JP5764761B2

JP5764761B2 - Electronic device, power supply control system, and lifetime measurement unit

Info

Publication number: JP5764761B2
Application number: JP2011281467A
Authority: JP
Inventors: 強右京; 寛二高木
Original assignee: Omron Automotive Electronics Co Ltd; Yokohama National University NUC
Current assignee: Yokohama National University NUC; Nidec Mobility Corp
Priority date: 2011-12-22
Filing date: 2011-12-22
Publication date: 2015-08-19
Anticipated expiration: 2031-12-22
Also published as: JP2013130519A; WO2013094678A1

Description

この発明は、機器の寿命を測定する電子装置、前記電子装置を用いた電源システム、および機器の寿命を判定するために用いられる寿命測定ユニットに関する。 The present invention relates to an electronic device for measuring the lifetime of an apparatus, a power supply system using the electronic apparatus, and a lifetime measuring unit used for determining the lifetime of the apparatus.

従来、はんだを用いた素子構造もしくは機器寿命の測定に関する発明として、以下の様なものが提案されている。 Conventionally, the followings have been proposed as inventions relating to the measurement of the element structure using solder or the device life.

特許文献１には、マザーボードに実装されたＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージについて、変形応力によるダメージを受けやすいはんだバンプと、ダメージを受けにくいはんだバンプをそれぞれ選択して、前記２種類のバンプに一定値の電流を流す発明が記載されている。このとき、ダメージを受けやすいはんだバンプにクラックの初期段階が生じたならば、クラックが生じたはんだバンプに発生する電圧は、もう片方のダメージを受けにくいはんだバンプに発生する電圧より高くなることから、クラックの初期段階を検知することができる。 In Patent Document 1, for a BGA (Ball Grid Array) package mounted on a motherboard, solder bumps that are easily damaged by deformation stress and solder bumps that are not easily damaged are selected, and the two types of bumps are fixed. An invention is described for passing a current of value. At this time, if an initial stage of cracking occurs in a solder bump that is easily damaged, the voltage generated in the solder bump that has cracked is higher than the voltage generated in the other solder bump that is not easily damaged. The initial stage of cracks can be detected.

特許文献２には、はんだボールを多数使用してマザー基板にモジュール基板を取り付け、モジュール基板の上に、さらにはんだボールを多数用いて部品を取り付ける構成が記載されている。 Patent Document 2 describes a configuration in which a module substrate is attached to a mother substrate using a large number of solder balls, and components are mounted on the module substrate using a large number of solder balls.

特許文献３には、制御用部品のはんだ接続の寿命を、電力供給用部品のはんだ寿命よりも短く設定したものが記載されている。はんだ寿命を短くするためには、組成を変化させる例や、半田の量を変化させる例、クリアランスを異ならせる例、半田自体がはがれ安くする例、トランジスタに近づけることで熱劣化を加える例、等が記載されている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228667 describes a soldering life of a control component that is set shorter than a soldering life of a power supply component. In order to shorten the solder life, an example of changing the composition, an example of changing the amount of solder, an example of changing the clearance, an example of making the solder itself easy to peel off, an example of adding thermal degradation by bringing it closer to a transistor, etc. Is described.

特許文献４には、はんだの接続部分における寿命曲線を作成し、歪み量と寿命の関係を求める発明が記載されている。寿命曲線の作成にあたっては、特定の電極構成をもつ電子部品を配線基板にはんだ付けし、その後、温度サイクル試験を行ってはんだ接続部分に繰り返しの歪みを発生させ、断面観察によるクラックの進展、および接続強度の変化のデータから寿命を求める手法が説明されている。そして特許文献４では、歪み量に影響する因子として、はんだ組成、電子部品形状、部品電極構成、実使用条件等が挙げられ、その結果として寿命曲線を作成可能である旨が記載されている。 Patent Document 4 describes an invention in which a life curve is created at a solder connection portion and the relationship between the amount of strain and the life is obtained. In creating the life curve, an electronic component having a specific electrode configuration is soldered to the wiring board, and then a temperature cycle test is performed to generate repeated distortions in the solder connection portion, and the progress of cracks by cross-sectional observation, and A method for obtaining the lifetime from the data of the change in connection strength is described. In Patent Document 4, factors affecting the amount of strain include solder composition, electronic component shape, component electrode configuration, actual use conditions, and the like, and as a result, a life curve can be created.

特開２００９−５３０３３号公報JP 2009-53033 A 特開２００１−１４８５５２号公報JP 2001-148552 A 特許第３０９２６４４号公報Japanese Patent No. 3092644 特開２００１−３５８４６０号公報JP 2001-358460 A

機器の寿命を測定するには、特に温度サイクルによる熱疲労損傷を検知することが重要である。 In order to measure the lifetime of equipment, it is important to detect thermal fatigue damage due to temperature cycling.

そこで、この発明は、予め想定した温度サイクルが経過したことを測定可能とし、機器の寿命を測定することができる電子装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic device that can measure that a temperature cycle assumed in advance has elapsed and can measure the lifetime of the device.

本発明の電子装置は、第１部材と、第２部材と、判断部と、からなる電子装置であって、前記第１部材には、導通部が設けられ、前記第１部材の一方の端部付近には、前記導通部の一端部と電気的に接続された第１電極が設けられ、前記第１部材の他方の端部付近には、前記導通部の他端部と電気的に接続された第２電極が設けられ、前記第１電極には、当該電極に接続された第１バンプが設けられ、前記第２電極には、当該電極に接続された第２バンプが設けられ、前記第１部材は第１バンプおよび第２バンプによって前記第２部材に接着され、前記第２バンプによって接着された部位の接着力は、前記第１バンプによって接着された部位の接着力より相対的に強く、前記第１部材と前記第２部材は、温度に対する変形率が互いに異なり、前記判断部は、導通が断絶したことを判断することを特徴とする。 The electronic device according to the present invention is an electronic device including a first member, a second member, and a determination unit, wherein the first member is provided with a conduction portion, and one end of the first member. A first electrode electrically connected to one end of the conducting portion is provided near the portion, and electrically connected to the other end of the conducting portion near the other end of the first member. The second electrode is provided, the first electrode is provided with a first bump connected to the electrode, the second electrode is provided with a second bump connected to the electrode, The first member is bonded to the second member by the first bump and the second bump, and the adhesive force of the portion bonded by the second bump is relatively larger than the adhesive force of the portion bonded by the first bump. Strongly, the first member and the second member have different deformation rates with respect to temperature, Serial determination unit may determine that the conduction is severed.

このように、本発明の電子装置は、第１部材（センサ素子）を第２部材（電気回路を備えたマザー基板）に設置する。センサ素子の裏面には、第１電極と複数の第２電極が形成され、それぞれ第１バンプと複数の第２バンプで基板に接合され、電極間が導通されている。これにより、センサ素子は、抵抗器として機能する。そして、マザー基板とセンサ素子の温度に対する変形率（線膨張係数）が互いに異なり、第２バンプによって接着された部位の接着力は、第１バンプによって接着された部位の接着力より相対的に強いため、温度サイクルによって第１バンプに応力が集中し、先に破断されるようになっている。第１バンプが破断されるとマザー基板とセンサ素子は、電気的に切断されることになる。したがって、判断部は、抵抗値の変化を検知することにより、第１バンプの破断を検知することができる。第１バンプが予め想定した温度サイクルで破断されるように設定しておけば、判断部は、予め想定した温度サイクルが経過したことを測定することができ、機器の寿命を測定することができる。 As described above, in the electronic device of the present invention, the first member (sensor element) is installed on the second member (mother substrate provided with an electric circuit). A first electrode and a plurality of second electrodes are formed on the back surface of the sensor element, joined to the substrate by a first bump and a plurality of second bumps, respectively, and the electrodes are electrically connected. Thereby, the sensor element functions as a resistor. The deformation ratios (linear expansion coefficients) of the mother substrate and the sensor element with respect to temperature are different from each other, and the adhesive force of the part bonded by the second bump is relatively stronger than the adhesive force of the part bonded by the first bump. For this reason, stress concentrates on the first bump due to the temperature cycle, and is first broken. When the first bump is broken, the mother board and the sensor element are electrically cut. Therefore, the determination unit can detect the breakage of the first bump by detecting the change in the resistance value. If the first bump is set to be broken at a temperature cycle assumed in advance, the determination unit can measure that the temperature cycle assumed in advance has elapsed, and can measure the life of the device. .

第２バンプによって接着された部位の接着力を強くするには、例えば、第２バンプによって接着された部位の周囲に、接着用部材をさらに設けることが考えられる。また、第２バンプを複数設け、複数の第２バンプのうち隣接する任意の２つの第２バンプ間の距離よりも、第２バンプのうち任意の１つの第２バンプと第１バンプとの距離が長い場合も、第１バンプ側に応力が集中するため、第１バンプを先に破断させることができる。 In order to increase the adhesive force of the part bonded by the second bump, for example, it is conceivable to further provide an adhesive member around the part bonded by the second bump. Also, a plurality of second bumps are provided, and the distance between any one of the second bumps and the first bump is larger than the distance between any two adjacent second bumps among the plurality of second bumps. Even if the length is long, stress concentrates on the first bump side, so that the first bump can be broken first.

なお、第２部材は、第３バンプを備え、前記第３バンプを介して第３部材に電気的に接続される態様とすることも可能である。この場合、第２部材は、インターポーザであり、第３部材がマザー基板となる。 The second member may include a third bump, and may be electrically connected to the third member via the third bump. In this case, the second member is an interposer, and the third member is a mother substrate.

このように、マザー基板に中間部材（インターポーザ）を設置することで、センサ素子の線膨張係数と、センサ素子を搭載する物の線膨張係数と、を正確かつ容易に設定することができる。マザー基板の材質は、多種多様であり、線膨張係数も多種多様であるため、センサ素子をマザー基板に直接搭載すると、マザー基板の材質に合わせて都度センサ素子の線膨張係数を設定する必要があるが、インターポーザの材質を固定した上で、センサ素子をインターポーザに搭載するという構成とすれば、都度、線膨張係数を設定する必要はなくなる。なお、第３バンプの破断を防ぐため、インターポーザとマザー基板は、温度に対する変形率が同等であることが望ましい。 Thus, by installing the intermediate member (interposer) on the mother board, the linear expansion coefficient of the sensor element and the linear expansion coefficient of the object on which the sensor element is mounted can be set accurately and easily. Since there are a wide variety of materials for the mother board and the linear expansion coefficient, it is necessary to set the linear expansion coefficient of the sensor element each time according to the material of the mother board when the sensor element is directly mounted on the mother board. However, if the sensor element is mounted on the interposer after fixing the material of the interposer, it is not necessary to set the linear expansion coefficient each time. In order to prevent breakage of the third bump, it is desirable that the interposer and the mother substrate have the same deformation rate with respect to temperature.

また、上記発明において、前記第１部材は、胴部および複数の脚部に区分され、前記第１電極は、前記複数の脚部のそれぞれに設けられ、前記第２電極は、前記胴部に設けられ、前記複数の脚部には、前記第１電極に接続された第１バンプが設けられ、前記胴部には、前記第２電極に接続された第２バンプが設けられている態様も可能である。 In the above invention, the first member is divided into a trunk part and a plurality of leg parts, the first electrode is provided on each of the plurality of leg parts, and the second electrode is provided on the trunk part. A plurality of leg portions provided with a first bump connected to the first electrode, and a body portion provided with a second bump connected to the second electrode. Is possible.

この場合、それぞれの脚部における第１バンプが別個に破断するため、複数のセンサ素子を一体化した一体型センサ素子を実現することができる。 In this case, since the first bumps in the respective leg portions are separately broken, an integrated sensor element in which a plurality of sensor elements are integrated can be realized.

また、前記第１部材が複数、前記第２部材に設置される態様とすることも可能である。センサ素子は、マザー基板やインターポーザに接合した場合の姿勢（ずれ、傾き）にばらつきが生じる可能性があり、第１バンプが破断するまでのサイクル数にばらつきが生じる可能性がある。また、第１バンプおよび第２バンプ自体の形状（高さ、幅）や、材料特性（線膨張係数、ヤング率、ポアソン比）のばらつきによってもサイクル数にばらつきが生じる可能性がある。そこで、例えば、同じセンサ素子を複数設けた場合、各センサ素子における第１バンプが破断するまでのサイクル数を平均化してばらつきを抑制することができる。 A plurality of the first members may be installed on the second member. The sensor element may vary in posture (displacement, inclination) when bonded to the mother substrate or interposer, and may vary in the number of cycles until the first bump breaks. In addition, the number of cycles may vary depending on variations in the shape (height and width) of the first bump and the second bump and material characteristics (linear expansion coefficient, Young's modulus, Poisson's ratio). Therefore, for example, when a plurality of the same sensor elements are provided, the number of cycles until the first bump in each sensor element breaks can be averaged to suppress variations.

また、バンプ間のピッチ（複数の第２バンプのうちいずれか１つの第２バンプと前記第１バンプとの距離）、各バンプの大きさ、または各バンプの材質が異なるセンサ素子を設けることで、第１バンプが破断するまでのサイクル数が異なるセンサ素子を複数設けることも可能である。この場合、最初に第１バンプが破断したセンサ素子から順に、複数（最低２つ）のセンサ素子の第１バンプが破断するまでの経過時間を検知することにより、残るセンサ素子の第１バンプが破断するまでの経過時間を予測することができ、機器の寿命を予測することができる。 Also, by providing sensor elements having different pitches between bumps (a distance between any one of the plurality of second bumps and the first bump), the size of each bump, or the material of each bump. It is also possible to provide a plurality of sensor elements having different numbers of cycles until the first bump breaks. In this case, the first bumps of the remaining sensor elements are detected by detecting the elapsed time until the first bumps of a plurality of (at least two) sensor elements break in order from the sensor element in which the first bumps are broken first. The elapsed time until breakage can be predicted, and the life of the device can be predicted.

なお、寿命測定ユニットに制御部を接続した電子装置では、当該制御部の検知結果を外部に出力するインタフェースを備える態様とすることも可能である。例えば、機器の点検時等に検知結果をチェックすることによって、機器余寿命を確認し、部品交換等の必要性を判断することができる。 Note that an electronic apparatus in which a control unit is connected to the life measurement unit may include an interface that outputs a detection result of the control unit to the outside. For example, by checking the detection result at the time of equipment inspection or the like, it is possible to check the remaining life of the equipment and determine the necessity for parts replacement or the like.

また、本発明の寿命測定ユニットは、電源ラインに配置し、第１バンプの破断により、電源供給を停止させる電源制御システムとして用いることも可能である。例えば、複雑な機器の場合、所定の熱疲労によって電源ラインを破断させることによって、機器自体が故障する前に強制的に機器を停止させることができる。 The life measuring unit of the present invention can also be used as a power supply control system that is arranged on a power supply line and stops power supply when the first bump is broken. For example, in the case of a complicated device, the device can be forcibly stopped before the device itself breaks down by breaking the power supply line due to predetermined thermal fatigue.

この発明によれば、予め想定した温度サイクルが経過したことを測定可能とし、機器の寿命を測定することができることができる。 According to the present invention, it is possible to measure that a temperature cycle assumed in advance has elapsed, and to measure the lifetime of the device.

電子装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of an electronic device. 寿命測定ユニットの斜視図である。It is a perspective view of a lifetime measurement unit. 寿命測定ユニットの斜視図である。It is a perspective view of a lifetime measurement unit. センサ素子、およびインターポーザの各部位の材質の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the material of each site | part of a sensor element and an interposer. 図５（Ａ）は、センサ素子１１の一部透過斜視図であり、図５（Ｂ）はセンサ素子１１の裏面斜視図である。5A is a partially transparent perspective view of the sensor element 11, and FIG. 5B is a rear perspective view of the sensor element 11. 図６（Ａ）は、インターポーザ１２の一部透過斜視図であり、図６（Ｂ）は、インターポーザ１２の裏面斜視図であり、図６（Ｃ）は、はんだバンプを取り除いた場合のインターポーザ１２の裏面斜視図である。6A is a partially transparent perspective view of the interposer 12, FIG. 6B is a rear perspective view of the interposer 12, and FIG. 6C is the interposer 12 when the solder bumps are removed. FIG. 図７（Ａ）は、応用例１に係る寿命測定ユニット５の斜視図であり、図７（Ｂ）は、ブロック図である。FIG. 7A is a perspective view of the life measuring unit 5 according to the application example 1, and FIG. 7B is a block diagram. 温度サイクル数と機器使用年数の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the number of temperature cycles, and equipment use years. 応用例２に係る寿命測定ユニット７の斜視図である。It is a perspective view of the lifetime measurement unit 7 which concerns on the application example 2. FIG. 図１０（Ａ）は、押圧体を備えた寿命測定ユニットの一部透過斜視図であり、図１０（Ｂ）は、その裏面斜視図である。FIG. 10A is a partially transparent perspective view of a life measuring unit including a pressing body, and FIG. 10B is a rear perspective view thereof. 支持機構を備えたセンサ素子１１の裏面斜視図である。It is a back surface perspective view of the sensor element 11 provided with the support mechanism. 第１バンプが１つ、かつ第２バンプが１つである例を示す図である。It is a figure which shows the example which has one 1st bump and one 2nd bump. 複数のセンサ素子を一体化した一体型センサ素子の例を示した図である。It is the figure which showed the example of the integrated sensor element which integrated the several sensor element. 一体型センサ素子の変形例の１つを示した図である。It is the figure which showed one of the modified examples of an integrated sensor element. 一体型センサ素子１６の他の変形例を示した図である。It is the figure which showed the other modification of the integrated sensor element. 異なる材質の金属板を取り付けたセンサ素子を示す図である。It is a figure which shows the sensor element which attached the metal plate of a different material.

図１は、本発明の寿命測定ユニットを備えた電子装置の構成を示すブロック図である。図１に示す電子装置は、寿命測定ユニット１、制御部３、およびインタフェース２を備えている。制御部３は、請求項の判断部に相当し、寿命測定ユニット１およびインタフェース２に接続されている。 FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an electronic apparatus provided with a lifetime measuring unit of the present invention. The electronic device shown in FIG. 1 includes a life measurement unit 1, a control unit 3, and an interface 2. The control unit 3 corresponds to a determination unit in claims, and is connected to the life measurement unit 1 and the interface 2.

寿命測定ユニット１は、例えば自動車のＥＣＵ内に設置されており、コンデンサ１００、コイル１０１、あるいは発熱素子１０２等の近傍に配置され、温度サイクル条件の厳しい箇所に配置されている。 The life measuring unit 1 is installed in, for example, an ECU of an automobile, and is disposed in the vicinity of the capacitor 100, the coil 101, the heating element 102, or the like, and is disposed at a place where temperature cycle conditions are severe.

寿命測定ユニット１は、抵抗器の機能を有し、予め想定した温度サイクルが経過すると、当該抵抗器が電気的に機能しない（絶縁状態となる）ようになっている。当該抵抗器が電気的に機能しなくなるまでの時間（温度サイクル数）は、機器の寿命よりも短く設定されている。制御部３は、ＣＰＵを内蔵し、寿命測定ユニット１の抵抗値を検知することで、寿命測定ユニット１が電気的に機能しなくなった状態を検知する。 The lifetime measuring unit 1 has a function of a resistor, and when a temperature cycle assumed in advance passes, the resistor does not function electrically (is in an insulated state). The time until the resistor does not function electrically (number of temperature cycles) is set to be shorter than the lifetime of the device. The control unit 3 has a built-in CPU and detects a state in which the life measurement unit 1 is not electrically functioning by detecting a resistance value of the life measurement unit 1.

制御部３は、当該抵抗値の変化をそのまま、あるいは所定の演算を行った検知結果として、インタフェース２に出力する。インタフェース２は、例えば車両サービスプラグ等に接続され、車両点検時等に当該検知結果を出力することができるようになっている。ユーザは、この検知結果を確認することで、機器の寿命が近づいていることを確認することができ、機器の交換の必要性を判断することができる。 The control unit 3 outputs the change in the resistance value to the interface 2 as it is or as a detection result obtained by performing a predetermined calculation. The interface 2 is connected to a vehicle service plug or the like, for example, and can output the detection result at the time of vehicle inspection or the like. By confirming the detection result, the user can confirm that the life of the device is approaching, and can determine the necessity of replacement of the device.

以下、寿命測定ユニット１が温度サイクルによって電気的に機能しなくなるための構成について説明する。図２は、寿命測定ユニット１の基本的構成を表した斜視図である。寿命測定ユニット１は、センサ素子１１とマザー基板１３を備えている。センサ素子１１は、請求項の第１部材に相当する。センサ素子には、図示されない第１電極および第２電極を備えた図示されない導通部が設けられている。そして、第１電極には、第１はんだバンプ５１、第２電極には、第２はんだバンプ５４が設けられている。 Hereinafter, a configuration for preventing the life measuring unit 1 from electrically functioning due to a temperature cycle will be described. FIG. 2 is a perspective view showing the basic configuration of the life measuring unit 1. The life measuring unit 1 includes a sensor element 11 and a mother substrate 13. The sensor element 11 corresponds to a first member of the claims. The sensor element is provided with a conduction portion (not shown) including a first electrode and a second electrode (not shown). A first solder bump 51 is provided on the first electrode, and a second solder bump 54 is provided on the second electrode.

この例では、センサ素子１１が、第１はんだバンプ５１および第２はんだバンプ５４を介して、マザー基板１３に接合され、電気的に接続されている。したがってこの例では、センサ素子１１が請求項の第１部材に相当し、マザー基板１３が請求項の第２部材に相当する。 In this example, the sensor element 11 is bonded to and electrically connected to the mother board 13 via the first solder bumps 51 and the second solder bumps 54. Therefore, in this example, the sensor element 11 corresponds to the first member of the claims, and the mother board 13 corresponds to the second member of the claims.

なお、マザー基板１３には配線８１が形成されており、配線８１を介して図示されない制御部３に電気的に接続されている。 A wiring 81 is formed on the mother board 13 and is electrically connected to the control unit 3 (not shown) via the wiring 81.

図３は、寿命測定ユニット１の別の形態を表した斜視図である。この実施形態における寿命測定ユニット１は、センサ素子１１、インターポーザ１２、およびマザー基板１３を備えている。センサ素子１１は、インターポーザ１２に接合され電気的に接続されている。また、インターポーザ１２は、マザー基板１３に接合され、電気的に接続されている。この例においては、センサ素子１１が請求項の第１部材に相当し、インターポーザ１２が請求項の第２部材に相当し、マザー基板１３が請求項の第３部材に相当する。 FIG. 3 is a perspective view showing another form of the lifetime measuring unit 1. The life measuring unit 1 in this embodiment includes a sensor element 11, an interposer 12, and a mother board 13. The sensor element 11 is joined to and electrically connected to the interposer 12. Further, the interposer 12 is bonded to and electrically connected to the mother board 13. In this example, the sensor element 11 corresponds to the first member of the claims, the interposer 12 corresponds to the second member of the claims, and the mother board 13 corresponds to the third member of the claims.

電気回路を備えたマザー基板１３には、配線８１が形成されている。インターポーザ１２およびセンサ素子１１は、当該配線８１を介して制御部３に電気的に接続されている。また、センサ素子１１、およびインターポーザ１２の各部位の材質は、一例として図４のようにすることが考えられるが、材質はそれに限定されることはない。 A wiring 81 is formed on the mother board 13 provided with an electric circuit. The interposer 12 and the sensor element 11 are electrically connected to the control unit 3 through the wiring 81. Moreover, although the material of each part of the sensor element 11 and the interposer 12 can be considered as shown in FIG. 4 as an example, the material is not limited thereto.

図５（Ａ）は、センサ素子１１の一部透過斜視図（センサ素子１１の本体を透過したもの）であり、図５（Ｂ）はセンサ素子１１の裏面斜視図である。図６（Ａ）は、インターポーザ１２の一部透過斜視図（インターポーザ１２の本体を透過したもの）であり、図６（Ｂ）は、インターポーザ１２の裏面斜視図であり、図６（Ｃ）は、はんだバンプを取り除いた場合のインターポーザ１２の裏面斜視図である。 5A is a partially transparent perspective view of the sensor element 11 (through the main body of the sensor element 11), and FIG. 5B is a rear perspective view of the sensor element 11. FIG. 6A is a partially transparent perspective view of the interposer 12 (through the main body of the interposer 12), FIG. 6B is a rear perspective view of the interposer 12, and FIG. It is a back surface perspective view of the interposer 12 at the time of removing a solder bump.

直方体形状のセンサ素子１１は、本発明の部材に相当し、インターポーザ１２に対向する面（以下、センサ素子１１の裏面と称する。）において、長手方向の一方の端部から他方の端部に至る直線状の導通部５５が設けられている。そして、導通部５５の一方の端部には、第１電極５１１が設けられている。この第１電極５１１には、第１はんだバンプ５１が接続されている。 The rectangular parallelepiped sensor element 11 corresponds to a member of the present invention, and extends from one end in the longitudinal direction to the other end on a surface facing the interposer 12 (hereinafter referred to as a back surface of the sensor element 11). A linear conductive portion 55 is provided. A first electrode 511 is provided at one end of the conduction portion 55. A first solder bump 51 is connected to the first electrode 511.

また、導通部５５の他方の端部は、Ｔ字型に枝分かれし、当該枝分かれした配線のそれぞれの先端部分に複数の電極（第２電極５３１および第２電極５４１）が設けられている。第２電極５３１および第２電極５４１には、それぞれ第２はんだバンプ５３および第２はんだバンプ５４が接続されている。 The other end of the conducting portion 55 branches into a T-shape, and a plurality of electrodes (second electrode 531 and second electrode 541) are provided at the respective tip portions of the branched wiring. A second solder bump 53 and a second solder bump 54 are connected to the second electrode 531 and the second electrode 541, respectively.

直方体形状のインターポーザ１２は、本発明の中間部材に相当し、センサ素子１１に対向する面（以下、インターポーザ１２の表面と称する。）において、配線６７および配線６８が設けられている。配線６７には、センサ素子１１を接合する際に、上記第１はんだバンプ５１に対応する位置に電極６７１が形成されている。配線６８には、センサ素子１１を接合する際に、上記第２はんだバンプ５３および第２はんだバンプ５４にそれぞれ対応する位置に電極６７２および電極６８３が形成されている。 The rectangular parallelepiped interposer 12 corresponds to an intermediate member of the present invention, and a wiring 67 and a wiring 68 are provided on a surface facing the sensor element 11 (hereinafter referred to as a surface of the interposer 12). An electrode 671 is formed on the wiring 67 at a position corresponding to the first solder bump 51 when the sensor element 11 is joined. When the sensor element 11 is joined to the wiring 68, an electrode 672 and an electrode 683 are formed at positions corresponding to the second solder bump 53 and the second solder bump 54, respectively.

インターポーザ１２は、マザー基板１３に対向する面（以下、インターポーザ１２の裏面と称する。）において、配線６５および配線６６が設けられている。配線６５は、スルーホール７０を介して配線６７に電気的に接続されている。配線６６は、スルーホール６９を介して配線６８に電気的に接続されている。 The interposer 12 is provided with wiring 65 and wiring 66 on the surface facing the mother substrate 13 (hereinafter referred to as the back surface of the interposer 12). The wiring 65 is electrically connected to the wiring 67 through the through hole 70. The wiring 66 is electrically connected to the wiring 68 through the through hole 69.

配線６５には、インターポーザ１２の裏面の短手方向の両端部かつ長手方向の一方の端部において、２つの電極６１１および電極６４１が形成されている。電極６１１には、第３はんだバンプ６１が接続され、電極６４１には、第３はんだバンプ６４が接続される。同じく、配線６６には、インターポーザ１２の裏面の短手方向の両端部かつ長手方向の他方の端部において、２つの電極６２１および電極６３１が形成されている。電極６２１には、第３はんだバンプ６２が接続され、電極６３１には、第３はんだバンプ６３が接続される。 In the wiring 65, two electrodes 611 and 641 are formed at both ends in the short direction and one end in the longitudinal direction of the back surface of the interposer 12. The third solder bump 61 is connected to the electrode 611, and the third solder bump 64 is connected to the electrode 641. Similarly, two electrodes 621 and 631 are formed on the wiring 66 at both ends in the short direction and the other end in the longitudinal direction of the back surface of the interposer 12. A third solder bump 62 is connected to the electrode 621, and a third solder bump 63 is connected to the electrode 631.

インターポーザ１２は、これら４つの第３はんだバンプ６１、第３はんだバンプ６２、第３はんだバンプ６３、および第３はんだバンプ６４を介してマザー基板１３に実装される。なお、インターポーザ１２の裏面におけるはんだバンプの数や配置はこの例に限るものではない。ただし、第１はんだバンプ５１、第２はんだバンプ５３、および第２はんだバンプ５４は、第３はんだバンプ６１、第３はんだバンプ６２、第３はんだバンプ６３、および第３はんだバンプ６４よりも高融点材料となっていることが望ましい。高融点材料のはんだバンプとして、例えば銅製の材料を使うなどが考えられる。寿命測定ユニットは、インターポーザ１２をマザー基板１３に実装する際に、リフロー炉ではんだ付けされる。このとき、第１はんだバンプ５１、第２はんだバンプ５３、および第２はんだバンプ５４が高融点材料であれば、実装時のリフロー熱によって第１はんだバンプ５１、第２はんだバンプ５３、および第２はんだバンプ５４が再溶融して変形しないようにすることができる。 The interposer 12 is mounted on the mother board 13 via these four third solder bumps 61, third solder bumps 62, third solder bumps 63, and third solder bumps 64. The number and arrangement of solder bumps on the back surface of the interposer 12 are not limited to this example. However, the first solder bump 51, the second solder bump 53, and the second solder bump 54 have higher melting points than the third solder bump 61, the third solder bump 62, the third solder bump 63, and the third solder bump 64. It is desirable to be a material. For example, a copper material may be used as the solder bump of the high melting point material. The life measuring unit is soldered in a reflow furnace when the interposer 12 is mounted on the mother board 13. At this time, if the first solder bump 51, the second solder bump 53, and the second solder bump 54 are high melting point materials, the first solder bump 51, the second solder bump 53, and the second solder bump due to the reflow heat during mounting. It is possible to prevent the solder bump 54 from being melted again and deformed.

センサ素子１１の本体は、半導体シリコンやセラミックの材質からなる。インターポーザ１２の本体およびマザー基板１３の本体は、ガラスエポキシ樹脂の材質からなる。したがって、センサ素子１１の線膨張係数は、インターポーザ１２の線膨張係数よりも低い。インターポーザ１２の線膨張係数は、マザー基板１３の線膨張係数と同等（同一または類似した値）である。 The main body of the sensor element 11 is made of a semiconductor silicon or ceramic material. The main body of the interposer 12 and the main body of the mother substrate 13 are made of a glass epoxy resin material. Therefore, the linear expansion coefficient of the sensor element 11 is lower than the linear expansion coefficient of the interposer 12. The linear expansion coefficient of the interposer 12 is equivalent (same or similar value) to the linear expansion coefficient of the mother board 13.

つまり、センサ素子１１とインターポーザ１２は、温度に対する変形率が異なり、温度変化によって、接続箇所であるはんだバンプに応力が発生することになる。バンプ間のピッチＬが長いほどセンサ素子１１の温度変化による変形量が大きくなるため、当該応力は、バンプ間のピッチＬが長いほど大きくなる。 That is, the sensor element 11 and the interposer 12 have different deformation rates with respect to temperature, and stress is generated in the solder bumps that are the connection locations due to temperature changes. The longer the pitch L between the bumps, the larger the deformation amount due to the temperature change of the sensor element 11.

そして、第２はんだバンプ５３または第２はんだバンプ５４と第１はんだバンプ５１との距離は、第２はんだバンプ５３および第２はんだバンプ５４間の距離よりも、長くなっているため、第１はんだバンプ５１に応力が集中することになる。 Since the distance between the second solder bump 53 or the second solder bump 54 and the first solder bump 51 is longer than the distance between the second solder bump 53 and the second solder bump 54, the first solder bump Stress concentrates on the bump 51.

したがって、温度サイクルによって第１はんだバンプ５１が先に破断する。なお、第２はんだバンプ５３および第２はんだバンプ５４と、第１はんだバンプ５１とは、異なる材質であってもよい。一例として、第１はんだバンプの材料にＳｎＣｕＡｇを使用し、第２はんだバンプの材料にＣｕを使用すると、第１はんだバンプの方が先に破断するような構成となる。また、第２はんだバンプ５３および第２はんだバンプ５４の大きさを、第１はんだバンプ５１よりも大きくしてもよい。あるいは、第２はんだバンプ５３および第２はんだバンプ５４をセンサ素子１１およびインターポーザ１２に溶接接合したりして、第１はんだバンプよりも壊れにくい構造にして、より確実に第１はんだバンプ５１が先に破断するようにすることも可能である。 Accordingly, the first solder bump 51 is first broken by the temperature cycle. The second solder bump 53 and the second solder bump 54 and the first solder bump 51 may be made of different materials. As an example, when SnCuAg is used as the material of the first solder bump and Cu is used as the material of the second solder bump, the first solder bump is ruptured first. Further, the size of the second solder bump 53 and the second solder bump 54 may be larger than that of the first solder bump 51. Alternatively, the second solder bump 53 and the second solder bump 54 are welded and joined to the sensor element 11 and the interposer 12 to make the structure harder to break than the first solder bump. It is also possible to break it.

第１はんだバンプ５１が破断されると、センサ素子１１における電気的な導通が切断されることになるため、抵抗器として機能しなくなる。したがって、寿命測定ユニット１に制御部３を接続した電子装置では、制御部３が抵抗値の変化を検知することにより、第１はんだバンプ５１の破断を検知することができる。したがって、第１はんだバンプ５１が予め想定した温度サイクルで破断するように設定しておけば、予め想定した温度サイクルが経過したことを測定することができ、機器の寿命を測定することができる。 When the first solder bump 51 is broken, the electrical continuity in the sensor element 11 is cut, so that it does not function as a resistor. Therefore, in the electronic device in which the control unit 3 is connected to the life measuring unit 1, the control unit 3 can detect the breakage of the first solder bump 51 by detecting a change in the resistance value. Therefore, if it sets so that the 1st solder bump 51 may fracture | rupture with the temperature cycle assumed beforehand, it can measure that the temperature cycle assumed beforehand passed and can measure the lifetime of an apparatus.

上述したように、第１はんだバンプ５１が破断するまでの温度サイクルは、はんだバンプ間のピッチＬ、各はんだバンプの大きさ、または各バンプの材質によって異なる。 As described above, the temperature cycle until the first solder bump 51 breaks differs depending on the pitch L between the solder bumps, the size of each solder bump, or the material of each bump.

例えば、センサ素子１１の本体材質を半導体シリコンとし、はんだバンプ間隔を約１．８ｍｍとした場合に、寿命測定ユニット１の周囲の最高温度、最低温度の差が約５５度で変化する状況において、この温度上昇から下降までの１回を１サイクルと定義した場合、第１はんだバンプ５１は、約３６５０サイクルで破断する。したがって、機器を１日１回使用すると仮定した場合、約１０年経過したところで、第１はんだバンプ５１に破断が発生し、電気的な導通ができなくなるように設定される。また、１０年経過するよりも前に第１はんだバンプ５１に破断が発生した場合、機器の使用状況が過酷であると判断することもできる。 For example, in a situation where the difference between the maximum temperature and the minimum temperature around the life measurement unit 1 changes at about 55 degrees when the sensor element 11 is made of semiconductor silicon and the solder bump interval is about 1.8 mm, When one cycle from the temperature rise to the fall is defined as one cycle, the first solder bump 51 breaks in about 3650 cycles. Therefore, when it is assumed that the device is used once a day, the first solder bump 51 is set to break when about 10 years have passed, and electrical conduction is not possible. In addition, when the first solder bump 51 breaks before 10 years have elapsed, it can be determined that the device usage is severe.

なお、インターポーザ１２とマザー基板１３は、温度に対する変形率が同等であるため、第３はんだバンプ６１、第３はんだバンプ６２、第３はんだバンプ６３、および第３はんだバンプ６４には大きな応力が発生しない。したがって、第３はんだバンプ６１、第３はんだバンプ６２、第３はんだバンプ６３、および第３はんだバンプ６４は、第１はんだバンプ５１よりも先に破断することはない。また、インターポーザ１２の線膨張係数とマザー基板１３の線膨張係数が多少異なっていたとしても、第３はんだバンプ６２、第３はんだバンプ６３、および第３はんだバンプ６４の大きさを第１はんだバンプ５１よりも大きくしたり、強度の高い材質としたりすれば、第１はんだバンプ５１よりも先に破断することはない。 Since the interposer 12 and the mother substrate 13 have the same deformation rate with respect to temperature, a large stress is generated in the third solder bump 61, the third solder bump 62, the third solder bump 63, and the third solder bump 64. do not do. Therefore, the third solder bump 61, the third solder bump 62, the third solder bump 63, and the third solder bump 64 do not break before the first solder bump 51. Even if the linear expansion coefficient of the interposer 12 and the linear expansion coefficient of the mother substrate 13 are slightly different, the sizes of the third solder bumps 62, the third solder bumps 63, and the third solder bumps 64 are the same as the first solder bumps. If it is made larger than 51 or made of a material having high strength, it will not break before the first solder bump 51.

また、インターポーザ１２は、本発明において必須の構成要素ではないが、センサ素子１１の線膨張係数と、センサ素子１１を搭載する物の線膨張係数と、を正確かつ容易に設定するために存在する。マザー基板１３の材質は、多種多様であり、線膨張係数も多種多様である。仮に、センサ素子１１をマザー基板１３に直接搭載するとなると、マザー基板１３の材質に合わせて都度センサ素子１１の線膨張係数を設定し、所定温度サイクルで第１はんだバンプ５１が破断するように、第１はんだバンプ５１や第２はんだバンプ５３，５４の位置を変更する必要が生じる。しかし、インターポーザ１２の材質を固定した上で、センサ素子１１をインターポーザ１２に搭載するという構成とすれば、都度、線膨張係数を設定したり、第１はんだバンプ５１や第２はんだバンプ５３，５４の位置を変更する必要はなくなる。 Further, the interposer 12 is not an essential component in the present invention, but exists to accurately and easily set the linear expansion coefficient of the sensor element 11 and the linear expansion coefficient of the object on which the sensor element 11 is mounted. . There are various materials for the mother substrate 13, and the linear expansion coefficients are also various. If the sensor element 11 is directly mounted on the mother board 13, the linear expansion coefficient of the sensor element 11 is set every time according to the material of the mother board 13, and the first solder bump 51 is broken at a predetermined temperature cycle. It becomes necessary to change the positions of the first solder bumps 51 and the second solder bumps 53 and 54. However, if the sensor element 11 is mounted on the interposer 12 after the material of the interposer 12 is fixed, the linear expansion coefficient may be set or the first solder bumps 51 and the second solder bumps 53 and 54 may be set each time. There is no need to change the position of.

なお、第１はんだバンプ５１が破断するまでの温度サイクル数は、センサ素子１１の姿勢（ずれ、傾き）のばらつきにより変化する可能性がある。したがって、第１はんだバンプと第２はんだバンプの数は、異なることが望ましい。例えば、上記実施形態で示したように、第２はんだバンプを２個とし、センサ素子１１を３点支持構造にすることで、センサ素子１１の傾きを防止し、破断精度を向上させることができる。 Note that the number of temperature cycles until the first solder bump 51 breaks may change due to variations in the posture (deviation, inclination) of the sensor element 11. Therefore, it is desirable that the numbers of the first solder bumps and the second solder bumps are different. For example, as shown in the above embodiment, by using two second solder bumps and the sensor element 11 having a three-point support structure, it is possible to prevent the sensor element 11 from tilting and improve the fracture accuracy. .

また、第１はんだバンプが破断するまでのサイクル数は、第１はんだバンプおよび第２はんだバンプ自体の形状（高さ、幅）や、材料特性（線膨張係数、ヤング率、ポアソン比）のばらつきによってもばらつく可能性がある。そこで、インターポーザ１２に、同じセンサ素子１１を複数設け、各センサ素子１１における第１はんだバンプ５１が破断するまでのサイクル数を制御部３で平均化して、ばらつきを抑制することもできる。このとき、制御部３は、１つのセンサ素子１１における第１はんだバンプ５１が破断した場合には、インタフェース２に検知結果を出力せず、複数（例えば２つまたは３つ）のセンサ素子１１における第１はんだバンプ５１が破断したとき、あるいは全てのセンサ素子１１における第１はんだバンプが破断したときに検知結果を出力する。また、制御部３は、著しく短い温度サイクルで第１はんだバンプ５１が破断したセンサ素子１１が存在した場合、このセンサ素子１１の検知結果は無視することも可能である。 In addition, the number of cycles until the first solder bump breaks varies in the shape (height, width) and material characteristics (linear expansion coefficient, Young's modulus, Poisson's ratio) of the first solder bump and the second solder bump itself. May vary. Therefore, a plurality of the same sensor elements 11 can be provided in the interposer 12, and the number of cycles until the first solder bump 51 in each sensor element 11 is broken can be averaged by the control unit 3 to suppress variations. At this time, when the first solder bump 51 in one sensor element 11 breaks, the control unit 3 does not output the detection result to the interface 2 and in a plurality (for example, two or three) of sensor elements 11. When the first solder bump 51 is broken or when the first solder bumps in all the sensor elements 11 are broken, the detection result is output. In addition, when there is a sensor element 11 in which the first solder bump 51 is broken in a remarkably short temperature cycle, the control unit 3 can ignore the detection result of the sensor element 11.

また、本発明の寿命測定ユニットは、第１はんだバンプが破断するまでのサイクル数が異なるセンサ素子を複数設けることも可能である。図７（Ａ）は、応用例１に係る寿命測定ユニット５の斜視図であり、図７（Ｂ）は、ブロック図である。なお、図７（Ａ）においてはマザー基板の図示は省略している。また、図２乃至図６で示した構成と同一の構成については同じ番号を付し、その説明を省略する。 The life measuring unit of the present invention can also be provided with a plurality of sensor elements having different numbers of cycles until the first solder bump breaks. FIG. 7A is a perspective view of the life measuring unit 5 according to the application example 1, and FIG. 7B is a block diagram. Note that the mother substrate is not shown in FIG. Moreover, the same number is attached | subjected about the same structure as the structure shown in FIG. 2 thru | or FIG. 6, and the description is abbreviate | omitted.

応用例１に係る寿命測定ユニット５は、第１はんだバンプ５１が破断するまでのサイクル数が異なる５つのセンサ素子１１Ａ、センサ素子１１Ｂ、センサ素子１１Ｃ、センサ素子１１Ｄ、およびセンサ素子１１Ｅを備えている。これらのセンサ素子は、インターポーザ１２よりも面積の広いインターポーザ２２に搭載される。寿命測定ユニット５も、例えば自動車のＥＣＵ内に設置されており、コンデンサ１００、コイル１０１、あるいは発熱素子１０２等の近傍に配置されている。 The life measurement unit 5 according to the application example 1 includes five sensor elements 11A, sensor elements 11B, sensor elements 11C, sensor elements 11D, and sensor elements 11E having different numbers of cycles until the first solder bumps 51 are broken. Yes. These sensor elements are mounted on an interposer 22 having a larger area than the interposer 12. The life measurement unit 5 is also installed in, for example, an ECU of an automobile, and is disposed in the vicinity of the capacitor 100, the coil 101, the heating element 102, or the like.

各センサ素子は、バンプ間のピッチＬ（図５（Ｂ）を参照）が異なるため、第１はんだバンプが破断するまでのサイクル数が異なる。ただし、各バンプの大きさや各バンプの材質が異なるセンサ素子とすることでも第１はんだバンプが破断するまでのサイクル数を変更することができる。 Since each sensor element has a different pitch L between the bumps (see FIG. 5B), the number of cycles until the first solder bump breaks is different. However, the number of cycles until the first solder bump breaks can also be changed by using sensor elements having different bump sizes and different bump materials.

バンプ間のピッチＬが長いほど、温度変化によるセンサ素子の変形量が大きくなるため、センサ素子１１Ａの第１はんだバンプ５１に係る応力が最も強く、当該センサ素子１１Ａの第１はんだバンプ５１が最も早く破断し、センサ素子１１Ｂ、センサ素子１１Ｃ、センサ素子１１Ｄ、センサ素子１１Ｅの順に各第１はんだバンプ５１が破断することになる。 The longer the pitch L between the bumps, the larger the amount of deformation of the sensor element due to temperature change. Therefore, the stress on the first solder bump 51 of the sensor element 11A is the strongest, and the first solder bump 51 of the sensor element 11A is the most. The first solder bumps 51 are broken in the order of the sensor element 11B, the sensor element 11C, the sensor element 11D, and the sensor element 11E.

この応用例１においても、制御部３は、１つのセンサ素子１１Ａにおける第１はんだバンプ５１が破断した場合には、インタフェース２に検知結果を出力せず、複数のセンサ素子（例えばセンサ素子１１Ａおよびセンサ素子１１Ｂ）における第１はんだバンプ５１が破断したとき、あるいは全てのセンサ素子における第１はんだバンプ５１が破断したときに検知結果を出力する。 Also in this application example 1, when the first solder bump 51 in one sensor element 11A breaks, the control unit 3 does not output a detection result to the interface 2 and a plurality of sensor elements (for example, the sensor element 11A and the sensor element 11A). The detection result is output when the first solder bump 51 in the sensor element 11B) is broken or when the first solder bump 51 in all the sensor elements is broken.

また、この応用例１では、最初に第１はんだバンプ５１が破断したセンサ素子１１Ａから順に、複数（最低２つ）のセンサ素子の第１はんだバンプ５１が破断するまでの温度サイクル数（経過時間）を検知することにより、残るセンサ素子１１の第１はんだバンプ５１が破断するまでの温度サイクル数（経過時間）を演算により予測することができる。例えば、センサ素子１１Ａの第１はんだバンプ５１が破断するまでの温度サイクル数を５００に想定し、センサ素子１１Ｂの第１はんだバンプ５１が破断するまでの温度サイクル数を７５０に設定し、センサ素子１１Ｃの第１はんだバンプ５１が破断するまでの温度サイクル数を１０００に設定し、センサ素子１１Ｄの第１はんだバンプ５１が破断するまでの温度サイクル数を１２５０に設定し、センサ素子１１Ｅの第１はんだバンプ５１が破断するまでの温度サイクル数を１５００に設定する。このように、各センサ素子の第１はんだバンプ５１が破断するまでの温度サイクル数を直線的に変化するようにしておく。そして、制御部３は、実際に複数（最低２つ）のセンサ素子の第１はんだバンプ５１が破断したときのサイクル数（経過時間）を検知し、直線近似により、残るセンサ素子の第１はんだバンプ５１が破断するまでのサイクル数を予測する。 Further, in this application example 1, the number of temperature cycles (elapsed time) until the first solder bumps 51 of a plurality (at least two) of sensor elements are ruptured in order from the sensor element 11A where the first solder bumps 51 are ruptured first. ) Is detected, the number of temperature cycles (elapsed time) until the first solder bump 51 of the remaining sensor element 11 breaks can be predicted by calculation. For example, assuming that the number of temperature cycles until the first solder bump 51 of the sensor element 11A breaks is 500, the number of temperature cycles until the first solder bump 51 of the sensor element 11B breaks is set to 750, and the sensor element The number of temperature cycles until the first solder bump 51 of 11C breaks is set to 1000, the number of temperature cycles until the first solder bump 51 of the sensor element 11D breaks is set to 1250, and the first cycle of the sensor element 11E is set. The number of temperature cycles until the solder bump 51 breaks is set to 1500. In this way, the number of temperature cycles until the first solder bump 51 of each sensor element breaks is changed linearly. Then, the control unit 3 detects the number of cycles (elapsed time) when the first solder bumps 51 of a plurality of (at least two) sensor elements are actually broken, and performs first approximation of the remaining sensor elements by linear approximation. The number of cycles until the bump 51 breaks is predicted.

この場合、センサ素子１１Ｅの寿命（センサ素子１１Ｅの第１はんだバンプ５１が破断するまでのサイクル数）を、機器の寿命よりも短く設定しておけば、最低２つのセンサ素子の第１はんだバンプ５１が破断した時点で機器の余寿命を予測することができる。 In this case, if the lifetime of the sensor element 11E (the number of cycles until the first solder bump 51 of the sensor element 11E breaks) is set to be shorter than the lifetime of the device, the first solder bump of at least two sensor elements. When 51 breaks, the remaining life of the device can be predicted.

また、この例では、上記直線近似により、各センサ素子１１における第１はんだバンプ５１が破断するまでのサイクル数も平均化されるため、第１はんだバンプが破断するまでのサイクル数のばらつきを抑制することもできる。さらに、制御部３は、上記直線近似から著しくかけ離れた温度サイクルで第１はんだバンプ５１が破断したセンサ素子１１が存在した場合、このセンサ素子１１の検知結果は無視することもできる。 Moreover, in this example, since the number of cycles until the first solder bump 51 in each sensor element 11 breaks is averaged by the above linear approximation, variation in the number of cycles until the first solder bump breaks is suppressed. You can also Furthermore, when there is a sensor element 11 in which the first solder bump 51 is broken in a temperature cycle that is significantly different from the linear approximation, the control unit 3 can ignore the detection result of the sensor element 11.

機器の余寿命予測の一例を、以下に説明する。図８は、縦軸に温度サイクル数を、横軸に機器使用年数をとったグラフである。直線（Ａ）は、ある機器において、センサ素子１１Ａの第１はんだバンプが、機器使用の開始から４年経過したところで、温度サイクル数５００に達して破断し、センサ素子１１Ｂの第１はんだバンプが、機器使用の開始から６年経過したところで温度サイクル数７５０に達して破断し、センサ素子１１Ｃの第１はんだバンプが、機器使用の開始から８年経過したところで温度サイクル数１０００に達して破断した場合である。 An example of the remaining life prediction of the device will be described below. FIG. 8 is a graph in which the vertical axis represents the number of temperature cycles and the horizontal axis represents the years of equipment use. The straight line (A) indicates that, in a certain device, when the first solder bump of the sensor element 11A reaches the temperature cycle number 500 after 4 years from the start of use of the device, the first solder bump of the sensor element 11B breaks. The temperature cycle number reaches 750 and breaks after 6 years from the start of use of the device, and the first solder bump of the sensor element 11C reaches 1000 cycles and breaks after 8 years from the start of use of the device. Is the case.

このとき、直線近似によって、センサ素子１１Ｄの第１はんだバンプは、機器使用開始から１０年で温度サイクル数１２５０に達して破断し、またセンサ素子１１Ｅの第１はんだバンプは、機器使用開始から１２年で温度サイクル数１５００に達して破断すると予測することができる。言い換えると、センサ素子１１Ｃの第１はんだバンプが破断した時点において、機器の余寿命４年と判断することができる。 At this time, by the linear approximation, the first solder bump of the sensor element 11D reaches the temperature cycle number 1250 in 10 years from the start of use of the device and breaks, and the first solder bump of the sensor element 11E is 12 from the start of use of the device. It can be predicted that the number of temperature cycles will reach 1500 per year and break. In other words, it can be determined that the remaining life of the device is 4 years when the first solder bump of the sensor element 11C is broken.

直線（Ｂ）は、同じ種類の別の機器について、センサ素子１１Ａ、センサ素子１１Ｂ、およびセンサ素子１１Ｃの第１はんだバンプが破断した時点で同様に直線近似を行ったものである。この場合、センサ素子１１Ｃのはんだバンプは、機器使用開始から６年で破断している。直線近似により、センサ素子１１Ｄの第１はんだバンプは、機器使用開始から８年で温度サイクル数１２５０に達して破断し、センサ素子１１Ｅの第１はんだバンプは、機器使用開始から９年で破断すると予測できる。言い換えると、センサ素子１１Ｃの第１はんだバンプが破断した時点において、機器の余寿命３年と判断することができる。 The straight line (B) is obtained by performing linear approximation in a similar manner when the first solder bumps of the sensor element 11A, the sensor element 11B, and the sensor element 11C are broken for another device of the same type. In this case, the solder bump of the sensor element 11C is broken in six years from the start of use of the device. According to the linear approximation, the first solder bump of the sensor element 11D reaches the temperature cycle number 1250 in 8 years from the start of use of the device and breaks, and the first solder bump of the sensor element 11E breaks in 9 years from the start of use of the device. Predictable. In other words, when the first solder bump of the sensor element 11C is broken, it can be determined that the remaining life of the device is 3 years.

次に、図９は、応用例２に係る寿命測定ユニット７の斜視図である。応用例２に係る寿命測定ユニット７は、図９に示した応用例１の寿命測定ユニット５と、各センサ素子の配置が異なり、各センサ素子は、インターポーザ２２よりも面積の狭いインターポーザ２３に搭載されている。その他の構成は図７に示した応用例１の寿命測定ユニット５と共通する。 Next, FIG. 9 is a perspective view of the life measuring unit 7 according to the application example 2. FIG. The life measurement unit 7 according to the application example 2 is different from the life measurement unit 5 of the application example 1 shown in FIG. 9 in the arrangement of each sensor element, and each sensor element is mounted on the interposer 23 having a smaller area than the interposer 22. Has been. Other configurations are the same as those of the life measurement unit 5 of the application example 1 shown in FIG.

応用例２に係る寿命測定ユニット７は、最も大きいセンサ素子１１Ａの近傍に、次に大きいセンサ素子１１Ｂと最も小さいセンサ素子１１Ｅが配置されている。かつ、センサ素子１１Ｅは、寿命測定ユニット７の上面から見て他のセンサ素子から９０度回転させて配置されている。そして、センサ素子１１Ｂを挟んだ反対側にはセンサ素子１１Ｃが配置され、センサ素子１１Ｅを挟んだ反対側には、センサ素子１１Ｄが配置されている。 In the lifetime measuring unit 7 according to the application example 2, the next largest sensor element 11B and the smallest sensor element 11E are arranged in the vicinity of the largest sensor element 11A. In addition, the sensor element 11E is disposed by being rotated 90 degrees from the other sensor elements as viewed from the upper surface of the lifetime measuring unit 7. A sensor element 11C is disposed on the opposite side of the sensor element 11B, and a sensor element 11D is disposed on the opposite side of the sensor element 11E.

したがって、応用例２に係る寿命測定ユニット７は、最も面積占有の効率がよい配置となり、マザー基板上における寿命測定ユニットの占有面積を小さくすることができる。 Therefore, the lifetime measuring unit 7 according to the application example 2 is arranged with the best area occupation efficiency, and the area occupied by the lifetime measuring unit on the mother board can be reduced.

以降の実施形態の説明においては、インターポーザの図示を省略し、センサ素子１１の構造のみを図示することとする。図１０および図１１は、センサ素子１１の支持構造に関する応用例を示す図である。まず、図１０（Ａ）は、押圧体を備えた寿命測定ユニットの一部透過斜視図（センサ素子１１およびインターポーザ１２の本体を透過したもの）であり、図１０（Ｂ）は、裏面斜視図である。 In the following description of the embodiments, the illustration of the interposer is omitted, and only the structure of the sensor element 11 is shown. 10 and 11 are diagrams showing application examples related to the support structure of the sensor element 11. First, FIG. 10A is a partially transparent perspective view of the life measuring unit having a pressing body (through the sensor element 11 and the main body of the interposer 12), and FIG. 10B is a rear perspective view. It is.

この例では、インターポーザ１２とセンサ素子１１の間において、センサ素子１１の長手方向の中央部分に、短手方向に沿って押圧体である板バネ９３が配置されている。板バネ９３は、両端部において、ボス９５によってインターポーザ１２に固定されている。板バネ９３は、センサ素子１１の裏面側から当該センサ素子１１をインターポーザ１２と反対方向に押圧している。 In this example, between the interposer 12 and the sensor element 11, a leaf spring 93, which is a pressing body, is disposed along the short side direction at the center portion in the longitudinal direction of the sensor element 11. The leaf spring 93 is fixed to the interposer 12 by bosses 95 at both ends. The leaf spring 93 presses the sensor element 11 in the direction opposite to the interposer 12 from the back side of the sensor element 11.

この例によれば、第１はんだバンプ５１に初期的なき裂が発生した直後に、板バネ９３の圧力によって第１はんだバンプ５１を強制的に破断させることができる。したがって、第１はんだバンプ５１が破断するまでのサイクル数を均一にすることができる。 According to this example, the first solder bump 51 can be forcibly broken by the pressure of the leaf spring 93 immediately after the initial crack is generated in the first solder bump 51. Therefore, the number of cycles until the first solder bump 51 breaks can be made uniform.

次に、図１１は、支持機構を備えたセンサ素子１１の裏面斜視図である。この例では、センサ素子１１の支持機構として、センサ素子１１の裏面に４つのギャップ調整用のはんだバンプ９１を備えている。はんだバンプ９１は、第１はんだバンプ５１、第２はんだバンプ５３、および第２はんだバンプ５４よりもさらに高融点の材料を使用している。したがって、マザー基板１３にインターポーザ１２を実装する際に、リフロー熱によって第１はんだバンプ５１、第２はんだバンプ５３、および第２はんだバンプ５４よりも変形量が少なくなり、センサ素子１１の傾きをさらに抑制することができる。また、図１１に示した支持機構に限らず、柱状部材（ボス）等を用いてセンサ素子１１を支持することも可能である。 Next, FIG. 11 is a rear perspective view of the sensor element 11 having a support mechanism. In this example, four support bumps 91 for gap adjustment are provided on the back surface of the sensor element 11 as a support mechanism for the sensor element 11. The solder bump 91 uses a material having a higher melting point than the first solder bump 51, the second solder bump 53, and the second solder bump 54. Therefore, when the interposer 12 is mounted on the mother board 13, the amount of deformation is smaller than that of the first solder bump 51, the second solder bump 53, and the second solder bump 54 due to the reflow heat, and the inclination of the sensor element 11 is further increased. Can be suppressed. Further, not only the support mechanism shown in FIG. 11 but also the sensor element 11 can be supported using a columnar member (boss) or the like.

また、センサ素子とインターポーザの間に接着剤（請求項の接着用部材に相当）を設置し、センサ素子を固定してもよい。ただし、接着剤は、センサ素子とインターポーザの熱膨張差による応力に大きな影響を与えないように、低粘度のものを使用する。 Further, an adhesive (corresponding to a bonding member in claims) may be installed between the sensor element and the interposer to fix the sensor element. However, an adhesive having a low viscosity is used so that the stress due to the difference in thermal expansion between the sensor element and the interposer is not greatly affected.

以上の例では、第１はんだバンプが１つであり、第２はんだバンプが複数である寿命測定ユニットについて説明した。しかし、図１２に示すように、第１はんだバンプが１つ、かつ第２はんだバンプが１つである例も考えられる。この場合、第２はんだバンプは接着剤１０１を使って固定することで、第１はんだバンプが先に破断するような構成とする。 In the above example, the life measuring unit having one first solder bump and a plurality of second solder bumps has been described. However, as shown in FIG. 12, an example in which there is one first solder bump and one second solder bump is also conceivable. In this case, the second solder bump is fixed using the adhesive 101 so that the first solder bump is first broken.

また、複数のセンサ素子を一体化し、センサ素子全体では第１はんだバンプを複数もつ実施形態も想定できる。図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示したセンサ素子１１の代わりに、複数のセンサ素子を一体化したものである一体型センサ素子１５の例を示した図である。 Also, an embodiment in which a plurality of sensor elements are integrated and the entire sensor element has a plurality of first solder bumps can be assumed. 13 (A) and 13 (B) show an integrated sensor element 15 in which a plurality of sensor elements are integrated instead of the sensor element 11 shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B). It is the figure which showed the example of.

一体型センサ素子１５は、胴部１５１および複数の脚部１５２（それぞれ脚部１５２Ａ、脚部１５２Ｂ、および脚部１５２Ｃ）に区分されている。胴部１５１には、第２はんだバンプ５４Ａ、第２はんだバンプ５４Ｂ、第２はんだバンプ５４Ｃの３つの第２はんだバンプが存在する。脚部１５２Ａ、脚部１５２Ｂ、および脚部１５２Ｃの端部には、それぞれ、第１はんだバンプ５１Ａ、第１はんだバンプ５１Ｂ、および第１はんだバンプ５１Ｃの３つの第１はんだバンプが存在する。 The integrated sensor element 15 is divided into a body portion 151 and a plurality of leg portions 152 (a leg portion 152A, a leg portion 152B, and a leg portion 152C, respectively). The body 151 has three second solder bumps, that is, a second solder bump 54A, a second solder bump 54B, and a second solder bump 54C. Three first solder bumps, that is, a first solder bump 51A, a first solder bump 51B, and a first solder bump 51C, exist at the ends of the leg 152A, leg 152B, and leg 152C, respectively.

３つの第２はんだバンプは、電極および導通部５５により、互いに結合されている。また、第２はんだバンプ５４Ａと第１はんだバンプ５１Ａは、電極および導通部５５により、互いに結合され、第２はんだバンプ５４Ｂと第１はんだバンプ５１Ｂは、電極および導通部５５により、互いに結合され、第２はんだバンプ５４Ｃと第１はんだバンプ５１Ｃは、電極および導通部５５により、互いに結合されている。 The three second solder bumps are coupled to each other by the electrode and the conductive portion 55. Further, the second solder bump 54A and the first solder bump 51A are coupled to each other by the electrode and the conductive portion 55, and the second solder bump 54B and the first solder bump 51B are coupled to each other by the electrode and the conductive portion 55, The second solder bump 54 </ b> C and the first solder bump 51 </ b> C are coupled to each other by the electrode and the conductive portion 55.

また、第２はんだバンプ側では、接着剤１０１によって、図示されないインターポーザ１２に一体型センサ素子１５が固定されている。接着剤１０１は、第２はんだバンプ側の接着力を第１はんだバンプ側の接着力よりも強くし、第１はんだバンプの側に応力を集中させる機能を有する。また、接着剤１０１は、マザー基板に寿命測定ユニットを実装する際に、実装時のリフロー熱によってはんだバンプが再溶融して変形することを防止する。 On the second solder bump side, the integrated sensor element 15 is fixed to the interposer 12 (not shown) by the adhesive 101. The adhesive 101 has a function of making the adhesive force on the second solder bump side stronger than the adhesive force on the first solder bump side and concentrating stress on the first solder bump side. Further, the adhesive 101 prevents the solder bumps from being remelted and deformed by reflow heat during mounting when the life measuring unit is mounted on the mother board.

この例の一体型センサ素子１５は、３つの第１はんだバンプがそれぞれ個別に破断する。そして、３つの第１はんだバンプがすべて破断した時点で、所定の寿命に達したと判断することができる。 In the integrated sensor element 15 of this example, the three first solder bumps are individually broken. Then, when all of the three first solder bumps are broken, it can be determined that the predetermined life has been reached.

なお、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）の例では、３つの第１はんだバンプと第２はんだバンプ間のピッチを同じとしているが、各バンプ間のピッチを異ならせて、上述の図７や図９の例と同様に使用できる寿命測定ユニットとしてもよい。 In the example of FIGS. 13A and 13B, the pitch between the three first solder bumps and the second solder bump is the same. 7 or a lifetime measuring unit that can be used in the same manner as in the example of FIG.

次に、図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）は、一体型センサ素子の変形例の１つを示した図である。一体型センサ素子１６は、胴部１６１および複数の脚部１６２（それぞれ脚部１６２Ａ、脚部１６２Ｂ、および脚部１６２Ｃ）に区分されている。胴部１６１には、第２はんだバンプ５４Ａ、第２はんだバンプ５４Ｂ、第２はんだバンプ５４Ｃの３つの第２はんだバンプが存在する。脚部１６２Ａ、脚部１６２Ｂ、および脚部１６２Ｃの端部には、それぞれ、第１はんだバンプ５１Ａ、第１はんだバンプ５１Ｂ、および第１はんだバンプ５１Ｃの３つの第１はんだバンプが存在する。 Next, FIG. 14A and FIG. 14B are diagrams showing one modified example of the integrated sensor element. The integrated sensor element 16 is divided into a body portion 161 and a plurality of leg portions 162 (a leg portion 162A, a leg portion 162B, and a leg portion 162C, respectively). The body portion 161 includes three second solder bumps, that is, a second solder bump 54A, a second solder bump 54B, and a second solder bump 54C. Three first solder bumps of the first solder bump 51A, the first solder bump 51B, and the first solder bump 51C are present at the ends of the leg portion 162A, the leg portion 162B, and the leg portion 162C, respectively.

一体型センサ素子１６は、導通部５５が３つ（それぞれ導通部５５Ａ、導通部５５Ｂおよび導通部５５Ｃ）に分離されている。導通部５５Ａが第１はんだバンプ５１Ａと第２はんだバンプ５４Ａを接続し、導通部５５Ｂが第１はんだバンプ５１Ｂと第２はんだバンプ５４Ｂを接続し、導通部５５Ｃが第１はんだバンプ５１Ｃと第２はんだバンプ５４Ｃを接続する。 The integrated sensor element 16 is divided into three conductive portions 55 (conductive portions 55A, conductive portions 55B, and conductive portions 55C, respectively). The conduction part 55A connects the first solder bump 51A and the second solder bump 54A, the conduction part 55B connects the first solder bump 51B and the second solder bump 54B, and the conduction part 55C connects the first solder bump 51C and the second solder bump 54B. The solder bump 54C is connected.

この一体型センサ素子１６は、３つの第１はんだバンプそれぞれの破断を独立して検知することができる。したがって、所定の寿命に達したという判断は、第１はんだバンプ１つが破断した時点で行う、あるいは第１はんだバンプ２つが破断した時点で行う、等、種々の判断基準を設けることができる。 The integrated sensor element 16 can independently detect the breakage of each of the three first solder bumps. Therefore, various judgment criteria can be provided such that the determination that the predetermined life has been reached is made when one of the first solder bumps is broken, or is made when two first solder bumps are broken.

また、一体型センサ素子１６は、裏面側の、脚部１６２Ａおよび脚部１６２Ｃの端部（第１はんだバンプ近傍）を第１はんだバンプの凸方向と同じ方向に突出させた突部１６３Ａおよび突部１６３Ｃを設けている。胴部１６１の端部（第２はんだバンプ近傍）にも同様に、第２はんだバンプの凸方向と同じ方向に突出させた突部１６４を設けている。これらの突部は、一体型センサ素子１６を図示されないインターポーザ１２にはんだ付けするとき、インターポーザ１２に接触して一体型センサ素子１６を支持し、第１はんだバンプおよび第２はんだバンプの形状を保ちやすくする。 Further, the integrated sensor element 16 has a protrusion 163A and a protrusion that protrude from the back surface of the leg 162A and the end of the leg 162C (near the first solder bump) in the same direction as the convex direction of the first solder bump. A portion 163C is provided. Similarly, a protrusion 164 that protrudes in the same direction as the convex direction of the second solder bump is provided at the end of the body 161 (in the vicinity of the second solder bump). When the integrated sensor element 16 is soldered to the interposer 12 (not shown), these protrusions contact the interposer 12 to support the integrated sensor element 16 and maintain the shapes of the first solder bump and the second solder bump. Make it easier.

次に、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）は、一体型センサ素子１６の他の変形例を示した図である。この例では、第２はんだバンプ５１Ｂが１つだけ設け、３つの第１はんだバンプを全て第２はんだバンプ５１Ｂに接続する態様としている。この場合においても、接着剤１０１を用いて、図示されないインターポーザ１２と一体型センサ素子１６とを固定しているため、第２はんだバンプ５１Ｂの側は安定しており、第２はんだバンプが１つであってもセンサ素子としての役割は果たせる。 Next, FIG. 15A and FIG. 15B are diagrams showing another modification of the integrated sensor element 16. In this example, only one second solder bump 51B is provided, and all three first solder bumps are connected to the second solder bump 51B. Also in this case, since the interposer 12 (not shown) and the integrated sensor element 16 are fixed using the adhesive 101, the second solder bump 51B side is stable, and there is one second solder bump. Even so, it can serve as a sensor element.

なお、一体型センサ素子１６において、図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）に示すように、表面側（はんだバンプのない側）にセンサ素子と異なる材質の金属板５６を取り付けることもできる。金属板５６の材質は多様に想定できるが、一例として、センサ素子の材質が半導体シリコンであり、金属板５６の材質が銅である場合を例に挙げる。このとき、センサ素子全体が一定温度以下の低温になったときは、銅製の金属板５６が相対的に半導体シリコン製のセンサ素子より縮みやすく、センサ素子にはゆがみの応力がかかる。逆に一定温度以上の高温になった場合においても、銅製の金属板５６は相対的に半導体シリコン製のセンサ素子より膨張しやすく、やはりセンサ素子にはゆがみの応力がかかる。 In the integrated sensor element 16, as shown in FIGS. 16A and 16B, a metal plate 56 made of a material different from that of the sensor element can be attached to the surface side (side without the solder bump). Various materials can be assumed for the metal plate 56. As an example, a case where the sensor element is made of semiconductor silicon and the metal plate 56 is made of copper is taken as an example. At this time, when the entire sensor element becomes a low temperature of a certain temperature or less, the copper metal plate 56 is more easily contracted than the sensor element made of semiconductor silicon, and a distortion stress is applied to the sensor element. On the other hand, even when the temperature is higher than a certain temperature, the copper metal plate 56 is relatively easier to expand than the sensor element made of semiconductor silicon, and the sensor element is also subjected to distortion stress.

このように、センサ素子と材質の異なる金属板を取り付けると、第１はんだバンプに初期的な亀裂が発生した直後、ゆがみの応力によって第１はんだバンプを強制的に破断させることができる。したがって、第１はんだバンプが破断するまでのサイクル数を均一にすることができる。 As described above, when a metal plate made of a material different from that of the sensor element is attached, the first solder bump can be forcibly broken by the distortion stress immediately after the initial crack is generated in the first solder bump. Therefore, the number of cycles until the first solder bump breaks can be made uniform.

なお、本発明の応用例として、寿命測定ユニットを機器の電源ラインに配置し、第１はんだバンプ５１の破断により、機器への電源供給を停止させる電源制御システムとして用いることも可能である。例えば、複雑な機器の場合、所定の熱疲労によって電源ラインを破断させることによって、機器自体が故障する前に強制的に停止させることもできる。 As an application example of the present invention, it is also possible to use a life measuring unit as a power control system in which a power supply line to a device is stopped when the first solder bump 51 is broken by disposing the life measuring unit on the power line of the device. For example, in the case of a complicated device, the power supply line can be broken by predetermined thermal fatigue to forcibly stop the device itself before it fails.

また、本発明の応用例としては、機器の使用履歴を記録することも可能であるし、機器のメンテナンス時に事前故障予測を行うことで、定期点検などで故障前に安全策を講じることもできる。 In addition, as an application example of the present invention, it is possible to record the usage history of the device, and by pre-failure prediction at the time of maintenance of the device, it is possible to take safety measures before the failure in periodic inspection etc. .

なお、本実施形態では、寿命測定ユニットを自動車のＥＣＵ内に設置する例を示したが、その他の機器（例えば、発電装置、サーバ、電源システム等の他の製品）に用いることも可能である。 In the present embodiment, the example in which the life measurement unit is installed in the ECU of the automobile has been shown. However, it can also be used for other devices (for example, other products such as a power generation device, a server, and a power supply system). .

なお、本実施形態では、センサ素子やインターポーザを支持するバンプとしてはんだを用いる例を示したが、はんだ以外の物（例えば導電性ゴム等）を用いてもよい。 In the present embodiment, an example in which solder is used as a bump for supporting a sensor element or an interposer has been described. However, an object other than solder (such as conductive rubber) may be used.

なお、本実施形態では、寿命測定ユニット、制御部、およびインタフェースを１つのパッケージとして、インタフェースを介して外部に検知結果を出力する例を示したが、寿命測定ユニットだけのパッケージとし、当該寿命測定ユニットを直接外部の制御部（例えばＥＣＵ）に接続し、外部の制御部がセンサ素子の第１はんだバンプ５１の破断を検知するようにしてもよい。 In this embodiment, the life measurement unit, the control unit, and the interface are used as one package, and the detection result is output to the outside via the interface. However, the life measurement unit is configured as a package including only the life measurement unit. The unit may be directly connected to an external control unit (for example, ECU), and the external control unit may detect the breakage of the first solder bump 51 of the sensor element.

１…寿命測定ユニット
２…インタフェース
３…制御部
１１…センサ素子
１２…インターポーザ
１３…マザー基板
５１…第１はんだバンプ
５３，５４…第２はんだバンプ
６１，６２，６３，６４…第３はんだバンプ
５５…導通部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Life measuring unit 2 ... Interface 3 ... Control part 11 ... Sensor element 12 ... Interposer 13 ... Mother board 51 ... 1st solder bump 53, 54 ... 2nd solder bump 61, 62, 63, 64 ... 3rd solder bump 55 ... Conducting part

Claims

An electronic device including a first member, a second member, and a determination unit,
The first member is provided with a conduction portion,
Near one end of the first member, a first electrode electrically connected to one end of the conducting portion is provided,
Near the other end of the first member, a second electrode electrically connected to the other end of the conducting portion is provided,
The first electrode is provided with a first bump connected to the electrode,
The second electrode is provided with a second bump connected to the electrode,
The first member is bonded to the second member by a first bump and a second bump,
The adhesive force of the part bonded by the second bump is relatively stronger than the adhesive force of the part bonded by the first bump,
The first member and the second member have different deformation rates with respect to temperature,
The determination unit determines that conduction is interrupted ,
The first member is divided into a trunk and a plurality of legs,
The first electrode is provided on each of the plurality of legs, and the second electrode is provided on the trunk.
The plurality of legs are provided with a first bump connected to the first electrode,
The electronic device according to claim 1, wherein the body portion is provided with a second bump connected to the second electrode .

A plurality of the second electrodes and the second bumps are provided corresponding to the plurality of legs,
The electronic device according to claim 1, wherein the conductive portion is separated into a plurality of portions, and the separated conductive portions connect the first electrodes and the second electrodes.

The electronic device according to claim 1, wherein only one second electrode and one second bump are provided.

One end of the first member is provided with a first protrusion protruding in the same direction as the convex direction of the first bump,
4. The electronic device according to claim 1, wherein a second protrusion that protrudes in the same direction as a convex direction of the second bump is provided at the other end of the first member. 5.

Further characterized in that it comprises an interface for outputting a detection result of the determination unit to the outside, the electronic device according to any one of claims 1 to 4.

The electronic device according to any one of claims 1 to 5 is disposed on a power line,
The power supply control system is characterized in that power supply is stopped when one or more predetermined number of the first bumps are broken.