JP5697892B2 - Copper foil laminate and method for producing laminate - Google Patents
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Description
本発明は、プリント配線板に使用される銅箔積層体及び積層板の製造方法に関する。 The present invention relates to a copper foil laminate used for a printed wiring board and a method for producing the laminate.
多層積層体の代表的な例は、プリント回路板である。一般に、プリント回路板は、合成樹脂板、ガラス板、ガラス不織布、紙などの基材に合成樹脂を含浸させて得た「プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）」と称する誘電材を、基本的な構成としている。
プリプレグ表面（表裏面）には電気伝導性を持った銅又は銅合金箔等のシートが接合されている。このように組み立てられた積層物を、一般にＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）材と呼んでいる。そしてＣＣＬ材料に、さらに銅箔を、プリプレグを介して多層化したものを多層基板と呼んでいる。
前記銅又は銅合金箔の替りに、アルミニウム、ニッケル、亜鉛などの箔を使用する場合もある。これらの厚さは５〜２００μｍ程度である。
A typical example of a multilayer laminate is a printed circuit board. In general, a printed circuit board has a basic configuration of a dielectric material called “prepreg” obtained by impregnating a synthetic resin into a base material such as a synthetic resin plate, a glass plate, a glass nonwoven fabric, or paper.
Sheets such as copper or copper alloy foil having electrical conductivity are joined to the prepreg surface (front and back surfaces). The laminated body thus assembled is generally called a CCL (Copper Clad Laminate) material. And what laminated | multilayered the copper foil through the prepreg with CCL material is called the multilayer board | substrate.
Instead of the copper or copper alloy foil, a foil of aluminum, nickel, zinc or the like may be used. Their thickness is about 5 to 200 μm.
以上の工程において、銅箔の表面に異物が付着することを防ぐ目的及びハンドリング性を向上させる目的でキャリア付銅箔が用いられる。
例えば、従来知られているキャリア付銅箔（特許文献２、３、４参照）を使用した４層基板の製造工程においては、厚さが０．２〜２ｍｍのプレス面が平滑なステンレス製のプレス板（通称、「鏡面板」と言う。）の上に、キャリアに剥離可能に接着された極薄銅箔をＭ面（粗面）が上になるように載置し、次に所定枚数のプリプレグ、次に内層コアと称するＣＣＬ材料に回路を形成したプリント回路基板、次にプリプレグ、次にキャリアに剥離可能に接着された極薄銅箔をＭ面（粗面）が下になるように載置し、これらを鏡面板の順に重ねることにより、１組の４層基板材料からなる組み立てユニットが完成する。
In the above steps, the copper foil with a carrier is used for the purpose of preventing foreign matters from adhering to the surface of the copper foil and for improving the handling property.
For example, in a manufacturing process of a four-layer board using a conventionally known copper foil with a carrier (see Patent Documents 2, 3, and 4), a stainless steel plate having a smooth press surface with a thickness of 0.2 to 2 mm is used. On a press plate (commonly called “mirror plate”), an ultrathin copper foil that is peelably bonded to a carrier is placed with the M surface (rough surface) facing upward, and then a predetermined number of sheets. Prepreg, then printed circuit board with circuit formed on CCL material called inner layer core, then prepreg, then ultrathin copper foil releasably bonded to carrier so that the M-plane (rough surface) faces down And an assembly unit made up of a set of four-layer substrate materials is completed.
以降は、これらのユニット（通称「ページ」）を２〜１０回程度繰り返して重ね、プレス組立体（通称「ブック」）を構成する。次に、上記ブックをホットプレス機内の熱板上にセットし、所定の温度及び圧力で加圧成型することにより、積層板を製造する。４層以上の基板については、内層コアの層数を上げることで、同様の工程で生産することが可能である。この際、使用されるキャリア付銅箔は、極薄銅箔とキャリアとが全面で接着しているため、積層後に作業者がこのキャリアを剥離するのに、かなりの力を必要とし手間がかかるという問題がある（特許文献９参照）。 Thereafter, these units (commonly called “pages”) are repeatedly stacked approximately 2 to 10 times to form a press assembly (commonly called “book”). Next, the above-mentioned book is set on a hot plate in a hot press machine, and a laminated plate is manufactured by press molding at a predetermined temperature and pressure. A substrate having four or more layers can be produced in the same process by increasing the number of inner core layers. At this time, since the copper foil with a carrier to be used has an extremely thin copper foil and the carrier adhered to the entire surface, it takes a lot of labor and labor for an operator to peel off the carrier after lamination. (See Patent Document 9).
また、前記の通り、作業者はレイアップ（積層組み作業）の際に、銅箔のＭ面を上にして配置する、又はＭ面を下にして配置する作業を、交互に繰り返す必要があるため、作業効率が低下するという問題がある。さらに、銅箔及びキャリアが同寸法であるため、レイアップ時に銅箔１枚１枚を取り分けることが難しく、この点においても作業性が低下するという問題がある。 In addition, as described above, the operator needs to repeat the work of arranging the copper foil with the M surface facing up or placing the M surface down with the layup (lamination assembling work). Therefore, there is a problem that work efficiency is lowered. Further, since the copper foil and the carrier have the same dimensions, it is difficult to separate each copper foil at the time of layup, and there is a problem that workability is lowered in this respect as well.
特許文献１に記載されるような、アルミ板表裏に銅箔が接着された構造のＣＡＣを用いた回路基板が提案されている。
この４層基板の製造工程においては、アルミ板表裏に銅箔が接着された構造を有するＣＡＣの上に、プリプレグ、次に内層コアと称する２層プリント回路基板、次にプリプレグ、ＣＡＣの順に重ねることで、「１枚の４層基板」の材料組み立て単位（ユニット）が完成する。以降はこの単位（通称「ページ」という。）を１０回程度繰り返し、プレス組み立て物（通称「ブック」）が構成される。
しかる後、このブックをホットプレス機にセットし、所定の温度および圧力で加圧成型することにより、４層基板が１０枚程度同時に製造される。
４層以上の基板についても、一般的には内層コア、プリプレグの層数を上げることで、同様の工程で生産することが可能である。
A circuit board using a CAC having a structure in which a copper foil is bonded to the front and back of an aluminum plate as described in Patent Document 1 has been proposed.
In the manufacturing process of this four-layer board, a prepreg, a two-layer printed circuit board called an inner core, and then a prepreg and a CAC are stacked in this order on a CAC having a structure in which a copper foil is bonded to the front and back of an aluminum plate. Thus, a material assembly unit (unit) of “one four-layer substrate” is completed. Thereafter, this unit (commonly called “page”) is repeated about 10 times to form a press assembly (commonly called “book”).
Thereafter, this book is set in a hot press machine and press-molded at a predetermined temperature and pressure to produce about 10 four-layer substrates simultaneously.
In general, a substrate having four or more layers can be produced in the same process by increasing the number of layers of the inner layer core and the prepreg.
この際使用されるＣＡＣは接着剤が全面に塗布されておらず、４辺の内側約１０ｍｍ程度の位置に１ｍｍ程の幅で額縁状に塗工されている。そのため、ＣＡＣの銅箔表面に鍍金またはエッチングをする必要がある際には、これらの薬液にそのまま投入することができない。これは、ＣＡＣを構成する銅箔とアルミ箔との間に接着剤が隙間無く塗工されているわけではなく隙間があるため、そこから薬液が入り込み内部の箔を侵食する為である。 The CAC used at this time is not coated with an adhesive, and is coated in a frame shape with a width of about 1 mm at a position of about 10 mm inside the four sides. Therefore, when it is necessary to perform plating or etching on the surface of the copper foil of CAC, it cannot be put into these chemical solutions as it is. This is because the adhesive is not applied without a gap between the copper foil and the aluminum foil constituting the CAC, and there is a gap, so that the chemical solution enters and erodes the internal foil.
さらに、製造に際して、ＣＡＣ材料の一部にアルミ板（ＪＩＳ＃５１８２）が使用されているが、このアルミ板の線膨張係数は、２３．８×１０−６／°Ｃと、基板の構成材料である銅箔（１６．５×１０−６／°Ｃ）及び重合後のプリプレグ（Ｃステージ：１２〜１８×１０−６／°Ｃ）に比べて大きいことから、プレス前後の基板サイズが設計時のそれとは異なる現象（スケーリング変化）が起きる。これは面内方向の回路の位置ずれを招くことから、歩留り低下の一因となる問題がある。 Furthermore, an aluminum plate (JIS # 5182) is used as a part of the CAC material in manufacturing, and the linear expansion coefficient of this aluminum plate is 23.8 × 10 −6 / ° C., which is a constituent material of the substrate. Is larger than the copper foil (16.5 × 10 −6 / ° C.) and the prepreg after polymerization (C stage: 12 to 18 × 10 −6 / ° C.). A phenomenon (scaling change) different from that of time occurs. This causes a positional shift of the circuit in the in-plane direction, which causes a problem that causes a decrease in yield.
プリント配線板に使用される各種材料の線膨張係数（常温）は、下記の通りである。アルミニウム板の線膨張係数が、他に突出して大きいことが分かる。
・銅箔：１６．５(×１０-6／°Ｃ)
・ＳＵＳ３０４：１７．３×１０-6／°Ｃ
・ＳＵＳ３０１：１５．２×１０-6／°Ｃ
・ＳＵＳ６３０：１１．６×１０-6／°Ｃ
・プリプレグ（Ｃステージ）：１２〜１８×１０-6／°Ｃ
・ アルミニウム板（ＪＩＳ＃５１８２）：２３．８×１０−６／°Ｃ
本願発明には直接関係しないが、キャリア付極薄銅箔に関する例として次の文献がある（特許文献２、特許文献３、特許文献４参照）。
The linear expansion coefficients (room temperature) of various materials used for the printed wiring board are as follows. It can be seen that the linear expansion coefficient of the aluminum plate is prominently large.
Copper foil: 16.5 (× 10 −6 / ° C)
SUS304: 17.3 × 10 −6 / ° C
SUS301: 15.2 × 10 −6 / ° C
・ SUS630: 11.6 × 10 −6 / ° C
・ Prepreg (C stage): 12-18 × 10 -6 / ° C
Aluminum plate (JIS # 5182): 23.8 × 10 −6 / ° C
Although not directly related to the present invention, examples of the ultrathin copper foil with a carrier include the following documents (see Patent Document 2, Patent Document 3, and Patent Document 4).
一方、２辺を超音波溶接等で接合固定したキャリア箔と銅箔接合体の提案がある（特許文献５参照）。この２辺を超音波溶接等で接合固定されたキャリア箔と銅箔の接合体を生産する際にも、上記同様にエアー抜き作業が必要になるが、皺を発生しないようにエアー抜きを行うことは困難である。なぜなら、回転ローラーを押し付け、エアーを搾り出す際にシート間にズレを伴い、この結果ズレが生じない固定された接合部では歪がたまり、皺が入るか、又は亀裂が入る等の不具合が発生するからである。 On the other hand, there is a proposal of a carrier foil and copper foil joined body in which two sides are joined and fixed by ultrasonic welding or the like (see Patent Document 5). When producing a joined body of a carrier foil and a copper foil in which the two sides are joined and fixed by ultrasonic welding or the like, an air venting operation is required in the same manner as described above, but the air is vented so as not to generate wrinkles. It is difficult. This is because when a rotating roller is pressed and air is squeezed out, there is a gap between the sheets. Because it does.
剛性がある強固なキャリアに銅箔を接合することは比較的容易である（特許文献６、７、８参照）。強固なキャリアへ貼り合わせ整堆した場合、直後は整堆されたキャリアおよび銅箔間またはキャリア付き銅箔間にはエアー層が存在するが、キャリアに剛性があることからシート銅箔のように凸形状には至らず、積み重ねることによって次第にエアー抜きが成されるからである。
しかし、このリジッドキャリアにも問題がある。それは高い剛性のため易剥離接着を施した場合、ハンドリング等でたわんだ際に銅箔とキャリアが瞬間的に分離し、隙間にエアーが吸引されることで、結果として生じた空隙に塵や異物を巻き込む。即ちベローズ効果が生じるという問題があるからである。
It is relatively easy to bond a copper foil to a rigid carrier having rigidity (see Patent Documents 6, 7, and 8). In the case of stacking and pasting to a strong carrier, there is an air layer between the prepared carrier and the copper foil or between the copper foils with the carrier, but the carrier is rigid so that it is like a sheet copper foil. It is because it does not reach a convex shape, but air is gradually released by stacking.
However, there are problems with this rigid carrier. Due to its high rigidity, when easy peeling adhesion is applied, the copper foil and carrier are momentarily separated when bent by handling, etc., and air is sucked into the gap. Involve. That is, there is a problem that the bellows effect occurs.
また、下記特許文献９には、全面が接着された構成のキャリア付き銅箔が提案されているが、この場合は引き剥がし強度が上昇し、剥離作業が難しくなるという問題があり、またハンドリングの際にたわみが発生し、このたわみの影響で弱接着となっている部分から、エアー及び異物が混入するという問題を生ずる。
これらの特許文献の問題点については、本願発明との対比において、詳細を後述する。
Moreover, although the copper foil with a carrier of the structure which the whole surface was adhere | attached is proposed by the following patent document 9, in this case, there exists a problem that peeling strength rises and peeling work becomes difficult, and handling is also difficult. In this case, a problem arises in that deflection occurs, and air and foreign matter are mixed in from weakly bonded portions due to the influence of this deflection.
Details of the problems of these patent documents will be described later in comparison with the present invention.
本発明は、これらの事に鑑みてなされたものであり、プリント配線板に使用される銅箔積層体及び積層板の製造方法に関し、その目的とするのはプリント基板製造工程のハンドリング性向上及び歩留りアップによるコスト削減を実現することを課題とする。 This invention is made in view of these things, and relates to the copper foil laminated body used for a printed wiring board, and the manufacturing method of a laminated board, The objective is to improve the handleability of a printed circuit board manufacturing process, and The problem is to realize cost reduction by increasing yield.
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、積層体の製造工程、特に接着剤の選択と塗工方法により大きく改善できるという知見を得た。
この知見に基づき、本発明は、
１）一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａと、もう一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ’とを有し、前記矩形の箔ＡとＡ’は対向する２辺の端部で接着剤Ｂにより剥離可能に接着されており、前記矩形の箔ＡおよびＡ’の接着剤Ｂにより接着されている面とは反対側の面に、それぞれプリプレグＰ及び銅箔Ｃをこの順に有することを特徴とする銅箔積層体
２）一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａと、もう一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ’とを有し、前記矩形の箔ＡとＡ’は接着剤Ｂにより接着されており、前記矩形の箔ＡおよびＡ’の接着剤Ｂにより接着されている面とは反対側の面に、それぞれプリプレグＰ及び銅箔Ｃをこの順に有し、前記接着剤Ｂにより接着されている前記銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａと前記銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ’との接着強度が５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍであることを特徴とする銅箔積層体
３）一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａを、もう一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ’に、接着剤Ｂにより、前記矩形の箔ＡおよびＡ’の対向する２辺の端部で接着させた後、この接着した矩形の箔ＡおよびＡ’の表面に、それぞれプリプレグＰ及び銅箔Ｃを順に張り合わせて得られた積層体Ｄを備えた銅箔積層体であって、前記接着剤Ｂを用いて接着した前記銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａと前記銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ’との接着強度が５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍであることを特徴とする銅箔積層体
４）前記銅箔Ｃに金属パターンＧが形成されていることを特徴とする１）〜３）のいずれかに記載の銅箔積層体
５）接着剤Ｂが、エポキシ系、アクリル系、メタクリレート系、シリコンゴム系、セラミック系、ゴム系のいずれかであることを特徴とする１）〜４）のいずれかに記載の銅箔積層体
６）積層体Ｄの厚みが１００μｍ以上であることを特徴とする３）〜５）のいずれかに記載の銅箔積層体
７）前記箔Ａ、前記箔Ａ’、前記プリプレグＰおよび前記銅箔Ｃの合計の厚みが１００μｍ以上であることを特徴とする１）〜５）のいずれかに記載の銅箔積層体、を提供する。
また本発明は、
８）上記４）に記載の銅箔積層体の箔Ａと箔Ａ’とを剥離して得られた、片面に金属パターンＧを有する積層板、を提供する。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have obtained the knowledge that it can be greatly improved by the production process of the laminate, particularly by the selection of the adhesive and the coating method.
Based on this finding, the present invention
1) It has a rectangular foil A made of one copper or a copper alloy and another rectangular foil A ′ made of copper or a copper alloy, and the rectangular foils A and A ′ are opposite ends of two sides. The prepreg P and the copper foil C are disposed in this order on the surface opposite to the surface bonded by the adhesive B of the rectangular foil A and A ′. Copper foil laminate characterized by having
2) It has a rectangular foil A made of one copper or copper alloy and another rectangular foil A ′ made of copper or copper alloy, and the rectangular foils A and A ′ are bonded by an adhesive B. The prepreg P and the copper foil C are provided in this order on the surface opposite to the surface of the rectangular foils A and A ′ that are bonded by the adhesive B, and are bonded by the adhesive B. A copper foil laminate characterized in that an adhesive strength between the rectangular foil A made of copper or copper alloy and the rectangular foil A ′ made of copper or copper alloy is 5 g / cm to 500 g / cm
3) A rectangular foil A made of one copper or copper alloy is added to a rectangular foil A ′ made of another copper or copper alloy, and two opposite sides of the rectangular foils A and A ′ are bonded with an adhesive B. A copper foil laminate including a laminate D obtained by adhering prepreg P and copper foil C in order to the surfaces of the adhered rectangular foils A and A ′, respectively. The adhesive strength between the rectangular foil A made of copper or a copper alloy bonded using the adhesive B and the rectangular foil A ′ made of the copper or copper alloy is 5 g / cm to 500 g / cm. Characteristic copper foil laminate
4) The copper foil laminate according to any one of 1) to 3), wherein a metal pattern G is formed on the copper foil C.
5) The copper foil laminate according to any one of 1) to 4), wherein the adhesive B is any of epoxy, acrylic, methacrylate, silicon rubber, ceramic, and rubber.
6) Thickness of laminated body D is 100 micrometers or more, The copper foil laminated body in any one of 3) -5) characterized by the above-mentioned.
7) The copper foil laminate according to any one of 1) to 5), wherein a total thickness of the foil A, the foil A ′, the prepreg P, and the copper foil C is 100 μm or more. provide.
The present invention also provides
8) The laminated board which has the metal pattern G on one side obtained by peeling foil A and foil A 'of the copper foil laminated body as described in said 4) is provided.
本発明は、また
９）一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａを、もう一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ’に、接着剤Ｂにより、前記矩形の箔ＡおよびＡ’の対向する２辺の端部で接着した後、この接着した前記矩形の箔ＡおよびＡ’の表面に、それぞれプリプレグＰ及び銅箔Ｃを順に張り合わせて積層体Ｄとし、次にこの積層体Ｄの両面に、全面を覆う大きさのドライフィルムレジストＦをラミネートし、ラミネート後にドライフィルムレジストＦを露光・現像してパターンを形成し、さらにこのパターン部をエッチング及びめっきにより金属パターンＧを形成した後、前記矩形の箔Ａと箔Ａ’とを剥離して、片面に金属パターンＧが形成された２枚の積層板Ｈを製造することを特徴とする積層板の製造方法
１０）前記接着剤Ｂにより接着した前記銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａと前記銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ’との接着強度が５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍであることを特徴とする９）に記載の積層板の製造方法
１１）一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａの対向する２辺の端部の表面に、接着剤Ｂを、前記箔Ａの対向する２辺の延びる方向と平行な方向に塗工し、もう一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ’を、前記一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａの接着剤Ｂを塗工した側の面に積層して、前記一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａと前記もう一つの銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ’とを接着した後、この接着した前記矩形の箔ＡおよびＡ’の表面に、それぞれプリプレグＰ及び銅箔Ｃを順に張り合わせて積層体Ｄとし、次にこの積層体Ｄの両面に、全面を覆う大きさのドライフィルムレジストＦをラミネートし、ラミネート後にドライフィルムレジストＦを露光・現像してパターンを形成し、さらにこのパターン部をエッチング及びめっきにより金属パターンＧを形成した後、前記矩形の箔Ａと箔Ａ’とを剥離して、片面に金属パターンＧが形成された２枚の積層板Ｈを製造することを特徴とする積層板の製造方法であって、前記積層板の製造方法は、前記ドライフィルムレジストＦをラミネートする工程、または前記ドライフィルムレジストＦを露光・現像してパターンを形成する工程または前記金属パターンＧを形成する工程において、積層体Ｄまたはドライフィルムレジストがラミネートされた積層体Ｄを搬送する工程を含み、前記積層体Ｄまたはドライフィルムレジストがラミネートされた積層体Ｄを搬送する工程において、前記積層体Ｄまたはドライフィルムレジストがラミネートされた積層体Ｄを搬送する方向が、前記接着剤Ｂの塗工方向と平行な方向であることを特徴とする積層板の製造方法
１２）前記接着剤Ｂにより接着した前記銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａと前記銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ’との接着強度が５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍであることを特徴とする１１）に記載の積層板の製造方法、を提供する。
The present invention also provides
9) A rectangular foil A made of one copper or copper alloy is added to a rectangular foil A ′ made of another copper or copper alloy, and two opposite sides of the rectangular foils A and A ′ are bonded with an adhesive B. Then, the prepreg P and the copper foil C are sequentially laminated on the surfaces of the rectangular foils A and A ′ that are adhered to form a laminated body D, and then the entire surface of the laminated body D is coated on both surfaces. After laminating a dry film resist F having a size covering the pattern, the dry film resist F is exposed and developed after lamination to form a pattern. Further, a metal pattern G is formed on the pattern portion by etching and plating. A method for producing a laminated board, comprising: peeling off the foil A and the foil A ′ to produce two laminated boards H each having a metal pattern G formed on one side.
10) The adhesive strength between the rectangular foil A made of copper or copper alloy bonded by the adhesive B and the rectangular foil A ′ made of copper or copper alloy is 5 g / cm to 500 g / cm. 9) The manufacturing method of the laminated board as described in 9)
11) Adhesive B is applied to the surface of the end of two opposing sides of the rectangular foil A made of one copper or copper alloy in a direction parallel to the extending direction of the two opposing sides of the foil A. Then, another rectangular foil A ′ made of copper or copper alloy is laminated on the surface of the rectangular foil A made of copper or copper alloy on the side coated with the adhesive B, and the one copper is laminated. Alternatively, after the rectangular foil A made of a copper alloy and the other rectangular foil A ′ made of copper or a copper alloy are bonded, the prepreg P and the surface of the bonded rectangular foils A and A ′ are respectively attached. A laminate D is formed by laminating copper foils C in order, and then a dry film resist F having a size covering the entire surface is laminated on both sides of the laminate D. After lamination, the dry film resist F is exposed and developed to form a pattern. Then, this pattern is etched and etched. After the metal pattern G is formed by plating, the rectangular foil A and the foil A ′ are peeled off to produce two laminates H in which the metal pattern G is formed on one side. The method of manufacturing the laminate includes the step of laminating the dry film resist F, the step of exposing and developing the dry film resist F to form a pattern, or the metal pattern G. The process includes a step of transporting the laminate D or the laminate D laminated with the dry film resist, and the step of transporting the laminate D or the laminate D laminated with the dry film resist includes the laminate D or The direction in which the laminate D laminated with the dry film resist is conveyed is parallel to the coating direction of the adhesive B Method for manufacturing a laminated board, characterized
12) The adhesive strength between the rectangular foil A made of the copper or copper alloy bonded by the adhesive B and the rectangular foil A ′ made of the copper or copper alloy is 5 g / cm to 500 g / cm. 11) The manufacturing method of the laminated board as described in 11) is provided.
本発明の銅箔積層体及び積層板の製造方法は、銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ及びＡ’の相互を、接着剤Ｂにより、前記矩形の箔の対向する２辺の端部で接着強度５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍにて接着させた（この段階のものを、ＤＣＣ「商品名：DuoCopper&Career」という）後、この接着した矩形の箔Ａ及びＡ’の接着剤Ｂにより接着されている面とは反対側の面に、プリプレグＰ及び銅箔Ｃを順に張り合わせて積層体Ｄの構造を備えているので、作業者のハンドリング性が向上し、剥離も容易となる。
銅箔（以下の説明には、「銅合金箔」を含む。）とプリプレグの積層体（ＣＣＬ）は、薄くなるほど基板自体にコシが無くなり、容易に変形して、特にエッチングまたはメッキ工程でローラー上を搬送する際にローラー間に転落してしまうため、量産工程において極薄コアレス基板を生産することは困難であった。
一般に、これらの量産工程を流すためには全厚で、およそ１００μｍ以上が必要であるとされる。
Method for producing a copper foil laminate and laminate of the present invention, the mutual rectangular foil A and A 'made of copper or a copper alloy, by adhesives B, the ends of the two opposite sides of said rectangular foil After bonding with an adhesive strength of 5 g / cm to 500 g / cm (this stage is called DCC “trade name: DuoCopper & Career”), the bonded rectangular foils A and A ′ are bonded with the adhesive B. Since the prepreg P and the copper foil C are laminated on the surface opposite to the surface on which the prepreg P and the copper foil C are laminated in order, the structure of the laminate D is provided, so that the handling property of the operator is improved and the peeling is facilitated.
The copper foil (including “copper alloy foil” in the following description) and the prepreg laminate (CCL) become thinner as the substrate itself becomes thinner and easily deforms. Since it falls between rollers when transporting the top, it was difficult to produce an ultra-thin coreless substrate in a mass production process.
Generally, in order to flow these mass production processes, it is said that a total thickness of about 100 μm or more is required.
本発明はこの点に鑑みたものであり、ＤＣＣ（商品名：DuoCopper&Career（上側銅箔と下側銅箔の２層銅箔））を用い、その両面にそれぞれ５０μｍ厚のＣＣＬ（両側で合計１００μｍ厚）を一度に作製することにより、量産工程に流す搬送材としてのコシを有する厚みの下限１００μｍ以上を確保することで、極薄コアレス基板の量産性を改善することが可能となった。
また、この製法により、最終段階でＤＣＣの接着面から分離することにより、１枚の搬送材から２枚の極薄コアレス基板が生産可能になるので、生産能力が２倍になり、コスト削減に寄与するという著しい効果がある。
The present invention has been made in view of this point, and uses DCC (trade name: DuoCopper & Career (two-layer copper foil of upper copper foil and lower copper foil)), and CCL with a thickness of 50 μm on both sides (total of 100 μm on both sides). Thickness) at a time makes it possible to improve the mass productivity of the ultra-thin coreless substrate by ensuring the lower limit of 100 μm or more of the thickness having stiffness as a conveying material to be passed to the mass production process.
In addition, with this manufacturing method, it is possible to produce two ultra-thin coreless substrates from one carrier by separating from the DCC adhesive surface at the final stage, which doubles production capacity and reduces costs. There is a remarkable effect of contributing.
一般に、プリント回路板は、合成樹脂板、ガラス板、ガラス不織布、紙などの基材に合成樹脂を含浸させて得た「プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）」と称する誘電材を用い、このプリプレグを間に挟んで、電気伝導性を持った銅又は銅合金箔等のシートが接合されている。このように組み立てられた積層物を、一般にＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）材と呼んでいる。
この一般的に用いられるＣＣＬについては、コア材の厚さを極限まで薄くすることで、全体の厚さを薄くする工法が求められている。現在ＣＣＬのメーカーではこの工法に対応すべく５０μｍ厚程度のコア材となる銅貼り積層板（ＣＣＬ）が販売されている。
Generally, a printed circuit board uses a dielectric material called “prepreg” obtained by impregnating a synthetic resin into a base material such as a synthetic resin plate, a glass plate, a glass nonwoven fabric, and paper, and sandwiches the prepreg therebetween. Thus, a sheet of copper or copper alloy foil having electrical conductivity is joined. The laminated body thus assembled is generally called a CCL (Copper Clad Laminate) material.
For this commonly used CCL, there is a demand for a method for reducing the overall thickness by reducing the thickness of the core material to the limit. At present, CCL manufacturers are selling copper-clad laminates (CCL), which are core materials with a thickness of about 50 μm, to support this method.
この場合、層の構造は、銅箔１８μｍ／プリプレグ１４μｍ／銅箔１８μｍである。すなわち、２枚の銅箔がプリプレグを間に挟む構造である。このＣＣＬを使用した場合、ＣＣＬが薄くなるにつれて、コシが無くなり、容易に変形してしまうため、プリント基板の生産が難しくなるという問題が発生した。
特に、銅箔のエッチング又はメッキ工程で、ローラー上を搬送する際に、薄くてコシがないＣＣＬは容易に変形してローラー間に転落してしまうという問題が生じた。一般に、これらの量産工程でＣＣＬを搬送するためには、全厚で概略１００μｍ以上が必要とされている。
In this case, the layer structure is copper foil 18 μm / prepreg 14 μm / copper foil 18 μm. That is, it is a structure in which two copper foils sandwich a prepreg. When this CCL is used, as the CCL becomes thinner, the stiffness disappears and easily deforms, which causes a problem that the production of the printed circuit board becomes difficult.
In particular, when transporting on a roller in a copper foil etching or plating process, there is a problem that a thin CCL having no stiffness is easily deformed and falls between the rollers. Generally, in order to transport CCL in these mass production processes, a total thickness of approximately 100 μm or more is required.
本発明はこの点に鑑みたものであり、まず銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ及びＡ’を互いに、接着剤Ｂにより、前記矩形の箔Ａ及びＡ’の対向する２辺の端部で張り合わせて、それらの相互の接着強度５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍとする。次に、この接着した２枚の矩形の箔Ａ及びＡ’のそれぞれの、接着剤Ｂによる接着面とは反対側の面のそれぞれに、プリプレグＰ及び銅箔Ｃを順に張り合わせて積層体Ｄとする。上記の接着剤Ｂとして、エポキシ系、アクリル系、メタクリレート系、シリコンゴム系、セラミック系、ゴム系のいずれかを使用することができる。
この銅箔積層体の構造が、本願発明の大きな特徴である。すなわち、矩形の箔Ａ及びＡ’は、２枚の矩形の箔からなり、それらの接着面とは反対側の面のそれぞれにプリプレグＰ及び銅箔Ｃが、それぞれ張り合わされた構造を有している。
The present invention has been made in view of this point. First, rectangular foils A and A ′ made of copper or a copper alloy are bonded to each other by an adhesive B, and the ends of the two opposing sides of the rectangular foils A and A ′. The adhesive strength between them is set to 5 g / cm to 500 g / cm . Next, the prepreg P and the copper foil C are laminated in order on the surfaces of the two bonded rectangular foils A and A ′ on the side opposite to the bonding surface by the adhesive B , and the laminated body D and To do. As the adhesive B, any of epoxy, acrylic, methacrylate, silicon rubber, ceramic, and rubber can be used.
The structure of this copper foil laminate is a major feature of the present invention. That is, the rectangular foils A and A ′ are composed of two rectangular foils, and have a structure in which the prepreg P and the copper foil C are bonded to each of the surfaces opposite to the bonding surfaces thereof. Yes.
この結果、例えば一般に使用されている銅箔１８μｍ、プリプレグ１４μｍを用いた場合、銅箔Ｃ（１８μｍ）／プリプレグＰ（１４μｍ）／２枚の矩形の箔Ａ及びＡ’（銅箔１８μｍ＋銅箔１８μｍ）／プリプレグＰ（１４μｍ）／銅箔Ｃ（１８μｍ）となり、合計の厚さは、１００μｍとなる。
銅箔のエッチング又はメッキ工程でローラー上を搬送する際に、全厚で概略１００μｍ以上が必要とされているが、上記の厚さでは全く問題がない。
すなわち、薄くてコシがないＣＣＬは容易に変形してローラー間に転落してしまうという事故は生じることがなく、従来の設備で製造が可能であることを意味している。
As a result, for example, when a commonly used copper foil 18 μm and prepreg 14 μm are used, copper foil C (18 μm) / prepreg P (14 μm) / 2 rectangular foils A and A ′ (copper foil 18 μm + copper foil 18 μm) ) / Prepreg P (14 μm) / copper foil C (18 μm), and the total thickness is 100 μm.
When transporting on a roller in a copper foil etching or plating process, a total thickness of approximately 100 μm or more is required, but there is no problem with the above thickness.
That is, the CCL which is thin and has no stiffness is easily deformed and falls between the rollers without any accident, which means that it can be manufactured with conventional equipment.
次に、この積層体Ｄの両面に、全面を覆う大きさのドライフィルムレジストＦをラミネートし、ラミネート後にドライフィルムレジストＦを露光・現像してパターンを形成し、さらにこのパターン部をエッチング及びめっきにより金属パターンＧを形成する。
そして、前記接着剤Ｂによる張り合わせた部分から剥離して、片面に金属パターンＧが形成された２枚の積層板Ｈを同時に製造することができる。
Next, a dry film resist F having a size covering the entire surface is laminated on both surfaces of the laminate D, and after lamination, the dry film resist F is exposed and developed to form a pattern. Further, this pattern portion is etched and plated. Thus, the metal pattern G is formed.
And it can peel from the part joined by the said adhesive agent B, and can manufacture the two laminated boards H in which the metal pattern G was formed in the single side | surface simultaneously.
上記の通り、ＤＣＣに、片側当たり５０μｍのＣＣＬ（両側で合計１００μｍ）を作製し、全厚を量産工程でＣＣＬを搬送する際の下限とされる１００μｍ以上とすることで、搬送に耐え、それによって極薄コアレス基板の量産性を改善することができると共に、１枚の搬送材から最終的にＤＣＣの張合せ面から分離することにより、極薄（コアレス）基板２枚が同時に生産可能になる。これにより、生産能力が２倍になり、コスト削減に寄与することが可能となる。 As mentioned above, CCL of 50 μm per side (total of 100 μm on both sides) is prepared in DCC, and the total thickness is set to 100 μm or more which is the lower limit when CCL is transported in the mass production process. Can improve the mass productivity of ultra-thin coreless substrates, and at the same time, two ultra-thin (coreless) substrates can be produced at the same time by finally separating them from the DCC bonding surface from one conveying material. . This doubles the production capacity and can contribute to cost reduction.
また、ＤＤＣの張合せでは辺から１０ｍｍの位置に１ｍｍ幅に辺に沿って塗布するのが望ましいが、この塗布位置と塗布の幅はＤＣＣの設計に応じて変更することは任意である。また、その塗布方向が搬送方向に平行である方が、搬送方向に直交する場合に比べて、搬送材のコシが強くなり、搬送性がアップする効果がある。 In addition, in the DDC bonding, it is desirable to apply a 1 mm width along the side at a position 10 mm from the side. However, it is optional to change the application position and the application width in accordance with the design of the DCC. Further, when the application direction is parallel to the transport direction, the stiffness of the transport material becomes stronger and the transportability is improved as compared with the case where the application direction is orthogonal to the transport direction.
発明においては、レイアップ作業者が解体する際の負荷を低減するために、接着剤Ｂにより接着させた箔ＡとＡ’との接着強度が５００ｇ/ｃｍ以下となる易剥離性接着剤を使用することが望ましい。また、ある程度の接着強度が必要であり、５ｇ／ｃｍ以上となる接着剤Ｂを使用するのが良い。 In the invention, used to lay-up operator to reduce the load at the time of disassembling, the peelable adhesive in which the adhesive strength between the foil A was bonded A 'is less than 500 g / cm with an adhesive B It is desirable to do. Moreover, it requires some adhesion strength, is good to use an adhesive B to be 5 g / cm or more.
本発明は、接着強度５００ｇ／ｃｍ以下となる接着剤を厚さ１−１００μｍのキャリアの２辺に接着することができる。この工程は、既に本出願人が先に出願した先願の発明（特願２００９−２９０４２４）の技術を利用できる。
この先願の発明では、「キャリアをボビンから巻き出しながら、その対向する両端部に接着剤を塗工し、接着剤を塗工した側に、金属箔をボビンから巻き出しつつ重ねて両者を接着し、次にこれを裁断し、裁断された積層体を整堆し、整堆した積層体からなる裁断物の中央の盛り上がりが大きくなったときに、裁断物の上部からローラー掛けして、裁断物間及び積層体内に存在する空気を抜き、しかる後に接着剤を硬化させて相互に接着する積層体の製造方法」を採用しているが、先願の発明のキャリアと銅箔の接着という工程と、本願発明の銅箔相互を接着するという材料上の若干の材料の差異はあるが、同様に適用できる。
In the present invention, an adhesive having an adhesive strength of 500 g / cm or less can be bonded to two sides of a carrier having a thickness of 1 to 100 μm. In this step, the technology of the invention of the prior application (Japanese Patent Application No. 2009-290424) already filed by the present applicant can be used.
In the invention of this prior application, “while unwinding the carrier from the bobbin, the adhesive was applied to the opposite ends, and the metal foil was unwound from the bobbin on the side where the adhesive was applied, and the two were bonded together. Next, this is cut, and the cut laminate is set, and when the center rise of the cut laminate made up of the stacked laminate becomes large, it is rolled from the top of the cut and cut. Adopting the manufacturing method of the laminated body which removes the air existing between the objects and the laminated body and then hardens the adhesive and adheres to each other, but the process of bonding the carrier and the copper foil of the invention of the prior application Although there is a slight difference in material on the material for bonding the copper foils of the present invention, the present invention can be applied in the same manner.
また、先願の発明は、さらに次の要件を提示している。同様にキャリアと銅箔の相違を除くと、いずれも本願発明に適用できるものである。
その骨子は、「キャリアと金属箔Ｂが交互に重なり合う矩形の積層体であって、キャリアの耐力又は降伏応力が２０〜５００Ｎ／ｍｍ２であり、当該キャリアＡと金属箔Ｂとが接着強度５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍである接着剤により、対向する２辺の端部で接着されていることを特徴とする積層体」、「キャリアＡと金属箔Ｂが交互に重なり合う矩形の積層体であって、キャリアＡの耐力又は降伏応力が２０〜５００Ｎ／ｍｍ２であり、当該キャリアＡと金属箔Ｂとが接着強度５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍである接着剤により、対向する２辺の端部で接着されていることを特徴とする積層体」、「塗布後３分経過後の粘度が３００万ｍＰａ・s（２５°Ｃ）以下である接着剤を用いる前記積層体」、「塗布後３分経過後の粘度が１００万ｍＰａ・s（２５°Ｃ）以下である接着剤を用いる前記積層体」、「接着剤が、金属箔Ｂのプリント回路基板として使用する領域外の部分で塗工されており、キャリアＡと金属箔Ｂとが接着されている」前記積層体、「接着剤が、点又は線状に塗工されている前記積層体」、「接着剤の塗工位置が、プリプレグ及び／又はコア材の積層基板材料よりも外側に配置されている前記積層体」である。これらは、いずれも、本願発明に適用できるものである。
The invention of the prior application further presents the following requirements. Similarly, any difference between the carrier and the copper foil is applicable to the present invention.
The essence is “a rectangular laminate in which the carrier and the metal foil B are alternately overlapped, the carrier has a yield strength or yield stress of 20 to 500 N / mm 2 , and the carrier A and the metal foil B have an adhesive strength of 5 g. The laminate is characterized by being bonded at the ends of two opposite sides with an adhesive of / cm to 500 g / cm ”,“ a rectangular laminate in which the carrier A and the metal foil B are alternately overlapped. The carrier A has a yield strength or yield stress of 20 to 500 N / mm 2 , and the carrier A and the metal foil B are bonded to each other with two adhesive edges having an adhesive strength of 5 g / cm to 500 g / cm. “The laminate using an adhesive having a viscosity of 3 million mPa · s (25 ° C.) or less after 3 minutes after application”, “3 after application” Viscosity after 1 minute passes “The laminate using an adhesive that is a · s (25 ° C.) or less”, “The adhesive is applied at a portion outside the region to be used as the printed circuit board of the metal foil B, and the carrier A and the metal "The laminated body in which the foil B is bonded", "The laminated body in which the adhesive is applied in the form of dots or lines", "The adhesive coating position is the lamination of the prepreg and / or the core material. It is the “laminated body” disposed outside the substrate material. Any of these can be applied to the present invention.
次に、実施例について説明する。なお、この実施例は、発明の理解を容易にするものであって、この実施例に発明が拘束されるものではない。発明は、特許請求の範囲に記載する要件とそれを裏付ける明細書に記載する技術思想の全体から把握されるべきものであり、本願発明は、これらを包含する。 Next, examples will be described. In addition, this Example facilitates understanding of the invention, and the invention is not limited to this Example. The invention should be grasped from the whole of the requirements described in the claims and the technical idea described in the specification supporting the claims, and the present invention includes these.
本発明の実施例１を、図１及び図２に基づいて説明する。なお、図１及び図２は連続した工程の説明図であり、前半の工程を図１に、後半の工程を図２に示す。
まず、図１の工程（１）に示すように、ＤＣＣ（上側銅箔１８μｍ／下側銅箔１８μｍ、対向する２辺に接着材を塗工し張り合わせたもの）を準備した。
この場合、粘度が２００−３００万ｍＰａ・ｓの接着剤を使用し、一方の銅箔をボビンから巻き出しながら対向する両端部に塗工幅３ｍｍで塗工した。塗工は線状とした。なお、点状に塗工した場合も同様の効果が得られた。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIGS. 1 and 2 are explanatory diagrams of a continuous process. FIG. 1 shows the first half process and FIG. 2 shows the second half process.
First, as shown in step (1) of FIG. 1, DCC (upper copper foil 18 μm / lower copper foil 18 μm, coated with an adhesive on two opposing sides) was prepared.
In this case, an adhesive having a viscosity of 2 to 3 million mPa · s was used, and one copper foil was applied to both opposing ends while being unwound from the bobbin with a coating width of 3 mm. The coating was linear. In addition, the same effect was acquired also when it applied to dot shape.
次に、この銅箔の接着剤を塗工した側に、他方の銅箔をボビンから巻き出しつつ重ねて両者を接着し、次にこれを裁断し、裁断された積層体を整堆し、裁断物の上部からローラー掛けした（エアー抜き）。この結果、粘度が２００−３００万ｍＰａ・ｓであれば、皺や亀裂の発生はない状態で、張り合わせが可能であった。このようにしてＤＣＣを事前に作製した。 Next, on the side coated with the adhesive of this copper foil, the other copper foil is unwound from the bobbin and bonded together, and then this is cut, and the cut laminate is set up, Rolled from the top of the cut material (bleeding air). As a result, when the viscosity was 2 to 3 million mPa · s, it was possible to perform the bonding without causing wrinkles or cracks. In this way, DCC was prepared in advance.
次に、図１の工程（２）、（３）、（４）に示すように、作製したＤＣＣの両面に、プリプレグ１４μｍ及び銅箔１８μｍを順にセット（積層）し、ホットプレスにより接合しＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）とした。
この結果、積層体ＣＣＬは、それぞれで５０μｍ厚のコア材二枚及び銅箔二枚を外表面に貼りあわせた構造となり、全厚で１００μｍとなった。すなわち、銅箔Ｃ（１８μｍ）／プリプレグＰ（１４μｍ）／２枚の矩形の箔Ａ及びＡ’（銅箔１８μｍ＋銅箔１８μｍ）／プリプレグＰ（１４μｍ）／銅箔Ｃ（１８μｍ）とし、合計の厚さ１００μｍの積層体が得られた。
Next, as shown in steps (2), (3), and (4) of FIG. 1, 14 μm of prepreg and 18 μm of copper foil are sequentially set (laminated) on both sides of the produced DCC, and bonded by hot pressing and CCL. (Copper Clad Laminate).
As a result, the laminate CCL had a structure in which two core materials and two copper foils each having a thickness of 50 μm were bonded to the outer surface, resulting in a total thickness of 100 μm. That is, copper foil C (18 μm) / prepreg P (14 μm) / 2 rectangular foils A and A ′ (copper foil 18 μm + copper foil 18 μm) / prepreg P (14 μm) / copper foil C (18 μm) A laminate having a thickness of 100 μm was obtained.
次に、図１の工程（５）、（６）に示すように、この両面に積層体ＣＣＬ全面を覆うような大きめのドライフィルムレジストをセットし、ラミネートした。ここで、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）とは、片面・両面・多層基板の回路形成に使用されるフィルム状のエッチングレジストであり、感光性樹脂をフィルム化したものである。
ＤＦＲは、配線基板のエッチング工程、テンティング、めっき工程で使用される。ＤＦＲをウェットエッチング法で使用する場合は、（Ｉ）ＣＣＬなどの金属上にＤＦＲをラミネートし、図２の工程（７）に示すように、（II）露光、現像により設計したレジストパターンを形成後、（III）対象とする金属を溶解するための酸性溶液等でエッチングを行う手順をとり、これによって、微細な配線パターンを得ることができる。
Next, as shown in steps (5) and (6) in FIG. 1, a large dry film resist was set on both sides so as to cover the entire surface of the laminate CCL and laminated. Here, the dry film resist (DFR) is a film-like etching resist used for circuit formation of a single-sided / double-sided / multi-layer substrate, and is a film formed of a photosensitive resin.
The DFR is used in the wiring board etching process, tenting process, and plating process. When using DFR by wet etching, (I) Laminating DFR on a metal such as CCL and forming a resist pattern designed by (II) exposure and development as shown in step (7) of FIG. Thereafter, (III) a procedure of etching with an acidic solution or the like for dissolving the target metal is taken, whereby a fine wiring pattern can be obtained.
これらのドライフィルムレジストＦをラミネート工程（６）、ラミネート後にドライフィルムレジストＦを露光・現像してパターンを形成する工程（図２の（７）の工程）、さらにこのパターン部をエッチング及びめっきにより金属パターンＧを形成する工程で、ローラー上を搬送する際に、ローラー間に転落してしまうという事故は一切なかった。 These dry film resists F are laminated (6), after lamination, the dry film resist F is exposed and developed to form a pattern (step (7) in FIG. 2), and this pattern portion is etched and plated. In the process of forming the metal pattern G, there was no accident of falling between the rollers when transporting on the rollers.
また、銅箔よりも大き目のドライフィルムレジストでラミネートすることで、積層体ＣＣＬはドライフィルムにより包まれた構造になり、この結果、次工程でエッチング又はメッキを行う際に薬液が浸入しない効果が得られた。
次に、図２の工程（８）に示すように、露光および現像を行った後にメッキを施すことで、各ＣＣＬの片面に銅のパターンを形成した。その後、図２の工程（９）に示すように、に示すように４辺をカットし、さらに図２の工程（１０）に示すように、各ＣＣＬを分離した。
その後、図２の工程（１１）に示すように、レジストを剥離することで、片面に銅パターンを形成した２枚のＣＣＬを作製することができた。図２の（１１）では、１枚のＣＣＬのみに銅パターンが作成されたように見えるが、これは上下２枚に銅パターンを形成したＣＣＬに作製したものである。
In addition, by laminating with a dry film resist larger than the copper foil, the laminate CCL has a structure wrapped with a dry film. As a result, there is an effect that a chemical solution does not enter when etching or plating is performed in the next process. Obtained.
Next, as shown in step (8) of FIG. 2, a copper pattern was formed on one side of each CCL by plating after exposure and development. Thereafter, as shown in step (9) of FIG. 2, four sides were cut as shown in FIG. 2, and each CCL was separated as shown in step (10) of FIG.
Thereafter, as shown in step (11) of FIG. 2, by peeling the resist, two CCLs each having a copper pattern formed on one surface could be produced. In FIG. 2 (11), it seems that a copper pattern is created only on one CCL, but this is produced on a CCL with copper patterns formed on the top and bottom two.
本発明の銅箔積層体及び積層板の製造方法は、銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａ及びＡ’の相互を、接着剤Ｂにより、前記矩形の箔の対向する２辺の端部で接着させて、この接着強度５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍとした後、この接着した矩形の箔Ａ及びＡ’のそれぞれの接着剤Ｂにより接着されている面とは反対側の面にそれぞれ、プリプレグＰ及び銅箔Ｃを順に張り合わせて積層体Ｄの構造を備えているので、作業者のハンドリング性が向上し、剥離も容易となる。
銅箔とプリプレグの積層体（ＣＣＬ）は、薄くなるほど基板自体にコシが無くなり、容易に変形して、特にエッチングまたはメッキ工程でローラー上を搬送する際にローラー間に転落してしまうため、量産工程において極薄コアレス基板を生産することは困難であった。一般に、これらの量産工程を流すためには全厚で、およそ１００μｍ以上が必要であるとされる。
Method for producing a copper foil laminate and laminate of the present invention, the mutual rectangular foil A and A 'made of copper or a copper alloy, by adhesives B, the ends of the two opposite sides of said rectangular foil After the adhesive strength of 5 g / cm to 500 g / cm, the surfaces of the adhered rectangular foils A and A ′ opposite to the surfaces bonded by the adhesive B are respectively Since the prepreg P and the copper foil C are laminated in order and the structure of the laminated body D is provided, the handling property of the operator is improved and the peeling is facilitated.
As the copper foil and prepreg laminate (CCL) becomes thinner, the substrate itself becomes less stiff and easily deforms, especially when it is transported over the rollers in an etching or plating process. It was difficult to produce an ultra-thin coreless substrate in the process. Generally, in order to flow these mass production processes, it is said that a total thickness of about 100 μm or more is required.
本発明は、ＤＣＣ（上側銅箔と下側銅箔の２層銅箔）を用い、その両面にそれぞれ５０μｍ厚のＣＣＬ（両側で合計１００μｍ厚）を一度に作製することにより、量産工程に流す搬送材としてのコシを有する厚みの下限１００μｍ以上を確保することで、極薄コアレス基板の量産性を改善することが可能とするものである。また、この製法により、最終段階でＤＣＣの接着面から分離することにより、１枚の搬送材から２枚の極薄コアレス基板が生産可能になるので、生産能力が２倍になり、コスト削減に寄与するという著しい効果があるので、プリント配線板に使用される銅箔積層体及び積層板の製造方法として極めて有用である。 The present invention uses a DCC (two-layer copper foil of an upper copper foil and a lower copper foil) and produces 50 μm thick CCL (100 μm in total on both sides) on both surfaces at the same time, thereby flowing into the mass production process. By ensuring the lower limit of 100 μm or less of the thickness having stiffness as the conveying material, it is possible to improve the mass productivity of the ultra-thin coreless substrate. In addition, with this manufacturing method, it is possible to produce two ultra-thin coreless substrates from one carrier by separating from the DCC adhesive surface at the final stage, which doubles production capacity and reduces costs. Since it has a remarkable effect of contributing, it is extremely useful as a method for producing a copper foil laminate and a laminate used for a printed wiring board.
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