【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に銅箔を積層接着するときに使用するプリント配線板用銅箔複合板及び該銅箔複合板を使用したプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板における銅箔を積層する工程は、回路が形成されたコア基板（プリント回路基板、以下プリント回路基板と称する。）と銅箔粗化面の間に、ガラス繊維を織った布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグシートを重ね合わせて一セットとし、これを中間板と称する厚さ２ｍｍ程度のステンレススチール（ＳＵＳ）の間に何セットかを挟み、ホットプレス装置により、熱と圧力をかけてプレスし、一度にプレス成型する。
しかし、このプレス成型準備作業が行われる時に、樹脂の粉やガラス繊維等の異物が銅箔光沢面に付着し、後のエッチングによる銅回路形成時に、回路ショートや断線の問題を引き起こすことがある。特に、最近ではファインパターン化が進んで回路幅が狭くなってきており、この問題解決が大きな課題となっている。
【０００３】
この課題を解決する一つの手段として、予めアルミニウム製シートからなる支持体の片面又は両面に、銅箔光沢面（支持体と対向した面）と支持体をエポキシ系接着剤により接着一体化した製品としてＣＡＣ（Ｃｏｐｐｅｒ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｃｏｐｐｅｒ）が市販されている。ＣＡＣは、銅箔と支持体とを、銅箔光沢面に樹脂の粉やガラス繊維等の異物が付着しないように四辺を接着剤で貼り合わせているため、プレス成形前のセッティング作業時に樹脂粉やガラス繊維粉末等の異物が銅箔光沢面へ付着するのが防止されている。
【０００４】
また、上記課題を解決する他の手段として、銅箔を強度の高い金属製支持体に接着し、この支持体付き銅箔複合品を使用してプリプレグシートと銅箔を張合せてプリプレグシート付き積層体を作製し、これをプリント回路基板への積層に用いることで取扱いを容易にした支持体付き銅箔複合品が提案され（例えば、特許文献１、特許文献２参照）ている。この複合品もＣＡＣと同じように、銅箔と支持体とを、銅箔光沢面に樹脂の粉やガラス繊維等の異物が付着しないように四辺を接着剤で貼り合わせているため、プレス成形前のセッティング作業時に樹脂粉やガラス繊維粉末等の異物が銅箔光沢面へ付着するのが防止されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平２００１―９６６６６号公報
【特許文献２】
米国特許第６，１２９，９９８号明細書
【０００６】
【発明が解決しょうとする課題】
上記の複合品は確かにプレス成型準備作業が行われる時に、樹脂の粉やガラス繊維等の異物が銅箔光沢面に付着するのを防ぐことができる。
しかし、いずれもあらかじめ銅箔光沢面と支持板を接着剤で張り合わせる方法をとっているため、複合品製造時に銅箔光沢面と支持板の間に銅箔切断粉、接着剤張り合わせ時の周囲環境からの異物が介在しており、それが最終的にプレス成形後の銅箔光沢面への異物付着、打痕の原因となり、決して最近のファインパターン製造に耐えるレベルのものではなかった。
【０００７】
また、上記複合品では、銅箔とアルミ板、鋼シート等の支持板とを接着剤等で接着しているため、プレス成形における加熱時に、銅箔と支持体との熱膨張係数の差による伸びの違いから銅箔にうねりやシワが発生することがありプレス成形時の歩留りが低下する。
このため、接着剤として、加熱で接着力が低下するタイプの接着剤を使用するが、接着力がなくなる前に銅箔と支持体との伸びの違いにより同様の問題が発生し、銅箔積層作業には相当の熟練と時間を要していた。
【０００８】
また、銅箔の間に配置されるアルミ板、鋼シート等の支持板に銅箔を接着剤で接着するため、一度使用した支持板に接着剤の痕跡が残り支持板の再使用が不可能となる欠陥があった。
さらには、上記積層方法では、プリント基板にある程度の厚さがあり、積層時に単体として取り扱える厚みのある銅箔、例えば１８μｍ或いは１２μｍ程度の厚さがある銅箔をプリント基板に積層する場合には有効であるが、上述したように最近はプリント配線板のファインパターン化が進み、取り扱う銅箔の厚さが薄くなり、５μｍ或いは３μｍといった、銅箔を単体で取り扱うことが極めて困難な厚みの銅箔では、上記支持体を使用する方法では対処できなくなってきている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものである。
請求項１に記載の本発明は、キャリア銅箔の表面に剥離層を介して銅箔を設けたキャリア付き銅箔を、銅箔を設けていない面（以下裏面と言う）どうしを重ねて、上下に銅箔面（表面）が現れるように二層に重ねて二層板としたプリント配線板用銅箔複合板である。
【００１０】
請求項２に記載の本発明は、前記キャリア付き銅箔の対向させた裏面を接着剤により接合したことを特徴とするプリント配線板用銅箔複合板である。
さらに、請求項３に記載の本発明は、前記キャリヤ付き銅箔裏面と接着剤の界面が容易に剥離できる接着剤を使用して接合されていることを特徴とするプリント配線板用銅箔複合板である。
【００１１】
また、本発明は、前記プリント配線板用銅箔複合板の上下の銅箔粗化面に必要により接着剤又はプリプレグシートを介してプリント回路基板を積層し、あるいは前記プリント配線板用銅箔複合板の上下の銅箔粗化面にプリプレグシートを積層し、場合によってはこの組合せを複数セット積層してプレスに挟み、プレスにより高温高圧でプレス成形して銅箔とプリント回路基板とを接着し、その後、キャリア銅箔を銅箔から剥離してプリント配線板とする製造方法である。
【００１２】
本発明のプリント配線板用銅箔複合板は、キャリア銅箔上に剥離層をめっきあるいは化学処理、付着処理といった方法で付着させ、その上に銅箔をめっきにより形成したキャリヤ付き銅箔を構成要素としている。その製造方法からみて、キャリア銅箔、剥離層、銅箔間に異物が入り込む余地は全くありえない。
従って、従来の支持体付き銅箔複合品のように、銅箔光沢面と支持板の間に銅箔切断粉、接着剤張り合わせ時の周囲環境からの異物が介在するということは全くない。
【００１３】
従って、本発明のプリント配線板用銅箔複合板は、銅箔光沢面が異物付着、或いは打痕が発生するようなことはなく、ファインパターン作成時に回路ショートや断線の問題が発生するようなことはない。
また、キャリア銅箔の裏面を２枚重ねて二層板とするため、プレス成形に耐えられる強度となり、従来の支持板に匹敵する効果を発揮し、しかも、キャリア銅箔の素材は銅箔と同じであるため、膨張係数の相違による伸びの差で銅箔にうねりやシワが発生する恐れはなく、キャリア銅箔に剥離層を介して銅箔をめっきで積層していることから、５μｍ、３μｍといった極薄の銅箔をも取り扱え、プリント配線板を作成する作業が容易になり、かつ、その作業に熟練を必要としない等の効果がある。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態を示す断面図である。図１において、１はキャリア付き銅箔で、該キャリア付き銅箔１はキャリア銅箔２、剥離層３、銅箔４からなっている。５はプリント回路基板で、該プリント回路基板５と銅箔４との間にはプリプレグシート６が介在している。
【００１５】
キャリア付き銅箔１はキャリア銅箔２表面にクロムめっき等からなる剥離層３を設け、該剥離層３の上に銅めっきして銅箔４を積層することにより製造する。このようにキャリア銅箔２に剥離層３、銅箔４をめっきにより積層するので、銅箔４とキャリア銅箔２及び剥離層３との間に異物が入り込むことはなく、該銅箔４をプリント回路基板５に張り合わせる作業時に銅箔４の面に異物が付着したり、打痕が発生したりすることがない。
【００１６】
キャリア付き銅箔１はその裏面１１を背中合わせに重ねて二層板１２としプリント配線板用銅箔複合板とする。二層板１２とするには同じ大きさの２枚のキャリア付き銅箔１、１を背中合わせに重ね、必要に応じて両者を接着剤、接着テープなどにより接着する方法、超音波溶接により接着する方法、或いは一枚の長方形のキャリア付き銅箔１を折り曲げて裏面同士を重ね合わせる方法を採用することができる。
二層板１２とする際に、キャリア付き銅箔１、１を背中合わせに接着剤で接着する場合には、積層後にキャリヤ付き銅箔裏面と接着剤の界面が容易剥離できる接着剤を使用することが望ましい。接着剤は全面あるいは周辺部に連続的にあるいはスポット状に塗り、接着することができる。この接着剤としては、エポキシ系の接着剤を使用して接着するのが好適である。
【００１７】
本発明のプリント配線板用銅箔複合板は、プレス成型準備作業が行われる時に、樹脂の粉やガラス繊維等の異物が銅箔光沢面に付着するのを防ぐことができる。
しかも、従来のＣＡＣ或いは支持体付銅箔複合品に比較して、二層板１２とするための貼り合わせ製造時に、二層板１２の間に銅箔切断粉、接着剤張り合わせ時の周囲環境からの異物が介在しても、プレス成形後の銅箔光沢面への異物付着はありえないため、最近のファインパターン製造に最適である。
【００１８】
次に、具体的実施例につき説明する。
キャリア付き銅箔の製造：
キャリア銅箔２として厚さ７０μｍの未処理電解銅箔を用意し、その光沢面にクロムめっきを連続的に行い、付着量０．５０ｍｇ／ｄｍ２のクロムめっき層（剥離層）３を形成し、その上に厚さ３μｍの銅箔４をめっきにより積層した。
【００１９】
銅箔のめっき条件は、銅：８０ｇ／ｌ、硫酸：１６０ｇ／ｌを含む硫酸銅めっき浴を用いて、電流密度：３０Ａ／ｄｍ２で３μｍ厚さの極薄銅箔を電気めっきした。次いで、この極薄銅箔上に公知の方法により銅の微粒子を付着させる粗化処理を施した。更に、防錆処理及び表面処理として、粗化後の銅箔表面上に公知の方法により亜鉛めっき及びクロメート処理を行い、次いでエポキシシラン：２．０ｇ／ｌの水溶液に５秒間浸漬した後取り出し、温度１００°Ｃの温風で乾燥してシランカップリング剤処理を行いキャリア付き銅箔とした。
なお、前記実施例では剥離層としてクロムめっき層を採用したが、その他にクロメート皮膜等の無機化合物皮膜、窒素含有化合物、硫黄含有化合物、カルボン酸等の有機化合物皮膜が使用でき、これらの剥離層のめっき及び付着処理は公知の方法により容易に設けることができる。
【００２０】
このようにして製作したキャリア付き銅箔１を２枚、キャリア銅箔２の裏面１１を背中合わせに重ね、エポキシ系接着剤で両者を固定し二層板（プリント配線板用銅箔複合板）１２とした。このプリント配線板用銅箔複合板（二層板）１２の両面（銅箔４の粗化面）上にプリプレグシート６、プリント回路基板５を積層する。プリント配線板用銅箔複合板１２の銅箔４表面にプリプレグシート６を接着するには、図２にその一例を示すようにプリント回路基板５−プリプレグシート６−プリント配線板用銅箔複合板１２−プリプレグシート６−プリント回路基板５の順にセットし、このセットを所要セット数積層してホットプレス８にセットし、ホットプレス８により加熱・加圧して銅箔４・プリプレグシート６・プリント回路基板５を貼り合わせ、最後にキャリア銅箔２を銅箔４から剥離層３の所で剥離してプリント配線板を作製する。
なお、銅箔４とキャリア銅箔２とを剥離したとき、剥離層３はクロムめっき等のような剥離層の場合には、キャリア銅箔の方に残り、プリント配線板の方に付着するようなことはない。
【００２１】
なお、プレス成形工程におけるプリント回路基板５−プリプレグシート６−プリント配線板用銅箔複合板１２の積層時において、プレス側と接触する最上部及び最下部に配置するキャリア付き銅箔１としては、プリント配線板用銅箔複合板１２とすることなしに１枚のキャリア付き銅箔１のみを使用することも可能である。
また、プリント回路基板５の代わりにプリント配線板用銅箔複合板１２を使用して、プリント配線板用銅箔複合板１２−プリプレグシート６−プリント配線板用銅箔複合板１２の積層をとれば、銅張り積層板の形態となる。
【００２２】
銅箔４を剥離したキャリア銅箔２は回収し、再度溶解し、電解めっき、圧延等により銅箔等に再利用する。このため、キャリア銅箔２に銅箔４を接着した時の接着剤が付着していてもキャリア銅箔の再生には何等問題とはならない。
【００２３】
本発明は２枚のキャリア付き銅箔１、１の、銅箔４を設けていない裏面１１、１１同士を重ねて、上下に銅箔４の面（表面）が現れるように二層に重ねてプリント配線板用銅箔複合板（二層板）１２とし、上下の銅箔４、４面に必要により接着剤、或いはプリプレグシート６を介してプリント回路基板５を積層し、場合によってはこの組合せを複数セット積層してプレス８に挟み、プレス８により高温高圧でプレス成形して銅箔とプリント回路基板とを接着し、その後、キャリア銅箔２及び剥離層３を銅箔４から剥離してプリント配線板を製造する方法である。
【００２４】
本発明はプリント基板５に積層する銅箔４をキャリア銅箔２に剥離層３を介して積層しているため、キャリア銅箔２と剥離層３、銅箔４との間に異物が入り込むようなことはなく、キャリア銅箔剥離後の銅箔表面が汚染されず、打痕が発生するようなことがない。
また、キャリア銅箔を使用することで、従来必要であった支持板の使用を不要とし、しかも、キャリア銅箔の素材は銅箔と同じであるため、膨張係数の相違による伸びの差で銅箔にうねりやシワが発生することはない。
さらには、キャリア銅箔２に剥離層３を介して銅箔４をめっきにより積層することで、５μｍ、３μといった極薄い銅箔をも扱え、近時要求されている超ファインパターン用プリント配線板の製作作業が極めて容易になり、生産性が頗る向上すると共に作業に熟練を必要としない等の効果がある。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は上述したように、銅箔とキャリア銅箔との接着面が汚染されず、プレス成形時に銅箔に膨張係数等の相違によるうねりやシワが発生することなく、キャリア銅箔に剥離層を介して銅箔をめっきで積層することで、極薄い銅箔による超ファインパターン用プリント配線板の製作作業が極めて容易となり生産性を向上させることができる等の優れた工業的効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す断面図である。
【図２】プリント基板のプレス工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１ キャリア付き銅箔
２ キャリア銅箔
３ 剥離層
４ 銅箔
５ プリント回路基板
１２ プリント配線板用銅箔複合板（二層板）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a copper foil composite board for a printed wiring board used when laminating and bonding a copper foil to a printed board, and a method for manufacturing a printed wiring board using the copper foil composite board.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a process of laminating a copper foil on a printed wiring board is performed by woven glass fiber between a core substrate (a printed circuit board, hereinafter referred to as a printed circuit board) on which a circuit is formed and a roughened surface of the copper foil. A set of prepreg sheets impregnated with epoxy resin is put on top of each other, and several sets are sandwiched between stainless steel (SUS) of about 2 mm thickness called an intermediate plate, and heat and pressure are applied by a hot press device. And press-mold at once.
However, when this press molding preparation work is performed, foreign matter such as resin powder or glass fiber adheres to the glossy surface of the copper foil, which may cause a problem of a circuit short circuit or disconnection when a copper circuit is formed by later etching. . In particular, recently, fine patterning has progressed and the circuit width has become narrower, and solving this problem has become a major issue.
[0003]
As one means for solving this problem, a product in which a glossy surface of copper foil (the surface facing the support) and the support are bonded and integrated with an epoxy-based adhesive on one or both surfaces of a support made of an aluminum sheet in advance. CAC (Copper Aluminum Copper) is commercially available. In CAC, the copper foil and the support are bonded together on the four sides with an adhesive so that foreign substances such as resin powder and glass fiber do not adhere to the glossy surface of the copper foil. Foreign substances such as glass fiber powder and the like are prevented from adhering to the glossy surface of the copper foil.
[0004]
Further, as another means for solving the above-mentioned problems, a copper foil is bonded to a high-strength metal support, and a prepreg sheet and a copper foil are laminated by using the copper foil composite product with the support to attach a prepreg sheet. 2. Description of the Related Art A copper foil composite article with a support has been proposed in which a laminate is manufactured and used for lamination on a printed circuit board to facilitate handling (for example, see Patent Documents 1 and 2). As in the case of the CAC, this composite product has a copper foil and a support bonded together on four sides with an adhesive so that foreign substances such as resin powder and glass fibers do not adhere to the glossy surface of the copper foil. Foreign substances such as resin powder and glass fiber powder are prevented from adhering to the glossy surface of the copper foil during the previous setting operation.
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2001-96666 A [Patent Document 2]
US Pat. No. 6,129,998
[Problems to be solved by the invention]
The above-mentioned composite article can certainly prevent foreign substances such as resin powder and glass fiber from adhering to the glossy surface of the copper foil when the press molding preparation work is performed.
However, in both cases, the method of bonding the glossy surface of the copper foil and the support plate with an adhesive in advance is used. Foreign matter intervenes, which eventually causes foreign matter adhesion and dents on the glossy surface of the copper foil after press molding, and was not at a level that can withstand recent fine pattern production.
[0007]
Further, in the above composite product, since the copper foil and the aluminum plate, the support plate such as a steel sheet is bonded with an adhesive or the like, when heated in press molding, due to the difference in thermal expansion coefficient between the copper foil and the support. Swelling and wrinkling may occur in the copper foil due to the difference in elongation, and the yield during press molding is reduced.
For this reason, a type of adhesive whose adhesive strength is reduced by heating is used as the adhesive, but a similar problem occurs due to a difference in elongation between the copper foil and the support before the adhesive strength is lost, and the copper foil lamination is performed. The work required considerable skill and time.
[0008]
In addition, since the copper foil is glued to a support plate such as an aluminum plate or a steel sheet placed between the copper foils with adhesive, traces of the adhesive remain on the support plate used once and the support plate cannot be reused. There was a defect.
Furthermore, in the above-mentioned lamination method, when the printed board has a certain thickness, and a copper foil having a thickness that can be handled as a single body at the time of lamination, for example, a copper foil having a thickness of about 18 μm or 12 μm, Although effective, as described above, recently, fine patterning of printed wiring boards has progressed, and the thickness of the copper foil to be handled has become thinner, such as 5 μm or 3 μm. With foils, the method of using the above support has become unable to cope.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made to solve the above problems.
The present invention according to claim 1, the copper foil with a carrier provided with a copper foil on the surface of the carrier copper foil via a release layer, the surface not provided with the copper foil (hereinafter referred to as the back surface) is overlapped, This is a copper foil composite board for a printed wiring board, which is formed as a two-layer board by laminating two layers so that copper foil surfaces (surfaces) appear on the upper and lower sides.
[0010]
The present invention according to claim 2 is a copper foil composite board for a printed wiring board, wherein the opposed back surfaces of the copper foil with a carrier are joined by an adhesive.
The present invention according to claim 3 is a copper foil composite for a printed wiring board, wherein the interface between the back surface of the copper foil with a carrier and the adhesive is bonded using an adhesive that can be easily peeled off. It is a board.
[0011]
In addition, the present invention provides a method of laminating a printed circuit board via an adhesive or a prepreg sheet as necessary on the roughened upper and lower copper foil surfaces of the printed wiring board copper foil composite board, or Laminate prepreg sheets on the roughened surface of copper foil on the upper and lower sides of the board, and in some cases, laminate multiple sets of this combination, sandwich them in a press, press-form at high temperature and high pressure with a press, and bond the copper foil and printed circuit board. Thereafter, the carrier copper foil is peeled off from the copper foil to form a printed wiring board.
[0012]
The copper foil composite board for a printed wiring board according to the present invention comprises a carrier-coated copper foil formed by plating a release layer on a carrier copper foil by a method such as plating or chemical treatment or adhesion treatment, and forming a copper foil thereon by plating. Elements. From the viewpoint of the manufacturing method, there is no room for foreign matter to enter between the carrier copper foil, the release layer, and the copper foil.
Therefore, unlike the conventional copper foil composite product with a support, there is no possibility that copper foil cutting powder or foreign matter from the surrounding environment at the time of bonding the adhesive is interposed between the copper foil glossy surface and the support plate.
[0013]
Therefore, in the copper foil composite board for a printed wiring board of the present invention, the glossy surface of the copper foil does not have foreign matter adherence or dents, and a problem such as a short circuit or a disconnection occurs when a fine pattern is formed. Never.
In addition, since the back surface of the carrier copper foil is laminated to form a two-layer plate, it has strength enough to withstand the press forming, and has an effect comparable to that of the conventional support plate, and the material of the carrier copper foil is copper foil. Because it is the same, there is no possibility that swelling and wrinkles will occur in the copper foil due to the difference in elongation due to the difference in expansion coefficient, and since the copper foil is laminated on the carrier copper foil via a release layer by plating, 5 μm, It is possible to handle copper foil as thin as 3 μm, which facilitates the work of making a printed wiring board, and has the effects of requiring no skill in the work.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a copper foil with a carrier, and the copper foil with a carrier 1 includes a copper foil 2 for a carrier, a release layer 3 and a copper foil 4. Reference numeral 5 denotes a printed circuit board, and a prepreg sheet 6 is interposed between the printed circuit board 5 and the copper foil 4.
[0015]
The copper foil with carrier 1 is manufactured by providing a release layer 3 made of chromium plating or the like on the surface of the carrier copper foil 2, and performing copper plating on the release layer 3 to laminate a copper foil 4. As described above, since the release layer 3 and the copper foil 4 are laminated on the carrier copper foil 2 by plating, no foreign matter enters between the copper foil 4 and the carrier copper foil 2 and the release layer 3. No foreign matter adheres to the surface of the copper foil 4 and no dents occur during the work of bonding the printed circuit board 5.
[0016]
The copper foil with carrier 1 is laminated with its back surface 11 back to back to form a two-layer board 12, which is a copper foil composite board for a printed wiring board. To form a two-layer plate 12, two copper foils 1 and 1 with a carrier of the same size are stacked back to back, and if necessary, they are bonded by an adhesive, an adhesive tape or the like, or by ultrasonic welding. A method or a method in which one rectangular copper foil with a carrier 1 is bent and the back surfaces are overlapped with each other can be adopted.
When bonding the copper foils 1 and 1 with a back to back with an adhesive when forming the two-layer plate 12, use an adhesive that can easily peel off the interface between the back surface of the copper foil with a carrier and the adhesive after lamination. Is desirable. The adhesive can be applied to the entire surface or the peripheral portion continuously or in the form of spots and adhered. As this adhesive, it is preferable to use an epoxy-based adhesive for bonding.
[0017]
ADVANTAGE OF THE INVENTION The copper foil composite board for printed wiring boards of this invention can prevent foreign substances, such as resin powder and glass fiber, adhering to a copper foil glossy surface at the time of press molding preparation work.
Moreover, as compared with the conventional CAC or the copper foil composite product with the support, the surrounding environment when the copper foil cutting powder and the adhesive are bonded between the two-layer plates 12 during the production of the lamination to form the two-layer plates 12. Even if foreign matter is present from the surface, it is impossible for foreign matter to adhere to the glossy surface of the copper foil after press molding, so it is optimal for recent fine pattern production.
[0018]
Next, specific examples will be described.
Production of copper foil with carrier:
An untreated electrolytic copper foil having a thickness of 70 μm was prepared as the carrier copper foil 2 and chromium plating was continuously performed on the glossy surface to form a chromium plating layer (peeling layer) 3 having an adhesion amount of 0.50 mg / dm 2. Then, a copper foil 4 having a thickness of 3 μm was laminated thereon by plating.
[0019]
The plating conditions of the copper foil were such that an ultrathin copper foil having a thickness of 3 μm was electroplated at a current density of 30 A / dm 2 using a copper sulfate plating bath containing copper: 80 g / l and sulfuric acid: 160 g / l. Next, a roughening treatment for adhering copper fine particles was performed on the ultra-thin copper foil by a known method. Further, as a rust prevention treatment and a surface treatment, zinc plating and chromate treatment are performed on the roughened copper foil surface by a known method, and then immersed in an aqueous solution of epoxy silane: 2.0 g / l for 5 seconds, and then taken out. It was dried with hot air at a temperature of 100 ° C. and treated with a silane coupling agent to obtain a copper foil with a carrier.
In the above embodiment, a chromium plating layer was used as the release layer. However, an inorganic compound film such as a chromate film, a nitrogen-containing compound, a sulfur-containing compound, and an organic compound film such as a carboxylic acid can be used. Can be easily provided by a known method.
[0020]
Two copper foils with a carrier 1 produced in this manner and the back surface 11 of the carrier copper foil 2 are stacked back to back, and both are fixed with an epoxy adhesive to form a two-layer board (copper foil composite board for printed wiring board) 12 And The prepreg sheet 6 and the printed circuit board 5 are laminated on both surfaces (the roughened surface of the copper foil 4) of the copper foil composite board (two-layer board) 12 for a printed wiring board. In order to adhere the prepreg sheet 6 to the surface of the copper foil 4 of the copper foil composite board 12 for a printed wiring board, as shown in FIG. 2, as an example, a printed circuit board 5-prepreg sheet 6-copper foil composite board for a printed wiring board 12-Prepreg sheet 6-Printed circuit board 5 are set in this order, and the required number of sets are stacked and set in a hot press 8, and heated and pressed by the hot press 8 to form a copper foil 4, a prepreg sheet 6, and a printed circuit. The substrate 5 is bonded, and finally the carrier copper foil 2 is peeled off from the copper foil 4 at the release layer 3 to produce a printed wiring board.
When the copper foil 4 and the carrier copper foil 2 are peeled off, if the release layer 3 is a release layer such as chrome plating, the release layer 3 is left on the carrier copper foil and adheres to the printed wiring board. There is nothing.
[0021]
In addition, at the time of lamination of the printed circuit board 5-prepreg sheet 6-copper foil composite board 12 for a printed wiring board in the press forming step, the copper foil with carrier 1 disposed at the uppermost and lowermost portions in contact with the press side includes: It is also possible to use only one copper foil 1 with a carrier without using the copper foil composite board 12 for a printed wiring board.
In addition, using the copper foil composite board for printed wiring board 12 instead of the printed circuit board 5, the copper foil composite board for printed wiring board 12-prepreg sheet 6-copper foil composite board for printed wiring board 12 can be laminated. For example, it takes the form of a copper-clad laminate.
[0022]
The carrier copper foil 2 from which the copper foil 4 has been peeled is collected, dissolved again, and reused as a copper foil or the like by electrolytic plating, rolling, or the like. For this reason, even if the adhesive at the time of bonding the copper foil 4 to the carrier copper foil 2 adheres, there is no problem in regenerating the carrier copper foil.
[0023]
In the present invention, two copper foils with a carrier 1, 1 on the back surfaces 11, 11 on which the copper foil 4 is not provided are overlapped with each other, and are stacked in two layers so that the surface (front surface) of the copper foil 4 appears vertically. A copper foil composite board (two-layer board) 12 for a printed wiring board is used, and a printed circuit board 5 is laminated on the upper and lower copper foils 4 and 4 with an adhesive or a prepreg sheet 6 as necessary. , A plurality of sets are laminated, sandwiched between presses 8, press-formed at high temperature and high pressure by the press 8 to bond the copper foil and the printed circuit board, and then the carrier copper foil 2 and the release layer 3 are peeled off from the copper foil 4. This is a method for manufacturing a printed wiring board.
[0024]
In the present invention, since the copper foil 4 to be laminated on the printed circuit board 5 is laminated on the carrier copper foil 2 with the release layer 3 interposed therebetween, foreign matter may enter between the carrier copper foil 2 and the release layer 3 or the copper foil 4. There is no problem, and the copper foil surface after the carrier copper foil peeling is not contaminated, and no dent is generated.
In addition, the use of the carrier copper foil eliminates the need for a support plate that was conventionally required, and the material of the carrier copper foil is the same as that of the copper foil. No undulations or wrinkles occur on the foil.
Further, by laminating the copper foil 4 on the carrier copper foil 2 via the release layer 3 by plating, it is possible to handle an ultra-thin copper foil such as 5 μm or 3 μm, and a printed wiring board for an ultra-fine pattern which has recently been required. This makes it extremely easy to manufacture, and has the effects of greatly improving productivity and requiring no skill in the work.
[0025]
【The invention's effect】
As described above, the present invention does not contaminate the adhesive surface between the copper foil and the carrier copper foil, does not generate undulation or wrinkles due to a difference in expansion coefficient or the like in the copper foil during press molding, and has a release layer on the carrier copper foil. By laminating copper foil by plating through, the production work of printed wiring board for ultra-fine pattern with ultra-thin copper foil becomes extremely easy, and it has excellent industrial effects such that productivity can be improved. It is.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing a press step of a printed circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Copper foil with a carrier 2 Carrier copper foil 3 Release layer 4 Copper foil 5 Printed circuit board 12 Copper foil composite board for printed wiring boards (two-layer board)
