JP5712931B2 - 構造体 - Google Patents
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Description
複数の第1導体エレメントと、前記第1導体エレメントに対向する複数の第2導体エレメントを有する導体パターンと、前記第1導体エレメントと前記第2導体エレメントとの間に容量を生じさせる第1媒体と、を備え、
前記第1導体エレメントと前記導体パターンは、前記第1媒体を介して対向し、
前記第2導体エレメントは、開放端を有する線路部を備え、前記線路部を部分的に囲む開口を有し、
前記線路部は、前記第2導体エレメントと連続しており、
前記開口は、前記第2導体エレメントに包囲されており、
前記第1導体エレメントと前記線路部は、マイクロストリップラインを構成し、
前記導体パターンは、周期的に配置された複数の前記第2導体エレメントを有し、
前記第1導体エレメントは、それぞれ隣り合う前記第1導体エレメントと連続して配置され、
前記第2導体エレメントは、それぞれ隣り合う前記第2導体エレメントと離間して配置され、前記開口と前記線路部を前記第1導体エレメントに対応して備える、
ことを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の第2の観点に係る構造体は、
複数の第1導体エレメントと、前記第1導体エレメントに対向する複数の第2導体エレメントを有する導体パターンと、前記第1導体エレメントと前記第2導体エレメントとの間に容量を生じさせる第1媒体と、を備え、
前記第1導体エレメントと前記導体パターンは、前記第1媒体を介して対向し、
前記第2導体エレメントは、開放端を有する線路部を備え、前記線路部を部分的に囲む開口を有し、
前記線路部は、前記第2導体エレメントと連続しており、
前記開口は、前記第2導体エレメントに包囲されており、
前記第1導体エレメントと前記線路部は、マイクロストリップラインを構成し、
前記導体パターンは、周期的に配置された複数の前記第2導体エレメントを有し、
前記第1導体エレメントは、それぞれ隣り合う前記第1導体エレメントと離間して配置され、
前記第2導体エレメントは、それぞれ隣り合う前記第2導体エレメントと連続しており、前記開口と前記線路部を前記第1導体エレメントに対応して備える、
ことを特徴とする。
まず、第1実施形態に係る構造体1について説明する。図1(a)に示すように、構造体1は、第1導体エレメントとしての導体プレーン11と、導体プレーン11に対向する導体パターン19とを備える。導体パターン19は、導体プレーン11から離間して配置されており、離間した方向に導体プレーン11と重なり合っている。
f/β=c/(2π・(εr・μr)1/2) ・・・(1)
このように波数βが大きくなるにつれて周波数fが高くなる分散関係を示す媒質は、右手系媒質と呼ばれる。一方、波数βが大きくなるにつれて周波数fが低くなる分散関係を示す媒質は、左手系媒質と呼ばれる。
また、本実施形態のようにすれば、第1導体エレメントと線路部から伝送線路(マイクロストリップ線路)が構成され、かつこの伝送線路の一方の端部が開放端をなしているため、もう一方の端部から見たときの入力インピーダンスが誘導性の振る舞いと示す周波数帯域においてCRLH線路として機能する。
開放端を有する伝送線路の入力インピーダンスが誘導性を示す帯域は、線路部の線路長と第1導体エレメントと導体パターンとの間の物質に依存するが、線路部の線路長と第1導体エレメントと導体パターンとの間の物質の誘電率に応じて線路部の線路長を調整することにより、CRLH線路の特性を設計可能である。したがって、第1導体エレメントと導体パターンとの間の物質の選択自由度が高くなり、所望の特性の左手系媒質あるいはEBG構造として振舞う構造体を低コストで実現することができる。
第1導体エレメントと導体パターンとを導通させる導体ビアが不要であり、導体ビアを省く分だけ構成をシンプルにすることができる。
なお、本発明の技術範囲は第1実施形態に限定されるものではない。本発明の構造体は、発明の主旨を逸脱しない範囲内で多様な変形が可能である。以下、本発明の構造体の変形例について説明する。
次に、第2実施形態に係る構造体2について説明する。図15(a)に示すように、構造体2は、導体パターンとしての導体プレーン21と、第1導体エレメントとしての導体パッチ22とを備える。複数の導体パッチ22は、導体プレーン21に対向して設けられている。
なお、第2実施形態の構造体2に対しても第1実施形態と同様に、各種変形が可能である。
次に、第3実施形態に係る構造体を説明する。第3実施形態の構造体が第1実施形態と異なる点は、隣り合う2以上の第2導体エレメントにわたり、これら第2導体エレメントと対向して第3導体エレメント(third conductor element)が設けられている点である。
なお、構造体3は、第1、第2実施形態の構造体、あるいは変形例の構造体のいずれであっても、第3導体エレメントを備えることにより容量CLの値を大きくすることができ、電磁波伝播特性を容易に調整することができる。構造体3は、導体プレーン31や補助導体パッチ38を覆って、誘電体膜や保護膜、各種基板等を備えてもよい。第3導体エレメントの配置や形状は、例えば次に説明する変形例のように、適宜可能である。
次に、第4実施形態に係る構造体を説明する。第4実施形態の構造体が第3実施形態と異なる点は、第2実施形態の構造体に対して第3導体エレメントを設ける点である。
なお、構造体4も、第3実施形態と同様の変形や変更が可能である。例えば、補助導体パッチ48は、導体パッチ42に対して導体プレーン41と同じ側に設けられていてもよい。また、第3導体エレメントは、導体パッチ42に対して導体プレーン41と同じ側及び反対側にそれぞれ設けられていてもよい。
次に、第5実施形態に係るアンテナを説明する。本発明のアンテナは、本発明に係る構造体を備えて構成されている。
なお、アンテナ5の共振器は、第1〜第4実施形態の構造体、変形例の構造体のいずれを採用してもよい。例えば、単位セルが二次元周期配列されている構造体(図1(b)、図15(b)参照)を採用してもよいし、単位セルが一次元周期配列されている構造体(図2、図18参照)を採用してもよい。以下、いくつかの変形例のアンテナについて説明する。
次に、第6実施形態に係るアンテナについて説明する。第6実施形態のアンテナが第5実施形態と異なる点は、本発明に係る構造体を反射板として採用している点である。ここでは、本発明に係る構造体を逆L字型のアンテナに適用した構成例について説明する。なお、本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成要素については同じ符号を付して示し、その詳細な説明を省略する。
次に、第7実施形態に係るプリント基板について説明する。図39(a)、(b)に示すように、プリント基板9は、基板90と、デバイス91、92と、デバイス91、92の間に配置された構造体93とを備える。基板90は、グランドパターン94と、グランドパターン94上に設けられた誘電体層を含んでいる。グランドパターン94は、構造体93の第1導体エレメント(ここでは、導体プレーン)と電気的に接続している。デバイス91、92プレーンは、誘電体層の表層に設けられており、グランドパターン94と電気的に接続している。デバイス91はノイズ源となるデバイスであり、デバイス92はノイズの影響を受けやすいデバイスである。
次に、本発明の第8実施形態に係る伝送線路導波管変換器について説明する。図40(a)、(b)に示すように、伝送線路導波管変換器1000は、反射板としての構造体1010、伝送線路1020、及び導波管1030を備える。構造体1010のバンドギャップは、伝送する電磁波の周波数帯に対応させて設計されている。
次に、本発明の第9実施形態に係るアレイアンテナについて説明する。図41に示すように、第9実施形態のアレイアンテナは、本発明に係るアンテナをアレイ要素1110として、プリント基板1100に複数のアレイ要素1110が配列された構成を有する。アレイ要素1110は、本発明に係る構造体1120を備えている。ここでは、アレイ要素1110として第5実施形態で説明したアンテナを採用しており、4つのアレイ要素1110が1次元的に配列されている。アレイ要素1110は、マイクロストリップライン1130により並列に接続している。
5〜7、7B、7C、8 アンテナ
9 プリント基板
10、20、30、40、50、60 誘電体基板(第1媒体)
11、31、51、61、71 導体プレーン(第1導体エレメント)
12、12b、12c、32、32b、52、62、72 導体パッチ(第2導体エレメント)
13、13b、13c、23、33、43、53、63、73 開口
14、14b〜14j、24、24b〜24g、24i、34、44、54、64、74 配線(線路部)
15、15b、25 単位セル
16、26 マイクロストリップ線路
19、35、59 導体パターン
21、41 導体プレーン(第2導体エレメント)
22、42 導体パッチ(第1導体エレメント)
37、47 誘電体層(第2媒体)
38、38b〜38d、48 補助導体パッチ(第3導体エレメント)
39 容量部
56、66、76 給電部
77、81 同軸ケーブル(給電部)
82 アンテナエレメント
90 基板
91、92 デバイス
94 グランドパターン
141 開放端
142、145、147、241、245、246 接続部
143、144、243、244 分岐線
146、242 分岐部
1100 プリント基板
1110 アレイ要素
Pa ピッチ(格子定数)
C1、C2、C3、CL、CR 容量
f 周波数
f0C、f0M 半波長共振周波数
fse 共振周波数
LR インダクタンス
Y アドミタンス
Z インピーダンス
β 波数
λ 波長
Claims (9)
- 複数の第1導体エレメントと、前記第1導体エレメントに対向する複数の第2導体エレメントを有する導体パターンと、前記第1導体エレメントと前記第2導体エレメントとの間に容量を生じさせる第1媒体と、を備え、
前記第1導体エレメントと前記導体パターンは、前記第1媒体を介して対向し、
前記第2導体エレメントは、開放端を有する線路部を備え、前記線路部を部分的に囲む開口を有し、
前記線路部は、前記第2導体エレメントと連続しており、
前記開口は、前記第2導体エレメントに包囲されており、
前記第1導体エレメントと前記線路部は、マイクロストリップラインを構成し、
前記導体パターンは、周期的に配置された複数の前記第2導体エレメントを有し、
前記第1導体エレメントは、それぞれ隣り合う前記第1導体エレメントと連続して配置され、
前記第2導体エレメントは、それぞれ隣り合う前記第2導体エレメントと離間して配置され、前記開口と前記線路部を前記第1導体エレメントに対応して備える、
ことを特徴とする構造体。 - 少なくとも一つ以上の第3導体エレメントと、前記第2導体エレメントと前記第3導体エレメントとの間に容量を生じさせる第2媒体と、を更に備え、
前記第3導体エレメントは、前記第2媒体を介し、少なくとも2以上の前記第2導体エレメントにわたって対向する、
ことを特徴とする請求項1に記載の構造体。 - 複数の第1導体エレメントと、前記第1導体エレメントに対向する複数の第2導体エレメントを有する導体パターンと、前記第1導体エレメントと前記第2導体エレメントとの間に容量を生じさせる第1媒体と、を備え、
前記第1導体エレメントと前記導体パターンは、前記第1媒体を介して対向し、
前記第2導体エレメントは、開放端を有する線路部を備え、前記線路部を部分的に囲む開口を有し、
前記線路部は、前記第2導体エレメントと連続しており、
前記開口は、前記第2導体エレメントに包囲されており、
前記第1導体エレメントと前記線路部は、マイクロストリップラインを構成し、
前記導体パターンは、周期的に配置された複数の前記第2導体エレメントを有し、
前記第1導体エレメントは、それぞれ隣り合う前記第1導体エレメントと離間して配置され、
前記第2導体エレメントは、それぞれ隣り合う前記第2導体エレメントと連続しており、前記開口と前記線路部を前記第1導体エレメントに対応して備える、
ことを特徴とする構造体。 - 少なくとも一つ以上の第3導体エレメントと、前記第1導体エレメントと前記第3導体エレメントとの間に容量を生じさせる第3媒体と、を更に備え、
前記第3導体エレメントは、前記第3媒体を介し、少なくとも2以上の前記第1導体エレメントにわたって対向する、
ことを特徴とする請求項3に記載の構造体。 - 前記線路部と、前記開口と、前記第2導体エレメントと、該線路部又は該第2導体エレメントと対向する部分の前記第1導体エレメントとを有する単位セルが、一次元配列されている、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の構造体。 - 前記線路部と、前記開口と、前記第2導体エレメントと、該線路部又は該第2導体エレメントと対向する部分の前記第1導体エレメントとを有する単位セルが、二次元配列されている、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の構造体。 - 前記線路部の線路長が、複数の前記線路部で略同一である、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の構造体。 - 前記線路部が前記第2導体エレメントと接続する接続部は、前記導体パターンにおいて周期的に配置されている、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の構造体。 - 前記線路部の形状及び寸法が複数の前記線路部で略同一であり、前記開口の形状及び寸法が前記導体パターン内で略同一である
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の構造体。
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Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5688688B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2015-03-25 | 横河電機株式会社 | 絶縁回路、絶縁回路の特性調整システム、絶縁回路のシールド装置および絶縁回路の特性調整方法 |
JP5670392B2 (ja) | 2012-07-27 | 2015-02-18 | 株式会社東芝 | 回路基板 |
TW201424483A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 印刷電路板 |
CN103022729A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-03 | 北京航天福道高技术股份有限公司 | 平面相控反射阵天线的设计方法 |
US10312596B2 (en) * | 2013-01-17 | 2019-06-04 | Hrl Laboratories, Llc | Dual-polarization, circularly-polarized, surface-wave-waveguide, artificial-impedance-surface antenna |
WO2015118586A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 日本電気株式会社 | アンテナ装置 |
KR102093159B1 (ko) * | 2014-05-23 | 2020-03-25 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈용 인쇄회로기판 |
JP5929969B2 (ja) * | 2014-06-12 | 2016-06-08 | ヤマハ株式会社 | プリント回路基板及びプリント回路基板におけるノイズ低減方法 |
JP6273182B2 (ja) | 2014-08-25 | 2018-01-31 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
USD798846S1 (en) * | 2014-11-17 | 2017-10-03 | Airgain Incorporated | Antenna assembly |
US10122074B2 (en) * | 2014-11-19 | 2018-11-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Antenna device using EBG structure, wireless communication device, and radar device |
JP5937190B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-22 | 株式会社東芝 | 回路基板 |
USD804458S1 (en) * | 2014-12-31 | 2017-12-05 | Airgain Incorporated | Antenna |
USD804457S1 (en) * | 2014-12-31 | 2017-12-05 | Airgain Incorporated | Antenna assembly |
CN104852113B (zh) * | 2015-05-26 | 2018-03-30 | 中国传媒大学 | 一种基于人工磁导体的同轴波导转换器 |
USD813851S1 (en) * | 2015-07-30 | 2018-03-27 | Airgain Incorporated | Antenna |
US9849904B2 (en) | 2015-07-31 | 2017-12-26 | Steering Solutions Ip Holding Corporation | Retractable steering column with dual actuators |
WO2017078851A2 (en) * | 2015-09-18 | 2017-05-11 | Corman David W | Laminar phased array |
US10454180B2 (en) * | 2016-12-14 | 2019-10-22 | Raytheon Company | Isolation barrier |
JP6827190B2 (ja) * | 2017-06-28 | 2021-02-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | アンテナ装置 |
KR102352592B1 (ko) | 2017-07-13 | 2022-01-19 | 삼성전자주식회사 | 어레이 안테나를 포함하는 전자 장치 |
EP3659207A1 (en) * | 2017-07-25 | 2020-06-03 | Gapwaves AB | A transition arrangement, a transition structure, and an integrated packaged structure |
CN107623183B (zh) * | 2017-09-15 | 2019-07-23 | 浙江大学 | 一种可调谐双频带高增益天线反射结构 |
WO2019221052A1 (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 京セラ株式会社 | 無線通信ボルト、無線通信ナット、無線通信座金、無線通信リベット、無線通信締結具、および構造体 |
US10938121B2 (en) * | 2018-09-04 | 2021-03-02 | Mediatek Inc. | Antenna module of improved performances |
CN109346847A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-02-15 | 云南大学 | 一种超材料结构单元 |
WO2020129167A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 富士通株式会社 | 電磁波制御装置 |
CN110504536B (zh) * | 2019-08-14 | 2020-11-13 | 北京理工大学 | 一种线极化折线型结构的超表面反射阵天线单元 |
TWD214869S (zh) * | 2021-01-08 | 2021-10-21 | 佳邦科技股份有限公司 | 天線 |
WO2024075238A1 (en) * | 2022-10-06 | 2024-04-11 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Beamformer |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245984A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Yamaguchi Univ | ビアを用いない左手系媒質 |
JP2006245926A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Yamaguchi Univ | メタマテリアルでなる正負誘電率媒質あるいは正負透磁率媒質とそれらを用いた表面波を伝播する導波路 |
JP5516407B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2014-06-11 | 日本電気株式会社 | 構造体、アンテナ、通信装置、及び電子部品 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6262495B1 (en) * | 1998-03-30 | 2001-07-17 | The Regents Of The University Of California | Circuit and method for eliminating surface currents on metals |
SE513349C2 (sv) | 1998-08-12 | 2000-08-28 | Allgon Ab | Kavitetsresonator |
WO2002103846A1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-27 | E-Tenna Corporation | Aperture antenna having a high-impedance backing |
WO2003050914A1 (en) * | 2001-12-05 | 2003-06-19 | E-Tenna Corporation | Capacitively-loaded bent-wire monopole on an artificial magnetic conductor |
US7215007B2 (en) * | 2003-06-09 | 2007-05-08 | Wemtec, Inc. | Circuit and method for suppression of electromagnetic coupling and switching noise in multilayer printed circuit boards |
JP4080981B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2008-04-23 | 三菱電機株式会社 | 変換回路 |
US7190315B2 (en) * | 2003-12-18 | 2007-03-13 | Intel Corporation | Frequency selective surface to suppress surface currents |
US7446712B2 (en) * | 2005-12-21 | 2008-11-04 | The Regents Of The University Of California | Composite right/left-handed transmission line based compact resonant antenna for RF module integration |
WO2007127955A2 (en) | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Rayspan Corporation | Antennas, devices and systems based on metamaterial structures |
KR101236313B1 (ko) | 2006-08-25 | 2013-02-22 | 레이스팬 코포레이션 | 메타물질 구조물에 기초된 안테나 |
US8164006B2 (en) | 2008-03-19 | 2012-04-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electromagnetic bandgap structure and printed circuit board |
US8890761B2 (en) * | 2008-08-01 | 2014-11-18 | Nec Corporation | Structure, printed circuit board, antenna, transmission line to waveguide converter, array antenna, and electronic device |
CN101505004B (zh) * | 2009-03-05 | 2012-07-04 | 四川大学 | 一种基于左手材料的高增益缝隙阵列天线 |
JP5673553B2 (ja) * | 2009-12-07 | 2015-02-18 | 日本電気株式会社 | 構造体及びアンテナ |
-
2010
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245926A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Yamaguchi Univ | メタマテリアルでなる正負誘電率媒質あるいは正負透磁率媒質とそれらを用いた表面波を伝播する導波路 |
JP2006245984A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Yamaguchi Univ | ビアを用いない左手系媒質 |
JP5516407B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2014-06-11 | 日本電気株式会社 | 構造体、アンテナ、通信装置、及び電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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