JP5702545B2 - 半導体領域の接合深さを測定する方法および装置 - Google Patents
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Description
(i)光変調光反射率測定のための測定パラメータのセットを選択する工程、
(ii)選択されたパラメータのセットを用いて、少なくとも第1領域の上で、半導体接合を有する基板を表す第1光信号を測定する工程、
(iii)選択されたパラメータのセットを用いて、参照領域の上で、第2光信号を測定する工程、
(iv)第2光信号に対する第1光信号の比を測定し、この後に、この比から、半導体接合の深さを導き出す工程、
を行う工程と、を含む。
の比から導出される。ここでXjは接合深さ、λprobeは試料の測定に用いられるレーザビームの光波長、n0は自由キャリアの無い基板の屈折率、Raは第1光信号の第2光信号に対する比である。
を用いて比から導出される。ここでXjは接合深さ、Xj referenceは参照領域の接合深さ、λは試料の測定に用いられるレーザビームの光波長、n0は自由キャリアの無い基板の屈折率、ΔR/Rlayerは第1領域の光変調光反射信号、ΔR/Rreferenceは参照領域の光変調光反射信号である。
(i)光変調された光反射率測定のための測定パラメータのセットを選択する工程、
(ii)選択されたパラメータのセットを用いて、半導体接合を有する基板を表す第1光信号を測定する工程、
(iii)選択されたパラメータのセットを用いて、半導体基板のみを表す第2光信号を測定する工程、
(iv)第2光信号に対する第1光信号の比を測定し、この後に、この比から、半導体接合の深さを導き出す工程、
を行う工程と、を含む。
半導体接合を含む少なくとも2つの領域を有する基板を提供する工程と、
少なくとも1回、以下のシーケンス:
(i)光変調された光反射率測定のための測定パラメータのセットを選択する工程、
(ii)それらの領域の一方で、半導体接合を有する基板を表す第1光信号を測定する工程、
(iii)それらの領域の他方で、選択されたパラメータのセットを用いて、半導体接合を有する半導体基板を表す第2光信号を測定する工程、
(iv)第2光信号に対する第1光信号の比を測定し、この後に、この比から、半導体接合の相対的な深さを導き出す工程、
を行う工程と、を含む。
測定する基板を準備する工程と、
ポンプレーザビームを提供する工程と、
ポンプレーザビームを、測定する基板上のスポットに収束させる工程と、
このポンプレーザビームのスポットを囲む領域で、ポンプレーザビームが、測定される基板の下層の屈折率プロファイルを変調する工程と、
プローブレーザビームを、ポンプレーザビームのスポットからオフセットdで、測定する基板上に収束させる工程と、
光変調された領域により反射されたプローブレーザビームの所定の性質を測定する工程と、を含み、
この方法は、少なくとも1回、以下のシーケンス:
i)接合領域でPMOR測定を行い、半導体接合を有する基板を表す第1の所定の特性を測定する工程、
ii)このPMOR測定を繰り返し、少なくとも半導体接合を有さない基板を表す第2の所定の特性を測定する工程、
iii)第2の所定の特性に対する第1の所定の特性の比を測定し、この後に、この比から半導体接合の深さを導き出す工程、
を行う工程を含む。
ポンプレーザビームと、
プローブレーザビームと、
基板の第1主表面上のスポットに、ポンプレーザビームを収束させる手段であって、これにより、このポンプレーザビームのスポットを囲む領域で、下層の基板の屈折率プロファイルを変調する手段と、
ポンプレーザビームのスポットからオフセットdの、基板の第1主表面上に、プローブレーザビームを収束させる手段と、
第1主表面上の光変調された領域により反射されたプローブレーザビームの所定の特性を測定する手段と、を含み、この装置は、更に、
ポンプレーザビームとプローブレーザビームを、第2主表面にも収束させる手段と、第2主表面上の光変調された領域により反射されたプローブレーザビームの所定の特性を測定する手段とを含む。
最初に、ボックス上の活性ドーピングプロファイル3のPMOR信号の挙動を説明するための、近似式の導出について要約する。この理論は、次に、PMOR信号の横方向の挙動、即ち、ポンプ7とプローブ8のレーザビームがオフセットdで分離された場合について説明するために一般化される。
ここで、meとmhは、それぞれ電子と正孔の有効質量、n0は、プローブレーザ8の光波長λにおける自由キャリアの無い場合の基板2の格子屈折率、β=−mdn/dNは、有効質量mを有する過剰の自由キャリアの存在による基板2の反射率nの変化を考慮したドルーデ係数(Drude coefficient)であり、ここでδ=dn/dTは温度Tの上昇によるこの屈折率の変化を考慮する。ΔTsurfaceは、基板2の表面における過剰の温度であり、ΔNsubstrateは、基板2の下部層4中の過剰キャリア濃度であり、ΔN2 substrate/ΔNactiveは、もし以下の仮定が行われた場合に、基板2の上部層3中の過剰キャリア濃度である:ボルツマン統計が適用され、バンドギャップが狭くならず、疑似フェルミレベルが、空間電荷領域中で実質的に一定で、かつ、ΔNsubstrate<ΔNactiveである。
ここでΔN0、substrateおよびΔT0、substrateは、x=0の場合、即ち2つのレーザスポットが一致しオフセットd=0の場合の、過剰キャリア濃度と過剰温度である。
J. Bogdanowicz らが、Journal of Vacuum Science and Technology B, 26 (2008), p. 310-316に記載し、参照することによりここに組み込まれる「高周波変調された光反射率による光キャリアプロファイリングの進歩」の表Iに記載されたような、同じ活性ドーピング濃度Nactiveであるが異なる接合深さXjを有する試料1のために、前節で展開した理論が、CVDボックス状の活性ドーピングプロファイル3の接合深さXjの絶対値を導出する方法を得るために適用される。得られた結果は、それらの試料に対して測定されたSIMS接合深さと比較される。
となる。式(4)において、下部層4の過剰のキャリア濃度とその減衰長さは、上部層3から独立するものと仮定される。これは、上部層3中の不活性なドーピング濃度は高すぎない場合に確かである。式(4)は、テスト試料1と接合5の無い参照試料との上でそれぞれ測定された信号の比が、ポンプとプローブのレーザ7、8が十分に間隔を隔てる場合に、テスト試料1の接合深さXjに比例することを示す。
式(5)は、テスト試料1の接合深さの相対値、即ち、比Xj/Xj refを求める方法を導き出すのに使用できる。
となる。
本節では、記載された導出方法の、任意の形状のプロファイルへの拡張について検討する。特に、アニールされた注入プロファイルへの拡張が検討される。調査された試料は、特に、E. Rosseel らが、IEEE International Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors, 2008に記載し、参照することによりその全体がここに組み込まれる、「浅いボロン接合の活性化および拡散への、複数の融点以下のレーザスキャンの影響」の、実験セクションにおいて記載され、全体が特徴付けられる。3つの一連の試料が、Bのみ(0.5keV、1015cm−2)、BとGe(12keV、5×1014cm−2)、またはB、Ge、およびC(3keV、1015cm−2)のそれぞれを有するそれらの表面について、注入の均一性が調査された。3つのシリーズを形成する全ての試料は、続いて、それぞれの条件でレーザビームを表面試料の一部の上でスキャンすることにより、異なった温度で異なった時間、レーザアニールされた。スキャンの温度は、それぞれ1220℃または1300℃であり、一方、アニーリングの時間は、1〜7回の間で同じ領域上で行われる連続したスキャンの回数を変えることで変えた。3つの注入シリーズのそれぞれについて、14の異なる活性化された接合プロファイルに対応する14の異なるアニール条件が得られた。それぞれの注入条件が1つのウエハ2の上で行われたため、異なる活性化された接合プロファイルについて得られた基板信号は同じである。
本節では、展開された導出方法の精度と再現性が検討される。この方法の精度は、式(1)〜(6)の展開が正面される場合に、いかにうまく2つの主な仮説を行うかに依存する。
は、レーザ間隔dが十分に大きい場合に、−1と1の間の値で飽和すべきである。
となる。基板に対して、導出方法はそれゆえに、接合深さのnm以下(sub-nm)の再現性を有し、KLA−TEMCOR社のTP630XPのセットアップでは、これはシリコン基板に対しては10nm〜30nmの範囲となる。それらの再現性の値は、装置の再現性とウエハ間の再現性の双方を含むことに注意すべきである。
Claims (14)
- 光変調光反射測定技術を用いて、基板(2)の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)であって、この方法は、
半導体接合を含む少なくとも第1領域(11)を有する基板(2)を得る工程と、
参照領域(11’、11’’、12)を得る工程と、
少なくとも1回、以下のシーケンス:
(i)光変調光反射率測定のための測定パラメータのセットを選択する工程であって、ポンプレーザビーム(7)とプローブレーザビーム(8)がそれぞれ収束する基板(2)上の2つのスポットの間のオフセットを選択し、これにより、層プラズマ波成分と熱波成分を無視できるようにする工程(110)、
(ii)選択されたパラメータのセットを用いて、少なくとも第1領域の上で、半導体接合(5)を有する基板プラズマ波成分を表す第1光信号を測定する工程(120)、
(iii)選択されたパラメータのセットを用いて、参照領域の上で、第2光信号を測定する工程(130)、
(iv)第2光信号に対する第1光信号の比を測定し(140)、この後に、この比から、半導体接合(5)の深さを導き出す工程(150)、
を行う工程と、を含む方法(100)。 - 半導体接合(5)の深さの値を測定する工程は、半導体接合(5)の深さの絶対値を測定する工程(140)を含む請求項1に記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。
- 基板(2)は、半導体接合(5)を含まない少なくとも第2領域(12)を含み、参照領域は第2領域(12)に形成される請求項1または2のいずれかに記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。
- 第2光信号は、接合を形成する工程の前に、基板上で測定され、第1光信号は、基板(2)に接合が形成された後に基板上で測定される請求項1または2のいずれかに記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。
- 参照領域を得る工程は、接合の無い他の基板を準備する工程を含み、この他の基板の光学および半導体の特性は、実質的に接合を有する基板と同じであり、第1光信号は接合(5)を有する基板(2)上で測定され、第2光信号は接合を有しない基板上で測定される請求項1または2のいずれかに記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。
- 参照領域は、半導体接合(5’、5’’)を含む基板の他の領域(11’、11’’)からなり、他の領域(11’、11’’)は第1領域とは異なり、半導体接合(5)の深さの値を測定する工程は、半導体接合(5)の深さの相対値を測定する工程を含む請求項1に記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。
- 基板を表す第1および/または第2の光信号を測定する工程は、
ポンプレーザビーム(7)を提供する工程と、
プローブレーザビーム(8)を提供する工程と、
基板上のスポットにポンプレーザビーム(7)を収束させる工程であって、ポンプレーザビーム(7)は基板の領域でその屈折率プロファイルを変調させる工程と、
基板(2)上の他のスポットにプローブレーザビーム(8)を収束させる工程と、
光変調された領域により反射(9)されたプローブレーザビーム(8)の予め決められた特性を測定する工程と、を含む請求項1〜8のいずれかに記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。 - 工程i)〜工程iV)のシーケンスが、オフセットdに対して他の値を選択することにより繰り返される請求項9に記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。
- 工程i)〜工程iV)のシーケンスが、その比が1から−1の間の値に収束するまで、オフセットdを増加させて繰り返される請求項10に記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。
- 反射したプローブレーザビームの所定の特性を測定する工程は、ポンプレーザビームと同調する反射したプローブレーザビームの成分を測定する工程を含む請求項9〜11のいずれかに記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。
- 接合(5)は基板(2)の表面に隣接して形成され、この方法は更に、測定中に、第1光信号が収束し、および第2光信号が収束するように、表面におけるキャリアの再結合を低減する工程を含む請求項1〜12のいずれかに記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。
- 基板は、半導体層である請求項1〜13のいずれかに記載の半導体接合(5)の深さの値を測定する方法(100)。
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