なお、本技術は、以下のような構成をとることも可能である。
(１)基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、前記基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、前記第１領域と第２領域との間に設けられると共に、前記転写有機層の前記第１領域への形成時に前記転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備えた表示装置。
(２)前記基板と前記第１発光素子および第２発光素子との間に平坦化絶縁膜を有し、前記平坦化絶縁膜の前記第１領域の厚みｄ１と前記第２領域の厚みｄ２との差（ｄ１＞ｄ２）により前記段差が形成されている前記（１）に記載の表示装置。
（３）前記基板と前記第１発光素子との間に第１カラーフィルタ、前記基板と第２発光素子との間に第２カラーフィルタをそれぞれ有し、前記第１カラーフィルタの厚みｔ１と前記第２カラーフィルタの厚みｔ２との差（ｔ１＞ｔ２）により前記段差が形成されている前記（１）または（２）に記載の表示装置。
（４）前記基板と前記第１発光素子との間に第１カラーフィルタを有し、前記第１カラーフィルタの厚みｔ１により前記段差が形成されている前記（１）または（２）に記載の表示装置。
（５）前記基板上には、前記第１発光素子および第２発光素子の発光領域に開口を有する開口絶縁膜が設けられ、前記開口絶縁膜は、前記第２発光素子の開口の周縁に前記段差を形成するリブを有する前記（１）乃至（４）のいずれか１つに記載の表示装置。
（６）前記第２発光素子の電極の表面は、絶縁材により２以上に分断されている前記（１）乃至（５）のいずれか１つに記載の表示装置。
（７）前記転写有機層は、第１発光層であり、前記第２発光素子には、前記第１発光素子に共通の第２発光層が設けられている前記（１）乃至（６）のいずれか１つに記載の表示装置。
（８）前記第１発光層は黄色発光層であり、前記第２発光層は青色発光層である前記（７）に記載の表示装置。
（９）前記第１発光素子は共通の前記転写有機層を含む２以上の素子により構成され、各素子に対向して異なる色のカラーフィルタを有する前記（８）に記載の表示装置。
（１０）前記第１発光素子では、その発光色が前記カラーフィルタにより３分割されて黄色，赤色および緑色を発光し、前記第２発光素子では、青色を発光する前記（９）に記載の表示装置。
（１１）基板上の第１領域と第２領域との間に、ブランケットの前記第１領域への接触を許容し、前記第２領域への接触を阻止できる大きさの段差を設ける工程と、前記段差を利用して、前記ブランケット側の有機膜を前記第１領域に転写する一方、前記第２領域へは転写しない工程とを含む表示装置の製造方法。
（１２）前記ブランケット側の有機膜を前記第１領域に転写した後、前記ブランケットに残存した有機膜をクリーニングする工程を含む前記（１１）に記載の表示装置の製造方法。
（１３）表示装置を備え、前記表示装置は、基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、前記基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、前記第１領域と第２領域との間に設けられると共に、前記転写有機層の前記第１領域への形成時に前記転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備えた電子機器。

１，１Ａ，１Ｂ，２，２Ａ，２Ｂ…表示装置、１０Ｒ…赤色有機ＥＬ素子、１０Ｇ…緑色有機ＥＬ素子、１０Ｂ…青色有機ＥＬ素子、１０Ｙ…黄色有機ＥＬ素子、１１…基板、１２…カラーフィルタ、１２Ｒ…赤色フィルタ、１２Ｇ…緑色フィルタ、１２Ｂ…青色フィルタ、１３…ＴＦＴ層、１４…平坦化絶縁膜、１５，１５Ｂ…下部電極、１６，２６…開口絶縁膜、１７…有機層、１７１…正孔注入層、１７２…正孔輸送層、１７３Ｙ…黄色発光層、１７３Ｂ…青色発光層、１７４…電子輸送層、１７５…電子注入層、１８…上部電極、１９…保護層、２１…封止用基板、２６Ａ…リブ、３１，３２，３３，３４…マスク、４１…ブランケット、４２…ロール、４３…スリットコートヘッド、４４…クリーニング用ロール、４５…クリーニングブレード、４６…タンク、４７…洗浄液吐出部、４８…エアー噴射器、４９…前処理用ロール。

Claims (15)

1. 基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、
   前記基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、
   前記第１領域と第２領域との間に設けられると共に、前記転写有機層の前記第１領域への形成時に前記転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、
   前記基板と前記第１発光素子および第２発光素子との間に平坦化絶縁膜を有し、前記平坦化絶縁膜の前記第１領域の厚みｄ１と前記第２領域の厚みｄ２との差（ｄ１＞ｄ２）により前記段差が形成されている
   表示装置。
2. 基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、
   前記基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、
   前記第１領域と第２領域との間に設けられると共に、前記転写有機層の前記第１領域への形成時に前記転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、
   前記基板と前記第１発光素子との間に第１カラーフィルタ、前記基板と第２発光素子との間に第２カラーフィルタをそれぞれ有し、
   前記第１カラーフィルタの厚みｔ１と前記第２カラーフィルタの厚みｔ２との差（ｔ１＞ｔ２）により前記段差が形成されている
   表示装置。
3. 基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、
   前記基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、
   前記第１領域と第２領域との間に設けられると共に、前記転写有機層の前記第１領域への形成時に前記転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、
   前記基板と前記第１発光素子との間に第１カラーフィルタを有し、
   前記第１カラーフィルタの厚みｔ１により前記段差が形成されている
   表示装置。
4. 基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、
   前記基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、
   前記第１領域と第２領域との間に設けられると共に、前記転写有機層の前記第１領域への形成時に前記転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、
   前記基板上には、前記第１発光素子および第２発光素子の発光領域に開口を有する開口絶縁膜が設けられ、
   前記開口絶縁膜は、前記第２発光素子の開口の周縁に前記段差を形成するリブを有する
   表示装置。
5. 前記第２発光素子の電極の表面は、絶縁材により２以上に分断されている
   請求項４に記載の表示装置。
6. 前記転写有機層は、第１発光層であり、
   前記第２発光素子には、前記第１発光素子に共通の第２発光層が設けられている
   請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示装置。
7. 前記第１発光層は黄色発光層であり、
   前記第２発光層は青色発光層である
   請求項６に記載の表示装置。
8. 前記第１発光素子は共通の前記転写有機層を含む２以上の素子により構成され、各素子に対向して異なる色のカラーフィルタを有する
   請求項７に記載の表示装置。
9. 前記第１発光素子では、その発光色が前記カラーフィルタにより３分割されて黄色，赤色および緑色を発光し、
   前記第２発光素子では、青色を発光する
   請求項８に記載の表示装置。
10. 基板上の第１領域と第２領域との間に、ブランケットの前記第１領域への接触を許容し、前記第２領域への接触を阻止できる大きさの段差を設ける工程と、
    前記段差を利用して、前記ブランケット側の有機膜を前記第１領域に転写する一方、前記第２領域へは転写しない工程と
    を含む表示装置の製造方法。
11. 前記ブランケット側の有機膜を前記第１領域に転写した後、前記ブランケットに残存した有機膜をクリーニングする工程を含む
    請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
12. 表示装置を備え、
    前記表示装置は、
    基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、
    前記基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、
    前記第１領域と第２領域との間に設けられると共に、前記転写有機層の前記第１領域への形成時に前記転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、
    前記基板と前記第１発光素子および第２発光素子との間に平坦化絶縁膜を有し、前記平坦化絶縁膜の前記第１領域の厚みｄ１と前記第２領域の厚みｄ２との差（ｄ１＞ｄ２）により前記段差が形成されている
    電子機器。
13. 表示装置を備え、
    前記表示装置は、
    基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、
    前記基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、
    前記第１領域と第２領域との間に設けられると共に、前記転写有機層の前記第１領域への形成時に前記転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、
    前記基板と前記第１発光素子との間に第１カラーフィルタ、前記基板と第２発光素子との間に第２カラーフィルタをそれぞれ有し、
    前記第１カラーフィルタの厚みｔ１と前記第２カラーフィルタの厚みｔ２との差（ｔ１＞ｔ２）により前記段差が形成されている
    電子機器。
14. 表示装置を備え、
    前記表示装置は、
    基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、
    前記基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、
    前記第１領域と第２領域との間に設けられると共に、前記転写有機層の前記第１領域への形成時に前記転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、
    前記基板と前記第１発光素子との間に第１カラーフィルタを有し、
    前記第１カラーフィルタの厚みｔ１により前記段差が形成されている
    電子機器。
15. 表示装置を備え、
    前記表示装置は、
    基板上の第１領域に設けられた、転写有機層を含む第１発光素子と、
    前記基板上の前記第１領域に隣り合う第２領域に設けられた、転写有機層を含まない第２発光素子と、
    前記第１領域と第２領域との間に設けられると共に、前記転写有機層の前記第１領域への形成時に前記転写有機層の前記第２領域への転写を阻止できる大きさを有する段差とを備え、
    前記基板上には、前記第１発光素子および第２発光素子の発光領域に開口を有する開口絶縁膜が設けられ、
    前記開口絶縁膜は、前記第２発光素子の開口の周縁に前記段差を形成するリブを有する
    電子機器。

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