JP5685701B2 - 温度センサ装置および組立方法 - Google Patents
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Description
□本明細書に示しかつ/または記載する1つまたは複数の特定の実施形態は、少なくとも上述した必要に対処する。本明細書の実施形態によって提供される利点は、センサとハウジングとの間の熱伝導率が従来技術より低下した、温度センサハウジングと温度センサチューブとの間の頑強な機械的接続が提供される、ということである。
装置実施形態
このセクションは、一連の図面を参照して実施形態の特定の装置について述べる。
方法実施形態
図4は、センサチューブ212およびセンサハウジング214を含むセンサアセンブリ210を組み立てる方法400を示すフローチャートである。ステップ401において、本方法は、センサハウジング214を、平滑な内腔225有して構成することを含む。本方法は、ステップ403において、センサチューブ212の第1の部分213を内腔218内に嵌合するように構成することと、ステップ404において、センサチューブ212の第1の部分213の表面を、3つのリブ225有して構成することと、ステップ405において、3つリブ225を、リブ225の一部に沿って内腔218の表面に接触するように構成することとを含む。ステップ407は、3つのリブ225を、センサハウジング214とセンサチューブ212との間に締まりばめを提供するように構成することを含む。
212 センサチューブ
214 ハウジング
218 内腔
225 リブ
225a リブ
230 間隙
245 リブなし領域
245a リブなし領域
Claims (8)
- 第1の内腔が配置されたセンサハウジングと、
前記第1の内腔内に嵌合するように構成されたセンサチューブと、
を具備し、
前記センサチューブが前記第1の内腔内に嵌合される第1の部分および、前記第1の部分を通して熱センサ素子が配置される第2の内腔を形成する第2の部分を有し、前記第1の部分が、前記センサチューブから前記センサハウジングへの熱伝導率を低下させるように前記第1の内腔の表面と接触するように前記センサチューブに沿って延びた少なくとも3つのリブを含む断面形状を備えており、
前記センサチューブは、さらに、前記センサハウジングから前記第1の内腔に繋がる開口端に配置されるショルダー部を含み、前記少なくとも3つのリブを含む前記第1の部分の断面形状の外径が、前記ショルダー部の外径よりも小さい、センサアセンブリ。 - 前記少なくとも3つのリブが、前記第1の内腔の前記表面と前記センサチューブの前記第1の部分との間の締まりばめを提供する、請求項1記載のセンサアセンブリ。
- 第1の内腔が配置されたセンサハウジングと、
前記第1の内腔内に嵌合するように構成され、熱センサ素子が配置される第2の内腔を含むセンサチューブと、
を具備し、
前記第1の内腔が、前記センサチューブの表面と前記センサチューブに沿って延びた少なくとも3つのリブが接触することにより形成される間隙により前記センサチューブから前記センサハウジングへの熱伝導率を低下させるように構成された断面形状を有し、
前記センサチューブは、前記センサハウジングから前記第1の内腔に繋がる開口端に配置されるショルダー部を含み、前記間隙に接する前記第1の内腔の前記断面形状の内径が、前記ショルダー部の外径よりも小さい、センサアセンブリ。 - 前記少なくとも3つのリブが、前記第1の内腔の表面と前記センサチューブの前記表面との間の締まりばめを提供する、請求項3記載のセンサアセンブリ。
- センサアセンブリを組み立てる方法であって、前記センサアセンブリがセンサチューブおよびセンサハウジングを有し、
当該方法は、
第1の内腔を有する前記センサハウジングを構成するステップと、
前記センサチューブを、前記第1の内腔内に嵌合する第1の部分、熱センサ素子が内部に配置される第2の内腔、および前記センサハウジングから前記第1の内腔に繋がる開口端に配置されるショルダー部を備えるように、前記センサチューブを構成するステップとを有し、
前記センサチューブを構成するステップは、前記センサチューブの前記第1の部分を、前記センサチューブから前記センサハウジングへの熱伝導率を低下させるように前記第1の内腔の表面と接触するように前記センサチューブに沿って延びた少なくとも3つのリブを含む断面形状であって、前記少なくとも3つのリブを含む外径が前記ショルダー部の外径よりも小さい断面形状を有するように構成するステップを含み、さらに、
前記センサハウジングと前記センサチューブとを、前記センサチューブの前記第1の部分の表面を、前記第1の内腔の表面と前記少なくとも3つのリブで接触するように組み立てるステップ、
を含む方法。 - 前記断面形状を有するように構成するステップは、前記少なくとも3つのリブを前記第1の内腔の前記表面との間の締まりばめを提供するように構成するステップを含む、請求項5記載の方法。
- センサアセンブリを組み立てる方法であって、前記センサアセンブリがセンサチューブおよびセンサハウジングを有し、
当該方法は、
第1の内腔を有する前記センサハウジングを構成するステップと、
前記センサチューブを前記第1の内腔内に嵌合する第1の部分、熱センサ素子が内部に配置される第2の内腔、および前記センサハウジングから前記第1の内腔に繋がる開口端に配置されるショルダー部を備えるように構成するステップとを有し、
前記センサハウジングを構成するステップは、前記第1の内腔を、前記センサチューブの表面と前記センサチューブに沿って延びた少なくとも3つのリブが接触することにより形成される間隙により前記センサチューブから前記センサハウジングへの熱伝導率を低下させるように構成された断面形状であって、前記間隙に接する内径が、前記ショルダー部の外径よりも小さい断面形状を有するように構成するステップを含み、さらに、
前記センサハウジングと前記センサチューブとを、前記第1の内腔を、前記センサチューブの前記表面と、前記少なくとも3つのリブが接触するように組み立てるステップ
を含む方法。 - 前記断面形状を有するように構成するステップは、前記少なくとも3つのリブを前記センサチューブの前記表面との間の締まりばめを提供するように構成するステップをさらに含む、請求項7記載の方法。
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