JP5717761B2 - Euv放射源およびリソグラフィ装置 - Google Patents

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Description

[関連出願へのクロスリファレンス]
本出願は、2010年1月7日に出願された米国仮出願(61/293143)の優先権の利益を享受する。その仮出願は参照によりその全体が本明細書に組み入れられる。
本発明はEUV放射源およびリソグラフィ装置に関する。
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板、通常は基板のターゲット部分、に転写する機械である。リソグラフィ装置は例えば集積回路(IC)の製造に用いられる。この場合、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ICの個々の層に形成されるべき回路パターンを作成することができる。このパターンを、基板(例えばシリコンウエハ)上のターゲット部分(例えば1つまたは複数のダイの一部を含む)に転写することができる。パターンの転写は典型的には、基板に設けられた放射感応性材料(レジスト)の層へのイメージングを介して行われる。一般に一枚の基板にはネットワーク状に隣接する一群のターゲット部分が含まれ、これらは連続的にパターン形成される。
リソグラフィはICや他のデバイスおよび/または構成の製造における重要なステップのひとつとして広く認知されている。しかしながら、リソグラフィを使用して作成されるフィーチャの寸法が小さくなるにつれて、リソグラフィは小型のICや他のデバイスおよび/または構成を製造可能とするためのよりクリティカルな要素となってきている。
パターン印刷の限界の理論的な見積もりは、解像度に関するレイリー基準によって式(1)に示されるように与えられる。
Figure 0005717761
λは使用される放射の波長であり、NAはパターンを印刷するのに使用される投影システムの開口数であり、kはプロセス依存の調整要素でありレイリー定数とも呼ばれ、CDは印刷されるフィーチャのフィーチャサイズ(またはクリティカルディメンジョン)である。式(1)から以下のことが言える。3つの方法、すなわち露光波長λを短くすることによって、または、開口数NAを増やすことによって、または、kの値を減らすことによって、印刷可能なフィーチャサイズの最小値を低減できる。
露光波長を短くしそれによって印刷可能な最小サイズを低減するために、極端紫外線(EUV)放射源を使用することが提案されている。EUV放射は5−20nmの範囲内、例えば13−14nmの範囲内、また例えば6.7nmや6.8nmなどの5−10nmの範囲内の波長を有する電磁波である。可能なソースは例えばレーザ生成プラズマ源、放電プラズマ源、または電子蓄積リングによって提供されるシンクロトロン放射に基づくソースを含む。
EUV放射はプラズマを使用して生成されうる。EUV放射を生成するための放射システムは、燃料を励起してプラズマを提供するためのレーザと、そのプラズマを収容するためのソースコレクタモジュールと、を含んでもよい。例えば、適切な物質(たとえば、スズ)の液滴もしくはXeガスやLi蒸気などの適切なガスまたは蒸気の流れなどの燃料にレーザビームを導くことによって、プラズマを生成することができる。結果として得られるプラズマは出力放射、たとえばEUV放射を出す。この出力放射は放射コレクタを使用して集められる。放射コレクタはミラー化された法線入射放射コレクタであってもよく、このコレクタは放射を受け、その放射をビームに集束させる。ソースコレクタモジュールは、プラズマを支持するための真空環境を提供するよう構成された囲み構造またはチャンバを含んでもよい。そのような放射システムは、典型的にはレーザ生成プラズマ(LPP)ソースと称される。
LPPソースによって生成されるEUV放射の強度は、望まれない変動に苦しむ可能性がある。これらの望まれない変動は、リソグラフィ装置によって基板にパターンを結像する際の正確さに悪影響を与えうる。
少なくともいくつかの従来のEUV放射源およびリソグラフィ装置よりもEUV放射強度の変動が小さくなるEUV放射源およびリソグラフィ装置を提供することが望ましい。
本発明のある態様によると、EUV放射源が提供される。このEUV放射源はプラズマ形成箇所にスズなどの燃料を供給するよう構成された燃料サプライを含む。燃料サプライは、燃料の液滴を放出するよう構成されたノズルと、燃料の液滴を加速するよう構成された液滴加速器と、を含む。EUV放射源は、プラズマ形成箇所において燃料サプライによって供給された燃料を照射するよう構成されたレーザ放射源を含む。EUV放射源はリソグラフィ装置に含まれてもよい。リソグラフィ装置は、EUV放射にパターンを付与し、パターン付与された放射ビームを生成するよう構成されたパターニングデバイスを支持するよう構成されたサポートと、パターン付与された放射ビームを基板に投影するよう構成された投影システムと、を含んでもよい。
本発明のある態様によると、EUV放射を生成する方法が提供される。この方法は、リザーバからノズルを介してスズなどの燃料の液滴を放出することと、液滴加速器によって燃料の液滴を加速することと、燃料の液滴が気化してEUV放射を生成するように、燃料の液滴にレーザビームを導くことと、を含む。
本発明のある態様によると、リソグラフィ装置が提供される。このリソグラフィ装置は、EUV放射を生成するよう構成されたEUV放射源を含む。EUV放射源はプラズマ形成箇所に燃料を供給するよう構成された燃料サプライを含む。燃料サプライは、燃料の液滴を放出するよう構成されたノズルと、燃料の液滴を加速するよう構成された液滴加速器と、を含む。EUV放射源は、プラズマ形成箇所において燃料サプライによって供給された燃料を照射するよう構成されたレーザ放射源を含む。リソグラフィ装置は、EUV放射にパターンを付与し、パターン付与された放射ビームを生成するよう構成されたパターニングデバイスを支持するよう構成されたサポートと、パターン付与された放射ビームを基板に投影するよう構成された投影システムと、を含む。
本発明の実施の形態は、例示のみを目的として添付の模式的な図面を参照して説明される。図面では、対応する参照符号は、対応する部分を示す。
本発明の実施の形態に係るリソグラフィ装置を模式的に示す図である。
LPPソースコレクタモジュールを含む図1の装置のより詳細な図である。
図3aおよび図3bは、図1および図2のリソグラフィ装置のEUV放射源のノズルおよび燃料液滴加速器の実施の形態を模式的に示す図である。
図1は、本発明の実施の形態に係るリソグラフィ装置100を模式的に示す図である。リソグラフィ装置は本発明の実施の形態に係るEUV放射源を含む。この装置は、放射ビームB(例えばEUV放射)を調節する照明システム(イルミネータ)ILと、パターニングデバイス(例えばマスクまたはレチクル)MAを支持するよう構築され、パターニングデバイスを正確に位置決めする第1ポジショナPMに接続されているサポート構造(例えばマスクテーブル)MTと、基板(例えば、レジストでコーティングされたウエハ)Wを保持し、基板を正確に位置決めする第2ポジショナPWに接続されている基板テーブル(例えばウエハテーブル)WTと、パターニングデバイスMAにより放射ビームBに付与されたパターンを基板Wの(例えば1つまたは複数のダイを含む)ターゲット部分Cに投影する投影システム(例えば反射投影システム)PSと、を備える。
照明システムは、屈折光学素子、反射光学素子、磁気的光学素子、電磁気的光学素子、静電的光学素子、あるいは他の種類の光学素子などの各種の光学素子、またはこれらの組合せを含み得るものであり、放射を方向付けるかまたは成形するかまたは制御するためのものである。
サポート構造MTは、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置のデザイン、及びパターニングデバイスが真空環境で保持されるか否か等のその他の条件に応じた方式でパターニングデバイスMAを保持する。サポート構造は、機械的固定、真空固定、静電固定、またはパターニングデバイスを保持するその他の固定技術を用いてもよい。サポート構造は、例えばフレームまたはテーブルであってもよく、これらは固定されていてもよいし必要に応じて移動可能であってもよい。サポート構造は、例えば投影システムに対して所望の位置にパターニングデバイスを位置決めすることを保証してもよい。
「パターニングデバイス」なる用語は、例えば基板のターゲット部分にパターンを生成するために放射ビームの断面にパターンを付与するのに使用される何らかのデバイスであると広義に解釈されるべきである。放射ビームに付与されたパターンは、ターゲット部分に生成される集積回路等のデバイスにおける特定の機能層に対応してもよい。
パターニングデバイスは透過型であっても反射型であってもよい。パターニングデバイスには例えばマスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクはリソグラフィの分野では周知であり、バイナリマスクやレベンソン型位相シフトマスク、ハーフトーン型位相シフトマスク、更に各種のハイブリッド型マスクが含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例としては、小型のミラーがマトリックス状に配列され、各ミラーが入射してくる放射ビームを異なる方向に反射するように個別に傾斜されるというものがある。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスにより反射された放射ビームにパターンを付与する。
照明システムと同様に、投影システムは、屈折光学素子、反射光学素子、磁気的光学素子、電磁気的光学素子、静電的光学素子、他のタイプの光学素子またはこれらの組合せなどの種々のタイプの光学素子を含みうる。投影システムは、使用される露光放射に応じて、あるいは真空の使用等のその他の要因に応じて適切とされるいかなる投影システムであってもよい。他のガスは放射を吸収しすぎるかもしれないので、EUV放射については真空を使用することが望ましい。したがって、真空壁および真空ポンプによってビーム経路の全体に真空環境が提供されてもよい。
図示されるように、装置は(例えば反射型マスクを使用する)反射型である。
リソグラフィ装置は2つ(デュアルステージ)またはそれ以上の基板テーブル(および/または2つ以上のマスクテーブル)を有するタイプのものであってもよい。このような「多重ステージ」型の装置においては、追加的なテーブルが並行して使用されてもよく、あるいは1以上のテーブルが露光に使用されている間に1以上の他のテーブルで準備工程が実行されてもよい。
図1を参照すると、イルミネータILはソースコレクタモジュールSOから極端紫外線(EUV)放射ビームを受け取る。EUV放射を生成する方法は、必ずしもそれに限定されるわけではないものの、EUV範囲にひとつ以上の輝線を有するキセノンやリチウムやスズなどの少なくともひとつの元素を有する物質をプラズマ状態に変換することを含む。多くの場合レーザ生成プラズマ(「LPP」)と称されるある方法では、要求される輝線を放出する元素を有する物質の液滴などの燃料にレーザビームを照射することによって、要求されるプラズマを生成することができる。ソースコレクタモジュールSOはEUV放射源の一部であってもよい。そのEUV放射源は図1では図示されていないレーザを含み、そのレーザは燃料を励起するレーザビームを提供する。結果として得られるプラズマは出力放射、例えばEUV放射を出す。この出力放射は放射コレクタを使用して集められる。放射コレクタはソースコレクタモジュール内に設けられる。
例えば燃料励起のためのレーザビームを提供するのにCOレーザが使用される場合には、レーザとソースコレクタモジュールとは別体であってもよい。この場合、放射ビームはレーザからビーム搬送系を介してソースコレクタモジュールへと通過していく。このビーム搬送系は例えば適切な方向変更用ミラー及び/またはビームエキスパンダを含む。レーザおよび燃料サプライはEUV放射源を構成するものとみなされてもよい。
イルミネータILは放射ビームの角強度分布を調整するアジャスタを備えてもよい。一般には、イルミネータの瞳面における照度分布の少なくとも外側半径範囲および/または内側半径範囲(通常それぞれσアウタ、σインナと呼ばれる)が調整されうる。加えてイルミネータILは、ファセットフィールドおよび瞳ミラーデバイスなどの種々の他の要素を備えてもよい。イルミネータはビーム断面における所望の均一性及び照度分布を得るべく放射ビームを調整するために用いられてもよい。
放射ビームBは、サポート構造(例えばマスクテーブル)MTに保持されているパターニングデバイス(例えばマスク)MAに入射して、当該パターニングデバイスによりパターンが付与される。パターニングデバイス(例えばマスク)MAから反射された後、放射ビームBは投影システムPSを通過する。投影システムPSはビームを基板Wのターゲット部分Cに合焦させる。第2ポジショナPWと位置センサPS2(例えば、干渉計、リニアエンコーダ、静電容量センサなど)とにより基板テーブルWTは正確に移動される。例えば基板テーブルWTは放射ビームBの経路に異なる複数のターゲット部分Cをそれぞれ位置決めするように移動される。同様に、第1ポジショナPMと別の位置センサPS1を使用して、放射ビームBの経路に対してパターニングデバイス(例えばマスク)MAを正確に位置決めできる。パターニングデバイス(例えばマスク)MAおよび基板Wは、マスクアラインメントマークM1、M2および基板アラインメントマークP1、P2を使用して揃えられてもよい。
図示の装置は以下のモードのうち少なくとも1つで使用することができる。
1.ステップモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンの全体が1回の照射で1つのターゲット部分Cに投影される間、サポート構造(例えばマスクテーブル)MT及び基板テーブルWTは実質的に静止状態とされる(すなわち1回の静的な露光)。そして基板テーブルWTがX方向及び/またはY方向に移動されて、異なるターゲット部分Cが露光される。
2.スキャンモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Cに投影される間、サポート構造(例えばマスクテーブル)MT及び基板テーブルWTは同期して走査される(すなわち1回の動的な露光)。サポート構造(例えばマスクテーブル)MTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPSの拡大(縮小)特性及び像反転特性により定められてもよい。
3.別のモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Cに投影される間、サポート構造(例えばマスクテーブル)MTはプログラマブルパターニングデバイスを保持して実質的に静止状態とされ、基板テーブルWTは移動または走査される。このモードでは一般にパルス放射源が用いられ、プログラマブルパターニングデバイスは走査中に基板テーブルWTが移動するたびに、または連続する放射パルスと放射パルスの間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上述のタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に適用可能である。
上記の使用モードを組み合わせて動作させてもよいし、使用モードに変更を加えて動作させてもよく、さらに全く別の使用モードを用いてもよい。
図2は、ソースコレクタモジュールSO、照明システムILおよび投影システムPSを含むリソグラフィ装置100をより詳細に示す。ソースコレクタモジュールSOは、ソースコレクタモジュールの囲み構造220内で真空環境が維持されうるように構築、構成される。
レーザLAは、レーザビーム205を介してレーザエネルギを燃料に与えるよう構成される。燃料は例えばキセノン(Xe)やスズ(Sn)やリチウム(Li)であり、燃料サプライ200から提供される。これによりプラズマ形成箇所211において高度にイオン化されたプラズマ210が生成され、そのプラズマは数10eVの電子温度を有する。これらのイオンの脱励起および再結合の間に生成された強力な放射は、プラズマから放出され、近放線入射放射コレクタCOによって集められて集束される。レーザLAおよび燃料サプライ200はEUV放射源を構成するものとみなされてもよい。
放射コレクタCOによって反射された放射は仮想ソース点IFに集束される。仮想ソース点IFは多くの場合中間フォーカスと称され、ソースコレクタモジュールSOは、中間フォーカスIFが囲み構造220の開口221にまたはその開口221の近くに配置されるように、構成される。仮想ソース点IFは放射放出プラズマ210の像である。
次に、放射は照明システムILを通過する。照明システムILはファセットフィールドミラーデバイス22とファセット瞳ミラーデバイス24とを含んでもよい。それらのミラーデバイスは、パターニングデバイスMAにおいて放射ビーム21に所望の角度分布を提供し、かつ、パターニングデバイスMAにおいて所望の放射強度の一様性を提供するよう構成される。サポート構造MTによって支持されるパターニングデバイスMAにおいて放射ビーム21が反射されると、パターンが付与されたビーム26が形成され、そのパターンが付与されたビーム26は、投影システムPSによって反射性要素28、30を介して、ウエハステージまたは基板テーブルWTによって保持される基板W上に結像される。
照明システムILおよび投影システムPSには、示されているよりも多くの要素が一般には存在しうる。さらに、図に示されるよりも多くのミラーが存在してもよい。例えば、投影システムPSに、図2に示されるよりも1−6個ほど多い追加的な反射性要素が存在してもよい。
燃料サプライ200は、燃料液体(例えば、液体スズ)を入れるリザーバと、ノズル202と、燃料液滴加速器203と、を含む。ノズル202は、燃料液体の液滴をプラズマ形成箇所211に向けて放出するよう構成される。リザーバ201内の圧力とピエゾアクチュエータ(不図示)によってノズルに印加される振動との組み合わせによって、燃料液体の液滴はノズル202から放出されうる。燃料液滴加速器203はチューブを含み、そのチューブにはガスが供給される。そのガスはプラズマ形成箇所211の向きに進行する。このガスが燃料の液滴をプラズマ形成箇所211に向けて加速する。
図3aは、本発明の実施の形態に係るノズル202および燃料液滴加速器203aを模式的に示す。図3aには、ノズル202によって放出された後の燃料の液滴206が示されている。燃料液滴加速器203aはチューブ230を含み、チューブ230は複数の開口231a−fを備え、ガスはそれらの複数の開口231a−fを通じてチューブに流れ入る。開口231a−fは、チューブ230内のガスがノズル202から離れる向きに流れるよう、構成される。図3aでは、チューブ230内のガスの流れは矢印によって示される。ガスは例えば水素や他の適切なガスであってもよい。チューブ230を通じてのガスの流速は、燃料の液滴206がノズル202から放出されるときの速さよりも大きい。したがって、ガスは、燃料の液滴206がチューブ230を通じて進行するにつれて、その燃料の液滴206を加速する。このことは、図3aにおいて、燃料の液滴206がチューブ230に沿って進行するにつれて燃料の液滴206間の距離が増大することによって模式的に示されている。
チューブ230を通じてのガスの流速はチューブの長さ方向に沿って実質的に一定であってもよいし、チューブの長さ方向に沿って変化してもよい。
一例では、燃料の液滴はノズルから約50m/sの速さで放出される。チューブ230に沿ったガスの流れは50m/sよりもかなり速く、したがってガスは燃料の液滴206を加速し、50m/sよりもかなり大きな速さにする。
図3aには6つの開口231a−fが示されているが、任意の適切な数の開口を使用して、ガスをチューブ230に導入してもよい。チューブに沿って異なる位置にひとつ以上の開口を設けてもよい。チューブ230の周に亘ってひとつ以上の開口組を分布させてもよい。各開口は例えばノズルを含み、そのノズルを通じてガスが供給されてもよい。代替的な構成では、開口はチューブ230の周に亘って延びていてもよく、または開口はチューブ230の周に亘って部分的に延びていてもよい。
図3aに示される開口231a−fは、チューブ230内部に向けて突出するノズルを含む。そのノズルは、チューブ内部に向けて延びる線の対によって模式的に示されている。代替的な構成では、ノズルはチューブ230の凹部に設けられていてもよく、この場合、ノズルはチューブの内部に延びていない。
チューブ230は加熱されてもよい。例えば、ひとつ以上のヒータ(不図示)が設けられてもよい。そのようなヒータを使用してチューブ230を所望の温度に加熱してもよい。ひとつ以上のヒータはチューブ230と一体に形成されてもよいし、チューブとは別体として提供されてもよい。ヒータは、チューブ230の温度がチューブに沿った全ての位置で実質的に一定となるように構成されてもよい。または、ヒータは、チューブの温度がノズル202からの距離が増えるにつれて増大するように構成されてもよい。チューブ230の温度はチューブ内のガス流を調整することができ、したがって、ガスによって提供される燃料の液滴206の加速を強化することができる。
ある実施の形態では、ヒータは提供されない。そのような場合でも、ガス流は、燃料の液滴206の進行速度のかなりの増大を提供する。
チューブ230の断面は円筒状であってもよく、またはチューブ230は他の任意の適切な断面形状を有してもよい。
図3bは、本発明の実施の形態に係るノズル202および燃料液滴加速器203bを模式的に示す。図3bには、ノズル202から放出された燃料の液滴206が示されている。燃料液滴加速器203bはテーパ状のチューブ330を含み、テーパ状のチューブ330はノズル202から離れるほど狭まるテーパ形状のチューブである。
テーパ状のチューブ330はノズル202に隣接する箇所でガスを受け、ガスはテーパ状のチューブ330に沿ってノズル202から離れるように流れる。ガスは例えばひとつ以上の開口(不図示)によって提供されてもよく、そのようなひとつ以上の開口はガスをテーパ状のチューブ330内に所望の流速で導入するよう構成されてもよい。ガスは例えば水素や他の適切なガスであってもよい。
テーパ状のチューブ330のテーパ形状により、ガスの流速はガスがテーパ状のチューブ330に沿って進行するにつれて増大する。このことは、図3bにおいて、ガスの流れを示す矢印の長さを増大させることによって模式的に示されている。ガスは、燃料の液滴がテーパ状のチューブ330を通じて進行するにつれて、その燃料の液滴を加速する。このことは、図3aにおいて、燃料の液滴206がチューブ330に沿って進行するにつれて燃料の液滴206間の距離が増大することによって模式的に示されている。燃料の液滴206を加速する結果、燃料の液滴はテーパ状のチューブ330を、燃料の液滴がノズル202から出るときの速さよりも大きな速さで出る。
ベルヌーイの法則によると、テーパ状のチューブ330内のガスの圧力は、ガスの流速が増えるにつれて減少する。この圧力の減少は、ガスが燃料の液滴206を加速するのを妨げない。
一例では、燃料の液滴はノズルから約50m/sの速さで放出される。テーパ状のチューブ330に沿って流れるガスは50m/sよりもかなり大きな速さまで加速され、したがってガスは燃料の液滴206を加速し、50m/sよりもかなり大きな速さにする。
ひとつ以上のヒータ(不図示)を使用してテーパ状のチューブ330を所望の温度に加熱してもよい。ひとつ以上のヒータはテーパ状のチューブ330と一体に形成されてもよいし、そのチューブとは別体として提供されてもよい。ヒータは、テーパ状のチューブ330の温度がチューブに沿った全ての位置で実質的に一定となるように構成されてもよい。または、ヒータは、チューブの温度がノズル202からの距離が増えるにつれて増大するように構成されてもよい。テーパ状のチューブ330の温度はチューブ内のガス流を調整することができ、したがって、ガスによって提供される燃料の液滴206の加速を強化することができる。
ある実施の形態では、ヒータは提供されない。そのような場合でも、ガス流は、燃料の液滴206の進行速度のかなりの増大を提供する。
チューブの断面は円筒状であってもよく、またはチューブは他の任意の適切な断面形状を有してもよい。
テーパ状のチューブ330にひとつ以上の開口が設けられてもよく、その開口はテーパ状のチューブの中にガスを導入することを可能とするよう構成されてもよい。
燃料液滴加速器203は燃料の液滴を加速し、その結果燃料の液滴は、それがノズル202から放出されたときの速さよりもかなり大きな速さでプラズマ形成箇所211に到着する。燃料の液滴206のこのように増大された速さは、2つの潜在的な利点を提供しうる。
第1の潜在的な利点は、燃料の液滴がレーザビーム205によって気化されるとき、燃料の液滴は衝撃波を生成することに関連する。この衝撃波は、プラズマ形成箇所211に向けて進行している次の燃料の液滴に入射するであろう。衝撃波は燃料の液滴の進行方向を変更する可能性がある。その結果、燃料の液滴はプラズマ形成箇所211においてレーザビーム205の最適に集束された部分(図2参照)を通過しないかもしれない。したがって、最適な形で気化されないかもしれない。燃料液滴加速器203によって提供される燃料の液滴の速さの増加により、(所与のEUVプラズマ生成周波数に対して)燃料の液滴間の距離が増大する。衝撃波は球面的であり、プラズマ形成箇所からの距離の関数として2乗で減少するエネルギを有する。したがって、燃料の液滴間の距離を増やすことによって、衝撃波が次の燃料の液滴に与える力を低減できる。さらに、次の燃料の液滴はより速く進行しているので、その燃料の液滴はより大きな運動量を有しており、したがって衝撃波による影響をより受けにくい。これら両方の効果により、次の燃料の液滴の進行方向が衝撃波によって変更される度合いが低減される。したがって、次の燃料の液滴はプラズマ形成箇所においてレーザビーム205の最適に集束された部分のより近くを通過する。したがって、燃料の液滴は一貫して効率的に気化しうる。
第2の潜在的な利点は、レーザビーム205が各燃料の液滴に力を加え、その力によって燃料の液滴がプラズマ形成箇所211から押し出されることに関連する。燃料の液滴がプラズマ形成箇所211から逸れることは望ましくない。燃料の液滴がレーザビーム205の最適に集束された部分を通過しないかもしれず、したがって、最適な形で気化されないかもしれないからである。燃料の液滴の速さを増大させることにより、レーザビーム205によって引き起こされる燃料の液滴のプラズマ形成箇所211からの逸脱を低減できる。その結果、燃料の液滴はレーザビーム205の最適に集束された部分のより近くを通過し、したがって燃料の液滴はより一貫して効率的に気化する。
上記の潜在的な利点の両方によると、燃料の液滴206をプラズマ形成箇所211に移送する際の正確性を改善することができる。これはしたがって、より一貫して効率的に燃料の液滴の気化を達成することを可能とするであろう。したがって、より高くより一貫した強度を有するEUV放射が提供されうる。
上記記載は燃料の液滴に関する。これは、例えば燃料物質のクラスタや他の離散的なピースで提供される燃料物質を含みうる。
本明細書ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用を例として説明しているが、リソグラフィ装置は他の用途にも適用することが可能であるものと理解されたい。他の用途としては、集積光学システム、磁区メモリ用ガイダンスおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどがある。これらの代替的な適用に際して、本明細書において「ウエハ」あるいは「ダイ」という用語が使用される場合はいつでも、それぞれ「基板」あるいは「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義であるとみなされうると、当業者であれば理解するであろう。本明細書で言及される基板は露光前または露光後において例えばトラック(典型的にはレジスト層を基板に塗布し、露光後のレジストを現像するツール)、メトロロジツール、及び/またはインスペクションツールにおいて処理されてもよい。適用可能であれば、本明細書の開示はこれらのまたは他の基板処理装置にも適用され得る。また、基板は例えば多層ICを製造するために複数回処理されてもよく、その場合には本明細書における基板という用語は処理されている多数の層を既に含む基板をも意味してもよい。
「レンズ」という用語は文脈が許す限り、屈折光学素子、反射光学素子、磁気光学素子、電磁気光学素子および静電光学素子を含む種々のタイプの光学素子の任意のひとつまたは組み合わせを指し示してもよい。
本発明の具体的な実施の形態が上述のように説明されたが、本発明は上述の形式以外の形式でも実施可能であると理解されたい。上述の記載は例示を目的としており、それに限定されるものではない。したがって下記の特許請求の範囲から逸脱することなく、記載された発明に変更を加えることができるということは、関連技術の当業者には明らかなことであろう。

Claims (11)

  1. 燃料をプラズマ形成箇所に供給するよう構成された燃料サプライを備えるEUV放射源であって、
    前記燃料サプライは、
    燃料の液滴を放出するよう構成されたノズルと、
    前記燃料の液滴を加速するよう構成された液滴加速器と、を含み、
    本EUV放射源はさらに、
    前記プラズマ形成箇所において、前記燃料サプライによって供給された前記燃料を照射するよう構成されたレーザ放射源を備え
    前記液滴加速器はチューブを含み、
    前記チューブは、前記チューブを通じて流れるべきガスであって前記燃料の液滴を加速するべきガスを受けるよう構成され、
    前記チューブにひとつ以上の開口が設けられており、前記ひとつ以上の開口は、前記チューブを通じて流れるべきガスであって前記燃料の液滴を加速するべきガスを導入するよう構成される、EUV放射源。
  2. 前記チューブは実質的に一定の断面を有する、請求項に記載のEUV放射源。
  3. 前記チューブは、前記ノズルから離れるほど狭まるテーパ形状のチューブである、請求項に記載のEUV放射源。
  4. 前記チューブは、前記ノズルに隣接する前記チューブの端で前記ガスを受けるよう構成される、請求項に記載のEUV放射源。
  5. 前記チューブは、前記チューブを加熱するよう構成されたひとつ以上のヒータを備える、請求項からのいずれかに記載のEUV放射源。
  6. EUV放射を生成する方法であって、
    リザーバからノズルを介して燃料の液滴を放出することと、
    液滴加速器によって前記燃料の液滴を加速することと、
    前記燃料の液滴が気化してEUV放射を生成するように、前記燃料の液滴にレーザビームを導くことと、を含み、
    前記液滴加速器はチューブを含み、前記チューブを通じてガスが流れ、前記燃料の液滴を加速し、
    前記チューブのひとつ以上の開口は、前記ガスを前記チューブに導入するために使用される、方法。
  7. 前記チューブは実質的に一定の断面を有する、請求項に記載の方法。
  8. 前記チューブは、前記ノズルから離れるほど狭まるテーパ形状のチューブである、請求項に記載の方法。
  9. 前記テーパ形状のチューブは、前記ノズルに隣接する前記テーパ形状のチューブの端で前記ガスを受ける、請求項に記載の方法。
  10. 前記チューブはひとつ以上のヒータによって加熱される、請求項からのいずれかに記載の方法。
  11. 請求項1からのいずれかに記載のEUV放射源と、
    EUV放射にパターンを付与し、パターン付与された放射ビームを生成するよう構成されたパターニングデバイスを支持するよう構成されたサポートと、
    前記パターン付与された放射ビームを基板に投影するよう構成された投影システムと、を備えるリソグラフィ装置。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8598551B2 (en) * 2010-01-07 2013-12-03 Asml Netherlands B.V. EUV radiation source comprising a droplet accelerator and lithographic apparatus
US8686381B2 (en) 2010-06-28 2014-04-01 Media Lario S.R.L. Source-collector module with GIC mirror and tin vapor LPP target system
NL2009117A (en) * 2011-08-05 2013-02-06 Asml Netherlands Bv Radiation source and method for lithographic apparatus and device manufacturing method.
WO2013029897A1 (en) * 2011-09-02 2013-03-07 Asml Netherlands B.V. Radiation source and lithographic apparatus
WO2013124101A2 (en) * 2012-02-22 2013-08-29 Asml Netherlands B.V. Fuel stream generator, source collector apparatus and lithographic apparatus
KR102072064B1 (ko) 2012-05-21 2020-01-31 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 방사선 소스
KR20140036538A (ko) * 2012-09-17 2014-03-26 삼성전자주식회사 극자외선 생성 장치, 이를 포함하는 노광 장치 및 이러한 노광 장치를 사용해서 제조된 전자 디바이스
NL2011533A (en) * 2012-10-31 2014-05-06 Asml Netherlands Bv Method and apparatus for generating radiation.
CN103079327B (zh) * 2013-01-05 2015-09-09 中国科学院微电子研究所 一种靶源预整形增强的极紫外光发生装置
WO2014120985A1 (en) * 2013-01-30 2014-08-07 Kla-Tencor Corporation Euv light source using cryogenic droplet targets in mask inspection
KR102115543B1 (ko) * 2013-04-26 2020-05-26 삼성전자주식회사 극자외선 광원 장치
US9585236B2 (en) 2013-05-03 2017-02-28 Media Lario Srl Sn vapor EUV LLP source system for EUV lithography
WO2015097820A1 (ja) 2013-12-26 2015-07-02 ギガフォトン株式会社 ターゲット生成装置
WO2016131601A1 (en) 2015-02-19 2016-08-25 Asml Netherlands B.V. Radiation source
US9832854B2 (en) * 2015-08-12 2017-11-28 Asml Netherlands B.V. Systems and methods for stabilization of droplet-plasma interaction via laser energy modulation
JP6751163B2 (ja) * 2017-01-30 2020-09-02 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP7078706B2 (ja) 2017-07-06 2022-05-31 インテグリス・インコーポレーテッド 炭化ケイ素フィルター膜および使用方法
US11013097B2 (en) * 2017-11-15 2021-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for generating extreme ultraviolet radiation
US10631392B2 (en) * 2018-04-30 2020-04-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. EUV collector contamination prevention
US11550233B2 (en) * 2018-08-14 2023-01-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Lithography system and operation method thereof
US11109474B2 (en) 2019-09-24 2021-08-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Extreme ultraviolet generation apparatus
TW202209933A (zh) 2020-06-29 2022-03-01 荷蘭商Asml荷蘭公司 在euv源之液滴產生器中加速液滴之方法及其設備
JP2022059264A (ja) 2020-10-01 2022-04-13 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置及び電子デバイスの製造方法
KR20220077739A (ko) 2020-12-02 2022-06-09 삼성전자주식회사 액적 가속 조립체 및 이를 포함하는 EUV(Extreme Ultra-Violet) 리소그래피 장치
IL308073A (en) 2021-06-25 2023-12-01 Asml Netherlands Bv Apparatus and method for producing drops of target material in an EUV source
WO2024120835A1 (en) 2022-12-09 2024-06-13 Asml Netherlands B.V. Controlled droplet generator nozzle environment to improve reliability

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6304630B1 (en) * 1999-12-24 2001-10-16 U.S. Philips Corporation Method of generating EUV radiation, method of manufacturing a device by means of said radiation, EUV radiation source unit, and lithographic projection apparatus provided with such a radiation source unit
US6493423B1 (en) * 1999-12-24 2002-12-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of generating extremely short-wave radiation, method of manufacturing a device by means of said radiation, extremely short-wave radiation source unit and lithographic projection apparatus provided with such a radiation source unit
TW589924B (en) * 2001-04-06 2004-06-01 Fraunhofer Ges Forschung Process and device for producing extreme ultraviolet ray/weak x-ray
US6738452B2 (en) * 2002-05-28 2004-05-18 Northrop Grumman Corporation Gasdynamically-controlled droplets as the target in a laser-plasma extreme ultraviolet light source
SE523503C2 (sv) * 2002-07-23 2004-04-27 Jettec Ab Kapillärrör
SG129259A1 (en) * 2002-10-03 2007-02-26 Asml Netherlands Bv Radiation source lithographic apparatus, and device manufacturing method
JP4408704B2 (ja) * 2004-01-07 2010-02-03 株式会社小松製作所 ジェットノズル及びそれを用いた光源装置
US7208746B2 (en) * 2004-07-14 2007-04-24 Asml Netherlands B.V. Radiation generating device, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
JP4628122B2 (ja) * 2005-02-04 2011-02-09 株式会社小松製作所 極端紫外光源装置用ノズル
US7462851B2 (en) * 2005-09-23 2008-12-09 Asml Netherlands B.V. Electromagnetic radiation source, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
NL1035846A1 (nl) * 2007-08-23 2009-02-24 Asml Netherlands Bv Radiation source.
US8598551B2 (en) * 2010-01-07 2013-12-03 Asml Netherlands B.V. EUV radiation source comprising a droplet accelerator and lithographic apparatus

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