JP5775809B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図9の工程(A)に示すように、リン等のドナーを含む不純物供給源層1と、ボロン等のアクセプタを含む不純物供給源層2とを交互に挟んで複数枚のウェーハWを積層する。このように複数枚のウェーハWを積層した状態で焼成することにより、不純物供給源層1及び不純物供給源層2に含まれる各不純物を各ウェーハWに拡散させる。これにより、後述する図9の工程(B)に示すように、各ウェーハの一面側には、不純物供給源層1からのドナーが拡散されたn型拡散層11が形成され、他面側には、不純物供給源層2からのアクセプタが拡散されたp型拡散層21が形成される。また、このときの焼成により、各ウェーハWは不純物供給源層1または不純物供給源層2を介して熔着される。
上記半導体装置の製造方法において、例えば、前記2枚のウェーハを剥離する工程の後に、前記剥離された各ウェーハの両面に電極を形成する工程と、前記電極が形成された各ウェーハを前記メサ溝に沿って複数のチップに分割する工程とを更に含む。
本発明の第1実施形態による半導体装置の製造方法について、図1に示すフローに沿って、図2から図4に示す工程図を参照しながら説明する。
なお、図1において、ステップS11A,S11B,S11C,S11DはステップS11の詳細な工程を示し、ステップS12A,S12B,S12Cは、ステップS12の詳細な工程を示している。
なお、第1実施形態では、チップの一面(片面)のみに不純物の拡散層を形成した構造を例とするが、この例に限定されることなく、チップの他面にも拡散層を形成するようにしてもよい。このようにチップの一面と他面にそれぞれ拡散層を形成すれば、p型不純物およびn型不純物の拡散層の深さを任意に設定することが可能になる。
従って、上述の第1実施形態によれば、チップの片面に不純物の拡散層が形成されたデバイス構造を有するメサ型ダイオード素子の製造工程において、ウェーハの割れや欠けを有効に低減させることが可能になる。
次に、本発明の第2実施形態による半導体装置の製造方法について、図5に示すフローに沿って、図6から図8に示す工程図を参照しながら説明する。
なお、図5において、ステップS21A,S21B,S21C,S21DはステップS21の詳細な工程を示し、ステップS22A、S22B,S22Cは、ステップS22の詳細な工程を示している。
Claims (6)
- 不純物供給源層を挟んで2枚のウェーハを積層してなる積層体であって、前記不純物供給源層を介して前記2枚のウェーハを熔着させた構造を有する積層体を準備する工程と、
前記積層体をなす前記2枚のウェーハの各主面に対し加工処理を施す工程と、
前記加工処理が施された前記2枚のウェーハを剥離する工程と
を含む半導体装置の製造方法。 - 前記2枚のウェーハの各主面に対して加工処理を施す工程は、
メサ溝用のパターンが形成された酸化膜をマスクとして前記2枚のウェーハの各主面にメサ溝を形成する工程と、
前記メサ溝を覆うパッシベーションを形成する工程と
を含む請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記2枚のウェーハを剥離する工程は、
前記不純物供給源層による熔着層と共に前記酸化膜を除去する工程を含む請求項2記載の半導体装置の製造方法。 - 前記2枚のウェーハを剥離する工程の後に、
前記剥離された各ウェーハの両面に電極を形成する工程と、
前記電極が形成された各ウェーハを前記メサ溝に沿って複数のチップに分割する工程と を更に含む請求項2または3の何れか1項記載の半導体装置の製造方法。 - 前記積層体を準備する工程は、
前記2枚のウェーハを含む複数枚のウェーハの両面に酸化膜を形成する工程と、
前記複数枚のウェーハの片面から前記酸化膜を除去する工程と、
前記酸化膜が除去された面で前記不純物供給源層を挟んで前記複数枚のウェーハを積層し、前記積層された複数枚のウェーハを焼成することにより、前記不純物供給源層を挟む2枚のウェーハを熔着させると共に前記複数枚のウェーハに前記不純物供給源層に含まれる不純物を拡散させる工程と、
前記酸化膜が存置された面で前記複数枚のウェーハを分離させて前記積層体を得る工程と
を含む請求項1ないし4の何れか1項記載の半導体装置の製造方法。 - 前記積層体を準備する工程は、
前記2枚のウェーハを含む複数枚のウェーハ間に第1不純物供給源層と前記不純物供給源層としての第2不純物供給源層とを交互に挟んで前記複数枚のウェーハを積層し、前記積層された複数枚のウェーハを焼成することにより、前記第2不純物供給源層を挟む2枚のウェーハを熔着させると共に前記複数枚のウェーハに前記第1及び第2不純物供給源層に含まれる各不純物を拡散させる工程と、
前記第1不純物供給源層が位置する面で前記複数枚のウェーハを分離させ、前記第2不純物供給源層を挟んで熔着された2枚のウェーハを得る工程と、
前記熔着された2枚のウェーハから前記第1不純物供給源層による熔着層を除去して前記積層体を得る工程と
を含む請求項1から4の何れか1項記載の半導体装置の製造方法。
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