JP5774442B2

JP5774442B2 - 射出成形機

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Publication number: JP5774442B2
Application number: JP2011232293A
Authority: JP
Inventors: 達也柴田; 惇朗田村; 知寛森谷
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2011-10-21
Filing date: 2011-10-21
Publication date: 2015-09-09
Anticipated expiration: 2031-10-21
Also published as: TWI586514B; CN103057074A; CN103057074B; JP2013086489A; KR20130044176A; KR101330043B1; TW201317112A

Description

本発明は、射出成形機に関する。

射出成形機は、溶融樹脂を射出装置から射出して金型装置のキャビティに充填し、固化させることによって成形品を成形する。金型装置は固定金型及び可動金型で構成される。金型装置の型閉じ、型締め、及び型開きは型締装置によって行われる。

型締装置として、モータなどの駆動源とトグル機構とを用いる方式のものが広く用いられているが、トグル機構の特性上、型締力を変更することが困難であり、応答性や安定性が悪い。また、トグル機構の動作時に曲げモーメントが発生し、金型装置を取り付ける取り付け面などが歪むことがある。

そこで、型開閉動作にはリニアモータを用い、型締め動作に電磁石の吸着力を利用した型締装置が提案されている。この型締装置は、固定金型が取り付けられる固定プラテンと、可動金型が取り付けられる可動プラテンと、可動プラテンと共に移動する吸着板と、可動プラテンと吸着板との間に配設されるリヤプラテンと、リヤプラテンを貫通して可動プラテンと吸着板とを連結するロッドとを備える。リヤプラテンと吸着板との間に電磁石による吸着力が生じると、吸着力がロッドを介して可動プラテンに伝達し、可動プラテンと固定プラテンとの間に型締力が生じる。

ところで、金型装置を交換すると、金型装置の厚さが変わり、型閉じ終了時にリヤプラテンと吸着板との間に形成されるギャップが変わることがある。ギャップが変わると、吸着力が変わり、型締力が変わる。

これに対し、従来から、金型装置の厚さに応じて可動プラテンと吸着板との間隔を調整する型厚調整部が提案されている（例えば特許文献１参照）。型厚調整部は、固定金型に可動金型を当接させた状態で、可動プラテンと吸着板との間隔を調整し、ギャップを設定値に調整する。

国際公開第０５／０９００５２号パンフレット

金型装置の厚さに応じて可動プラテンと吸着板との間隔を調整した後、射出成形機の状態（例えば、金型装置の状態、電磁石の状態など）が変わることがある。そのため、所定の型締力を得るために電磁石のコイルに供給する電流が増大し、型締め効率が低下することがあった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、型厚調整後に射出成形機の状態が変化したときに型締め効率を向上できる射出成形機の提供を目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の態様（１）による射出成形機は、
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材と、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して所定の型締力を発生させる電磁石と、
型閉じ終了時に前記第２の可動部材と前記第２の固定部材との間に形成されるギャップが所定値を超えたか否かを検出するギャップ検出部と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、
該型厚調整部を制御する型厚調整処理部とを備え、
該型厚調整処理部は、前記ギャップ検出部によって前記ギャップが所定値を超えたことを検出したとき、前記型厚調整部を駆動して前記間隔を狭め、
前記ギャップ検出部による検出が、型閉じ終了時から型締開始前の間に行われることを特徴とする。

また、本発明の態様（２）による射出成形機は、
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材と、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して所定の型締力を発生させる電磁石と、
型締め時に該電磁石のコイルに供給される電流値が所定値を超えるか否かを検出する電流検出部と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、
該型厚調整部を制御する型厚調整処理部とを備え、
該型厚調整処理部は、前記電流検出部によって前記電流値が所定値を超えたことを検出したとき、前記型厚調整部を駆動して前記間隔を狭めることを特徴とする。

さらに、本発明の態様（３）による射出成形機は、
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材と、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して所定の型締力を発生させる電磁石と、
型締め時に該電磁石の温度が所定温度を超えるか否かを検出する温度検出部と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、
該型厚調整部を制御する型厚調整処理部とを備え、
該型厚調整処理部は、前記温度検出部によって前記温度が所定温度を超えたことを検出したとき、前記型厚調整部を駆動して前記間隔を狭めることを特徴とする。

本発明によれば、型厚調整後に射出成形機の状態が変化したときに型締め効率を向上できる射出成形機が提供される。

本発明の一実施形態による射出成形機の型閉じ時の状態を示す図本発明の一実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。

図１は、本発明の一実施形態による射出成形機の型閉じ時の状態を示す図である。図２は、本発明の一実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図である。

図において、１０は型締装置、Ｆｒは射出成形機のフレーム、Ｇｄは該フレームＦｒ上に敷設される２本のレールよりなるガイド、１１は固定プラテン（第１の固定部材）である。固定プラテン１１は、型開閉方向（図において左右方向）に延びるガイドＧｄに沿って移動可能な位置調整ベースＢａ上に設けられてよい。尚、固定プラテン１１はフレームＦｒ上に載置されてもよい。

固定プラテン１１と対向して可動プラテン（第１の可動部材）１２が配設される。可動プラテン１２は可動ベースＢｂ上に固定され、可動ベースＢｂはガイドＧｄ上を走行可能である。これにより、可動プラテン１２は、固定プラテン１１に対して型開閉方向に移動可能である。

固定プラテン１１と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン１１と平行にリヤプラテン（第２の固定部材）１３が配設される。リヤプラテン１３は、脚部１３ａを介してフレームＦｒに固定される。

固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間に４本の連結部材としてのタイバー１４（図においては、４本のタイバー１４のうちの２本だけを示す。）が架設される。タイバー１４を介して固定プラテン１１がリヤプラテン１３に固定される。タイバー１４に沿って可動プラテン１２が進退自在に配設される。可動プラテン１２におけるタイバー１４と対応する箇所にタイバー１４を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。尚、ガイド穴の代わりに、切欠部を形成するようにしてもよい。

タイバー１４の前端部（図において右端部）には図示されないネジ部が形成され、該ネジ部にナットｎ１を螺合して締め付けることによって、タイバー１４の前端部が固定プラテン１１に固定される。タイバー１４の後端部はリヤプラテン１３に固定される。

固定プラテン１１には固定金型１５が、可動プラテン１２には可動金型１６がそれぞれ取り付けられ、可動プラテン１２の進退に伴って固定金型１５と可動金型１６とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。尚、型締めが行われるのに伴って、固定金型１５と可動金型１６との間に図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置１７の射出ノズル１８から射出された図示されない溶融樹脂がキャビティ空間に充填される。固定金型１５及び可動金型１６によって金型装置１９が構成される。

吸着板２２（第２の可動部材）は、可動プラテン１２と平行に配設される。吸着板２２は取付板２７を介してスライドベースＳｂに固定され、スライドベースＳｂはガイドＧｄ上を走行可能である。これにより、吸着板２２は、リヤプラテン１３よりも後方において進退自在となる。吸着板２２は、磁性材料で形成されてよい。尚、取付板２７はなくてもよく、この場合、吸着板２２はスライドベースＳｂに直に固定される。

ロッド３９は、後端部において吸着板２２と連結させて、前端部において可動プラテン１２と連結させて配設される。したがって、ロッド３９は、型閉じ時に吸着板２２が前進するのに伴って前進させられて可動プラテン１２を前進させ、型開き時に吸着板２２が後退するのに伴って後退させられて可動プラテン１２を後退させる。そのために、リヤプラテン１３の中央部分にロッド３９を貫通させるためのロッド孔４１が形成される。

リニアモータ２８は、可動プラテン１２を進退させるための型開閉駆動部であって、例えば可動プラテン１２に連結された吸着板２２とフレームＦｒとの間に配設される。尚、リニアモータ２８は可動プラテン１２とフレームＦｒとの間に配設されてもよい。

リニアモータ２８は、固定子２９、及び可動子３１を備える。固定子２９は、フレームＦｒ上において、ガイドＧｄと平行に、かつ、スライドベースＳｂの移動範囲に対応させて形成される。可動子３１は、スライドベースＳｂの下端において、固定子２９と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。

可動子３１は、コア３４及びコイル３５を備える。そして、コア３４は、固定子２９に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯３３を備え、コイル３５は、各磁極歯３３に巻装される。尚、磁極歯３３は可動プラテン１２の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子２９は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、Ｎ極及びＳ極の各磁極を交互に着磁させることによって形成される。可動子３１の位置を検出する位置センサ５３が配置される。また、コイル３５に供給される電流の電流値を検出する電流センサ５４がコイル３５と電源との間に設けられる。

コイル３５に所定の電流を供給することによってリニアモータ２８を駆動すると、可動子３１が進退させられる。それに伴って、吸着板２２及び可動プラテン１２が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。リニアモータ２８は、可動子３１の位置が設定値になるように、位置センサ５３の検出結果に基づいてフィードバック制御される。

尚、本実施の形態においては、固定子２９に永久磁石を、可動子３１にコイル３５を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ２８が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。

尚、型開閉駆動部として、リニアモータ２８の代わりに、回転モータ及び回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールネジ機構、又は油圧シリンダ若しくは空気圧シリンダなどの流体圧シリンダなどが用いられてもよい。

電磁石ユニット３７は、リヤプラテン１３と吸着板２２との間に吸着力を生じさせる。この吸着力は、ロッド３９を介して可動プラテン１２に伝達し、可動プラテン１２と固定プラテン１１との間に型締力が生じる。

尚、固定プラテン１１、可動プラテン１２、リヤプラテン１３、吸着板２２、リニアモータ２８、電磁石ユニット３７、ロッド３９などによって型締装置１０が構成される。

電磁石ユニット３７は、リヤプラテン１３側に形成された電磁石４９、及び吸着板２２側に形成された吸着部５１からなる。吸着部５１は、吸着板２２の吸着面（前端面）の所定の部分、例えば、吸着板２２においてロッド３９を包囲し、かつ、電磁石４９と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン１３の吸着面（後端面）の所定の部分、例えば、ロッド３９のまわりには、電磁石４９のコイル４８を収容する溝４５が形成される。溝４５より内側にコア４６が形成される。コア４６の周りにコイル４８が巻装される。リヤプラテン１３のコア４６以外の部分にヨーク４７が形成される。

尚、本実施形態においては、リヤプラテン１３とは別に電磁石４９が、吸着板２２とは別に吸着部５１が形成されるが、リヤプラテン１３の一部として電磁石を、吸着板２２の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は逆であってもよい。例えば、吸着板２２側に電磁石４９を設け、リヤプラテン１３側に吸着部５１を設けてもよい。また、電磁石４９のコイル４８の数は、複数であってもよい。

電磁石ユニット３７において、コイル４８に電流を供給すると、電磁石４９が駆動され、吸着部５１を吸着し、型締力を発生させることができる。

型締装置１０のリニアモータ２８及び電磁石４９の駆動は、制御装置６０によって制御される。制御装置６０は、ＣＰＵ及びメモリなどを備え、ＣＰＵによって演算された結果に応じて、リニアモータ２８のコイル３５や電磁石４９のコイル４８に電流を供給する。制御装置６０には、型締力センサ５５が接続される。型締力センサ５５は、型締装置１０において、少なくとも１本のタイバー１４の所定の位置（固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間における所定の位置）に設置され、当該タイバー１４にかかる荷重を検出する。型締力センサ５５は、例えばタイバー１４の伸び量を検出する歪みゲージなどで構成される。型締力センサ５５によって検出された荷重は、制御装置６０に送られる。

次に、型締装置１０の動作について説明する。

制御装置６０の型開閉処理部６１によって型閉じ工程が制御される。図２の状態（型開きの状態）において、型開閉処理部６１は、コイル３５に電流を供給して、リニアモータ２８を駆動する。可動プラテン１２が前進して、図１に示すように、可動金型１６が固定金型１５に当接させられる。このとき、リヤプラテン１３と吸着板２２との間、即ち電磁石４９と吸着部５１との間には、ギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。

続いて、制御装置６０の型締め処理部６２は、型締め工程を制御する。型締め処理部６２は、電磁石４９のコイル４８に電流を供給し、電磁石４９に吸着部５１を吸着する。この吸着力は、ロッド３９を介して可動プラテン１２に伝達し、可動プラテン１２と固定プラテン１１との間に型締力が生じる。

型締力は型締力センサ５５によって検出される。検出された型締力は制御装置６０に送られ、型締力が設定値になるように型締め処理部６２がコイル４８に供給される電流を調整し、フィードバック制御する。この間、射出装置１７において溶融させられた溶融樹脂が射出ノズル１８から射出され、金型装置１９のキャビティ空間に充填される。

キャビティ空間内の樹脂が冷却固化すると、型開閉処理部６１は、型開き工程を制御する。型締め処理部６２は、図１の状態において、電磁石４９のコイル４８への電流供給を停止する。それに伴って、リニアモータ２８が駆動され、可動プラテン１２が後退し、図２に示すように、可動金型１６が後退して型開きが行われる。

ところで、金型装置１９を交換すると、金型装置１９の厚さが変わり、型閉じ終了時にリヤプラテン１３と吸着板２２との間に形成されるギャップδが変わる。ギャップδが変わると、吸着力が変わり、型締力が変わる。

そこで、射出成形機は、金型装置１９の厚さに応じて可動プラテン１２と吸着板２２との間隔を調整する型厚調整部７０を備える。型厚調整部７０は、型厚調整用モータ７１、ギヤ７２、ナット７３、ロッド３９などによって構成される。ロッド３９は吸着板２２の中央部分を貫通し、ロッド３９の後端部にねじ４３が形成される。ねじ４３と、吸着板２２に対して回転自在に支持されたナット７３とが螺合させられる。ナット７３の外周面に図示されないギヤが形成され、このギヤと、型厚調整用モータ７１の出力軸７１ａに取り付けられたギヤ７２が噛合させられる。ナット７３及びねじ４３によって運動方向変換部が構成され、該運動方向変換部において、ナット７３の回転運動がロッド３９の直進運動に変換される。また、型厚調整用モータ７１の駆動用コイルに供給される電流の電流値を検出する電流センサ５６が型厚調整用モータ７１と電源との間に設けられる。

所定の電流を供給して型厚調整用モータ７１を駆動すると、ナット７３がねじ４３に対して所定量回転し、吸着板２２に対するロッド３９の位置が調整される。よって、可動プラテン１２と吸着板２２との間隔が調整されて、型閉じ終了時におけるギャップδを最適な値にすることができる。

型厚調整用モータ７１は、サーボモータであってよく、型厚調整用モータ７１の出力軸７１ａの回転量などを検出するエンコーダ部７１ｂを含んでよい。型厚調整用モータ７１に供給される電流は、可動プラテン１２と吸着板２２との間隔が目標値になるように、エンコーダ部７１ｂの検出結果に基づいてフィードバック制御される。

次に、型厚調整後における型厚調整部７０の動作について説明する。型厚調整部７０の動作は、制御装置６０の型厚調整処理部６３によって制御される。

型厚調整後に、射出成形機の状態（例えば、金型装置１９の状態、電磁石４９の状態など）が変わることがある。例えば、射出成形時の金型装置１９の温度は、温調器で設定温度に保たれるので、交換時の金型装置１９の温度よりも高くなる。そうすると、金型装置１９が熱膨張するので、可動プラテン１２が後退し、吸着板２２が後退して、型閉じ終了時におけるギャップδが広がる。

ギャップδが所定値δ０を超えたか否かは、制御装置６０のギャップ検出部６４で検出する。ギャップ検出部６４は、例えば位置センサ５３からの情報に基づいて検出を行う。位置センサ５３が検出するリニアモータ２８の可動子３１の位置で、吸着板２２の位置が決まり、ギャップδが決まる。位置センサ５３の代わりに、吸着板２２とリヤプラテン１３との間の距離を測定する専用のセンサ、該距離が所定値を超えたか否かに応じてオンとオフに切り替わる専用のスイッチが用いられてもよい。

型厚調整処理部６３は、ギャップ検出部６４によってギャップδが所定値δ０を超えたことを検出したとき、型厚調整部７０を駆動して、可動プラテン１２と吸着板２２との間隔を狭める。間隔を狭める量は、予め試験などによって定められており、ギャップδと所定値δ０との差（δ−δ０）に応じて決定されてよい。間隔を狭める量は、型閉じ終了時におけるギャップδが０（ゼロ）にならないように決定される。間隔を狭める動作は、射出成形中に行われてもよいし、射出成形後に行われてもよい。間隔を狭めることによって、ギャップδを狭めることができる。よって、所定の型締力を得るためにコイル４８に供給する電流を低減することができ、型締め効率を向上することができる。

型締め効率を向上するため、所定の型締力を得るためにコイル４８に供給する電流の電流値が所定値を超えたか否かを電流検出部６５で検出してもよい。型閉じ終了時におけるギャップδが広がるほど、所定の型締力を得るためにコイル４８に供給する電流の電流値が増えるからである。ギャップδが変わらずに、所定の型締力を得るためにコイル４８に供給する電流が増大する場合もある。そのような場合としては、例えば、スライドベースＳｂとガイドＧｄとの摩擦力が増大した場合、電磁石４９が劣化した場合などが挙げられる。電流検出部６５は、制御装置６０に備えられ、例えば電流センサ５４からの情報に基づいて検出を行う。

型厚調整処理部６３は、電流検出部６５によってコイル４８に供給される電流の電流値が所定値を超えたことを検出したとき、型厚調整部７０を駆動して、可動プラテン１２と吸着板２２との間隔を狭める。間隔を狭める量は、予め試験などによって定められており、ギャップδと所定値δ０との差（δ−δ０）に応じて決定されてよい。間隔を狭める量は、型閉じ終了時におけるギャップδが０（ゼロ）にならないように決定される。間隔を狭める動作は、射出成形中に行われてもよいし、射出成形後に行われてもよい。間隔を狭めることによって、ギャップδを狭めることができる。よって、所定の型締力を得るためにコイル４８に供給する電流を低減することができ、型締め効率を向上することができる。

また、型締め効率を向上するため、型締め時に電磁石４９の温度が所定温度を超えたか否かを温度検出部６６で検出してもよい。コイル４８に供給する電流が増大すると、電磁石４９の温度が高くなるためである。温度検出部６６は、制御装置６０に備えられ、例えば電磁石４９又はその近傍（例えばリヤプラテン１３）の温度を検出する温度センサ５７からの情報に基づいて検出を行う。

型厚調整処理部６３は、温度検出部６６によって電磁石４９の温度が所定温度を超えたことを検出したとき、型厚調整部７０を駆動して、可動プラテン１２と吸着板２２との間隔を狭める。間隔を狭める量は、予め試験などによって定められており、ギャップδと所定値δ０との差（δ−δ０）に応じて決定されてよい。間隔を狭める量は、型閉じ終了時におけるギャップδが０（ゼロ）にならないように決定される。間隔を狭める動作は、射出成形中に行われてもよいし、射出成形後に行われてもよい。間隔を狭めることによって、ギャップδを狭めることができる。よって、所定の型締力を得るために電磁石４９のコイル４８に供給する電流を低減することができ、型締め効率を向上することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上記の実施形態に種々の変形や置換を加えることができる。

例えば、上記実施形態の型厚調整処理部６３は、（１）ギャップ検出部６４の検出結果、（２）電流検出部６５の検出結果、及び（３）温度検出部６６の検出結果に基づいて、型厚調整部７０を駆動するが、上記（１）〜（３）のいずれか１つの検出結果に基づいて、型厚調整部７０を駆動してもよい。

１０型締装置
１１固定プラテン（第１の固定部材）
１２可動プラテン（第１の可動部材）
１３リヤプラテン（第２の固定部材）
１５固定金型
１６可動金型
２２吸着板（第２の可動部材）
３９ロッド
４８コイル
４９電磁石
５３位置センサ
５４電磁石用の電流センサ
５５型締力センサ
５６型厚調整装置用の電流センサ
５７電磁石用の温度センサ
６０制御装置
６１型開閉処理部
６２型締め処理部
６３型厚調整処理部
６４ギャップ検出部
６５電流検出部
６６温度検出部
７０型厚調整部

Claims

固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材と、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して所定の型締力を発生させる電磁石と、
型閉じ終了時に前記第２の可動部材と前記第２の固定部材との間に形成されるギャップが所定値を超えたか否かを検出するギャップ検出部と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、
該型厚調整部を制御する型厚調整処理部とを備え、
該型厚調整処理部は、前記ギャップ検出部によって前記ギャップが所定値を超えたことを検出したとき、前記型厚調整部を駆動して前記間隔を狭め、
前記ギャップ検出部による検出が、型閉じ終了時から型締開始前の間に行われることを特徴とする射出成形機。
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材と、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して所定の型締力を発生させる電磁石と、
型締め時に該電磁石のコイルに供給される電流値が所定値を超えるか否かを検出する電流検出部と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、
該型厚調整部を制御する型厚調整処理部とを備え、
該型厚調整処理部は、前記電流検出部によって前記電流値が所定値を超えたことを検出したとき、前記型厚調整部を駆動して前記間隔を狭めることを特徴とする射出成形機。
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材と、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して所定の型締力を発生させる電磁石と、
型締め時に該電磁石の温度が所定温度を超えるか否かを検出する温度検出部と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、
該型厚調整部を制御する型厚調整処理部とを備え、
該型厚調整処理部は、前記温度検出部によって前記温度が所定温度を超えたことを検出したとき、前記型厚調整部を駆動して前記間隔を狭めることを特徴とする射出成形機。