JP5700318B1 - Sealing device and sealing / cooling method - Google Patents
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Abstract
【課題】効率よく高気密性の封止を行うことができる封止装置及びそれを用いた封止・冷却方法を提供する。【解決手段】電子部品を収納する容器１１と封止蓋１２とを気密封止する電子部品の封止装置であって、封止ラインとそれに続く冷却ラインとを有し、封止蓋１２と容器１１との間に溶着材を介在させ、封止ラインにおいて溶着材を溶融させて封止蓋１２と容器１１とを封止する。冷却ラインは、荷重ピン２２によって容器１１と封止蓋１２との間を加圧しながら急速冷却を行う。【選択図】図１The present invention provides a sealing device capable of efficiently performing highly airtight sealing and a sealing / cooling method using the same. An electronic component sealing device that hermetically seals a container 11 for storing an electronic component and a sealing lid 12, which includes a sealing line and a cooling line that follows the sealing line. A welding material is interposed between the container 11 and the welding material is melted in a sealing line to seal the sealing lid 12 and the container 11. The cooling line performs rapid cooling while pressurizing between the container 11 and the sealing lid 12 by the load pin 22. [Selection] Figure 1
Description
本発明は、封止装置及び封止・冷却方法に関する。 The present invention relates to a sealing device and a sealing / cooling method.
水晶振動子、水晶発振器、弾性表面波フィルタ、ＬＥＤ等の電子部品の分野において、減圧下で容器の開口部に封止蓋を接合することで、該容器を気密封止することが行われている。 In the field of electronic components such as crystal resonators, crystal oscillators, surface acoustic wave filters, and LEDs, the container is hermetically sealed by bonding a sealing lid to the opening of the container under reduced pressure. Yes.
特許文献１においては、パレットを使用して、このパレットに封止蓋と容器とを載置し、封止装置中において加熱封止する封止装置が開示されている。このような封止は、溶着材の融点以上の温度に加熱して行われるから、その後、冷却工程を設け、封止を行った後の電子部品を冷却することが必要となる。 In patent document 1, the sealing apparatus which uses a pallet, mounts a sealing lid and a container on this pallet, and heat-seals in the sealing apparatus is disclosed. Since such sealing is performed by heating to a temperature equal to or higher than the melting point of the welding material, it is necessary to provide a cooling step and then cool the electronic component after sealing.
このような冷却は、通常、図２に示したような方法で行われる。図２の２ａは封止ラインを示し、２ｂが冷却ラインを示す模式図である。図２の２ａの封止ラインにおいては、上下から加熱板によって挟み込む際に荷重ピン１６によって直接容器１１を加圧・加熱することが行われているが、図２の２ｂの冷却ラインにおいては、このような荷重ピンは使用されていない。 Such cooling is usually performed by the method shown in FIG. 2a of FIG. 2 shows a sealing line, and 2b is a schematic diagram showing a cooling line. In the sealing line 2a in FIG. 2, the container 11 is directly pressurized and heated by the load pin 16 when sandwiched by the heating plate from above and below, but in the cooling line 2b in FIG. Such load pins are not used.
すなわち、封止工程においては、溶融した溶着材１３にとって隙間なく強力な接着強度で容器１１と封止蓋１２を圧着するため、荷重ピン１６が使用されるものである。しかし、冷却工程は、封止工程で接着したものを冷却するだけであるから、荷重ピンは不要であると考えられていた。 That is, in the sealing step, the load pin 16 is used to press the container 11 and the sealing lid 12 with a strong adhesive strength without any gap for the molten welding material 13. However, since the cooling process only cools what was bonded in the sealing process, it was thought that a load pin was unnecessary.
このような従来の冷却工程においては、上下から冷却板を封止治具１５や治具蓋１４に接触させ、熱伝導によって冷却を行う。その際に、真空を解放するために窒素を系内に導入し、系を常圧に戻すとともに、その窒素によって冷却を図ることも行われている。この場合、窒素が流入する際の圧力によって、気密効果を更に高めるものであった。 In such a conventional cooling process, the cooling plate is brought into contact with the sealing jig 15 and the jig lid 14 from above and below, and cooling is performed by heat conduction. At that time, nitrogen is introduced into the system to release the vacuum, the system is returned to normal pressure, and cooling with the nitrogen is also performed. In this case, the airtight effect is further enhanced by the pressure when nitrogen flows in.
しかし、近年、スマートホンの軽量薄型多機能化に伴い、内蔵される水晶振動子や水晶発振子、弾性表面波フィルタ等も、小型薄型の気密封止が要求されている。このため、小型化のために封止における溶着面積が小さくなる。更に、容器の重量が軽いものとなる。これらの要因によって、真空加熱封止時には容器１１と封止蓋１２との間で隙間なく溶着していた溶着材１３中に隙間ができてしまうトラブルが発生するようになった。 However, in recent years, as a smart phone becomes lighter, thinner and more multifunctional, a built-in crystal resonator, crystal oscillator, surface acoustic wave filter, and the like are also required to be small and thin and hermetically sealed. For this reason, the welding area in sealing becomes small for size reduction. Furthermore, the weight of the container is light. Due to these factors, a trouble that a gap is formed in the welding material 13 which has been welded between the container 11 and the sealing lid 12 without a gap at the time of vacuum heating sealing has occurred.
また、上述したように冷却時に窒素を導入する場合、容器と封止蓋が小型化すると、外周圧による気密封止の効果も薄れてしまい、気密封止ができないというトラブルが発生するようになった。特許文献１においては、このような問題に対応するための具体的な方法が開示されていない。更に容器と封止蓋が小型化が進む中で、冷却時間が従来方法と同じであると、冷却中に容器と蓋の内部に揮発成分が生まれるトラブルも発生するようになった。 Further, as described above, when nitrogen is introduced during cooling, if the container and the sealing lid are downsized, the effect of the hermetic sealing by the outer peripheral pressure is reduced, and a trouble that the hermetic sealing cannot be performed occurs. It was. Patent Document 1 does not disclose a specific method for dealing with such a problem. Furthermore, when the size of the container and the sealing lid has been reduced, if the cooling time is the same as that of the conventional method, a trouble that volatile components are generated inside the container and the lid during cooling has occurred.
本発明は上記に鑑み、効率よく高気密性の封止を行うことができる封止装置及びそれを用いた封止方法を提供することを目的とするものである。 In view of the above, an object of the present invention is to provide a sealing device and a sealing method using the same that can efficiently and highly seal.
本発明は、電子部品を収納する容器と封止蓋とを気密封止する電子部品の封止装置であって、封止ラインとそれに続く５０℃以下の温度に冷却する冷却ラインとを有し、封止蓋と容器との間に溶着材を介在させ、封止ラインにおいて減圧状態で溶着材を溶融させて封止蓋と容器とを封止する封止装置であり、冷却ラインは、直接容器に接触する冷却荷重ピンによって容器と封止蓋との間を加圧しながら冷却を行うものであり、冷却ラインは、窒素導入口を備えたものであることを特徴とする封止装置である。
The present invention is a sealing device for an electronic component that hermetically seals a container for storing the electronic component and a sealing lid, and includes a sealing line and a cooling line that is subsequently cooled to a temperature of 50 ° C. or lower. , is interposed welding material between the sealing lid and the container, a sealing device for sealing the welding material is melted sealing lid and the container in a reduced pressure state in the sealing line, the cooling line, directly Cooling is performed while pressurizing between the container and the sealing lid by a cooling load pin that contacts the container , and the cooling line is a sealing device having a nitrogen inlet. .
上記容器及上記封止蓋は、封止治具及び治具蓋の間に設けられた空間中に設置されるものであることが好ましい。
本発明は、上述した封止装置を使用して容器と封止蓋とを封止することを特徴とする封止・冷却方法でもある。
The container and the sealing lid are preferably installed in a space provided between the sealing jig and the jig lid.
This invention is also a sealing / cooling method characterized by sealing a container and a sealing lid using the sealing device mentioned above.
本発明の封止装置及び封止・冷却方法は、簡便な装置によって、冷却工程において、容器と封止蓋との間に隙間が生じることを防止することができ、これによって、冷却工程に由来する気密封止不良のトラブルの発生を大幅に低減することができるものである。これによって安価に高気密性の部品を得ることができるため、電子部品の小型化、高性能化を図ることができる。更に、本発明の封止装置及び封止・冷却方法は、急速冷却を行うことが可能であることから、これによって、揮発成分の発生を抑制でき、高気密性の封止を効率よく行うことができる、という利点も有する。 The sealing device and the sealing / cooling method of the present invention can prevent a gap from being generated between the container and the sealing lid in the cooling step by a simple device, thereby resulting in the cooling step. It is possible to greatly reduce the occurrence of troubles due to poor hermetic sealing. As a result, it is possible to obtain a highly airtight component at a low cost, so that the electronic component can be reduced in size and performance. Furthermore, since the sealing device and the sealing / cooling method of the present invention can perform rapid cooling, it is possible to suppress the generation of volatile components and to perform highly airtight sealing efficiently. It also has the advantage of being able to
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明の封止装置は、加熱封止を行った後の冷却ラインが荷重ピンを備えており、これによって容器と封止蓋との間を加圧しながら急速冷却を行うことに特徴を有するものである。
容器が封止蓋に押圧された状態で冷却が行われるため、容器と封止蓋との間に隙間が生じることによるトラブルが発生しにくくなる。また、荷重ピンは容器に直接接触することから、熱伝導による急速冷却の効果が大きく、これによって、冷却効率が向上するという利点も得られる。
The present invention is described in detail below.
The sealing device according to the present invention is characterized in that the cooling line after heat sealing is provided with a load pin, whereby rapid cooling is performed while pressurizing between the container and the sealing lid. It is.
Since cooling is performed in a state where the container is pressed by the sealing lid, troubles due to a gap between the container and the sealing lid are less likely to occur. In addition, since the load pin is in direct contact with the container, the effect of rapid cooling by heat conduction is great, and this also provides the advantage of improved cooling efficiency.
本発明の封止装置における封止ラインは特に限定されるものではなく、任意の公知のものを使用することができる。例えば、特許文献１に記載されたもののように、パレット上に複数の凹部を形成した封止治具を使用し、封止治具の凹部内に封止蓋と容器と溶着材とを収納し、ここに治具蓋を設置した状態で処理を行うことができる。これらを減圧下で加熱し、その後封止工程において減圧下で荷重ピンによって加熱・加圧して封止を行うことができる。また、特許文献１に記載されたもののように、加熱ラインと封止ラインとを別個のものとし、加熱ラインによって加熱した後、封止ラインによって封止を行うものであってもよい。 The sealing line in the sealing apparatus of this invention is not specifically limited, Arbitrary well-known things can be used. For example, a sealing jig in which a plurality of recesses are formed on a pallet is used as in Patent Document 1, and a sealing lid, a container, and a welding material are stored in the recesses of the sealing jig. The processing can be performed with the jig lid installed here. These can be heated under reduced pressure, and then sealed by heating and pressing with a load pin under reduced pressure in the sealing step. Moreover, like what was described in patent document 1, a heating line and a sealing line may be made separate, and after heating with a heating line, sealing may be performed with a sealing line.
本発明の具体的な態様の一例を図１において模式図として示した。なお、本発明は図１に記載されたものに限定されるものではない。図１においては、１ａが封止工程を示し、１ｂが冷却工程を示している。
図１の態様において、封止される容器１１及び封止蓋１２は、封止治具１５と治具蓋１４中に形成された空間に設置され、この状態で封止治具１５・治具蓋１４ごとライン中を移動し、ライン中の封止ライン、冷却ラインにおいて所定の封止処理が行われる。
治具蓋１４は、荷重ピンを通過させるための貫通孔が形成されたものであることが好ましい。
An example of a specific embodiment of the present invention is shown as a schematic diagram in FIG. In addition, this invention is not limited to what was described in FIG. In FIG. 1, 1a shows a sealing process and 1b shows a cooling process.
In the embodiment of FIG. 1, the container 11 and the sealing lid 12 is sealed is placed in the formed in the sealing jig 15 and the jig cover 14 space, the sealing jig 15, the jig in the state The lid 14 is moved along the line, and a predetermined sealing process is performed in the sealing line and the cooling line in the line.
The jig lid 14 is preferably formed with a through hole for allowing the load pin to pass therethrough.
図１の態様の封止工程においては、減圧真空下においてそれぞれ所定温度に加熱した上加熱板１７、下加熱板１８によって治具蓋１４と封止治具１５を挟み込む。上加熱板１７、下加熱板１８はいずれも加熱されたものであり、治具蓋１４と封止治具１５と直接接触させ、熱伝導によって容器１１、封止蓋１２、溶着材１３が加熱される。このように加熱されると同時に、荷重ピン１６によって容器１１、封止蓋１２の間に押圧が付与される。これによって溶融した溶着材によって容器１１、封止蓋１２が接着され、封止が行われる。更に、このような封止の工程において、封止ライン内は高真空状態に保たれている。これによって、容器内部が高真空に保たれた状態での封止が行われる。 1, the jig lid 14 and the sealing jig 15 are sandwiched between the upper heating plate 17 and the lower heating plate 18 that are heated to a predetermined temperature under reduced pressure. The upper heating plate 17 and the lower heating plate 18 are both heated and brought into direct contact with the jig lid 14 and the sealing jig 15, and the container 11, the sealing lid 12, and the welding material 13 are heated by heat conduction. Is done. Simultaneously with the heating, a pressure is applied between the container 11 and the sealing lid 12 by the load pin 16. As a result, the container 11 and the sealing lid 12 are bonded by the melted welding material, and sealing is performed. Further, in such a sealing process, the inside of the sealing line is kept in a high vacuum state. As a result, sealing is performed in a state where the interior of the container is maintained at a high vacuum.
荷重ピン１６の設置方法は特に限定されるものではないが、例えば、図１に示したもののように、加熱上板１７上に設けた突起物の形態で荷重ピン１６を設けるものとすることができる。 The method of installing the load pin 16 is not particularly limited. For example, the load pin 16 may be provided in the form of a protrusion provided on the heating upper plate 17 as shown in FIG. it can.
図１の１ａのような封止ラインによって、封止処理を行われた被処理物は、治具蓋１４・封止治具１５とともに、装置内を冷却ラインへと搬送される。冷却ラインにおける処理の方法の一例の模式図を図１の１ｂにおいて示した。 The object to be processed that has been subjected to the sealing process by the sealing line 1a in FIG. 1 is transported together with the jig lid 14 and the sealing jig 15 to the cooling line. A schematic diagram of an example of a processing method in the cooling line is shown in FIG. 1b.
図１の１ｂにおいて、所定温度の上冷却板１９と下冷却板２０によって治具蓋１４と封止治具１５を挟み込む。これによって、上述した封止ラインと同様に、低温の上冷却板１９と下冷却板２０を、治具蓋１４と封止治具１５と直接接触させ、熱伝導によって容器１１、封止蓋１２、溶着材１３が冷却される。 In FIG. 1 b, the jig lid 14 and the sealing jig 15 are sandwiched between the upper cooling plate 19 and the lower cooling plate 20 at a predetermined temperature. As a result, similarly to the above-described sealing line, the low temperature upper cooling plate 19 and the lower cooling plate 20 are brought into direct contact with the jig lid 14 and the sealing jig 15, and the container 11 and the sealing lid 12 are formed by heat conduction. The welding material 13 is cooled.
本発明の封止装置においては、図１の１ｂに示したように、冷却ラインにおいて荷重ピン２２を備えたものである。すなわち、図２に示したように、封止ラインにおいて荷重ピン１６を備えた装置は公知であるが、冷却ラインにおいて荷重ピン１６を設置することは、従来知られていなかった新規な事項である。
このように荷重ピン２２を備えた装置によって加圧しながら冷却工程を行うことによって、冷却工程において溶着材のなかに隙間が発生することを防ぐことができ、封止工程における不具合の発生を抑制することができる点で好ましいものである。
In the sealing device of the present invention, as shown in FIG. 1b, a load pin 22 is provided in the cooling line. That is, as shown in FIG. 2, an apparatus provided with the load pin 16 in the sealing line is known, but the installation of the load pin 16 in the cooling line is a new matter that has not been conventionally known. .
Thus, by performing a cooling process while pressurizing with the apparatus provided with the load pin 22, it can prevent that a clearance gap generate | occur | produces in a welding material in a cooling process, and suppresses generation | occurrence | production of the malfunction in a sealing process. It is preferable in that it can be performed.
上記荷重ピン２２は、封止ラインにおける荷重ピン１６と同様に、上冷却板中に設けた突起として設置したものとすることができる。これによって、荷重ピン２２が直接容器に接触して、加圧することができ、冷却時の隙間の生成を抑制することができ、更に、荷重ピン２２が直接容器１１に接触することから、荷重ピン１６からの熱伝導によって、容器１１が効率よく急速冷却されるという利点も有する。 The load pin 22 can be installed as a protrusion provided in the upper cooling plate, similarly to the load pin 16 in the sealing line. As a result, the load pin 22 can be brought into direct contact with the container for pressurization, the formation of a gap during cooling can be suppressed, and the load pin 22 can be brought into direct contact with the container 11. The heat conduction from 16 also has an advantage that the container 11 is rapidly cooled efficiently.
更に、冷却ラインにおいては、窒素導入口２１を設置したものであってもよい。このような窒素導入口２１から窒素を導入して、減圧を解除するとともに、窒素による冷却効果を得ることもできる。更に、小型の軽量な部品においては、従来の方法では窒素の導入によって、隙間ができたりする場合などがあったが、本発明の封止装置においては荷重ピンによって固定されていることから、このような問題も生じることがない。 Further, in the cooling line, a nitrogen inlet 21 may be installed. Nitrogen is introduced from such a nitrogen inlet 21 to release the reduced pressure, and a cooling effect by nitrogen can be obtained. Furthermore, in the case of small and lightweight parts, there was a case where a gap was formed by introducing nitrogen in the conventional method. However, in the sealing device of the present invention, this is fixed by a load pin. Such a problem does not occur.
このような観点から図２の２ｂとして示した従来技術の封止装置における冷却ラインを参照する。２ｂに示したような冷却ラインにおいては、荷重ピンが存在しない点で本願発明の封止装置とは相違している。この場合、容器１１、封止蓋１２、溶着材１３は、荷重ピンによる固定が行われていない状態であることから、図１の１ｂに示したものに比べて、空隙などを生じやすいことは明らかである。 From this point of view, reference is made to the cooling line in the prior art sealing device shown as 2b in FIG. The cooling line as shown in 2b is different from the sealing device of the present invention in that there is no load pin. In this case, since the container 11, the sealing lid 12, and the welding material 13 are not fixed by the load pin, it is easier to generate a gap or the like than that shown in 1 b of FIG. 1. it is obvious.
本発明の封止装置の概要を図３に示した。当該図３は、本発明の一例を示すものであり、これに限定されるものではない。
本発明の封止装置は封止ライン及び冷却ラインを備えたものである。図１に示したように、パレット状の封止治具１５の凹部中に封止蓋１２、溶着材１３、容器１１をこの順に設置する。そして、治具蓋１４を封止治具１５上に載置し、この状態で搬送手段（図示せず）によって、装置内を移動させ、封止ライン１０２→冷却ライン１０４の順に通過させ、それぞれのライン中で必要な処理を行うことによって封止処理を行うものである。
An outline of the sealing device of the present invention is shown in FIG. The said FIG. 3 shows an example of this invention, and is not limited to this.
The sealing device of the present invention includes a sealing line and a cooling line. As shown in FIG. 1, the sealing lid 12, the welding material 13, and the container 11 are installed in this order in the recess of the pallet-shaped sealing jig 15. Then, the jig lid 14 is placed on the sealing jig 15, and in this state, the inside of the apparatus is moved by a conveying means (not shown), and is passed through the sealing line 102 → the cooling line 104 in order. The sealing process is performed by performing a necessary process in the line.
なお、図３に示した封止装置においては、封止ライン前に常圧減圧切替室（入側）１０３及び加熱ライン１０１を備えている。すなわち、封止ライン１０１に被処理物を導入する前に、減圧及び加熱を行うものである。常圧減圧切替室（入側）１０３及び加熱ライン１０１の構成は特に限定されるものではなく、封止装置の通常のラインを使用することができる。 In addition, in the sealing apparatus shown in FIG. 3, the normal pressure decompression switching chamber (entrance side) 103 and the heating line 101 are provided before the sealing line. That is, pressure reduction and heating are performed before introducing the object to be processed into the sealing line 101. The configurations of the normal pressure reduction switching chamber (entrance side) 103 and the heating line 101 are not particularly limited, and a normal line of a sealing device can be used.
加熱ライン１０１は、加熱手段及び減圧手段を有するものであることが好ましい。すなわち、加熱ライン１０１中では減圧状態で加熱を行い揮発性能を高める構造とする。その際、上記溶着材の融点付近の温度で加熱を行い、加熱ライン中で揮発成分を十分に揮発させることが好ましい。 The heating line 101 preferably has a heating unit and a decompression unit. That is, the heating line 101 is heated in a reduced pressure state to increase the volatilization performance. At that time, it is preferable to perform heating at a temperature in the vicinity of the melting point of the welding material to sufficiently volatilize the volatile components in the heating line.
加熱ライン１０１における減圧手段は特に限定されず、５パスカル（５Ｐａ）以下の減圧状態にまで減圧できるものであれば減圧ポンプ等の周知の任意のものを使用することができる。 The pressure reducing means in the heating line 101 is not particularly limited, and any known pressure reducing pump or the like can be used as long as the pressure can be reduced to a reduced pressure state of 5 Pascals (5 Pa) or less.
封止ライン１０２は、加熱手段、減圧手段及び押圧手段を備えたものである。すなわち、加熱ラインを経て、溶着材が溶融した状態の封止蓋及び容器を気密状態で融着させるものである。 The sealing line 102 includes a heating unit, a decompression unit, and a pressing unit. That is, the sealing lid and the container in which the welding material is melted are fused in an airtight state through a heating line.
封止ライン１０２における加熱温度は特に限定されるものではなく、使用する溶着材によって適宜設定することができる。原則的には、使用する溶着材の融点以上で加熱することが好ましい。もっとも一般的な溶着材である金錫合金（ＡｕＳｎ合金）の場合は、２８０℃以上であることが好ましい。 The heating temperature in the sealing line 102 is not particularly limited, and can be appropriately set depending on the welding material to be used. In principle, it is preferable to heat at a temperature equal to or higher than the melting point of the welding material used. In the case of a gold-tin alloy (AuSn alloy), which is the most common welding material, the temperature is preferably 280 ° C. or higher.
封止ライン１０２における減圧手段としても、上記加熱ライン１０１と同一のものを使用することができる。また、上記封止ライン１０２中の空間を上記加熱ライン１０１中の空間と連続したものとして、これらの両方を同時に減圧するものであってもよい。 As the decompression means in the sealing line 102, the same one as the heating line 101 can be used. Alternatively, the space in the sealing line 102 may be continuous with the space in the heating line 101, and both of them may be decompressed simultaneously.
このような加圧条件は特に限定されるものではないが、容器の大きさによって加圧条件を変更出来ることが好ましい。例えば、□２ｍｍ程度の容器であれば１００ｇ／ｃｍ２という加圧条件で封止を行うことができる。 Although such pressurization conditions are not specifically limited, It is preferable that pressurization conditions can be changed with the magnitude | size of a container. For example, if it is a container of about □ 2 mm, sealing can be performed under a pressure condition of 100 g / cm 2 .
上記冷却ラインにおいて、押圧ピン２２による加圧は、例えば、□２ｍｍ程度の容器であれば１００ｇ／ｃｍ２という加圧条件で行うことができる。冷却効率については７０℃／分以上の冷却効率を有する事が望ましく、同冷却効率以上且つ出来るだけ短い時間内で５０℃以下の温度まで冷却する事が望ましい。 In the cooling line, pressurization with the press pin 22 can be performed under a pressurization condition of 100 g / cm 2 for a container of about 2 mm square, for example. As for the cooling efficiency, it is desirable to have a cooling efficiency of 70 ° C./min or more, and it is desirable to cool to a temperature of 50 ° C. or less within the shortest possible time.
本発明の封止装置においては、加熱ライン、封止ライン、冷却ラインの各々の温度誤差を少なくする事が求められる。本装置においては温度誤差を±２．５℃以下の制御を有するものとする。 In the sealing device of the present invention, it is required to reduce the temperature error of each of the heating line, the sealing line, and the cooling line. In this apparatus, the temperature error is controlled to be ± 2.5 ° C. or less.
本発明は、上述した封止装置を使用して封止蓋と容器とを封止することを特徴とする封止方法でもある。 This invention is also a sealing method characterized by sealing a sealing lid and a container using the sealing device mentioned above.
本発明は、上述したようなものであり、水晶振動子、水晶発振器、弾性表面波フィルタ、ＬＥＤ等の電子部品の容器と封止蓋とを封止する目的で利用することができる。 The present invention is as described above, and can be used for the purpose of sealing a container and a sealing lid of an electronic component such as a crystal resonator, a crystal oscillator, a surface acoustic wave filter, and an LED.
１１ 容器
１２ 封止蓋
１３ 溶着材
１４ 治具蓋
１５ 封止治具
１６ 荷重ピン（封止ライン）
１７ 上加熱板
１８ 下加熱板
１９ 上冷却板
２０ 下冷却板
２１ 窒素導入口
２２ 荷重ピン（冷却ライン）
１０１ 加熱ライン
１０２ 封止ライン
１０３ 常圧減圧切替室（入側）
１０４ 冷却ライン
１０５ １０６．減圧ポンプ
11 Container 12 Sealing lid 13 Welding material 14 Jig lid 15 Sealing jig 16 Load pin (sealing line)
17 Upper heating plate 18 Lower heating plate 19 Upper cooling plate 20 Lower cooling plate 21 Nitrogen inlet 22 Load pin (cooling line)
101 Heating line 102 Sealing line 103 Normal pressure depressurization switching chamber (inside)
104 Cooling line 105 106. Decompression pump
Claims (3)
封止ラインとそれに続く５０℃以下の温度に冷却する冷却ラインとを有し、
封止蓋と容器との間に溶着材を介在させ、封止ラインにおいて減圧状態で溶着材を溶融させて封止蓋と容器とを封止する封止装置であり、
冷却ラインは、直接容器に接触する冷却荷重ピンによって容器と封止蓋との間を加圧しながら冷却を行うものであり、
冷却ラインは、窒素導入口を備えたものである
ことを特徴とする封止装置。 An electronic component sealing device that hermetically seals a container for storing electronic components and a sealing lid,
A sealing line followed by a cooling line for cooling to a temperature of 50 ° C. or lower ,
A sealing device that seals the sealing lid and the container by interposing a welding material between the sealing lid and the container, melting the welding material in a reduced pressure state in the sealing line,
The cooling line performs cooling while pressurizing between the container and the sealing lid by a cooling load pin that directly contacts the container.
The cooling device is provided with a nitrogen introduction port.
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