JP5777477B2 - 導電性コネクタの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態の製造方法によって製造される導電性コネクタを説明する図であり、図1(a)は導電性コネクタの概略図であり、図1(b)は図1(a)の可動電極近傍の拡大図である。図1(a)に示す導電性コネクタ100は、半導体試験装置(不図示)のテストヘッド400に設けられるプローブに用いられる。半導体試験装置は、ICの製造工程でのウエハテストにおいて、検査対象であるシリコンウエハ(以下、ウエハ300と称する)上に形成された回路302の動作を確認する検査装置である。ウエハテストでは、ウエハ300の回路302の端子304と、テストヘッド400の電極基板402の電極404とを、導電性コネクタ100を介して接触させて通電させることにより電気信号の送受信を行い、ウエハ300の電気的特性を検査する。
次に、上記説明した導電性コネクタ100の製造方法の実施形態について説明する。図2および図3は、図1に示す導電性コネクタ100の製造方法の実施形態を説明する図である。本実施形態にかかる導電性コネクタ100の製造方法では、まず図2(a)に示すように、エッチング可能な金属層120を絶縁性シート110の一方の面110a(図2〜図3においては下面)に形成する。金属層120として例えば銅箔を用い、かかる銅箔を絶縁性シート110の面110a上に貼着することにより、金属層120を容易に形成することができる。
Claims (4)
- 検査装置において検査対象である回路の電極に接触させて通電するための導電性コネクタの製造方法であって、
絶縁性シートに貫通孔を形成し、
前記貫通孔の内面にマスク層を形成し、
前記マスク層の内側に剛性導体を形成し、
導電性粒子を混入した液状の高分子材料を前記剛性導体に接触するように塗布し、
前記高分子材料を硬化させて弾性物質とすることにより前記剛性導体に接合した異方導電性膜を形成し、
前記マスク層をエッチングによって除去することにより、前記剛性導体を前記絶縁性シートに対して移動可能な可動電極とすることを特徴とする導電性コネクタの製造方法。 - 前記貫通孔の内面にマスク層を形成した後に、
前記貫通孔の周囲に該貫通孔より幅の広い頭部を形成するレジストパターンを形成してから前記剛性導体を形成し、
前記レジストを除去してから前記高分子材料を塗布および硬化させることを特徴とする請求項1に記載の導電性コネクタの製造方法。 - 前記剛性導体の位置に磁場をかけた状態で前記高分子材料を硬化させることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の導電性コネクタの製造方法。
- 前記可動電極の、前記異方導電性膜とは反対側の面に、あらかじめシート状に形成した第2異方導電性膜を貼着したことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の導電性コネクタの製造方法。
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