JP5778232B2 - フレキシブル印刷回路板及びその製造方法並びに前駆基板 - Google Patents
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Description
図1、図2A、図2B、図2Cは、本発明に係るフレキシブル印刷回路板の製造方法の工程フロー図、及び前記工程フロー図を参照した断面構造の変化模式図をそれぞれ示す。本発明は、フレキシブル印刷回路板の製造方法を提供し、この方法は、以下の工程を含む。上表面111と下表面112とを有する表面11を有する基板10を用意する(ステップS101)。この基板10は、原材料であり、その材質は、ポリイミド(Polyimide,PI)、ポリエチレンナフタレートポリエステル(Polyethylene Terephthalate Polyester,PET)、ポリエチレンナフタレート(Polyethylene Naphthalate,PEN)、ポリテトラフルオロエチレン(Polytetrafluoroethylene,PTFE)、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)、エポキシ樹脂(Epoxy)及びアラミド(Aramid)等の数種類の高分子重合物であってもよい。以下、ポリイミドを基板10の材質とすることを好適例として説明する。
200、300 多層型フレキシブル印刷回路板
10 基板
11 表面
111 上表面
112 下表面
12、12’ 導通孔
121 導通孔壁
10a 前駆基板
20 触媒層
20’ 第2の触媒層
30、30’ 第1の導電層
40、40’ 第2の導電層
C1、C1’ 積層ユニット
C2 第2の積層ユニット
E1、E1’、E2 電気回路
I、I’、I” 電気絶縁層
P 所定の収容部
P’ 第2の所定の収容部
P1 内壁面
P1’ 第2の内壁面
P11 側壁
P11’ 第2の側壁
P12 底壁
P12’ 第2の底壁
PAA、PAA’ ポリアミド酸
PAA1 ポリアミド酸層の側辺
PI、PI’ ポリイミド層
PR 耐めっきフォトレジスト
Claims (9)
- 上表面と下表面とを有する基板を用意する工程と、
前記基板の表面にポリアミド酸層を形成するとともに、前記ポリアミド酸層に対して第1のプリキュアリング工程を行うことで、前記ポリアミド酸層を半熟化させる工程と、
前記ポリアミド酸層に1層の耐めっきフォトレジストを塗布するとともに、前記耐めっきフォトレジスト及び前記ポリアミド酸層に対して第2のプリキュアリング工程を行う工程と、
印刷回路配置パターンに応じて前記耐めっきフォトレジストに対して露光及び現像を行うことで、前記耐めっきフォトレジストの一部及び下方のポリアミド酸層を除去するとともに、前記基板の表面の一部を露出させ、残余の前記耐めっきフォトレジスト、及び前記残余の耐めっきフォトレジストの下方の残余のポリアミド酸層を残すことで、少なくとも側壁及び底壁を含む内壁面を有する所定の収容部を共同で限定する工程と、
触媒により前記側壁及び前記底壁に対して触媒層を形成する工程と、
前記触媒層と結合するための第1の導電層を形成することにより、前記第1の導電層を前記底壁及び前記側壁に固着する工程と、
前記残余の耐めっきフォトレジストを除去することで、前記残余の耐めっきフォトレジストの下のポリアミド酸層を露出させる工程と、
前記残余のポリアミド酸層をキュアリングしポリイミドに変換することで、前駆基板を形成する工程と、
前記前駆基板の表面に対して第2の導電層を電気めっきすることで、前記前駆基板の所定の収容部において前記第1の導電層及び前記触媒層と共に電気回路を形成する工程と、
前記前駆基板の表面に対して電気絶縁層を形成することで、前記前駆基板の表面上の電気回路及び前記ポリイミドを被覆する工程と、
を含むことを特徴とするフレキシブル印刷回路板の製造方法。 - 前記触媒により前記側壁及び前記底壁に対して触媒層を形成する工程において、前記底壁及び前記側壁に対して表面粗化及び触媒活性化を行う工程を少なくとも含む導電化フロー工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル印刷回路板の製造方法。
- 前記底壁及び前記側壁に対して表面粗化を行う工程は、化学的粗化であり、前記化学的粗化は、化学試薬で前記底壁及び前記側壁に対して侵蝕又は分子内開環により粗化を行う工程を含むことを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル印刷回路板の製造方法。
- 前記底壁及び前記側壁に対して表面粗化を行う工程は、的粗化であり、前記物理的粗化は、前記底壁及び前記側壁に対して機械的粗化を行う工程を含むことを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル印刷回路板の製造方法。
- 前記触媒により前記側壁及び前記底壁に対して触媒層を形成する工程の前に、前記底壁に対して前記上表面及び前記下表面に連通する導通孔を穿設し、前記導通孔が導通孔壁を有し、前記上表面の所定の収容部及び前記下表面の所定の収容部と連通することにより、前記上表面の所定の収容部の電気回路が前記導通孔壁に形成され、前記下表面の所定の収容部の電気回路に電気的に接続する工程をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載のフレキシブル印刷回路板の製造方法。
- 前記基板の材質は、ポリイミド、ポリエチレンナフタレートポリエステル、ポリエチレンナフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、液晶高分子、エポキシ樹脂及びアラミドからなる群から選ばれる少なくとも1つであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のフレキシブル印刷回路板の製造方法。
- 前記触媒は、パラジウム触媒であることを特徴とする請求項6に記載のフレキシブル印刷回路板の製造方法。
- 前記触媒は、パラジウム触媒であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のフレキシブル印刷回路板の製造方法。
- 前記露光及び現像の工程は、現像液を使用する工程をさらに含み、前記現像液は、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド又は炭酸ナトリウムのいずれかを含有したものから選択されることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル印刷回路板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102105372 | 2013-02-08 | ||
TW102105372A TWI462672B (zh) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | 前驅基板、軟性印刷電路板及其製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014154876A JP2014154876A (ja) | 2014-08-25 |
JP5778232B2 true JP5778232B2 (ja) | 2015-09-16 |
Family
ID=51278976
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013161793A Active JP5903080B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-08-02 | 前駆基板、フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
JP2013206266A Active JP5778232B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-10-01 | フレキシブル印刷回路板及びその製造方法並びに前駆基板 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013161793A Active JP5903080B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-08-02 | 前駆基板、フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20140224528A1 (ja) |
JP (2) | JP5903080B2 (ja) |
KR (2) | KR101475423B1 (ja) |
CN (2) | CN103987201B (ja) |
TW (1) | TWI462672B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150122532A1 (en) * | 2013-11-04 | 2015-05-07 | Teledyne Technologies Incorporated | High temperature multilayer flexible printed wiring board |
TWI589195B (zh) * | 2014-05-09 | 2017-06-21 | Sensitive and perforated circuit board and multilayer circuit board | |
CN105899003B (zh) | 2015-11-06 | 2019-11-26 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法 |
KR102508562B1 (ko) | 2017-01-10 | 2023-03-10 | 석 영 정 | 직무능력 예측을 포함하는 직무 자동매칭 서비스 및 그를 이용하는 컴퓨팅 장치 |
CN106817850A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-06-09 | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 | Fpc覆盖膜的制作方法 |
CN107592739A (zh) * | 2017-09-11 | 2018-01-16 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备 |
US10636734B2 (en) | 2018-02-02 | 2020-04-28 | Compass Technology Company, Ltd. | Formation of fine pitch traces using ultra-thin PAA modified fully additive process |
US10468342B2 (en) | 2018-02-02 | 2019-11-05 | Compass Technology Company, Ltd. | Formation of fine pitch traces using ultra-thin PAA modified fully additive process |
TWI679427B (zh) * | 2018-10-01 | 2019-12-11 | 巨擘科技股份有限公司 | 探針卡裝置 |
WO2020242125A1 (ko) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 주식회사 아모그린텍 | 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3892635A (en) * | 1971-10-28 | 1975-07-01 | Enthone | Pre-conditioner and process |
JPS53100468A (en) | 1977-02-14 | 1978-09-01 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing circuit board |
JPS58190091A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 宇部興産株式会社 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
US4456712A (en) * | 1982-06-14 | 1984-06-26 | International Business Machines Corporation | Bismaleimide triazine composition |
JPS6247187A (ja) | 1985-08-26 | 1987-02-28 | 日立コンデンサ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
US5281690A (en) * | 1989-03-30 | 1994-01-25 | Brewer Science, Inc. | Base-soluble polyimide release layers for use in microlithographic processing |
US5133840A (en) * | 1990-05-15 | 1992-07-28 | International Business Machines Corporation | Surface midification of a polyimide |
WO1992016970A1 (en) * | 1991-03-12 | 1992-10-01 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Method of manufacturing two-layer tab tape |
JP2902849B2 (ja) * | 1992-02-20 | 1999-06-07 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製造方法 |
TW322680B (ja) * | 1996-02-29 | 1997-12-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | |
DE19645854A1 (de) | 1996-11-07 | 1998-05-14 | Hewlett Packard Co | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten |
US6577011B1 (en) * | 1997-07-10 | 2003-06-10 | International Business Machines Corporation | Chip interconnect wiring structure with low dielectric constant insulator and methods for fabricating the same |
JP2000124583A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Nec Kansai Ltd | 配線基板の製造方法および配線基板構体 |
US6242078B1 (en) * | 1998-07-28 | 2001-06-05 | Isola Laminate Systems Corp. | High density printed circuit substrate and method of fabrication |
EP1087261A1 (en) * | 1999-09-24 | 2001-03-28 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Photosensitive resin composition, multilayer printed wiring board and process for production thereof |
JP2001217552A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | プリント基板に用いる絶縁性樹脂層及びその製造方法 |
US6444921B1 (en) * | 2000-02-03 | 2002-09-03 | Fujitsu Limited | Reduced stress and zero stress interposers for integrated-circuit chips, multichip substrates, and the like |
JP4562110B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2010-10-13 | 大日本印刷株式会社 | ウエットエッチングが適用される用途に限定される積層体、それを用いた電子回路部品、及びその製造方法 |
US20050238812A1 (en) * | 2002-06-04 | 2005-10-27 | Bhangale Sunil M | Method for electroless metalisation of polymer substrate |
JP2005029735A (ja) | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Mitsuboshi Belting Ltd | ポリイミド樹脂の無機薄膜形成方法及び表面改質した無機薄膜形成用ポリイミド樹脂の製造方法 |
JP4418916B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2010-02-24 | 奥野製薬工業株式会社 | エッチング処理用組成物 |
EP1622435A1 (en) * | 2004-07-28 | 2006-02-01 | ATOTECH Deutschland GmbH | Method of manufacturing an electronic circuit assembly using direct write techniques |
JP2006247849A (ja) | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Jsr Corp | 積層体、その製造方法およびそれを用いたフレキシブルプリント基板 |
JP2007088288A (ja) | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回路基板、その製造方法及び多層回路基板 |
JP2007165634A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
US20080118730A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Ta-Hua Yu | Biaxially oriented film, laminates made therefrom, and method |
JP2008277717A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Fujifilm Corp | 金属層付き樹脂フイルム、その製造方法及びそれを用いたフレキシブルプリント基板の製造方法 |
US8314348B2 (en) * | 2008-03-03 | 2012-11-20 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board |
JP5691129B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2015-04-01 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム、その製造方法、ポリイミド金属積層体および回路基板 |
JP5151694B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2013-02-27 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド配線基板 |
US8440292B2 (en) * | 2009-05-13 | 2013-05-14 | E I Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer article for flexible printed circuits |
JP5573429B2 (ja) * | 2009-08-10 | 2014-08-20 | 住友ベークライト株式会社 | 無電解ニッケル−パラジウム−金めっき方法、めっき処理物、プリント配線板、インターポーザ、および半導体装置 |
JP5870550B2 (ja) * | 2010-08-25 | 2016-03-01 | 宇部興産株式会社 | フレキシブルプリント基板の製法 |
US8766422B2 (en) * | 2010-12-30 | 2014-07-01 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Through hole via filling using electroless plating |
DE102011000138A1 (de) * | 2011-01-14 | 2012-07-19 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zur selektiven Metallisierung eines Substrats sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter Schaltungsträger |
KR101238408B1 (ko) * | 2011-03-18 | 2013-02-28 | 주식회사 엘지화학 | 신규한 폴리아믹산, 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 및 회로 기판 |
US9338896B2 (en) * | 2012-07-25 | 2016-05-10 | Enthone, Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
-
2013
- 2013-02-08 TW TW102105372A patent/TWI462672B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-03-11 CN CN201310076762.5A patent/CN103987201B/zh active Active
- 2013-03-28 US US13/852,002 patent/US20140224528A1/en not_active Abandoned
- 2013-05-06 CN CN201310163253.6A patent/CN103987189B/zh active Active
- 2013-05-23 KR KR1020130058227A patent/KR101475423B1/ko active IP Right Grant
- 2013-08-02 JP JP2013161793A patent/JP5903080B2/ja active Active
- 2013-08-15 US US13/967,401 patent/US9326374B2/en active Active
- 2013-09-16 KR KR1020130110896A patent/KR101522023B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-01 JP JP2013206266A patent/JP5778232B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN103987201A (zh) | 2014-08-13 |
KR20140101263A (ko) | 2014-08-19 |
CN103987189B (zh) | 2017-09-05 |
JP2014152397A (ja) | 2014-08-25 |
CN103987189A (zh) | 2014-08-13 |
CN103987201B (zh) | 2017-04-26 |
KR20140101271A (ko) | 2014-08-19 |
US9326374B2 (en) | 2016-04-26 |
JP2014154876A (ja) | 2014-08-25 |
US20140224528A1 (en) | 2014-08-14 |
KR101522023B1 (ko) | 2015-05-20 |
JP5903080B2 (ja) | 2016-04-13 |
US20140224527A1 (en) | 2014-08-14 |
TW201433230A (zh) | 2014-08-16 |
TWI462672B (zh) | 2014-11-21 |
KR101475423B1 (ko) | 2014-12-22 |
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