JP5744749B2 - 改善された空間モードを備えるハイパワーvcsel - Google Patents

改善された空間モードを備えるハイパワーvcsel Download PDF

Info

Publication number
JP5744749B2
JP5744749B2 JP2011540282A JP2011540282A JP5744749B2 JP 5744749 B2 JP5744749 B2 JP 5744749B2 JP 2011540282 A JP2011540282 A JP 2011540282A JP 2011540282 A JP2011540282 A JP 2011540282A JP 5744749 B2 JP5744749 B2 JP 5744749B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vcsel
dbr
laser
laser cavity
vcsel device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011540282A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012511824A (ja
Inventor
ヨハンナ エス コルブ
ヨハンナ エス コルブ
ミハエル ミレル
ミハエル ミレル
セバスティアン ヴィンテルスタイン
セバスティアン ヴィンテルスタイン
ウヴェ エルンスト
ウヴェ エルンスト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips NV
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips NV, Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips NV
Publication of JP2012511824A publication Critical patent/JP2012511824A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5744749B2 publication Critical patent/JP5744749B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • B41J2/451Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/42Arrays of surface emitting lasers
    • H01S5/423Arrays of surface emitting lasers having a vertical cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/0206Substrates, e.g. growth, shape, material, removal or bonding
    • H01S5/0207Substrates having a special shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/065Mode locking; Mode suppression; Mode selection ; Self pulsating
    • H01S5/0656Seeding, i.e. an additional light input is provided for controlling the laser modes, for example by back-reflecting light from an external optical component
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
    • H01S5/18344Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] characterized by the mesa, e.g. dimensions or shape of the mesa
    • H01S5/18347Mesa comprising active layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
    • H01S5/18386Details of the emission surface for influencing the near- or far-field, e.g. a grating on the surface
    • H01S5/18388Lenses

Description

本発明は、垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)であって、前記VCSELが、第1分布ブラッグ反射器(DBR)と第2分布ブラッグ反射器との間に配設される光学利得媒体を有し、前記第1及び第2DBRが、レーザキャビティを形成し、前記レーザキャビティにおける自己完結レージング(self-contained lasing)を可能にするよう設計され、前記第2DBRが、前記レーザキャビティにおいて共振するレーザ放射線に対して部分的に透明であり、前記VCSELが、前記第2DBRの側の、前記レーザキャビティの外側の、前記レーザキャビティの光軸上に配設される光学素子を有し、前記光学素子が、前記第2DBRに面する凹面を持ち、前記第2DBRを通過するレーザ放射線の一部を前記レーザキャビティ内へ後方反射するよう設計されるVCSELに関する。
赤外線波長範囲において放射するVCSEL装置は、光通信用途において非常にありふれている。このようなVCSEL装置のレーザキャビティは、適した基板においてエピタキシャルに成長させられ、幾つかの量子井戸から構成される利得領域を囲む分布ブラッグ反射器の2つの積み重ねから成る。DBR層は、電流を利得領域内に供給する作業も引き継ぐ。それ故、通常、DBRの一方は、n型にドープされ、他方は、p型にドープされる。一方のDBRは、レーザキャビティにおいて共振するレーザ放射線に対して高反射性であるよう設計され、一般に、99.9%より高い反射率を備えるp−DBRであり、他方のDBRは、レーザ放射線に対して部分的に透明であり、効率的なアウトカップリングを可能にし、従って、レーザキャビティ内へのフィードバックを可能にする。
VCSELの大きな利点は、それらの面発光特性によるものである。これは、ウェーハレベルにおける大量のVCSELの生産及びテストを可能にし、これは、低コスト製造工程の可能性を開く。更に、VCSELの出力は、放射面の領域を介して或る程度まで拡大・縮小され得る。より大きな出力は、VCSELアレイを形成することによって達成され得る。
VCSELでより高い出力を達成するためには、大きな活性領域が設けられる必要がある。しかしながら、これらの大規模VCSELは、高次空間モードにおける放射という欠点があり、更に、空間モード分布の、装置における供給電流への強い依存という欠点がある。
高次空間モードは、リング状になることがあり、それ故、対称軸上に如何なる強度も持たない。そのような挙動は、物体上の小さなスポットに、制御された方法で、熱又は光パワーを送るために、レーザダイオードの光が或る小さな焦点に収束される必要があるアプリケーションにとっては、非常に重大である。更に、レーザモードの、電流への強い依存によって、非常に選ばれた動作点しか安定放射モードを維持することができず、それ故、あまり実用的ではない。
これらの問題を解決する標準的な方法は、アウトカップリングDBRの反射率を低減し、レーザキャビティを形成するよう外部ミラーを付加することである。その場合、外部ミラーを備えるこのような修正VCSELは、垂直拡張共振器面発光レーザ(VECSEL)と呼ばれる。それは、レーザ放射のはっきりしたモードプロファイル及び高出力の恩恵を受ける。このようなレーザは、単一横モードにおけるレーザ放射にさえ到達することができる。中間DBRの反射率は、外部フィードバックのないレーザ放射が生じないように低減される。レーザが、外部光フィードバックなしに動作しない値まで、中間DBRの反射率を低減することにより、システムの複雑さは、著しく増大される。なぜなら、付加的な外部ミラーは、非常に高い精度で位置合わせされる必要があるからである。外部ミラーと組み合わせた装置も、慎重に取り付けられる必要があり、それは、システムの位置合わせの後に、任意のレーザアプリケーションのために固定される必要がある。これらの理由で、ウェーハレベルにおけるシステムの特性評価は可能ではない。
それ故、VCSELの代わりにVECSELを用いることは、製造工程に複雑さを加える。半導体装置に対する外部ミラーの位置合わせにおける非常に小さな許容誤差は、単一のVECSELダイオードの精巧な位置合わせ及び製造工程を要求し、VECSELダイオードのアレイの形成時には、更により複雑な、それ故、より高価な、位置合わせ工程を要求する。それ故、外部キャビティの付加により、ウェーハ規模生産及びテストのようなVCSELのユニークな特性の大部分が省かれる。
US 6,661,829 B2は、レーザキャビティから外部に放射される光の一部をキャビティ内へ後方反射するフィードバック部材を含むVCSELを記載している。フィードバック部材は、レーザ共振器のための凹面鏡の役割を果たす。このフィードバック部材の適切な設計及び配置により、VCSELは、主に、単一基本横モードで動作する。フィードバック部材は、凸レンズ構造の内部レンズ面であってもよく、VCSEL装置に取り付けられる。フィードバック部材の反射面の曲率半径Rと、フィードバック部材及び利得媒体の間の距離dとの比R/dは、VCSEL構造の一般的な寸法で計算されているこの文献においては、20と50との間の範囲内である。フィードバック部材は、レーザキャビティから外部に放射されるレーザ放射線の一部を、共振器内へフィードバックし、従って、レージング挙動に影響を与え、とりわけ、元々のモードに影響を及ぼす。このようなレーザ設計は、主に基本横モードのレーザ発振を可能にするのに適している。この文献は、高出力動作を達成するために、フィードバック部材の曲率半径及び有効直径、並びに発振の開口のうちの少なくとも1つを増大させることを提案している。
本発明の目的は、より高い出力レベルにおいても満足なモード分布及び安定性を備えるレーザ放射線を放射する高出力VCSELを提供することである。
この目的は、請求項1のVCSELで達成される。このVCSEL装置の有利な実施例は、従属請求項の内容である、又は本明細書の後部に記載されている。
提案VCSEL装置は、第1DBRと第2DBRとの間に配設される光学利得媒体を有し、前記第1DBR及び前記第2DBRは、レーザキャビティを形成し、前記レーザキャビティにおける自己完結レージングを可能にするよう設計される。前記第2DBRは、前記レーザキャビティにおいて共振するレーザ放射線に対して部分的に透明である。従って、前記第2DBRは、前記レーザキャビティのアウトカップリングミラーを形成し、それでも、自己完結レージングを可能にする、即ち、如何なる外部光学フィードバックもなしに、2つの前記DBRによって規定される前記レーザキャビティ内でのレージングを可能にする、前記レーザ放射線に対する十分に高い反射率を持つ。前記DBR及び前記利得媒体は、既知のようにして、適切な積層から形成され得る。前記第2DBRの側の、前記レーザキャビティの外側の、前記レーザキャビティの光軸上には、光学素子が配設される。前記光学素子は、前記第2DBRに面する凹面を持ち、前記第2DBRを通して放射されるレーザ放射線の一部を前記レーザキャビティ内へ後方反射するよう設計される。ハイパワー出力を達成するために、前記凹面の曲率半径Rと、前記凹面及び前記利得媒体の間の距離dとの比R/dは、1と2との間の範囲内である。
提案VCSEL装置は、如何なる他の光学フィードバックもなしに、このVCSELの自己完結レージングを可能にするための、前記レーザキャビティを形成する前記2つのDBRの典型的な反射率を備える一般的なVCSELをベースにしている。このようなVCSEL設計に、好ましくは弱い外部光学フィードバックが付加され、これは、前記装置の活性領域における基本モードのスポットサイズを減らし、前記レーザの放射される横モードの数も減らす。前記外部フィードバックは、前記VCSELの前記レーザキャビティ内への幾らかの弱い外部フィードバックを引き起こすのに十分な、好ましくは≦40%の小さい反射率を備える凹面を持つ外部光学素子を付加することによって達成される。光を前記レーザキャビティ内へ後方結合し、空間モード次数の減少をもたらす幾らかのフィードバックをもたらすのには、低い反射率の中間DBR及び高反射外部ミラーを備えるVCSELを設計する代わりに、ほぼ20乃至30%の反射率を備える低反射面で十分である。前記利得媒体に対する前記反射面の距離d(前記距離は、前記光軸上で測定されている)と、前記反射面の曲率半径Rとを、比R/dが1と2との間になるように選択することによって、大利得領域装置が供給され、これは、レーザ放射のハイパワー出力と同時に、必要とされる空間モードの減少及び安定化を達成する。本発明の上記目的を達成するためには、従来技術の上記文献において提案されているように比R/dを増大させるのではなく、この比の減少が必要であることが分かった。提案VCSEL構造の他の利点は、前記VCSEL装置の効率及びモードプロファイルを改善するために、前記光学素子が、大きな許容誤差で位置合わせされ得ると分かったことである。これは、VECSELの外部ミラーの位置合わせのために必要な高精度とは全く異なり、それ故、このようなVCSEL装置の、ウェーハレベルにおける製造及びテストを依然として可能にする。
提案VCSEL装置の或る実施例においては、前記第2DBRに面する前記凹面は、光学レンズの内面である。このようなレンズは、前記VCSEL装置によって放射される前記レーザビームを集束させる、コリメートする又は発散させるのに用いられ得る。前記レーザキャビティ内への前記レーザ放射線の一部の適切な後方反射を達成するために、このレンズの外面は、好ましくは、適切にコーティングされる。
他の実施例においては、前記光学素子は、前記VCSELに直接取り付けられ、例えば、前方放射VCSELの場合には上部DBRの上に取り付けられる。この目的のため、前記光学素子は、前記レーザ放射線の波長に対して透明な、光学的に透明な材料で設計され、上部において、前記素子の内面である反射面を形成し、即ち、凹状反射内面を形成するよう凹状に形づくられる。
ハイパワー出力のために前記レーザキャビティの中で十分に大きいフィードバック領域を達成するために、前記反射面と前記利得媒体との間の距離は、前記反射面の十分に大きな曲率半径を可能にするのに十分に大きいべきである。好ましくは、前記反射面と前記利得媒体との間の距離は、≧1mmであり、一般に1mmと4mmとの間であり、好ましくは1.5mmと3.0mmとの間である。
多くのアプリケーションのために、VCSELアレイを形成するよう、共通の基板上に、提案VCSEL装置の幾つかが並べて配設される。これらのVCSELアレイは、例えば、急速熱処理又は食品加工のための加熱又は乾燥アプリケーションのために用いられ得る。他の重要なアプリケーションは、印刷の技術分野にある。この分野においては、前記VCSELアレイは、好ましくは、レーザ放射線で(1回だけ又は好ましいようにして複数回印刷されるべき)画像を生成するのに用いられ、とりわけ、印刷版又はシリンダの印刷面などの印刷フォームを画像化する、記録する又は書き込むために用いられる。前記VCSELアレイは、印刷基板処理装置、とりわけ印刷機械に組み込まれてもよく、又は印刷フォーム処理装置、とりわけプレートセッターに組み込まれてもよい。このような機械又は装置の例は、キッパン著、プリントメディアのハンドブック、シュプリンガー出版、ベルリン、2001年の4.3章(コンピュータ・トゥ・プレート/トゥ・シリンダ/トゥ・スクリーン)及び4.4章(コンピュータ・トゥ・プレス/ダイレクトイメージング)において見出され得る。好ましい実施例においては、前記機械は、シートを処理する平版オフセット印刷機械であり、前記VCSELアレイは、前記印刷機械において、前記機械の印刷フォームシリンダに取り付けられる平版印刷版を画像化するのに用いられる。別の好ましい実施例においては、前記機械は、印刷機械とは別の画像化装置であり、前記VCSELアレイは、前記画像化装置において、前記装置の画像化シリンダに取り付けられる平版印刷版を画像化するのに用いられる。
下記の実施例を参照して、本発明のこれら及び他の態様を、説明し、明らかにする。
以下の例示的な実施例は、添付図に関する提案VCSEL装置の例を示しており、請求項によって規定されるような保護の範囲を限定するものではない。
本発明による装置の第1実施例の概略図である。 本発明による装置の第2実施例の概略図である。 本発明による装置の例示的なアレイの概略図である。
図1は、提案VCSEL装置の第1例の概略図を示している。この実施例においては、VCSEL1から離して配置される曲面鏡によって、弱いフィードバックが実現される。これは、図1においては概略的にしか示されていない。VCSEL1の上部DPR上の閉じ込め層2は、放射されるレーザ放射線のための開口部を形成し、図においては、レーザビーム6が示されている。フィードバックのための反射面を形成する光学素子は、この例においては、コーティングされたマイクロレンズ4である。コーティングは、Ta2O5及びSiO2又は同様の材料のような適切な誘電体層の積み重ねであり得る。このマイクロレンズ4は、200μmの厚さを持つガラスブロック3に取り付けられる。VCSEL1とこのガラスブロック3との間のエアギャップは3mmである。マイクロレンズは、VCSEL1によって放射されるレーザ放射線の30%がレーザキャビティ内へフィードバックされるように、レーザ放射線に対して30%の反射率の内面5を持つようコーティングされる。これは、VCSEL内の空間モードプロファイルを改善し、安定させる。内側反射面5の曲率半径は、3.3mmである。
例えば80μmの活性領域直径を持つこのような装置では、レーザ放射の遠距離場におけるVCSELの空間モードが、対称軸上に強度のないリング状高次モードから、対称軸上に集中される最大強度を持つモードに変わる。空間モード分布は、単一モードではないが、光が小さな焦点に送られる必要があるほとんどのアプリケーションにとって十分である。驚くべきことに、外部光学素子、即ち、マイクロレンズ4を備えるガラスブロック3の位置合わせは、出力及び空間モードプロファイルが外部ミラーの位置合わせに非常に決定的に依存し、故に、位置合わせの許容誤差が非常に小さい垂直拡張共振器面発光レーザ(VECSEL)の分野における文献及び一般的な知識から期待されるもの以外、あまり重大ではない。これとは逆に、提案低反射フィードバックの位置合わせの場合は、低コストの道具及びカメラが用いられることができ、これは、位置合わせ工程を著しく簡単にする。80μmの活性領域直径を持つVCSEL装置の場合は、装置の前のコーティングされたマイクロレンズの(垂直及び水平方向の)±50μm変位の位置合わせ許容誤差の範囲内で、最適な空間モード低減が達成される。
このようなVCSEL装置の別の利点は、提案VCSEL概念への採用のための構造の再設計の必要のない、VCSELのための標準的な設計の使用である。その場合、ただ、小さな外付け反射、即ち、適切な光学素子を付加するだけで、完成したVCSELのモードプロファイルを変えることが可能である。レーザビームに導入される、レーザビームの一部を、VCSEL構造内へ、即ち、レーザキャビティ内へ後方反射する付加的な反射は、レーザ出力の強度に著しくは影響を及ぼさない。それは、しきい値電流を減らし、熱飽和(thermal roll-over)をより高い電流にシフトするので、パフォーマンスを、部分的に、更に改善する。レーザ放射の空間モードは、VCSEL装置の、熱飽和までの全動作領域にわたって、安定される。
レーザの共振器を計算し、実験結果と比較するために光線行列法を用いることで、フィードバックの設計のためのガイドラインが抽出され得る。外部フィードバックが非常に弱いとはいえ、安定共振器のための理論は依然として当てはまるので、この工程は、フィードバックの実際のパラメータを設計するのに役立ち得る。光線行列法で計算したレーザビームのモードウエストの、弱いフィードバックによる空間モード測定の実験結果との比較は、(装置の実際のパラメータに依存する)或るモードウエストが、対称軸上に集中される全強度及び低次を備える最適化された安定したモードと相関されるという結論をもたらす。それ故、このモデルは、光学反射器の曲率半径及び最適な距離、1と2との間で選ばれなければならない比R/dなどの外部フィードバックのための共振器設計を予測するのに用いられ得る。
上記から、VCSEL自体の、即ち、外部光学素子を含まないVCSELの設計は、当業界で既に知られているものと同様にして選ばれ得ることが明らかである。このため、このような設計の例は、当業者の一般的な知識であるので、本特許出願においては記載しない。
高出力を可能にしながらの安定化及びモード改善の問題の解決策からの別の利点は、低反射光学素子を、この素子が、ハイブリッドパッケージを形成するよう、VCSELの又はVCSELアレイの放射面に、直接、取り付けられ得るようにして、例えば、接着又は結合され得るようにして、設計する可能性である。このために、レーザの上に取り付けるためのマイクロレンズは、好ましくは、非常に簡単な取り付けのために、VCSEL構造に当てて配置される平坦な側部を備える平面−凸面タイプのものである。このような装置の例が、図2に概略的に示されている。この図は、下部DBR9、利得媒体8及び上部DBR7、並びに電気接点10、及び基板であって、前記基板上でVCSEL構造が成長させられる基板を含む層状構造11をベースにした一般的なVCSEL設計を示している。これは、波長透過基板を通してレーザ放射線を放射する、所謂、裏面又は底部放射VCSELである。この層状構造11の上には、平面−凸面マイクロレンズ4が取り付けられる。このマイクロレンズ4の上部内面5は、弱いフィードバックのための凹状反射面を形成する。破線は、レーザ放射の光円錐を示している。図2の実施例においては、凹状反射面5と利得媒体8との間の距離は、ほぼ2mmであるよう選ばれ、マイクロレンズの、即ち、凹状反射面5の曲率半径は、2.3mmであるよう選ばれる。
このような装置は、コーティングされたマイクロレンズ構造を上部に備えるVCSEL装置のアレイを得るために、ウェーハレベルにおいて形成され得る。VCSEL装置のこのようなアレイは、例示的に、図3に示されている。
請求項において、「有する」という用語は、他の要素又はステップを除外せず、単数形表記は、複数性を除外しない。単に、手段が、互いに異なる従属請求項において挙げられているという事実は、これらの手段の組み合わせが有利には用いられることができないことを示すものではない。例えば、外部素子は、レンズの使用に限定されず、例えば、VCSELから間隔をおいて配置される凹面鏡から成ってもよい。請求項における参照符号は、これらの請求項の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
1 VCSEL
2 閉じ込め層
3 ガラスブロック
4 マイクロレンズ
5 内側反射面
6 レーザビーム
7 上部DBR
8 利得媒体
9 下部DBR
10 電気接点
11 層状構造

Claims (11)

  1. VCSEL装置であって、
    前記VCSEL装置が、第1DBRと第2DBRとの間に配設される光学利得媒体を有し、
    前記第1DBR及び前記第2DBRが、レーザキャビティを形成し、前記レーザキャビティにおける自己完結レージングを可能にするよう設計され、
    前記第2DBRが、前記レーザキャビティにおいて共振するレーザ放射線に対して部分的に透明であり、
    前記VCSEL装置が、前記第2DBRの側の、前記レーザキャビティの外側の、前記レーザキャビティの光軸上に配設される光学素子を有し、
    前記光学素子が、前記第2DBRに面する凹面を持ち、前記第2DBRを通して放射されるレーザ放射線の一部を前記レーザキャビティ内へ後方反射するよう設計され、
    前記凹面の曲率半径Rと、前記凹面及び前記利得媒体の間の距離dとの比R/dが、1と2との間の範囲内であり、
    前記光学素子は、前記レーザキャビティ内への十分なフィードバックを与える、40%より小さい反射率を有し、これにより、非単一の横モードにおいて、前記VCSEL装置の前記レーザキャビティにおける基本モードのスポットサイズが低減され且つ前記VCSEL装置の横モードの数も減少されて、対称軸上に集中される最大強度を持つ低次空間モード分布を与える、VCSEL装置。
  2. 前記第2DBRに面する前記凹面が、前記レーザ放射線に対して20%と30%との間の反射率を持つ請求項1に記載のVCSEL装置。
  3. 前記第2DBRに面する前記凹面が、マイクロレンズの内面である請求項1又は2に記載のVCSEL装置。
  4. 前記マイクロレンズが、平凸レンズである請求項3に記載のVCSEL装置。
  5. 前記第2DBRに面する前記凹面が、前記第2DBRに取り付けられる光学素子の内面である請求項1又は2に記載のVCSEL装置。
  6. 前記凹面と前記利得媒体との間の前記距離が、1mm以上である請求項1に記載のVCSEL装置。
  7. 共通の基板上に請求項1乃至6のいずれか一項に記載のVCSEL装置を幾つか有するVCSELアレイ。
  8. レーザ放射線で、画像を生成するための、とりわけ、印刷フォームを画像化するための装置であって、請求項7に記載のVCSELアレイを少なくとも1つ有する装置。
  9. レーザ放射線で、画像を生成するための、とりわけ、印刷フォームを画像化するための、請求項7に記載のVCSELアレイの使用。
  10. 請求項8に記載の装置を少なくとも1つ有する印刷基板処理装置、とりわけ、印刷機械。
  11. 請求項8に記載の装置を少なくとも1つ有する印刷フォーム処理装置、とりわけ、プレートセッター。
JP2011540282A 2008-12-10 2009-12-01 改善された空間モードを備えるハイパワーvcsel Expired - Fee Related JP5744749B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08171181 2008-12-10
EP08171181.4 2008-12-10
PCT/IB2009/055437 WO2010067261A1 (en) 2008-12-10 2009-12-01 High power vcsel with improved spatial mode

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012511824A JP2012511824A (ja) 2012-05-24
JP5744749B2 true JP5744749B2 (ja) 2015-07-08

Family

ID=41693288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011540282A Expired - Fee Related JP5744749B2 (ja) 2008-12-10 2009-12-01 改善された空間モードを備えるハイパワーvcsel

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110243178A1 (ja)
EP (1) EP2377211B1 (ja)
JP (1) JP5744749B2 (ja)
CN (1) CN102246367B (ja)
WO (1) WO2010067261A1 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2636111B8 (en) 2010-11-03 2020-08-19 TRUMPF Photonic Components GmbH Optical element for vertical external-cavity surface-emitting laser
US20140139467A1 (en) * 2012-11-21 2014-05-22 Princeton Optronics Inc. VCSEL Sourced Touch Screen Sensor Systems
US9553423B2 (en) 2015-02-27 2017-01-24 Princeton Optronics Inc. Miniature structured light illuminator
US10924638B2 (en) 2016-06-27 2021-02-16 Intel Corporation Compact, low cost VCSEL projector for high performance stereodepth camera
US10621780B2 (en) * 2017-02-02 2020-04-14 Infatics, Inc. System and methods for improved aerial mapping with aerial vehicles
US20180301871A1 (en) * 2017-04-05 2018-10-18 Vixar Novel patterning of vcsels for displays, sensing, and imaging
DE102017112235A1 (de) * 2017-06-02 2018-12-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Laserdiode und Verfahren zum Herstellen einer Laserdiode
US11594859B2 (en) * 2017-07-18 2023-02-28 Sony Corporation Light emitting element and light emitting element array
DE102017122325A1 (de) 2017-09-26 2019-03-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung von strahlungsemittierenden Halbleiterbauelementen
CN108493766A (zh) * 2018-02-06 2018-09-04 中国计量科学研究院 一种新型弧形vcsel发光阵列、制作方法、控制系统和控制方法
TWI805824B (zh) * 2018-08-13 2023-06-21 新加坡商Ams傳感器亞洲私人有限公司 低發散垂直空腔表面發射雷射及結合其之模組及主裝置
US11178392B2 (en) 2018-09-12 2021-11-16 Apple Inc. Integrated optical emitters and applications thereof
WO2020163139A2 (en) 2019-02-04 2020-08-13 Apple Inc. Vertical emitters with integral microlenses
CN110600995B (zh) * 2019-10-22 2021-06-04 北京工业大学 一种高功率外腔半导体激光器
JP2021166272A (ja) * 2020-04-08 2021-10-14 住友電気工業株式会社 面発光レーザおよびその製造方法
WO2021231033A1 (en) * 2020-05-10 2021-11-18 Apple Inc. Folded optical conjugate lens
CN113517629B (zh) * 2021-09-14 2021-12-07 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 一种高功率单模低发散角半导体器件及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5838715A (en) * 1996-06-20 1998-11-17 Hewlett-Packard Company High intensity single-mode VCSELs
US6327293B1 (en) * 1998-08-12 2001-12-04 Coherent, Inc. Optically-pumped external-mirror vertical-cavity semiconductor-laser
US6121983A (en) * 1998-11-19 2000-09-19 Xerox Corporation Method and apparatus for a solid state laser scanning architecture
US6778582B1 (en) * 2000-03-06 2004-08-17 Novalux, Inc. Coupled cavity high power semiconductor laser
WO2001095445A2 (en) * 2000-06-02 2001-12-13 Coherent, Inc. Optically-pumped semiconductor laser with output coupled to optical fiber
KR100393057B1 (ko) * 2000-10-20 2003-07-31 삼성전자주식회사 마이크로 렌즈 일체형 표면광 레이저
DE10111871A1 (de) * 2001-03-13 2002-09-19 Heidelberger Druckmasch Ag Bebilderungseinrichtung für eine Druckform mit einem Array von VCSEL-Lichtquellen
US20020176473A1 (en) * 2001-05-23 2002-11-28 Aram Mooradian Wavelength selectable, controlled chirp, semiconductor laser
EP1265327B1 (en) * 2001-06-02 2007-11-07 Seoul National University Industry Foundation Vertical cavity surface emitting laser
US20030091084A1 (en) * 2001-11-13 2003-05-15 Decai Sun Integration of VCSEL array and microlens for optical scanning
JP4899344B2 (ja) * 2004-06-29 2012-03-21 富士ゼロックス株式会社 表面発光型半導体レーザおよびその製造方法
JP2006066538A (ja) * 2004-08-25 2006-03-09 Hamamatsu Photonics Kk 面発光レーザ光源の製造方法及び面発光レーザ光源
JP4354383B2 (ja) * 2004-11-04 2009-10-28 日本電信電話株式会社 半導体レーザ吸収分光装置
JP3877001B2 (ja) * 2005-08-15 2007-02-07 セイコーエプソン株式会社 面発光型発光素子およびその製造方法、光モジュール、光伝達装置
JP2009514015A (ja) * 2005-10-27 2009-04-02 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. 光源の配列を使用して光を走査する装置及び方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012511824A (ja) 2012-05-24
CN102246367A (zh) 2011-11-16
EP2377211A1 (en) 2011-10-19
CN102246367B (zh) 2013-05-29
US20110243178A1 (en) 2011-10-06
EP2377211B1 (en) 2013-02-20
WO2010067261A1 (en) 2010-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5744749B2 (ja) 改善された空間モードを備えるハイパワーvcsel
KR101536040B1 (ko) 피드백 광에 의한 출력 변동을 최소화할 수 있는 광학 장치, 광 주사 장치 및 화상 형성 장치
TWI470891B (zh) 表面發射雷射,表面發射雷射陣列,光學掃描設備,及影像形成設備
TWI431879B (zh) 面發光雷射元件、面發光雷射陣列、光學掃描裝置及影像形成設備
JP5593700B2 (ja) 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置
JP4872987B2 (ja) 面発光型半導体レーザ
JP2008060322A (ja) 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置及び光通信システム
JP6662013B2 (ja) 面発光レーザ、面発光レーザアレイ、レーザ装置、点火装置、内燃機関、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール、及び光伝送システム
JP7212882B2 (ja) 垂直共振器型発光素子
US20050281309A1 (en) Highly efficient surface emitting laser device, laser-pumping unit for the laser device, and method of manufacturing the laser-pumping unit
US7602832B2 (en) Surface emitting laser aligned with pump laser on single heat sink
JP2014022672A (ja) 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置
JP2001223429A (ja) 半導体レーザ装置
JP2023029501A (ja) 波長変換装置及び発光装置
JP2007194589A (ja) 外部共振器型面発光レーザ
US20060280220A1 (en) Optically-pumped vertical external cavity surface emitting laser
JP2007013135A (ja) 垂直外部共振型の表面発光レーザ
JP5978669B2 (ja) 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置
JP2016157910A (ja) 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザアレイ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置
WO2020080161A1 (ja) 垂直共振器型発光素子
EP2932568B1 (en) Optically pumped solid state laser device with self aligning pump optics and enhanced gain
US7486714B2 (en) Pump laser integrated vertical external cavity surface emitting laser
JP2016213486A (ja) 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置
JP2012204678A (ja) 発光サイリスタ、光源ヘッド、及び画像形成装置
US20230198218A1 (en) Tunable wavelength gain chip array for sensing and communication

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130918

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131010

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140110

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140120

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140410

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20141008

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150209

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20150216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150423

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150430

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5744749

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees