JP5755738B2 - 鏡面基板を用いた光受信器アーキテクチャ - Google Patents
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Claims (22)
- リフレクタダイを有する装置であって:
前記リフレクタダイは:
前記リフレクタダイを結合するための結合表面と、
第1の側面を含む1つ以上の側面であり、該1つ以上の側面は各々、前記結合表面に垂直であり且つ前記結合表面の外を向いている、1つ以上の側面と、
前記結合表面と前記第1の側面とに対するベベルによって形成される平坦なベベル面であり、該ベベル面は光信号のターゲット領域を提供し、該ベベル面及び前記1つ以上の側面が前記結合表面の1つ以上のエッジを画成する、ベベル面と、
前記結合表面内の1つ以上の溝であり、該1つ以上の溝の各々が前記ベベル面及び前記1つ以上の側面のうちのそれぞれの1つを通って延在し、該1つ以上の溝の各々が前記ターゲット領域のアライメント用のそれぞれのアライメントピンを受け入れる、1つ以上の溝と、
前記ベベル面上に配設された反射コーティングであり、前記光信号を反射する反射コーティングと、
前記結合表面に結合された電気的接合構造と
を含む、
装置。 - 前記電気的接合構造を介して前記結合表面に結合された光検出器ダイであり、該光検出器ダイは、反射された前記光信号を受信し、該光検出器ダイは更に前記光信号を電気信号に変換する、光検出器ダイ、
を更に有する請求項1に記載の装置。 - 前記リフレクタダイは更に、前記結合表面上に堆積された1つ以上の配線を有し、該1つ以上の配線は前記電気的接合構造に結合されている、請求項1に記載の装置。
- 前記結合表面に結合された光検出器ダイであり、該光検出器ダイは、反射された前記光信号を受信し、該光検出器ダイは更に前記光信号を電気信号に変換し、前記1つ以上の配線が該光検出器ダイから前記電気信号を伝達する、光検出器ダイ、
を更に有する請求項3に記載の装置。 - 前記1つ以上の配線に結合され、電気信号を受信して増幅する増幅器ダイ、
を更に有する請求項3に記載の装置。 - リフレクタダイ基板の結合表面内に:
1つ以上のアライメント溝と、
ベベル溝と
をエッチングする工程と、
前記ベベル溝の表面に反射コーティングを堆積する工程と、
前記結合表面に電気的接合構造を堆積する工程と、
前記エッチング後に、前記リフレクタダイ基板からリフレクタダイを切り出す工程であり、該切り出す工程は、前記結合表面の1つ以上のエッジを画成する1つ以上の側面を形成し、前記1つ以上の側面は各々、前記結合表面に垂直であり且つ前記結合表面の外を向き、該切り出す工程は、前記1つ以上の側面のうちの第1の側面を形成する切断を実行することを含み、該切り出す工程は、前記ベベル溝を二分して、前記結合表面と前記第1の側面とに対するベベルを形成し、前記ベベルは、前記反射コーティングが上に堆積された平坦なベベル面を含み、前記1つ以上のアライメント溝が各々、前記ベベル面及び前記1つ以上の側面のうちのそれぞれの1つを通って延在することになる、切り出す工程と
を有する方法。 - 前記電気的接合構造を介して前記結合表面に光検出器ダイを接合する工程、を更に有する請求項6に記載の方法。
- 前記光検出器ダイを接合する工程は、前記ベベル面と前記光検出器ダイとをアライメントすることを含み、該アライメントは、前記1つ以上のアライメント溝を介して前記リフレクタダイに力を加えることを含む、請求項7に記載の方法。
- 前記結合表面に1つ以上の配線を堆積する工程を更に有し、該1つ以上の配線は前記電気的接合構造に結合される、請求項6に記載の方法。
- 前記結合表面に光検出器ダイを接合する工程を更に有し、該工程は、前記電気的接合構造を介して前記1つ以上の配線に該光検出器ダイを結合させることを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記結合表面に増幅器ダイを接合する工程を更に有し、該工程は、前記電気的接合構造を介して前記1つ以上の配線に該増幅器ダイを結合させることを含む、請求項9に記載の方法。
- 命令を格納したコンピュータ読み取り可能記憶媒体であって、前記命令は、1つ以上のプロセッサによって実行されるとき、該1つ以上のプロセッサに:
リフレクタダイ基板の結合表面内に:
1つ以上のアライメント溝と、
ベベル溝と
をエッチングする工程と、
前記ベベル溝の表面に反射コーティングを堆積する工程と、
前記結合表面に電気的接合構造を堆積する工程と、
前記エッチング後に、前記リフレクタダイ基板からリフレクタダイを切り出す工程であり、該切り出す工程は、前記結合表面の1つ以上のエッジを画成する1つ以上の側面を形成し、前記1つ以上の側面は各々、前記結合表面に垂直であり且つ前記結合表面の外を向き、該切り出す工程は、前記1つ以上の側面のうちの第1の側面を形成する切断を実行することを含み、該切り出す工程は、前記ベベル溝を二分して、前記結合表面と前記第1の側面とに対するベベルを形成し、前記ベベルは、前記反射コーティングが上に堆積された平坦なベベル面を含み、前記1つ以上のアライメント溝が各々、前記ベベル面及び前記1つ以上の側面のうちのそれぞれの1つを通って延在することになる、切り出す工程と
を有する方法を実行させる、コンピュータ読み取り可能記憶媒体。 - 前記方法は更に、前記電気的接合構造を介して前記結合表面に光検出器ダイを接合する工程を有する、請求項12に記載のコンピュータ読み取り可能記憶媒体。
- 前記光検出器ダイを接合する工程は、前記ベベル面と前記光検出器ダイとをアライメントすることを含み、該アライメントは、前記1つ以上のアライメント溝を介して前記リフレクタダイに力を加えることを含む、請求項13に記載のコンピュータ読み取り可能記憶媒体。
- 前記方法は更に、前記結合表面に1つ以上の配線を堆積する工程を有し、該1つ以上の配線は前記電気的接合構造に結合される、請求項12に記載のコンピュータ読み取り可能記憶媒体。
- 前記方法は更に、前記結合表面に光検出器ダイを接合する工程を有し、該工程は、前記電気的接合構造を介して前記1つ以上の配線に該光検出器ダイを結合させることを含む、請求項15に記載のコンピュータ読み取り可能記憶媒体。
- 前記方法は更に、前記結合表面に増幅器ダイを接合する工程を有し、該工程は、前記電気的接合構造を介して前記1つ以上の配線に該増幅器ダイを結合させることを含む、請求項15に記載のコンピュータ読み取り可能記憶媒体。
- リフレクタダイと回路基板とを有する装置であって:
前記リフレクタダイは:
前記リフレクタダイを結合するための結合表面と、
第1の側面を含む1つ以上の側面であり、該1つ以上の側面は各々、前記結合表面に垂直であり且つ前記結合表面の外を向いている、1つ以上の側面と、
前記結合表面と前記第1の側面とに対するベベルによって形成される平坦なベベル面であり、該ベベル面は光信号のターゲット領域を提供し、該ベベル面及び前記1つ以上の側面が前記結合表面の1つ以上のエッジを画成する、ベベル面と、
前記結合表面内の1つ以上の溝であり、該1つ以上の溝の各々が前記ベベル面及び前記1つ以上の側面のうちのそれぞれの1つを通って延在し、該1つ以上の溝の各々が前記ターゲット領域のアライメント用のそれぞれのアライメントピンを受け入れる、1つ以上の溝と、
前記ベベル面上に配設された反射コーティングであり、前記光信号を反射する反射コーティングと、
前記結合表面に結合された電気的接合構造と
を含み、
前記回路基板は、前記光信号に基づく1つ以上の信号を交換するように前記リフレクタダイに結合されている、
システム。 - 前記電気的接合構造を介して前記結合表面に結合された光検出器ダイであり、該光検出器ダイは、反射された前記光信号を受信し、該光検出器ダイは更に前記光信号を電気信号に変換する、光検出器ダイ、
を更に有する請求項18に記載のシステム。 - 前記リフレクタダイは更に、前記結合表面上に堆積された1つ以上の配線を有し、該1つ以上の配線は前記電気的接合構造に結合されている、請求項18に記載のシステム。
- 前記結合表面に結合された光検出器ダイであり、該光検出器ダイは、反射された前記光信号を受信し、該光検出器ダイは更に前記光信号を電気信号に変換し、前記1つ以上の配線が該光検出器ダイから前記電気信号を伝達する、光検出器ダイ、
を更に有する請求項20に記載のシステム。 - 前記1つ以上の配線に結合され、電気信号を受信して増幅する増幅器ダイ、
を更に有する請求項20に記載のシステム。
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