JP5709491B2 - 電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
また、電子デバイスは、電子部品素子と素子搭載部材と蓋部材と封止材とを備えている。また、電子デバイスは、電子部品素子が素子搭載部材に搭載されており、素子搭載部材と蓋部材とが封止材によって接合されて電子部品素子が気密封止されている構造となっている。
ここで、素子搭載部材は、例えば、一方の主面に凹部空間が形成されている。
素子搭載部材は、凹部空間の底面に電子部品素子を搭載するための搭載パッドが設けられており、この凹部空間内に電子部品素子が収納されることとなる。
また、素子搭載部材は、他方の主面に複数の外部接続端子が設けられており、所定の外部接続端子が所定の搭載パッドと素子搭載部材の内部配線を介して電気的に接続されている。
また、蓋部材は、例えば、蓋部材と素子搭載部材とで封止用枠部を挟んだ状態でレーザー光が照射されて加熱され溶融された封止用枠部が硬化した封止材で、素子搭載部材と接合されている。
また、従来の電子デバイスは、素子搭載部材の一方の主面に形成されている封止用枠部が素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで挟まれた状態で蓋部材の他方の主面にレーザー光が照射され蓋部材が加熱されることで封止用枠部が溶融され、この溶融された封止用枠部が硬化し封止材が形成されることで、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とが接合された状態となっている(例えば、特許文献1参照)。
圧電デバイスの一例である圧電振動子は、例えば、電子部品素子である圧電振動素子と、電子部品素子である圧電振動素子が搭載される素子搭載部材と、蓋部材と、素子搭載部材と蓋部材とを接合させる封止材と、を備えている。このとき、圧電振動素子は、素子搭載部材と蓋部材とが封止材により接合されて気密封止された状態となっている。
ここで、例えば、電子デバイスが圧電振動子の場合について、電子デバイスの製造方法を説明する。
素子搭載工程は、素子搭載部材に電子部品素子である圧電振動素子を搭載する工程である。
また、素子搭載部材は、一方の主面の縁部に沿って環状の封止用枠部が形成されている。
また、搭載パッドは、前述した圧電振動素子の電子部品素子接続端子と対向する位置に設けられており、例えば、導電性接着剤により電子部品素子接続端子と電気的に接続されている。
また、所定の2つの外部接続端子は、前述した搭載パッドと素子搭載部材の内部配線を介して電気的に接続されている。従って、外部接続端子は、素子搭載部材の内部配線と搭載パッドと導電性接着剤と電子部品素子接続端子とを介して励振電極に電気的に接続されている。
また、封止用枠部は、後述する蓋部材配置工程で、蓋部材の一方の主面と対向する一に設けられる。
従って、素子搭載工程では、素子搭載部材の凹部空間の底面に電子部品素子である圧電振動素子が搭載され、素子搭載部材の凹部空間内に圧電振動素子が収納される。
蓋部材配置工程は、素子搭載部材に搭載されている圧電振動素子を素子搭載部材と蓋部材とで覆うように素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を配置する工程である。
仮接合工程は、電気溶接を用いて、蓋部材と素子搭載部材とを部分的にスポット溶接し、仮接合する工程である。
接合工程は、レーザー光が蓋部材の他方の主面に照射され、蓋部材が加熱され、その熱により封止用枠部が溶融され硬化することで、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合する工程である。
従って、接合工程では、封止用枠部が溶融され素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とが封止材によって接合される。
また、例えば、素子搭載部材と蓋部材とで封止用枠部を挟んだ状態で加熱し封止用枠部を溶融させ硬化させ接合する方法がある。
上述したように、素子搭載部材と蓋部材とを接合する方法として、一般的に、熱を利用して封止用枠部を溶融させて、再び硬化させて接合させる方法が用いられる。
このため、従来の電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができず、生産性が低下する恐れがある。
蓋部材が突起部より力を受けた状態となり蓋部材が変形されて、この変形した蓋部材の一部を封止用枠部に押し込むことができる。
また、このような電子デバイスの製造方法によれば、変形された蓋部材が封止用枠部に押し込まれた状態でさらに力が加えられて、蓋部材を構成している原子と素子搭載部材に形成されている封止用枠部を構成している原子との距離が近くなるため、原子間で原子結合し、結果的に、素子搭載部材と蓋部材とを接合させることができる。つまり、環状の突起部により封止用枠部の外縁と内縁との間で蓋部材と素子搭載部材の封止用枠部とを接合することができる。
このため、このような電子デバイスの製造方法によれば、従来の電子デバイスの製造方法のように熱を利用することなく素子搭載部材と蓋部材とを接合することができる。
このため、このような電子デバイスの製造方法によれば、無酸素銅部材の原子及び銅枠部の原子が結合しやすい状態となり、素子搭載部材と蓋部材とを容易に接合させることができるので、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を容易に気密封止することができる。
このため、このような電子デバイスの製造方法によれば、無酸素銅層の原子及び銅枠部の原子が結合しやすい状態となり、素子搭載部材と蓋部材とを容易に接合させることができるので、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を容易に気密封止することができる。
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造される電子デバイス100は、図1に示すように、電子部品素子である圧電振動素子130と素子搭載部材110と封止用枠部120と蓋部材140とから主に構成されている。
素子搭載部材110は、図1に示すように、基板部110aと枠部110bとから構成されており、基板部110aの一方の主面の縁部に沿って枠部110bが設けられ搭載用凹部空間113が形成されている。
また、基板部110aと枠部110bとが接する面に対向する基板部110aの面を素子搭載部材110の他方の主面とする。
また、素子搭載部材110は、一方の主面の縁部に沿って環状に封止用枠部120が設けられている。
従って、搭載パッド111は、素子搭載部材110の一方の主面側に設けられている。
また、搭載パッド111は、導電性接着剤Dにより圧電振動素子130の電子部品素子接続端子133と電気的に接続されて、圧電振動素子130が素子搭載部材110の一方の主面側に搭載される。
また、封止用枠部120は、図1に示すように、蓋部材140の主面の縁部に沿った環状に押し出され変形した蓋部材140の一部が封止用枠部120の内部に押し込まれ、封止用枠部120を構成する原子と蓋部材140を構成する原子とが結合し、蓋部材140と接合されている。このとき、封止用枠部120は、素子搭載部材110の一方の主面に形成されているので、素子搭載部材110と蓋部材140とを接合する役割を果たしている。
このとき、素子搭載部材110の一方の主面側に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子130が素子搭載部材110と蓋部材140と封止用枠部120とで囲まれた空間内に気密封止されている。
なお、ここで、電子デバイス100は、例えば、圧電振動子として説明する。このとき、電子部品素子は、圧電振動素子130である。
電子部品素子搭載工程は、一方の主面側に搭載パッド111が設けられ一方の主面の縁部に沿って環状の封止用枠部120が形成されている素子搭載部材110の前記搭載パッド111と電子部品素子接続端子を備えた電子部品素子の前記電子部品素子接続端子133とを電気的に接続させつつ固定し、前記素子搭載部材110の一方の主面側に前記電子部品素子を搭載する工程である。
圧電振動素子130は、図3に示すように、圧電片131と励振電極132と電子部品素子接続端子133とから構成されている。
一方の励振電極132は、圧電片131の一方の主面に設けられている。他方の励振電極132は、圧電片131の他方の主面であって、一方の励振電極132に対向する位置に設けられている。
一方の電子部品素子接続端子133は、一方の端部が一方の励振電極132に接続しており、他方の端部が圧電片131の他方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。他方の電子部品素子接続端子133は、一方の端部が他方の励振電極132に接続しており、他方の端部が圧電片131の一方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
また、素子搭載部材110は、他方の主面に外部接続端子が設けられている。
また、搭載パッド11は、素子搭載部材110の一方の主面側であって搭載用凹部空間113の底面に設けられており、搭載用凹部空間113の底面の所定の一辺に沿って2つ並んで設けられている。
また、所定の外部接続端子112は、素子搭載部材110の内部配線(図示せず)を介して所定の搭載パッド111と電気的に接続されている。
また、封止用枠部120は、例えば、図2(a)に示すように、素子搭載部材110の一方の主面の縁部に沿って環状の下地層114に設けられ、図2(b)に示すように、銅枠部121が設けられ、この銅枠部121の表面にニッケル層122が設けられ、さらに、ニッケル層122の表面に金層123が設けられている。
なお、下地層114がタングステンからなる場合について説明しているが、例えば、モリブデンを用いてもよい。
また、銅枠部121は、例えば、平板状の枠形状となっており、ロウ材によって下地層114に接合されている。
また、ニッケル層122は、例えば、めっき法によって、銅枠部121の表面に設けられている。
また、ニッケル層122は、厚みが銅枠部121と比較して薄くなっている。
また、ニッケル層122は、銅枠部121が酸化するのを防ぐ役割を果たす。
また、金層123は、例えば、めっき法によって、ニッケル層123の表面に設けられている。
また、金層123は、厚みが銅枠部121と比較して薄くなっている。
また、金層123は、ニッケル層123が酸化するのを防ぐ役割を果たす。
蓋部材配置工程は、凹部空間151を備え前記凹部空間151の底面の縁部に沿って環状の突起部152が設けられている第一のプレス用ジグ150の前記凹部空間151内に、
前記素子搭載部材110に接合される蓋部材140の一方の主面が前記凹部空間151の底面と平行な状態で蓋部材140の一方の主面と前記突起部152とが接触するように前記蓋部材140を配置する工程である。
また、蓋部材140は、例えば、矩形形状の平板状に設けられており、その主面の大きさが素子搭載部材110の主面と同じ大きさとなっている。
また、蓋部材140は、例えば、無酸素銅部材141(図7(a)及び図7(b)参照)とニッケル膜142(図7(a)及び図7(b)参照)とから構成されている。
また、無酸素銅部材141は、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
また、ニッケル膜142は、無酸素銅部材141の表面に設けられており、無酸素銅部材141が酸化されることを防止する役割を果たす。
従って、蓋部材配置工程では、第一のプレス用ジグ150の凹部空間151の底面の大きさが蓋部材140の主面と同じ大きさとなっているので、蓋部材を所定の位置に容易に配置することができ、生産性を向上させることができる。
また、突起部152は、例えば、突起部152の断面を見た場合に凹部空間151の底面に対して垂直な方向に凹部空間151の底面から離れるに従って凹部空間151の底面に平行な長さが短くなっている。従って、突起部152は、例えば、図4(a)に示すように、断面を見たとき、例えば、一辺が凹部空間151の底面に接している三角形となっている。
従って、蓋部材配置工程では、突起部150の凹部空間151の底面から凹部空間151の底面に垂直な方向に最も離れた点が蓋部材140の一方の主面に接触するように配置することで、蓋部材140の一方の主面が凹部空間151の底面と平行になるように蓋部材140を容易に配置することができる。
素子搭載部材配置工程は、前記素子搭載部材110に搭載されている前記電子部品素子が前記第一のプレス用ジグ150に配置されている前記蓋部材140側を向いている位置であって、前記蓋部材140を間に挟んで前記封止用枠部120が前記第一プレス用ジグ150の前記突起部152に対向する位置に素子搭載部材110を配置する工程である。
素子搭載部材配置工程では、第一のプレス用ジグ150の凹部空間151の底面の大きさが素子搭載部材110の主面の大きさと同じになっているので、素子搭載部材110を第一のプレス用ジグ151に容易に配置することができる。
封止工程は、少なくとも前記素子搭載部材110の主面より広い平面を有する第二のジグ160の前記平面を前記素子搭載部材110の他方の主面に接触させつつ、前記第一のジグ150の前記凹部空間151の開口部から前記凹部空間151の底面に向かう向きに平行な向きの力を前記第二のジグ160に加え、前記突起部152により前記蓋部材140の一部を変形させ、変形された前記蓋部材140の一部を前記素子搭載部材110の前記封止用枠部120に押し込み、前記素子搭載部材110と前記蓋部材140とを接合させ前記電子部品素子を気密封止する工程である。
また、第二のプレス用ジグ160は、少なくとも素子搭載部材110の主面より広い平面を有する。ここで、少なくとも素子搭載部材110の主面より広い平面は、例えば、第二のプレス用ジグ160の一方の主面である。
従って、圧電振動素子130が素子搭載部材110と蓋部材140と封止用枠部120とで形成される空間内に収納されているので、素子搭載部材110と蓋部材140とが接合されることで圧電振動素子130が気密封止されることとなる。
素子搭載部材110と蓋部材140とを挟んだ状態で、第一のプレス用ジグ150の凹部空間151の開口部から凹部空間151の底面に向かう向きに平行な力が第二のプレス用ジグ160に加えられているので、蓋部材140が突起部152より力を受けた状態となり蓋部材140が変形されて、この変形した蓋部材140の一部を封止用枠部120に押し込むことができる。
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、変形された蓋部材140が封止用枠部120に押し込まれた状態でさらに力が加えられて、蓋部材140を構成している原子と素子搭載部材110に形成されている封止用枠部120を構成している原子との距離が近くなるため、原子間で原子結合し、結果的に、素子搭載部材110と蓋部材140とを接合させることができる。つまり、環状の突起部152により封止用枠部120の外縁と内縁との間で蓋部材140と素子搭載部材110の封止用枠部120とを接合することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、従来の電子デバイスの製造方法のように熱を利用することなく素子搭載部材110と蓋部材140とを接合することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、無酸素銅部材141の原子及び銅枠部121の原子が結合しやすい状態となり、素子搭載部材110と蓋部材140とを容易に接合させることができるので、素子搭載部材110に搭載されている電子部品素子を容易に気密封止することができる。
凹部空間151を備えこの凹部空間151の底面に突起部152が設けられている第一のプレス用ジグ150であって、突起部152と蓋部材140の一方の主面とが接する位置に蓋部材140が配置され、蓋部材140と素子搭載部材110とで封止用枠部120を挟む位置に素子搭載部材110が配置され、素子搭載部材110の主面より広い平面を有する第二のプレス用ジグ160の平面が素子搭載部材110に接触するように配置され、第二のプレス用ジグ160に第一のプレス用ジグ150の凹部空間151の開口部から底面に向かう向きに平行な力が第二のプレス用ジグ160に加えられているので、第二のプレス用ジグ160に力が加えられたとき素子搭載部材110に均等な力を加えることができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、突起部152が第一のプレス用ジグ150の凹部空間151の底面であってこの底面の縁部に沿って環状に設けられているので、蓋部材140が突起部152から受ける力が均等となり、素子搭載部材110と蓋部材140とを容易に接合することができ、電子部品素子を容易に封止することができる。
従って、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材110と蓋部材140とを容易に接合することができるので、生産性を向上させることができる。
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記蓋部材の一方の主面に無酸素銅からなる無酸素銅層が設けられており、前記蓋部材の前記無酸素銅の表面にニッケル膜が設けられている点で第一の実施形態と異なる。
従って、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、蓋部材配置工程及び封止工程が第一の実施形態と異なる。
蓋部材は、例えば、矩形形状の平板状に形成された金属が用いられている。
無酸素銅層は、その厚みがニッケル膜と比較して十分に厚い厚みとなっている。
蓋部材配置工程では、封止工程で素子搭載部材と接合される蓋部材の一方の主面が第一のプレス用ジグの凹部空間を向きつつ第一のプレス用ジグの凹部空間の突起部と接するように蓋部材が配置される。このとき、蓋部材の一方の主面が第一のプレス用ジグの凹部空間の底面と平行になっている。
封止工程では、少なくとも素子搭載部材の主面より広い平面を有する第二のプレス用ジグの前記平面に第一のプレス用ジグの凹部空間の開口部から凹部空間の底面に向かう向きに平行な力を加えることで、蓋部材の一方の主面が第一のプレス用ジグの突起部から力を受けた状態となり、変形された蓋部材の一部が素子搭載部材に接合された封止用枠部に押し込まれ、素子搭載部材と蓋部材とが接合される。
このため、このような本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、無酸素銅層の原子及び銅枠部の原子が結合しやすい状態となり、素子搭載部材と蓋部材とを容易に接合させることができるので、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を容易に気密封止することができる。
110,210,310 素子搭載部材
110a 基板部
110b 枠部
111,211,311 搭載パッド
112,212,312 外部接続端子
113,221,341 搭載用凹部空間
120,220,320 封止用枠部
121 銅枠部
122 ニッケル層
123 金層
130 圧電振動素子
131 圧電片
132 励振電極
133 電子部品素子接続端子
140,240,340 蓋部材
141 無酸素銅部材
142 ニッケル膜
150 第一のプレス用ジグ
151 凹部空間
152 突起部
160 第二のプレス用ジグ
D 導電性接着剤
Claims (3)
- 一方の主面側に搭載パッドが設けられ一方の主面の縁部に沿って環状の封止用枠部が形成されている素子搭載部材の前記搭載パッドと電子部品素子接続端子を備えた電子部品素子の前記電子部品素子接続端子とを電気的に接続させつつ固定し、前記素子搭載部材の一方の主面側に前記電子部品素子を搭載する電子部品素子搭載工程と、
凹部空間を備え前記凹部空間の底面の縁部に沿って、断面を見たとき一辺が前記凹部空間の底面に接している三角形となっており、且つ前記凹部空間の底面から前記凹部空間の底面に垂直な方向に最も離れた端部までの長さが同じ長さとなっている環状の突起部が設けられている第一のプレス用ジグの前記凹部空間内に、前記素子搭載部材に接合される蓋部材の一方の主面が前記凹部空間の底面と平行な状態で蓋部材の一方の主面と前記突起部とが接触するように前記蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、
前記素子搭載部材に搭載されている前記電子部品素子が前記第一のプレス用ジグに配置されている前記蓋部材側を向いている位置であって、前記蓋部材を間に挟んで前記封止用枠部が前記第一プレス用ジグの前記突起部に対向する位置に素子搭載部材を配置する素子搭載部材配置工程と、
少なくとも前記素子搭載部材の主面より広い平面を有する第二のジグの前記平面を前記素子搭載部材の他方の主面に接触させつつ、前記第一のジグの前記凹部空間の開口部から前記凹部空間の底面に向かう向きに平行な向きの力を前記第二のジグに加え、前記突起部により前記蓋部材の一部を変形させ、変形された前記蓋部材の一部を前記素子搭載部材の前記封止用枠部に押し込み、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合させ前記電子部品素子を気密封止する封止工程と、
を備えていることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記請求項1に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記素子搭載部材の前記封止用枠部が銅からなる銅枠部と前記銅枠部の表面に設けられたニッケル層と前記ニッケル層の表面に設けられた金層とから構成されており、
前記蓋部材が無酸素銅からなる無酸素銅部と前記無酸素銅部の表面に設けられているニッケル膜とから構成されている
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記請求項1に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記素子搭載部材の前記封止用枠部が銅からなる銅枠部と前記銅枠部の表面に設けられたニッケル層と前記ニッケル層の表面に設けられた金層とから構成されており、
前記蓋部材の一方の主面に無酸素銅からなる無酸素銅層が設けられており、
前記蓋部材の前記無酸素銅の表面にニッケル膜が設けられている
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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