JP2002361744A - Method for manufacturing heat-resistant flexible laminated sheet - Google Patents

Method for manufacturing heat-resistant flexible laminated sheet

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JP2002361744A
JP2002361744A JP2001173943A JP2001173943A JP2002361744A JP 2002361744 A JP2002361744 A JP 2002361744A JP 2001173943 A JP2001173943 A JP 2001173943A JP 2001173943 A JP2001173943 A JP 2001173943A JP 2002361744 A JP2002361744 A JP 2002361744A
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JP
Japan
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heat
resistant
metal
adhesive film
roll
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Application number
JP2001173943A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoki Hase
長谷直樹
Kosuke Kataoka
片岡孝介
Yasuo Fushiki
伏木八洲男
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for preventing shrink marks from being generated when a heat-resistant adhesive film and a metal material are laminated over each other to obtain a flexible laminated sheet, and enhancing the productivity. SOLUTION: This method for manufacturing a heat-resistant flexible laminated sheet comprises the steps to laminate a metallic foil 1 and the heat-resistant adhesive film 2 over each other, using a heat roll laminating device with at least two or more pairs of metal rolls. The heating temperatures of the metal rolls are different from each other. That is, the heat-resistant adhesive film and the metal material are laminated (regularly laminated) by a first-stage metal roll through thermal pressurizing. Next, immediately after the regular lamination at the first stage, the laminate is annealed by a second-stage metal roll and the subsequent metal rolls at lower temperature than the regular laminating temperature. Finally the laminate is gradually cooled while being pressurized so as to reach a temperature near a glass transition temperature for the heat-resistant adhesive film.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、加圧加熱成形装置
で製造される積層板の製造方法に関する。特には、電子
電気機器等に用いられるフレキシブル積層板の製造方法
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a laminated board manufactured by a press and heat forming apparatus. In particular, the present invention relates to a method for manufacturing a flexible laminate used for electronic and electrical equipment and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、エレクトロニクス製品の軽量化、
小型化、高密度化に伴い、プリント基板の需要が高くな
り、特に、絶縁性フィルム上に銅箔回路を形成して成る
フレキシブルプリント基板の需要が高まっている。この
フレキシブル積層板には、金属箔が熱硬化性樹脂等の熱
硬化型接着剤によって貼付された積層板(以下、熱硬化
型の積層板と表す)と、熱可塑性樹脂等の熱融着型接着
剤によって貼付された積層板(以下、熱融着型の積層板
と表す)がある。熱硬化型の積層板は、ポリイミドフィ
ルム等の耐熱性フィルムの両面にエポキシ樹脂やアクリ
ル樹脂といった熱硬化型の接着剤を形成し、金属箔と貼
り合わせた後、長時間キュアを行い、硬化を完了させ作
製される。近年、環境問題から半田材料に従来の融点よ
り高温である鉛フリーの半田が用いられるようになり、
それに伴い、フレキシブル積層板に要求される耐熱性が
さらに厳しいものとなり、この接着層のエポキシ樹脂、
アクリル樹脂では耐熱性を満足することができなくなっ
てきた。
2. Description of the Related Art In recent years, weight reduction of electronic products,
As miniaturization and densification have increased, demand for printed circuit boards has increased, and in particular, demand for flexible printed circuit boards formed by forming a copper foil circuit on an insulating film has been increasing. The flexible laminated board has a laminated board in which a metal foil is adhered by a thermosetting adhesive such as a thermosetting resin (hereinafter, referred to as a thermosetting laminated board) and a thermo-fusible type such as a thermoplastic resin. There is a laminate (hereinafter, referred to as a heat-sealing laminate) attached with an adhesive. The thermosetting laminate is made by forming a thermosetting adhesive such as epoxy resin or acrylic resin on both sides of a heat-resistant film such as a polyimide film, bonding it to a metal foil, curing it for a long time, and curing it. Completed and fabricated. In recent years, lead-free solder, which is higher than the conventional melting point, has been used for solder materials due to environmental issues.
Along with this, the heat resistance required for flexible laminates has become more severe, and the epoxy resin of this adhesive layer,
Acrylic resin has become unable to satisfy the heat resistance.

【0003】その耐熱性の要求に応えるべく、接着層に
熱可塑性ポリイミド樹脂を使用した熱融着型の積層板が
使用されている。熱融着型の積層板の製造は、金属材料
の片面にポリイミド樹脂を塗布・乾燥、もしくはポリイ
ミド前駆体溶液を塗布・乾燥・キュアし、接着面同士を
向かい合わせにした状態でラミネート装置で貼り合わせ
て両面のフレキシブル積層板を製造する方法や、ポリイ
ミドフィルム等の耐熱性フィルムの両面にポリイミド樹
脂を塗布・乾燥、もしくはポリイミド前駆体溶液を塗布
・乾燥・キュアして接着フィルムを作製し、銅箔/接着
フィルム/銅箔の構成で、ラミネート装置で貼り合わせ
て両面のフレキシブル積層板を製造する方法等がある。
[0003] In order to meet the requirement of heat resistance, a heat-sealing type laminated board using a thermoplastic polyimide resin for an adhesive layer is used. To manufacture a heat-sealed laminate, apply and dry a polyimide resin on one side of a metal material, or apply and dry and cure a polyimide precursor solution, and attach it with a laminating machine with the adhesive surfaces facing each other. A method of manufacturing a flexible laminate on both sides together, or applying and drying a polyimide resin on both sides of a heat-resistant film such as a polyimide film, or applying, drying and curing a polyimide precursor solution to produce an adhesive film, copper There is a method of manufacturing a double-sided flexible laminate by laminating with a laminating apparatus in a configuration of foil / adhesive film / copper foil.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記した熱硬化型の積
層板を製造する場合、加圧加熱成形温度は200℃以下
である場合が殆どである。この程度の加熱温度では、被
積層材料にかかる熱応力が小さく、熱ラミネート時のシ
ワ等の外観不良は発生しにくい。
In the case of producing the above-mentioned thermosetting laminates, the temperature under pressure and heat molding is almost always 200 ° C. or less. At such a heating temperature, the thermal stress applied to the material to be laminated is small, and appearance defects such as wrinkles during thermal lamination hardly occur.

【0005】ところが、熱融着型の積層板を製造する場
合、接着層を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度
(Tgと表す)以上の温度で加圧加熱を行わなければ熱
融着ができない。一方、電子電気機器用積層板は、部品
実装の過程で高温加熱を受けるので、接着層を構成する
熱可塑性樹脂には少なくとも180℃以上のTgが求め
られる。更にその熱融着のためには200℃以上の熱ラ
ミネート温度が必要となる。この様な高温でのラミネー
トでは、被積層材料の熱膨張・熱収縮の変化が大きくな
り、ラミネートされた積層体にシワ等の外観不良を生じ
やすいという問題がある。
However, in the case of manufacturing a heat-sealing type laminate, heat-sealing cannot be performed unless pressure heating is performed at a temperature higher than the glass transition temperature (expressed as Tg) of the thermoplastic resin constituting the adhesive layer. . On the other hand, since the laminated board for electronic / electric equipment is heated at a high temperature in the process of mounting components, the thermoplastic resin forming the adhesive layer needs to have a Tg of at least 180 ° C. or higher. Further, a heat lamination temperature of 200 ° C. or more is required for the heat fusion. Lamination at such a high temperature has a problem in that the change in thermal expansion and thermal shrinkage of the material to be laminated becomes large, and the laminated laminate tends to have poor appearance such as wrinkles.

【0006】シワの発生原因をより詳しく説明すると、
熱ロールラミネート機で銅箔と熱可塑性ポリイミドをラ
ミネートする場合、熱ロールラミネート機の加熱加圧状
態のプレスロール間を通過することで、銅箔と熱可塑性
ポリイミドが貼り合わされる。ラミネート時、各被積層
材料は熱によって膨張した状態にあるが、一般に銅箔の
線膨張係数よりも熱可塑性ポリイミドの線膨張係数は大
きいため、銅箔より面方向に大きく伸びた状態で熱可塑
性ポリイミドは銅箔と熱ラミネートされる。そして、圧
力が開放されるラミネート直後も、材料が熱を保持して
おり、その温度が熱可塑性ポリイミドのTgよりも高い
ために熱可塑性ポリイミドは流動状態にあり、これが急
激に冷却されることによって熱可塑性ポリイミドは銅箔
より面方向に大きく縮め、できた積層板は面方向にシワ
を生じる。
[0006] The cause of wrinkles will be described in more detail.
When laminating a copper foil and a thermoplastic polyimide with a hot roll laminating machine, the copper foil and the thermoplastic polyimide are bonded together by passing between press rolls in a heated and pressurized state of the hot roll laminating machine. At the time of lamination, each material to be laminated is in a state expanded by heat, but since the linear expansion coefficient of thermoplastic polyimide is generally larger than the linear expansion coefficient of copper foil, thermoplastic material expands more in the plane direction than copper foil. Polyimide is heat laminated with copper foil. Immediately after lamination where the pressure is released, the material retains heat, and the temperature is higher than the Tg of the thermoplastic polyimide, so that the thermoplastic polyimide is in a fluid state, and this is rapidly cooled. The thermoplastic polyimide shrinks more in the plane direction than the copper foil, and the resulting laminate has wrinkles in the plane direction.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は前記問題点に鑑
み、耐熱性接着フィルムと金属材料をラミネートしてフ
レキシブル積層板を作製する際のシワの発生を防ぎ、生
産性を向上させる方法を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention provides a method for preventing the generation of wrinkles when laminating a heat-resistant adhesive film and a metal material to produce a flexible laminate and improving the productivity. To provide.

【0008】すなわち、本発明者らは、熱ロールラミネ
ート装置の前段の金属ロールの後段に前段の金属ロール
より加熱温度の低い金属ロールを追加して、連続してラ
ミネートを行うことによって、フレキシブル積層板にで
きるシワを低減できることを見出したのである。詳しく
言うと、1段目の金属ロール(本ラミネートロールとも
いう)によって、耐熱性接着フィルムと金属材料が加熱
・加圧されてラミネートされる。そのとき、ラミネート
ロールの加熱によって、耐熱性接着フィルムと金属材料
は伸ばされた状態で貼り合わされる。それぞれの材料は
線膨張係数が異なるため、常温の時からの伸び量が異な
り、その状態で貼り合わせられるため、急激に常温に戻
ったときに耐熱性接着フィルムと金属材料の縮み量の違
いからできたフレキシブル積層板にシワを生じる。この
とき、1段目の本ラミネート直後に本ラミネート温度よ
り低い温度である2段目以降の金属ロールによって徐冷
ラミネート(以下2段目以降の金属ロールを徐冷ラミネ
ートロールともいう)を行い、最終的に耐熱性接着フィ
ルムのTg付近の温度まで加圧しながら徐々に冷却して
いくことで、フレキシブル積層板にシワを生じないこと
を見出したのである。
That is, the present inventors add a metal roll having a lower heating temperature than the preceding metal roll to the subsequent stage of the preceding metal roll of the hot roll laminating apparatus, and continuously perform lamination, whereby flexible lamination is performed. They have found that wrinkles that can be formed on the board can be reduced. More specifically, the heat-resistant adhesive film and the metal material are heated and pressed by the first-stage metal roll (also referred to as the present laminate roll) to be laminated. At this time, the heat-resistant adhesive film and the metal material are bonded together in a stretched state by heating the laminate roll. Since each material has a different coefficient of linear expansion, the amount of elongation from room temperature is different, and the materials are bonded together in that state. Wrinkles are formed on the resulting flexible laminate. At this time, immediately after the first-stage main lamination, slow cooling lamination (hereinafter, the second-stage and subsequent metal rolls are also referred to as slow cooling laminating rolls) is performed by the second and subsequent metal rolls at a temperature lower than the main lamination temperature, Finally, it was found that the flexible laminate was not wrinkled by gradually cooling it while pressurizing it to a temperature near Tg of the heat-resistant adhesive film.

【0009】従って、本発明の請求項1は、少なくとも
2対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置
を用いて金属箔と耐熱性接着フィルムを貼り合わせて耐
熱性フレキシブル積層板を作製する製造方法であって、
該金属ロールの加熱温度がそれぞれ異なることを特徴と
する耐熱性フレキシブル積層板の製造方法である。請求
項2は、各金属ロールの加熱温度が50℃以上異なるこ
とを特徴とする請求項1に記載の耐熱性フレキシブル積
層板の製造方法である。請求項3は、前記熱ロールラミ
ネート装置の最後段の金属ロールの加熱温度が(耐熱性
接着フィルムのガラス転移温度+30℃)以下であるこ
とを特徴とする請求項1乃至請求項2のいずれか1項に
記載する耐熱性フレキシブル積層板の製造方法である。
請求項4は、前記熱ロールラミネート装置の2対以上の
金属ロールの直径が異なることを特徴とする請求項1乃
至請求項3のいずれか1項に記載する耐熱性フレキシブ
ル積層板の製造方法である。請求項5は、前記熱ロール
ラミネート装置を用いて金属箔と耐熱性接着フィルムを
張り合わせる際に、該装置の加圧面と被積層材料との間
に保護材料を配置することを特徴とする請求項乃至請求
項4に記載する耐熱性フレキシブル積層板の製造方法で
ある。請求項6は、前記熱ロールラミネート装置の第1
段の金属ロールによる加圧加熱成形が200℃以上で行
われ、かつ保護材料と被積層材料とのを軽く密着させて
おき、冷却後に該保護材料を積層板から剥離することを
特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載
する耐熱性フレキシブル積層板の製造方法である。ここ
で、保護材料とは積層板の非構成材料をさす。また、保
護材料と被積層材料はラミネートロールを通過すること
で軽く密着された状態にある。ここで軽く密着という状
態は、保護フィルムと被積層材料が何も力を加えない状
態で双方が剥離しない状態をいい、手で剥がすと簡単に
剥がれる状態をいう。
Accordingly, a first aspect of the present invention is a method of manufacturing a heat-resistant flexible laminate by laminating a metal foil and a heat-resistant adhesive film using a hot-roll laminating apparatus having at least two pairs of metal rolls. And
A method for producing a heat-resistant flexible laminate, wherein the heating temperatures of the metal rolls are different from each other. A second aspect of the present invention is the method for manufacturing a heat-resistant flexible laminate according to the first aspect, wherein the heating temperature of each metal roll differs by 50 ° C. or more. A third aspect of the present invention is characterized in that the heating temperature of the last metal roll of the hot roll laminating apparatus is equal to or lower than (the glass transition temperature of the heat-resistant adhesive film + 30 ° C.). 2. A method for producing a heat-resistant flexible laminate according to item 1.
A fourth aspect of the present invention is the method for manufacturing a heat-resistant flexible laminate according to any one of the first to third aspects, wherein diameters of two or more pairs of metal rolls of the hot roll laminating apparatus are different. is there. According to a fifth aspect of the present invention, when laminating a metal foil and a heat-resistant adhesive film using the hot roll laminating apparatus, a protective material is disposed between a pressing surface of the apparatus and a material to be laminated. A method for producing a heat-resistant flexible laminate according to any one of claims 1 to 4. Claim 6 is the first of the hot roll laminating apparatus.
Pressing and heating with a metal roll in a step is performed at 200 ° C. or higher, and the protective material and the material to be laminated are lightly adhered to each other, and the protective material is separated from the laminate after cooling. A method for producing a heat-resistant flexible laminate according to any one of claims 1 to 5. Here, the protective material refers to a non-constituent material of the laminate. The protective material and the material to be laminated are in a state of being lightly adhered by passing through the laminating roll. Here, the lightly adhered state refers to a state in which the protective film and the material to be laminated do not peel off each other without applying any force, and refers to a state in which the protective film and the material to be laminated easily peel off by hand.

【0010】請求項6は、前記耐熱性接着フィルムとし
て、接着成分中に熱可塑性ポリイミドを50重量%以上
含有する接着シートを用いることを特徴とする請求項1
乃至請求項5のいずれか1項に記載する耐熱性フレキシ
ブル積層板の製造方法である。請求項7は、前記金属材
料として、厚みが50μm以下の銅箔を用いることを特
徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載す
る積層板の製造方法である。請求項8は、前記保護材料
として、ポリイミドフィルムを用いることを特徴とする
請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載する積層板
の製造方法である。
According to a sixth aspect of the present invention, an adhesive sheet containing 50% by weight or more of a thermoplastic polyimide in an adhesive component is used as the heat-resistant adhesive film.
A method for producing a heat-resistant flexible laminate according to any one of claims 1 to 5. A seventh aspect of the present invention is the method for manufacturing a laminate according to any one of the first to sixth aspects, wherein a copper foil having a thickness of 50 μm or less is used as the metal material. An eighth aspect of the present invention is the method for manufacturing a laminate according to any one of the first to seventh aspects, wherein a polyimide film is used as the protective material.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細について説明
する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The details of the present invention will be described below.

【0012】本発明の製造方法で得られる積層板の用途
は特に限定されるものではないが、主として電子電気用
のフレキシブル積層板として用いられるものである。
Although the use of the laminate obtained by the production method of the present invention is not particularly limited, it is mainly used as a flexible laminate for electronic and electric use.

【0013】耐熱性接着フィルムとしては、熱融着性を
有する樹脂から成る単層フィルム、熱融着性を有さない
コア層の両側に熱融着性を有する樹脂層を形成して成る
複数層フィルム、紙、ガラスクロス等の基材に熱融着性
を有する樹脂を含浸したフィルム等が挙げられるが、ガ
ラスクロス等の剛性のある基材を使用すると屈曲性が劣
ることより、フレキシブル積層板用の接着フィルムとし
ては、熱融着性を有する樹脂から成る単層フィルム、熱
融着性を有さないコア層の両側に熱融着性を有する樹脂
層を形成して成る複数層フィルムが好ましい。熱融着性
を有する樹脂から成る単層フィルム、熱融着性を有さな
いコア層の両側に熱融着性を有する樹脂層を形成して成
る複数層フィルムとしては耐熱性を有するものが好まし
い。接着フィルム中の熱融着性を有する樹脂層などの接
着成分が熱可塑性ポリイミド系成分から成るもの、例え
ば、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、
熱可塑性ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリエステルイ
ミド等が好適に用いられ得る。これらの耐熱性の熱可塑
性樹脂を接着成分中の50%以上含有する接着フィルム
も本発明には好ましく用いられ、エポキシ樹脂やアクリ
ル樹脂のような熱硬化性樹脂等を配合した接着フィルム
の使用も好ましい。各種特性の向上のために接着フィル
ムには種々の添加剤が配合されていても構わない。例え
ば、フィルムの表面滑り性改善のためであれば、フィラ
ー等の充填剤が使用でき、特にその種類は限定しない
が、リン酸水素カルシウム等のフィラーを使用すること
ができる。
As the heat-resistant adhesive film, a single-layer film made of a resin having a heat-fusing property, a plurality of layers formed by forming a resin layer having a heat-fusing property on both sides of a core layer having no heat-fusing property can be used. Examples include a film in which a base material such as a layer film, paper, and glass cloth is impregnated with a resin having a heat-fusing property. However, when a rigid base material such as a glass cloth is used, the flexibility is deteriorated. As an adhesive film for a board, a single-layer film made of a resin having a heat-fusing property, a multi-layer film formed by forming a resin layer having a heat-fusing property on both sides of a core layer having no heat-fusing property Is preferred. A single-layer film made of a resin having a heat-fusing property, and a multi-layer film formed by forming a resin layer having a heat-fusing property on both sides of a core layer having no heat-fusing property are those having heat resistance. preferable. An adhesive component such as a resin layer having a heat-fusing property in the adhesive film is composed of a thermoplastic polyimide component, for example, a thermoplastic polyimide, a thermoplastic polyamideimide,
Thermoplastic polyetherimide, thermoplastic polyesterimide and the like can be suitably used. Adhesive films containing these heat-resistant thermoplastic resins in an amount of 50% or more of the adhesive component are also preferably used in the present invention. Use of an adhesive film containing a thermosetting resin such as an epoxy resin or an acrylic resin is also possible. preferable. Various additives may be blended in the adhesive film to improve various properties. For example, a filler such as a filler can be used to improve the surface slipperiness of the film, and the type of the filler is not particularly limited, but a filler such as calcium hydrogen phosphate can be used.

【0014】接着フィルムの構成は、耐熱性の接着層を
外側に有するものであれば、熱融着性の接着成分のみか
ら成る単層でも構わないが、寸法特性等の観点から、熱
融着性を有さないコア層の両側に熱融着性の接着層を有
する3層構造のフィルムが好ましい。この熱融着性を有
さないコア層は、耐熱性があれば特に限定しないが、非
熱可塑性のポリイミドフィルムの使用が好ましい。
The structure of the adhesive film may be a single layer composed of only a heat-fusible adhesive component as long as it has a heat-resistant adhesive layer on the outside. A three-layer film having a heat-fusible adhesive layer on both sides of a core layer having no property is preferred. The non-heat-fusible core layer is not particularly limited as long as it has heat resistance, but a non-thermoplastic polyimide film is preferably used.

【0015】接着フィルムの作製方法については特に限
定しないが、接着剤層単層からなる場合、ベルトキャス
ト法、押出法等により製膜することができる。また、接
着フィルムの構成が接着層/熱融着性を有さないコア層
/接着層という3層からなる場合、熱融着性を有さない
コア層(例えば、耐熱性フィルム)の両面に接着剤を、
片面ずつ、もしくは両面同時に塗布して3層の接着シー
トを作製する方法や、耐熱性フィルムの両面に接着成分
のみからなる単層の接着フィルムを配して貼り合わせて
3層の接着フィルムを作製する方法がある。接着剤を塗
布して3層の接着フィルムを作製する方法において、特
にポリイミド系の接着剤を使用する場合、ポリアミック
酸の状態で耐熱性フィルムに塗布し、次いで乾燥させな
がらイミド化を行う方法と、そのまま可溶性ポリイミド
樹脂を塗布し、乾燥させる方法があり、接着剤層を形成
する方法は特に問わない。その他に、接着層/耐熱融着
性を有さないコア層/接着層のそれぞれの樹脂を共押出
して、一度に耐熱性接着フィルムを製膜する方法もあ
る。
The method for producing the adhesive film is not particularly limited. When the adhesive film is composed of a single adhesive layer, it can be formed by a belt casting method, an extrusion method, or the like. In addition, when the configuration of the adhesive film is composed of three layers of an adhesive layer / a core layer having no heat-fusing property / an adhesive layer, both sides of a core layer having no heat-fusing property (for example, a heat-resistant film) are provided. Glue,
A method of producing a three-layer adhesive sheet by applying one side at a time or both sides simultaneously or producing a three-layer adhesive film by arranging a single-layer adhesive film consisting of an adhesive component only on both sides of a heat-resistant film and bonding them together. There is a way to do that. In the method of producing an adhesive film of three layers by applying an adhesive, particularly when a polyimide-based adhesive is used, a method of applying to a heat-resistant film in the state of polyamic acid, and then performing imidation while drying. There is a method of applying a soluble polyimide resin as it is and drying it, and the method of forming the adhesive layer is not particularly limited. In addition, there is also a method of forming a heat-resistant adhesive film at one time by co-extruding the resin of the adhesive layer / the core layer having no heat-fusing property / the adhesive layer.

【0016】金属材料としては、特に限定しないが、電
子電気機器用に用いられる積層板の場合、導電性・コス
トの点から銅箔を用いるのが好ましい。また、金属箔の
厚みについては、銅箔の厚みが薄いほど回路パターンの
線幅を細線化できることから、50μm以下の銅箔が好
ましい。特に35μm以下の銅箔はそれ以上の厚みの銅
箔に比べてコシがなく、熱ラミネートする際にシワを生
じやすいため、35μm以下の銅箔について、本発明は
顕著な効果を発揮する。また、銅箔の種類としては圧延
銅箔、電解銅箔、HTE銅箔等が挙げられ特に制限はな
く、これらの表面に接着剤が塗布されていても構わな
い。
The metal material is not particularly limited, but in the case of a laminate used for electronic and electric equipment, it is preferable to use a copper foil from the viewpoint of conductivity and cost. The thickness of the metal foil is preferably 50 μm or less, since the thinner the copper foil, the thinner the circuit pattern line width. In particular, a copper foil having a thickness of 35 μm or less has less stiffness than a copper foil having a thickness of more than 30 μm, and is likely to generate wrinkles during thermal lamination. Therefore, the present invention exerts a remarkable effect on a copper foil having a thickness of 35 μm or less. Examples of the type of copper foil include rolled copper foil, electrolytic copper foil, HTE copper foil, and the like. There is no particular limitation, and an adhesive may be applied to these surfaces.

【0017】熱ロールラミネート装置については、被積
層材料を加熱して圧力を加えてラミネートする装置であ
れば特にこだわらない。加熱方法について、所定の温度
で加熱することができるものであれば特にこだわらず、
熱媒循環方式、熱風加熱方式、誘電加熱方式等が挙げら
れる。加熱温度は200℃以上が好ましいが、電子部品
実装のために積層板が雰囲気温度240℃の半田リフロ
ー炉を通過する用途に供される場合には、それに応じた
Tgを有する熱融着シートを使用するため240℃以上
の加熱が好ましい。本発明においては少なくとも2対以
上の金属ロールを用いるが、必要に応じてゴムなどの金
属ロール以外の材質のラミネートロールを用いてもよ
い。 加圧方式についても所定の圧力を加えることがで
きるものであれば特にこだわらず、油圧方式、空気圧方
式、ギャップ間圧力方式等が挙げられ、圧力は特に限定
されない。
The hot roll laminating apparatus is not particularly limited as long as it is an apparatus for heating a material to be laminated and applying pressure to laminate the material. The heating method is not particularly limited as long as it can be heated at a predetermined temperature,
A heating medium circulation system, a hot air heating system, a dielectric heating system and the like can be given. The heating temperature is preferably 200 ° C. or higher. However, when the laminate is used for passing electronic components through a solder reflow furnace at an ambient temperature of 240 ° C., a heat-fused sheet having a Tg corresponding to the temperature is used. Heating at 240 ° C. or higher is preferred for use. In the present invention, at least two pairs of metal rolls are used, but a laminate roll of a material other than a metal roll such as rubber may be used as necessary. The pressurizing method is not particularly limited as long as a predetermined pressure can be applied. Examples thereof include a hydraulic method, a pneumatic method, and a gap pressure method, and the pressure is not particularly limited.

【0018】ラミネートロールの構成は、2対以上が好
ましく、それぞれの1対1対のラミネートロールの加熱
温度を徐々に下げていって、ラミネートされたフレキシ
ブル積層板を徐々に冷却していくのが好ましい。詳しく
言えば、1段目の本ラミネートロールにおいて、耐熱性
接着フィルムのTg以上の温度で、加圧・加熱しえ金属
材料と融着させ、続いて2段目の徐冷ラミネートロール
は本ラミネートロールより低い温度で加圧・加熱し、3
段目の徐冷ラミネートロールは2段目の徐冷ラミネート
ロールより低い温度で加圧・加熱し、最後段の徐冷ラミ
ネートロールの温度は耐熱性接着フィルムの流動状態か
ら固定するために(耐熱性接着フィルムのTg+30
℃)以下であることが好ましい。最後段の徐冷ラミネー
トロールの温度がそれ以上であると、耐熱性接着フィル
ムの接着成分がまだ流動状態であるため、できたフレキ
シブル積層板に微小なシワを生じてしまう。本ラミネー
トロール、徐冷ラミネートロールの温度差は何度であっ
ても構わないが、数℃差であると本ラミネートから耐熱
性接着フィルムのTg+30℃まで、数十段のラミネー
トロールを必要することとなり、設備的にもコストがか
かるものとなる。実用的には、本ラミネートロール、徐
冷ラミネートロールの温度差は50℃以上であることが
好ましく、コストの面でそのラミネートロールの段数も
2〜5段が好ましい。
The structure of the laminating rolls is preferably two or more pairs, and the heating temperature of each one-to-one laminating roll is gradually lowered, and the laminated flexible laminate is gradually cooled. preferable. More specifically, the first-stage laminating roll is pressurized and heated at a temperature equal to or higher than the Tg of the heat-resistant adhesive film and fused with a metal material. Press and heat at a temperature lower than the roll, 3
The second stage slow cooling laminating roll is pressurized and heated at a lower temperature than the second stage slow cooling laminating roll, and the temperature of the last stage slow cooling laminating roll is fixed from the flow state of the heat resistant adhesive film (heat resistant Tg + 30 of adhesive film
° C) or less. If the temperature of the last-stage slow cooling laminating roll is higher than that, the adhesive component of the heat-resistant adhesive film is still in a fluid state, so that fine wrinkles are generated on the resulting flexible laminate. The temperature difference between the main laminating roll and the slow cooling laminating roll may be any number of times, but if the temperature difference is several degrees C, several dozen stages of laminating rolls are required from the main lamination to the Tg of the heat-resistant adhesive film + 30 degrees C , Resulting in high equipment costs. Practically, the temperature difference between the present laminating roll and the slow cooling laminating roll is preferably 50 ° C. or more, and the number of laminating rolls is preferably 2 to 5 in terms of cost.

【0019】また、徐冷ラミネートでは、加圧しながら
徐冷ラミネートロールを通過させることが重要である。
加圧しながら徐冷することによって、シワの発生をより
防ぐことができる。 このときの圧力は、15N/mm
〜75N/mmが好ましい。ラミネートロールの直径は
特にこだわらず、隣接するラミネートロールの直径も特
にこだわらないが、直径が異なるほうがより近接に設置
できるので好ましい。
In the case of the slow cooling lamination, it is important to pass through the slow cooling laminating roll while applying pressure.
By performing slow cooling while applying pressure, generation of wrinkles can be further prevented. The pressure at this time is 15 N / mm
~ 75 N / mm is preferred. The diameter of the laminating roll is not particularly limited, and the diameter of the adjacent laminating roll is not particularly limited.

【0020】保護材料は使用しなくても構わないが、さ
らにラミネートした製品のシワ発生等を抑制する目的で
使用しても構わない。保護材料を使用する場合は、ラミ
ネートした製品のシワ発生等の外観不良から保護するこ
とを満たすものであれば何でも良い。ただし、加工時の
温度に耐え得るものでなければならず、例えば250℃
で加工する場合は、それ以上の耐熱性を有するポリイミ
ドフィルム等が有効である。保護材料の厚みは特に限定
しないが、ラミネート後の積層板のシワ形成を抑制する
目的から、50μm以上の厚みが好ましい。保護材料の
厚みが75μm以上であればシワ形成をほぼ完全に抑制
できるため、さらに好ましい。また、保護材料は被積層
材料と軽く密着するものであれば、特に表面処理等を施
す必要がない。逆に保護材料が被積層材料と密着しない
ものである場合、保護材料側に軽く密着するような表面
処理を施したり、銅箔側に同様な表面処理を施したり、
保護材料、銅箔の両方に表面処理を施したりしても構わ
ない。また、銅箔表面の酸化を防ぐ目的で施された防錆
処理等、他の目的で施した表面処理であっても、保護材
料と被積層材料が軽く密着するようなものであれば、表
面処理を施してあっても構わない。
The protective material does not need to be used, but may be used for the purpose of suppressing wrinkles and the like of the laminated product. When a protective material is used, any material can be used as long as it can protect the laminated product from poor appearance such as wrinkles. However, it must be able to withstand the temperature during processing, for example, 250 ° C.
In the case of processing with a polyimide film, a polyimide film or the like having higher heat resistance is effective. The thickness of the protective material is not particularly limited, but is preferably 50 μm or more for the purpose of suppressing the formation of wrinkles in the laminated plate after lamination. It is more preferable that the thickness of the protective material be 75 μm or more, since wrinkle formation can be almost completely suppressed. In addition, as long as the protective material is lightly adhered to the material to be laminated, it is not necessary to particularly perform a surface treatment or the like. Conversely, if the protective material does not adhere to the material to be laminated, surface treatment such as lightly adhere to the protective material side, or similar surface treatment to the copper foil side,
A surface treatment may be applied to both the protective material and the copper foil. In addition, even if the surface treatment is performed for another purpose, such as a rust prevention treatment performed for the purpose of preventing oxidation of the copper foil surface, if the protective material and the material to be laminated are lightly adhered to each other, the surface is not damaged. Processing may be performed.

【0021】保護材料を剥離する際の積層板の温度は、
熱可塑性樹脂を被積層材料として使用する場合には、そ
のTg以下の温度が好ましい。より好ましくはTgより
も50℃以上低い温度、更に好ましくはTgよりも10
0℃以上低い温度である。最も好ましくは室温まで冷却
された時点で保護材料を積層板から剥離するのが好まし
い。以下実施例を記載して本発明をより詳細に説明す
る。
The temperature of the laminate at the time of peeling the protective material is as follows:
When a thermoplastic resin is used as the material to be laminated, the temperature is preferably equal to or lower than its Tg. More preferably, the temperature is at least 50 ° C. lower than Tg, and still more preferably 10 ° C. lower than Tg.
The temperature is lower than 0 ° C. Most preferably, the protective material is peeled from the laminate at the point of cooling to room temperature. Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples.

【0022】[0022]

【実施例】本発明の実施例及び比較例を挙げ、本発明を
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定され
るものでない。以下、実施例、比較例において、接着剤
層の物性およびフレキシブル基板の物性は次のようにし
て測定した。剥離強度は、JIS C6471「6.5
引きはがし強さ」に従い、サンプルを作製し、180度
の剥離角度で5mm幅の銅箔部分を50mm/minの
条件で剥離し、その荷重を測定した。フレキシブル積層
板の外観状態は、目視にて以下の基準により判定した。 ◎・・シワが全くない ○・・1m2あたりにシワが1個以下 ○△・1m2あたりにシワが3個以下 △・・1m2あたりにシワが5個以下 ×・・1m2あたりにシワが5個以上 (実施例1〜11)耐熱性接着フィルム(鐘淵化学工業
製の25μm厚PIXEO BP HT-142、Tg190℃の両側
に金属材料(ジャパンエナジー製の18μm圧延銅箔BH
Y-22B-T)を配した状態で、図1〜図11のような熱ロ
ールラミネート装置で、表1に示すラミ温度、ラミ圧力
50N/mm、ラミ速度2.0m/minの条件でラミネートを行い、
フレキシブル積層板を得た。その結果、外観にシワな
く、剥離強度の問題ないフレキシブル積層板を得た。詳
細は表1に示す。
EXAMPLES The present invention will be described in detail with reference to examples and comparative examples of the present invention, but the present invention is not limited to these examples. Hereinafter, in Examples and Comparative Examples, the physical properties of the adhesive layer and the physical properties of the flexible substrate were measured as follows. The peel strength is JIS C6471 "6.5.
In accordance with the "peeling strength", a sample was prepared, a copper foil portion having a width of 5 mm was peeled off at a peeling angle of 180 degrees under a condition of 50 mm / min, and the load was measured. The appearance state of the flexible laminate was visually determined according to the following criteria. ◎ ·· wrinkles in the per ○ ·· 1m 2 no wrinkles on wrinkles per more than 5 × ·· 1m 2 per 3 or less △ ·· 1m 2 wrinkles per 1 or less ○ △ · 1m 2 5 or more wrinkles (Examples 1 to 11) Heat-resistant adhesive film (25 μm thick PIXEO BP HT-142 manufactured by Kaneka Chemical Industry, Tg 190 ° C.) Metal material (18 μm rolled copper foil BH manufactured by Japan Energy)
Y-22B-T), and in a hot roll laminating apparatus as shown in FIGS.
Laminate under the conditions of 50 N / mm, laminating speed 2.0 m / min,
A flexible laminate was obtained. As a result, a flexible laminate having no wrinkles in appearance and no problem in peel strength was obtained. Details are shown in Table 1.

【0023】[0023]

【表1】 (実施例12〜14)耐熱性接着フィルム(鐘淵化学工
業製の25μm厚PIXEO BP HT-142、Tg190度)の
両側に金属材料(ジャパンエナジー製の18μm圧延銅
箔BHY-22B-T)を配し、さらにその両側に保護材料(鐘
淵化学工業製のアピカル125AH)を配した状態で、
図12〜図14のような熱ロールラミネート装置で、表
1に示すラミ温度、ラミ圧力50N/mm、ラミ速度2.0m/min
の条件でラミネートを行い、フレキシブル積層板を得
た。その結果、外観にシワなく、剥離強度の問題ないフ
レキシブル積層板を得た。詳細は表2に示す。 (比較例1、2)実施例1と同様な材料を用いて、図1
5のような熱ロールラミネート装置で、表1に示すラミ
温度、ラミ圧力50N/mm、ラミ速度2.0m/minの条件でラミ
ネートを行い、フレキシブル積層板を得た。その結果、
剥離強度は問題なかったが、ラミネート進行方向にシワ
が発生した。詳細は表2に示す。
[Table 1] (Examples 12 to 14) On both sides of a heat-resistant adhesive film (25 μm thick PIXEO BP HT-142, Tg 190 ° manufactured by Kaneka Chemical Industry), a metal material (18 μm rolled copper foil BHY-22B-T manufactured by Japan Energy) was applied. With a protective material (Apical 125AH manufactured by Kanegafuchi Chemical Co., Ltd.) on both sides,
The laminating temperature, laminating pressure 50 N / mm and laminating speed 2.0 m / min shown in Table 1 were obtained using a hot roll laminating apparatus as shown in FIGS.
Were laminated under the conditions described above to obtain a flexible laminate. As a result, a flexible laminate having no wrinkles in appearance and no problem in peel strength was obtained. Details are shown in Table 2. (Comparative Examples 1 and 2) Using the same material as in Example 1, FIG.
Using a hot roll laminating apparatus as shown in Table 5, lamination was carried out under the conditions of a lamination temperature, a lamination pressure of 50 N / mm and a lamination speed of 2.0 m / min as shown in Table 1 to obtain a flexible laminate. as a result,
Although there was no problem with the peel strength, wrinkles occurred in the laminating direction. Details are shown in Table 2.

【0024】[0024]

【表2】 [Table 2]

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明によって、熱ロールラミネート装
置でのフレキシブル積層板の生産性を格段に向上させる
ことができる。従って本発明は、特に電子電気機器用の
フレキシブル積層板として好適な材料を提供するもので
ある。
According to the present invention, the productivity of a flexible laminate in a hot roll laminating apparatus can be remarkably improved. Accordingly, the present invention provides a material that is particularly suitable as a flexible laminate for electronic and electrical equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】2対のラミネートロールを有するの熱ロールラ
ミネート装置
FIG. 1 is a hot roll laminating apparatus having two pairs of laminating rolls.

【図2】2対のラミネートロールを有するの熱ロールラ
ミネート装置
FIG. 2 is a hot roll laminating apparatus having two pairs of laminating rolls.

【図3】3対のラミネートロールを有するの熱ロールラ
ミネート装置
FIG. 3 is a hot roll laminating apparatus having three pairs of laminating rolls.

【図4】3対のラミネートロールを有するの熱ロールラ
ミネート装置
FIG. 4 is a hot roll laminating apparatus having three pairs of laminating rolls.

【図5】3対のラミネートロールを有するの熱ロールラ
ミネート装置
FIG. 5 is a hot roll laminating apparatus having three pairs of laminating rolls.

【図6】4対のラミネートロールを有するの熱ロールラ
ミネート装置
FIG. 6 is a hot roll laminating apparatus having four pairs of laminating rolls.

【図7】4対のラミネートロールを有するの熱ロールラ
ミネート装置
FIG. 7 is a hot roll laminating apparatus having four pairs of laminating rolls.

【図8】4対のラミネートロールを有するの熱ロールラ
ミネート装置
FIG. 8 is a hot roll laminating apparatus having four pairs of laminating rolls.

【図9】5対のラミネートロールを有するの熱ロールラ
ミネート装置
FIG. 9 is a hot roll laminating apparatus having five pairs of laminating rolls.

【図10】5対のラミネートロールを有するの熱ロール
ラミネート装置
FIG. 10 is a hot roll laminating apparatus having five pairs of laminating rolls.

【図11】5対のラミネートロールを有するの熱ロール
ラミネート装置
FIG. 11 is a hot roll laminating apparatus having five pairs of laminating rolls.

【図12】2対のラミネートロールを有するの熱ロール
ラミネート装置
FIG. 12 is a hot roll laminating apparatus having two pairs of laminating rolls.

【図13】2対のラミネートロールを有するの熱ロール
ラミネート装置
FIG. 13 is a hot roll laminating apparatus having two pairs of laminating rolls.

【図14】3対のラミネートロールを有するの熱ロール
ラミネート装置
FIG. 14 is a hot roll laminating apparatus having three pairs of laminating rolls.

【図15】1対のラミネートロールを有するの熱ロール
ラミネート装置
FIG. 15 is a hot roll laminating apparatus having a pair of laminating rolls.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 金属材料 2 接着フィルム 3 製品巻取装置 4a〜4e ラミネートロール 5 保護フィルム 6 保護フィルム巻取装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal material 2 Adhesive film 3 Product take-up device 4a-4e Laminate roll 5 Protective film 6 Protective film take-up device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伏木八洲男 京都府山科区音羽前出町33−1−702 Fターム(参考) 4F211 AA40 AD03 AD08 AG01 AG03 AH36 AR06 TA03 TC02 TD11 TJ30 TN09 TN44 TN52 TN53 TN56 TN58  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Yasushi Fushiki 33-1-702 Otomae-demachi, Yamashina-ku, Kyoto F-term (reference) 4F211 AA40 AD03 AD08 AG01 AG03 AH36 AR06 TA03 TC02 TD11 TJ30 TN09 TN44 TN52 TN53 TN56 TN58

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも2対以上の金属ロールを有す
る熱ロールラミネート装置を用いて金属材料と耐熱性接
着フィルムを貼り合わせて耐熱性フレキシブル積層板を
作製する製造方法であって、該金属ロールの加熱温度が
それぞれ異なることを特徴とする耐熱性フレキシブル積
層板の製造方法。
1. A method for producing a heat-resistant flexible laminate by laminating a metal material and a heat-resistant adhesive film using a hot-roll laminating apparatus having at least two pairs of metal rolls. A method for producing a heat-resistant flexible laminate, wherein heating temperatures are different from each other.
【請求項2】 前記熱ロールラミネート装置の各金属ロ
ールの加熱温度が50℃以上異なることを特徴とする請
求項1に記載の耐熱性フレキシブル積層板の製造方法。
2. The method for producing a heat-resistant flexible laminate according to claim 1, wherein the heating temperature of each metal roll of the hot roll laminating apparatus differs by 50 ° C. or more.
【請求項3】 前記熱ロールラミネート装置の最後段の
金属ロールの加熱温度が(耐熱性接着フィルムのガラス
転移温度+30℃)以下であることを特徴とする請求項
1乃至請求項2のいずれか1項に記載する耐熱性フレキ
シブル積層板の製造方法。
3. The heating temperature of the last metal roll of the heat roll laminating apparatus is equal to or lower than (glass transition temperature of heat-resistant adhesive film + 30 ° C.). 2. The method for producing a heat-resistant flexible laminate according to item 1.
【請求項4】 前記熱ロールラミネート装置の2対以上
の金属ロールの直径が異なることを特徴とする請求項1
乃至請求項3のいずれか1項に記載する耐熱性フレキシ
ブル積層板の製造方法。
4. The heat roll laminating apparatus according to claim 1, wherein two or more pairs of metal rolls have different diameters.
The method for producing a heat-resistant flexible laminate according to any one of claims 1 to 3.
【請求項5】 前記熱ロールラミネート装置を用いて金
属箔と耐熱性接着フィルムを張り合わせる際に、該装置
の加圧面と被積層材料との間に保護材料を配置すること
を特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記
載する耐熱性フレキシブル積層板の製造方法。
5. When a metal foil and a heat-resistant adhesive film are bonded by using the hot roll laminating apparatus, a protective material is disposed between a pressing surface of the apparatus and a material to be laminated. The method for producing a heat-resistant flexible laminate according to any one of claims 1 to 4.
【請求項6】前記熱ロールラミネート装置の第1段の金
属ロールによる加圧加熱成形が200℃以上で行われ、
かつ、保護材料と被積層材料とを軽く密着させておき、
冷却後に該保護材料を積層板から剥離することを特徴と
する請求項1〜5のいずれか1項に記載する耐熱性フレ
キシブル積層板の製造方法。
6. A pressurized heat forming by a first-stage metal roll of the hot roll laminating apparatus is performed at 200 ° C. or more,
In addition, the protective material and the material to be laminated are lightly adhered to each other,
The method for producing a heat-resistant flexible laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein the protective material is separated from the laminate after cooling.
【請求項7】 前記耐熱性接着フィルムとして、接着成
分中に熱可塑性ポリイミドを50重量%以上含有する接
着シートを用いることを特徴とする請求項1〜6のいず
れか1項に記載する耐熱性フレキシブル積層板の製造方
法。
7. The heat-resistant adhesive film according to claim 1, wherein an adhesive sheet containing 50% by weight or more of a thermoplastic polyimide in an adhesive component is used as the heat-resistant adhesive film. A method for manufacturing a flexible laminate.
【請求項8】 前記金属材料として、厚みが50μm以
下の銅箔を用いることを特徴とする請求項1〜7のいず
れか1項に記載する積層板の製造方法。
8. The method for producing a laminate according to claim 1, wherein a copper foil having a thickness of 50 μm or less is used as the metal material.
【請求項9】 前記保護材料として、ポリイミドフィル
ムを用いることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1
項に記載する積層板の製造方法。
9. The method according to claim 1, wherein a polyimide film is used as the protective material.
The manufacturing method of the laminated board as described in the paragraph.
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