JP5758288B2 - 射出成形機 - Google Patents

Description

本発明は、電磁石の吸引力を利用して型締力を発生させる型締装置を備える射出成形機に関する。

従来、電磁石の吸引力を利用して型締力を発生させる型締装置を備える横型射出成形機が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１の型締装置は、固定プラテン、可動プラテン、リヤプラテン、吸着板、リニアモータ、電磁石ユニット、センターロッド等から構成される。また、その電磁石ユニットの電磁石は、リヤプラテンの背面に配置され、そのリヤプラテンの下端には、リニアモータ、ガイド、ガイドブロック、スライドベース等を通過させる空間が形成される。さらに、リヤプラテンは、その空間を跨ぐように一体的に形成される一対の脚部を介してフレームに固定される。

国際公開第２００５／０９００５３号パンフレット

しかしながら、特許文献１に記載のリヤプラテンは、リヤプラテンの背面と脚部の背面とが連続するように構成されるため、電磁石が発生させた磁場をその脚部を通じて漏出させてしまう。

上述の点に鑑み、本発明は、電磁石の磁場漏れを低減させる構造を有する射出成形機を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明の実施形態に係る射出成形機は、電磁石の吸引力を利用して型締力を発生させる型締装置を備える射出成形機であって、前記電磁石を含む電磁石ブロックと、フレームに対して前記電磁石ブロックを支持する支持部と、を備え、前記支持部には、前記電磁石の磁場漏れを低減させる空間が設けられることを特徴とする。

上述の手段により、本発明は、電磁石の磁場漏れを低減させる構造を有する射出成形機を提供することができる。

第１の実施形態に係る射出成形機の型閉じ時の状態を示す図である。 図１の射出成形機の型開き時の状態を示す図である。 第１の実施形態に係るリヤプラテンの例を示す図である。 第２の実施形態に係るリヤプラテンを示す図である。 第３の実施形態に係るリヤプラテンを示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態では、型締装置については、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。

図１は本発明の第１の実施形態に係る射出成形機の型閉じ時の状態を示す図、図２は本発明の第１の実施形態に係る射出成形機の型開き時の状態を示す図である。なお、図１及び図２のそれぞれにおける斜線ハッチング部分は、射出成形機の中心線を通る垂直面における断面を示す。

図１において、１０は型締装置を示し、Ｆｒは射出成形機のフレームを示し、ＧｄはフレームＦｒ上に敷設されてレールを構成し、型締装置１０を支持するとともに案内する第１の案内部材としての２本のガイド（図においては、２本のガイドＧｄのうちの１本だけを示す。）を示す。

また、１１は、ガイドＧｄ上に載置される第１の固定部材としての固定プラテンを示す。１３は、固定プラテン１１と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン１１と対向させて配置される第２の固定部材としてのリヤプラテン１３を示す。固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間には連結部材としての４本のタイバー１４（図においては、４本のタイバー１４のうちの２本だけを示す。）が架設される。なお、リヤプラテン１３は、タイバー１４が伸縮するのに伴って、ガイドＧｄに対してわずかに移動することができるようにガイドＧｄ上に載置される。なお、リヤプラテン１３は、フレームＦｒ上に載置されてもよい。

そして、タイバー１４に沿って固定プラテン１１と対向させて第１の可動部材としての可動プラテン１２が型開閉方向に進退自在に配設される。そのために、可動プラテン１２における、タイバー１４と対応する箇所には、タイバー１４を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。なお、可動プラテン１２には、タイバー１４の位置に対応する切り欠き部が形成されてもよい。

タイバー１４の前端部には図示されないねじ部が形成され、固定プラテン１１とタイバー１４とは、そのねじ部とナットとを螺合させることによって固定される。また、リヤプラテン１３の前面には図示されないねじ受け部が形成され、リヤプラテン１３とタイバー１４とは、タイバー１４の後端部に形成された図示されないねじ部とそのねじ受け部とを螺合させることによって固定される。

また、固定プラテン１１には第１の金型としての固定金型１５が固定され、可動プラテン１２には第２の金型としての可動金型１６が固定される。固定金型１５及び可動金型１６によって金型装置１９が構成される。そして、可動プラテン１２の進退に伴って固定金型１５と可動金型１６とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。

なお、型締めが行われるのに伴って、固定金型１５と可動金型１６との間に図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置の射出ノズルから射出された成形材料としての図示されない樹脂がそのキャビティ空間に充填される。

また、キャビティ空間に樹脂が充填された後、金型装置１９が冷却され、キャビティ空間内の樹脂が冷却されて固化すると、型開きが行われる。このとき、可動プラテン１２の背面に配設された図示されないエジェクタ装置が作動させられ、図示されないエジェクタピンが可動金型１６から突き出され、成形品が取り出される。

そして、可動プラテン１２と平行に配設された第２の可動部材としての吸着板２２が、リヤプラテン１３より後方においてガイドＧｄに沿って進退自在に配設される。

可動プラテン１２と吸着板２２との間には、可動プラテン１２と吸着板２２とを連結する型締力伝達部材としてのセンターロッド３９が配設される。センターロッド３９は、型閉じ時及び型開き時に、吸着板２２の進退に連動させて可動プラテン１２を進退させる。また、センターロッド３９は、型締め時に、電磁石ユニット３７によって発生させられた型締力を可動プラテン１２に伝達する。

第１の駆動部としての、かつ、型開閉用の駆動部としてのリニアモータ２８は、可動プラテン１２を進退させるために、吸着板２２とフレームＦｒとの間にガイドＧｄに沿って配設される。リニアモータ２８は、フレームＦｒ上に、ガイドＧｄと平行に、第１の駆動要素としての固定子２９、及び、第２の駆動要素としての可動子３１を備える。

固定子２９は、吸着板２２及び可動プラテン１２の移動範囲に対応させて配設される。

可動子３１は、推進力伝達部としてのスライドベースＳｂを介して吸着板２２の下端に取り付けられる。また、可動子３１は、固定子２９と対向させて、所定の範囲にわたって配設される。また、可動子３１は、固定子２９に向けて所定のピッチで突出する複数の磁極歯３３が形成されたコア３４、及び、各磁極歯３３に巻装されたコイル３５を備える。

スライドベースＳｂは、可動子３１の上面を覆って、前方に向けて延在させられる。そのために、リヤプラテン１３の下端には、リニアモータ２８、ガイドＧｄ、スライドベースＳｂ等を通過させるための空間２１５が形成される。その結果、リヤプラテン１３は、空間２１５の両側に形成される一対の脚部を介してフレームＦｒに固定される。なお、脚部については詳細を後述する。

また、固定子２９は、図示されないコア、及びそのコア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備え、その永久磁石は、図示されないＮ極及びＳ極の各磁極を交互に着磁させることによって形成される。なお、リニアモータ２８とセンターロッド３９とは互いに非対称に配設される。

したがって、コイル３５に所定の電流を供給することによってリニアモータ２８を駆動すると、可動子３１が進退させられ、それに伴って、吸着板２２及び可動プラテン１２が進退させられ、型閉じ及び型開きが行われる。

なお、本実施形態においては、固定子２９に永久磁石を、可動子３１にコイル３５を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ２８が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。

ところで、可動プラテン１２が前進させられて可動金型１６が固定金型１５に当接すると、型閉じに続いて型締めが行われる。そして、型締めを行うために、リヤプラテン１３と吸着板２２との間に、第２の駆動部としての、かつ、型締め用の駆動部としての電磁石ユニット３７が配設される。

なお、固定プラテン１１、可動プラテン１２、リヤプラテン１３、吸着板２２、リニアモータ２８、電磁石ユニット３７、センターロッド３９等によって型締装置１０が構成される。

電磁石ユニット３７は、リヤプラテン１３側に配設された第１の駆動部材としての電磁石４９、及び吸着板２２側に配設された第２の駆動部材としての吸着部５１から構成される。電磁石４９は、コア４６、ヨーク４７、及びコイル４８から構成され、リヤプラテン１３の背面の所定の部分に形成される。そのため、本実施形態において、リヤプラテン１３は、電磁石ブロックとして機能する。吸着部５１は、吸着板２２の前端面の所定の部分、本実施形態においては、吸着板２２においてセンターロッド３９を包囲し、かつ、電磁石４９と対向する部分に形成される。なお、コア４６及びヨーク４７、並びに吸着板２２は、強磁性体から成る薄板を積層することによって形成されてもよい。

本実施形態においては、リヤプラテン１３とは別に電磁石４９が、吸着板２２とは別に吸着部５１が形成されるが、リヤプラテン１３の一部として電磁石を、吸着板２２の一部として吸着部を形成することもできる。

したがって、電磁石ユニット３７において、コイル４８に電流を供給すると、電磁石４９が駆動され、吸着部５１を吸着し、型締力を発生させることができる。

そして、センターロッド３９は、後端部において吸着板２２と連結させて、前端部において可動プラテン１２と連結させて配設され、型閉じ時に吸着板２２が前進するのに伴って前進させられて可動プラテン１２を前進させ、型開き時に吸着板２２が後退するのに伴って後退させられて可動プラテン１２を後退させる。センターロッド３９の前進及び後退のために、リヤプラテン１３の中央部分には、センターロッド３９を貫通させるための穴４１が形成される。

吸着板２２の中央部分には、センターロッド３９を貫通させるための穴４２が形成される。センターロッド３９を受け入れて固定するためである。具体的には、センターロッド３９の後端部にねじ４３が形成され、ねじ４３と、吸着板２２に対して回転自在に支持されたナット４４とが螺合させられる。

ところで、型閉じが終了した時点で、吸着板２２はリヤプラテン１３に近接させられ、リヤプラテン１３と吸着板２２との間に所定のギャップδが形成される。また、最適なギャップδは、金型装置１９の厚さが変化するのに伴って変化する。

そこで、ナット４４の外周面に図示されない大径のギヤが形成され、吸着板２２に第３の駆動部としての、かつ、型厚調整用の駆動部としての図示されない型厚調整用モータが配設され、その型厚調整用モータの出力軸に取り付けられた図示されない小径のギヤと、ナット４４の外周面に形成されたギヤとが噛合させられる。

そして、金型装置１９の厚さに対応させて、その型厚調整用モータを駆動し、ナット４４をねじ４３に対して所定量回転させると、吸着板２２に対するセンターロッド３９の位置が調整され、可動プラテン１２に対する吸着板２２の位置が調整され、ギャップδを最適な値にすることができる。

なお、型厚調整用モータ、各ギヤ、ナット４４、センターロッド３９等によって型厚調整装置が構成される。また、各ギヤによって、型厚調整用モータの回転をナット４４に伝達する回転伝達部が構成される。そして、ナット４４及びねじ４３によって運動方向変換部が構成され、その運動方向変換部において、ナット４４の回転運動がセンターロッド３９の直進運動に変換される。この場合、ナット４４によって第１の変換要素が、ねじ４３によって第２の変換要素が構成される。

リニアモータ２８は、センターロッド３９より下方の、オフセットされた位置において、センターロッド３９とオーバラップさせて配設されるので、型締装置１０の全長を短くすることができる。

次に、前記構成の型締装置１０の動作について説明する。

図示されない制御部の型開閉処理手段は、型開閉処理を行い、型閉じ時に、図２の状態において、コイル３５に電流を供給する。続いて、リニアモータ２８が駆動され、可動プラテン１２が前進させられ、図１に示されるように、可動金型１６が固定金型１５に当接させられる。このとき、リヤプラテン１３と吸着板２２との間、すなわち、電磁石４９と吸着部５１との間には、最適なギャップδが形成される。なお、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。

続いて、型開閉処理手段は、型締め時に、図１の状態において、コイル４８に電流を供給し、吸着部５１を電磁石４９の吸着力によって吸着する。それに伴って、吸着板２２及びセンターロッド３９を介して型締力が可動プラテン１２に伝達され、型締めが行われる。

また、型締力は図示されない荷重検出器によって検出され、検出された型締力は制御部に送られ、その制御部において、型締力が設定値になるようにコイル４８に供給される電流が調整され、フィードバック制御が行われる。この間、射出装置において溶融させられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充填される。なお、荷重検出器として、歪みセンサをセンターロッド３９やタイバー１４に設けるようにしてもよい。

また、本実施形態においては、リヤプラテン１３の背面に電磁石４９が形成され、電磁石４９と対向させて、吸着板２２の前面に吸着部５１が配設されるようになっているが、リヤプラテン１３の背面に吸着部を配設し、その吸着部と対向させて、吸着板２２の前面に電磁石を配設することもできる。この場合、吸着板２２は、電磁石ブロックを形成する。

また、本実施形態においては、第１の駆動部としてリニアモータ２８が配設されるようになっているが、リニアモータ２８に代えて電動式のモータ、油圧シリンダ等を配設することができる。なお、モータを使用する場合、モータを駆動することによって発生させられた回転の回転運動は、運動方向変換部としてのボールねじによって直進運動に変換され、可動プラテン１２が進退させられる。

ここで、図３を参照しながら、電磁石４９を含むリヤプラテン１３について説明する。なお、図３（Ａ）は、図１の破線を含む平面を矢印ＩＩＩＡで示す方向から見た図であり、リヤプラテン１３の吸着面１３Ｓを示す。また、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の矢印ＩＩＩＢで示す方向から見たリヤプラテン１３の側面を示す。

本実施形態において、リヤプラテン１３は、磁性体で形成され、コア４６とコイル４８で構成される電磁石４９を含む電磁石ブロックを形成する。また、リヤプラテン１３は、吸着面１３Ｓの中央に、センターロッド３９を貫通させるための穴４１を有する。また、電磁石ブロックは、複数のコイルで構成されてもよい。

リヤプラテン１３の下端には、リニアモータ２８、ガイドＧｄ、スライドベースＳｂ等を通過させるための空間２１５が形成される。その結果、リヤプラテン１３は、空間２１５の両側に形成される一対の脚部２１６、２１６を介してフレームＦｒに固定される。なお、一対の脚部２１６、２１６のそれぞれは、リヤプラテン１３の一部であり、リヤプラテン１３の側方に突出し、図示しないボルト等の締結部材によってフレームＦｒに締め付けられる。また、脚部２１６は、例えば鋳造によりリヤプラテン１３と同じ材料で一体的に形成されリヤプラテン１３の一部を構成するが、リヤプラテン１３とは別の独立した部材であってもよい。

一対の脚部２１６、２１６は、リヤプラテン１３の吸着面１３ＳがフレームＦｒの延在方向に対して垂直となるようにリヤプラテン１３を支持する支持部として機能する。

脚部２１６の後方には、図３（Ｂ）に示すように、リヤプラテン１３の吸着面１３Ｓと、吸着面１３Ｓと同じ側を向く脚部２１６の表面Ｓ１とを前後に隔てる空間ＳＰ１が存在する。本実施形態では、リヤプラテン１３の吸着面１３Ｓと、脚部２１６の表面Ｓ１とは、それぞれ異なる平面上に位置し、互いに平行である。具体的には、図３（Ｂ）に示すように、表面Ｓ１は、吸着面１３Ｓから距離Ｄ１だけ前方に位置し、吸着面１３Ｓから距離Ｄ１だけオフセットされた状態となる。なお、吸着面１３Ｓと表面Ｓ１とは平行でなくてもよい。

一方で、吸着面１３Ｓと、吸着面１３Ｓと同じ側を向く脚部２１６のもう１つの表面Ｓ２とは、同一平面上に位置する。すなわち、脚部２１６の下部は、上部よりも大きい厚さを有する。なお、吸着面１３Ｓと表面Ｓ２とはそれぞれ異なる平面上に位置していてもよく、平行でなくてもよい。また、表面Ｓ１と表面Ｓ２とは同一平面上に位置していてもよい。すなわち、脚部２１６の下部は、上部と同じ厚さを有していてもよい。

このように、厚さＤ１、高さＨ１、幅Ｗ１を有する空間ＳＰ１の存在により、リヤプラテン１３は、電磁石４９が発生させた磁場が、吸着面１３Ｓ以外の表面から漏れるのを抑制することができる。具体的には、仮に空間ＳＰ１が脚部（磁性体）で満たされていたならば、その脚部を経由して、吸着面１３Ｓに連続するその脚部の表面に漏出していた磁場を低減させることができる。このような磁場漏れの発生を抑制する効果は、厚さＤ１が大きいほど大きくなる。また、磁場漏れの発生を抑制する効果が大きいほど、吸着面１３Ｓに形成される磁場の低下、すなわち電磁石４９の吸着力の低下を抑制することができる。

次に、図４を参照しながら、電磁石４９を含むリヤプラテンの別の実施形態であるリヤプラテン１３Ａについて説明する。なお、図４（Ａ）は、図３（Ａ）に対応する図であり、リヤプラテン１３Ａの吸着面１３ＡＳを示す。また、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の破線を含む平面を矢印ＩＶＢで示す方向から見た断面図である。

本実施形態では、リヤプラテン１３Ａは、側方に突出する一対の脚部２１６Ａ、２１６Ａを有する。

脚部２１６Ａは、リヤプラテン１３Ａの一部であり、図示しないボルト等の締結部材によってフレームＦｒに締め付けられる。また、脚部２１６Ａは、例えば鋳造によりリヤプラテン１３Ａと一体的に形成されリヤプラテン１３Ａの一部を構成するが、リヤプラテン１３Ａとは別の独立した部材であってもよい。

脚部２１６Ａは、リヤプラテン１３Ａの吸着面１３ＡＳがフレームＦｒの延在方向に対して垂直となるようにリヤプラテン１３Ａを支持する支持部として機能する。

本実施形態では、リヤプラテン１３Ａの吸着面１３ＡＳと、吸着面１３ＡＳと同じ側を向く脚部２１６Ａの表面２１６ＡＳとは、それぞれが同一平面上に位置し、互いに不連続となるように形成される。具体的には、図４（Ｂ）に示すように、吸着面１３ＡＳと表面２１６ＡＳとは、深さＤ２、高さＨ２、幅Ｗ２の空隙２１６ＡＧを隔てて配置される。

この構成は、例えば、吸着面１３ＡＳと脚部２１６Ａの表面とが同一平面上で連続するように一体形成された材料に溝を形成することによって実現される。但し、空隙２１６ＡＧは、リヤプラテン１３Ａを鋳造する際に形成されていてもよい。

以上の構成により、脚部２１６Ａは、空隙２１６ＡＧにより、電磁石４９が発生させた磁場が、吸着面１３ＡＳ以外の表面から漏れるのを抑制することができる。

なお、脚部２１６Ａは、本実施形態では、表面２１６ＡＳに開口がある空隙２１６ＡＧを有する。しかしながら、本発明はこれに限定されない。例えば、脚部２１６Ａは、表面２１６ＡＳに開口がある空隙２１６ＡＧに加え或いはその代わりに、脚部２１６Ａを構成する、表面２１６ＡＳ以外の他の面に開口がある空隙を有していてもよい。

次に、図５を参照しながら、電磁石４９を含むリヤプラテンのさらに別の実施形態であるリヤプラテン１３Ｂについて説明する。なお、図５（Ａ）は、図３（Ａ）及び図４（Ａ）に対応する図であり、リヤプラテン１３Ｂの吸着面１３ＢＳを示す。また、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の破線を含む平面を矢印ＶＢで示す方向から見た断面図である。

本実施形態では、リヤプラテン１３Ｂは、側方に突出する一対の脚部２１６Ｂ、２１６Ｂを有する。

脚部２１６Ｂは、リヤプラテン１３Ｂの一部であり、図示しないボルト等の締結部材によってフレームＦｒに締め付けられる。また、脚部２１６Ｂは、例えば鋳造によりリヤプラテン１３Ｂと一体的に形成されリヤプラテン１３Ｂの一部を構成するが、リヤプラテン１３Ｂとは別の独立した部材であってもよい。

脚部２１６Ｂは、リヤプラテン１３Ｂの吸着面１３ＢＳがフレームＦｒの延在方向に対して垂直となるようにリヤプラテン１３Ｂを支持する支持部として機能する。

本実施形態では、リヤプラテン１３Ｂの吸着面１３ＢＳと、吸着面１３ＢＳと同じ側を向く脚部２１６Ｂの表面２１６ＢＳとは、それぞれが同一平面上に位置し、一部が連続するように形成される。具体的には、図５（Ｂ）に示すように、吸着面１３ＢＳと表面２１６ＢＳとは、深さＤ３、高さＨ３、幅Ｗ３の凹部２１６ＢＲを間に挟み、凹部２１６ＢＲの両側で連続するように配置される。

この構成は、例えば、吸着面１３ＢＳと脚部２１６Ｂの表面とが同一平面上で連続するように一体形成された材料に凹部を形成することによって実現される。但し、凹部２１６ＢＲは、リヤプラテン１３Ｂを鋳造する際に形成されていてもよい。

以上の構成により、脚部２１６Ｂは、凹部２１６ＢＲにより、電磁石４９が発生させた磁場が、吸着面１３ＢＳ以外の表面から漏れるのを抑制することができる。また、脚部２１６Ｂは、脚部２１６Ａと異なり、吸着面１３ＢＳと表面２１６ＢＳとを凹部２１６ＢＲの両側で連続させるため、リヤプラテン１３Ｂの剛性ひいては設置安定性を更に向上させることができる。

なお、脚部２１６Ｂは、本実施形態では、吸着面１３ＢＳと表面２１６ＢＳとが凹部２１６ＢＲの両側の２箇所でつながるように配置される凹部２１６ＢＲを有する。しかしながら、本発明はこれに限定されない。例えば、脚部２１６Ｂは、吸着面１３ＢＳと表面２１６ＢＳとが凹部２１６ＢＲの片側の１箇所のみでつながるよう配置される凹部２１６ＢＲを有していてもよい。

また、脚部２１６Ｂは、凹部２１６ＢＲが脚部２１６Ｂを前後に貫通するように凹部２１６ＢＲを形成してもよい。また、脚部２１６Ｂは、表面２１６ＢＳに形成される凹部２１６ＢＲに加え或いはその代わりに、脚部２１６Ｂを構成する、表面２１６ＢＳ以外の他の面に開口を有する凹部を形成してもよい。また、脚部２１６Ｂは、１つの面に複数の凹部を形成してもよい。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳説したが、本発明は、上述した実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなしに上述した実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。

例えば、上述の実施形態では、脚部２１６、２１６Ａ、２１６Ｂは、リヤプラテン１３、１３Ａ、１３Ｂの側方に突出するように構成されるが、リヤプラテン１３、１３Ａ、１３Ｂの下方に突出するように構成されてもよい。この場合、空間ＳＰ１、空隙２１６ＡＧ、凹部２１６ＢＲは、上述のようにリヤプラテン１３、１３Ａ、１３Ｂの側端に隣接するように形成される代わりに、リヤプラテン１３、１３Ａ、１３Ｂの下端に隣接するように形成される。リヤプラテン１３、１３Ａ、１３Ｂの吸着面１３Ｓ、１３ＡＳ、１３ＢＳと脚部２１６、２１６Ａ、２１６Ｂの表面Ｓ１、２１６ＡＳ、２１６ＢＳと完全に或いは部分的に隔てるようにするためである。

また、脚部２１６、２１６Ａ、２１６Ｂは、その一部がリヤプラテン１３、１３Ａ、１３Ｂの側方に突出し、別の一部がリヤプラテン１３、１３Ａ、１３Ｂの下方に突出するよう構成されてもよい。この場合、空間ＳＰ１、空隙２１６ＡＧ、凹部２１６ＢＲは、リヤプラテン１３、１３Ａ、１３Ｂの下端にある２つの角部のそれぞれに隣接するよう形成される。リヤプラテン１３、１３Ａ、１３Ｂの吸着面１３Ｓ、１３ＡＳ、１３ＢＳと脚部２１６、２１６Ａ、２１６Ｂの表面Ｓ１、２１６ＡＳ、２１６ＢＳとを完全に或いは部分的に隔てるようにするためである。

また、上述の実施例では、空間、空隙、凹部の形状に直方体又は立方体が採用されている。しかしながら、本発明はこれに限定されることはない。例えば、空間、空隙、凹部の形状に他の複雑な形状が採用されてもよい。

また、上述の実施形態では、空間、空隙、凹部には何れの部材も挿入されることはない。しかしながら、本発明はこれに限定されることはない。例えば、リヤプラテンの剛性を増大させるために、空間、空隙、凹部に非磁性体が挿入されてもよい。

また、上述の実施形態は、横型射出成形機における電磁石ブロックの特徴的な構造を説明する。しかしながら、本発明はこれに限定されることはない。例えば、上述の特徴的な構造は、竪型射出成形機における電磁石ブロックに適用されてもよい。

１０・・・型締装置 １２・・・可動プラテン １３、１３Ａ、１３Ｂ・・・リヤプラテン １３Ｓ、１３ＡＳ、１３ＢＳ・・・吸着面 １４・・・タイバー １５・・・固定金型 １６・・・可動金型 １９・・・金型装置 ２２・・・吸着板 ２８・・・リニアモータ ２９・・・固定子 ３１・・・可動子 ３３・・・磁極歯 ３４・・・コア ３５・・・コイル ３７・・・電磁石ユニット ３９・・・センターロッド ４１、４２・・・穴 ４３・・・ねじ ４４・・・ナット ４６・・・コア ４７・・・ヨーク ４８・・・コイル ４９・・・電磁石 ５１・・・吸着部 ２１５・・・空間 ２１６、２１６Ａ、２１６Ｂ・・・脚部 Ｓ１、Ｓ２、２１６ＡＳ、２１６ＢＳ・・・脚部の表面 ２１６ＡＧ・・・空隙 ２１６ＢＲ・・・凹部 ＳＰ１・・・空間

Claims (4)

1. 電磁石の吸引力を利用して型締力を発生させる型締装置を備える射出成形機であって、
   前記電磁石を含む電磁石ブロックと、
   フレームに対して前記電磁石ブロックを支持する支持部と、を備え、
   前記支持部は前記電磁石ブロックの側部に設けられ且つ複数の面を有し、
   前記支持部の複数の面には、前記支持部を経由する前記電磁石の磁場漏れを低減させる凹部が設けられる、
   ことを特徴とする射出成形機。
2. 前記凹部は、前記電磁石ブロックの吸着面と、該吸着面と同じ側の前記支持部の表面との間の少なくとも一部を隔てる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の射出成形機。
3. 前記電磁石ブロックの吸着面と、前記吸着面と同じ側の前記支持部の表面とは、それぞれ異なる平面上にある、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の射出成形機。
4. 前記電磁石ブロックは、フレームに固定される固定部材、又は、可動金型と共に移動する可動部材を構成する、
   ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の射出成形機。

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