JP5721827B2 - 真空コーティング装置および真空コーティング方法 - Google Patents

Description

本発明は、請求項１の上位概念部に記載の装置、すなわち、鉛直方向に延びる長手方向軸線に沿って配置された複数の蒸発器エレメントを有する長く延びる蒸発器ベンチと、該蒸発器ベンチに対応配置された第１の基板支持装置とを備える、基板を真空チャンバ内で真空コーティングする装置であって、前記第１の基板支持装置は、基板用の保持手段を有する、第１の回転軸線を中心として回転可能な第１のパイロンを備え、長手方向軸線と、第１の回転軸線との間に、１０°よりも小さな角度のずれがある、基板を真空チャンバ内で真空コーティングする装置に関する。本発明はさらに、請求項１１に記載の方法に関する。

バッチ式運転で基板を真空コーティングするシステムが公知である。たとえば、ドイツ連邦共和国特許出願公開第３７３１６８８号明細書または欧州特許出願第１９４７２１１号明細書は、真空チャンバを備えた、基板をメタライゼーションする装置をそれぞれ記載している。真空チャンバ内には、少なくとも１つの蒸発器源と、上記両特許明細書においてそれぞれ異なって形成されている、プラズマ重合された保護膜を被着させる装置と、１つの中心軸線を中心として回転する複数の遊星型基板保持体とが配置されている。これら公知のシステムでは、上記基板保持体の高い空間需要に基づいて、１０分よりも長い範囲にある比較的に長い装入（チャージ）時間しか達成することができない。

本出願人のＰｙｌｏｎＭｅｔ型のスパッタリング装置において約４〜５分である装入時間のように、明らかに短い装入時間を有するバッチ式装置も公知である。この場合の欠点は、スパッタ源を装備するための極めて大きな技術的な手間である。

本発明の課題は、小さな手間をかけるだけで、高い品質と、短い装入時間と、高い生産性とを以て、金属製の膜を基板上に被着させることができる装置および方法を提供することである。

上記課題は、請求項１に記載の装置および請求項１１に記載の方法により解決される。有利な態様は請求項２以下に記載されている。

鉛直方向の長手方向軸線に沿って配置された多数の熱式蒸発器エレメントを備えた長く延びる蒸発器ベンチと、該蒸発器ベンチに対応配置された第１の基板支持装置とを備えた真空チャンバ内において基板を真空コーティングする装置であって、第１の基板支持装置は、基板用の保持手段を有する、第１の軸線を中心として回転可能な第１のパイロンを備え、長手方向軸線と、第１の回転軸線との間に１０°よりも小さな角度のずれがある、真空チャンバ内において基板を真空コーティングする本発明に係る装置は、前記蒸発器ベンチに対応配置された少なくとも１つの第２の基板支持装置が設けられており、第２の基板支持装置は、基板用の保持手段を有する、第２の回転軸線を中心として回転可能な第２のパイロンを備え、パイロンの中心軸線は、蒸発器ベンチの長手方向軸線に対して相対的に固定されており、蒸発器ベンチならびに第１の基板支持装置および少なくとも第２の基板支持装置の幾何学的な配置構成は、蒸発器ベンチを用いて行われる、第１の基板支持装置および少なくとも第２の基板支持装置の複数の基板のコーティングが、同一の品質で行われ得るように、設けられていることにより傑出している。用語「鉛直方向」は、基準システムとしての真空チャンバに関する。用語「品質」は、コーティングの特性のパラメータ、特に膜厚、反射率および／または色印象に関する。パイロンの回転軸線に対して相対的な、蒸発器エレメントの空間的な配向は、固定されている。蒸発器ベンチは、当該蒸発器ベンチの長手方向軸線を中心として回転しない。同様に、基板支持装置も、蒸発器ベンチを中心として回転しない。蒸発器ベンチの長手方向軸線と、回転軸線との間で、その都度１０°よりも小さな角度のずれがある場合、簡単な形式で装置の同一の幾何学的な配置構成を達成することができるので、蒸発器ベンチを用いて行われる複数の基板のコーティングは、同一の、または少なくとも近似した品質で行われる。このためには、第１の基板支持装置および少なくとも第２の基板支持装置は、個別の蒸発器エレメントならびに蒸発器ベンチの空間的な放射特性を考慮して、全体として、蒸発器ベンチに対して相対的に幾何学的に対等な位置に配置されている。「蒸発器エレメントの放射特性」とは、本明細書では、蒸発器ベンチに組み込まれた１つの蒸発器の蒸発させられた材料の流れ密度であると理解される。

基板を真空コーティングする本発明による装置は、装置の特にコンパクトな形成と、蒸発器ベンチを用いて発生させられたコーティング蒸気の完全な利用とを可能にする。なぜならば、少なくとも２つの基板支持装置が、定置の軸線を備えたパイロンを有しているからである。本発明は、２つよりも多いパイロンが設けられる場合を含む。蒸発器ベンチの長手方向軸線と、回転軸線との間に、それぞれ１０°よりも小さな角度のずれが存在する場合、簡単な方法で、装置の同一の幾何学的な配置構成を達成することができるので、蒸発器ベンチを用いて行われる複数の基板のコーティングが、同一の、または少なくとも近似した品質で行われる。特に、真空チャンバ、蒸発器ベンチおよび対応配置された基板支持装置は、４分〜８分の範囲である短い装入時間が達成されるように設計されている。特に基板は、たとえば自動車分野、コンピュータ、通信または消費電子機器における使用のために、特にプラスチック材料、または金属材料またはガラスから成る三次元の基板であり、これらの基板は、部分的に比較的に小さなチャージで注文され得る。

本発明によれば、比較的に小さなチャージ、つまり同時にコーティングされるべきワークの数が少ないにも拘わらず、コーティングプロセスの高い生産性が達成される。

本発明の別の態様は、蒸発器ベンチが、少なくとも１つの蒸発器エレメントを有している。この蒸発器エレメントは、水平方向に延びる縦延長線と、当該縦延長線と長手方向軸線とにより展開された平面に対して鏡像対称的な放射特性とを有している。この場合、用語「水平方向」は、基準システムとしての真空チャンバに関連する。最も簡単な場合、蒸発器エレメントは、蒸発器保持体同士の間に張られた蒸発器エレメント、たとえば金属製フィラメントまたは金属製コイルにより形成することができる。第１の蒸発器保持体は、蒸発器エレメントを一方の端部側の領域で保持し、第２の蒸発器保持体は、蒸発器エレメントを第２の端部側の領域で保持する。第１の保持体もしくは第２の保持体における第１の端部側および第２の端部側の取付けは、幾何学的に同様であるので、放射特性は、蒸発器エレメントの縦延長線を通って延びる１つの軸線に対して対称的である。

通常、複数の蒸発器エレメントが、上述の鏡像対称的な放射特性を有していることは自明である。第１の基板支持装置および第２の基板支持装置が設けられている場合、蒸発器エレメントが、互いに向かい合って位置する基板支持装置の間に配置されていると有利である。４つの基板支持装置が設けられている場合、蒸発器エレメントは、正方形の形態で配置されていると有利である。

本発明の別の態様は、第１の基板支持装置に、または場合によっては別の基板支持装置に対応配置された少なくとも１つの処理源が設けられていることにより傑出している。処理源が、蒸発器ベンチを含んでいる場合、装置の生産性は、熱蒸発を用いた真空コーティングに関して増大される。処理源が、蒸発器ベンチとは異なる源である場合、簡単な形式で基板のハイブリッド式の真空コーティングが行われ得る。

特に、蒸発器エレメントは、鉛直方向に延びる長手方向軸線に沿って配置されていて、第１の基板支持装置に対応配置されたプラズマ源が設けられている。このプラズマ源は、プラズマ処理が第１の基板支持装置に向けられているように、配置されている。さらに、蒸発器ベンチの、第１の基板支持装置とは反対の側には、第２の基板支持装置と、第２の基板支持装置に対応配置された第２のプラズマ源とが設けられていることが規定され得る。第２の基板支持装置は、基板用の保持手段を備えた、第２の軸線を中心として回動可能な第２のパイロンを有しており、第２のプラズマ源は、第１の基板支持装置が第１のプラズマ源により処理されるのと同等に、第２の基板支持装置が第２のプラズマ源によって処理されるように、配置されている。

本発明のさらに別の態様は、真空チャンバが、当該真空チャンバの壁部の開口を有する第１の部分チャンバと、該第１の部分チャンバにドア状に対応配置された第２の部分チャンバとを有していて、第２の部分チャンバにより、開口は真空密に閉鎖可能であり、蒸発器ベンチ、第１の基板支持装置および少なくとも第２の基板支持装置、ならびに場合によっては１つまたは複数の処理源の有利には少なくとも複数の構成部分が、第２の部分チャンバ内に収容可能であるか、または収容されていることにより傑出している。第２の部分チャンバは、第１の部分チャンバに対して相対的に位置決め可能であるので、蒸発器ベンチと、第１の基板支持装置および少なくとも第２の基板支持装置とには容易にアクセス可能であり、したがって、取り扱い、特に蒸発器エレメントへの蒸発材料の装着および基板支持装置への基板の装着が容易にされている。有利には、第２の部分チャンバは、旋回装置によって、第１の部分チャンバに対して相対的に位置決め可能であるか、または第２の部分チャンバが、スライド装置により、第１の部分チャンバに対して相対的に位置決め可能である。これにより、真空コーティングのための本発明による装置の設置の空間的な条件への適合が可能である。

本発明の別の態様は、真空チャンバが、別の部分チャンバを有していて、該別の部分チャンバは、第２の部分チャンバと同様に形成され、第１の部分チャンバにドア状に対応配置されていて、この別の部分チャンバにより、第１の部分チャンバの開口は真空密に閉鎖可能であり、これにより、第２の部分チャンバおよび別の部分チャンバを有する装置の択一的な運転が可能であることにより傑出している。この択一的な運転では、部分チャンバのうちその都度一方の部分チャンバが、開口を真空密に閉じているように位置決めされているのに対して、その都度他方の部分チャンバは、該他方の部分チャンバ内に収容された蒸発器ベンチおよび基板支持装置にアクセス可能であるように位置決めされている。第１の部分チャンバの開口を真空密に閉じる部分チャンバによって、真空チャンバ内で基板の真空コーティングが行われ得るのに対して、別の部分チャンバは開放されて位置決めされており、たとえば蒸発器ベンチまたは基板支持装置の取扱いのために自由に使用することができる。

基板を真空コーティングする本発明による方法は、真空コーティングを本発明による装置を用いて行うことにより傑出している。

本発明による方法の１態様は、蒸発器ベンチを用いて、金属製の材料、特にアルミニウム、銅、錫、亜鉛、クロム、チタン、タンタル、銀、金、ロジウム、パラジウムまたはニッケルから成る群より選択される少なくとも一種から成る材料の熱蒸発を行い、これにより、特に三次元の基板の廉価なメタライジング（金属被覆）が実施され得ることにより傑出している。

本発明の別の態様は、本発明が、処理源のうちの少なくとも１つを用いて、基板の処理をグロー放電によって行い、グロー放電により特に基板の前処理をコーティングの前に行うことができることにより傑出している。

本発明による方法の別の態様は、処理源を用いて、基板の処理を、特にメタライジングされた基板表面にトップコート膜を被着させるために、プラズマＣＶＤプロセスにより行うことにより傑出している。

以下に、本発明を例示的な実施の形態および図面につき詳しく説明する。以下の説明から、特許請求の範囲における纏まりとは関係なく、本発明の別の態様および利点が読み取れる。

蒸発器ベンチと、２つの基板支持装置と、２つのプラズマ源とを備えた、基板を真空コーティングする本発明による装置を示す図である。 蒸発器ベンチと、２つの基板支持装置と、緊張保持体に張られた蒸発器コイルとを備えた、基板を真空コーティングする本発明による装置を示す図である。 蒸発器ベンチと、４つの基板支持装置と、緊張保持体に張られた蒸発器コイルとを有する、基板を真空コーティングする本発明による装置を示す図である。 第１の部分チャンバと、該第１の部分チャンバに対応配置された別の２つの部分チャンバと、緊張保持体に張られた蒸発器コイルとを備えた本発明による装置の断面図である。

図１には、基板、たとえば自動車分野、コンピュータ、通信または消費電子機器等で使用する有利には三次元の基板を真空チャンバ内において真空コーティング（蒸着）する装置１が概略図で示されている。基板は、プラスチック材料から成っていると有利であるが、別の材料も考えられる。装置１は、特にポンプへの接続部およびプロセスガスの供給装置のような図示されていない構成部材の他に、長く延びる蒸発器ベンチ１０を有している。この蒸発器ベンチ１０は、長手方向軸線４０に沿って連なって配置された複数の蒸発器エレメント１０ａを備えており、これらの蒸発器エレメント１０ａは、たとえば長く延びる支持エレメント１０ｂ、１０ｃを備えたフレーム状の構造体内にハープのように配置されている。複数の蒸発器エレメント１０ａは、たとえば１５０ｃｍから２００ｃｍの長さにわたって配置されていてよく、支持エレメント１０ｂおよび１０ｃの間には、たとえば２０ｃｍから３０ｃｍの間隔が設けられていてよい。蒸発器エレメント１０ａは、たとえば熱蒸発のために設計されていてよく、特に支持エレメント１０ｂ、１０ｃの間に適当に張られた金属製フィラメントまたは水平方向の対称軸線を有する金属製コイルとして形成されていてよい。蒸発器エレメントにアルミニウムワイヤが充填されていると有利である。たとえば通電の結果としての加熱時に金属が蒸発し、これにより蒸発器ベンチの領域から金属蒸気が発生して、周辺空間に拡散して、ワーク上に堆積する。

さらに装置１は、第１の基板支持装置２１を有している。この第１の基板支持装置２１は、駆動可能な回転軸４１を中心として回転可能であり、パイロン（Pylon）として、つまり円柱状のフレーム構造体として形成されている。図１には、見易くするために、基板支持装置２１の細部ならびに基板支持装置２１により収容された基板は図示されていない。回転軸線４１は、有利には長手方向軸線４０に対して平行に配向されているが、この場合、たとえば１０°よりも少ない小さな角度のずれを有する回転軸線４１と長手方向軸線４０との配向も、本発明に含まれていることは自明である。

さらに、装置１は、回転軸線４２を備えた第２の基板支持装置２２を有している。この第２の基板支持装置２２は、第１の基板支持装置２１と同様に形成されている。回転軸線４２は、回転軸線４１と同様に、長手方向軸線４０に対して平行であるか、１０°よりも少ない小さな角度のずれを有して配向されている。回転軸線４１，４２は、長手方向軸線４０に対して相対的に固定されている。

本発明が、それぞれ基板用の保持手段を備えたパイロンを備えた２つよりも多い基板支持装置を備えた装置をも含み、この場合、蒸発器ベンチの長手方向軸線と、パイロンの回転軸線との間には１０°よりも小さな角度のずれが設けられていることは自明である。

さらに、本発明は、基板用の遊星形保持手段を有する複数の基板支持装置を含む。遊星形保持手段は、パイロンが回転可能である回転軸線とは異なる回転軸線を中心として回転可能である。

装置１は、さらにプラズマ源３１，３２として形成された基板用の処理源を有している。プラズマ源３１，３２は、プラズマ放電を励起する手段を、基板支持装置２１，２２が配置されている領域内に有している。これによって、基板のプラズマ処理を可能にすることができる。処理源、特にプラズマ源は、基板表面の前処理のために、かつ／または特にプラズマＣＶＤ法によるプラズマコーティングのために形成されていてよい。特に、反応ガスの流入部がさらに設けられていてよい。

図１に示された実施の形態では、プラズマ源３１は、１つまたは複数の基板の処理されるべき表面を処理するためのプラズマ、特にグロー放電を発生させるために、電極３１ａおよび対向電極３１ｂならびに接地された真空容器（図示せず）を有している。電極３１ａ，３１ｂは、プレート状に、回転軸線４１に対してほぼ平行に長く延びる幾何学形状を有して設計されている。さらに図１は、基板支持装置２２に対応配置されたプラズマ源３２の同様の電極３２ａおよび対向電極３２ｂを示している。有利には、プラズマ源３１，３２は、交流電圧で作動され、特に１Ｈｚ〜３５０ＭＨｚ、有利には４０ｋＨｚの周波数で作動される。

本発明が、処理源、特にプラズマＣＶＤプロセスを実施するために形成されたプラズマ源の別の形態ならびに別の個数を含むことは自明であり、これらのプラズマ源により、たとえばトップコートを金属製の層に被着させることができる。さらに、本発明が、基板の特定の処理のために設けられた、別個のプラズマ源を含むことも自明である。さらに、処理源のうちの１つが、１つよりも多くの処理プロセス、たとえばグロー放電およびＰＥＣＶＤのために設けられていてもよい。

蒸発器ベンチ１０および処理源３１，３２の、回転軸４１，４２の方向の寸法設計は、空間的な端部効果を補償するように適合されている、つまりこの場合、基板支持装置２１，２２の端部領域を超えた、蒸発器ベンチ１０もしくは処理源３１，３２のある程度の突出部により適合されている。さらに、たとえば蒸発器ベンチ１０もしくは基板支持装置２１，２２の端部領域におけるコーティング速度の低下は、複数の蒸発器エレメント１０ａの、長手方向軸線４０に沿った互いに対する間隔を相応に調整することによって補償され得る。しかし、空間的な端部効果を補償するための別の手段、たとえば２つの端部領域の間の中間領域における遮蔽板が設けられていてもよい。

図１ａは、本発明の実施の形態の断面を簡略的に示している。この実施の形態は、１つの蒸発器ベンチと、蒸発器エレメント２１０ａの縦延長線２５０に対して鏡像対称的に配置された２つの基板支持装置２２１，２２２とを備え、２つの基板支持装置２２１，２２２は、それぞれその長手方向軸線２４１，２４２を中心として回転する。蒸発器ベンチは２つの支持エレメント２１０ｂ，２１０ｃから成っている。これらの支持エレメント２１０ｂ，２１０ｃには、少なくとも１つの蒸発器保持体２１１ｂ，２１１ｃがそれぞれ取り付けられている。これらの蒸発器保持体２１１ｂ，２１１ｃは、蒸発器エレメント２１０ａを保持している。蒸発器エレメント２１０ａの、水平方向に延びる縦延長線２５０は、蒸発器ベンチ１０の水平方向に延びる縦延長線に一致する。

図１ｂは、本発明による実施の形態の断面を簡略的に示している。この実施の形態は、蒸発器エレメント２１０ａの縦延長線２５０に対して鏡像対称的に、もしくは蒸発器エレメント２１０ａの中心点に対して点対称的に配置された４つの基板支持装置２２１，２２２，２２３，２２４を備えている。これらの基板支持装置２２１，２２２，２２３，２２４は、それぞれその長手方向軸線２４１，２４２，２４３，２４４を中心として回転する。

図２は、本発明の別の実施の形態の断面を簡略的に示している。この実施の形態は、第１の部分チャンバ１７５ａと、第２の部分チャンバ１８０と、別の部分チャンバ１８０ａを有する真空チャンバ１７５を含む装置２を備えている。部分チャンバ１７５ａは、壁部１８５の開口を有している。この開口は、第２の部分チャンバ１８０により真空密に閉鎖可能である。別の部分チャンバ１８０ａは、同様に開口を真空密に閉鎖することができる。部分チャンバ１８０および１８０ａは、ドア状に形成されている。旋回装置を介して、部分チャンバ１８０ならびに部分チャンバ１８０ａは、部分チャンバ１７５ａに対して相対的に位置決めされ得る。部分チャンバ１８０ａに対して、図２では、旋回軸線１８１が示されている。この旋回軸線１８１を中心として、部分チャンバ１８０ａは開口を開放するために旋回可能である。相応する旋回軸線が、部分チャンバ１８０のために設けられている。部分チャンバ１８０および１８０ａは交互に開放しかつ閉鎖されてよく、相応するドアストッパが互いに反対の方向に向けられていてよいことは自明である。

部分チャンバ１８０は、図１に示されているのと同様に、蒸発器ベンチ１１０ならびに基板支持装置１２１，１２２を有している。さらに、部分チャンバ１８０は、電極１３１，１３２を有している。これらの電極１３１，１３２は、基板支持装置１２１もしくは１２２にそれぞれ対応配置されていて、部分チャンバ１８０と一緒に旋回可能である。別の電極１３０もしくは１３０’は、第１の部分チャンバ１７５ａ内に配置されているので、電極１３０，１３１もしくは１３０’１３２は、それぞれ１つの電極対を形成する。閉じられた状態では、電極１３０，１３１もしくは１３０’１３２はプラズマの形成を可能にする。このプラズマにより、基板支持装置１２１，１２２内に配置された複数の基板の処理を行うことができる。

さらに図２は、旋回された部分チャンバ１８０ａを示している。この部分チャンバ１８０ａは、基板支持装置１２１ａ，１２２ａならびに電極１３１ａ，１３２ａを有している。基板支持体１２１ａ，１２２ａの間には、部分チャンバ１８０ａ内に蒸発器ベンチ１１０ａが配置されている。部分チャンバ１８０ａは、旋回軸線１８１を中心として旋回され得る。これによって、部分チャンバ１７５ａの壁部１８５の開口を閉じることができ、この場合、部分チャンバ１８０が、壁部１８５の開口を開放するために、予め相応に位置決めされていることは自明である。部分チャンバ１８０ａが旋回して閉じられた状態では、壁部１８５ａおよび壁部１８５によって一貫した、特に真空密の壁部が実現可能である。

ドアを唯１つの作業ステップにおいて開放するか、もしくは閉じることができ、場合によって保守されるか、または交換されるべき全ての構成要素（支持エレメント１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，基板）がドア内に配置されていることによって、処理源３１，３２を２つに分割したことにより、複数のコーティングプロセスの間の保守時間は明らかに短縮される。

さらに、ガス発生を伴うプロセスに用いられるプロセスポンプの接続部１５０が設けられていて、該接続部１５０が基板支持装置１２１，１２２に関して対称的に配置されていると有利である。これによって、基板支持装置１２１，１２２の領域における同一の真空状態を保証することができる。接続部１５０の非対称的な配置も本発明に含まれることは自明である。

装置２は、部分チャンバ１７５ａの領域に、少なくとも１つの高真空ポンプ、特に拡散ポンプ、有利には油拡散ポンプのための接続部ならびに水蒸気除去装置、有利には水を圧送する冷却トラップを有している。部分チャンバ１７５ａは、構成部材１６０，１７０の他に別の制御手段（図示せず）を有していてよい。

１ 装置
２ 装置
１０ 蒸発器ベンチ
１０ａ 蒸発器エレメント
１０ｂ 支持エレメント
１０ｃ 支持エレメント
２１ 基板支持装置
２２ 基板支持装置
３１ 処理源
３１ａ 電極
３１ｂ 対向電極
３２ 処理源
３２ａ 電極
３２ｂ 対向電極
４０ 長手方向軸線
４１ 基板支持装置の長手方向軸線
４２ 基板支持装置の長手方向軸線
１１０ 蒸発器ベンチ
１１０ａ 蒸発器ベンチ
１２１ 基板保持装置
１２１ａ 基板保持装置
１２２ 基板保持装置
１２２ａ 基板保持装置
１３０ 電極
１３０’ 電極
１３１ 対向電極
１３１ａ 対向電極
１３２ 対向電極
１３２ａ 対向電極
１５０ 接続部
１６０ 制御手段
１７０ 制御手段
１７５ 真空チャンバ
１７５ａ 第１の部分チャンバ
１８０ 第２の部分チャンバ
１８０ａ 別の部分チャンバ
１８１ 旋回軸線
１８５ 壁部
１８５ａ 壁部
２１０ａ 蒸発器エレメント
２１０ｂ 支持エレメント
２１０ｃ 支持エレメント
２１１ａ 蒸発器保持体
２１１ｂ 蒸発器保持体
２２１ 基板支持装置
２２２ 基板支持装置
２２３ 基板支持装置
２２４ 基板支持装置
２４１ 基板支持装置の長手方向軸線
２４２ 基板支持装置の長手方向軸線
２４３ 基板支持装置の長手方向軸線
２４４ 基板支持装置の長手方向軸線
２５０ 水平方向に延びる縦延長線

Claims (12)

1. 鉛直方向に延びる長手方向軸線（４０）に沿って配置された複数の蒸発器エレメント（１０ａ，２１０ａ）を有する長く延びる蒸発器ベンチ（１０，１１０，１１０ａ）と、
   該蒸発器ベンチ（１０，１１０，１１０ａ）に対応配置された第１の基板支持装置（２１，１２１，２２１）と
   を備える、基板を真空チャンバ（１７５）内で真空コーティングする装置であって、
   前記第１の基板支持装置（２１，１２１，２２１）は、基板用の保持手段を有する、第１の回転軸線（４１，２４１）を中心として回転可能な第１の円柱状のフレーム構造体を備え、
   長手方向軸線（４０）と、第１の回転軸線（４１，２４１）との間に、１０°よりも小さな角度のずれがある、基板を真空チャンバ（１７５）内で真空コーティングする装置において、
   前記蒸発器ベンチ（１０，１１０，１１０ａ）に対応配置された少なくとも１つの第２の基板支持装置（２２，１２２，２２２）が設けられており、該第２の基板支持装置（２２，１２２，２２２）は、基板用の保持手段を有する、第２の回転軸線（４２，２４２）を中心として回転可能な第２の円柱状のフレーム構造体を備え、
   前記第１および第２の円柱状のフレーム構造体の軸線が、前記蒸発器ベンチ（１０，１１０，１１０ａ）の前記長手方向軸線（４０）に対して相対的に固定的に形成されており、
   前記蒸発器ベンチ（１０，１１０，１１０ａ）は、該蒸発器ベンチ（１０，１１０，１１０ａ）の長手方向軸線を中心とした回転をせず、かつ基板支持装置（２１，１２１，２２１，２２，１２２，２２２）は、前記蒸発器ベンチ（１０，１１０，１１０ａ）を中心とした回転をせず、
   長手方向軸線（４０）と第２の回転軸線（４２，２４２）との間に、１０°よりも小さな角度のずれがある
   ことを特徴とする、基板を真空チャンバ内で真空コーティングする装置。
2. 前記蒸発器ベンチ（１０）は、少なくとも１つの蒸発器エレメント（１０ａ，１１０，１１０ａ）を有しており、該蒸発器エレメント（１０ａ，１１０，１１０ａ）は、水平方向の縦延長線（２５０）と、該縦延長線（２５０）および前記長手方向軸線（４０）により展開された平面に対して鏡像対称的な放射特性とを有している、請求項１記載の装置。
3. 前記第１の基板支持装置（２１，１２１，２２１）に、または場合によっては別の基板支持装置（２２，１２２，２２２，２２３，２２４）に対応配置された少なくとも１つの処理源（３１，３２）が設けられている、請求項１または２記載の装置。
4. 前記真空チャンバ（１７５）は、
   該真空チャンバ（１７５）の壁部（１８５）の開口を備えた第１の部分チャンバ（１７５ａ）と、
   前記開口を真空密に閉鎖可能な、前記第１の部分チャンバにドア状に対応配置された少なくとも１つの第２の部分チャンバ（１８０，１８０ａ）とを有し、
   前記蒸発器ベンチ（１１０）と、第１の基板支持装置（１２１）および少なくとも第２の基板支持装置（１２２）と、前記１つまたは複数の処理源（３１，３２）とが、少なくとも第２の部分チャンバ内に収容可能であるか、または収容されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の装置。
5. 前記第２の部分チャンバ（１８０）は、旋回装置によって、またはスライド装置によって、前記第１の部分チャンバ（１７５ａ）に対して相対的に位置決め可能である、請求項４記載の装置。
6. 前記真空チャンバ（１７５）は、第２の部分チャンバ（１８０）と同様に形成され、前記第１の部分チャンバにドア状に対応配置された別の部分チャンバ（１８０ａ）を有しており、該別の部分チャンバ（１８０ａ）により、前記第１の部分チャンバ（１７５ａ）の前記開口は真空密に閉鎖可能である、請求項４または５のいずれか１項記載の装置。
7. 少なくとも１つの処理源（３１，３２）は、少なくとも１つの電極対（３１ａ／ｂ，３２ａ／ｂ，１３０／１３１，１３０／１３１ａ，１３０’／１３２，１３０’／１３２ａ）を備えたプラズマ源として、有利には少なくとも１つのプレート状の電極を含んで、形成されている、請求項４から６までのいずれか１項記載の装置。
8. 少なくとも１つの電極対の少なくとも１つの電極（１３０，１３０’）は、前記第１の部分チャンバ内に配置されていて、前記少なくとも１つの電極対の対応配置された少なくとも１つの対向電極（１３１，１３１ａ，１３２，１３２ａ）は、前記第２の部分チャンバ（１８０，１８０ａ）内に配置されていて、前記対向電極（１３１，１３１ａ，１３２，１３２ａ）は、前記第２の部分チャンバ（１８０，１８０ａ）と共に、第１の部分チャンバ（１７５ａ）に対して相対的に位置決め可能である、請求項７記載の装置。
9. 蒸発器ベンチ（１０）ならびに場合によっては処理源（３１，３２）の寸法設計は、空間的な端部効果を補償するために、蒸発器ベンチ（１０）ならびに場合によっては処理源（３１，３２）が、前記基板支持装置（２１，２２）の端部領域を超える突出部を有するようになっている、請求項３から８までのいずれか１項記載の装置。
10. 前記蒸発器エレメント（１０ａ）の互いに対する間隔は、蒸発器ベンチ（１０，１１０，１１０ａ）または基板支持装置（２１，２２）の端部領域におけるコーティング速度の低下を補償するように、調節可能である、請求項１から９までのいずれか１項記載の装置。
11. 真空コーティングを、請求項１から１０までのいずれか１項記載の装置を用いて行うことを特徴とする、基板を真空コーティングする方法。
12. 前記蒸発器ベンチ（１０，１１０，１１０ａ）を用いて、アルミニウム、銅、錫、クロム、チタン、タンタル、金、銀、ロジウム、パラジウムまたはニッケルから成る群より選択される少なくとも１種から成る金属製の材料の熱蒸発を行う、請求項１１記載の方法。

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