JP5702688B2

JP5702688B2 - IC card and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5702688B2
Application number: JP2011182181A
Authority: JP
Inventors: 伸行峯嶋
Original assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Current assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Priority date: 2011-08-24
Filing date: 2011-08-24
Publication date: 2015-04-15
Anticipated expiration: 2031-08-24
Also published as: JP2013045266A

Description

本発明は、非接触通信や情報処理等の機能を有したＩＣカード及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an IC card having functions such as non-contact communication and information processing, and a manufacturing method thereof.

この種のＩＣカードを製造する際、ＩＣチップが実装されたインレットの両面にそれぞれ熱可塑性のコアシートを積層し、また、コアシートの両面には高耐熱性の外装シートをそれぞれ積層した状態で、これらを加熱しながらプレス加工する先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。ＩＣカードの内部にＩＣチップを埋め込むため、コアシートには予め空孔が形成されているが、プレス加工により樹脂が溶融して空孔は充填されるため、完成後のＩＣカードにはある程度の機械強度が確保されている。 When manufacturing this type of IC card, a thermoplastic core sheet is laminated on both sides of the inlet on which the IC chip is mounted, and a high heat-resistant exterior sheet is laminated on both sides of the core sheet. The prior art which press-processes these while heating is known (for example, refer patent document 1). In order to embed an IC chip inside the IC card, holes are formed in the core sheet in advance. However, since the resin is melted and filled by pressing, the IC card after completion has a certain amount. Mechanical strength is ensured.

特に上記の先行技術は、ＩＣチップの実装面側で第１のコアシート層をＡ層及びＢ層の２層に構成し、このうちインレットに近い内側には軟化温度の低いＢ層を配置し、外側には軟化温度の高いＡ層を配置している。また、実装面と反対側の面にはＡ層と同等に軟化温度の高い第２のコアシート層を配置している。これにより、加熱時は最初にＢ層を溶融させて空孔を充填し、次に両側でＡ層と第２のコアシート層にそれぞれ外装シートを溶着させることができるため、ＩＣチップの埋め込み部分に凹みが発生するのを防止することができると考えられる。 In particular, in the above prior art, the first core sheet layer is composed of two layers, an A layer and a B layer, on the mounting surface side of the IC chip, and a B layer having a low softening temperature is disposed on the inner side near the inlet. On the outside, an A layer having a high softening temperature is arranged. A second core sheet layer having a softening temperature as high as the A layer is disposed on the surface opposite to the mounting surface. As a result, when heating, the B layer is first melted to fill the pores, and then the exterior sheet can be welded to the A layer and the second core sheet layer on both sides. It is thought that it is possible to prevent the dents from being generated.

また従来は、先ずインレットとコアシートをプレス加工した後、その外側に積層した外装シートをプレス加工してＩＣカードを製造する手法が一般的であり、プレス加工は２回に分けて行われている。これは、１回目のプレス加工時にコアシートの熱流動でＩＣチップ等の凹凸を吸収しておき、その外側に積層した外装シートをプレス加工することで完成時の凹凸を少なくするためであるが、プレス加工を２回に分けて行うと、それだけ製造コストが高くなる。 Conventionally, a method of manufacturing an IC card by first pressing an inlet and a core sheet and then pressing an exterior sheet laminated on the outside is performed in two steps. Yes. This is because the unevenness of the IC chip or the like is absorbed by the heat flow of the core sheet during the first press working, and the exterior sheet laminated on the outside is pressed to reduce the unevenness at the time of completion. If the pressing process is performed twice, the manufacturing cost increases accordingly.

この点、上記の先行技術（特許文献１）は、インレットの両面にコアシートを接し、その外側に外装シートを接して、これらを１回でプレス加工しているため、製造コストの低減という意味ではある程度有効であると考えられる。 In this respect, the above prior art (Patent Document 1) means that the core sheet is in contact with both sides of the inlet and the exterior sheet is in contact with the outside, and these are pressed at once, which means that the manufacturing cost is reduced. Therefore, it is considered to be effective to some extent.

特開２００９−２０５３３７号公報JP 2009-205337 A

上述した先行技術（特許文献１）の手法は、１回のプレス加工でＩＣカードを成型する際、主にコアシート層内での軟化温度の違いを利用して、加熱時にＩＣチップの周囲で樹脂の流動性を高め、ＩＣチップ部分の陥没を抑えようとするものである。しかし、ＩＣカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑える観点からすると、先行技術の手法は決して万全なものとはいえない。 In the technique of the above-described prior art (Patent Document 1), when an IC card is molded by a single press process, mainly using the difference in softening temperature in the core sheet layer, the IC chip is heated around the IC chip during heating. It is intended to increase the fluidity of the resin and suppress the depression of the IC chip portion. However, from the viewpoint of more reliably suppressing the irregularities generated on the surface of the IC card, the technique of the prior art is not perfect.

すなわち先行技術では、Ａ層とＢ層の厚みを同じ（例えば０．１５ｍｍ）としているが、Ａ層の厚みが充分に確保されていないと、ＩＣチップの周囲では先にインレットに近いＢ層が空孔を埋めて陥没するため、次にＡ層が軟化したときに凹みが発生してしまう。特に、ＩＣカードの表面にリライト層等を設けて印字を施す場合、表面に高い平滑性が求められるため、僅かでも凹みが発生することは問題である。 That is, in the prior art, the thicknesses of the A layer and the B layer are the same (for example, 0.15 mm), but if the thickness of the A layer is not sufficiently secured, the B layer near the inlet is first around the IC chip. Since the hole is filled and depressed, a dent is generated when the A layer is next softened. In particular, when printing is performed with a rewritable layer or the like provided on the surface of an IC card, high smoothness is required on the surface, so that even a slight dent is a problem.

そこで本発明は、製造過程でプレス加工の回数を１回としつつ、完成時にＩＣカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑えることを課題とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to more reliably suppress unevenness generated on the surface of an IC card at the time of completion while reducing the number of times of pressing in the manufacturing process.

上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
第１に本発明は、シート状のインレット、コアシート、及び一対の外装シートを積層した構造のＩＣカードである。各層には樹脂材料を用いるが、材料の特性や厚みが異なる。先ずシート状のインレットは、フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装された形態である。またコアシートは、インレットに対して、フィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ溶着して積層されており、少なくともフィルム基板の実装面に対しては、予めＩＣチップを収容する穴が形成された状態で溶着することにより、コアシートの材料がＩＣチップの周囲に流動して穴を埋めている。このため、ＩＣカードの完成状態で穴はなくなっている。また、一対の外装シートは結晶性樹脂シート（例えばＰＥＴシート）であり、一対の外装シートはコアシートに対して、その厚み方向で対をなす外面をそれぞれ溶着させて積層されている。 In order to solve the above problems, the present invention employs the following solutions.
First, the present invention is an IC card having a structure in which a sheet-like inlet, a core sheet, and a pair of exterior sheets are laminated. A resin material is used for each layer, but the characteristics and thickness of the material are different. First, a sheet-like inlet is a form in which an IC chip is mounted on a mounting surface of a film substrate. The core sheet is laminated to the inlet by being welded to the mounting surface of the film substrate and the back surface thereof, and at least the mounting surface of the film substrate is formed with a hole for accommodating an IC chip in advance. By welding in a state, the core sheet material flows around the IC chip and fills the holes. For this reason, there is no hole in the completed state of the IC card. The pair of exterior sheets are crystalline resin sheets (for example, PET sheets), and the pair of exterior sheets are laminated to the core sheet by welding the outer surfaces that make a pair in the thickness direction.

解決手段１：上記のコアシートは、フィルム基板の実装面から外装シートに向かって順に積層された第１コアシート層、第２コアシート層及び第３コアシート層を有している。これら第１から第３コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれＴ１，Ｔ２，Ｔ３としたとき、Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３の関係が成り立つ。また第１から第３コアシート層の厚みをそれぞれＴｋ１，Ｔｋ２，Ｔｋ３としたとき、Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係が成り立つものとする。 Solution 1: The above core sheet has a first core sheet layer, a second core sheet layer, and a third core sheet layer that are sequentially laminated from the mounting surface of the film substrate toward the exterior sheet. When the deflection temperatures under load of the materials constituting the first to third core sheet layers are T1, T2, and T3, the relationship of T2 <T1 <T3 is established. When the thicknesses of the first to third core sheet layers are Tk1, Tk2, and Tk3, respectively, the relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1 is established.

解決手段２：なお解決手段１において、荷重たわみ温度はＴ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係が成り立つものでもよい。
解決手段３：あるいは解決手段１において、荷重たわみ温度はＴ２＜Ｔ３＝Ｔ１の関係が成り立つものでもよい。 Solution 2: In Solution 1, the deflection temperature under load may satisfy the relationship of T2 <T3 <T1.
Solution 3: In Solution 1, the deflection temperature under load may satisfy the relationship of T2 <T3 = T1.

上述した解決手段１，２，３によれば、ＩＣカードの製造過程では、プレス加工を１回だけ用いればよい。すなわち、１回のプレス加工で温度が上昇していくと、コアシートの樹脂がＩＣチップ（補強板や封止樹脂等の保護部材を含む部品全体でもよい）の周囲に流動して穴を埋めていく。このときコアシートの内部では、フィルム基板の実装面に最も近い第１コアシート層よりも、その外側（上層）に位置する第２コアシート層の方が先に軟化して流動する。この場合、第２コアシート層の樹脂が穴に流れ落ちていくが、厚みの関係から第２コアシート層には充分な厚みＴｋ２（＞Ｔｋ３）があるため、少々の樹脂が穴に流れ落ちたとしても、第２コアシート層自身の厚みが過度に減少してしまうことはない。これにより、製造過程で第２コアシート層に過度な凹みが発生するのを抑えることができる。 According to the solving means 1, 2, and 3 described above, in the IC card manufacturing process, it is only necessary to use pressing once. That is, when the temperature rises by one press working, the resin of the core sheet flows around the IC chip (or the whole part including a protective member such as a reinforcing plate or a sealing resin) to fill the hole. To go. At this time, in the core sheet, the second core sheet layer positioned on the outer side (upper layer) is softened and flows earlier than the first core sheet layer closest to the mounting surface of the film substrate. In this case, the resin of the second core sheet layer flows down into the holes, but because the second core sheet layer has a sufficient thickness Tk2 (> Tk3) due to the thickness relationship, a small amount of resin flows into the holes. However, the thickness of the second core sheet layer itself is not excessively reduced. Thereby, it can suppress that an excessive dent generate | occur | produces in a 2nd core sheet layer in a manufacture process.

この後、温度上昇に伴い第３コアシート層まで軟化すると、流動した樹脂が第２コアシート層に追従していくが、上記のように第２コアシート層には過度な凹みが発生していないため、第３コアシート層や外側の外装シートを含めて表面に問題となる凹みが発生することはない。 Thereafter, when the third core sheet layer is softened as the temperature rises, the flowed resin follows the second core sheet layer. However, as described above, excessive dents are generated in the second core sheet layer. Therefore, there is no occurrence of a problem dent on the surface including the third core sheet layer and the outer exterior sheet.

解決手段４：コアシートは、第１コアシート層を厚み方向に貫通して形成された貫通孔が第２コアシート層により塞がれることで、フィルム基板の実装面側にて穴を形成するものとする。またコアシートは、インレットに対し、フィルム基板の実装面の背面に積層される背面コアシート層をさらに有している。そして、背面コアシート層を厚み方向に貫通して形成された貫通孔が背面側の外装シートにより塞がれることで、フィルム基板の背面側にて穴を形成する。 Solution 4: The core sheet forms a hole on the mounting surface side of the film substrate by closing a through-hole formed through the first core sheet layer in the thickness direction by the second core sheet layer. Shall. The core sheet further includes a back core sheet layer laminated on the back surface of the mounting surface of the film substrate with respect to the inlet. And a hole is formed in the back side of a film substrate because the through-hole formed by penetrating the back core sheet layer in the thickness direction is closed by the exterior sheet on the back side.

このとき、フィルム基板の厚みに第１コアシート層及び背面コアシート層のそれぞれの厚みを加えた穴の内法をＨ１とし、インレットのＩＣチップ部分（補強板や封止樹脂等の保護部材を含む部品全体でもよい）の厚み寸法の最小値がＨ２であるとすると、少なくともＨ２＜Ｈ１の関係が成り立つことが好ましい。 At this time, the inner method of the hole obtained by adding the thicknesses of the first core sheet layer and the back core sheet layer to the thickness of the film substrate is H1, and the IC chip portion of the inlet (a protective member such as a reinforcing plate or a sealing resin is attached) If the minimum value of the thickness dimension of the whole component (which may be the entire part to be included) is H2, it is preferable that at least the relationship of H2 <H1 holds.

上記の態様であれば、予め第１コアシート層に貫通孔を形成しておくだけで、製造過程で必要となる穴をコアシートの内部に設けることができる。なお製造過程で、穴はＩＣチップ（同じく部品全体でもよい）を収容する空間となり、この後のプレス加工により、穴はコアシートの樹脂が流動して埋められることになる。また、穴全体の内法Ｈ１を充分（少なくとも最小値Ｈ２より大）に確保することで、完成状態でＩＣチップの部分が盛り上がるのを抑え、表面に凹凸が生じるのを防止することができる。 If it is said aspect, the hole required in a manufacture process can be provided in the inside of a core sheet only by forming a through-hole in a 1st core sheet layer previously. In the manufacturing process, the hole becomes a space for accommodating the IC chip (or the whole part may be the same), and the hole is filled with the resin of the core sheet by the subsequent pressing. Further, by ensuring the inner method H1 of the whole hole sufficiently (at least larger than the minimum value H2), it is possible to prevent the IC chip portion from rising in the completed state and to prevent the surface from being uneven.

解決手段５：第２に本発明のＩＣカードの製造方法は、以下の工程を有する。
〔積層工程〕
この工程では、フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットに対し、コアシートをフィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ積層するとともに、少なくともフィルム基板の実装面に積層される方のコアシートには予めＩＣチップを収容する穴を形成しておき、フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ積層されたコアシートの厚み方向で対をなす外面にそれぞれ一対の外装シートを積層して積層体を形成する。このときコアシートは、実装面にＩＣチップが実装されている。またコアシートには、予めＩＣチップを収容する穴が形成されているため、積層体を形成すると、ＩＣチップは穴に収容された状態となる。 Solution 5: Secondly, the IC card manufacturing method of the present invention includes the following steps.
[Lamination process]
In this process, for the sheet-like inlet in which the IC chip is mounted on the mounting surface of the film substrate, the core sheet is stacked on the mounting surface of the film substrate and the back surface thereof, and at least stacked on the mounting surface of the film substrate. A hole for accommodating the IC chip is formed in the core sheet in advance, and a pair of exterior sheets are laminated on the outer surfaces that make a pair in the thickness direction of the core sheet laminated on the mounting surface and the back surface of the film substrate, respectively. To form a laminate. At this time, the IC sheet is mounted on the mounting surface of the core sheet. In addition, since a hole for accommodating the IC chip is formed in the core sheet in advance, when the stacked body is formed, the IC chip is accommodated in the hole.

〔加工工程〕
この工程では、積層体を加熱しながら厚み方向にプレス加工することにより、フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれコアシートを溶着させ、この溶着に伴い少なくともフィルム基板の実装面側ではコアシートをＩＣチップの周囲に流動させて穴を埋めるとともに、一対の外装シートにそれぞれコアシートを溶着させる。 [Processing process]
In this process, the laminated body is pressed in the thickness direction while being heated, so that the core sheet is welded to the mounting surface and the back surface of the film substrate, and the core sheet is attached to the IC at least on the mounting surface side of the film substrate along with this welding. While flowing around the chip to fill the hole, the core sheet is welded to each of the pair of exterior sheets.

特に上記の積層工程では、外装シートとして結晶性樹脂シート（例えばＰＥＴシート）を使用し、コアシートとして、フィルム基板の実装面から外装シートに向かって順に第１コアシート層、第２コアシート層及び第３コアシート層が積層されており、第１から第３コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれＴ１，Ｔ２，Ｔ３としたとき、Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３の関係が成り立つものとする。また、第１から第３コアシート層の厚みをそれぞれＴｋ１，Ｔｋ２，Ｔｋ３としたとき、Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係が成り立つものとする。 In particular, in the above laminating step, a crystalline resin sheet (for example, a PET sheet) is used as the exterior sheet, and the first core sheet layer and the second core sheet layer are sequentially formed as the core sheet from the mounting surface of the film substrate toward the exterior sheet. And the third core sheet layer is laminated, and when the deflection temperatures under load of the materials constituting the first to third core sheet layers are T1, T2, and T3, respectively, the relationship of T2 <T1 <T3 is established. To do. Further, when the thicknesses of the first to third core sheet layers are Tk1, Tk2, and Tk3, respectively, the relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1 is established.

解決手段６：なお解決手段５において、荷重たわみ温度はＴ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係が成り立つものでもよい。
解決手段７：あるいは解決手段５において、荷重たわみ温度はＴ２＜Ｔ３＝Ｔ１の関係が成り立つものでもよい。 Solution 6: In Solution 5, the deflection temperature under load may satisfy the relationship of T2 <T3 <T1.
Solution 7: Alternatively, in Solution 5, the deflection temperature under load may satisfy the relationship T2 <T3 = T1.

解決手段５，６，７の製造方法によれば、その加工工程で積層体の温度が上昇していくと、少なくともフィルム基板の実装面側ではコアシートの樹脂がＩＣチップの周囲に流動して穴を埋めていく。このときコアシートの内部では、フィルム基板の実装面に最も近い第１コアシート層よりも、その外側（上層）に位置する第２コアシート層の方が先に軟化して流動する。この場合、第２コアシート層の樹脂が穴に流れ落ちていくが、厚みの関係から第２コアシート層には充分な厚みＴｋ２（＞Ｔｋ３）があるため、少々の樹脂が穴に流れ落ちたとしても、第２コアシート層自身の厚みが過度に減少してしまうことはない。これにより、加工工程で第２コアシート層に過度な凹みが発生するのを抑えることができる。 According to the manufacturing methods of the solving means 5, 6 and 7, when the temperature of the laminated body rises in the processing step, the resin of the core sheet flows around the IC chip at least on the mounting surface side of the film substrate. Fill the hole. At this time, in the core sheet, the second core sheet layer positioned on the outer side (upper layer) is softened and flows earlier than the first core sheet layer closest to the mounting surface of the film substrate. In this case, the resin of the second core sheet layer flows down into the holes, but because the second core sheet layer has a sufficient thickness Tk2 (> Tk3) due to the thickness relationship, a small amount of resin flows into the holes. However, the thickness of the second core sheet layer itself is not excessively reduced. Thereby, it can suppress that an excessive dent generate | occur | produces in a 2nd core sheet layer at a process process.

本発明のＩＣカード及びその製造方法によれば、製造過程で形成した積層体に対して１回のプレス加工を行うだけでよいため、プレス加工を２回に分けて行う方法よりも大幅に工数を削減することができる。また、完成したＩＣカードの表面に凹凸が発生するのを抑えることができるため、効率よく高品質なＩＣカードを製造することができる。 According to the IC card and the manufacturing method thereof of the present invention, since it is only necessary to perform the pressing process once for the laminated body formed in the manufacturing process, the man-hour is significantly larger than the method of performing the pressing process in two steps. Can be reduced. Further, since it is possible to suppress the occurrence of unevenness on the surface of the completed IC card, a high-quality IC card can be manufactured efficiently.

一実施形態のＩＣカードの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the IC card of one Embodiment. ＩＣカードの製造過程と完成状態での層構造を示す縦断面図（図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図）である。It is a longitudinal cross-sectional view (cross-sectional view which follows the II-II line | wire of FIG. 1) which shows the manufacturing process of an IC card, and the layer structure in a completion state. 複数の試料（１）〜（６）の具体例を示す表である。It is a table | surface which shows the specific example of several sample (1)-(6). 複数の試料（７）〜（１２）の具体例を示す表である。It is a table | surface which shows the specific example of several sample (7)-(12). 試料（２）の構成で凹みが生じる原理を模式的に解説した断面図である。It is sectional drawing which explained typically the principle which a dent produces in the structure of a sample (2). 試料（７）の構成で凹みが生じる原理を模式的に解説した断面図である。It is sectional drawing which demonstrated typically the principle which a dent produces in the structure of a sample (7). 試料（１３），（１４），（１５）の材料特性と厚みの組み合わせを示す表である。It is a table | surface which shows the combination of the material characteristic and thickness of sample (13), (14), (15).

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、一実施形態のＩＣカード１０の構成を示す分解斜視図である。完成状態のＩＣカード１０は、例えばＪＩＳやＩＳＯの規格に準拠した非接触ＩＣカードとしての用途に適している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of an IC card 10 according to an embodiment. The completed IC card 10 is suitable for use as a non-contact IC card compliant with, for example, JIS or ISO standards.

〔インレット〕
ＩＣカード１０は、その内部にインレット２０を有しており、このインレット２０に例えば無線通信や情報処理の機能を果たす要素が組み込まれている。インレット２０はフィルム基板２２を有しており、このフィルム基板２２にアンテナパターン２４やＩＣチップ２６等が搭載されている。 [Inlet]
The IC card 10 has an inlet 20 therein, and elements that perform functions of, for example, wireless communication and information processing are incorporated in the inlet 20. The inlet 20 has a film substrate 22 on which an antenna pattern 24, an IC chip 26, and the like are mounted.

〔フィルム基板〕
フィルム基板２２は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエステル）等で形成されている。フィルム基板２２上には、例えばその周縁に沿って上記のアンテナパターン２４が形成されている。なお、アンテナパターン２４は１重のループ状であってもよいし、複重のループコイル状であってもよい。アンテナパターン２４は、アルミ箔や銅箔をフィルム基板２２に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法等を用いて形成することができる。アンテナパターン２４の線幅は、例えば約０．５〜１．０ｍｍ程度である。 [Film substrate]
The film substrate 22 is made of, for example, PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), PET-G (amorphous polyester), or the like. On the film substrate 22, for example, the antenna pattern 24 is formed along the periphery thereof. The antenna pattern 24 may be a single loop shape or a double loop coil shape. The antenna pattern 24 is formed by attaching aluminum foil or copper foil to the film substrate 22 and forming a loop shape by etching, printing a silver paste by screen printing, forming a loop shape, or drawing a wire to form a loop shape. And a method of forming a loop shape by transferring a transfer foil for an antenna pattern. The line width of the antenna pattern 24 is, for example, about 0.5 to 1.0 mm.

〔ＩＣチップ〕
ＩＣチップ２６は、フィルム基板２２の表面に実装された状態で、アンテナパターン２４に接続されている。ＩＣチップ２６は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品であり、フィルム基板２２とともにインレット２０の一部を構成する。 [IC chip]
The IC chip 26 is connected to the antenna pattern 24 while being mounted on the surface of the film substrate 22. The IC chip 26 is a chip component on which a semiconductor integrated circuit such as a CPU, RAM, ROM, and EEPROM is mounted, and constitutes a part of the inlet 20 together with the film substrate 22.

〔保護部材〕
図１には示されていないが、ＩＣチップ２６はフィルム基板２２の実装面上に盛られた封止樹脂で覆われており、その上面に補強板２８（ＳＵＳ板）が設置されている。同様に、フィルム基板２２の背面にも封止樹脂が盛られており、その下面に補強板２９（ＳＵＳ板）が設置されている。フィルム基板２２の背面にＩＣチップ２６は実装されていないが、補強板２９を配置することでＩＣチップ２６の保護が強化されている。なお、図１には矩形状の補強板２８，２９が示されているが、これら補強板２８，２９は円形状（円盤状）であってもよい。この場合、封止樹脂も円形状（マウンド状）に盛られることになる。なお、補強板２８，２９や封止樹脂等からなる保護部材もまた、ＩＣチップ２６とともにインレット２０の一部を構成している。 [Protective member]
Although not shown in FIG. 1, the IC chip 26 is covered with a sealing resin placed on the mounting surface of the film substrate 22, and a reinforcing plate 28 (SUS plate) is installed on the upper surface thereof. Similarly, sealing resin is also deposited on the back surface of the film substrate 22, and a reinforcing plate 29 (SUS plate) is installed on the lower surface thereof. Although the IC chip 26 is not mounted on the back surface of the film substrate 22, the protection of the IC chip 26 is enhanced by arranging the reinforcing plate 29. In addition, although the rectangular-shaped reinforcement boards 28 and 29 are shown by FIG. 1, these reinforcement boards 28 and 29 may be circular shape (disk shape). In this case, the sealing resin is also stacked in a circular shape (mound shape). The protective members made of the reinforcing plates 28 and 29 and the sealing resin also constitute a part of the inlet 20 together with the IC chip 26.

本実施形態では、インレット２０が枠形状のスペーサシート３０に嵌め込まれた状態で配置されている。スペーサシート３０は、インレット２０の外形サイズをＩＣカード１０の外形サイズと合致させる目的で用いられる。これにより、インレット２０の外側で層厚が薄くなるの防止することができる。スペーサシート３０はフィルム基板２２と同等の材料で、かつ、同じ厚みを有したシートである。これにインレット２０の外形とほぼ同じ大きさの開口を形成し、この開口内にインレット２０が嵌め込まれている。なお、インレット２０の外形サイズがＩＣカード１０の外形サイズとほぼ同じであれば、スペーサシート３０を用いる必要はない。 In the present embodiment, the inlet 20 is arranged in a state of being fitted into the frame-shaped spacer sheet 30. The spacer sheet 30 is used for the purpose of matching the outer size of the inlet 20 with the outer size of the IC card 10. Thereby, it can prevent that layer thickness becomes thin outside the inlet 20. The spacer sheet 30 is a sheet having the same thickness and the same material as the film substrate 22. An opening having substantially the same size as the outer shape of the inlet 20 is formed in this, and the inlet 20 is fitted into the opening. If the outer size of the inlet 20 is substantially the same as the outer size of the IC card 10, it is not necessary to use the spacer sheet 30.

〔コアシート〕
ＩＣカード１０の完成状態で、インレット２０はコアシート４０と背面コアシート５０の内部に収容される。具体的には、インレット２０の実装面側には３層構造をなすコアシート４０が配置されており、その背面側には単層の背面コアシート５０が配置されている。３層構造をなすコアシート４０は、実装面側から順に第１コアシート４２、第２コアシート４４及び第３コアシート４６を含んでいる。このうち、インレット２０の実装面に接する第１コアシート４２には貫通孔４３が形成されており、この貫通孔４３は、ＩＣチップ２６やその周囲の封止樹脂（図１には示さず）、補強板２８を収容できるだけの大きさを有している。同様に、背面コアシート５０にも貫通孔５２が形成されており、この貫通孔５２は図示しない封止樹脂及び背面の補強板２９を収容できるだけの大きさを有している。なお、ＩＣカード１０の完成状態では、これら貫通孔４３，５２はコアシート４０及び背面コアシート５０の熱変形（流動後の固化）によって埋められる。また、上記のように補強板２８，２９を円形状とした場合、貫通孔４３，５２は円形状に形成される。 [Core sheet]
In the completed state of the IC card 10, the inlet 20 is accommodated inside the core sheet 40 and the back core sheet 50. Specifically, a core sheet 40 having a three-layer structure is disposed on the mounting surface side of the inlet 20, and a single-layer back core sheet 50 is disposed on the back side thereof. The core sheet 40 having a three-layer structure includes a first core sheet 42, a second core sheet 44, and a third core sheet 46 in order from the mounting surface side. Among these, a through hole 43 is formed in the first core sheet 42 in contact with the mounting surface of the inlet 20, and the through hole 43 is formed of the IC chip 26 and the surrounding sealing resin (not shown in FIG. 1). The reinforcing plate 28 is large enough to be accommodated. Similarly, a through-hole 52 is also formed in the back core sheet 50, and the through-hole 52 is large enough to accommodate a sealing resin (not shown) and the back reinforcing plate 29. In the completed state of the IC card 10, the through holes 43 and 52 are filled by thermal deformation (solidification after flow) of the core sheet 40 and the back core sheet 50. Further, when the reinforcing plates 28 and 29 are circular as described above, the through holes 43 and 52 are formed in a circular shape.

〔外装シート〕
コアシート４０の上層及び背面コアシート５０の下層には、それぞれ外装シート６０，７０が積層されている。本実施形態において、外装シート６０，７０は結晶性樹脂シートとし、使用材料はＰＥＴとする。外装シート６０，７０は、図示しない印刷シートとオーバーシートの２層構造であってもよい。いずれの場合も、印刷シートが内層に位置し、オーバーシートが外層に位置する。印刷シートは、材料に白色顔料が添加されることで印刷に適した層となり、このような印刷シートには、文字や図形、絵柄等を形成することができる。またオーバーシートは、印刷シートを保護する透明又は半透明のシートである。
本実施形態では、外装シート６０の表面にリライト層が形成されている。リライト層は、例えばサーマルヘッダを用いた文字情報等の印字と消去に適している。 [Exterior sheet]
Exterior sheets 60 and 70 are laminated on the upper layer of the core sheet 40 and the lower layer of the back core sheet 50, respectively. In the present embodiment, the exterior sheets 60 and 70 are crystalline resin sheets, and the material used is PET. The exterior sheets 60 and 70 may have a two-layer structure of a print sheet and an oversheet (not shown). In either case, the print sheet is located in the inner layer and the oversheet is located in the outer layer. A printing sheet becomes a layer suitable for printing by adding a white pigment to a material, and a character, a figure, a picture, etc. can be formed in such a printing sheet. The oversheet is a transparent or translucent sheet that protects the printed sheet.
In the present embodiment, a rewrite layer is formed on the surface of the exterior sheet 60. The rewrite layer is suitable for printing and erasing character information using a thermal header, for example.

〔製造方法〕
図２は、ＩＣカード１０の製造過程と完成状態での層構造を示す縦断面図（図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図）である。図２では便宜上、各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。ここでは先ず、ＩＣカード１０の製造方法の一例について説明する。〔Production method〕
FIG. 2 is a vertical cross-sectional view (a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1) showing a manufacturing process of the IC card 10 and a layer structure in a completed state. In FIG. 2, for convenience, the thickness of each material is exaggerated from the actual one, and the thickness ratios shown are not accurate. The suitable thickness of each material shall be mentioned later with an Example. First, an example of a method for manufacturing the IC card 10 will be described.

〔積層工程〕
図２（Ａ）：先ず、インレット２０の実装面側に第１コアシート４２を積層する。このとき第１コアシート４２には、予め上記の貫通孔４３が形成されているものとする。第１コアシート４２の材料は、例えば耐熱ＰＥＴ−Ｇとする。また、インレット２０の背面側にも、例えば耐熱ＰＥＴ−Ｇを材料とする背面コアシート５０を積層する。背面コアシート５０にもまた、予め上記の貫通孔５２が形成されている。 [Lamination process]
FIG. 2A: First, the first core sheet 42 is laminated on the mounting surface side of the inlet 20. At this time, it is assumed that the first core sheet 42 is formed with the through-hole 43 in advance. The material of the first core sheet 42 is, for example, heat resistant PET-G. Also, a back core sheet 50 made of, for example, heat-resistant PET-G is laminated on the back side of the inlet 20. The through-hole 52 is also formed in the back core sheet 50 in advance.

次に、インレット２０の実装面側で第１コアシート４２の外側（上層）に第２コアシート４４を積層する。第２コアシート４４の材料は、第１コアシート４２よりも低融点のＰＥＴ−Ｇとする。さらに、第２コアシート４４の外側（上層）に第３コアシート４６を積層する。第３コアシート４６の材料は、耐熱ＰＥＴ−Ｇとする。 Next, the second core sheet 44 is laminated on the outer side (upper layer) of the first core sheet 42 on the mounting surface side of the inlet 20. The material of the second core sheet 44 is PET-G having a melting point lower than that of the first core sheet 42. Further, the third core sheet 46 is laminated on the outer side (upper layer) of the second core sheet 44. The material of the third core sheet 46 is heat resistant PET-G.

そして、第３コアシート４６の外側（上層）と背面コアシート５０の外側（下層）には、それぞれ外装シート６０，７０を積層する。外装シート６０，７０の材料は、上記のように結晶性樹脂（高耐熱）のＰＥＴとする。 Then, exterior sheets 60 and 70 are laminated on the outer side (upper layer) of the third core sheet 46 and the outer side (lower layer) of the back core sheet 50, respectively. The material of the exterior sheets 60 and 70 is a crystalline resin (high heat resistance) PET as described above.

〔使用材料〕
コアシート４０及び背面コアシート５０には、ＰＥＴ−Ｇの他にＰＣ（ポリカーボネート）混入ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）等を使用してもよい。
なお外装シート６０，７０には、ＰＥＴの他にＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＣ混入ＰＥＴ−Ｇ等を使用してもよい。 [Materials used]
In addition to PET-G, PC-polycarbonate-mixed PET-G, PVC (polyvinyl chloride), or the like may be used for the core sheet 40 and the back core sheet 50.
For the exterior sheets 60 and 70, PBT (polybutylene terephthalate), PC-mixed PET-G, or the like may be used in addition to PET.

図２（Ｂ）：積層工程を経て積層体が形成されると、第１コアシート４２の貫通孔４３は天井を塞がれ、実装面側のビク穴４５となる。また、背面コアシート５０の貫通孔５２も底を塞がれ、背面側のビク穴５３となる。このとき実装面側のビク穴４５には、ＩＣチップ２６とともに封止樹脂２７及び補強板２８が収容されている。また背面側のビク穴５３には、封止樹脂２７及び補強板２９が収容されている。 FIG. 2B: When the laminated body is formed through the laminating step, the through hole 43 of the first core sheet 42 closes the ceiling and becomes a big hole 45 on the mounting surface side. Further, the bottom of the through hole 52 of the back core sheet 50 is also closed to form a back hole 53 on the back side. At this time, the sealing resin 27 and the reinforcing plate 28 are accommodated together with the IC chip 26 in the mounting hole 45 on the mounting surface side. Further, a sealing resin 27 and a reinforcing plate 29 are accommodated in the rear side hole 53.

〔ビク穴内法〕
ビク穴４５，５３は、インレット２０を挟んで一続きとなる形状を有している。例えば、補強板２８，２９が円形状である場合、ビク穴４５，５３は直径Ｄの中空な円筒形状をなす。また、図１に示されるように補強板２８，２９が矩形状である場合、ビク穴４５，５３は長辺Ｄ（短辺＜Ｄ）を持つ中空の角柱形状となる。いずれの場合も、ビク穴４５，５３を一続きとしたときの厚み方向の内法Ｈ１は、インレット２０の厚みに第１コアシート４２及び背面コアシート５０のそれぞれの厚みを加えた寸法となる。 [Big hole method]
The big holes 45 and 53 have a continuous shape across the inlet 20. For example, when the reinforcing plates 28 and 29 are circular, the big holes 45 and 53 have a hollow cylindrical shape with a diameter D. In addition, when the reinforcing plates 28 and 29 are rectangular as shown in FIG. 1, the big holes 45 and 53 have a hollow prism shape having a long side D (short side <D). In any case, the inner method H1 in the thickness direction when the big holes 45 and 53 are connected is a dimension obtained by adding the thicknesses of the first core sheet 42 and the back core sheet 50 to the thickness of the inlet 20. .

〔ＩＣチップ部厚み寸法〕
一方、ビク穴４５，５３に収容されるＩＣチップ２６部全体（封止樹脂２７及び補強板２８，２９を含む全体）の厚み寸法は、フィルム基板２２の厚みと、その実装面及び背面からそれぞれ突出する各補強板２８，２９までの厚み（実装高さ）の合計となる。この厚み寸法はある程度の公差（許容誤差）を有しており、製品によって厚み寸法は最小値Ｈ２から最大値Ｈ３までの範囲内でばらつく。本実施形態では、厚み寸法の最小値Ｈ２が例えば４００μｍであるとする。 [IC chip thickness]
On the other hand, the thickness dimension of the entire IC chip 26 portion (the whole including the sealing resin 27 and the reinforcing plates 28 and 29) accommodated in the big holes 45 and 53 is determined from the thickness of the film substrate 22, the mounting surface and the back surface, respectively. The total thickness of the protruding reinforcing plates 28 and 29 (mounting height) is obtained. The thickness dimension has a certain degree of tolerance (allowable error), and the thickness dimension varies within a range from the minimum value H2 to the maximum value H3 depending on the product. In the present embodiment, it is assumed that the minimum value H2 of the thickness dimension is 400 μm, for example.

〔加工工程〕
図２（Ｂ）に示される積層体をプレス装置にかけ、１回の工程で加熱しながら厚み方向にプレス加工する。プレス条件は、例えば以下の通りである。
プレス装置：ホット・コールドプレス単段型（ＶＨ１−１６１９北川精機株式会社製）
最大圧力：１２．５ｋｇ／ｃｍ^２（１２．２５８ｈＰａ）
プレス時間：４０分
プレス温度：１３０°Ｃ [Processing process]
The laminated body shown in FIG. 2 (B) is applied to a press device and pressed in the thickness direction while being heated in one step. The press conditions are, for example, as follows.
Press machine: Hot and cold press single stage type (VH1-1619, manufactured by Kitagawa Seiki Co., Ltd.)
Maximum pressure: 12.5 kg / cm ² (12.258 hPa)
Press time: 40 minutes Press temperature: 130 ° C

〔完成状態〕
図２（Ｃ）：加工工程を経てＩＣカード１０が製造されると、積層体の状態で存在していたビク穴４５，５３は、第１コアシート４２や第２コアシート４４、背面コアシート５０の流動により埋められて消失する。これにより、ＩＣカード１０の完成時には、ＩＣチップ２６が封止樹脂２７や補強板２８，２９と一緒にコアシート４０，５０の内部に収容された状態となる。また、各層間では樹脂同士が溶着した状態となっている。 [Completed state]
FIG. 2C: When the IC card 10 is manufactured through the processing steps, the big holes 45 and 53 that existed in the state of the laminated body are the first core sheet 42, the second core sheet 44, and the back core sheet. It is buried by the flow of 50 and disappears. Thereby, when the IC card 10 is completed, the IC chip 26 is accommodated in the core sheets 40 and 50 together with the sealing resin 27 and the reinforcing plates 28 and 29. Further, the resin is welded between the respective layers.

完成したＩＣカード１０で問題となるのは、ＩＣチップ２６の部分に凹凸が存在することである。このような凹凸は主に、積層体の状態で形成されていたビク穴４５，５３が原因であると考えられる。凹凸をなくそうとすると、先にインレット２０とコアシート４０，５０だけの積層体を１回目でプレス加工し、得られた中間体に後から外装シート６０，７０を積層して２回目のプレス加工を行う必要があるが、これではプレス加工を２回に分けて行うため製造工数が増えてしまう。 The problem with the completed IC card 10 is that the IC chip 26 is uneven. Such unevenness is considered to be mainly caused by the big holes 45 and 53 formed in the state of the laminated body. In order to eliminate the unevenness, the laminated body of only the inlet 20 and the core sheets 40 and 50 is first pressed at the first time, and the outer sheets 60 and 70 are laminated on the obtained intermediate body at the second time to press the second time. Although it is necessary to perform the process, the number of manufacturing steps increases because the press process is performed in two steps.

この点について本発明の発明者は、コアシート４０や背面コアシート５０、外装シート６０，７０の各層に用いる材料の特性と厚みの関係を最適化することで、１回のプレス加工だけでＩＣカード１０を製造しても、その完成時において表面の凹凸が良好に抑えられることを確認している。材料の特性は「荷重たわみ温度」を主な指標とするものとし、「荷重たわみ温度」は、その数値が高いものほど高耐熱の材料であることを意味している。以下、複数の試料について具体的に説明する。 In this regard, the inventor of the present invention optimizes the relationship between the properties and thicknesses of the materials used for each layer of the core sheet 40, the back core sheet 50, and the exterior sheets 60 and 70, so that the IC can be obtained with only one press. Even when the card 10 is manufactured, it has been confirmed that unevenness of the surface can be satisfactorily suppressed at the time of completion. The characteristic of the material is assumed to have “the deflection temperature under load” as a main index, and the “bending temperature under load” means that the higher the value, the higher the heat resistant material. Hereinafter, a plurality of samples will be specifically described.

図３及び図４は、各層に用いる材料の特性と厚みの関係を様々に変化させて作成した複数の試料（１）〜（１２）の具体例を示す表である。これら表中の左端カラムにある「積層名」の見出しは、ＩＣカード１０の製造に用いられるインレット２０やコアシート４０、背面コアシート５０、外装シート６０，７０の各層に対応する。左から２番目のカラムには各層に使用した材料が一般名称又は製品名にて示されている。 3 and 4 are tables showing specific examples of a plurality of samples (1) to (12) prepared by variously changing the relationship between the properties and thicknesses of the materials used for each layer. The heading of “lamination name” in the leftmost column in these tables corresponds to each layer of the inlet 20, the core sheet 40, the back core sheet 50, and the exterior sheets 60 and 70 used for manufacturing the IC card 10. In the second column from the left, the material used for each layer is indicated by a generic name or a product name.

〔荷重たわみ温度〕
左から３番目のカラムに示す「荷重たわみ温度」は、使用材料に依存した特性であり、表中の数値は、材料が熱により流動状態となる温度（°Ｃ）を示している。具体的には、使用材料別に以下の特性を有する。
使用材料：ＰＧ７００（太平化学製品株式会社製），荷重たわみ温度：６５°Ｃ（低耐熱性）
使用材料：ＣＧ７３４（太平化学製品株式会社製），荷重たわみ温度：７２°Ｃ（中耐熱性）
使用材料：ＣＧ７３０（太平化学製品株式会社製），荷重たわみ温度：１１２°Ｃ（高耐熱性）
なお、高耐熱性のＣＧ７３０は、試料（１）〜（１２）では用いていないが、後述の試料（１３）〜（１５）で用いられている。また外装シート６０，７０の使用材料であるＰＥＴ（製品名：Ｗ４００Ｊ，三菱樹脂株式会社製）には、ＣＧ７３０よりも荷重たわみ温度が高いものを使用している。 [Load deflection temperature]
“Load deflection temperature” shown in the third column from the left is a characteristic depending on the material used, and the numerical values in the table indicate the temperature (° C.) at which the material becomes fluidized by heat. Specifically, each material used has the following characteristics.
Material used: PG700 (manufactured by Taihei Chemicals Co., Ltd.), deflection temperature under load: 65 ° C (low heat resistance)
Materials used: CG734 (made by Taihei Chemicals Co., Ltd.), deflection temperature under load: 72 ° C (medium heat resistance)
Materials used: CG730 (made by Taihei Chemicals Co., Ltd.), deflection temperature under load: 112 ° C (high heat resistance)
The high heat resistance CG730 is not used in the samples (1) to (12), but is used in the samples (13) to (15) described later. In addition, a material having a higher deflection temperature under load than CG730 is used for PET (product name: W400J, manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc.), which is a material used for the exterior sheets 60 and 70.

〔荷重たわみ温度の設定〕
図３に示される試料（１）〜（６）は、いずれも第２コアシート４４に荷重たわみ温度が比較的低い材料（ＰＧ７００：６５°Ｃ）を用いており、その他の第１コアシート４２、第３コアシート４６及び背面コアシート５０には荷重たわみ温度が比較的中程度の材料（ＰＧ７３４：７２°Ｃ）を用いている。 [Setting of deflection temperature under load]
All of the samples (1) to (6) shown in FIG. 3 use a material (PG700: 65 ° C.) having a relatively low deflection temperature under load applied to the second core sheet 44, and the other first core sheets 42. The third core sheet 46 and the back core sheet 50 are made of a material having a relatively moderate deflection temperature under load (PG 734: 72 ° C.).

一方、図４に示される試料（７）〜（１２）は、いずれも第１コアシート４２と第３コアシート４６には荷重たわみ温度が比較的低い材料（ＰＧ７００：６５°Ｃ）を用いているが、その中間層に位置する第２コアシート４４、そしてインレット２０の背面側に位置する背面コアシート５０には、荷重たわみ温度が比較的中程度の材料（ＰＧ７３４：７２°Ｃ）を用いている。
なお、全ての試料（１）〜（１２）において、インレット２０（スペーサシート３０）には荷重たわみ温度が比較的中程度の材料（ＰＧ７３４：７２°Ｃ）を用いている。 On the other hand, all of the samples (7) to (12) shown in FIG. 4 use a material (PG700: 65 ° C.) having a relatively low deflection temperature under load for the first core sheet 42 and the third core sheet 46. However, the second core sheet 44 located in the intermediate layer and the back core sheet 50 located on the back side of the inlet 20 are made of a material having a relatively moderate deflection temperature under load (PG 734: 72 ° C.). ing.
In all the samples (1) to (12), a material (PG 734: 72 ° C.) having a relatively medium deflection temperature under load is used for the inlet 20 (spacer sheet 30).

〔厚みの設定〕
また図３及び図４の表中、右側６つのカラムには、それぞれ試料（１）〜（６）、試料（７）〜（１２）において設定された各層の厚み（μｍ）が示されている。全ての試料（１）〜（１２）において、インレット２０の厚みは同じ（５０μｍ）に設定されている。また背面コアシート５０についても、全ての試料（１）〜（１２）で厚みは同じ（２００μｍ）に設定されており、外装シート６０，７０についても全ての試料（１）〜（１２）で厚みは同じ（１００μｍ）に設定されている。したがって、ここではコアシート４０の各層の厚みに着目するものとする。 [Setting the thickness]
In the tables of FIGS. 3 and 4, the six columns on the right side indicate the thicknesses (μm) of the respective layers set in the samples (1) to (6) and the samples (7) to (12), respectively. . In all the samples (1) to (12), the thickness of the inlet 20 is set to be the same (50 μm). Also, the thickness of the back core sheet 50 is set to be the same (200 μm) for all the samples (1) to (12), and the thickness of all the samples (1) to (12) is also set for the exterior sheets 60 and 70. Are set to the same (100 μm). Therefore, attention is paid to the thickness of each layer of the core sheet 40 here.

〔試料（１）〕
試料（１）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：５０（μｍ）薄い
第２コアシート４４：１００（μｍ）中厚
第１コアシート４２：１７５（μｍ）厚い
このように試料（１）は、インレット２０の実装面から外側に向かって各層の厚みが薄くなっていく組み合わせである。 [Sample (1)]
In sample (1), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combinations.
Third core sheet 46: 50 (μm) thin Second core sheet 44: 100 (μm) medium thickness First core sheet 42: 175 (μm) thick In this way, the sample (1) is outside from the mounting surface of the inlet 20. This is a combination in which the thickness of each layer becomes thinner toward.

〔試料（２）〕
試料（２）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１００（μｍ）中厚
第２コアシート４４：５０（μｍ）薄い
第１コアシート４２：１７５（μｍ）厚い
このように試料（２）は、試料（１）から第２コアシート４４と第３コアシート４６の厚みを入れ替え、第２コアシート４４の厚みを薄くした組み合わせとなっている。 [Sample (2)]
In sample (2), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combinations.
Third core sheet 46: 100 (μm) medium thickness Second core sheet 44: 50 (μm) thin First core sheet 42: 175 (μm) thick In this way, the sample (2) is second from the sample (1). The thicknesses of the core sheet 44 and the third core sheet 46 are interchanged, and the thickness of the second core sheet 44 is reduced.

〔試料（３）〕
試料（３）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：５０（μｍ）薄い
第２コアシート４４：１７５（μｍ）厚い
第１コアシート４２：１００（μｍ）中厚
このように試料（３）は、試料（１）から第１コアシート４２と第２コアシート４４の厚みを入れ替え、第２コアシート４４をより厚くした組み合わせとなっている。 [Sample (3)]
In sample (3), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combination.
Third core sheet 46: 50 (μm) thin Second core sheet 44: 175 (μm) thick First core sheet 42: 100 (μm) medium thickness Thus, the sample (3) is the first from the sample (1). The thicknesses of the core sheet 42 and the second core sheet 44 are interchanged to make the second core sheet 44 thicker.

〔試料（４）〕
試料（４）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１７５（μｍ）厚い
第２コアシート４４：５０（μｍ）薄い
第１コアシート４２：１００（μｍ）中厚
このように試料（４）は、試料（１）よりも第２コアシート４４の厚みを薄くした試料（２）に対し、そこから第１コアシート４２と第３コアシート４６の厚みを入れ替えた組み合わせとなっている。 [Sample (4)]
In sample (4), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combination.
Third core sheet 46: 175 (μm) thick Second core sheet 44: 50 (μm) thin First core sheet 42: 100 (μm) medium thickness Thus, sample (4) is thicker than sample (1). For the sample (2) in which the thickness of the two-core sheet 44 is reduced, the first core sheet 42 and the third core sheet 46 are replaced with each other.

〔試料（５）〕
試料（５）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１００（μｍ）中厚
第２コアシート４４：１７５（μｍ）厚い
第１コアシート４２：５０（μｍ）薄い
このように試料（５）は、第１コアシート４２と第２コアシート４４の両方の厚みを薄くした組み合わせである。 [Sample (5)]
In sample (5), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combination.
Third core sheet 46: 100 (μm) medium thickness Second core sheet 44: 175 (μm) thick First core sheet 42: 50 (μm) thin In this way, the sample (5) has the first core sheet 42 and the first core sheet 42 The two-core sheet 44 is a combination in which both thicknesses are reduced.

〔試料（６）〕
試料（６）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１７５（μｍ）厚い
第２コアシート４４：１００（μｍ）中厚
第１コアシート４２：５０（μｍ）薄い
このように試料（６）は、試料（１）とは逆にインレット２０の実装面から外側に向かって各層の厚みが厚くなっていく組み合わせであり、第１コアシート４２の厚みが最も薄い。 [Sample (6)]
In sample (6), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combination.
Third core sheet 46: 175 (μm) thick Second core sheet 44: 100 (μm) medium thickness First core sheet 42: 50 (μm) thin Thus, sample (6) is opposite to sample (1) In addition, the thickness of each layer increases from the mounting surface of the inlet 20 toward the outside, and the thickness of the first core sheet 42 is the thinnest.

〔第１検討事項〕
先ず本発明の発明者は、試料（１）〜（６）について以下の検討を行った。
すなわち試料（３）〜（６）は、試料（１），（２）に比較して第１コアシート４２の厚みを薄くしている（１００μｍ又は５０μｍ）。このため、表中の下段に示されているように、試料（３），（４）ではビク穴４５の内法Ｈ１が３５０μｍ、試料（５），（６）では３００μｍとなり、試料（１），（２）の４２５μｍに比較すると小さくなっている。 [First consideration]
First, the inventor of the present invention performed the following examination on samples (1) to (6).
That is, in the samples (3) to (6), the first core sheet 42 is made thinner (100 μm or 50 μm) than the samples (1) and (2). Therefore, as shown in the lower part of the table, the inner method H1 of the big hole 45 is 350 μm in the samples (3) and (4), and 300 μm in the samples (5) and (6). , (2) is smaller than 425 μm.

一方、上述したように封止樹脂２７及び補強板２８，２９を含むＩＣチップ２６の実装部分の厚み寸法は、その最小値Ｈ２が４００μｍであることから、試料（３）〜（６）ではいずれもビク穴４５の内法が不充分である（４００μｍを超えていない）ことが分かる。その結果、第２コアシート４４までで封止樹脂２７や補強板２８までを充分に埋めることができず、完成時にＩＣチップ２６の上部が盛り上がることとなる。したがって、試料（３）〜（６）は、いずれも評価結果が不適合（「×」）となっている。 On the other hand, since the minimum value H2 of the thickness dimension of the mounting portion of the IC chip 26 including the sealing resin 27 and the reinforcing plates 28 and 29 is 400 μm as described above, any of the samples (3) to (6). It can be seen that the inner method of the big hole 45 is insufficient (not exceeding 400 μm). As a result, the sealing resin 27 and the reinforcing plate 28 cannot be sufficiently filled up to the second core sheet 44, and the upper part of the IC chip 26 is raised when completed. Therefore, the evaluation results of samples (3) to (6) are all non-conforming (“×”).

以上の検討結果から、ビク穴４５の内法Ｈ１は、インレット２０のＩＣチップ２６実装部分の最小値Ｈ２（＝４００μｍ）よりも大きくなければならないことが判明した。この結果、試料（３）〜（６）は、いずれも実施例と対比される比較例となることが分かった。 From the above examination results, it has been found that the inner method H1 of the big hole 45 must be larger than the minimum value H2 (= 400 μm) of the portion of the inlet 20 where the IC chip 26 is mounted. As a result, it was found that the samples (3) to (6) are all comparative examples compared with the examples.

〔第２検討事項〕
次に本発明の発明者は、第２コアシート４４と第３コアシート４６の厚さについて検討を行った。その結果、以下のような評価結果が得られた。 [Second consideration]
Next, the inventor of the present invention examined the thicknesses of the second core sheet 44 and the third core sheet 46. As a result, the following evaluation results were obtained.

〔評価結果〕
試料（１），（２）は、いずれもビク穴４５の内法Ｈ１が４００μｍを超えており、第１の検討事項については条件を満たしている。その上で、完成したＩＣカード１０の表面（外装シート６０の表面）に生じる凹凸について、本発明の発明者が観測を行った結果、試料（１）については凹凸がほとんど見られず、製品の使用上で問題がないレベルであることが確認された（評価結果は「○」）。一方、試料（２）については、完成した状態で表面に凹凸が生じており、製品の使用上で問題があることが確認された（評価結果は「×」）。
ここで「問題がないレベル」とは、例えば外装シート６０の表面にリライト層が形成されている場合、サーマルヘッドによる印字で「かすれ」や「欠け」が生じない程度に凹凸が緩和されており、それだけ表面が滑らかであることを意味する。〔Evaluation results〕
In the samples (1) and (2), the inner method H1 of the big hole 45 exceeds 400 μm, and the conditions for the first consideration are satisfied. In addition, as a result of the inventor of the present invention observing the unevenness generated on the surface of the completed IC card 10 (the surface of the exterior sheet 60), almost no unevenness was observed in the sample (1). It was confirmed that there was no problem in use (evaluation result is “◯”). On the other hand, as for sample (2), the surface was uneven in the completed state, and it was confirmed that there was a problem in use of the product (evaluation result is “x”).
Here, the “no problem level” means that, for example, when a rewritable layer is formed on the surface of the exterior sheet 60, the unevenness is reduced to such an extent that “blur” or “chip” does not occur in printing with the thermal head. , That means the surface is smooth.

〔良好な組み合わせとプレス温度との関係〕
本発明の発明者は、試料（１），（２）の結果から以下の結論を導き出している。
〔１〕先ず、加工工程でプレス時の加熱温度が第２コアシート４４の軟化点まで上昇すると、この時点で中耐熱の第１コアシート４２は軟化しないため、下層のビク穴４５に第２コアシート４４の樹脂が流動して流れ込んでいく。
〔２〕このとき、試料（２）のように第２コアシート４４の厚みを薄くしていると、その大部分がビク穴４５に流れ込んでいくため、第２コアシート４４自身が厚みを大きく減じてしまう。これが試料（２）において完成時の凹みを発生させる原因となる。
これに対し試料（１）は、第２コアシート４４の厚みが充分（中厚）にあるため、樹脂がビク穴４５に流れ込んだとしても、試料（２）のように大きく厚みを減じることがない。
〔３〕この後、加熱温度が第３コアシート４６の軟化点まで上昇すると、第３コアシート４６の樹脂が第２コアシート４４の凹みを埋める方向に流動して凹みを緩和する。試料（１）の場合、低耐熱の第２コアシート４４に生じた少々の凹みであれば、第３コアシート４６の流動により補填（補償）することができる。
これに対し試料（２）では、元々の第２コアシート４４に大きな凹みが生じてしまっている分、第３コアシート４６による緩和が追いつかず、結果的に外装シート６０の表面に凹凸が発生したものと考えられる。 [Relationship between good combination and press temperature]
The inventor of the present invention has drawn the following conclusions from the results of the samples (1) and (2).
[1] First, when the heating temperature at the time of pressing rises to the softening point of the second core sheet 44 in the processing step, the intermediate heat-resistant first core sheet 42 does not soften at this point, so The resin of the core sheet 44 flows and flows.
[2] At this time, if the thickness of the second core sheet 44 is reduced as in the sample (2), most of the second core sheet 44 flows into the big hole 45, so that the second core sheet 44 itself increases in thickness. It will be reduced. This causes a dent when completed in the sample (2).
On the other hand, since the thickness of the second core sheet 44 is sufficient (medium thickness) in the sample (1), even if the resin flows into the big hole 45, the thickness can be greatly reduced as in the sample (2). Absent.
[3] Thereafter, when the heating temperature rises to the softening point of the third core sheet 46, the resin of the third core sheet 46 flows in a direction to fill the dents of the second core sheet 44 and relaxes the dents. In the case of the sample (1), if it is a slight dent generated in the low heat-resistant second core sheet 44, it can be compensated (compensated) by the flow of the third core sheet 46.
On the other hand, in the sample (2), since the large depression is generated in the original second core sheet 44, the relaxation by the third core sheet 46 cannot catch up, and as a result, the surface of the exterior sheet 60 is uneven. It is thought that.

〔検証モデル〕
図５は、試料（２）の構成で凹みが生じる原理を模式的に解説した断面図である。なお図２では、インレット２０及びコアシート４０以外の層については図示を省略している。 [Verification model]
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically explaining the principle of generating a dent in the configuration of the sample (2). In FIG. 2, layers other than the inlet 20 and the core sheet 40 are not shown.

図５（Ａ）：試料（２）の構成では、第２コアシート４４が低耐熱性の材料（ＰＧ７００）であって、他の層に比較して厚み（５０μｍ）が薄くなっている。
図５（Ｂ）：加工工程で熱プレスをかけると、第２コアシート４４が最初に軟化する。このとき第１コアシート４２は軟化する前であるため、第２コアシート４４に向かってビク穴４５が大きく口を開けた状態となっている。このため、軟化した第２コアシート４４の樹脂がビク穴４５内に大きく流れ込む結果、ビク穴４５の周縁に沿って第２コアシート４４の上面に凹みが生じる。なお、ここでは便宜上、第１コアシート４２と第２コアシート４４との間を大きく拡げて示しているが、実際にはプレス圧力により層間は密着している。 FIG. 5A: In the configuration of the sample (2), the second core sheet 44 is a low heat-resistant material (PG700), and the thickness (50 μm) is thinner than the other layers.
FIG. 5B: When hot pressing is performed in the processing step, the second core sheet 44 is first softened. At this time, since the first core sheet 42 is before being softened, the big hole 45 has a large opening toward the second core sheet 44. For this reason, the softened resin of the second core sheet 44 flows largely into the big hole 45, and as a result, a recess is formed on the upper surface of the second core sheet 44 along the peripheral edge of the big hole 45. Here, for the sake of convenience, the space between the first core sheet 42 and the second core sheet 44 is shown greatly enlarged, but the layers are actually in close contact with each other by the pressing pressure.

図５（Ｃ）：この後、第１コアシート４２及び第３コアシート４６も軟化して流動するが、ビク穴４５のあった箇所では先に第２コアシート４４が凹んでいるため、これに追従するようなかたちで第３コアシート４６にも凹みが発生することになる。 FIG. 5C: Thereafter, the first core sheet 42 and the third core sheet 46 also soften and flow. However, since the second core sheet 44 is recessed first in the portion where the big hole 45 is present, The third core sheet 46 is also recessed in such a manner as to follow the above.

これに対し、試料（１）では第２コアシート４４に充分な厚み（１００μｍ）を確保しているため、少々の樹脂がビク穴４５に流れ込んだとしても、第２コアシート４４の上面に凹みが生じるまでに至らない。これにより、表面の平坦さや平滑さを維持することができる。 On the other hand, since the sample (1) has a sufficient thickness (100 μm) for the second core sheet 44, even if a small amount of resin flows into the big hole 45, the second core sheet 44 is recessed on the upper surface. It doesn't happen until this happens. Thereby, the flatness and smoothness of the surface can be maintained.

〔試料（１），（２）のまとめ〕
以上のように、第２コアシート４４と第３コアシート４６の厚さを検討したところ、第２コアシート４４に充分な厚みを確保した方が良い結果が得られることが分かった。したがって、図３に示される試料（１）の評価結果は「○」となり、ＩＣカード１０の好適な実施例に該当することが分かった。一方、試料（２）は評価結果が「×」であり、実施例と対比される比較例となることが分かった。 [Summary of samples (1) and (2)]
As described above, when the thicknesses of the second core sheet 44 and the third core sheet 46 were examined, it was found that better results were obtained when a sufficient thickness was ensured for the second core sheet 44. Therefore, the evaluation result of the sample (1) shown in FIG. 3 was “◯”, and it was found that the sample corresponds to a preferred embodiment of the IC card 10. On the other hand, the evaluation result of the sample (2) was “x”, which proved to be a comparative example compared with the example.

次に、図４に示される試料（７）〜（１２）について説明する。上記のように試料（７）〜（１２）は、いずれも第１コアシート４２と第３コアシート４６には低耐熱の材料（ＰＧ７００：６５°Ｃ）を用いているが、その中間層に位置する第２コアシート４４には中耐熱の材料（ＰＧ７３４：７２°Ｃ）を用いている。 Next, the samples (7) to (12) shown in FIG. 4 will be described. As described above, in the samples (7) to (12), the first core sheet 42 and the third core sheet 46 are made of a low heat resistant material (PG700: 65 ° C.). For the second core sheet 44 positioned, a medium heat resistant material (PG 734: 72 ° C.) is used.

〔試料（７）〕
試料（７）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：５０（μｍ）薄い
第２コアシート４４：１００（μｍ）中厚
第１コアシート４２：１７５（μｍ）厚い
このように試料（７）は、インレット２０の実装面から外側に向かって各層の厚みが薄くなっていく組み合わせであり、これは試料（１）と同じである。 [Sample (7)]
In sample (7), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combination.
Third core sheet 46: 50 (μm) thin Second core sheet 44: 100 (μm) medium thickness First core sheet 42: 175 (μm) thick In this way, the sample (7) is outside from the mounting surface of the inlet 20. This is a combination in which the thickness of each layer becomes thinner toward the surface, which is the same as the sample (1).

〔試料（８）〕
試料（８）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１００（μｍ）中厚
第２コアシート４４：５０（μｍ）薄い
第１コアシート４２：１７５（μｍ）厚い
このように試料（８）は、試料（７）から第２コアシート４４と第３コアシート４６の厚みを入れ替え、第２コアシート４４の厚みを薄くした組み合わせとなっており、これは試料（２）と同じである。 [Sample (8)]
In sample (8), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combination.
Third core sheet 46: 100 (μm) medium thickness Second core sheet 44: 50 (μm) thin First core sheet 42: 175 (μm) thick Thus, the sample (8) is second from the sample (7). The thicknesses of the core sheet 44 and the third core sheet 46 are interchanged and the thickness of the second core sheet 44 is reduced. This is the same as the sample (2).

〔試料（９）〕
試料（９）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：５０（μｍ）薄い
第２コアシート４４：１７５（μｍ）厚い
第１コアシート４２：１００（μｍ）中厚
このように試料（９）は、試料（７）から第１コアシート４２と第２コアシート４４の厚みを入れ替え、第２コアシート４４をより厚くした組み合わせとなっており、これは試料（３）と同じである。 [Sample (9)]
In sample (9), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combination.
Third core sheet 46: 50 (μm) thin Second core sheet 44: 175 (μm) thick First core sheet 42: 100 (μm) medium thickness Thus, the sample (9) is the first from the sample (7). The thicknesses of the core sheet 42 and the second core sheet 44 are interchanged to make the second core sheet 44 thicker, which is the same as the sample (3).

〔試料（１０）〕
試料（１０）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１７５（μｍ）厚い
第２コアシート４４：５０（μｍ）薄い
第１コアシート４２：１００（μｍ）中厚
このように試料（１０）は、試料（７）よりも第２コアシート４４の厚みを薄くした試料（８）に対し、そこから第１コアシート４２と第３コアシート４６の厚みを入れ替えた組み合わせとなっており、これは試料（４）と同じである。 [Sample (10)]
In sample (10), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combination.
Third core sheet 46: 175 (μm) thick Second core sheet 44: 50 (μm) thin First core sheet 42: 100 (μm) medium thickness Thus, sample (10) is thicker than sample (7). It is a combination in which the thicknesses of the first core sheet 42 and the third core sheet 46 are interchanged with respect to the sample (8) in which the thickness of the two-core sheet 44 is reduced, and this is the same as the sample (4). .

〔試料（１１）〕
試料（１１）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１００（μｍ）中厚
第２コアシート４４：１７５（μｍ）厚い
第１コアシート４２：５０（μｍ）薄い
このように試料（１１）は、第１コアシート４２と第２コアシート４４の両方の厚みを薄くした組み合わせであり、これは試料（５）と同じである。 [Sample (11)]
In sample (11), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combination.
Third core sheet 46: 100 (μm) medium thickness Second core sheet 44: 175 (μm) thick First core sheet 42: 50 (μm) thin As described above, the sample (11) has the first core sheet 42 and the first core sheet 42 This is a combination in which both thicknesses of the two-core sheet 44 are reduced, and this is the same as the sample (5).

〔試料（１２）〕
試料（１２）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１７５（μｍ）厚い
第２コアシート４４：１００（μｍ）中厚
第１コアシート４２：５０（μｍ）薄い
このように試料（１２）は、試料（７）とは逆にインレット２０の実装面から外側に向かって各層の厚みが厚くなっていく組み合わせであり、第１コアシート４２の厚みが薄い。これは試料（６）と同じである。 [Sample (12)]
In sample (12), the thickness of each layer of the core sheet 40 was set to the following combination.
Third core sheet 46: 175 (μm) thick Second core sheet 44: 100 (μm) medium thickness First core sheet 42: 50 (μm) thin Thus, the sample (12) is opposite to the sample (7) In addition, the thickness of each layer increases from the mounting surface of the inlet 20 toward the outside, and the thickness of the first core sheet 42 is thin. This is the same as sample (6).

〔評価結果〕
以下に、図４に示される試料（７）〜（１２）についての評価結果をまとめる。
本発明の発明者が観測を行った結果、いずれの試料（７）〜（１２）についても評価結果は「×」（ＮＧ）となった。〔Evaluation results〕
The evaluation results for the samples (7) to (12) shown in FIG. 4 are summarized below.
As a result of observation by the inventor of the present invention, the evaluation result for each of the samples (7) to (12) was “×” (NG).

このうち試料（７）については、実施例に区分される試料（１）と同じ厚みの組み合わせであるが、試料（７）や試料（８）が「×」（ＮＧ）となる点について、本発明の発明者は以下のように結論を導き出している。
すなわち試料（７），（８）は、ビク穴４５を形成する第１コアシート４２を低耐熱性としているため、プレス加工時に樹脂がビク穴４５に流れすぎてしまい、製造過程で第１コアシート４２の層厚が過度に薄くなる。これにより、外側の第２コアシート４４や第３コアシート４６が内側に凹むことで、結果的に表面に凹みを発生させてしまうことになる。 Of these, the sample (7) has the same thickness combination as the sample (1) divided into the examples, but the point that the sample (7) and the sample (8) are “x” (NG). The inventor of the invention draws a conclusion as follows.
That is, in the samples (7) and (8), since the first core sheet 42 forming the big hole 45 has low heat resistance, the resin flows too much into the big hole 45 at the time of press working, and the first core in the manufacturing process. The layer thickness of the sheet 42 becomes excessively thin. Thereby, the outer second core sheet 44 and the third core sheet 46 are recessed inward, and as a result, the surface is recessed.

また、その他の試料（９）〜（１２）の結果については、上述した試料（３）〜（６）についての検討結果（第１検討事項）と同様である。すなわち試料（９）〜（１２）は、いずれもビク穴４５の内法が充分でないため、プレス加工時に第２コアシート４４までで封止樹脂２７や補強板２８までを充分に埋めることができず、完成時にＩＣチップ２６の上部が盛り上がる。 Moreover, about the result of other samples (9)-(12), it is the same as that of the examination result (1st examination matter) about sample (3)-(6) mentioned above. That is, in all of the samples (9) to (12), since the internal method of the big hole 45 is not sufficient, the sealing resin 27 and the reinforcing plate 28 can be sufficiently filled up to the second core sheet 44 at the time of pressing. The upper part of the IC chip 26 is raised when completed.

以上より、図４に示される試料（７）〜（１２）には実施例の区分に該当するものはなく、いずれも比較例に該当することとする。 From the above, none of the samples (7) to (12) shown in FIG. 4 falls under the category of the example, and all fall under the comparative example.

〔検証モデル〕
図６は、試料（７）の構成で凹みが生じる原理を模式的に解説した断面図である。なお図６においても、インレット２０及びコアシート４０以外の層については図示を省略している。 [Verification model]
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically explaining the principle of generating a dent in the configuration of the sample (7). Also in FIG. 6, illustration of layers other than the inlet 20 and the core sheet 40 is omitted.

図６（Ａ）：試料（７）の構成では、第１コアシート４２と第３コアシート４６が低耐熱性の材料（ＰＧ７００）であって、第３コアシート４６は他の層に比較して厚み（５０μｍ）が薄くなっている。
図６（Ｂ）：加工工程で熱プレスをかけると、第１コアシート４２と第３コアシート４６が最初に軟化する。このとき、第１コアシート４２はインレット２０に溶着しつつ、その樹脂が流動することで、元あったビク穴４５を埋めていく。このため第１コアシート４２には、ＩＣチップ２６や封止樹脂２７の周囲に凹みが発生する。なお、ここでは便宜上、第１コアシート４２と第２コアシート４４との間を大きく拡げて示しているが、実際にはプレス圧力により層間は密着している。 FIG. 6A: In the configuration of the sample (7), the first core sheet 42 and the third core sheet 46 are a low heat resistant material (PG700), and the third core sheet 46 is compared with the other layers. The thickness (50 μm) is reduced.
FIG. 6B: When hot pressing is performed in the processing step, the first core sheet 42 and the third core sheet 46 are first softened. At this time, the first core sheet 42 is welded to the inlet 20 and the resin flows, thereby filling the original big hole 45. Therefore, the first core sheet 42 has a dent around the IC chip 26 and the sealing resin 27. Here, for the sake of convenience, the space between the first core sheet 42 and the second core sheet 44 is shown greatly enlarged, but the layers are actually in close contact with each other by the pressing pressure.

図６（Ｃ）：この後、第２コアシート４４が軟化すると、ＩＣチップ２６や封止樹脂２７の周囲に凹みが生じているため、これに追従するようなかたちで第２コアシート４４にも凹みが発生し、さらに外側の第３コアシート４６にも凹みが発生することになる。 FIG. 6C: After that, when the second core sheet 44 is softened, a dent is generated around the IC chip 26 and the sealing resin 27, so that the second core sheet 44 follows the shape of the depression. Dents are also generated, and dents are also generated in the outer third core sheet 46.

このように、第１コアシート４２の厚みを充分に確保していても、材料の荷重たわみ温度が他の層（第２コアシート４４）より低いと、樹脂がビク穴４５に流れすぎて薄くなり、結果的に凹みの発生を抑えることができない。 Thus, even if the thickness of the first core sheet 42 is sufficiently secured, if the deflection temperature under load of the material is lower than that of the other layer (second core sheet 44), the resin flows too much into the big hole 45 and becomes thin. As a result, the generation of the dent cannot be suppressed.

これに対し、試料（１）では第１コアシート４２の荷重たわみ温度を他の層（第２コアシート４４）より高くすることで、上記のような樹脂の流れ込みを抑え、表面の平坦さや平滑さを維持することができる。 On the other hand, in the sample (1), the deflection temperature under load of the first core sheet 42 is made higher than that of the other layers (second core sheet 44), thereby suppressing the above-described resin flow, and the surface flatness and smoothness. Can be maintained.

さらに本発明の発明者は、以下に示す試料（１３），（１４），（１５）を作成し、すべて実施例に該当するとの評価を得た。 Furthermore, the inventor of the present invention prepared the following samples (13), (14), and (15) and obtained evaluation that they all corresponded to the examples.

図７は、試料（１３），（１４），（１５）の材料特性と厚みの組み合わせを示す表である。これら試料（１３），（１４），（１５）では、コアシート４０を構成する３つの層について、第１コアシート４２から第２コアシート４４、第３コアシート４６の順に厚みを薄くしており、厚みの考え方については試料（１）の実施例と共通している。 FIG. 7 is a table showing combinations of material properties and thicknesses of the samples (13), (14), and (15). In these samples (13), (14), and (15), the thicknesses of the three layers constituting the core sheet 40 are reduced in the order of the first core sheet 42, the second core sheet 44, and the third core sheet 46. The thickness concept is the same as that of the sample (1).

〔評価結果〕
図７の「評価結果」の欄に「○」が示されているように、試料（１３），（１４）はいずれも表面に凹凸が発生せず、問題ないレベルであることが確認された。
ここから本発明の発明者は、図７の「考え方」の欄に示す結論を得ている。すなわち、第１コアシート４２と第３コアシート４６は、どちらの荷重たわみ温度が高くても、これらが第２コアシート４４や外装シート６０との相互関係（各層の荷重たわみ温度と厚みの関係）を守っていれば、試料（１）の実施例と同様に、問題ないレベルの平坦な製品が得られる。〔Evaluation results〕
As indicated by “◯” in the “Evaluation Result” column of FIG. 7, the samples (13) and (14) were confirmed to have no problem with unevenness on the surface and at a satisfactory level. .
From this, the inventor of the present invention has obtained the conclusion shown in the column of “concept” in FIG. In other words, the first core sheet 42 and the third core sheet 46, regardless of which load deflection temperature is high, are interrelated with the second core sheet 44 and the exterior sheet 60 (relationship between load deflection temperature and thickness of each layer). ), A flat product with no problem level can be obtained as in the sample (1).

〔試料（１３），（１４）〕
その上で、試料（１３）は、特に第１コアシート４２を高耐熱性の材料（ＣＧ７３０：荷重たわみ温度１１２°Ｃ）とした点が試料（１）の実施例と異なっている。また試料（１４）は、逆に第３コアシート４６を高耐熱性の材料（ＣＧ７３０）としている。 [Samples (13) and (14)]
In addition, the sample (13) is different from the example of the sample (1) in that the first core sheet 42 is made of a highly heat-resistant material (CG730: deflection temperature under load 112 ° C.). In contrast, the sample (14) uses the third core sheet 46 as a highly heat-resistant material (CG730).

〔試料（１５）〕
次に試料（１５）は、第２コアシート４４を中耐熱性の材料（ＰＧ７３４：荷重たわみ温度７２°Ｃ）に変更しているが、他の第１コアシート４２と第３コアシート４６について、これらをともに高耐熱性の材料（ＣＧ７３０）に変更している。 [Sample (15)]
Next, in the sample (15), the second core sheet 44 is changed to a medium heat resistant material (PG 734: deflection temperature under load: 72 ° C.). Regarding the other first core sheet 42 and third core sheet 46, These are both changed to a highly heat-resistant material (CG730).

試料（１５）についても、図７の「評価結果」の欄に「○」が示されているように、得られた製品の表面に凹凸は発生しておらず、問題ないレベルであった。
ここから本発明の発明者は、図７の「考え方」の欄に示す結論を得た。
すなわち、第２コアシート４４として、荷重たわみ温度が比較的高いものを使用しても、問題ないレベルの製品を得ることができる。これは、第２コアシート４４を中耐熱性の材料としても、相対的に他の第１コアシート４２と第３コアシート４６をより高耐熱性の材料とすることで、各層の相互関係を良好に維持し、試料（１）の実施例と同様に、問題ないレベルの平坦な製品が得られることを意味する。 Regarding the sample (15), as indicated by “◯” in the “Evaluation result” column of FIG. 7, the surface of the obtained product was not uneven, and the level was satisfactory.
From this, the inventor of the present invention has obtained the conclusion shown in the column of “concept” in FIG.
That is, even if a second core sheet 44 having a relatively high deflection temperature under load is used, a product with a satisfactory level can be obtained. This is because even if the second core sheet 44 is a medium heat resistant material, the other first core sheet 42 and the third core sheet 46 are relatively higher heat resistant materials, so that the mutual relationship between the layers can be improved. This means that a flat product with a satisfactory level can be obtained in the same manner as the sample (1) example.

以上より、試料（１３），（１４），（１５）は、いずれも実施例に該当するものとする。 From the above, the samples (13), (14), and (15) all correspond to the examples.

〔実施例のまとめ〕
以上の結果から、各層で以下の関係（１），（２）のいずれかに加え、関係（３）が成り立つ場合に実施例に該当することとなる。 (Summary of Examples)
From the above results, in each layer, in addition to one of the following relationships (1) and (2), when the relationship (3) is satisfied, the embodiment corresponds to the embodiment.

関係（１）：第１コアシート４２の荷重たわみ温度をＴ１、第２コアシート４４の荷重たわみ温度をＴ２、第３コアシート４６の荷重たわみ温度をＴ３としたとき、Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３の関係にあり、第１コアシート４２の厚みをＴｋ１、第２コアシート４４の厚みをＴｋ２、第３コアシート４６の厚みをＴｋ３としたとき、Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係にある。 Relationship (1): When the deflection temperature under load of the first core sheet 42 is T1, the deflection temperature under load of the second core sheet 44 is T2, and the deflection temperature under load of the third core sheet 46 is T3, T2 <T1 <T3 When the thickness of the first core sheet 42 is Tk1, the thickness of the second core sheet 44 is Tk2, and the thickness of the third core sheet 46 is Tk3, the relationship is Tk3 <Tk2 <Tk1.

関係（２）：あるいは上記の関係（１）において、各層の荷重たわみ温度がＴ２＜Ｔ３≦Ｔ１の関係にあり、厚みについてはＴｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係にある。
なお、関係（２）は、以下のように２つの関係に分けてもよい。
関係（２−１）：上記の関係（１）において、各層の荷重たわみ温度がＴ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係にあり、厚みについてはＴｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係にある。
関係（２−２）：上記の関係（１）において、各層の荷重たわみ温度がＴ２＜Ｔ３＝Ｔ１の関係にあり、厚みについてはＴｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係にある。 Relationship (2): Alternatively, in the above relationship (1), the deflection temperature under load of each layer has a relationship of T2 <T3 ≦ T1, and the thickness has a relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1.
The relationship (2) may be divided into two relationships as follows.
Relationship (2-1): In the above relationship (1), the deflection temperature under load of each layer has a relationship of T2 <T3 <T1, and the thickness has a relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1.
Relationship (2-2): In the above relationship (1), the deflection temperature under load of each layer has a relationship of T2 <T3 = T1, and the thickness has a relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1.

関係（３）：インレット２０の厚みを含むビク穴４５，５３全体の内法をＨ１とし、インレット２０の厚みに封止樹脂２７や補強板２８，２９が突出する厚みを加えた寸法の最小値がＨ２であるとしたとき、Ｈ２＜Ｈ１の関係にある。 Relationship (3): The minimum value of the dimension obtained by adding the thickness of the inlet 20 to the thickness of the inlet 20 plus the thickness at which the sealing resin 27 and the reinforcing plates 28 and 29 protrude, with H1 being the inner method of the entire big holes 45 and 53 including the thickness of the inlet 20 When H is H2, there is a relationship of H2 <H1.

したがって、上記の関係（１），（２），（３）が成り立つ組み合わせであれば、各層の荷重たわみ温度や厚みの数値は実施例で挙げたものに限られない。
また、各層の樹脂材料は、荷重たわみ温度の相互関係を有する組み合わせであれば、一実施形態（実施例の試料を含む）で挙げたもの以外であってもよい。 Therefore, as long as the above relationships (1), (2), and (3) are satisfied, the values of the deflection temperature under load and the thickness of each layer are not limited to those given in the examples.
In addition, the resin material of each layer may be other than those described in one embodiment (including the sample of the example) as long as it is a combination having a correlation between the deflection temperatures under load.

また一実施形態で挙げたＩＣカード１０は、交通乗車証、電子マネー、身分証明書、ＩＣタグ等として利用することができる。 Further, the IC card 10 mentioned in the embodiment can be used as a traffic boarding certificate, electronic money, an identification card, an IC tag, or the like.

１０ＩＣカード
２０インレット
２２フィルム基板
２４アンテナパターン
２６ＩＣチップ
２７封止樹脂（保護部材）
２８，２９補強板（保護部材）
３０スペーサシート
４０コアシート
４２第１コアシート
４３貫通孔
４４第２コアシート
４５ビク穴
４６第３コアシート
５０背面コアシート
５２貫通孔
５３ビク穴
６０，７０外装シート 10 IC card 20 inlet 22 film substrate 24 antenna pattern 26 IC chip 27 sealing resin (protective member)
28, 29 Reinforcement plate (protection member)
30 spacer sheet 40 core sheet 42 first core sheet 43 through hole 44 second core sheet 45 big hole 46 third core sheet 50 back core sheet 52 through hole 53 big holes 60, 70 exterior sheet

Claims

A sheet-like inlet in which an IC chip is mounted on the mounting surface of the film substrate;
The film substrate is welded and stacked on the mounting surface of the film substrate and the back surface thereof, and at least the mounting surface of the film substrate is welded in a state where a hole for accommodating the IC chip is formed in advance. A core sheet that flows around the IC chip to fill the hole,
A pair of outer sheets laminated by welding the outer surfaces forming a pair in the thickness direction of the core sheet,
The exterior sheet is a crystalline resin sheet;
The core sheet is
Having a first core sheet layer, a second core sheet layer and a third core sheet layer laminated in order from the mounting surface of the film substrate toward the exterior sheet;
When the deflection temperatures under load of the materials constituting the first to third core sheet layers are T1, T2, and T3, respectively.
The relationship of T2 <T1 <T3 holds,
When the thicknesses of the first to third core sheet layers are Tk1, Tk2, and Tk3, respectively.
An IC card characterized in that a relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1 is established.

A sheet-like inlet in which an IC chip is mounted on the mounting surface of the film substrate;
The film substrate is welded and stacked on the mounting surface of the film substrate and the back surface thereof, and at least the mounting surface of the film substrate is welded in a state where a hole for accommodating the IC chip is formed in advance. A core sheet that flows around the IC chip to fill the hole,
A pair of outer sheets laminated by welding the outer surfaces forming a pair in the thickness direction of the core sheet,
The exterior sheet is a crystalline resin sheet;
The core sheet is
Having a first core sheet layer, a second core sheet layer and a third core sheet layer laminated in order from the mounting surface of the film substrate toward the exterior sheet;
When the deflection temperatures under load of the materials constituting the first to third core sheet layers are T1, T2, and T3, respectively.
The relationship of T2 <T3 <T1 holds,
When the thicknesses of the first to third core sheet layers are Tk1, Tk2, and Tk3, respectively.
An IC card characterized in that a relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1 is established.

A sheet-like inlet in which an IC chip is mounted on the mounting surface of the film substrate;
The film substrate is welded and stacked on the mounting surface of the film substrate and the back surface thereof, and at least the mounting surface of the film substrate is welded in a state where a hole for accommodating the IC chip is formed in advance. A core sheet that flows around the IC chip to fill the hole,
A pair of outer sheets laminated by welding the outer surfaces forming a pair in the thickness direction of the core sheet,
The exterior sheet is a crystalline resin sheet;
The core sheet is
Having a first core sheet layer, a second core sheet layer and a third core sheet layer laminated in order from the mounting surface of the film substrate toward the exterior sheet;
When the deflection temperatures under load of the materials constituting the first to third core sheet layers are T1, T2, and T3, respectively.
The relationship of T2 <T3 = T1 holds,
When the thicknesses of the first to third core sheet layers are Tk1, Tk2, and Tk3, respectively.
An IC card characterized in that a relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1 is established.

In the IC card according to any one of claims 1 to 3,
The core sheet is
While forming the hole on the mounting surface side of the film substrate by closing the through-hole formed through the first core sheet layer in the thickness direction by the second core sheet layer,
The inlet sheet further includes a back core sheet layer laminated on the back surface of the mounting surface of the film substrate, and a through-hole formed through the back core sheet layer in the thickness direction is closed by the exterior sheet. The hole is formed on the back side of the film substrate,
The inner method of the hole obtained by adding the thicknesses of the first core sheet layer and the back core sheet layer to the thickness of the film substrate is H1, and the minimum value of the thickness dimension of the IC chip portion of the inlet is H2. When there is
An IC card characterized in that a relationship of at least H2 <H1 is established.

For the sheet-like inlet in which the IC chip is mounted on the mounting surface of the film substrate, the core sheet is stacked on each of the mounting surface and the back surface of the film substrate, and at least the one stacked on the mounting surface of the film substrate. A hole for accommodating the IC chip is formed in the core sheet in advance, and a pair of exterior sheets are laminated on the outer surfaces that make a pair in the thickness direction of the core sheet laminated on the mounting surface and the back surface of the film substrate, respectively. And laminating process to form a laminate,
The core sheet is welded to the mounting surface and the back surface of the film substrate by pressing in the thickness direction while heating the laminate, and the core sheet is attached at least on the mounting surface side of the film substrate along with the welding. A process of filling the hole by flowing around the IC chip and welding the core sheet to each of the pair of exterior sheets,
In the lamination step,
Using a crystalline resin sheet as the exterior sheet,
As the core sheet, a first core sheet layer, a second core sheet layer, and a third core sheet layer are laminated in order from the mounting surface of the film substrate toward the exterior sheet,
When the deflection temperatures under load of the materials constituting the first to third core sheet layers are T1, T2, and T3, respectively.
The relationship of T2 <T1 <T3 holds,
When the thicknesses of the first to third core sheet layers are Tk1, Tk2, and Tk3, respectively.
An IC card manufacturing method, wherein a relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1 is established.

For the sheet-like inlet in which the IC chip is mounted on the mounting surface of the film substrate, the core sheet is stacked on each of the mounting surface and the back surface of the film substrate, and at least the one stacked on the mounting surface of the film substrate. A hole for accommodating the IC chip is formed in the core sheet in advance, and a pair of exterior sheets are laminated on the outer surfaces that make a pair in the thickness direction of the core sheet laminated on the mounting surface and the back surface of the film substrate, respectively. And laminating process to form a laminate,
The core sheet is welded to the mounting surface and the back surface of the film substrate by pressing in the thickness direction while heating the laminate, and the core sheet is attached at least on the mounting surface side of the film substrate along with the welding. A process of filling the hole by flowing around the IC chip and welding the core sheet to each of the pair of exterior sheets,
In the lamination step,
Using a crystalline resin sheet as the exterior sheet,
As the core sheet, a first core sheet layer, a second core sheet layer, and a third core sheet layer are laminated in order from the mounting surface of the film substrate toward the exterior sheet,
When the deflection temperatures under load of the materials constituting the first to third core sheet layers are T1, T2, and T3, respectively.
The relationship of T2 <T3 <T1 holds,
When the thicknesses of the first to third core sheet layers are Tk1, Tk2, and Tk3, respectively.
An IC card manufacturing method, wherein a relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1 is established.

For the sheet-like inlet in which the IC chip is mounted on the mounting surface of the film substrate, the core sheet is stacked on each of the mounting surface and the back surface of the film substrate, and at least the one stacked on the mounting surface of the film substrate. A hole for accommodating the IC chip is formed in the core sheet in advance, and a pair of exterior sheets are laminated on the outer surfaces that make a pair in the thickness direction of the core sheet laminated on the mounting surface and the back surface of the film substrate, respectively. And laminating process to form a laminate,
The core sheet is welded to the mounting surface and the back surface of the film substrate by pressing in the thickness direction while heating the laminate, and the core sheet is attached at least on the mounting surface side of the film substrate along with the welding. A process of filling the hole by flowing around the IC chip and welding the core sheet to each of the pair of exterior sheets,
In the lamination step,
Using a crystalline resin sheet as the exterior sheet,
As the core sheet, a first core sheet layer, a second core sheet layer, and a third core sheet layer are laminated in order from the mounting surface of the film substrate toward the exterior sheet,
When the deflection temperatures under load of the materials constituting the first to third core sheet layers are T1, T2, and T3, respectively.
The relationship of T2 <T3 = T1 holds,
When the thicknesses of the first to third core sheet layers are Tk1, Tk2, and Tk3, respectively.
An IC card manufacturing method, wherein a relationship of Tk3 <Tk2 <Tk1 is established.